艾森股份1月23日晚间公告称，公司正筹划以发行股份及支付现金的方式购买棓诺（苏州）新材料有限公司（下称“棓诺新材”）控股权并募集配套资金。该公司相关股票自2025年1月24日起停牌，预计停牌时间不超过5个交易日。 初步测算显示，此次交易预计不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，也不构成关联交易，且不会导致公司实际控制人发生变更。 工商信息显示，棓诺新材成立于2017年8月30日，注册资本为803万元，法人代表和实控人均为吴清来。其直接持有棓诺新材15.1692%的股份，最终受益股份24.4653%。 棓诺新材官网信息显示，其专业从事 有机光电（OLED）材料及光刻胶 等电子化学品研发、生产与销售，涉及有机发光材料、空穴传输材料和电子传输材料等。 2021年，棓诺新材在光电材料领域取得了4000万元的年销售，产品销往韩国等OLED主要的市场。截至2023年，其已累计研发产品1800余个，覆盖90%以上的OLED结构类型。除有机光电领域外，棓诺新材还布局精细化学和农业化学领域。 苏州国发创投公众号文章显示，棓诺新材与全球领先OLED终端材料厂商建立了长期稳定的合作关系，是显示面板大厂三星、LG、京东方等产业链企业。 股权结构方面，棓诺新材机构股东主要包括飞翔集团、苏州国发创投、清源投资、雨逸投资和领军创投，其中苏州国发创投为国有资本。 截至目前，棓诺新材共经历两轮融资。其中，2022年5月完成Pre-A轮融资，投资方为飞翔集团；2024年4月完成A轮融资，投资方包括苏州国发创投、苏州园区科创基金等。 《科创板日报》记者注意到，从艾森股份与棓诺新材的业务布局来看，两者业务具有一定协同性。 艾森股份主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务，已形成电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。 截至2024年半年报，艾森股份光刻胶板块实现营收4083万元，占总营收比例21.98%，高于2023年同期的光刻胶及配套试剂2824万元收入。 而艾森股份近年来也对外投资动作频频。 其中，2024年10月，艾森股份拟使用自有资金通过下属新加坡全资子公司作为投资主体，以1400万林吉特（约合人民币2296万元）收购INOFINE CHEMICALS SDN BHD 80%股权。 其也于2025年1月2日晚公告已完成该笔收购，INOFINE成为艾森股份控股子公司，纳入公司合并报表范围。INOFINE公司成立于2009年，是马来西亚本土较早从事半导体湿电子化学品业务的公司。 艾森股份也在2024年12月的投资者调研中表示，该公司对并购方面关注的重点主要在于协同和赋能效应，去深入挖掘公司与潜在被并购方在技术、市场、供应链等方面的协同效应。

1月23日，深圳佰维存储科技股份有限公司（股票代码：688525）发布了2024年度业绩预告，数据显示2024年公司实现营业收入65-70亿元，同比增长81.02%-94.95%；实现归属于母公司所有者的净利润为1.6-2.0亿元，同比增长125.63%-132.03%；剔除股份支付费用后归母净利润实现5.1-5.5亿元，同比增长202.43%-210.54%。这一显著增长，彰显了佰维存储 “研发封测一体化”全产业链布局优势下展现出的卓越核心竞争力。 2024年营收净利大幅增长 业务获得成长突破 2024年全球半导体存储行业回暖，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）在2024年12月的预测显示，2024年半导体市场强劲增长19%，其中，存储市场预计将在2024年增长81%。在此背景下，佰维存储厚积薄发，在稳固原有客户的基础上，积极开拓头部增量客户，并不断提升公司在大客户的市场份额，市场与业务获得成长突破，交出一份漂亮的成绩单。2024年，佰维存储实现营业收入65-70亿元，同比实现81.02%-94.95%的增长。公司实现归属于母公司所有者的净利润为1.6-2.0亿元，同比增长125.63%-132.03%，剔除股份支付费用后归母净利润5.1-5.5亿元，同比大幅增长202.43%-210.54%，盈利水平显著提升。 据公司2024年半年报披露，公司产品在国内存储厂商中市场份额位居前列，并已进入各细分领域国内外一线客户供应体系。在手机领域，公司嵌入式存储产品进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户；在PC领域，公司SSD产品目前已经进入联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商；在国产PC领域，公司是SSD产品的主力供应商，占据优势份额；在智能穿戴领域，公司产品已进入Google、小米、Meta、小天才等国际知名智能穿戴厂商；在企业级领域，公司为行业客户提供完整、领先的企业级PCIe/SATA SSD、RDIMM、CXL DRAM存储解决方案；在车规领域，公司产品已在国内头部车企及Tier1客户量产。 2024年度业绩预告显示，公司在智能穿戴领域深耕多年，构建了差异化的竞争优势，公司ePOP等代表性存储产品具有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，产品表现出色，已进入Meta、Rokid、雷鸟创新、闪极等国内外知名AI/AR眼镜厂商，Google、小天才、小米等国内外知名智能穿戴厂商供应链体系。2024年智能穿戴存储产品收入约8亿元，同比大幅增长。2025年随着AI眼镜的放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司智能穿戴存储业务的持续增长。 公司持续加大技术投入，强化产品竞争力，积极抢占市场占有率的各项举措取得了市场的正向反馈。2024年，公司在解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域持续加大研发投入，研发费用约4.5亿元，同比增长约80%。从长期来看，研发封测一体化的产业布局将为企业下一步盈利能力的提升带来更多动力。 研发封测一体化布局持续深化 构建长期竞争优势 佰维存储业绩大幅上涨的背后，得益于公司研发封测一体化全链推进带来的长期核心优势。公司紧紧围绕半导体存储产业链，持续加大对芯片设计、存储介质特性研究、固件/软件/硬件开发、存储测试设备与算法开发等核心技术领域的技术研发投入；同时，持续构建存储封测产能以满足业务增长需求并向晶圆级封测领域演进。 为了更好的匹配客户的差异化应用场景，公司全面掌握了存储介质研究、存储固件算法等核心技术，有能力结合算法需要定义主控芯片架构，以提升算法效率和实现基于应用场景的硬件加速及效能优化。根据公司2024年半年报显示，2024年公司第一款 eMMC国产自研主控已完成批量验证，以其领先的技术实力和优异性能，将显著提升公司在嵌入式存储和工车规存储领域的产品竞争力，为终端用户带来更高性能、更可靠的存储解决方案。该主控支持 QLC 颗粒，迎合手机存储 QLC 替代趋势；针对智能穿戴产品，公司在主控芯片的性能和功耗方面也做了大量的定制和优化；同时，公司自研主控提供端到端数据保护，采用创新架构设计以及 4K LDPC 算法和 SRAM ECC 纠错功能，适合车规应用场景对高安全性的要求，从而提升公司车规级产品的市场竞争力。 在封装领域，佰维存储充分洞察行业发展趋势，制定前瞻性技术升级目标，明确技术发展路线，公司持续构建存储封测产能以满足业务增长需求并向晶圆级封测领域演进。公开资料显示，公司从 2010 年开始就自建封测能力，有十几年的积累沉淀，存储封测的技术能力达到国内领先、国际一流的水平，为公司打造低功耗、小尺寸的产品，塑造在移动智能终端领域的竞争力奠定了良好的基础。 近年来，AI技术与智能终端产品的快速融合对存储芯片提出了更高要求，不仅需要提升集成度、减小尺寸和降低功耗，还需要减少计算与存储之间的通信瓶颈，以提高端侧AI推理效率。为顺应这一发展趋势，公司围绕研发封测一体化2.0布局，构建晶圆级先进封测能力。一方面可以满足先进存储封装需求，为公司研发和生产先进存储产品构建技术基础，提供相关封装产能；另一方面可以与公司存储业务协同，服务公司客户对于存算合封业务的需求，为相关客户提供封测服务。 据悉，产业中大多典型的存算合封技术通过高端封装工艺将计算与存储高度集成，能够大大提高推理效率并降低功耗，显著降低数据传输延迟，提高系统的整体性能。公司的晶圆级先进封测项目已于2023年11月正式落地松山湖，2024年8月正式开工建设，相关主体为广东芯成汉奇。芯成汉奇拓展了Bumping、Fan-in、Fan-out等晶圆级封装技术，预计2025年投产。 伴随着国产大模型不断发展落地，AI端侧应用市场更加广阔，驱动高性能存储芯片和先进封装需求持续增长，凭借在存储与封测领域的技术积累和市场竞争优势，佰维存储将持续受益行业发展。

本周四，全球第二大内存芯片制造商韩国SK海力士公布财报。财报显示，在人工智能热潮之下，SK海力士的HBM芯片销售强劲，为公司带来了创纪录的季度利润。 财报显示，SK海力士在截至12月31日的第四季度财报中， 营收19.76万亿韩元（约合人民币1001.83亿元），同比增长75%； 营业利润为8.1万亿韩元（约合人民币410.67亿元），略高于分析师平均预测的8万亿韩圆，相较于去年同期的3460亿韩圆，同比暴增超2000%。 全年营收创历史新高，达到66.19韩元，轻松超过2022年创下的纪录21万亿韩元。 HBM芯片需求火热 让人意外的是，在HBM芯片的火热需求下，该公司的季度营业利润（8.1万亿韩元）已经超过了韩国的芯片巨头三星电子。此前三星电子预计，该公司去年第四季度的营业利润为6.5万亿韩元。 分析师表示， 这是SK海力士的季度营业利润首次超过三星 ，再次凸显出在HBM芯片竞争赛道上，SK海力士已经领先于三星，并从中获得了巨大收益。 “HBM和高密度服务器DRAM的需求持续增加……”SK海力士在声明中表示，“随着全球大型科技企业对人工智能服务器的投资不断增加，人工智能推理技术变得越来越重要，将继续增加。” 在财报发布后的财报会上，SK海力士表示，该公司从去年第四季度开始，已经向客户供应目前量产的最先进的HBM型号——12层HBM3E芯片。 SK海力士表示，其HBM芯片占其第四季度DRAM总收入的40%。该公司预计， HBM销售额2025年还将增长100%以上。 芯片市场需求将全面回暖 SK海力士预测，随着对人工智能服务器的投资不断增长，对HBM芯片的需求将继续增加，同时推理芯片的重要性也将日益提高。 对于传统存储芯片市场，SK海力士预计，客户将减少PC和智能手机的库存，“配备人工智能的个人电脑和智能手机的销量将扩大，市场形势将在今年下半年好转。” SSK海力士在财报中表示， 公司计划今年增加HBM3E的供应量，并适时开发出HBM4，根据客户的要求进行供应 。并且在需求稳定持续的情况下，将为了具有竞争力的DDR5和LPDDR5生产，推进所需的先进工艺转换。 NAND闪存方面，继去年之后公司也将以盈利为主的运营、满足需求情况的灵活销售战略来应对市场变化。 今年以来，受其与英伟达的业务谈判推动，该公司股价上涨了约30%，表现优于三星，后者年初至今股价仅上涨2%。

碳化硅行业高度内卷的大背景下，有企业完成新一轮融资。 近日，上海瞻芯电子科技股份有限公司（以下简称“瞻芯电子”）宣布完成C轮首批融资近十亿元资金交割，由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、老股东金石投资、芯鑫跟投。 公开资料显示，瞻芯电子成立于2017年，聚焦于开发碳化硅（SiC）功率器件、驱动和控制芯片产品，处在碳化硅产业链中游。截至目前，瞻芯电子已完成7轮融资，累计融资规模超20亿元，投资方包括众多知名产业资本和财务投资机构，如小米产投、上汽、小鹏旗下星航资本、广汽资本、北汽产投、临芯投资、国投创新、光速光合、国方创新、新片区基金等。 对于本轮融资后的规划，瞻芯电子方面对《科创板日报》记者表示，在业务方面，接下来公司将继续进行产品推广，拿到更多市场订单并形成最终交付；同时。对现有的6英寸晶圆产线扩大投入，进一步提升有效产能及进行成本控制等。 在资本运作方面，公司预计在年内完成C轮系列融资，并将在后续申报科创板IPO。 已累计融资超20亿元 公开资料显示，成立于2017年的瞻芯电子，是国内碳化硅领域较早入局的玩家。目前，公司产品已更新到第三代，在下游应用方面已与多家头部新能源汽车和零部件厂商达成合作。据悉，其产品批量交付应用在30余款新能源车型中。 瞻芯电子创始人、CEO张永熙，从复旦大学物理电子学专业获得学士及硕士学位后，曾进入上海贝岭工作。此后，张永熙赴美国新泽西州立大学攻读博士，研究领域即为碳化硅功率器件。在他博士学习结束后进入美国德州仪器，在核心研发部门从事半导体技术开发工作，直至2017年7月回国创办瞻芯电子。 瞻芯电子方面对《科创板日报》记者表示，截至目前， 公司核心产品SiC MOSFET交付量已达到1600万颗，其中大约一半应用于新能源汽车；2024年公司销售额增长超过百分之百。 据介绍，今年公司计划发布新一代碳化硅 SiC MOSFET产品以及功能更全面的驱动芯片产品系列。 区别于以往的平面型结构，该新一代SiC MOSFET产品采用新型沟槽结构，将显著提升器件性能。 “因为产品采用的是沟槽栅结构，因而工艺难度更复杂，保持产品长期可靠的挑战更大，因此同类构造的产品一直没有在国内大规模量产。” 据公司相关人士透露，目前上述沟槽栅型 SiC MOSFET已有样品，将在充分验证产品可靠性后于年内择机推向市场。 在资本运作方面，上述瞻芯电子人士表示，“目前C轮系列融资首批完成，在年内完成剩余额度的交割后，下一步将为IPO做准备，优先争取科创板上市。” 碳化硅领域面临洗牌 在经历近几年的蓬勃发展后，国内碳化硅领域从一片蓝海迅速进入到了激烈竞争阶段，行业进入洗牌期已成为业内人士及投资机构的共识。 上述瞻芯电子人士坦言，目前资本市场对碳化硅厂商持相对谨慎态度，“一个关键点是目前行业已经处在高度内卷状态。” 这在前不久递表港交所的天域半导体的申请材料中亦有所体现。天域半导体为一家碳化硅外延片厂商，属于碳化硅产业链价值集中的环节：衬底和外延成本在碳化硅功率器件的占比高达70%，其中外延环节占比为23%。不过，这两大环节2024年都在厂商的价格战中大幅降价。这在业绩上体现为，天域半导体2024年营业数据急转直下：2024年1-6月收入3.61亿元，同期下滑14.58%，净利润为-1.41亿元，再次陷入亏损。 《科创板日报》记者在此前的采访中了解到，相关部门已注意到碳化硅领域的“内卷”状态，对无序扩张的产能进行了管控。一位碳化硅器件厂商人士此前告诉记者， “市场上相当一部分宣称开工的项目，事实上已无法获批进入实际投产。这类企业不仅会在后续业务发展上受限，其在资本市场的融资也会遭遇逆风，因为这些项目未来前景不明朗，投资风险更高。” 财联社创投通数据显示，2024年，碳化硅领域共发生投融资事件38起，较之2023年的67起有明显下降。其中，碳化硅外延晶片研发商瀚天天成、碳化硅芯片制造商芯粤能、半导体衬底材料研制商青禾晶元以及碳化硅功率器件研发商基本半导体等完成融资。从轮次上看，多数项目已进入后期阶段。 在此背景下，各厂商都在加紧占领市场，争取跑入“安全圈”；在资本层面，不少碳化硅厂商也将未来融资渠道转移到了二级市场。 除了上述已经向港交所递表的天域半导体，以及酝酿冲刺科创板IPO的瞻芯电子，《科创板日报》记者注意到，上述碳化硅功率器件研发商基本半导体，在2024年末完成了股改，并正式更名为深圳基本半导体股份有限公司。 有业内人士预期，随着竞争的持续加剧，未来碳化硅领域的整合也将加速，行业内或出现更多收并购案例。2024年碳化硅领域的收并购案并不多。其中，芯联集成于年中发布了对子公司的芯联越州的收购方案，拟斥资近59亿元实现对后者的全资控股。在公告中，芯联集成表示，希望通过收购芯联越州，进一步打开碳化硅芯片市场。

1月22日晚间，恒玄科技发布2024年度业绩预告。经其财务部门初步测算，预计2024年实现营业收入32.43亿元到32.83亿元，与上年同期相比将增加10.67亿元到11.7亿元，同比增长49.02%到50.85%。 净利润数据的增长更为可观。恒玄科技预计， 2024年度实现归母净利润4.5亿元到4.7亿元，同比增长264%到280.18%；归母扣非净利润则预计为3.84亿元到4.04亿元，同比增幅预计达到1242.08%到1311.98%。 近期，随着A股公司披露年度业绩预告，可以看到智能终端SoC芯片板块个股业绩整体成长显著。 在AI对人机交互的持续革新下，耳机、手表、眼镜等智能终端应用前景获看好。机构预计，国内半导体企业将在AI端侧创新中实现更高的市场参与度。 恒玄科技2024年净利润创其历史新高 同历年数据对比来看，恒玄科技2024年净利润规模也将超过其2021年的水平，创其历史新高。 关于业绩变化原因，恒玄科技表示， 2024年可穿戴市场保持快速增长，终端应用不断升级，客户对主控芯片的要求也进一步提升。该公司推出BES2800和BES2700iBP、BES2700iMP等一系列智能可穿戴芯片，适配客户各种不同需求，在智能蓝牙耳机、智能手表市场的份额进一步提升，营业收入快速增长。 同时，由于全年营业收入大幅增长，带来规模效应，期间费用率有所降低，恒玄科技盈利能力有所提升。 恒玄科技公告显示，2024年全年综合毛利率在34.70%左右。2024年第一到第四季度，该公司季度销售毛利率分别为32.93%、33.39%、34.68%、37.70%左右，实现逐季改善。 同时，2024年恒玄科技全年研发费用约6.21亿元，较上年同期增加约0.71亿元，同比增加约12.93%。 在下游客户方面，恒玄科技已切入字节、华为、小米、vivo、OPPO、荣耀、百度等主流品牌客户。 值得关注的是，消息显示，恒玄科技端侧SoC芯片搭载于字节跳动旗下耳机产品中；恒玄科技最新推出的BES2800芯片，也应用于三星在2024年最新发布的Galaxy Buds3 Pro耳机中。 AI革新人机交互 端侧芯片商迎来集体业绩成长 瑞芯微日前公告称，预计2024年年度实现营业收入31亿元到31.5亿元，同比增长45.23%到47.57%；预计实现净利润5.5亿元到6.3亿元，同比增长307.75%到367.06%。该公司表示，全球电子市场需求复苏，AI技术快速发展、应用场景不断拓展，带动公司AIoT各行业全面增长。 炬芯科技公告显示，预计2024年实现归属于母公司所有者的净利润为9800万元至1.1亿元，同比增加50.63%至69.08%。该公司表示，2024年端侧AI处理器芯片凭借低功耗、高算力的优势，出货量不断攀升，销售收入实现倍数增长；低延迟高音质无线音频产品持续放量，销售额持续上扬；蓝牙音箱SoC芯片系列持续加大在头部音频品牌的渗透力度。 乐鑫科技预计，2024年年度实现营业收入为19.85亿元到20.15亿元，同比增加39%到41%；归母净利润为3亿元到3.4亿元，同比增加120%到150%。其表示，下游各行各业数字化与智能化渗透率不断提升，从应用端看，2024年智能家居、智能照明和消费电子等核心应用市场合计达到了30%以上的增长。 晶晨股份预计，2024年年度实现营业收入59.21亿元左右；归母净利润约8.2亿元左右，同比增长64.65%左右。该公司表示，其6nm芯片S905X5系列可利用端侧AI能力，实现本地同声翻译、同声字幕等功能，商用半年以来取得多个国际Top级运营商的订单，预计6nm芯片有望在2025年达成千万颗以上的销量。据了解，晶晨股份已有超15款商用芯片搭载其自研的端侧AI算力单元，2024年携带自研端侧AI算力单元的芯片出货量超过800万颗。 AI耳机、AI眼镜及AI Agent等应用作为可穿戴领域结合AI的新型场景，发展潜力受到市场看好。 中泰证券分析师王芳在近期发布的研报中表示，端侧AI有望打开TWS耳机、手表长期增长空间，其中龙头公司优先卡位深度受益。端侧AI产业趋势向上，手机配件（耳机/手表/眼镜）确定性强，2025年有望随大模型智能化提升，成为AI Agent重要接口。 在智能眼镜应用方面，其中，恒玄科技此前透露，该公司芯片已在魅族等智能眼镜产品中应用发布，同时有一些客户项目正在导入阶段。“可穿戴也会受益于端侧AI的发展，对芯片会提出新的需求，比如主控芯片算力需要提升同时保持较低功耗水平。公司对自身的定位是无线超低功耗计算SoC芯片，端侧AI的发展和公司芯片的升级迭代路径非常匹配。” 国信证券分析师胡剑团队在2024年12月30日发布的研报观点称，2024年电子行情由“周期复苏”向“成长创新”切换，2025年行业有望迈入估值扩张大年。应用端AI革新人机交互，以语音交互为核心的AI端侧应用正处在大规模商业化的临界点，创新催化频繁。 相比AI云侧，国内半导体企业将在AI端侧创新中实现更高的市场参与度，同时国产半导体自给率仍偏低，两者共振奠定了行业成长的确定性和空间。

1月22日晚间，澜起科技发布2024年业绩预告，其多项业绩均创历史新高。 公告显示，澜起科技预计2024年度实现营业收入约36.39亿元，同比增长约59.20%；归母净利润13.78亿元至14.38亿元，同比增长205.62%至218.93%；扣非净利润12.24亿元至12.84亿元，较上年同期增长230.82%至247.04%。 以上业绩均创公司历史新高。 从2024年Q4单季度来看，澜起科技预计实现营业收入约10.68亿元；归母净利润4.00亿元至4.60亿元；扣非净利润3.50亿元至4.10亿元。 均创其单季度历史新高。其中，该公司预计互连类芯片销售收入、归母净利润、扣非净利润实现连续七个季度环比增长。 对于2024全年业绩变化原因，澜起科技表示，一方面， 受益于全球服务器及计算机行业需求逐步回暖，该公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长。 同时，受益于DDR5下游渗透率提升且子代持续迭代，其DDR5内存接口芯片出货量超过DDR4内存接口芯片，DDR5第二子代内存接口芯片出货量超过第一子代产品。 另一方面， 受益于AI产业趋势推动，该公司三款高性能运力芯片新产品（PCIe Retimer、MRCD/MDB、CKD芯片）开始规模出货，为公司贡献新的业绩增长点。 有业内人士表示，随着大模型的参数规模越大、参数持续增长，AI服务器对每台服务器所搭载的内存模组数量上升，DDR5内存相比DDR4具有更高的容量、更快的数据传输速率等优势，进而带动了DDR5接口芯片用量的显著提升。 受行业需求带动，澜起科技的DDR5内存接口芯片出货量已超DDR4内存接口芯片。其DDR5第二子代RCD芯片出货量于2024年上半年超过第一子代RCD芯片，第三子代RCD芯片从2024年第四季度开始小规模出货，现已推出DDR5第四子代RCD芯片。 澜起科技也在业绩预告中表示，2024年四季度，该公司 互连类芯片产品线销售收入约9.72亿元，DDR5第三子代RCD芯片开始规模出货。 AI产业推动方面，中邮证券在2024年12月底的研报中表示，受益AI服务器，PCIe会成为新增长点，AI服务器需求增加。一台典型的配置8块GPU的主流AI服务器需要8至16颗PCIe Retimer芯片。未来，PCIe Retimer芯片的市场空间将随着AI服务器需求量的增加而扩大。 值得注意的是， 澜起科技也于今日（1月22日）在官方微信宣布推出其最新研发的PCIe® 6.x/CXL® 3.x Retimer芯片，并已向客户成功送样。 据介绍，该芯片支持16通道，其最高数据传输速率为64GT/s，相较PCIe 5.0时代提升一倍，并采用澜起科技研发的PAM4 SerDes (高速串行接口) IP，支持低传输时延及高达43dB的链路预算。同时，澜起科技透露，正进行PCIe 7.0 Retimer芯片的研发。 澜起科技总裁Stephen Tai表示，“AI和云计算的蓬勃发展推动了PCIe/CXL技术及产品的快速演进，同时为Retimer的广泛应用提供了巨大的市场机遇。我们将继续与CPU及PCIe/CXL设备厂商紧密合作，推动人工智能、机器学习和云计算系统性能的持续提升。”

芯片领域又一并购来了。 1月21日晚间，南芯科技发布公告，拟以现金方式收购珠海昇生微电子有限责任公司（下称“昇生微”或“标的公司”）100%股权，交易对价合计不超过1.6亿元。 南芯科技称，本次收购有利于双方整合产品、技术、市场及客户、供应链等资源，在嵌入式领域发挥协同效益。 今日（1月22日），南芯科技董秘办人士对《科创板日报》记者表示， 本次收购属于为“横向拓品类”收购，在南芯科技现有嵌入式芯片基础上，新增MUC芯片业务领域， 拓展公司在可穿戴、消费等领域市场份额，有利于公司整体业务规模做大做强。 截至1月22日早盘，南芯科技盘中报36.96元/股，上涨1.04%。2025年初至今，该公司股价上涨5.81%，最新市值约为157.80亿元。 布局半导体MCU芯片业务 谈及本次交易最新进展， 南芯科技董秘办人士对《科创板日报》记者进一步表示 ，目前南芯科技已经与标的公司签订了收购意向协议，接下来要履行的程序是标的工商变更、交割手续等 。因为本次收购不构成重大资产重组，无需另行审议。 昇生微是一家提供端侧应用处理器芯片及数模混合芯片解决方案的公司 ，主要从事RISC-V处理器、POWER MCU微控制器芯片及配套的电源管理芯片研发、生产和销售。其产品主要服务于端侧设备，在可穿戴、消费、工业等领域提供电源和供能管理的处理器等芯片及解决方案。 从昇生微的财务数据来看，2023年标的公司实现营业收入4766.46万元，净利润为-4823.39万元；2024年前10个月，该公司实现营业收入7111.97万元，净利润为-1959.16万元，处于亏损状态。 截至2024年10月31日，昇生微的资产总额为6125.06万元，负债总额为5419.34万元，资产净额为705.72万元。 从支付方式来看，南芯科技拟以 现金方式 收购昇生微100%股权，收购对价合计不超过1.6亿元。本次交易不构成关联交易，亦未构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 南芯科技在1月21日与昇生微的20名股东签署《珠海昇生微电子有限责任公司股权转让协议》，购买其持有的昇生微100%股权，对应公司注册资本470.9972万元。 南芯科技表示，通过本次交易，该公司将整合昇生微在嵌入式芯片设计开发领域的技术能力与研发团队，有助于加强公司嵌入式芯片的硬件、IP、算法、软件等的技术优势。同时，本次交易将扩充公司在端侧处理器领域的产品品类，扩大公司与客户的合作范围。 标的评估增值率为2181.35% 从本次交易对方的基本情况来看，包括阳昕、昇投科技、昇芯融、昇芯远、聚源创投、粤科格金、东莞勤合、同创伟业、同创中科、深信华远、远智先行、华业致远、华业高创、永昌盛、高新创投、肖伟等共计20名交易对手方。 本次收购采用市场法评估，截至评估基准日，昇生微归属于母公司股东全部权益评估值为1.61亿元，增值额为1.54亿元，增值率为2181.35%。 对于交易价格及定价情况，南芯科技称，鉴于昇生微的业务模式是Fabless（无晶圆厂模式），是半导体行业典型的轻资产高研发投入的公司，市场更看重其研发潜力和未来的发展。 1月22日，有市场三方分析人士对《科创板日报》记者表示，从整个A股半导体MCU芯片领域来看，虽然标的公司目前处于亏损状态，但从标的公司的收入规模的0.71亿元对应1.6亿元的估值，相当于2倍左右的PS（市销率），并不算高。 《科创板日报》记者注意到， 本次交易设置业绩对赌协议。 根据公告， 本次交易分“两步走”的方式进行支付： 首先，受限于各项交割先决条件，受让方应于交割日向昇芯融、昇芯远、昇投科技、阳昕、肖伟，及的标的公司其他股东，如：东莞勤合、同创伟业等15位财务投资者，支付其各自部分的转让价款，合计金额为1.45亿元。 而剩余余转让价款1500万元，按照标的公司创始人及核心人员正常履职并满2周年，支付剩余转让价款的50%，即750万元。 此外，剩余转让价款的50%将根据标的公司营业收入达标情况支付相应金额：如果标的公司2025年、2026年经审计的营业收入达到1亿元、1.25亿元；亦或者标的公司2025年营收未达标，但2026年标的营收达到1.5亿元，则向阳昕、肖伟、昇投科技、昇芯融支付剩余的750万元。 再看南芯科技，其是一家模拟和嵌入式芯片设计企业，深耕智能手机等领域，也向汽车电子和工业应用等领域拓展。现有产品已覆盖充电管理芯片、DC-DC芯片、AC-DC芯片、充电协议芯片及锂电管理芯片。 业绩方面，2024年前三季度，南芯科技营收18.99亿元，同比增加57.49%；归母净利润2.72亿元，同比增加50.82%。 对于2024年全年业绩增长预期， 前述公司董秘办人士表示，2024年第四季度业务景气度有望持续，但由于公司报告期内研发费用等支出较大，具体财务数据看公司后续的相关公告。

开年以来，半导体芯片股在港股市场上反复活跃，热度相对领先大盘。 其中，中芯国际作为板块龙头更是不断拉高，H股股价首月内累计涨幅逾30%。仅不到一个月的时间，就已超过2024年全年涨幅的一半，足以看出短线市场关注度之高。 数据显示，截至目前，中芯国际获南向资金连续13天净买入，累计净买入金额为106.70亿港元，期间股价累计升逾40%。 值得一提的是，1月21日，美国新任总统唐纳德·特朗普在白宫宣布了一项名为“Stargate”（星际之门）的人工智能基础设施投资计划。 据特朗普称，OpenAI、软银和甲骨文三家科技巨头最初将向星际之门投入1000亿美元，并且这一金额会在未来四年增加至5000亿美元，项目将从美国得克萨斯州的一个数据中心开始。 这一巨额的投资计划也让市场迅速联想到AI浪潮下对半导体芯片行业的拉动。 天风证券在近日的报告中指出，积极看好25年或成为国内AI基础设施军备竞赛元年以及应用开花结果之年。建议持续关注AI产业动态及AI应用的投资机会。 有意思的是，近日，国家人工智能产业投资基金合伙企业（有限合伙）成立，出资额为600.6亿元。该企业由国家集成电路产业投资基金三期股有限公司、国智投（上海）私募基金管理有限公司共同出资。 另一方面，由于特朗普回归后，半导体行业面临的潜在地缘风险和贸易限制可能加重，国内半导体自主可控的炒作行情也再度发酵。 1月15日美国BIS发布最新对华半导体禁令。随后，1月16日，根据中国半导体行业协会消息，业界已向中国商务部反映，，国内有关成熟制程芯片产业正面临来自美国进口产品的不公平竞争挑战，有申请反倾销反补贴调查的诉求。 而在AI浪潮和国产化的双重驱动下，国内半导体需求持续旺盛。数据显示，2024年12月，我国集成电路进口金额为365.52亿美元，同比增加9.6%；进口数量为478亿个，同比增长13.01%，环比增长4.23%。 银河证券表示，从发展趋势来看，我国半导体行业保持稳定持续的增长，仍旧为全球主要的半导体市场之一。经历连续调整后，多种迹象表明半导体行业周期上行。 此外，行情数据显示，近一个月A股半导体行业指数明显跑赢大市，也表明内资对于半导体芯片板块的看好。 从相对涨跌幅水平来看，半导体行业指数跑赢沪深300指数6.73个百分点，跑赢电子指数3.95个百分点。

随着全球半导体市场的逐步回暖，A股多家芯片股公司发布了2024年业绩预增公告，预计净利润将实现大幅增长。 从近两日披露的业绩预告情况来看，多家芯片公司2024年度业绩均出现翻倍增长。其中，长川科技披露的业绩预告最为抢眼，预计2024年净利润最高翻10倍；千亿市值的韦尔股份和800亿市值的兆易创新预计去年净利润同比增长在500%上下；晶合集成、捷捷微电以及昨日披露业绩预告的瑞芯微，去年的业绩增长也都超过100%。此外，上海贝岭净利润同比扭亏。 从以上公司披露的业绩预增原因来看，主要受益于半导体行业的复苏和市场需求回暖的影响。 具体来看，长川科技发布业绩预告显示，预计2024年归属于上市公司股东的净利润盈利4亿元-5亿元，比上年同期增长785.75%至1007.18%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润盈利3.59亿元-4.59亿元，比上年同期增长568.93%至699.55%。 公司称，业绩增长的主要原因是全球半导体市场恢复，公司市场形象、品牌价值、核心竞争力提升，营业收入显著增长，规模效应显现，费用率水平趋于稳定，以及政府补助的影响。 兆易创新发布业绩预告显示，预计2024年归属于上市公司股东的净利润为10.9亿元左右，同比增长576.43%左右。预计2024年归属于上市公司股东扣除非经常性损益后的净利润为10.3亿元左右，同比增长3659.04%左右。 公司称主要原因是行业下游市场需求回暖，公司产品在消费、网通、计算等领域实现收入和销量大幅增长，以及公司加大研发投入和产品迭代，优化产品成本，丰富产品矩阵，多条产品线竞争力增强。同时，2024年相关资产减值损失较2023年同比大幅下降。 韦尔股份发布业绩预告显示，预计2024年实现净利润31.55亿元到33.55亿元，同比增加467.88%到503.88%。 公司称，报告期内，伴随着图像传感器产品在高端智能手机市场和汽车自动驾驶应用市场的持续渗透，相关领域的市场份额稳步成长，公司营业收入和毛利率实现了显著增长，营业收入创下历史新高；此外，为更好的应对产业波动的影响，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，产品毛利率逐步恢复，整体业绩显著提升。 晶合集成发布业绩预告显示，预计2024年年度实现营业收入90.2亿元到94.7亿元，同比上升24.52%到30.74%。预计实现归属于母公司所有者的净利润4.55亿元到5.90亿元，同比上升115.00%到178.79%。 公司称主要原因是报告期内行业景气度回升，公司整体产能利用率维持高位水平，营业收入和产品毛利水平提升。同时，公司持续扩大应用领域及开发高阶产品，提升产品竞争优势及多元化程度。此外，公司持续增加研发投入，推进新产品的量产和开发。 捷捷微电发布业绩预告显示，预计2024年1月1日至12月31日归属于上市公司股东的净利润盈利4.38亿元–5.04亿元，比上年同期增长100%至130%。 公司称，从业绩增长的原因来看，报告期内，公司受益于半导体行业的温和复苏，综合产能提高，产能利用率保持高位，营业收入和净利润较上年同期增长。子公司捷捷微电（南通）科技有限公司盈利能力增强，净利润较去年同期大幅增长。 上海贝岭发布业绩预告显示，预计2024年实现净利润为3.8亿-4亿元，同比扭亏；预计实现扣非净利润为2.68亿-2.88亿元，同比增加58%-69%。 公司业绩变动主要原因是集成电路行业部分市场复苏，公司产品在汽车电子和工控领域的渗透，收入实现明显增长。此外，公司持有的无锡新洁能股份有限公司股票公允价值变动损益及投资收益约1.26亿元，较上年同期增加约3.97亿元。 瑞芯微昨日发布业绩预告显示，预计2024年年度实现营业收入31亿到31.5亿元，同比增长45.23%到47.57%；预计实现净利润5.5亿到6.3亿元，同比增长307.75%到367.06%。 公司称，业绩增长源于全球电子市场需求复苏，AI技术快速发展、应用场景不断拓展，带动公司AIoT各行业全面增长。报告期内，公司在汽车电子、机器视觉、工业及行业类应用等领域实现快速增长。同时，公司将继续发挥AIoT核心技术、产品和场景优势，重点发展汽车电子系列产品，工业应用、机器视觉、机器人等AIoT多产品线。

炬芯科技1月21日晚间发布2024年度业绩预增公告。 公告显示，炬芯科技预计2024年度实现营业收入为6.3亿元至6.7亿元，同比增加21.13%至28.82%；归母净利润实现9800万元至1.1亿元，同比增加50.63%至69.08%；扣非净利润7000万元至8000万元，同比增加36.92%至56.47%。 炬芯科技在业绩预告中表示，该公司的产品、客户结构持续优化，实现毛利润和净利润快速成长。 其中，该公司2024年第四季度的毛利润和净利润皆创单季度新高， 第四季度归母净利润预计同比增长65.45%至115.09%。由此计算，炬芯科技2024年Q4归母净利润为3000万元至3900万元。 同时，炬芯科技预计2024年度的综合毛利率达到48.00%左右，预计同比提升4.27个百分点。 关于业绩变化原因， 炬芯科技主要提及了以下几点：该公司产品在国际一线品牌中的渗透率逐步提高， 端侧AI处理器芯片销售收入实现倍数增长； 低延迟高音质无线音频产品持续放量；蓝牙音箱SoC芯片系列持续加大在头部音频品牌的渗透力度。 炬芯科技2024年研发投入增幅较为稳定。该公司在业绩预告中表示，2024年度研发投入约2亿元至2.2亿元，同比增长20.92%至33.01%。“未来，公司将持续密切关注下游市场需求及创新趋势，赋能终端品牌客户在端侧AI领域的应用落地。” 炬芯科技董事长兼CEO周正宇近期在接受媒体采访时表示， 端侧AI处理器产品线是近期驱动公司重要的动力，也是未来最主要的成长动力。目前端侧AI处理器的增长每年超过100%。 根据ABI Research预测，端侧AI市场正在快速增长，预计到2028年，基于中小型模型的端侧AI设备将达到40亿台，年复合增长率为32%；到2030年，预计75%的这类AIoT设备将采用高能效比的专用硬件。 由于过去一直专注于低功耗无线音频市场，因此炬芯科技主要关注的端侧AI是对于由电池供电，且AI算力要求相对较高的中小型模型端侧AI市场。 基于市场特性，炬芯科技端侧AI处理器芯片选择基于模数混合电路的SRAM存内计算（Mixed-Mode SRAM based CIM，简称MMSCIM）的技术路径。 中邮证券在2024年12月底发布的研报中表示， 对于高质量的音频处理和语音应用，MMSCIM是最佳的未来低功耗端侧AI音频技术架构。 由于减少了在内存和存储之间数据传输的需求，它可以大幅降低延迟，显著提升性能，有效减少功耗和热量产生。 对于要在追求极致能效比电池供电IoT设备上赋能AI，在每毫瓦下打造尽可能多的AI算力，MMSCIM技术是真正实现端侧AI落地的最佳解决方案。 产品方面， 炬芯科技第一代(GEN1)MMSCIM已于2024年11月落地，GEN1 MMSCIM采用22纳米制程，每一个核可以提供100 GOPS的算力，能效比高达6.4 TOPS/W @INT8。 炬芯科技新一代基于MMSCIM端侧AI音频芯片，共三个芯片系列，分别面向低延迟私有无线音频、蓝牙AI音频、AI DSP领域。并均采用了CPU（ARM）+ DSP（HiFi5）+ NPU（MMSCIM）三核异构的设计架构。 2025年，根据其计划，炬芯科技将推出第二代(GEN2)MMSCIM，同样采用22纳米制程，性能将相较第一代提高三倍，直接支持Transformer模型，能效比也提高到7.8TOPS/W @INT8；到2026年，推出新制程12纳米的第三代(GEN3)MMSCIM，每个核达1 TOPS的算力，能效比进一步提升至15.6TOPS/W @INT8。 据了解，炬芯科技的端侧AI音频芯片ATS323X已在客户端进行导入验证，预计在2025年上半年实现产品落地。