在芯片代工先进工艺上奋力前行的英特尔，有意“跳级”追赶。业内有消息称，英特尔新任首席执行官陈立武正考虑对其晶圆厂代工业务进行重大改革，直接以14A工艺对阵竞争对手。 18A工艺对应的是1.8纳米技术，是英特尔为扭转其晶圆代工业务表现，重夺工艺制程领先地位而提出的规划制程，其正式对标的是台积电与三星的2纳米技术。而14A意指1.4纳米技术，为目前最为先进的芯片生产工艺。台积电今年4月发布了1.4纳米工艺技术，之前有报道称其计划2028年投入量产。 多位知情人士对媒体表示，如果英特尔实施所谓的代工业务的新战略，那么英特尔将不再向外部客户推销该公司长期开发的Intel 18A先进制程工艺，而是直接采用14A工艺。 据悉，英特尔董事会预计将在本月讨论针对代工客户的18A制造工艺的未来。不过，分析人士表示，18A代工业务的资产减记可能使英特尔损失数十亿美元。 新战略 自3月掌舵公司以来，英特尔首席执行官陈立武便开始采取行动削减成本，并试图探索改变其晶圆厂代工业务的新战略。 据了解，今年6月，陈立武表示，前首席执行官盖尔辛格（Pat Gelsinger）重金押注的18A制造工艺正在失去对新客户的吸引力，因此希望将更多的资源置于14A制造工艺上，该工艺较台积电的工艺存在优势。 此举是为了吸引苹果和英伟达等大客户，这些大客户目前是台积电的客户，台积电的先进制程为这些公司提供了芯片代工服务。 不过，一位知情人士指出，如果英特尔代工放弃18A及18A- p工艺的外部销售，那么英特尔将面临数亿至数十亿美元的资产减计。 鉴于此事的复杂性和涉及的巨额资金，陈立武已提出与英特尔董事会讨论的要求，包括讨论是否停止向新客户推销18A。而董事会可能要到随后的秋季会议才会对18A做出决定。 英特尔公司表示，18A的主要客户一直是它自己，因此说服外部客户使用英特尔的代工业务仍然是其未来的关键。 该公司在一份声明中表示，“陈立武和执行团队致力于加强我们的路线图，与客户建立信任，并改善我们未来的财务状况。我们已经确定了明确的重点领域，并将采取必要的行动来扭转业务。” 去年，该公司的净亏损为188亿美元，是英特尔自1986年以来首次出现亏损。 公司首席执行官陈立武和前任盖尔辛格一样，接手时公司已经失去了制造优势。陈立武的一番说辞表明，要让这家传奇的美国芯片制造商重新站稳脚跟，正面临着巨大的风险和成本。 该公司的目标是今年晚些时候大批量生产18A工艺的内部芯片，与此同时，据一位知情人士透露，及时交付14A以赢得大订单还不确定，因此英特尔可能会选择坚持其现有的18A计划。

近日，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（下称“芯迈半导体”）在港交所递交上市申请，华泰国际为独家保荐人。 据其招股书披露，芯迈半导体是一家功率半导体公司，通过自有工艺技术提供电源管理解决方案。在电源管理IC领域，该公司专注于移动和显示应用中的定制化电源管理IC(PMIC)，为智能手机行业、显示面板行业及汽车行业的全球领先客户提供一站式电源管理解决方案。 从市场地位来看，按2024年的收入计算，芯迈半导体在全球消费电子PMIC市场排名第11位；在全球智能手机PMIC市场排名第3位；在全球显示PMIC市场排名第5位；在全球OLED显示PMIC市场排名第2位；按过去十年的总出货量计算，该公司在全球OLED显示PMIC市场排名第1位。 亏损持续扩大、客户集中度高 尽管芯迈半导体占据一定市场份额，但其在业绩方面持续承压。 近年来，该公司营收规模持续缩小，亏损幅度持续扩大。 招股书显示，2022年至2024年各期期末，芯迈半导体营收持续下滑，分别为16.88亿元、16.40亿元和15.74亿元；分别亏损1.72亿元、5.06亿元和6.97亿元，三年累计亏损超过13亿元；毛利率也呈下降趋势，分别为37.4%、33.4%和29.4%。 芯迈半导体在招股书中表示，营收下降主要由于电源管理IC产品收入减少所致。对于毛利率的下降，该公司表示，其电源管理IC产品收入受海外客户需求减少的影响。为抵销该影响，该公司拓展了利润率较低的中国市场，导致整体利润率下降。 除持续扩大的亏损外，客户和供应链的高度集中是芯迈半导体面临的另一大挑战。 招股书显示，2022年至2024年各期期末，该公司来自五大客户的收入分别占相应年度总收入的87.8%、84.6%及77.6%。 其中，来自最大客户的收入分别占相应年度总收入的66.7%、65.7%及61.4%。 除此之外， 芯迈半导体的主要供应商包括晶圆代工厂、光掩模制造商以及半导体封装测试服务提供商，前五大供应商的采购占比长期维持在60%以上 。 《科创板日报》记者注意到， 在于长期亏损状态下，芯迈半导体仍持续加大研发投入， 该公司在2022年至2024年的研发支出分别为2.46亿元、3.36亿元和4.06亿元，占各年度收入比例分别约为14.6%、20.5%和25.8%。 招股书显示，截至2024年底，芯迈半导体获得150项全球专利，涵盖功率器件及PMIC多个关键领域。拥有由335名专业人员组建的研发团队。 在研发投入与亏损持幅度续加大的背景下，芯迈半导体现金流状况也不容乐观。 招股书显示，该公司现金及现金等价物从2022年的22.56亿元降至2024年的15.38亿元，三年间累计减少超7亿元。 宁德时代、小米入股 股权结构方面， 任远程为芯迈半导体实际控制人并担任董事长兼总经理职务。机构股东方面，瓦森纳科技香港有限公司、杭州海邦启悦股权投资合伙企业（有限合伙）、珠海巍恒股权投资合伙企业（有限合伙）、杭州芯盛微股权投资合伙企业（有限合伙）等为芯迈半导体持股5%以上的股东。 据介绍，任远程于2014年获杭州高新区（滨江）人才办评为省级领军人物，在半导体行业拥有逾20年的技术及管理经验。其分别于1997年6月及2000年3月取得浙江大学工程学士学位及硕士学位，后于2005年5月取得弗吉尼亚理工学院暨州立大学电气工程哲学博士学位。 任远程自2020年6月成立以来一直担任该公司董事、董事会主席兼总经理。其于2025年6月被调任为执行董事。 2006年至2013年，任远程担任Monolithic Power Systems, Inc.旗下一家中国附属公司的总监理，随后加入JoulWatt Technology Co., Ltd.担任副总经理，并于2020年5月离职。 工商信息显示，芯迈半导体持股5%以下的股东中，还包括北京君联晟源股权投资合伙企业（有限合伙）、宁德时代新能源科技股份有限公司、湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）等知名产业资本。 融资历程方面，工商信息显示，芯迈半导体共经历过三轮融资。 具体来看，该公司于2020年10月9日完成A轮融资，股东新增湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、红杉资本中国、宁德时代新能源科技股份有限公司知名产业资本，投资机构共达35家，注册资本由原来的1250万人民币增至约1895万人民币。 2022年5月，该公司完成B轮融资。在该轮融资中，其投资机构数量依旧众多，高达26家，包括广汽资本、浙江金控、晨道资本等。 芯迈半导体最近的一起融资发生在2023年05月30日，投资方包括珠海巍恒股权投资合伙企业（有限合伙）、宜宾晨道新能源产业股权投资合伙企业（有限合伙）、杭州富阳项恒股权投资合伙企业（有限合伙）、宜宾绿能股权投资合伙企业（有限合伙）、青岛精确芯阳科技中心（有限合伙）。

SMM 6月30日讯：自6月16日以来，半导体板块整体呈现上涨态势，6月30日期盘中再度拉涨，最高一度涨至1496.36，刷新3月27日以来的新高。个股方面，新恒汇、广立微、英集芯、华虹公司等多股纷纷跟涨。 消息面上，天风证券表示，综合来看，2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。展望二季度，其建议关注设计板块SoC/ASIC/存储/CIS二季度业绩弹性，设备材料算力芯片国产替代。端侧AISoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，一季度业绩已体现高增长，叠加6-7月AI眼镜密集发布，后续展望乐观。同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。 而前几个交易日，国内消息面也是动态频出，据央视新闻报道，6月26日，我国自主研发的新一代国产通用处理器——龙芯3C6000在北京发布。性能相当于2023年或者2024年市场主流产品的水平。 据悉，最新发布的龙芯3C6000采用我国自主设计的指令系统龙架构，无需依赖任何国外授权技术，是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器，可满足通算、智算、存储、工控、工作站等多场景的计算需求。目前，3C6000系列处理器已获《安全可靠测评公告》当前最高等级二级认证，可确保关键领域应用安全。 广发证券表示，半导体设备领域国产化持续推进，政府在产业政策、税收、人才培养等方面加大了对本土半导体制造的支持，国内晶圆制造及其配套产业环节加速发展势在必行。在AI等新技术的带领下，半导体行业呈现以下趋势：汽车电子、新能源、物联网、大数据和人工智能等领域新技术、新产品的渗透率提升和需求增长，成为半导体板块成长的重要动力。 此外， 据SEMI发布的最新《300毫米晶圆厂展望报告（300mm Fab Outlook）》指出，全球前端半导体供应商正在加速扩张，以支持生成式人工智能（AI）应用的激增需求。根据报告，全球半导体制造行业预计将保持强劲增长势头，预计从2024年底到2028年，产能将以7%的复合年增长率增长，达到创纪录的每月1110万片晶圆。 SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha更是表示，“AI继续成为全球半导体行业的变革力量，推动先进制造产能的显著扩张。AI应用的迅速普及正在刺激整个半导体生态系统的强劲投资，凸显了其在推动技术创新和满足先进芯片激增需求方面的关键作用。” 且在前几个交易日，作为全球芯片巨头的英伟达，在举行年度股东大会后的当日，股价大涨4.3%至154.31美元，市值高达3.77万亿美元，超越微软成为全球市值最大的公司。 国金证券对此评论称，英伟达的股价回升反映了市场对AI需求持续增长的认可，此前市场对科技巨头可能削减AI基础设施支出的担忧得到缓解。该机构建议关注工业富联、新易盛、中际旭创、天孚通信等英伟达产业链内公司，其业绩有望持续兑现。 此外，光刻机（胶）板块指数也持续攀升，6月30日其盘中最高一度涨至2868.10的高位，刷新其指数上市以来的历史新高。 个股方面，蓝英装备盘中20CM涨停，凯美特气、兴业股份、常青科技等多股盘中一同封死涨停板。

英伟达股价在上周创下历史新高，然而，据一份报告称，英伟达的内部人士在过去12个月中，累计出售了超过10亿美元的公司股票。 VerityData根据监管文件追踪了交易信息，并在一份报告中表示，英伟达股价突破150美元似乎引发了首席执行官黄仁勋的抛售行为。 自去年9月以来，黄仁勋再次进入出售英伟达股票的阶段。英伟达表示，黄仁勋的所有出售行为都是3月份达成的预先安排交易计划的一部分，该计划确定了触发出售的价格和日期。 黄仁勋于今年3月制定了10b5-1交易计划，拟在2025年内总共减持600万股英伟达股票。截至目前，黄仁勋仍持有超过9亿股英伟达股票，占英伟达总股份的近4%。 当地时间6月26日，英伟达向SEC提交的文件显示，黄仁勋6月20日以来已累计减持22.5万股英伟达股票，套现近3320万美元。 VerityData研究副总裁Ben Silverman表示，当股价在第一季度下跌时，黄仁勋没有抛售股票是一件非常明智的事情。 而除了黄仁勋之外，其他一些英伟达高管也在股价新高之际纷纷变现，其中包括英伟达董事会成员Mark Stevens、Tench Coxe 和 Brooke Seawell，英伟达全球运营执行副总裁Jay Puri等人。 落袋为安 英伟达市值自 4 月份的最低点回升了约1.5万亿美元，股价今年以来上涨超17%。投资者纷纷涌入该股，因为他们押注于驱动人工智能应用的芯片需求巨大。 但与之相反的是，英伟达的内部人士更希望落袋为安。根据出售计划，黄仁勋可以在今年年底前出售最多600万股股票。按照目前的股价，这一交易的规模有望超过9亿美元。 英伟达最早的投资者之一Mark Stevens则在6月2日宣布，将出售最多400万股英伟达股票，目前价值5.5亿美元，目前已售出2.88亿美元。 英伟达执行副总裁Jay Puri则在上周三出售了价值约2500万美元的股票。另外两位董事会成员Tench Coxe和Brooke Seawell也确认出售股份。Coxe于6月9日出售了约1.43亿美元的股票，Seawell本月出售了约4800万美元。

依托科技创新、产业升级与资本赋能的深度融合，湖北省正加速构建新质生产力发展高地，并以此推动企业上市培育工作，助力科技成果转化。 在湖北省地方金融管理局、湖北省民政厅指导下，由湖北省企业上市发展促进会主办，天风证券股份有限公司、财联社及《科创板日报》协办的“2025年会员代表大会暨首届湖北科技创新与产业融合发展论坛”于6月26日在武汉顺利召开。 本次论坛聚焦科技、产业、资本深度融合，是华中地区推动高质量发展的重要平台，吸引了产、学、研、投各界的广泛关注。 当下，湖北在培育创新主体方面成效斐然，持续领跑中部地区境内外上市工作，区域内上市企业集群不断壮大，新兴产业动能强劲。国产数据库、智能汽车AI芯片、电竞游戏、交互式AI 等四个新兴领域的“全国第一股” 在湖北诞生，彰显了区域创新活力。 在人工智能技术深刻重塑产业格局的背景下，论坛特别关注核心技术突破与产业落地应用。会上，湖北本土创新代表黑芝麻智能与来自大湾区的云从科技集团分别分享了他们在 “芯”生态构建 与 “智能体”实践领域取得的关键成果。 黑芝麻智能：以“芯”平台筑基智能未来 “我们是一家专注于智能计算芯片及芯片解决方案的公司，去年成功上市，这离不开行业土壤的支持。在人工智能发展的大背景下，芯片的需求可以说是在迭代中有了 指数级的增长。 ”黑芝麻智能应用工程总监陶星在会场上分享道。 在行业快速发展的过程中，人工智能芯片领域已经出现了核心分野：训练与推理。黑芝麻智能的战略重心清晰落在“端侧推理芯片”上。陶星表示，“ 训练解决大模型通用能力，推理则是在特定场景实现高效落地的关键。 ” 在汽车智能化需求爆炸性增长、15万级车型纷纷搭载高阶辅助驾驶功能的背景下，对推理芯片效率、能耗、可靠性的要求被推向极致。黑芝麻智能的芯片，正是为满足城市道路复杂场景乃至未来更高阶自动驾驶的实时推理需求而生。 具体到芯片技术的演进路径上，从依赖制程工艺升级的摩尔定律时代，到算法与芯片架构协同优化的专用智能时代。面对当下大模型驱动的新纪元，黑芝麻智能以两大拳头产品实现破局。 其中，华山系列A1000是本土芯片中量产规模领先的辅助驾驶芯片，成为众多车企辅助驾驶系统的“算力引擎”。新一代的武当系列C1200则是全球首发支持跨域融合的车规级芯片，以创新的“模块化”架构替代传统“堆砌小核心”模式。通过整合辅助驾驶、座舱、区域控制、中央网关等关键域功能，C1200大幅减少芯片数量，显著提升计算资源利用效率，并支持灵活扩展部署。 更重要的是，C1200的突破不仅在于架构革新，还在于对车规级安全的高要求。在芯片内置独立安全岛模块，满足高等级功能安全要求（如ASIL-D），实现核心IP的自主可控与全生命周期安全管理。 综合论坛嘉宾的观点，智能化芯片的未来不只有智能汽车。 据陶星展望， 高能效的推理芯片平台正积极拓展至智能机器人、边缘计算等广阔领域。 尤其在机器人赛道，类比2018年智能汽车的爆发前夜，当前芯片算力的跃升与大模型算法的成熟，正催生服务机器人产业的突破性进展。黑芝麻智能未来可与行业头部玩家展开深度合作，为机器人的环境感知、决策规划提供强大的本地化推理算力支撑。 AI如何安全、可控地融入千行百业 云从科技集团中国区业务总监康鑫的分享则描绘了AI如何安全、可控地融入千行百业。 康鑫着重介绍了云从在 武汉东西湖国家网安基地打造的“可控训练场” 。这并非传统数据中心，而是一个集“训推一体化”、安全评测、合规备案于一体的AI治理中枢。通过高质量中文语料库、行业数据集以及严格的价值观与内容安全审核机制，确保孵化出的各类模型和智能体安全可靠，为未来AI“年检”式监管提供了落地范式。 目前，云从已经在政务提效、制造升级、航运优化、金融合规等领域有了实际的项目落地，展示了智能体在产业端落地的多样性与实用性。 康鑫强调，智能体正创造大量新兴岗位，为未来人才就业开辟广阔空间，其价值在于“降本增效”，让AI真正在各行各业“烟火”起来。 在他们的分享中，能看到当前以黑芝麻智能为代表的硬科技企业，正通过底层芯片的持续迭代与生态构建，为智能汽车的进化与机器人等新兴领域提供澎湃的“芯”动力；而云从科技则致力于在安全可控的前提下，推动AI智能体深度融入经济社会的毛细血管，让技术真正服务民生、赋能百业。 一个由坚实算力底座支撑、丰富智能应用编织的未来图景，正在加速展开。这不仅是技术的胜利，更是技术服务于人、赋能社会高质量发展的生动诠释。

“我国信息产业的根本出路在于构建独立于X86和ARM体系之外的第三套生态体系。”在龙芯中科今日举行的2025龙芯产品发布暨用户大会上，该公司董事长胡伟武表示，龙芯中科坚持将自主进行到底，从基于自主IP的芯片研发、基于自主工艺的芯片生产、基于自主指令系统的软件生态三方面，打牢自主信息技术体系底座。 在发布会上，胡伟武提出“先单后多，向服务器进军；先通后专，向AI进军”的产品开发逻辑，并以此概括该公司过去二十余年的技术发展历程。 对应到产品上，龙芯中科今日推出的基于国产自主指令集LoongArch研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，以及其面向AI计算进入研发阶段的GPGPU产品9A1000，意指进军庞大的通用计算中心及AI推理应用市场。以上两款新发布的产品同此前推出的3A6000桌面CPU，也共同补强了龙芯面向不同领域的产品序列。 加速进军服务器CPU市场 性能可对标英特尔第3代志强系列 在产品开发战略上，胡伟武表示，过去20年龙芯所做的事情是完成了CPU单核性能的提升，然后再增加核数，当已经实现3A6000桌面CPU、3C6000系列服务器CPU在达到市场主流技术水平后，在夯实通用处理器的基础上，龙芯再进行以GPGPU为代表的专用处理器研制。 据介绍，在今日发布的龙芯3C6000单硅片规格为16核32线程，可通过自研的龙链接口，通过多硅片封装形成32核64线程的3C6000/D（又称3D6000）及60/64核120/128线程的3C6000/Q（又称3E6000）。 据第三方测试报告，3C6000/S、3C6000/D实测单核/多核性能分别达到Intel公司2021年上市的16核至强Silver 4314、32核至强Gold 6338的水平，64核3C6000/Q性能超过40核至强Platinum 8380的水平。 结合Intel公司第三代至强可扩展架构服务器芯片出货情况，龙芯中科称，3C6000系列服务器CPU综合性能达到2023年市场主流产品水平。 龙芯3C6000系列服务器CPU的推出，显示龙芯中科进一步向服务器市场拓展业务的决心。 《科创板日报》记者关注到，龙芯中科此前已推出服务器CPU，其上一代产品3C5000主要用于白牌服务器市场。据此前龙芯引用调研机构数据，服务器市场中大约有三分之一是白牌服务器，通常会由数据中心向ODM厂商采购——而向非整机厂商，以此来降低硬件成本。 而在2025龙芯产品发布暨用户大会上，龙芯中科与浪潮计算机、中兴通讯、联想开天、软通计算机等主流品牌整机厂商，共同发布了基于龙芯3C6000系列处理器的通用服务器、存储服务器、工业服务器、网络安全设备等主板、整机及解决方案产品。 开启AI处理器开发时期 新品将聚焦推理类应用 龙芯中科今日还发布3B6000M/2K3000终端/工控CPU，产品采用自主指令系统龙架构，面向终端（笔记本、云终端等）和工控应用，已于2024年底流片成功。 其中，移动终端处理器3B6000M集成8个LA364E处理器核，主频2.5GHz时实测SPEC CPU2006 Base单核定点分值达到30分；集成第二代自研GPGPU核心LG200和独立硬件编解码模块，4K高清视频处理性能达到每秒60帧；集成安全处理器提供可信支持和密码服务。 此次发布的龙芯3C6000系列服务器CPU、3B6000M终端CPU，补强了龙芯中科的产品序列，加上2023年底发布的龙芯3A6000桌面CPU，形成了桌面、服务器和终端三条线路产品。 胡伟武表示，本次大会发布的3B6000M/2K3000，标志着龙芯经过20多年的积累，已经系统掌握了通用处理器、图形处理器、AI处理器及其基础软件设计的关键核心技术。 “龙芯处理器研制在巩固通用处理器、图形处理器的基础上，进入大力发展AI处理器的新时期”。 “从3B6000M开始，GPGPU将成为龙芯桌面CPU的‘标配’”。胡伟武如是称。 龙芯中科今日还透露其通用GPU研发进展。 据胡伟武表示， 龙芯首款低成本GPGPU产品9A1000目前正在研制阶段，将用于显卡及AI加速卡，性能对标AMD RX550 ，将集成视频处理模块并支持H.264、H.265编解码。 龙芯中科首席工程师、通用GPU处理器研发负责人苏孟豪表示，该公司第一代GPU核心LG100已在龙芯独显桥片7A2000和SOC芯片2K2000中批量应用，2K3000集成的第二代GPGPU核心LG200兼具图形处理和AI处理功能。 “龙芯专用GPGPU芯片9A1000和9A2000的研发，坚持融合图形计算和AI计算的通用GPU技术路线，聚焦推理类应用，从端侧应用做起，坚持自主研发、迭代发展，不断提高性能并完善软件生态。”

据报道，国产GPU厂商沐曦股份已完成IPO辅导，公司此前估值已达到百亿元人民币。沐曦股份专注于GPU芯片设计，产品覆盖人工智能、数据中心等多个领域，客户群体广泛。公司计划在科创板上市，相关工作正在推进中。 前几日，另一国产GPU厂商摩尔线程完成上市辅导，国产芯片企业上市进程陆续有了最新进展。民生证券认为，GPU是国产化替代的核心器件，随着信创产品渗透至更多核心业务领域，其市场规模前景十分乐观。据VerifiedMarketResearch预测，2025年全球GPU芯片市场规模将达到1091亿美元，同比增长34%，2030年将增长至4774亿美元。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 和而泰 参与投资的摩尔线程致力于GPU芯片开发，为数据中心、边缘计算服务器等提供GPU计算技术和服务。现持有摩尔线程1.27%股份。 芯原股份 拥有NPUIP、高性能GPUIP、GPGPUIP、AIGPUIP子系统等各类半导体IP产品组合，且针对GPUIP、GPGPUIP、NPUIP，公司还拥有完全自主设计的编译器指令集，以及先进的芯片定制能力。

周三， “AI芯片霸主”英伟达股价创下历史新高，重夺全球“市值之王”桂冠 。当天早些时候，一位华尔街分析师预测，英伟达即将搭上人工智能（AI）的“黄金浪潮”。 截至周三收盘， 英伟达股价上涨4.33%，收于154.31美元 。该股此前的最高收盘价于1月6日录得，当时收于149.43美元。 这使得英伟达的市值达到3.77万亿美元，超过了微软3.66万亿美元的市值。 微软在6月初取代英伟达，成为全球市值第一的公司。 投行大幅上调目标价 作为英伟达股价周三上涨的催化剂之一， 华尔街投行Loop Capital当日将英伟达目标价从175美元上调至250美元，上调幅度高达逾40%，同时维持对该股的“买入”评级 。 “我们的研究表明，我们正在进入人工智能应用的下一波‘黄金浪潮’，而英伟达正处于需求强于预期的又一个重要阶段的前端。” Loop Capital分析师Ananda Baruah在一份客户报告中写道。 Loop Capital还表示，过去几年推升英伟达股价的人工智能趋势未见减弱迹象， 而且可能会推动该公司市值最终达到6万亿美元，这一估值比英伟达目前市值高出65%以上 。 截至目前，英伟达股价已从4月4日的收盘低点反弹了60%以上，当时华尔街因美国总统特朗普的全面关税政策而恐慌。 英伟达的最新涨势反映了美股回归“人工智能交易”的趋势。近年来，由于对人工智能的乐观情绪，芯片股和相关科技公司的股价大幅上涨。 股价上涨势头能否保持？ 目前很难预测，英伟达将在多长的时间内守住“市值之王”头衔。在过去的一年里，这一头衔已经在英伟达、微软和苹果之间轮转了多次。 不过， 另一家芯片制造商的业绩报告可能会让英伟达股价短期内保持上涨势头 。 高带宽存储器（HBM）芯片制造商美光科技周三盘后公布了好于预期的业绩报告，并且给出了乐观的业绩展望。财报公布后，美光股价在盘后交易中一度上涨近4%。英伟达股价的盘后涨幅则较为温和，仅上涨近0.2%。 美光的业绩表现对英伟达来说很重要，因为该公司是英伟达人工智能加速器所需的HBM芯片的主要供应商。 美光好于预期的财报表明，市场对美光产品的需求很高，这对整个人工智能半导体行业来说是一个好兆头，可能会提振英伟达等芯片制造商的股价。

SMM 6月25日讯：近三个交易日，半导体板块接连走高，指数盘中一度涨逾2%，截至日间收盘，半导体指数以2.13%的涨幅报1469.25，盘中一度创5月7日以来的新高。个股方面，泰凌微、台基股份一同涨停，华岭股份、纳芯微等多股跟涨。 消息面上， 6月25日上午，有记者表示台经济主管部门称，已将601个实体纳入“出口管制名单”，其中包括华为、中芯国际等大陆芯片研发企业。此外，据知名媒体消息，美媒日前放风称，美国商务部官员已通知台积电、韩国三星等全球主要半导体制造商，计划撤销能让这些公司在中国大陆使用美国技术的豁免。若是此情况落地，全球芯片制造商在中国大陆的营运更加困难。 此消息一出，引发各方的高度关注。东方证券表示，台积电、三星电子和SK海力士等半导体制造商在中国大陆的工厂在其全球供应链中具有重要地位，这些工厂同时具有中国大陆的市场、政策、资源和人才等成本优势，及母公司的技术和设备优势。若豁免权取消，其相较本土晶圆厂竞争设备和技术优势将受削弱，利好本土晶圆厂。美国商务部对中国出口管制多次加码，政策不确定性风险持续，供应链国产化势在必行。 中原证券此前也提到，近年来外部环境对中国半导体产业限制不断加剧，随着美国“对等关税”政策落地，美国半导体出口管制持续升级，半导体产业链卡脖子核心环节自主可控需求仍然迫切，国产替代有望加速推进。 此外，有分析人士表示，当前半导体行业处于传统旺季，需求回升推升晶圆代工涨价预期，供需趋紧下，未来数月或现更多调价，进一步点燃投资热情。 有市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2025年第一季度全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长13%至722.9亿美元，这主要得益于对人工智能和高性能计算芯片的需求激增，刺激了对先进节点（3nm、4nm/5nm）和先进封装的需求。 且值得一提的是，近年来，AI、人形机器人等新技术的快速发展，令市场对半导体行业的热情高涨。广发证券便表示，在半导体设备领域，近年AI等新技术的快速发展带动汽车电子、新能源、物联网等领域需求增长，成为半导体板块的重要成长动力。同时，中美贸易摩擦凸显供应链安全重要性，国内晶圆制造及配套环节加速发展势在必行。固态电池、复合集流体等新技术兴起为锂电设备行业带来增长点，2025年将成为固态电池商业化关键年，其成熟将带来设备的全面更新及价值量成倍提升。半导体设备国产化持续推进，政府通过产业政策、税收等加大对本土半导体制造的支持力度。 东莞证券研究也指出，受益AI驱动需求复苏和关键领域国产替代持续推进，半导体行业自2023年下半年以来进入景气复苏周期，并在2024年、2025年一季度维持复苏态势，带动2024年、2025Q1营收、归母净利润均实现同比正向增长。展望后市，东莞证券继续看好自主可控与人工智能两条主线。尤其是相关领域，设备、材料的国产替代机遇，及国产芯片的中长期替代进程。 湘财证券也认为，Deepseek为代表的AI大模型的破圈，带动端侧AI算力的需求上行，驱动高性能以太网交换机、先进存储产品、GPU及边缘计算/端侧算力芯片等多种半导体硬件的市场需求稳步增长。传统消费电子领域，智能手机、PC及IOT板块弱复苏态势延续，叠加国产化替代仍为大势所趋，具有自主可控能力的半导体企业有望持续受益。 中信建投证券研报表示，AI快速迭代带来算力需求快速增长，先进制程、先进封装、先进存储需求高涨，相关厂商积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高，但高端芯片自给受限，高端产能亟需突破，重点关注国产先进制程、先进存储、先进封装、核心设备材料、EDA软件等。 展望后市，东莞证券继续看好自主可控与人工智能两条主线。尤其是相关领域，设备、材料的国产替代机遇，及国产芯片的中长期替代进程；中原证券表示，展望2025年下半年，AI算力需求持续景气，云侧AI算力硬件基础设施仍处于高速成长中，AI眼镜、智能驾驶、具身智能等端侧AI创新百花齐放；AI推动半导体周期继续上行，半导体自主可控有望加速推进。 近期，也有不少半导体相关企业陆续发布其相关半导体业务的情况，SMM整理如下： 【士兰微出资1000万元成立厦门士兰集华微电子有限公司，持股100%】 天眼查工商信息显示，近日，杭州士兰微电子股份有限公司出资1000万元成立厦门士兰集华微电子有限公司，持股100%，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。资料显示，厦门士兰集华微电子有限公司成立于2025年6月24日，法定代表人为陈向东，注册资本1000万人民币，公司位于厦门市，集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、集成电路制造、集成电路销售、半导体分立器件制造、半导体分立器件销售、电子元器件制造、电子元器件批发、电子元器件零售、电力电子元器件制造、电力电子元器件销售、光电子器件制造、光电子器件销售、电子专用材料研发、电子专用材料制造、电子专用材料销售、新材料技术研发、半导体器件专用设备销售、工程和技术研究和试验发展、技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广、货物进出口、技术进出口、电子产品销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。。 【兆驰股份：子公司兆驰半导体在Micro LED领域持续创新】 兆驰股份6月24日在互动平台回答投资者提问时表示，公司子公司兆驰半导体在MicroLED领域持续创新，并发布了多项涵盖封装技术、外延生长、芯片设计及检验设备等领域的专利成果，为MicroLED技术的商业化应用奠定了坚实基础。截至2024年6月30日，公司及各子公司累计获得有效授权专利1646项，其中发明专利435项、实用新型专利1106项、外观设计专利105项，申请中的专利共计876项，获得软件著作权475项。 【雅创电子：拟2.98亿元购买上海类比半导体37.03%股权】 雅创电子6月23日晚间公告，为顺应半导体国产替代发展趋势，进一步推动公司自研模拟IC设计业务发展，提升公司的综合竞争力，公司拟用自有资金及/或自筹资金合计2.98亿元购买上海类比半导体技术有限公司（简称“上海类比”）37.03%的股权。本次交易完成后，上海类比将成为公司参股公司。上海类比成立于2018年，主营业务为汽车智能驱动和信号链两大产品线，目前公司客户超过700家，芯片产品型号超过300个，芯片出货数量超过1亿片。 【兴业股份：半导体光刻胶用酚醛树脂目前仅处于送样测试阶段】 6月23日，兴业股份发布风险提示公告，公司关注到市场较为关注公司的半导体光刻胶用酚醛树脂及国产大飞机C919刹车片用浸渍树脂的相关信息。公司的半导体光刻胶用酚醛树脂目前仅处于送样测试阶段，尚未签订供货合同、暂未形成销售收入，目前不会对公司业绩产生影响，后续进展存在不确定性；公司在国产大飞机C919刹车片用浸渍树脂的销售规模较小，2024年度实现营收22.90万元，2025年1-5月营收32.90万元。敬请广大投资者注意市场炒作风险。 【深圳华强：已通过CVC方式小比例参股多家半导体IDM或设计企业】 深圳华强近日接受机构调研时表示，截至目前，公司已经通过CVC方式小比例参股了多家优秀且具有较大发展潜力的半导体IDM或设计企业，其中既包括对初创企业的投资和赋能，也包括对公司长期合作的海外原厂的中国公司的投资以及合作的深化。同时，公司也在尝试开展对下游具有较高技术门槛的细分领域的投资。 【百傲化学半导体基地项目开工 已供货头部晶圆及先进封装企业】 财联社记者表示，百傲化学半导体板块子公司芯慧联投建的研发制造基地项目6月25日正式开工。该项目总投资50亿元，总建筑面积约14万平方米，预计2026年6月竣工验收。项目达产后预计年产值超50亿元，税收超5亿元。据悉，芯慧联主要从事半导体湿法刻蚀、清洗、金属剥离设备、晶圆厂自动化设备、去胶设备、涂胶显影、晶圆键合等设备的研发和制造，其中先进制程芯片3D集成技术的核心设备晶圆键合设备基本实现国产化替代，目前客户已有国内第一梯队晶圆厂和先进封装厂。 【20CM两连板泰和科技：在半导体封装用材料方面 “环氧改性酚醛树脂合成技术研究”项目已完成小试】 泰和科技在互动平台表示，在半导体封装用材料方面，公司的“环氧改性酚醛树脂合成技术研究”项目目前已完成小试，准备进入中试阶段。公司的电子级溶剂甲醇等项目目前处于小试阶段，已经可以做到G4级别。

东方钽业6月24日公告的定增预岸显示：公司拟向包含实际控制人中国有色矿业集团有限公司、控股股东中色（宁夏）东方集团有限公司在内的不超过35名特定对象，发行不超过1.51亿股股票，募集资金总额不超过12亿元。其中，公司实际控制人中国有色矿业集团有限公司认购金额为1.05亿元，控股股东中色（宁夏）东方集团有限公司认购金额为4.8亿元。本次向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过120,000.00万元人民币，扣除发行费用后将投资于三个建设项目及补充流动资金，具体情况如下: 本次发行的募集资金到位前，公司将根据市场情况利用自筹资金对募集资金投资项目进行先期投入，并在募集资金到位后予以置换。若实际募集资金净额低于上述募集资金投资项目拟投入金额，公司股东大会将授权公司董事会及其授权人士根据实际募集资金净额，按照项目的轻重缓急等情况，调整并最终决定募集资金投入的优先顺序及各项目的具体投资金额等使用安排，募集资金不足部分由公司自筹解决。 东方钽业公告了募投项目必要性分析： （1）有利于践行国内大循环，保障国家产业链安全 党的十九届五中全会明确提出，加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，内需驱动的经济循环正成为经济增长的核心引擎。公司产品对于国家的科技、国防工业等核心竞争力有着重要影响。湿法冶金项目所生产的K2TaF7、氧化铌等产品是后续火法冶金及制品生产的重要基础原料，火法冶金熔炼项目、高端制品项目产出的产品又供应于高温合金、半导体、高能物理、国防工业及航空航天等关键行业。通过实施募投项目，能够实现上述行业关键材料的自主供应，解决我国在相关领域“卡脖子”的技术难题，减少对国外进口的依赖，从而保障国家安全。 （2）有利于优化产品结构，实现公司产业升级发展 近年来钽铌行业格局发生深刻变化，公司迫切需要优化产品结构，加大新需求领域的投入。而目前湿法、火法及制品分厂生产装备能力无法满足下游增长需求，因此亟需推动新建项目和改造项目。预计项目建成后，公司将构建“三级产品梯队”战略布局：以K2TaF7、氧化钽、氧化铌等初级原料保障供应链安全；以熔炼钽/铌、半导体靶材、超导铌材等产品为核心打造竞争优势；培育钽铌化合物新品、超导线材、大规格管材等产品为未来增长点，并巩固化工防腐、电容器等传统钽铌及其合金制品市场地位。通过这一体系化布局，实现从原料保障到传统产品保障，再到高端产品突破的全链条升级。 （3）完善产业链条，补足产能缺口，不断提高竞争实力 本次三个募投项目中湿法项目的K2TaF7、五氧化二铌是后续火法冶金及制品生产的重要基础原料；火法冶金熔炼项目的熔炼钽和熔炼铌是高温合金材料的重要添加剂及高端制品项目的钽铌制品的重要基础原料。随着高温合金、半导体、高能物理、国防工业及航空航天等战略新兴产业的快速发展，市场需求将呈现“自下而上”的传导效应，形成对东方钽业“制品—火法—湿法”全产业链的协同带动。公司钽铌湿法冶金分厂自1998年投产已运行27年。随着城市发展，现有湿法冶金生产线距离市区较近，且受限于早期安全环保技术和设施，现有生产线在废水、废气、废渣处理上无法满足在原址扩建或在原址扩能新建的需求。本次湿法冶金项目建设内容为新建一条湿法生产线，解决设备陈旧和产能不足问题。高温合金材料的大量需求导致火法冶金产线产能严重不足。高端制品项目生产线为多品种、多品级共线生产，无法满足快速增长的产品要求，同时缺乏关键设备双备份，无法满足半导体供货要求。综上所述，通过加大投资建设本次募投项目，有助于迅速补齐各关键环节产品产能缺口，进一步提升设备装备水平，优化现有生产工艺，提高产品品质及生产效率，起到对现有全产业链的补链、强链效果，激活公司全产业链竞争优势。 （4）增加高附加值产品，支撑公司业绩增长 本项目所涉及的部分产品具有附加值高的特性。随着下游行业如半导体靶材、超导铌、国防工业及航空航天等领域的发展，市场对这些产品的需求稳定上涨。项目实施后，公司能够扩大高附加值产品的生产规模，有效提高销售收入与利润水平，显著增强公司的盈利能力，为股东创造更大价值。 东方钽业还对募投项目建设规划的基本情况进行了介绍： （1）钽铌湿法冶金数字化工厂建设项目 ①项目基本情况 本项目在宁夏回族自治区石嘴山市经济技术开发区实施，拟新建K2TaF7 1100t/年、五氧化二铌 1700t/年、高纯五氧化二铌 150t/年、高纯五氧化二钽 50t/ 年和钽铌化合物 209.5t/年和副产品锡精矿 90t/年的生产线，项目建设主要包括新 建主生产厂房和生产辅助厂房并购置配套工艺设备和辅助设备。本项目总投资 67,868.78 万元，项目建设期 27 个月，项目建设主体为东方钽业。 （2）钽铌火法冶金熔炼产品生产线改造项目 ①项目基本情况 本项目在宁夏回族自治区石嘴山市大武口区实施，项目建设包括对原有的熔 炼和碳还原生产线进行扩能改造，配套建设供电、供水、供气、采暖及生活辅助设施及材料购置和设备安装等，预计项目建成达产后，新增年产熔炼铌 860t/年、 熔炼钽 80t/年、铌及铌合金条 74t/年、钽及钽合金条（棒）240t/年，其中铌及铌 合金条、钽及钽合金条（棒）为火法冶金生产线工序用的自用中间品，不对外销 售产生经济价值。本项目总投资 28,799.58 万元，项目建设期 28 个月，项目建设 主体为东方钽业。 （3）钽铌高端制品生产线建设项目 ①项目基本情况 本项目在宁夏回族自治区石嘴山市大武口区实施，项目建设包括在已建的制 品车间西侧第三跨内进行主体设备布置、厂房改造以及配套设施建设、设备改造 及购置、搬迁及安装等，预计项目建成达产后，钽铌板带制品产能将新增 145t/ 年。本项目总投资 28,119.91 万元，建设期为 24 个月，项目建设主体为东方钽 业。 谈及本次发行对公司经营管理和财务状况的影响，东方钽业表示：（一）本次发行对公司经营管理的影响本次募集资金投资项目主要围绕公司主营业务展开，符合国家相关的产业政策以及未来公司整体战略发展方向，有利于提升公司综合实力。本次募集资金投资项目具有良好的市场发展前景和经济效益，能够提升公司盈利水平，进一步增强公司的核心竞争力，实现公司的长期可持续发展，巩固和提升公司的行业地位，实现公司的战略目标。（二）本次发行对公司财务状况的影响本次发行完成后，公司总资产与净资产规模将同步增加，资产负债率水平将有所下降，有利于增强公司抵御财务风险的能力，进一步优化资产结构，降低财务成本和财务风险，增强未来的持续经营能力。随着募集资金投资项目的完成，可进一步扩大公司主营业务规模，项目效益将逐步显现，进一步改善公司财务状况。 东方钽业6月25日在互动平台回答投资者提问时表示，公司始终关注钽铌及其合金材料在新兴领域的应用，持续加大研发投入强度和科研攻关力度，不断提升公司产品的技术含量和市场竞争力，打造钽铌新兴产品的新增长点，促进公司高质量发展。 东方钽业6月25日在互动平台回答投资者提问时表示，公司产能利用充足，目前生产经营一切正常。 东方钽业此前发布一季度业绩公告称，2025年第一季度营收约3.38亿元，同比增加30.83%；归属于上市公司股东的净利润约5650万元，同比增加13.62%；基本每股收益0.1125元，同比增加14.33%。 东方钽业2024年年度报告显示：2024年，公司实现营业总收入12.81亿元，同比增长15.57%；归母净利润2.13亿元，同比增长13.94%。公司加工制造业产品的产、销量分别增长60.71%和48.6%；分产品来看，钽铌及其合金制品营收增长15.8% ，钛及钛合金制品营收增长81.94%。 中邮证券点评东方钽业的研报指出：产品结构优化带动业绩增长，毛利率稳步提升。公司业绩增长主要受益于产品结构优化，在主导产品钽粉钽丝市场存在下滑压力的情况下，持续加大高温合金、半导体、超导等领域的市场开发力度。盈利能力方面，公司2024年毛利率为18.32%，较2023年提升0.48pct。项目建设遍地开花，火法项目全面开工，湿法项目进入审批阶段。（1）建成项目：钽铌板带制品、年产100支铌超导腔生产线技术改造项目建成投产；（2）在建项目：钽铌火法冶金熔铸产品生产线、新增年产400支铌超导腔智能生产线、钽铌湿法冶炼废渣处置场、高纯钽粉实验线建设项目全面开工；（3）规划项目：钽铌湿法冶金数字化工厂建设项目完成可行性研究并处于审批阶段。重视研发投入。东方超导、西材院业绩贡献下滑，25年有望恢复。风险提示：价格波动风险；项目进度不及预期风险；下游需求不及预期风险；模型假设与实际不符；政策超预期风险等。 民生证券点评东方钽业的研报显示：下游需求多点开花，扩张产能开始贡献增量，钽铌主业持续快速增长。展望2025年，新兴领域订单依旧火热，钽粉钽丝业务有望持续回暖，同时扩张产能有望集中释放，业绩增长可期。军品需求跟随行业放缓，西材院业绩受拖累导致投资收益下滑。2024年，西材院实现利润约2.30亿元，按照28%权益贡献投资收益6446万元，同比减少15.99%，主要受军工整体需求放缓及交付节奏影响，伴随军工有望触底回暖，西材院收益有望稳步增长。积极分红回报资本市场，彰显公司经营信心。公司作为传统国企代表，积极实施市场化激励改革和持续研发创新双管齐下，提质增效成果持续兑现；公司作为国内钽铌铍行业龙头，钽丝钽粉主业企稳复苏，高端新兴应用领域需求多点开花，伴随定增项目扩张产能释放在即，业绩增长可期。风险提示：需求不及预期，新品进展不及预期，原材料价格波动风险等。