本周一，日本芯片股遭到了一场来自中国的“风暴”：由于中国国产AI模型DeepSeek在海外大火，众多投资者担心美国在人工智能领域的全球领导地位可能受到挑战，而位于美国AI生态链中的日本科技公司也集体暴跌。 日本科技股遭受暴击 本周一，英伟达上游的半导体测试设备供应商Advantest股价遭受暴击，截至发稿时，该公司股价下跌8.76%。东京电子跌近5%，瑞萨电子跌0.89%。 拥有芯片设计公司Arm的软银集团周一大跌超8%。上周，该公司首席执行官孙正义才刚刚宣布计划在美国参与高达5000亿美元数据中心投资的消息，推动该公司股价上涨，而周一的大跌使得这些涨幅几乎全部回吐。 ORTUS Advisors股票策略主管Andrew Jackson表示： “由于对DeepSeek的担忧，日本芯片股正遭到大幅抛售 ，我们看到投资者从成长型股票转向价值型股票。” 他补充称，受科技基础设施支出增加而获得提振的数据中心相关股也将受到打击。比如，截至发稿，日本电气和电子设备公司 Furukawa和Fujikura 的股价也分别下跌了11.67%和10.4%。 资深投资者科尔（Jesper Koll）表示，中国在AI领域取得进展的速度和重点，令日本自身的雄心受到质疑。 “我们知道日本芯片制造商可能是世界级的，但我们也知道他们的大规模生产能力有限；对于他们的执行速度可能落后于中国新进展的这种担忧也是很合理的，”科尔表示。 美股也将迎来腥风血雨？ 上周，中国量化巨头幻方量化旗下大模型公司DeepSeek正式发布推理大模型DeepSeek-R1，该模型在数学、编程和推理等关键领域的表现甚至能媲美OpenAI的最强推理模型o1。更重要的是，据DeepSeek发布的技术报告显示，DeepSeek-R1的训练费用仅为OpenAI最新大模型的三十分之一。 对AI发展来说，DeepSeek-R1的横空出世将又是一个重要的里程碑事件。但同时，它也已经引发了海外科技界人士的担忧，不少人开始质疑，美国众多大型科技公司在人工智能模型和数据中心上投入大量资金的意义。 IG的市场策略师Junrong Yeap在报告中表示：“虽然从长远来看，DeepSeek是否会被证明是一个可行的、更便宜的选择还有待观察，但 最初的担忧集中在美国科技巨头的定价权是否受到威胁，以及它们的大规模人工智能支出是否需要重新评估。” 目前，DeepSeek已经超越ChatGPT，成为苹果APP Store美国地区下载量最大的免费应用。 日本芯片股下跌之际，纳斯达克指数期货周一也持续下挫，午后跌幅一度扩大至2%以上。 “从纳斯达克指数期货走势来看，今晚美国股市可能也将经历一段艰难的时期，” Jackson补充道。 英伟达也危险了 美国知名硅谷风险投资家、Social Capital首席执行官查马斯·帕里哈皮提亚（Chamath Palihapitiya）在社交媒体平台X上发布了一长文，评价DeepSeek称：“有了这么便宜的模型，许多新产品和新体验现在可以出现，试图赢得全球民众的心和思想。” 他感叹称：“来自中国的创新证明了我们在过去的15年里是多么的‘沉睡’。我们一直倾向于动用大笔资金/闪亮的支出计划（AI不是第一个，也可能不会是最后一个），我们（美国队）在一个问题上投入了数千亿美元，而不是更聪明地思考问题，并利用资源限制作为推动因素。” 他认为，在DeepSeek出现之后，资本市场预计将寻求重新定价美股“七巨头”公司的价值，美国股市将出现波动。 而在“七巨头”之中，帕里哈皮提亚认为，“特斯拉的风险敞口最小，其余公司的风险敞口直接取决于它们公开宣布的资本支出数额。出于显而易见的原因， 英伟达面临的风险将是最大的。 ”

近日，A股进入2024业绩预告披露的密集期，多家半导体公司业绩报喜。 据《科创板日报》统计，截至今日，按申万二级行业分类，共有110家半导体公司发布2024年业绩预告。其中61家业绩预喜，36家公司预计去年营收、归母净利润均实现增长。包括韦尔股份、兆易创新、澜起科技、瑞芯微在内的36家半导体公司均预计归母净利润同比倍增。 A股半导体公司2024全年净利增速Top20 其中，思特威以最高28倍的归母净利润增速喜提“预增王”，预计2024年实现归母净利润3.71亿元至4.17亿元。该公司主营CIS芯片（CMOS图像传感器），可应用于安防、智能手机、汽车电子等领域。天风证券研报表示，随着AI应用落地终端，视觉丰富下游应用场景，有望带动视觉CIS需求提升。 ▌AI“助攻”半导体业绩增长 近期以来，AI板块持续活跃引发市场关注。天风证券1月22日研报指出， AI带动的算力需求和终端创新是需求端的重要增量，看好AI推动的方向业绩持续超预期 。 终端创新方面 ，思特威并非在AI应用爆发背景下迎来业绩增长的孤例。例如恒玄科技预计2024年度归母净利润4.5亿元到4.7亿元，同比增长264%到280.18%， 创历史新高 。该公司表示，2025年，公司将抓住端侧AI发展的新机遇，不断推出更有竞争力的芯片产品，在智能可穿戴和智能家居市场纵深发展。 致力于AIoT芯片的瑞芯微预计2024年归母净利润5.5亿到6.3亿元，同比增长307.75%到367.06%。该公司表示，全球电子市场需求复苏，AI技术快速发展、应用场景不断拓展，带动公司AIoT各行业全面增长。 中泰证券研报认为，端侧AI有望打开TWS耳机、手表长期增长空间，其中龙头公司优先卡位深度受益。端侧AI产业趋势向上，手机配件确定性强，2025年有望随大模型智能化提升，成为AI Agent重要接口。 当把目光聚焦在与AI底层逻辑更为接近的 算力需求方面 ，同样有许多公司业绩表现可圈可点。比如“寒王”寒武纪尽管仍未脱离全年亏损的队列，却也预计首次实现单季度（2024Q4）盈利。这家AI算力龙头解释称，公司积极助力人工智能应用落地，使得报告期内收入规模较上年同期显著增长。 同样 年度净利润创历史新高 的海光信息预计归母净利润18.1亿元到20.1亿元，同比增长43.29%到59.12%。公司表示，在AIGC的时代背景下，海光DCU产品快速迭代发展，以高算力、高并行处理能力、良好的软件生态支持了算力基础设施、商业计算等AI行业应用，进一步促进了公司业绩的较快增长。 作为运力芯片代表的澜起科技，预计2024年度归母净利润13.78亿元到14.38亿元，同比增长205.62%到218.93%， 也创下历史新高 。该公司在业绩预告中同样提及了AI的推动因素，其表示，受益于AI产业趋势推动，公司三款高性能运力芯片新产品开始规模出货，为公司贡献新的业绩增长点。 ▌新年将至，AI还能推动半导体吗？ 最近，DeepSeek大模型的横空出世在一定程度上动摇了市场对AI产业链的看法。日经新闻今日报道称，DeepSeek将开启人工智能低成本大型语言模型训练新时代的预期，给英伟达和其他先进人工智能芯片相关公司的股价带来压力，导致这些公司的股价下跌。 另一方面，中信证券认为，DeepSeek模型推理成本的降低，将是AI应用普及的前奏，预计模型性价比持续提升下，国内AI应用依托丰富生态和成熟流量加速各领域落地。开源证券昨日研报指出，DeepSeek有望引领模型往开源方向发展，强大的推理能力或助力其在各领域应用加速落地，从而与AI Agent形成共振。 上述机构无不传递出这样一种视角—— 无论以DeepSeek为代表的低价大模型是否削弱算力需求，都无碍于提高AI应用的普及程度 。而正如此前国金证券所展望，AI应用将持续驱动半导体周期上行。生成式AI催生的应用有望成为AI浪潮的主流，包括AI眼镜、AI耳机、机器人、自动驾驶在内的终端需求的升级和创新都将带动对芯片的需求，从而推动整个半导体市场规模持续增大。 综合来看， 不管“助攻”半导体的是算力需求还是端侧创新，其背后皆绕不开半导体行情由“周期复苏”向“成长创新”切换的本质 。就投资层面而言，国信证券认为，应用端AI革新人机交互，以语音交互为核心的AI端侧应用正处在大规模商业化的临界点，国内半导体企业将在AI端侧创新中实现更高的市场参与度。2025年行业有望迈入估值扩张大年。

据星矿数据统计，截至2025年1月26日，A股科创板共有338家上市公司对外披露2024年业绩预告。其中，101家预喜，预喜比例约为三成，具体包括：预增59家、略增10家、扭亏32家。 在上述338家发布业绩预告的科创板公司中，按营收上限统计，规模排名前10的公司分别为海光信息、晶合集成、中微公司、嘉元科技、佰维存储、格科微、芯联集成、思特威、晶晨股份、盛美上海。除嘉元科技外，其余9家均属半导体行业公司，营收规模上限预计均超58亿元。 科创板公司2024年业绩预告营收前十排名（数据截至1月26日） 业内认为，随着全球半导体市场的复苏和需求的增长对半导体行业的盈利产生了积极影响，尤其是以AI技术的快速发展和应用极大地推动了半导体行业的需求快速增长。 按预告净利润金额来看，在现已披露业绩预告的公司中，百利天恒-U、海光信息、中微公司、澜起科技、艾力斯、九号公司、华海清科、特宝生物、晶晨股份、三生国健10家企业，净利润规模位居前十。 科创板公司2024年业绩预告净利润前十排名（数据截至1月26日） 半导体设计端：AI算力、存储及高端消费电子“很赚钱” 按营收上限统计，规模排名前10的科创板公司中，有9家半导体行业公司。其中，包含5家公司业务涵盖芯片设计，分别为海光信息、佰维存储、格科微、思特威、晶晨股份。围绕AI以及智能手机产业链，这些公司凭借的技术优势以及行业引领地位实现业绩爆发，成为2024年“优等生”。 在这其中，海光信息预计2024年度营收上限为95.3亿元，在338家披露年度业绩预告的科创板公司中居首。 海光信息表示，2024年该公司CPU产品进一步拓展市场应用领域、扩大市场份额，支持了广泛的数据中心、云计算、高端计算等复杂应用场景；在AIGC的时代背景下，DCU产品快速迭代发展，以高算力、高并行处理能力、良好的软件生态支持了算力基础设施、商业计算等AI行业应用。 信创及商用市场成长，将进一步促进国产算力芯片发展。据赛迪智库报告显示，随着国内信创产业进入新一轮的发展周期，信创硬件市场空间将会加速释放，预计2026年将达7889.5亿元。x86指令系统生态适配度最高，仍占据服务器市场90%以上份额，国产化空间巨大。 “海光目前掌握了完整的x86指令集源码，并在此基础上持续迭代，发展起国产C86体系，完成了先进安全的微架构和系统设计，覆盖应用市场广阔，在信创芯片市场占据头部份额，其中政务、电信、金融等关键领域呈现放量增长态势” 。 在商用领域，随着字节、小米等公司开启算力集群布局，群智咨询（Sigmaintell）半导体事业部资深分析师杨圣心接受《科创板日报》记者采访表示， 考虑到AI应用在未来几年内的增长趋势相对确定，大厂进行算力投资的趋势也同样具有确定性。“由于半导体市场‘China for China’的趋势在2025年更加明确，国产算力芯片将有更多应用机会。在当前地缘政治因素带来的不确定性影响下，国产算力芯片大规模商用，能够加速推动国产算力芯片设计迭代成熟，保证供应链稳定性。” 受益于AI应用、叠加存储行业复苏，佰维存储预计其智能穿戴存储产品在2024年收入约8亿元，同比大幅增长。该公司表示，2025年随着AI眼镜的放量，其与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动其智能穿戴存储业务的持续增长。 佰维存储方面表示， 以智能手机为例，随着AI大模型的广泛应用，为最大程度展现端侧AI的能力，已有不少手机厂商开始调整其旗舰产品的存储配置，其有望受益于AI手机的发展。 在产品方面，该公司已面向AI手机推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并布局了12GB、16GB等大容量LPDDR产品。 端侧AI应用同样是2024年全球市场焦点，这也反映到了智能终端SoC芯片龙头晶晨股份的业绩当中。晶晨股份预计，2024年年度实现营业收入59.21亿元左右，同比增长10.22%；归母净利润约8.2亿元，同比增长64.65%。 据了解， 晶晨股份已有超15款商用芯片搭载其自研的端侧AI算力单元，2024年携带其自研端侧AI算力单元的芯片出货量超过800万颗。 其中，6nm芯片S905X5系列具备端侧AI能力，实现本地同声翻译、同声字幕等功能，商用半年以来取得多个国际Top级运营商的订单，预计6nm芯片有望在2025年达成千万颗以上的销量。 思特威与格科微2024年均实现5000万像素图像传感器产品在高端智能手机产品中的量产出货。思特威表示，通过与主流智能手机厂商的合作，应用于高阶旗舰手机主摄、广角、长焦和前摄镜头的数颗高阶5000万像素产品、应用于普通智能手机主摄的5000万像素高性价比产品出货量均同比大幅上升，同时汽车电子领域用于智能驾驶和舱内等多款产品出货量亦同比大幅上升，共同推动销售收入显著增加。 晶圆代工及半导体设备同步扩产 国产化浪潮有望加速 晶圆制造与半导体设备作为重资产投资行业，在2024年终端需求市场的有序恢复以及产业链国产化趋势下，不少头部公司实现业绩规模居前，并在即将到来的产业周期中，开启新一轮布局。 晶合集成、芯联集成两家晶圆制造企业，随着自身产能持续释放以及消费电子、汽车电子等下游需求释放，业绩快速增长。 晶合集成预计其年度营收将增长24.52%到30.74%，归母净利润增幅则预计为115.00%到178.79%。芯联集成预计2024年度营收同比增长约27.79%，归母净利润同比减亏约50.51%。 目前上述两家晶圆厂也形成各具特色的强势增长业务线。其中，晶合集成DDIC产品继续巩固优势的同时，CIS成长为该公司第二大主轴产品，DDIC与CIS产品的收入占比已分别达到67.53%、17.22%。该公司40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证。 芯联集成方面，12英寸硅基晶圆产品收入在2024年同比增长约1457%，SiC MOSFET也实现在头部客户的快速导入和量产，以SiC MOSFET 芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长。 另据中芯国际此前预告，其全年收入预计在80亿美元左右，年收入增速约27%，将好于可比同业的平均值，全年毛利率预计在17%左右。华虹半导体披露的2024年前三季度营收高达105亿元。 据群智咨询（Sigmaintell）数据，**预计2025年中国大陆晶圆代工产能将同比增长约11.7%，增长率相比2024年基本持平。同时，预计2025年晶圆厂需求格局仍以AI/HPC、消费电子、车用、通信、工控等类别为主。 群智咨询（Sigmaintell）半导体事业部资深分析师杨圣心表示，由于芯片设计行业对工艺成熟度、产能供应稳定性等方面的要求，规模较大的晶圆厂将具备订单获取的显著优势，工艺在55nm以上成熟制程的中小晶圆厂或将面临客户订单以及价格竞争等方面的挑战。** 主流晶圆厂产能平稳增长与国产化需求提速，对上游半导体设备厂商出货带动明显。 中微公司预计2024年营业收入约为90.65亿元，较2023年增加约28.02亿元，同比增长约44.73%。该公司表示，刻蚀设备及薄膜设备中，针对芯片制造关键工艺的高端产品，新增付运量及销售额显著提升。 盛美上海预计2024年营收实现56亿元至58.8亿元，同比44.02%至51.22%。该公司表示，全球半导体行业复苏，尤其是中国大陆市场需求强劲，其凭借技术差异化优势积累充足订单。 以中微公司、盛美上海两家公司为例，在业绩迎来爆发的同时，也在积极扩充产能布局，以应对新一轮产业周期。其中，中微公司已于日前宣布拟在成都建设研发及生产基地暨西南总部项目，总投资约30.5亿元，将在2027年投入生产；盛美上海定增项目于近期完成问询回复稿修订，其募资将用于研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目。 群智咨询（Sigmaintell）半导体事业部资深分析师杨圣心表示， 晶圆厂扩产势必带来新增设备需求，尽管从全球角度看，半导体设备市场在出货量的增长并不明显，但从中国大陆半导体设备行业来看，地缘政治因素带来的国产化趋势将为设备厂商带来更多机会。 根据群智咨询（Sigmaintell）调研， 2024年中国大陆半导体制造业设备国产化比例约15%，同比增长2个点以上。预计在美国出口管制措施影响下，后续设备国产化进程将加速提升，预计2025年中国大陆半导体制造业采购本土设备比例将达到55%至57%，设备国产化率有望达19%。 部分个股净利增幅亮眼 光伏等板块承压前行 从预告净利润金额来看，百利天恒-U、海光信息、中微公司、澜起科技、艾力斯、华海清科、特宝生物、晶晨股份、三生国健、拉普拉斯，是截至目前已披露公司中，盈利能力最强的10家公司。 其中，百利天恒、海光信息、中微公司、澜起科技、艾力斯、华海清科等6家公司，预计2024年归母净利润上限超过10亿元“门槛”，分别为36亿元、20.10亿元、17.00亿元、14.38亿元、14.30亿元和10.80亿元。 上述10家企业，按照申万行业分类来看，主要分布在电子半导体、医药生物这两大行业，业绩表现尤其抢眼。其中，电子半导体占5家，医药生物占4家。 另外，在338家发布业绩预告的科创板公司中，有70家公司预告净利润同比增长上限超过100%。个股方面，拓荆科技预计净利润增幅最高，神工股份、成大生物位列第二、第三。 具体从行业来看，随着行业回暖和景气度不断上升，半导体等行业的业绩增长尤为显著，部分医药生物、计算机、机械设备等行业企业扭亏为盈。 需要注意的是， 医药生物、光伏等板块业绩承压。截至目前，在已预告2024年归母净利润上限亏损最多的10家科创板公司中，有3家属于医药生物行业公司，另有2家属于光伏设备领域企业。 市场人士认为， 结合目前数据来看，科创板行业盈利分化明显。从这几家预亏企业亏损原因看，部分属于科创板未盈利生物药企，虽有多家企业已实现产品实现商业化，但获得的收入还无法覆盖公司同期研发投入，因此导致业绩出现亏损。 其中，荣昌生物归母净利润亏损额较大。2025年1月16日晚间，荣昌生物公告称，预计2024年度营业收入约为17.15亿元，与上年同期相比，将增加收入约6.32亿元，同比增加约为58%。预计2024年度实现归母净亏损约14.7亿元，与上年同期相比，将减少亏损约4100万元。 对于业绩的亏损，荣昌生物表示，本年度该公司新药研发管线持续推进，多个创新药物处于关键试验研究阶段，研发投入增加，同时泰它西普和维迪西妥单抗销售收入快速增长，产品毛利率持续增长，销售费用率明显下降。 君实生物预计2024年度实现营业收入约为19.49亿元，同比增长29.71%左右；研发费用为12.74亿元，同比减少34.24%左右；归母净利润为-12.92亿元，同比亏损减少43.42%左右。2024年前三季度，该公司实现收入12.71亿元，归母净利润-9.27亿元。 谈及亏损收窄，君实生物表示2024年加强各项费用管控，降低单位生产成本，提升销售效率，其中2024年研发费用预计为12.74亿元，同比减少34.24%左右。 尽管行业面临转型阵痛，但长期来看，医药行业的增长逻辑仍然未变。 根据弗若斯特沙利文， 2021年中国医药市场规模达15912亿元，且未来还将高速扩容，2025年和2030年分别有望增长至20645亿元和27390亿元。 展望未来，2025年1月，银河证券研报表示，医药板块经历较长时间调整，整体估值处于较低水平，且公募持仓低配。2025年在支持引导商保发展的政策背景下，支付端有望边际改善，创新药械有望获益。 “我们认为医药行情将迎来修复，结构性机会依然存在，从短期和中长期确定性增长角度来选择标的，看好创新药及产业链在今年持续良好表现。”银河证券进一步表示。

人工智能（AI）产业正以前所未有的速度改变着各个领域。根据著名市场研究公司Omdia最近的一份报告，人工智能软件市场将在未来几年大幅扩张。 该报告强调，人工智能软件市场预计将在2024年增长到970亿美元，比2023年增长32%；预计到2029年，其市场规模将达到2180亿美元，复合年增长率为18%。 人工智能软件不仅包括机器学习和深度学习应用，还涉及神经网络、生成对抗网络（GAN）、变分自编码器（VAE）和自然语言处理（NLP）等先进技术。 这种大幅增长是由企业对人工智能技术的强劲需求推动的，特别是在工作流自动化和个性化客户服务方面。 此外，该报告还对生成式人工智能市场进行了深入分析，预测它将在2024年增长到150亿美元，到2029年将进一步扩大到730亿美元，复合年增长率达到38%。 生成式人工智能在文本和图像生成中的广泛应用为企业提供了更高效的内容创建方法。目前，人工智能写作工具正在被许多公司采用，以提高内容生产效率；而图像生成工具正在彻底改变艺术创作。 企业对人工智能技术的需求激增，预计将吸引大量投资，推动该领域的持续创新。 大型科技公司正在大力投资人工智能，知名的人工智能公司更是受到了大量资本的关注。例如，Meta的首席执行官马克·扎克伯格宣布，计划今年拨出600亿至650亿美元的资本支出，专注于人工智能，并称今年是“人工智能的决定性一年”。

格科微今日（1月24日）晚间发布2024年度业绩预告。 公告显示，该公司预计2024年实现营收60亿元到66亿元，同比增加27.74%到40.51%；预计归母净利润1.6亿元到2亿元，同比增加231.64%到314.55%；预计扣非净利润为5000万元到7500万元，同比减少18.95%到增加21.58%。 关于业绩变化原因，格科微表示，报告期内，该公司 1300万及以上像素产品出货量迅速上升 ，营业收入显著提高。同时，其独有的高像素单芯片集成技术成功落地，继3200万像素产品实现量产后， 本报告期内5000万像素产品亦实现量产。 《科创板日报》记者注意到，格科微2024年高像素产品增长较为强劲。2024年前三季度，该公司1300万及以上像素产品收入已达约10亿元，而2023全年仅3.42亿元。 5000万像素产品方面， 格科微近日推出两款高性能手机图像传感器：第二代0.7微米5000万像素CIS GC50E1，高帧率HDR 1300万像素CIS GC13B0。前者采用基于 GalaxyCell®2.0工艺平台的0.7微米像素，将相位对焦（PDAF）密度提升至100%， 该产品已进入品牌送样阶段，预计今年实现量产。 此外，格科微0.7微米的5000万像素GC50E0已实现品牌客户量产出货。2024年12月，vivo Y19s在海外上市，该款手机的后主摄搭载的正是GC50E0。在2024年第三季度业绩说明会上，格科微董事长赵立新还透露， 该公司的1.0微米5000万像素CMOS图像传感器GC50B2预计将于2025年实现量产。 值得注意的是，当前国内几家主要的CIS厂商在业绩表现或5000万像素产品拓展方面，整体均有不少亮点。 其中，韦尔股份于1月22日发布公告称，预计2024年实现归母净利润为31.55亿元到33.55亿元，同比增加467.88%到 503.88%；思特威于2024年11月推出5000万像素1/1.28英寸手机应用高端图像传感器新品SC585XS。 TSR公布的相关数据显示，5000万像素产品正加速渗透智能手机CIS市场，到2026年，预计全球市场5000万像素CIS的出货量可能激增至10亿颗。据Yole数据，2029年全球CIS市场规模将有望提升至 286亿美元，CAGR为4.6%。 国海证券在今年1月研报中分析表示，长期以来，高性能CIS主要由索尼、三星供应，特别是5000万像素的主摄CIS。目前，国产CIS在主流50MP产品方面已经形成突破，国内龙头企业也在积极布局50MP CIS产品。

美国科技巨头Meta公司的首席执行官马克·扎克伯格周五宣布， 公司今年的资本支出将达到600-650亿美元的规模 ，狠狠押注AI领域。 （来源：社交媒体） 他在公开声明中表示， 今年将是“人工智能决定性的一年” ，为了实现公司在AI领域的目标（Meta AI服务10亿人、Llama 4成为业界领先的大模型），公司正在建设一个2吉瓦+的数据中心，占地面积“能够覆盖纽约曼哈顿的很大一部分”。据悉，扎克伯格指的是公司在路易斯安那州里奇县建设的数据中心， 公司计划在2025年上线1吉瓦的算力，预期到年底时能够拥有130万块GPU。 作为参考， Meta在2024年的资本开支大约在380亿-400亿美元 ，这一增幅也显示出“AI军备竞赛”的激烈程度。 扎克伯格的这番表态，恰好紧跟着美国总统特朗普周二宣布的“星际之门”项目。软银、OpenAI和甲骨文的掌门人在白宫宣布，将至少投资1000亿美元建设数据中心，同时整个项目的投资规模会在4年内达到5000亿美元。 虽然世界首富、身价超过4000亿美元的马斯克质疑“软银哪儿来这么多钱”，但夸张的数字本身，足以说明科技巨头抢夺AI领先地位的狠劲。下周正好是美股科技公司密集发布财报的日子，届时“准备投AI多少钱”肯定会成为热门话题。 浪费钱总比错过时代机遇强 分析师们此前曾测算，Meta在2025年的资本支出能达到513亿美元，远远低于扎克伯格周五给出的数字。 但“疯狂砸钱”背后的逻辑，美国科技巨头的掌门人去年就曾解释过。 扎克伯格去年7月对媒体表示：“ 我认为许多公司现在可能正在过度建设，回头看时可能会觉得，我们多花了几十亿美元，但这实际上并不重要。我认为所有参与投资的公司都在做理性的决定，因为落后的风险，是你在未来10-15年最重要的技术上处于劣势。 ” 随着周五的公告， Meta股价也在盘中再创历史新高 。这也显示出短短一年多时间里，美国资本市场对AI定价的心态变化。在去年4月的财报电话会议上，扎克伯格曾表示在AI产品规模化并实现盈利前，需要一个“多年的投资周期”。当时股民们愤然砸出10%+的单日大跌。 （Meta日线图，来源：TradingView） 自暴跌那一天算起，Meta股价在不到一年里涨近46%。 在周五的声明中，扎克伯格特别强调，Meta公司有足够的资本在未来几年持续进行投资。

高端芯片代工厂的竞争正趋于白热化，这促使代工厂增加资本支出，以满足客户对最新节点的生产需求。然而，在这一大势之下，三星据称将削减其代工部门的支出。 据媒体引述消息人士的话称，三星代工部门将在新的一年中将资本支出削减一半以上，仅拨款5万亿韩元（约35亿美元），而去年这一数字为10万亿韩元。过去近10年来，三星每年都在芯片代工和内存生产商投入数十亿美元。 这一策略的变更可能反映出三星在客户需求上面临麻烦，以及公司希望提高效率的意愿。三星据悉在先进制造工艺上一直延期且良品率频频低于预期，导致其很难吸引到大型客户。 消息还称，三星位于韩国平泽工厂，负责生产4-7纳米级芯片的生产线的利用率下降了30%以上。 与此同时，台积电在上周表示，今年将大幅增加资本支出，为明年生产2纳米级芯片做准备。英特尔也表示将积极参与2纳米级芯片的竞争，预计将小幅增加其资本支出。 攻守分化 三星可能将把2025年的重点放在韩国华城工厂的S3和平泽工厂的P2设施之上。S3中3纳米芯片的产线可能部分升级为2纳米，这几乎不需要添置大量的全新生产设备就可以实现。 而到2025年，P2预计将安装一条1.4纳米芯片的测试线，月产能预估在2000-3000片晶圆。此外，三星还将对其他地区的工厂进行小规模投资，如其位于美国的泰勒工厂，计划是升级现有晶圆厂，而不是扩大产能。 这种保守策略与台积电的疯狂扩张形成鲜明对比。台积电计划在2025年投资380亿-420亿美元的资金，较2024年的297.6亿美元显著增加。其中70%的投资将流入先进工艺，10-20%则被分配给特殊技术，剩下的部分投向先进封装、测试、掩模制造和其他领域。 这也与台积电在2025年下半年量产2纳米芯片的规划相符。台积电声称，计划中的2纳米试生产芯片数量高于此前3纳米和4纳米芯片的试生产数量，这代表着该公司将需要更多的2纳米产能。 英特尔则也计划在今年晚些时候提高其18A制造工艺的芯片生产数量，同时为下一代节点进行准备。业内预计，该公司今年的资本支出将从2024年的110亿-130亿提高至120亿-140亿美元。

国内存储模组龙头佰维存储1月23日晚间发布2024年度业绩预告，预计净利润将扭亏为盈。 公告显示，经财务部门初步测算，佰维存储预计2024年度实现营业收入65亿元至70亿元，与上年同期相比将增加29.09亿元至34.09亿元，同比增长81.02%至94.95%。 净利润方面，预计2024年度实现归母净利润1.6亿元至2亿元，与上年同期相比，将增加7.84元至8.24亿元，同比增长125.63%至132.03%。 在2024年第四季度，东吴证券、山西证券、长城证券等券商发布的研报，均曾预计佰维存储2024年度净利润将达到至少3.4亿元。如此来看，佰维存储年度业绩不及此前市场预期。 其中，东吴证券在2024年11月的报告中，称其已经考虑到了股权激励费用，以及下游需求复苏不及预期、上游原材料持续涨价以及加大研发投入等的影响，并较2024年8月的报告进一步调低了佰维存储的盈利预测。 据了解，佰维存储2024年度股份支付费用约为3.45亿元。剔除股份支付费用后，该公司预计2024年度实现归母净利润5.05亿元至5.45亿元，与上年同期相比将同比增长202.43%至210.54%。另外，2024年归母扣非净利润约为6500万元至9000万元。 关于业绩增长原因，佰维存储表示，一方面存储行业复苏，另一方面该公司智能穿戴存储业务的差异化优势推动业务持续增长。 佰维存储表示，该公司在智能穿戴领域深耕多年，ePOP等代表性存储产品具有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，已进入Meta、Rokid、雷鸟创新、闪极等国内外知名AI/AR眼镜厂商，以及Google、小天才、小米等国内外知名智能穿戴厂商供应链体系。 2024年，佰维存储预计其智能穿戴存储产品收入约8亿元，同比大幅增长。 该公司表示，2025年随着AI眼镜的放量，其与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司智能穿戴存储业务的持续增长。 智能终端算力提升，对存储配置有相应需求调整。据佰维存储最新在今年1月接受机构调研表示，在智能手机领域，随着AI大模型的广泛应用，为最大程度展现端侧AI的能力，目前已有不少手机厂商开始调整其旗舰产品的存储配置，该公司有望受益于AI手机的发展。在产品方面，佰维存储面向AI手机已推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并已布局12GB、16GB等大容量LPDDR产品。 在PC领域，佰维存储称，AI PC基于大模型的算力需求，对搭载高容量先进制程DRAM产品的需求增加，同时为了有效管理PC上运行的AI数据，也会增加对NAND产品的需求。据了解，其面向AI PC已推出DDR5、PCIe4.0等高性能存储产品。 山西证券在2024年12月发布的研报称，2024年第三季度以来，受需求疲软、渠道去库存、客户备货谨慎等影响，短期存储价格处于回调阶段，预期将继续磨底到2025年一季度。在全球维持宽松货币政策的宏观背景下， 随着CSP（云服务供应商）采购高峰到来、AI存储应用需求增长、下游库存不断消化、原厂转线及计划新一轮减产，存储行业有望再次迎来春天，存储价格2025年有望止跌回升，周期复苏趋势不变。 2024年度，佰维存储股份支付费用约为3.45亿元，其预计2025年度股份支付费用将大幅减少。同时，该公司在解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域持续加大投入，2024年度研发费用约4.5亿元，同比增长约80%。