SMM 6月30日讯：自6月16日以来，半导体板块整体呈现上涨态势，6月30日期盘中再度拉涨，最高一度涨至1496.36，刷新3月27日以来的新高。个股方面，新恒汇、广立微、英集芯、华虹公司等多股纷纷跟涨。
消息面上，天风证券表示，综合来看，2025年，全球半导体增长延续乐观增长走势，2025年AI驱下游增长。同时，政策对供应链中断与重构风险持续升级，国产替代持续推进。展望二季度，其建议关注设计板块SoC/ASIC/存储/CIS二季度业绩弹性，设备材料算力芯片国产替代。端侧AISoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，一季度业绩已体现高增长，叠加6-7月AI眼镜密集发布，后续展望乐观。同时国产替代持续推进+行业在新一轮并购重组及资本运作推动下加速资源整合，助力本土头部企业打造综合技术平台并强化全球竞争力。
而前几个交易日，国内消息面也是动态频出，据央视新闻报道，6月26日，我国自主研发的新一代国产通用处理器——龙芯3C6000在北京发布。性能相当于2023年或者2024年市场主流产品的水平。
据悉，最新发布的龙芯3C6000采用我国自主设计的指令系统龙架构，无需依赖任何国外授权技术，是我国自主研发、自主可控的新一代通用处理器，可满足通算、智算、存储、工控、工作站等多场景的计算需求。目前，3C6000系列处理器已获《安全可靠测评公告》当前最高等级二级认证，可确保关键领域应用安全。
广发证券表示，半导体设备领域国产化持续推进，政府在产业政策、税收、人才培养等方面加大了对本土半导体制造的支持，国内晶圆制造及其配套产业环节加速发展势在必行。在AI等新技术的带领下，半导体行业呈现以下趋势：汽车电子、新能源、物联网、大数据和人工智能等领域新技术、新产品的渗透率提升和需求增长，成为半导体板块成长的重要动力。
此外，据SEMI发布的最新《300毫米晶圆厂展望报告（300mm Fab Outlook）》指出，全球前端半导体供应商正在加速扩张，以支持生成式人工智能（AI）应用的激增需求。根据报告，全球半导体制造行业预计将保持强劲增长势头，预计从2024年底到2028年，产能将以7%的复合年增长率增长，达到创纪录的每月1110万片晶圆。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha更是表示，“AI继续成为全球半导体行业的变革力量，推动先进制造产能的显著扩张。AI应用的迅速普及正在刺激整个半导体生态系统的强劲投资，凸显了其在推动技术创新和满足先进芯片激增需求方面的关键作用。”
且在前几个交易日，作为全球芯片巨头的英伟达，在举行年度股东大会后的当日，股价大涨4.3%至154.31美元，市值高达3.77万亿美元，超越微软成为全球市值最大的公司。
国金证券对此评论称，英伟达的股价回升反映了市场对AI需求持续增长的认可，此前市场对科技巨头可能削减AI基础设施支出的担忧得到缓解。该机构建议关注工业富联、新易盛、中际旭创、天孚通信等英伟达产业链内公司，其业绩有望持续兑现。
此外，光刻机（胶）板块指数也持续攀升，6月30日其盘中最高一度涨至2868.10的高位，刷新其指数上市以来的历史新高。
个股方面，蓝英装备盘中20CM涨停，凯美特气、兴业股份、常青科技等多股盘中一同封死涨停板。
