近日，集成电路封测企业江苏芯德半导体科技股份有限公司（下称“芯德半导体”）完成约4亿元融资。 本轮融资由南京市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。融资所得资金将用于进一步加速布局SiP（系统级封装），FOWLP（扇出型晶圆级封装），Chiplet-2.5D/3D，异质性封装模组等高端封测技术研发及生产。 芯德半导体成立于2020年，注册资金8.96亿元，打可提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封装产品设计和服务，是国内技术种类齐全、积累完备的封测服务商。 半导体“外行”做出一个行业独角兽 与其他半导体领域创业者不同，芯德半导体创始人张国栋并非技术出身，而是毕业于东南大学外语学院英语专业。2020年，张国栋察觉到国内半导体行业上游技术、材料需求缺口，主动联系另一位资深半导体技术成员搭建团队，成立了芯德半导体。 仅用一个月时间，芯德半导体的研发方向、研究场所迅速确定，即聚焦于高端封装市场，抢先在Bumping和FC等先进封装关键领域强化技术、工艺优势。 公司成立半年后，芯德半导体规模5.4万平方米、总投资9.5亿元的南京一期高端封装项目厂房竣工投产，很快拿下了来自模拟器件、射频前端、数字芯片等领域头部客户的订单。截至2022年末，芯德半导体的年销售额已达到3亿元。 2023年初，芯德半导体联合扬州国资成立“扬州芯粒集成电路有限公司”，建设5纳米以上芯片全流程先进封测技术厂房，提供一站式交付服务，一期投资10亿元。凭借CAPiC晶粒及先进封装技术平台的技术优势，芯德半导体成为国内少数几家具备芯粒(Chiplet)封装技术的独立封测企业。 在技术、订单、出货量的加持下，芯德半导体成功入选福布斯中国2023新晋独角兽企业榜单，成为该年度南京地区唯一上榜的半导体企业。 张国栋2024年曾在采访中透露，自2021年投产以来，公司的销售年复合增长率一直以强健的态势增长，预计2024年公司年产值超10亿。 5年融7轮，国资、企业齐站台 芯德半导体迅速组建团队、落地厂房的背后，离不开众多投资机构、地方国资、企业的资金支持。 财联社创投通数据显示，2020年9月成立以来芯德半导体累计获投7次，融资超20亿元。参投机构包括晨壹投资、和利资本、华业天成资本、华杉瑞联、华泰并购基金、长石资本、国策投资、南京创投集团、苏民投、深创投、小米长江产业基金、OPPO等30余家。 其中，晨壹投资连续4次参投，华业天成资本、国策投资参投3次，小米长江产业基金、辰韬资本、金浦资本、龙芯中科参投2次。股权穿透显示，除创始人张国栋外，晨壹投资是当前芯德半导体第二大股东，持股比例达8%左右。 目前，公司已与多家知名集成电路企业建立合作关系，尤其是多媒体智能终端SoC芯片、射频前端芯片、人工智能芯片等方向的芯片厂商。在芯德半导体南京芯片封装厂房周边还聚集着台积电、欣铨、华天等国际芯片大厂，产业链生态优势明显。 报道显示，2025年5月芯德半导体旗下的扬州晶圆级芯粒先进封装基地一期顺利投产，年产超大尺寸晶圆级芯粒封装产品可达4.8万片。该基地竣工后很快接到了下游知名芯片企业的订单。7月初，公司的二期基地已进入环评阶段。预计全部建成后，芯德半导体在扬州将拥有年产4万片2.5D封装产品和1.8亿颗晶圆级高密度芯片封装产品的能力。 据张国栋近日接受媒体采访时透露，完成本轮融资后，公司将继续扩产高端封装产线，冲刺年产值20亿元。同时，公司还将加码前沿封测工艺研发，并携手创始人母校东南大学建立联合实验室，培养本土高端封测人才，加速供应链自主可控。 截至2024年，芯德半导体估值已达到49亿元。根据财联社创投通—执中数据，以2025年7月为预测基准时间，后续2年的融资预测概率为54.98%。

半导体领域又一家企业启动IPO进程。 7月22日，广东天域半导体股份有限公司（下称“天域半导体”）向港交所提交上市申请书，独家保荐人为中信证券。 《科创板日报》记者注意到，这并非天域半导体首次冲击港股IPO。该公司曾于2024年12月23日递交过港股招股书，而后于2025年6月23日失效。 聚焦碳化硅外延片 收入存在一定波动 招股书显示，天域半导体计划将IPO募集所得资金净额用于扩张整体产能、提升自主研发及创新能力、战略投资及/或收购、扩展全球销售与市场营销网络等。 天域半导体是中国最早专注于碳化硅外延片技术开发的专业供应商之一，核心业务4H-SiC外延片的研发、生产及销售，并提供相关增值服务。其产品应用于新能源（电动汽车、光伏、充电桩、储能）、轨道交通、智能电网、通用航空（如eVTOL）及家电等领域。 该公司2014年实现4英寸碳化硅外延片量产，2018年实现6英寸量产，2023年成为国内少数具备8英寸量产能力的企业之一，并于2024年与海外领先IDM汽车客户达成8英寸产品战略合作，加速推进大尺寸产品替代进程。 在产能布局与募资规划方面，天域半导体目前拥有两大生产基地，分别是东莞松山湖北部工业城总部基地，建筑面积3.6万平方米，年产能42万片；以及东莞生态园新基地正在建设中，设计年产能160万片，未来两年将重点布局8英寸产线，兼顾6英寸产品生产。 根据弗若斯特沙利文数据，天域半导体2023年至2024年在中国碳化硅外延片市场占有率均为行业第一。其中，2024年以收入计占有率30.6%、以销量计占有率32.5%；2023年以收入计市占率38.8%、以销量计38.6%。 2024年，该公司销售碳化硅外延片超7.8万片；2025年前5个月销量超7.7万片（包括自制外延片及按代工服务方式销售的外延片）。 从业绩表现来看，2022年至2025年前5个月各期期末，其收入分别为4.37亿元、11.71亿元、5.2亿元及2.57亿元；同期，毛利分别为0.87亿元、2.17亿元、-3.74亿元及0.58亿元。其中，该公司2024年出现营收下滑且毛利为负的亏损情况，主要是由于碳化硅外延片市场暂时供过于求导致价格下跌，进而使其在年内因存货撇减产生毛损所致。 《科创板日报》记者注意到，天域半导体对大客户依赖度较高。 2022年至2025年前5个月各期期末，其来自前五大客户的收入占比分别为61.5%、77.2%、75.2%及61.8%。 华为哈勃、比亚迪投了 天域半导体IPO前，股东队伍包括产业资本与机构投资者。其中，2021年7月，该公司获得哈勃科技创业投资公司（下称“哈勃投资”）的战略投资。公开资料显示，哈勃投资由华为投资控股有限公司全资持股。 2022年6月，上汽集团旗下私募股权投资机构尚颀资本，以及比亚迪亦入股了天域半导体。其中，比亚迪持股1.5%，另有中国-比利时直接股权投资基金、广东粤科投、招商局资本等多家机构参与投资。 资料显示，李锡光是天域半导体现任集团董事会主席、执行董事兼总经理，控股股东之一。 2011年，李锡光获西南交大行政管理学士学位；2009年1月，李锡光与欧阳忠创办天域半导体，主导战略与运营；李锡光自2016年11月起兼任南方半导体董监高，并于2024年11月调任该公司执行董事，任多委员会职务。李锡光有超25年企业管理、15年以上半导体经验。

美东时间周二盘后，德州仪器（TI）公布了其第二季度季度财报。 由于其业绩表现平平，且警告称部分客户对其模拟芯片的需求弱于预期，突显出与关税相关的不确定性威胁，使得该公司股价盘后暴跌超11%。 德州仪器股价盘后大跌 财报显示， 德州仪器第二季度营收44.5亿美元，略好于分析师预期； 第二季度运营利润15.6亿美元，略好于分析师预期14.7亿美元；二季度EPS为1.41美元。 公司预计第三季度营收44.5亿-48.0亿美元，分析师预期45.7亿美元。 公司预计第三季每股盈余在1.36-1.60美元之间，中间值低于分析师预估的每股1.49美元。 截至发稿，德州仪器股价在盘后交易中暴跌11.8%。今年到目前为止，该公司股价累计上涨了13%以上。 Stifel分析师Tore Svanberg表示，德州仪器股价盘后下跌，是因为“投资者的预期有所提高，尤其是对第三季前景的预期”，包括毛利率。 然而令投资者们失望的是，德州仪器首席财务官Rafael Lizardi在财报会上直言，德州仪器预计第三季毛利率将持平。 关税影响仍然存在 尽管德州仪器作为一家美国芯片制造商，并没有直接面对美国总统特朗普提高关税所带来的冲击。但是在关税影响下，德州仪器面向其上游采购芯片制造材料和工具的成本已经上升，同时他们下游的一些终端客户（尤其是车企）也削减了支出。 “关税和地缘政治正在扰乱和重塑全球供应链，”德州仪器首席执行官哈维夫·伊兰（Haviv Ilan）在财报发布后的电话会议上表示，“汽车行业的复苏一直很缓慢。” 事实上，特朗普关税对于全球芯片行业带来的不确定性，已经引起多家芯片大厂的警告。 全球最大的芯片制造设备供应商阿斯麦上周警告称，由于关税谈判的不确定性促使美国芯片制造商推迟最终投资，该公司可能无法在2026年实现收入增长。 全球最大的芯片制造工厂台积电也咋上周表示，考虑到与关税相关的干扰，该公司对前景持保守态度。 在财报发布后的电话会议上，在回答分析师关于 关税是否促使客户减少订单 的问题时，德州仪器首席执行官伊兰表示， 他“不能排除这种可能性”。 “当你看到第二季度与第一季度相比表现如此强劲时，你必须将其部分归因于关税环境。”

韩国初创公司FuriosaAI在拒绝了Meta的8亿美元收购要约之后，宣布已经与LG签订了一笔大订单。 上周，LG发布了其下一代混合人工智能模型EXAONE 4.0，而FuriosaAI将向该平台提供人工智能芯片RNGD。这次合作经过了长达七个月的性能和效率评估，凸显出LG对此次合作的重视程度，也彰显出这次合作对FuriosaAI的重要性。 FuriosaAI是少数几家希望借人工智能热潮在韩国抢占先机的芯片设计公司之一。其开发的RNGD芯片意在挑战行业领导者英伟达GPU的地位。 此前，Meta曾开出高价希望收购FuriosaAI，但最终未能成行。据消息称，这笔收购失败的原因在于双方在收购后的业务战略和组织结构上存在分歧，而非价格问题。 FuriosaAI首席执行官June Paik则回应称，公司希望继续自己的使命，同时认为这也是一个令人兴奋的机会。 挑战中的里程碑？ 谈及与LG的订单，Paik指出，这一合作关系将带来远远超出韩国范围的商业机会。EXAONE被视为韩国领先的自主人工智能模型，其不仅将用于LG集团内部，也将成为韩国人工智能生态系统中的重要模型之一。 市场认为，FuriosaAI与LG的合作还有更加深层次的含义，代表了少数几家大型企业对英伟达竞争对手的公开支持。 其中，吸引LG的一个重要原因在于RNGD的硬件成本更低。Paik称，FuriosaAI证明了自己的解决方案不仅性能强大，而且还能降低总体成本。 FuriosaAI还表示，其RNGD加速器在模型上的表现优于竞争对手的GPU，推理性能提升了2.25倍。这款RNGD芯片并非通用GPU，而是专门为人工智能设计的，不是为了渲染或者挖矿。 该公司正在争取美国、中东和东南亚市场的新客户。Paik透露，预计将在今年下半年达成其他协议。

和马斯克一样，黄仁勋从来不吝啬于对中国企业和中国市场的赞美。 无论是特斯拉还是英伟达，其对中国产业的认可，很大程度来自于，两家公司产品对中国市场的迫切需要。 很长一段时间，英伟达这家公司夹在复杂的国际贸易环境中间“左右为难”。 与此同时，也有很多人想要知道，倘若没有了英伟达的技术支持，中国产业将会走向何方？没有了中国市场这个巨大的“容器”，英伟达又要如何自处？ 近期，黄仁勋来到了中国。 “经济市场向来无利不起早”。黄仁勋为何频繁来华？此次黄仁勋访华，或许也在很大层面上回答了“中国市场和英伟达，谁能需要谁”的问题。 市值巅峰却“每天都在面临倒闭危机”？ 就在近期，英伟达迎来了新的市值巅峰时刻。 当地时间7月9日，英伟达股价在盘后交易中上涨超过2%，其总市值首次冲破4万亿美元大关，截至收盘，总市值为3.97万亿美元，创出新高度。 此举曾在彼时让英伟达超越微软和苹果，成为全球市值最高的公司，标志着AI热潮正以前所未有的力量重塑全球经济格局。 对比来看，2024年2月，彼时英伟达市值首次突破2万亿美元；同年6月，又成功越过3万亿美元门槛。 仅过去一年，英伟达市值便再翻一倍。 环球网报道称，市场分析师对英伟达的未来充满信心。Loop Capital的Ananda Baruah不仅将英伟达的目标价大幅上调，认为其“本质上仍是关键技术领域的垄断企业”，并预计到2028年全球各类客户的年度AI支出将增至近2万亿美元。 据最新披露的文件显示，7月18日，黄仁勋出售了7.5万股英伟达股票，价值约1294万美元。此前4个交易日，黄仁勋合计减持30万股，套现约5092万美元。当天盘中，英伟达股价再度刷新历史新高。 据悉，此轮减持是黄仁勋此前于3月份制定的计划的一部分，该计划旨在年底前出售最多600万股英伟达股票。 按常理来看，资本市场对英伟达的极度认可，应该让黄仁勋“长舒一口气”才对。 然而，7月21日，盖世汽车获悉，据央视新闻报道，英伟达CEO黄仁勋接受总台采访时表示，至今仍感觉每天都在面临倒闭危机。 “总是感觉我们快倒闭了。我总在想，就在我们取得某项成就的同时，别人也可能正在创造伟大。”黄仁勋说道。 黄仁勋回应CEO的乐趣是什么：“当CEO大多时候并不那么有趣。你时刻承受着压力，33年来每一天、每一分钟我都在压力中度过。整整33年里的每一秒，我都感受着公司、客户和市场的重担，这种压力从未离开过我，哪怕一刻都没有。” 黄仁勋如此“不按常理”的反应，究竟为何？ 中国市场和英伟达，谁更需要谁？ 实际上，一直以来，黄仁勋曾多次在公开场合提及中国企业对英伟达构成的“威胁”。 黄仁勋并非仅仅是谦虚，这是一家全球头部科技公司该时刻保持的警惕。同时，中国科技企业也具备如此威慑力。 5月29日，盖世汽车就曾报道，黄仁勋于近期发表一系列关于中国市场以及中国企业的相关观点。 黄仁勋表示，中国的人工智能AI竞争对手正在填补美国公司退出这个市场后留下的空白，而且他们的技术越来越强大。“中国竞争对手已经进化了，”他接受采访时说，并称华为已经变得“相当令人敬畏”。 黄仁勋同样认为，腾讯控股以及其他曾是英伟达产品大买家的公司转向华为是无可厚非的，因为他们不能再依赖美国供应商。 “和别人一样，他们的性能每年都在成倍成倍地提高，”黄仁勋说道，“而且产量也在大幅增长。”黄仁勋警告称，美国产品与中国替代产品之间的差距正在缩小。华为最新AI芯片的性能与英伟达自己的H200芯片相似，而H200芯片在近几个月被取代之前一直是最先进的。 “你不能低估中国市场的重要性，”黄仁勋说道，“这里是世界上最大的AI研究人员聚集地。” 图片来源：英伟达 在7月20日的采访中，面对“英伟达是将华为当作竞争对手还是合作伙伴的问题时”，黄仁勋再次表示：“这家公司依然极具竞争力，他们是我们的竞争对手，但仍然可以钦佩和尊重竞争对手，并与他们保持良好的关系，对手不是敌人。世界很大，我希望未来我们能继续竞争很多年，但我对他们的感情是钦佩、尊重，并且充满竞争意识。” 黄仁勋欢迎来自中国企业的竞争，但并不意味着英伟达并不为此感到“担忧”。毕竟，除却中国以华为等为代表的科技公司的崛起之外，英伟达还饱受国际复杂贸易环境的困扰。 对于美国政府在芯片方面的限制措施，美国消费者新闻与商业频道（CNBC）的一篇报道称，黄仁勋在英伟达财报电话会议上称，由于无法再向中国销售有关产品，英伟达将损失数十亿美元的收入。 他还表示，无论有没有英伟达的芯片，中国都会“继续前进”。 据CNBC此前报道，黄仁勋5月6日在接受采访时称，中国人工智能市场规模在未来两到三年内可能达到约500亿美元，若错失良机，将是“巨大损失”。 今年5月，据外媒报道，知情人士透露，英伟达计划在中国市场推出一款价格更为亲民的人工智能（AI）芯片，以应对美国出口限制的影响。 据悉，这款GPU（图形处理器）计划最早于今年6月份启动量产，其定价区间在6,500美元至8,000美元之间，显著低于近期被限制出口的H20芯片（定价区间在1万美元至1.2万美元之间）。 目前该款芯片进展如何，暂不得而知。 但值得注意的是，7月15日，有消息称，英伟达已经获得美国批准，将恢复H20在中国的销售。此外，黄仁勋还宣布推出一款全新且完全兼容的英伟达RTXPRO GPU，该产品“是为智能工厂和物流打造数字孪生AI的理想选择"。 另外，在此次采访中，黄仁勋还透露，英伟达与雷军合作已经很久了，一起做过手机，现在正在共同开发人工智能、自动驾驶软件等等，还有很多项目正在合作。 很显然，对于中国市场，英伟达的态度是坚决的。只不过，一个企业能够在复杂的国际贸易环境当中“独善其身”多久？仍然是一个值得深思的问题。 目前来看，关于“中国市场和英伟达，谁能需要谁”的答案，已然十分明晰。

晶合集成发布2025年上半年度业绩预告。公告显示，经其财务部门初步测算，预计2025年半年度实现营业收入50.7亿元至53.2亿元，同比增长15.29%至20.97%。 净利润方面，预计2025年半年度实现归母净利润2.6亿元到3.9亿元，与上年同期相比，将增加7300万元到2.03亿元，同比增长39.04%到108.55%；扣非归母净利润增幅预计为65.83%到148.22%。 关于业绩增长原因，晶合集成表示， 随着行业景气度逐渐回升，公司产品销量增加，整体产能利用率维持高位水平，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。 今年上半年，晶合集成预计CIS占主营业务收入的比例将持续提高。在DDIC继续巩固优势的基础上，CIS成为该公司第二大主轴产品，其他产品竞争力稳步提升。 工艺节点方面，目前晶合集成40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产，55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产，28nm OLED显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利，预计今年年底可进入风险量产阶段。 据此前公告，晶合集成首发募投项目28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目、后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米），将于今年年底达到预定可使用状态。 晶合集成持续增加投入， 今年上半年研发投入较去年同期增长约15% ，以保证技术和产品持续创新，提高产品市场竞争优势。 晶合集成在今年第二季度接受机构调研表示，今年研发计划一方面聚焦DDIC与CIS两大核心产品，推进CIS产品向中高阶应用迈进；另一方面密切关注市场动态，针对快速增长的汽车芯片、电源管理芯片市场以及AR/VR等新兴应用领域，积极开展相关技术研发，推动产品多元化应用，持续优化产品结构，适应不断变化的市场需求。 据介绍，2024年晶合集成境外营业收入在总体营收中所占比例约达42%。该公司表示，2025年公司将整合资源，积极开拓境外市场，实现市场多元化，争取获取更多国际新客户，提升公司在晶圆代工领域的市场份额，为公司持续发展提供新的增长点。

当地时间周五，被称为日本“芯片国家队”的半导体制造商Rapidus举行发布会，宣布旗下工厂已经开始2nm全环绕栅极（GAA）晶体管的测试晶圆原型制作，同时确认早期的2nm测试晶圆已达到预期电气特性。 据悉，原型制作是半导体生产中的一个重要里程碑，旨在验证使用新技术制造的早期测试电路是否表现可靠、高效，并达到性能目标。 Rapidus社长小池淳义介绍称，去年12月拿到阿斯麦NXE:3800E EUV光刻机后，试点生产线于今年4月在北海道的IIM-1工厂启动。到6月时，工厂已经接入“200台以上”的半导体设备。 虽然已经拿出原型晶片，小池淳义依然表示 公司仍预期到2027年的某个时间点实现2nm工艺量产 ，足以显示这家新兴晶圆厂还有诸多挑战需要克服。 作为背景，Rapidus是一家2022年刚成立的公司，由软银、索尼、丰田、三菱日联等8家日本大公司合力出资，2nm芯片的生产技术则来自美国IBM。Rapidus同时获得日本政府高达1.7万亿日元的补贴承诺，这也意味着日本政坛的风吹草动——例如本周末的参议院选举，都会对公司的“钱景”造成影响。 Rapidus的首座工厂IIM-1于2023年9月破土动工，2024年完成洁净室的工程并迎接半导体生产设备入驻。 比起正在冲刺年内量产2nm芯片的台积电、三星和英特尔，Rapidus的2nm产能显然会“晚一拍”，但对于这家成立不到3年的公司而言，首先需要证明自己能在半导体行业站得住脚。 在周五发布的公告中，Rapidus提到了一个独特的点—— IIM-1工厂的所有前端步骤中均采取单片晶圆处理策略 （即每片晶圆单独处理、加工和检测）。 据悉，台积电、三星等成熟大厂会采取批量处理和单片处理相结合的制造方法，其中仅在需要高精度的关键步骤中才使用单片处理，例如光刻、等离子刻蚀、原子层沉积等，但氧化、清洗和退火等步骤则采用批量处理。 Rapidus介绍称，这种处理方法能够精确控制每个操作，方便工程师及早发现异常、迅速修正，无需等待整批完成。同时这种生产方式也能提供更多数据，用来训练提高良率的人工智能算法。最后， 这种生产方法适合在大批量和小批量生产之间切换，尤其考虑到Rapidus未来可能会为大量小型公司提供服务。 当然，这种生产方式也存在生产成本高、生产周期长、产能偏低等问题。公司承认存在这样的情况，但也强调在提升良率、减少缺陷等方面的长期收益，会使得单片处理成为2nm及更先进制程的有效策略。 Rapidus周五确认，正在开发一套匹配IIM-1工厂2nm制程的工艺开发套件，预期将在2026年一季度向客户提供，届时客户几乎可以立即开始自有设计的原型制作。

据RISC-V国际基金会数据，2024年全球基于RISC-V指令集的芯片出货量超百亿颗，其中30%应用于AI加速场景。 在刚刚结束的第五届RISC-V中国峰会上，RISC-V芯片在人工智能和大模型推理方面的应用也备受关注。 多名业内专家表示，AI推理的算力需求呈现新特征，这让RISC-V芯片在大模型推理领域有非常大的应用潜力。 ▍RISC-V为大模型推理降本增效 中国科学院计算技术研究所副所长、中国开放指令生态（RISC-V）联盟秘书长包云岗表示，AI推理的算力需求呈现新特征，RISC-V+AI将成为未来新组合。AI与CPU的紧密协同设计，将对RISC-V提出多样化需求。 知合计算CEO孟建熠则认为，RISC-V在通用计算方面一定可以落地，在AI推理上面也可以做得很好。 “通用计算需做到足够的高性能、高能效，AI推理则需要在性能和成本上做的比较好。通过RISC-V的可扩展性、可定制性，能够把这两方面做好。并且，RISC-V还能更好地实现统一地址寻址、存储访问优化、高计算效率，可以实现传统AI计算做不了的事情。” 中兴微电子副总经理石义军表示，RISC-V在大模型推理领域有非常多的应用机会。他分享了大模型领域的发展趋势，:“随着DeepSeek等MOE模型的出现，让计算重心从算力转向效率，RISC-V在新型MOE架构下帮助大模型推理降本增效，有非常多的机会。未来整个模型呈现稀疏性，总参数量大幅上市，而 每个token对应的活跃参数量大幅下降，因此每一次推理所调用的算力在下降。不过，每个token推理的存储容量和带宽需求大幅上升 。” 石义军提到， 模型架构还会继续优化，算力架构需要新型AI算力支持，超长的上下文需求对存储管理提出新的要求 。在大模型推理浪潮下，掀起下一代AI算力的需求和更新。而CPU如何更好地支持新型AI算力，成为发展重点。 RISC-V指令集和架构的开放性和灵活性，能更快更好赋能CPU下一代新型算力。 目前，RISC-V架构在大模型推理上机会与挑战并存。在挑战方面，RISC-V架构的多核同步性能待完善，与ARM LSE等扩展存在差距。“大模型芯片采用多核扩展来适应不同的模型尺寸， 如何有效降低同步代价，是RISC-V在大模型推理架构创新的关键。此外，超大规模参数下，多芯片互联通讯的效率也将成为瓶颈，RISC-V如何融入现代AI通讯生态，也很重要 。”石义军称。 此外，RISC-V架构的AI扩展标准化尚待完善，架构和技术成熟度也还不够，矩阵指令方案尚未收敛，AI软件栈标准亦有待完善。 石义军表示， 正积极推进RISC-V在AI场景中的应用机会，寻找本地化部署一体机和小规模推理集群成本的最优解，以及云端大规模部署中，寻找RISC-V CPU和GPU高效协同的最优解。 “我们正与新思科技合作，通过Chiplet技术实现RISC-V CPU与GPU的高效互联 。”石义军透露，这一方案已在中兴微电子的AiCube训推一体机中应用，兼容DeepSeek等大模型，降低企业AI部署成本。 石义军称， RISC-V在大模型推理中的成功取决于技术突破与生态共建的双重推进 。他呼吁， 行业应构建开放共享的RISC-V产业链，完善行业标准，培育RISC-V人才，构建可持续的RISC-V生态体系，落地通算和大模型推理场景，打造有竞争力的解决方案，打通产业上下游RISC-V应用。 ▍消费电子、汽车等领域加速落地 《科创板日报》记者从峰会现场获悉，RISC-V芯片在智能手表、手环、智能摄像头等领域正在落地，市场培育已经成熟。 根据SHD Group报告的统计预测，基于RISC-V的SoC芯片从2024到2031年期间的市场渗透率将从5.9%增长到25.7%，到2031年RISC-V出货量将超过200亿颗。预计将在以下六大市场占据显著份额:消费电子(39%)、计算机(33%)、汽车(31%)、数据中心(28%)、工业(27%)和网络通信(26%)。 在阿里达摩院的玄铁展台上，《科创板日报》记者看到了RISC-V处理器在边缘和AI智算、服务器及周边、数据存储、消费电子、汽车电子、网络通讯、智能工控等领域的应用。 在消费电子领域，玄铁团队与凌思微、博流智能，以及上市公司全志科技、东软载波等合作。 比如，石头扫地机器人内置搭载玄铁E906处理器的全志 MR527芯片，汤姆猫AI语音情感陪伴机器人内置搭载玄铁C906处理器的全志R128芯片，卡片相机内置搭载玄铁E907处理器的全志V851s芯片，台电P50AI平板电脑内置搭载玄铁E902处理器的全志A733芯片，Insta360 Go3s运动相机内置搭载玄铁C906处理器的全志F133芯片等。

据商务部网站，商务部新闻发言人就美批准对华销售英伟达H20芯片有关情况答记者问。 近日，美方有关官员表示，美批准向中国销售英伟达H20芯片是中美经贸谈判的一部分，目前华为等中国企业已经生产了等效芯片，美方不希望中方实现国产替代。请问商务部对此有何评论？ 答：中美伦敦经贸会谈后，双方保持密切沟通，确认了伦敦框架细节并推进相关落实工作。中方依法审批符合条件的管制物项出口申请，美方于7月上旬相应取消了会谈涉及的对华限制措施。 我们注意到，美方近日又主动表示将批准对华销售英伟达H20芯片。中方认为，美方应摒弃零和思维，继续取消一系列不合理的对华经贸限制措施。 中美之间合作共赢才是正道，打压遏制没有出路。今年5月，美方针对华为昇腾芯片发布相关出口管制指南，以莫须有的罪名对中国芯片产品加严管制，以行政力量干预市场公平竞争，严重损害中国企业正当权益，中方已严正阐明立场，坚决反对。我们期待美方与中方相向而行，通过平等磋商，纠正错误做法，为双方企业互利合作营造良好环境，共同维护全球半导体产供链稳定。

7月17日，台积电公布最新财报，2025年第二季度实现净利润3983亿元台币，同比增长61%，创下历史新高，且高于伦敦证券交易所SmartEstimates预估的3779 亿元台币。其余核心财务指标亦实现同环比双增： 台积电第二季度销售额9337.92亿元台币，同比增长38.6%，环比增长11.3%，预估9284.8亿元台币； 营业利润4634.23亿元台币，同比增长61.7，环比增长13.8%。 此外，台积电第二季度毛利率为58.6％，前季58.8％，预估57.9％。 得益于人工智能应用领域对半导体需求的激增 ，台积电表示，公司净利润已连续第五个季度实现两位数增长。 受该消息影响，台积电美股夜盘短线拉升，截至发稿涨超5.9%。 分结构来看，先进制程产品仍是营收支柱。台积电表示，第二季度3纳米制程晶圆出货量占晶圆总营收的24%；5纳米占36%；7纳米占14%。7纳米及更先进制程（定义为先进制程）占晶圆总营收的74%。国金证券认为，台积电Q2营收反映AI带动下先进制程与CoWoS封装产能持续高景气。 事实上，台积电第二季度高效能运算（HPC）业务增长强劲，占总营收的60%，环比增长14%，智能手机从去年同期的33%降至27%，物联网、车用电子分别占5%。 值得一提的是，台积电即将迎来2纳米制程的投产，其研发到量产的总成本或高达7.25亿美元，每片晶圆的代工价格或飙升至3万美元。瑞银研报指出，未来三年内，2纳米将是台积电第二大制程节点，预计2025年量产，到2027年月产能有望达到2万至3万片。 在法说会上，台积电预计第三季度销售额将达到318亿美元至330亿美元，此前预估317.2亿美元，预计营业利益率45.5％至47.5％，此前预估46.9％。台积电预计第三季毛利率为55.5%至57.5%，预估为57.2%。 资本支出方面，台积电仍维持380亿美元至420亿美元的预测（2024年资本支出为297.6亿美元）。今年3月，台积电宣布其将在美国投资至少1000亿美元，投资将在亚利桑那州，将在美国建设五座额外的芯片工厂，总投资将至少达到1650亿美元，以应对持续增长的芯片代工需求。