尊敬的SMM用户： 由山东恒邦治炼股份有限公司、上海有色网信息科技股份有限公司（SMM）主办的 2025 SMM（第十三届）小金属产业大会 ，会议将于6月12-13日在浙江·杭州和达希尔顿逸林酒店举行。 会议签到时间为6月12日09：00，签到地点在：浙江·杭州和达希尔顿逸林酒店 3F序厅 请各位代表准时出席。请携带本人名片或者报名确认短信在签到处领取代表证和会议资料袋。 让我们共谋小金属行业的美好未来！期待您的到来！ 以下是SMM会务组精心为您提供的参会详细信息，以便您更便捷顺利地抵达会议现场，敬请了解保存！ 会场在会议开始前30分钟对参会代表开放，请各位准时入场。 》点击查看会议日程安排 推荐阅读： 》重磅发布！超70家小金属企业采购需求！

5月下旬，美国对华EDA（电子设计自动化）出口管制，通过非公开信函的方式进入新阶段。 一方面，普冉股份(688766.SH)等成熟制程芯片设计企业对以投资者身份致电的财联社记者表示，由于技术迭代频率不高，现有工具尚可满足需求，因此所受影响有限；但另一方面，多位产业链人士及分析师指出，此次管制直指芯片设计的源头，对中国冲击先进制程的努力构成考验。 “这也为生态带来更多的创新机遇，这个生态是有机的、动态传导的。”芯华章联席CEO谢仲辉在接受财联社记者采访时，给出了一个更具辩证性的判断。他认为，相较于几年前，国内产业如今已具备更强的韧性，能够“兵来将挡、应时而变”。 在此背景下，国产半导体设计产业的真实温度究竟如何？能否实现从压力倒逼、“解决卡脖子”到“创造新价值”的结构性机遇？ EDA技术封锁升级 国产设计商：主要影响先进制程 “它对我们影响不大，因为我们大部分都是成熟制程，”A股上市芯片设计公司普冉股份的证券部人士对以投资者身份致电的财联社记者明确表示，“我们暂时就用现有的这一代策划工具就可以了。” 这一回应，揭示了此次EDA封锁影响的“非对称性”。 日前，EDA三巨头铿腾电子（Cadence）、新思科技（Synopsys）西门子（Siemens）先后以公告、声明的方式表示接到了美国政府针对EDA软件工具的对华出口限制。铿腾电子公告表示，公司于5月23日接BIS通知，当交易方位于中国，出口、再出口或境内转让《商业管制清单》中出口管制分类号（ECCNs）为3D991和3E991的电子设计自动化（EDA）软件及技术，需事先取得许可。 值得一提的是，有多位受访人士向财联社记者提到，业内传闻，目前的限制主要集中于EDA，IP暂时不受限制。 据了解，目前EDA三巨头占领了绝大多数市场份额。在2024中国（深圳）集成电路峰会EDA分论坛上，国产EDA龙头华大九天（301269.SZ）副总经理郭继旺曾表示，国际“三巨头”的市场占有率超过80%。 中国市场是三大巨头的重要收入来源，根据财报数据，2024财年，中国区业务分别占到新思科技和铿腾电子总营收的16%和12%。禁令消息传出后，新思科技暂停了其2025财年第三季度及全年的财务指引，其股价在5月28日、29日两日累计下跌超过11%。 然而，这股冲击波传递至国内产业链时，却呈现出明显的分化。 “主要影响是着重前端的。先进制程的会受影响大。”一位产业链人士告诉财联社记者。 普冉股份证券部人士的观点进一步印证了这一点。“他（禁令）可能对于特种芯片的设计，包括一些相对偏先进制程或者那种跟进迭代比较快的影响会比较大。像我们这种相对通用型的比较成熟的芯片，迭代也不会特别频繁，所以对我们影响几乎微乎其微。”该人士表示，对于是否已采用国产EDA，其称“有用，我们之前还投了华大九天，都是有在推进合作的。” 这意味着，对于国内众多聚焦于成熟制程的消费电子、物联网等领域的芯片设计公司而言，现有的EDA工具尚能满足设计需求，短期内受到的直接冲击相对有限。然而，对于那些致力于在AI、高性能计算（HPC）等领域追赶世界前沿，亟需最新工艺节点PDK（工艺设计套件）支持和原厂技术服务的先进芯片设计公司，此次封锁无疑构成了考验。 6月2日，中国商务部新闻发言人亦就美方近期歧视性限制措施表示，这些做法严重损害中方正当权益。 产业链早有准备：从“解决卡脖子”到“价值共创” 尽管封锁来势汹汹，但产业界对此并非毫无准备。更重要的是，在压力的倒逼之下，一种不同于简单“国产替代”的本土化创新模式正在显现。 “（封锁升级）之前都有预判，”前述产业链人士称，“囤货和国产替代都会有。” 事实上，在本次禁令落地之前，国产芯片设计公司增加对EDA工具采购的趋势已有显现。财联社记者梳理多家A股芯片公司2024年年报发现，瑞芯微的长期应付款因“购买EDA工具增加”而同比增长294.58%；炬芯科技的其他应付款也因“采购EDA工具应付款项增加”而增长217%。 但比“囤货”更具深远意义的，是国产EDA厂商与本土客户之间协同模式的质变——从单纯地解决“卡脖子”问题，升级为共同创造独特价值。 “国际EDA巨头虽占据主导地位，但其标准化工具难以满足国产芯片在工艺受限下的创新需求。”谢仲辉向记者剖析道。他解释，当先进制造工艺受限，设计公司必须在算子、架构等方面进行创新，以求在有限的条件下实现性能突破。这直接导致了大量非标、高复杂度的验证难题，而传统EDA工具为标准化流程而生，面对这类挑战时效率会断崖式下跌，成为项目周期的主要瓶颈。 这恰恰为国产EDA提供了突围空间。“国产替代的本质是供应链安全与价值升级并重，”谢仲辉强调，“我们的优势是贴近客户需求和快速响应，与客户建立深度协同、实现价值共创。” 他分享了一个鲜活的案例，以说明这种“价值共创”模式的威力：国内某头部互联网客户的AI推理芯片项目，曾因其独特的AI算子和复杂的场景化需求，导致验证效率低下而陷入僵局。芯华章的技术团队在深入了解客户的设计流程和代码风格后，介入进行联合攻关，通过优化其GalaxEC-HEC工具中的底层求解器（Solver）性能，并为其定制开发了专门的优化工具，仅用两周时间，便成功解决了这一难题，将原本预计长达三个月的验证周期，成功压缩到了三周。 “如果是国际EDA巨头，他们有很重的技术包袱，很难为了某一家公司的特定风格去设计一个新的工具版本。”谢仲辉说。这种“场景驱动、客户定义”的创新逻辑，让国产EDA能够提供国际竞品难以企及的定制化解决方案。 硬核的技术指标是这种“价值共创”的底气。 谢仲辉介绍，芯华章与中兴微电子、飞腾等国内龙头企业合作，将其自研的底层引擎应用在形式验证工具中，在飞腾某国产CPU项目中，“在没有增加太多人力资源的情况下，实现了将近9倍于项目1算子数量的证明”；在中兴微电子研发团队的实测中，该工具实现了“pass5@较基线提升59%，复杂断言开发效率提升40%以上，原本需要3天的调试周期缩短至数小时”。其系统级调试工具Fusion Debug，在某些应用场景下，效率甚至能取得相对国际主流工具3-5倍的领先。 “这和DEEPSEEK能够借用创新模型的训练方式，用比较低的成本能耗，达到国际领先水平，是异曲同工的。”谢仲辉类比道。他认为，类似支持分布式的GalaxSim Turbo、双模硬件原型验证系统HuaPro P2E等国产创新技术若能更广泛地被使用，必将加速国产芯片的整体创新速度。 未来走向何方？自主长征路漫漫 封锁将国产EDA推向了前台，但清醒的从业者都明白，这绝非一场可以速胜的闪电战，而是一场考验耐力与智慧的“长征”。 “国内EDA软件主要集中在模拟电路、射频、存储设计、仿真及验证等环节，可以取代部分国外EDA。但高阶复杂的数字设计、SoC设计、系统级设计等与国外仍存在较大差距。”CINNO Research首席分析师周华向记者分析道。 追赶的艰辛，直观地体现在本土EDA龙头企业的财报上。 根据公开财报，华大九天2024年研发费用占营收比例高达71.02%；概伦电子（688206.SH）同期研发投入强度也远超常规科技企业，其2025年一季度研发投入占比更是达到了惊人的80.49%。 然而，高强度的“输血”背后，是两家公司在2024年均录得扣非净亏损的现实。 “长期看（对国产EDA）肯定是有机会的，但短期会不太明显。”概伦电子证券部人士对以投资者身份致电的财联社记者解释道，“这个事情从发生到现在可能只有一周的时间。软件的断供可能没有设备那样一刀切。其次，软件客户验证和签单的周期都会比较长一点，我们又是逐日确认的收入确认方法，因此在短期的业绩层面上来看，可能很难见到一个特别明显的直观的效果。” 用户习惯、工具链的完整性、以及商业模式的探索，都是摆在国产EDA面前的现实挑战。“EDA是一门应用工程学，用户的使用和反馈越多，越能推动工具的加速进化，”谢仲辉坦言，“但同时，国际巨头的垄断性强，导致EDA相关技术创新速度缓慢，需要有外力打破格局。”此外，他也指出，“客户对软件的付费意愿低”仍是行业的一大痛点。 在这场自主长征中，并购整合与新兴技术赛道的探索，成为国产EDA企业寻求突破的关键路径。 周华分析称：“国内领先的EDA软件公司如华大九天、概伦、思尔芯、广立微(301095.SZ)等在设计EDA软件、FPGA原型验证、Spice仿真均各有长处，如果能透过并购或策略联盟突破资金与技术壁垒，相信可以快速增强国内EDA的实力。” 事实上，华大九天已在推进对射频及先进封装EDA领先企业芯和半导体的收购工作。根据公开资料，芯和半导体在Chiplet（芯粒）所需的系统级设计（SI/PI）等领域技术积累深厚，此次并购被视为华大九天补强其在先进封装及系统级设计能力的重要举措。 “在当前的趋势下，中国半导体产业的发展需要‘以我为主’，采用国产EDA是必由之路。”谢仲辉展望道，“这个进程确实很难给出一个具体的时间表，产业近30年，这样的巨变是全新的挑战，我认为在国产市占率突破五成之前，我们都不应该松懈。”

中芯国际旗下的中芯宁波晶圆产线资产易手。 6月5日晚间，中芯国际发布公告，其子公司中芯控股拟向深交所上市公司国科微出售所持有的中芯集成电路（宁波）有限公司（下称“中芯宁波”）14.832%的股权。本次交易完成后，中芯控股将不再持有中芯宁波的股权。 国科微的公告显示，在与中芯国际的上述交易外，国科微还将向包括大基金一期在内的其他10名中芯宁波股东收购股份。 交易方式上，国科微计划通过发行股份及支付现金的方式，向11名交易对方购买其持有的中芯宁波股权，并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。 交易完成后，国科微预计将持有中芯宁波94.366%的股权。 截至该份预案签署日，由于中芯宁波的审计和评估工作尚未完成，标的资产的评估值及交易价格尚未确定。 公告显示，截至今年3月底，中芯宁波的资产净额约为15.66亿元。 业内解读收购原因 转型建设全产业链能力 国科微此前主要以Fabless模式，专注超高清智能显示、智慧视觉、人工智能、汽车电子、物联网、固态存储等领域的大规模芯片设计及整体解决方案开发。产品方面，推出了直播卫星高清芯片、4K/8K超高清解码芯片、4K/8K超高清显示芯片、AI视觉处理芯片、车载SerDes芯片、Wi-Fi芯片等一系列芯片产品。 国科微过去长期在中低端产品市场发展，近年随着行业竞争加剧，终端应用向车载、AI、Wi-Fi 7等技术方向升级，就像国内头部梯队的多数芯片公司一样，国科微亦面临向高端市场转型的困境。 一名业内人士向《科创板日报》记者表示，芯片企业建立自有晶圆厂，通过设计与制造端的协同优化，突破产能供应及性能瓶颈，向高端应用发展，在行业被视为可行之法。 “以高端模拟类产品为例，设计环节尤其需要生产工艺的提前参与跟持续磨合，但产品导入初期部分产品的市场应用规模往往并不大，对外部晶圆厂而言，缺乏利润空间及工艺迭代动力；同时，芯片设计厂商与代工厂共同研发工艺，也会带来知识产权归属的争议。”上述人士如是称。 从代工厂角度来看，这或许也是中芯国际选择易手旗下晶圆产线资产的原因之一。 在模拟芯片领域，国科微正将射频芯片作为其重要拓展方向，目前已实现Wi-Fi 6芯片的量产出货，并积极推进Wi-Fi 7芯片的研发工作。 国科微表示，本次交易完成后，上市公司将掌握特种工艺晶圆制造、先进封装的技术能力，实现从芯片设计向“芯片设计+晶圆加工”全产业链能力建设的转型，有助于上市公司在新产品设计中，引入新工艺平台，提高芯片的集成度，提高公司现有品类产品的市场竞争力。 未盈利资产收购案例再现 标的未来三年产能已被锁定 中芯宁波系为配合当地产业发展战略，于2016年由当地产投基金、中芯国际等多方联合成立。 中芯宁波股东——也是此次交易的股权转让方，包括了宁波甬芯、宁波经开区产投、宁波金帆三家宁波当地的国资机构。 中芯宁波在中芯国际集团内部的位置，是作为重要联营企业而存在。 中芯宁波的官网资料显示，其核心技术和管理团队，以曾在中芯国际从事特种工艺研发和生产的专业成员为基础，并吸收了来自英特尔、台积电、瑞萨和应用材料等国内外半导体企业的资深管理和技术专家。 中芯国际通过委任董事进入该公司行使投票权利，对中芯宁波拥有重大影响力，但无控制权。 中芯宁波聚焦于射频前端、MEMS传感器特种工艺半导体代工。 目前中芯宁波共建设并运营2条特种工艺晶圆生产线 。 其中，位于宁波小港装备产业园的８英寸N1产线已于2018年11月投产，位于宁波柴桥芯港小镇的N2项目于2020年6月开工建设，2021年6月完成首部机台搬入。 以上两条产线仍处于产能上量阶段以及设备折旧期。这意味着，国科微对中芯宁波收购完成后，将导致上市公司备考合并口径净利润出现亏损。 财务数据显示，2024年中芯宁波全年的净利润为-8.13亿元，2025年一季度亏损为-1.5亿元。而国科微2024年净利润规模为9715万元。 公告显示， 中芯宁波已与某头部移动通讯终端企业指定主体签署滤波器长期供应框架协议。按照协议，在2028年底之前，中芯宁波将向该主体优先供应滤波器代工，并将占其采购总量的50% 。 国科微表示，随着后续标的公司将持续导入优质客户和高端产品订单，进一步优化产品结构，逐步兑现其特色工艺线的技术优势。长期而言，产能稳步释放及前期购置设备的折旧期逐步结束，标的公司将实现毛利率等财务指标的显著改善，对上市公司的财务表现起到积极作用。 值得关注的是，国科微此次收购中芯宁波，也是证监会“并购六条”发布后的又一例优质未盈利资产收购案例。 据中国证监会发布的《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》，支持上市公司围绕科技创新、产业升级布局，引导更多资源要素向新质生产力方向聚集；支持上市公司结合自身产业发展需要，在不影响持续经营能力并设置中小投资者利益保护相关安排的基础上，收购有助于补链强链、提升关键技术水平的优质未盈利资产。

美东时间周三，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）在国会听证会上表示，特朗普政府正在重新谈判前总统拜登时期向半导体公司提供的部分补贴，暗示可能会取消或减少部分补贴。 美国前总统拜登于2022年签署了《芯片和科学法案》，宣布投入527亿美元用于促进美国的半导体芯片制造和研究，并吸引芯片制造商离开亚洲。该计划声称将为包括台积电、韩国三星和SK海力士，以及美国英特尔和美光在内的半导体巨头提供了数十亿美元的资助。 然而，这部法案虽然早已签署，但在拜登临近卸任时，这些款项才刚刚开始发放。 在今年初曾有报道称，白宫正寻求重新谈判这些补贴协议，并暗示将推迟支付一些原本即将拨款的芯片补贴。此前，特朗普还曾在国会发表讲话时呼吁废除《芯片法案》，称其为“糟糕的东西”。 本周三，卢特尼克对参议院拨款委员会的议员们表示，拜登时期的一些拨款“似乎过于慷慨，我们已经能够重新谈判”，并补充说，特朗普政府此举的目标是让美国纳税人受益。 “所有的协议都在变得更好，少数没有达成的协议是那些从一开始就不应该达成的协议，” 卢特尼克表示，这似乎暗示并非所有的拨款协议都能在重新谈判中幸存下来。 卢特尼克指出，台积电是重新谈判成功的例子。他表示，台积电已将最初承诺向美国制造业投资650亿美元的承诺增加了1000亿美元。 今年3月，台积电宣布了1000亿美元的追加投资，但目前尚不清楚这是否是重新谈判《芯片法案》的一部分。

成都超纯应用材料股份有限公司（下称“成都超纯”）近日在四川证监局登记备案启动IPO辅导，辅导机构为华泰联合证券。 辅导备案显示，成都超纯成立于2005年8月25日，注册资本7500万元，法人代表为柴杰，其亦为该公司董事长、总经理，为南京理工大学电光学院90级毕业生。 柴杰控制成都超纯49.11%的表决权，系公司控股股东、实际控制人；柴杰之兄柴林直接持有公司20.99%股份，为柴杰的一致行动人。二者合计控股成都超纯70%的股份。 官网显示，成都超纯位于四川省成都市双流航空港开发区，研发及厂房超过一万平方米，是一家以技术为先导的半导体刻蚀器件、高功率激光器件、特种陶瓷的国家高新技术制造企业，四川省第四批专精特新“小巨人”企业。 成都超纯以半导体设备核心零部件为切入点，聚焦刻蚀、成膜、扩散、外延等关键设备的核心组件研发与制造， 产品聚焦半导体领域、精密光学、材料三大重点领域 。 具体来看，成都超纯技术覆盖第二代和第三代半导体必须要用到的电感耦合等离子体刻蚀设备耐刻蚀膜层技术、电容耦合等离子体刻蚀设备耐刻蚀膜层技术、气相沉积碳化硅CVD-SiC材料技术、真空沉积理论、热场分析、精密加工，精密检测及精密机械结构设计等多个复杂的交叉领域。 成都超纯开发了多类具有自主知识产权的工艺，包括先进表面处理工艺，可为半导体刻蚀器件和MOCVD器件提供专业的表面处理服务；提纯工艺，可将材料的纯度提纯到5N以上；先进陶瓷生产工艺，制造高密度碳化物和氮化物陶瓷；同时公司针对不同基底材料开发了一整套超光滑表面处理工艺来控制表面疵病，提高器件的使用寿命。 在精密光学领域，成都超纯提供光学器件的冷加工和镀膜服务，能够为客户提供大多数形状元件的精密成型和超精密加工，多品种、超光滑表面及面型控制是该公司光学器件部门的主要特色。 双流发布公众号今年5月文章显示，成都超纯进入《2025年成都市第二批国家科技计划项目配套资助拟立项项目名单》。 其中， 该公司“透明陶瓷制造技术及装备”项目致力于高品质透明陶瓷材料的研发与生产，能够打破国外专利技术封锁， 批量制备出具有优异性能的透明陶瓷材料，满足不同领域的高端应用需求。 工商信息显示，成都超纯截至目前历经4轮融资。 2022年6月完成的天使轮融资中，诺华资本、正海资本、国投创业参投；2024年1月完成的A轮融资中，正海资本、鑫芯创投参投； 2024年4月完成的B轮融资由比亚迪独投 。 该公司于2024年8月完成的B+轮融资中，参投方增加到了9家，包括建信（北京）投资、上汽集团旗下尚颀资本、泽森清泉、丰年资本、芯动能投资、TCL创投、华泰证券旗下华泰紫金投资、沃衍资本、基石资本等众多知名机构参投。 值得一提的是，成都超纯2024年12月13日进行的工商变更显示，其注册资本从1451.28万元增长至7500万元。其变更的股东、发起人名单中，还包括 科创板上市公司中微半导体设备（上海）股份有限公司及北京集成电路装备产业投资并购基金。

美东时间周二，英伟达的市值超过了微软，时隔四个多月再次成为全球市值最高的上市公司。 而从市盈率和华尔街风险敞口的角度来看，未来华尔街投资者有望进一步买入英伟达，推动其股价继续上涨。 英伟达财报扫清投资者担忧 美东时间周二，英伟达股价上涨约3%，至141.40美元，重新推动该公司市值升至全球第一。 截止周二收盘，英伟达市值为3.4458万亿美元，略微超过微软周二收盘时的市值3.4410万亿美元。 英伟达过去一年股价走势 过去一个月，该公司股价累计飙升了近24%。自4月份触及低点以来，该股已累计上涨逾45%。 自去年6月以来，英伟达一直在与苹果、微软竞相追逐全球市值榜首的位置。英伟达上一次成为市值最高的公司是在1月24日。 自1月末以来，随着美国特朗普政府的出口管制、贸易关税等政策影响，英伟达市值一度回落。不过上周，英伟达公布的第一财季报告显示，尽管面临特朗普政府的种种政策不利性因素，但英伟达的业绩仍然实现了持续增长，这扫清了不少投资者的担忧。 该公司第一财季营收为440.6亿美元，同比增长69%，高于市场预期的433亿美元；调整后每股盈利为96美分,也超过预期的93美分。净利润则达到了188亿美元，同比增长26%。对于像英伟达这样的大公司来说，这是一个令人难以置信的增长率。 这份财报也缓解了投资者的一些主要担忧，特别是美国对在华销售先进半导体的限制是否会影响英伟达的快速收入增长，以及人工智能支出的前景和该公司扩大其最新Blackwell芯片供应的能力。 Global Investments高级投资组合经理托马斯•马丁（Thomas Martin）表示：“这些问题的答案对英伟达来说都是积极的…是时候重新增持了。” 投资者押注其进一步增长 随着市场对英伟达的担忧逐渐被乐观情绪所取代，投资者押注该股将进一步上涨。 尽管英伟达股价已经大幅上涨，但 目前其市盈率约为未来12个月预期利润的29倍，远低于过去十年34倍的平均水平。 相比之下，纳斯达克100指数的市盈率为26倍——但在华尔街分析师看来，英伟达的盈利增速肯定要大幅快于纳斯达克100指数。 微软、Meta、Alphabet 和亚马逊合计贡献了英伟达40%以上的营收，因为这些科技巨头正在持续大力投资人工智能基础设施。根据媒体汇编的分析师平均预测，这四家公司的资本支出预计到2026年将达到约3300亿美元，较今年的支出预估增长6%——这为英伟达的业绩前景点亮了信心。 WisdomTree 宏观策略师 莱恩斯（Samuel Rines） 表示：“我们还没有看到人工智能支出有任何放缓，只要资本支出持续上升，我们就不太可能看到周期翻转或英伟达的市盈率大幅压缩。” 莱恩斯认为，英伟达被明显低估了，他认为该股票的市盈率可能会升至 30 多倍或 40 多倍。 目前华尔街分析师普遍看好英伟达。在追踪该股的78位分析师中，有8位给予“持有”评级，只有1位给出“卖出”评级。彭博社汇编的数据显示， 华尔街分析师对英伟达给出的平均目标价约为170美元，这意味着较周二收盘价还要再上涨约20%。 尽管英伟达在华尔街上备受瞩目，但相对于其他大型科技股，市场专业人士对该股的持有率仍然不足，这表明未来几周有可能出现更多买盘。 美国银行上周五公布的数据显示，仅有74%的做多基金持有英伟达，这远落后于做多基金对亚马逊、苹果和微软的持仓热情，尤其是微软——美银数据显示，高达91%的做多基金都持有微软股票。 CFRA Research高级股票分析师安杰洛•齐诺（Angelo Zino）表示，相对较低的风险敞口，加上对更多计算基础设施的需求，可能会推动英伟达的股价在2026年继续走高。

台积电CEO魏哲家周二在股东会上表示，尽管美国关税正在对台积电产生一些影响，但市场对人工智能的需求仍然强劲，芯片供不应求的局势还将继续，台积电对于未来的展望仍然非常乐观。 作为全球最先进的半导体制造商，台积电是苹果和英伟达等众多科技巨头的上游供应商。然而，近几个月来，美国总统特朗普的贸易政策给全球芯片产业和台积电都带来了很大的不确定性。 魏哲家周二表示，他们还没有看到客户行为因为关税不确定性而发生任何变化，未来几个月情况可能会变得更加明朗。 “关税确实对台积电有一些影响，但不是直接影响。这是因为关税针对的是进口商，而不是出口商。台积电是一家出口商。然而，关税确实可能导致价格略微上涨，而当价格上涨时，需求可能会下降。” “如果需求下降，台积电的业务可能会受到影响。但我可以向你保证，人工智能的需求一直非常强劲，而且一直超过供应。” 今年4月，台积电在其一季报中表示，由于人工智能应用需求强劲，台积电对今年的前景表示乐观。而在周二的股东会上，当被股东问及对未来的展望时，魏哲家自信表示， 台积电对未来五年、乃至十年的展望就是三个字——“非常好”。 魏哲家在谈及客户需求时表示，台积电的工作是为客户提供“足够的芯片，我们正在努力做到这一点——‘努力工作’就意味着现在的供应还不够。” 此前有媒体报道称，魏哲家一直在评估在阿联酋建立大型晶圆厂的计划，而魏哲家周二直接回应称，他们并没有在中东建立此类工厂的计划。

上市仅两年，场地电动车制造商绿通科技（301322.SZ）开始着手筹划跨界并购。 昨日晚间，绿通科技公告称，公司拟筹划以现金方式收购江苏大摩半导体科技有限公司（下称“大摩半导体”）不低于51%的股权，本次交易完成后公司预计将实现对标的公司的控股。 绿通科技表示，公司拟通过本次收购实现从原有场地电动车单一业务向半导体领域拓展。如本次收购实施成功，公司将纳入半导体前道量检测设备优质资产，实现向半导体领域的战略转型和产业升级，有利于公司实现多元化业务布局，形成新的利润增长点。 根据公告，标的公司100%股权的整体估值最终以评估报告和正式签署的收购协议为准，但经初步测算，本次交易预计不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。绿通科技强调，本次交易尚处于筹划阶段，最终能否达成尚存在不确定性。 公告显示，大摩半导体系国内知名半导体前道量检测修复设备企业之一，主要通过提供多品类、多制程节点的前道量检测修复设备、配件及技术服务来满足客户的全方位需求，得到了中芯国际、上海积塔、以色列的Tower Semiconductor、新加坡的Global Foundries、台积电等优质终端客户的认可，在我国半导体量检测修复设备领域具有较高的市场地位，并在自研设备方面取得了一定突破。 据公开资料，大摩半导体成立于2017年4月，注册资本为2162.16万元，实缴资本为500万元，目前人员规模小于50人。公司股东包括乔晓丹、孙庆亚、王建安、南京芯能半导体技术合伙企业（有限合伙）、上海利卓信管理咨询合伙企业（有限合伙）、上海壹坤电子科技有限公司，持股比例分别为64.75%、18%、6.5%、5.75%、3%和2%。 从主营业务来看，大摩半导体专注于集成电路及半导体晶圆量检测领域，公司产品目前以前道量检测修复设备为主，覆盖了明暗场缺陷检测设备、 套刻仪、缺陷分析扫描电镜、线宽扫描电镜等主流品类，主要适用于6至12英寸晶圆产线，最高可支持14nm芯片制程工艺。同时，标的公司也致力于前道量检测设备及核心组件的自主研发和芯片产线运维工作，部分自研产品处于客户验证阶段。 而绿通科技从事场地电动车的研发、生产和销售，根据产品用途的不同主要有高尔夫球车、观光车、电动巡逻车、电动货车等系列。目前公司产品包括非自有品牌与自有品牌，其中非自有品牌采用ODM模式销售，ODM模式是公司主要的销售模式。 财联社记者注意到，自2023年上市以来，绿通科技的业绩已经连续两年下滑；2025年第一季度，公司业绩继续下滑。财务数据显示，今年Q1绿通科技实现营收1.65亿元，同比下降0.06%；实现归母净利润2826.98万元，同比下降26.16%。期内，公司毛利率为24.83%，同比减少5.87个百分点；净利率为17.16%，同比减少6.07个百分点。

国内碳化硅领域来了一个“巨无霸”。 5月28日，《科创板日报》记者获悉，长飞先进武汉基地一期已实现量产通线，首片6寸碳化硅晶圆成功下线。 据悉，长飞先进武汉基地项目总投资200亿、占地面积498亩，其中一期占地344亩，达产后将具备年产36万片外延、36万片6寸碳化硅晶圆、6100万个碳化硅功率模块的制造能力。 长飞先进武汉晶圆厂总经理李刚告诉《科创板日报》，基地最新下线的6英寸碳化硅晶圆的主要应用场景是新能源汽车的主驱，“ 已通过车规可靠性标准认证，首批良率达到97%” 。 年底爬坡至3500片/月 碳化硅作为第三代半导体的代表，其自身的材料特性决定了其在高压高功率领域具有独特优势，碳化硅功率器件相对硅基器件效率更高、尺寸更小，在新能源汽车、光伏、储能等领域快速渗透。 长飞先进此前在安徽已经建设完成具有年产6万片碳化硅 MOSFET晶圆制造能力的芜湖基地，武汉基地是其扩产规划的重要载体。2023年8月，长飞先进与武汉东湖高新区签署了第三代半导体功率器件研发生产基地项目合作协议。 “我们在2023年7月来武汉考察选址，当时周边还是个村庄，协议签订后得到了各级政府的支持。9月就开始动工， 仅用21个月就建成投产 ，这个速度在其他地方是难以想象的。”李刚表示。 在规划时，长飞先进瞄准的是高端碳化硅功能器件芯片的国产化。在李刚看来，当前经常提到的“碳化硅产能过剩”只是集中在低端产能上，真正应用在新能源主驱的国产碳化硅芯片还不到10%，有着巨大的替代空间。 过去一个月，武汉基地接待了来自全球各地的客户、上下游伙伴。李刚告诉《科创板日报》，“大家对于武汉基地的量产状态都是比较满意的，目前已经有客户的产品在做验证，可能过几个月就能正式进入量产阶段。” 现阶段，武汉基地的核心工作是尽快完成产能爬坡，据李刚估计， 到今年年底月产能可以达到3500片。 除了目前下线的首款晶圆之外，长飞先进武汉基地还有8款产品正在验证阶段，年底有望达到12款，项目满产后可满足144万辆新能源汽车对高端芯片的需求。 年轻的“独角兽” 今年是碳化硅产能爆发的一年，三安光电、芯联集成、士兰微等厂商先后启动8英寸碳化硅产线建设，并预计在今年内量产。相比于它们，长飞先进相当年轻，但武汉基地如能按期达产，将会成为国内最大的碳化硅半导体厂商之一。 长飞先进半导体的诞生，始于长飞光纤。据长飞光纤光缆股份有限公司执行董事兼总裁、长飞先进董事长庄丹介绍，当时长飞光纤预判到新能源汽车产业的功率半导体是一个非常重要的市场方向，再基于长飞一直坚持的多元化战略，带领联合投资团队完成了对长飞先进的收购。 之后，长飞先进半导体大手笔引进了上百名拥有半导体国际大厂背景的核心团队成员，成功实现芜湖基地的量产，从光伏、储能、充电桩到新能源汽车等应用领域的全覆盖。 2023年8月， 长飞先进半导体宣布完成超38亿元A轮股权融资，创下年内第三代半导体赛道融资记录 ，投资方阵容也非常豪华，吸引到光谷金控、浙江国改基金、中金资本旗下基金（中金上汽、中金瑞为、中金知行、中金启合）、海通并购基金、国元金控集团旗下基金（国元股权、国元基金、国元创新）等29家投资机构参与进来。 其中，光谷金控是出资最高的新股东。光谷金控董事长秦军曾表示，长飞先进是国内领先的第三代半导体功率器件制造厂商，其武汉基地项目对于打造光谷碳化硅芯片制造龙头，完善化合物半导体产业链具有重要意义。 之后，长飞先进武汉基地快速启动，这座总投资超200亿元的是国内首座全智能化碳化硅器件制造标杆工厂。据李刚介绍，“晶圆生产的所有环节都通过全自动化的天车系统来完成，保证洁净度的同时，进一步提升了生产效率和产品良率。目前工厂只需要80多名产线工人就能维持24小时，四班倒地连续运行。” 未来，长飞先进武汉基地还预留了154亩的二期发展用地。按照公司董事长庄丹的规划，在基地一期实现满产之后，会启动二期的建设。

机构指出，半导体材料位于半导体产业链上游环节，对产业发展起到重要支撑作用。受益下游晶圆厂产能扩张、先进工艺制程占比提升与关键材料国产加速，国内半导体材料各细分环节有望迎来良好发展机遇。 半导体材料是半导体产业链的基石，具有产业规模大、细分品类多、技术门槛高等特点。作为产业链的上游支撑环节，半导体材料在半导体行业的产值占比约10%多，2022年全球半导体材料市场规模总计727亿美元。随着AI应用领域的不断拓宽，以及在终端消费电子产品中的渗透，为满足市场规模的快速扩增和终端电子产品对于AI应用的算力支撑，高性能芯片的需求将会与日俱增。国际数据公司（IDC）表示，全球半导体市场在经历2024年的复苏后，预计将在2025年实现稳步增长，这一增长由AI（人工智能）需求的持续上升和非AI需求的逐步复苏共同推动，从而有望持续带动半导体材料的需求。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 鼎龙股份 CMP抛光材料、半导体显示材料产品已在国内主流晶圆厂、显示面板厂客户规模放量销售。半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务均于2024年取得了首张批量订单。 上海新阳 的ArF浸没式光刻胶的部分光学数据目前在国内同行业当中处领先水平，公司光刻胶业务正在稳定的拓展当中。