当地时间1月9日至12日，全球消费电子界的“春晚”——CES 2024展会将在拉斯维加斯举行。 在今年的CES展上，英伟达、英特尔、AMD这三大芯片巨头预计将轮番放出大招，围绕AI这一热门主题推出更多新品。 英伟达：RTX 40 Super系列显卡登场 作为AIGC时代的最大赢家，英伟达计划在今年的CES大会上发表14场演讲，内容全部聚焦于AI与英伟达技术。 近日，英伟达已经更新了其脸书和X平台的封面图，似乎是在为其即将推出的RTX 40 SUPER 系列显卡预热。据外媒预计，这一新系列芯片将于1月8日在CES展上亮相，并于1月17日开始在线上和线下市场上销售。 根据外媒爆料，那么英伟达此次可能会推出三款新的GPU：RTX 4080 Super, 4070 Ti Super和4070 Super。 其中，RTX 4080 SUPER和RTX 4070 Ti SUPER将在发售后取代RTX 4080和RTX 4070 Ti，但RTX 4070 SUPER不同，它将与RTX 4070共存一段时间。 据报道，4070 Ti Super预计内存为16GB, CUDA核心数量也从非Super的7680提升到8448，售价在799-849美元，速度比RTX 4070 Ti快14-22%； 4080 Super预计也为16GB的内存，CUDA核心数量从9728个提升到10240个，售价999美元，速度比RTX 4080快6%-9%； 4070 Super的提升幅度最大：CUDA核心数量有望从5888个大幅提升至7168个，售价为599-649美元，性能接近 RTX 4070 Ti。 英特尔：将发布酷睿14代非K系列处理器 英特尔将在CES 2024上进行五场演讲，其中英特尔首席执行官帕特·格尔辛格（Patrick Paul Gelsinger）将在当地时间1月9日下午5点发表以人工智能为主题的演讲，预计将重点强调Meteor Lake的 AI 功能。 目前外界预计，英特尔将在CES 2024展会上重点发布酷睿14代非K系列桌面处理器以及酷睿14代HX系列移动处理器。据称，该系列处理器将是和13代采用相同的工艺和架构，只是频率有所提升。 此外，最近网上流传出了一张的英特尔酷睿i9 14900KS CPU的图片。据爆料，这款显卡的显示睿频可达6.2GHz，比现已上市的i9-14900K高0.2GHz。不少外界人士预测，英特尔很可能在CES 2024上正式发布这一款芯片，预计售价在600 美元到750 美元之间。 AMD：锐龙8000G系列来袭 和其竞争对手不同，AMD并不打算在CES展期间举办太多的演讲。不过AMD已经宣布，将于北京时间1月8日23:00举行 CES 2024发布会，董事长兼首席执行官苏姿丰和高级副总裁 Jack Huynh将探讨个人电脑人工智能（AIPC）的未来。 据科技媒体爆料，AMD预计将发布锐龙8000G桌面APU、R7 5700X3D、R7 5700 等多款处理器的新型号，以及RX 7600 XT 16G桌面显卡和 RX 7700M/RX 7800M笔记本GPU。 据称，锐龙8000G桌面APU将包括R7 8700G、R5 8600G、R5（PRO）8500G和R3（RPO）8300G等六款产品，均将基于AMD锐龙7040/8040系列移动处理器移植打造，TDP提升到65W。 在CES展会上，预计AMD还将透露更多关于未来CPU和显卡的消息。

当地时间1月1日下午，日本石川县能登半岛发生7.6级地震。截至目前，该地震的影响已蔓延至日本的零售业、服务业和运输业。 随着地震导致日本多地道路、桥梁等基础设施受损，日本制造业等行业供应链普遍中断的可能性随之增加。 同时，日本新日铁、东芝、村田制作所等重要制造业企业的工厂运营也受到影响。其中，东芝旗下一家关键的功率半导体工厂停工。 零售和物流受到严重影响 截至当地时间周二上午，在日本石川县、富山县、福井县和新潟县等受地震影响较大的地区，由于当地政府颁布了疏散指令，约有160家全家便利店因地震暂时关闭。尽管到周二晚间，关闭的全家门店数量减少到56家，但这些地区的商店发货仍被推迟。 除全家外，连锁便利店7- 11和罗森也暂时关闭了部分门店，预计发货会延迟。此外，当地的百货连锁企业大和百货也在周二关闭了店铺。 地震的影响也蔓延到了物流领域。截至周二下午，日本包裹运输公司大和运输（Yamato Transport）暂停了来往石川所有地区和富山某些地区的服务，并停止了石川整个管理中心的运营。 据日媒报道，截至本周三早间，大和运输还没有公布恢复服务的具体计划。由于地震造成的交通限制，来往北海道、新潟、富山和福井县的包裹递送也出现延误。 此外，佐川快递（Sagawa Express）暂停了对石川县等地区的送货。日本邮政在日本海沿岸地区的邮件和包裹递送也出现延误。 新日铁、东芝工厂停工 在制造业方面，全球第四大钢铁制造商新日铁直江津地区工厂在地震发生后便暂停了运营。截止到周二下午3点，该工厂仍在接受检查，目前还没有决定何时恢复生产。 东芝周二表示，已关闭子公司加贺东芝电子(Kaga Toshiba Electronics)运营的一家工厂， 该工厂是功率半导体的关键生产中心 。该公司表示，尚未决定该工厂何时重启。 日本电容器（MLCC）大厂村田制作所周二透露，它正在评估震中附近两个工厂的受损情况，并关注工人的安全。 该公司在全球智能手机多层陶瓷电容器市场占有约40%的份额。 村田制作所声称，目前还没有发现石川县、福井县和富山县的其他11家工厂有严重的人员伤亡或损坏。

据台湾电子时报报道，存储器模块业者传出， 三星电子、美光等存储器大厂，正规划今年第一季将DRAM价格调涨15%-20%，从1月起执行 ，借此催促客户提前规划未来使用需求量。已有厂商透露收到三星的涨价预告。 业界人士称， 上游原厂涨价焦点将从NAND转移至DRAM，DDR4、DDR5有望成下一波调涨重点，以加速改善营运亏损。至于DDR3，其产能及需求相对稳定，预计涨幅相对平缓。 业界预期，随着上游原厂酝酿提价DRAM，多家存储器模块业者各自收到风声启动备货，预计供货给OEM厂的合约价可望延后一个季度跟进，即 二季度起将全面反映DRAM涨势 。 存储芯片市场以DRAM和NAND Flash为主，此前NAND Flash的价格从2023年下半年一路上涨，而DRAM报价涨幅较少，2023年12月DRAM报价仅微幅调涨2%-3%，明显低于3D TLC NAND约10%的涨幅。 对于上游原厂计划在一季度启动DRAM补涨行情，存储器模块业者表示并不意外，目前市场需求尚未恢复稳定，DRAM报价调涨仍然由上游原厂主导，行业已有预期，近月来已陆续回补低价库存。 至于未来DRAM涨幅能否如同NAND Wafer强劲攀升，仍需观察后续市场需求 。报道称，终端市场仍存在观望气氛，前两个季度的市场表现非常关键，若主要应用出海口需求顺利衔接，存储器前景才会比较确定。 供给方面，业界指出，无论是DRAM或是NAND，2023年Q4上游供货状况并不紧缺，“前提是要能够接受原厂提出的价格，只要价格对了，原厂都有货可以卖。” 这一背景下，削减产能仍然是原厂重要的保价策略。2023年下半年，韩系DRAM大厂一直在降低DRAM稼动率，同时逐步增加高端制程的产出，以三星为例，2023年Q4 DRAM产出仅占2023年Q1的七成左右。 据了解，2024年Q1 DRAM整体产能供应仍然偏向节制谨慎，未来供应商将会持续减产成熟制程，并转向先进制程技术。 整体而言，从行业周期角度看，海外大厂稼动控制下存储供需逐渐改善，主流存储价格自2023Q3起持续回暖，并在Q4带动利基存储价格触底回升，去年8月末起，晶圆端涨价已开始传导至模组端。 展望后续，中信证券预计12月部分紧缺且对应下游需求复苏较早的产品涨价将持续（如移动存储），库存持续去化的下游环节如传统服务器内存的价格涨势或将相对放缓。随着各原厂持续减产DDR4、行业库存去化、下游服务器市场复苏，预计2024年主流DRAM价格有望持续回升。

A股算力芯片首份2023年度业绩预告“花落”科创板公司海光信息。 海光信息今日（1月2日）盘后公告，经财务部门初步测算，预计该公司2023年年度实现营业收入56.80亿元到62.60亿元，与上年同期相比将增加5.55亿元到11.35亿元，同比增长10.82%到22.14%；同时预计2023年年度实现归母净利润11.80亿元到13.20亿元，与上年同期相比将增加3.76亿元到5.16亿元，同比增长46.85%到64.27%。（注：此次业绩预告未经注册会计师审计。） 值得关注的是，以2023年56.80亿元的预计总营收计算，海光信息2023年第四季度营收约为17.37亿元，创下该公司单季度营收历史最高。 关于业绩变化原因，海光信息在公告中表示，2023年该公司始终围绕通用计算市场，保持着高强度的研发投入，通过技术创新、产品迭代、性能提升等举措，不断增强产品竞争优势，在收入、毛利率方面持续提升，实现了业绩的持续增长。 2023年初以来，国内运营商、金融等领域陆续释出服务器招标需求，国产服务器CPU景气度回升。其中在中信银行、中国出口信用保险公司、中国光大银行、深圳证券交易所等单位的招标公告中，均可见到对海光系列服务器整机及配件的大规模采购或配置需求。 海光信息方面在2023年下半年接受机构调研表示， 从长期来看，随着数字化转型的加速、国产化政策的推动、技术的不断创新升级、市场需求的增加，国内服务器市场具有良好的发展态势。“下半年运营商、金融、能源等行业将陆续发出采购需求，行业整体需求将较上半年有所好转” 。 除CPU外，海光协处理器（DCU）亦在2023年撑起该公司的快速成长。国信证券2023年12月底发布的研报观点称，美国年内升级对华出口AI芯片管制规定，目前市场上主流AI芯片对华出口受限，国产AI芯片迎来机遇，海光信息相关产品在生态、高精度计算和性能等方面均具有一定优势。 海光信息董事、总经理沙超群2023年三季度在业绩会上表示，海光DCU主要部署在服务器集群或数据中心，具有全精度浮点数据和各种常见整型数据的计算能力，能够支撑高复杂度和高吞吐量的数据处理任务。并且目前海光的DCU产品初步形成了基于海光DCU的国产软硬件生态链。 据介绍，海光DCU深算系列属于GPGPU的一种，采用“类CUDA”通用并行计算架构，目前深算二号已在商业用户端实现销售。在商业应用方面，海光DCU已得到百度、阿里等互联网企业的认证，并推出联合方案，打造全国产软硬件一体全栈AI基础设施。另外目前深算三号研发进展顺利。

TrendForce日前在《2023年全球光刻胶市场分析》中指出，随着下游客户库存的持续改善、产能利用率逐步恢复，AI、智能汽车等应用发展，预计半导体行业将在2024年经历复苏；届时半导体光刻胶市场也有望反弹，市场规模将恢复到2022年历史峰值，并进一步增长，到2027年将超过28亿美元。 光刻胶是从掩膜版转移到硅片所需要的耗材，光刻是IC制造中难度最大的工艺，技术、验证壁垒较高。目前从光刻胶市场格局来看，主要被日本、美国企业所垄断。近期，据媒体报道，业内人士透露，日本住友化学子公司东友精密化学（Dongwoo Fine-Chem）向韩国半导体企业表示，由于原材料和劳动力成本上涨，拟提高氟化氪（KrF）和L线光刻胶价格，增幅因产品而异，约为10%-20%。太平洋证券指出，根据ICInsights的统计，2016-2021年全球晶圆制造市场规模由652亿美元提升至1101亿美元，CAGR为11.05%，同期中国晶圆制造市场规模约由49.05亿美元提升至115.65亿美元，达到15.36%，行业增速高于全球。伴随晶圆制造规模持续提升，中国有望承接半导体光刻胶产业链转移。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 南大光电 研发的ArF光刻胶目前已在下游客户存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技术节点的产品上通过验证，目前有多款产品正在下游客户处验证。 上海新阳 光刻胶已在国内主流晶圆制造客户处验证，其中KrF光刻胶产品已有多款持续销售中。

三星电子的半导体业务据悉已经为今年拟定了一个目标，计划扭转去年的亏损局面。 如今，半导体行业迎来越来越多的利好消息，包括内存芯片价格回升、库存正被消化、人工智能热潮带来的新需求等。 本周一（1月1日），据半导体业界透露，韩国科技巨头三星电子的设备解决方案（DS）部门 将2024年的营业利润目标定为11.5万亿韩元（合88亿美元） ，基本占今年三星电子总营业利润预测的三分之一左右。 根据券商的预测，三星电子2024年的营业利润总额将达到33.8万亿韩元。 三星旗下业务大致分为三个业务部门，除DS以外，还有负责手机和家电业务的DX部门、负责显示器的SDC部门以及并购后组建的汽车电子部门Harman等；而设备解决方案部门主要负责三星的半导体业务。 考虑到2023年DS部门的营业亏损为13万亿韩元， 这意味着今年该部门对公司的利润增长应该达到25万亿韩元左右 。 复苏迹象 全球存储芯片需求复苏的迹象越来越多，支撑了该公司对复苏的信心。 首先， DRAM存储芯片和NAND闪存芯片价格从去年10月至12月连续反弹 ，这在很大程度上要归功于芯片制造商削减产量的努力，此举缓解了存储芯片供应过剩，也有助于降低整体库存。 此外， 智能手机和个人电脑制造商对内存的需求也有复苏的迹象 。HBM和CXL等高性能DRAM内存产品的需求剧增，或预示着今年三星电子的业绩将出现好转。 同时， 由于人工智能的蓬勃发展，相关供应商在全球HBM市场上占据了上风 。目前，HBM系列DRAM的需求正在增长，因为它可以为运行在高性能计算系统上的生成式人工智能设备提供动力。 不过，一些业内观察人士对三星电子DS部门今年的营业利润目标表现出悲观态度，他们认为存储芯片库存仍然存在很高的风险，以及全球经济的不确定性仍挥之不去。 事实上，三星电子的利润目标也显得较为谨慎。在新冠疫情期间数年中，该公司通过芯片销售曾获得30万亿至40万亿韩元年营业利润，最新预估的全年利润也反映了全球半导体市场处于初步复苏阶段。

工信部党组在《求是》杂志撰文称，产业结构优化升级是新型工业化的内在要求。前瞻布局未来产业，加强政策引导，开辟人工智能、人形机器人、量子等未来产业新赛道，构筑未来发展新优势。 方正证券认为，人形机器人是具身智能发展的理想最终形态，涉及的计算机应用技术范围更广更深。多模态大模型是提升机器人感知与交互的关键。国海证券李航分析指出，人形机器人供给侧率先繁荣，一方面海外标杆企业推进产品迭代、商业化落地，2024年人形机器人或将在工厂批量应用；另一方面中国企业积极入局人形机器人产业，2023年发布产品陡增，积极预期未来潜在的重磅“玩家”的参与，或将带来新一轮产业发展热潮。产业积极探索商业化路径，智能制造或将成为人形机器人大规模应用的领域，长期视角下家庭服务是最具潜力的应用场景之一，2024年人形机器人或将迎来规模商业化元年。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 汉威科技 在投资者互动平台表示，公司部分传感器可以用于人形机器人，主要应用于机器人人机交互，触觉、力管控、温度感知等方面。 新瀚新材 DFBP产品是下游客户生产PEEK的主要原料。特斯拉或改用了大量PEEK材料来实现减重目的，PEEK材料已成人形机器人落地的重要一环。

在经历连续几年的高增长后，受传统下游电子消费疲软、一般工业投资减弱等影响，今年工业机器人行业发展遭遇瓶颈，整体市场规模堪与去年持平。这也使得价格战及内卷化趋势凸显，过半数企业净利润同比下滑。 不过，困境之中，我国工业机器人企业也取得了令人瞩目的亮点。财联社记者从埃斯顿（002747.SZ）等头部企业获悉，光伏、新能源汽车等行业新增需求较快，或将成为未来拉动增长的主要动力。且工业机器人的应用范围正在持续拓展，诺力股份（603611.SH）、赛为智能（300044.SZ）等企业用于物流、巡检的产品更多流入市场，且各大企业推出的新品中，“大负载”成为明确方向。 此外，通过出海战略，不少企业也获得了更多的商业机会和利润来源。展望未来，随着技术的不断进步和市场的深入开拓，中国工业机器人有望在全球舞台上发挥更加重要的作用。 光伏、新能源汽车拉动 头部企业逆势增长 整体来看，2023年工业机器人的市场表现相对疲软。根据MIR睿工业数据，2023Q3中国工业机器人整体销量72708台，同比下滑2.1%，但环比提升6.6%。2023年前三季度，中国工业机器人销量累计206823台，同比微降0.1%。 体现在上市公司业绩端，也表现出较强的分化趋势。 与部分腰部及以下企业较多业绩不佳相比，以埃斯顿、埃夫特（688165.SH）、汇川技术（300124.SZ）、新时达（002527.SZ）等为代表的头部企业力量强劲，尤其是出货量方面，根据行业统计，继埃斯顿和汇川技术等出货量破万台后，埃夫特也跨过了“万台”门槛。 在需求端，今年工业机器人下游应用领域分化加剧，光伏行业延续高增长态势，锂电行业和储能增长有所放缓，汽车行业有逐步回暖迹象，原来的主力行业3C电子行业疲软延续，金属制品、食品和医药行业均呈现下滑的趋势，光伏、新能源汽车成为今年工业机器人行业增长的主要支撑。 在光伏领域，今年展开了新一轮的大规模扩产。中国光伏行业协会报告显示，2023年1-10月光伏行业增长势头强劲，我国光伏制造端产量同比增长超过70%，创历史新高，制造端产值超过1.3万亿元，发电新增装机达到142.56GW。 在新能源汽车领域，中国汽车工业协会数据显示，2023年1-10月，中国新能源汽车产销量分别达735.2万辆和728万辆，同比分别增长33.9%和37.8%，市场占有率达30.4%。 例如，埃斯顿的产品在光伏、新能源汽车行业的应用保持了较高增速，公司人士向记者表示，公司认为，未来光伏行业总体将保持平稳发展态势，公司凭借全产业链布局及核心技术自主化优势，支持光伏企业进行产业升级，进一步提升在不同工艺工序环节的渗透率。 另外，消费电子市场从上半年的低迷，到下半年的逐步回暖，周期底部不断确认。展望2024年，多家研究机构均给出良好预期，IDC预计，2024年中国智能手机市场出货量将达到2.87亿台，同比增长3.6%, 未来几年出货量将保持稳定。 在经历了2023年的调整期之后，MIR认为，2024年工业机器人市场有望回暖，整体销量有望超30万台，同比增速在10%左右 。从下游行业来看，预计汽车、锂电、电子等行业有望复苏。一般工业如中厚板焊、激光焊的金属加工市场以及民生相关如食品饮料、化学制品、小家电等市场需求也会有回暖。而光伏市场洗牌加速，2024年投资或将开始降温。 应用领域拓展与深化 “大负载”受追捧 今年的一项亮点是，随着技术的进步，工业机器人的应用范围正在持续拓展与深化，在物流、矿产、农业、医疗等多个领域取得进展，这不仅展示了中国工业机器人技术的多样性和灵活性，也为相关行业带来了变革和效率提升。 以智慧矿山为主营业务的尤洛卡（300099.SZ），目前正在推出用于矿山巡检的机器人。工作人员向记者表示，公司巡检机器人已经完成工程样机的研发、调试和试运行工作，计划推动该研发产品实现转产。 赛为智能12月25日在投资者互动平台表示，公司目前生产多款工业巡检机器人，并自主研发出巡检运维平台，可以面向不同的工业应用场景，替代人工完成巡检任务。 此外，在电商渠道发展加速的刺激下，物流机器人也迎来更多机遇。生产物流搬运机器人的主要企业诺力股份，前三季度实现归母净利润3.6亿元，同比增长23.3%，其“自动化产线及物料精准配送应用示范”入选浙江省经信厅2023机器人典型应用场景和“机器人+”应用标杆企业。 值得关注的是，不管是传统的工业机器人还是协作机器人企业，在其推出的新品中，“大负载”成为被广泛追捧的方向。 在工业机器人方面，100kg以上负载的六轴机器人需求强劲，新时达、埃斯顿、埃夫特、卡诺普、广州数控等多家国内厂商纷纷涉足该领域，争夺市场份额。 协作机器人则进入了发展新阶段，产品越来越趋向于大负载、长臂展，以满足客户需求。中科新松、越疆机器人、珞石机器人、大族机器人等协作机器人厂商，均在今年纷纷推出大负载协作机器人。 行业资料显示，在技术的迭代下，协作机器人的负载范围从3kg向25kg演进；臂展也越来越长，从618mm拓展到2000mm。 国产品牌份额提升 出海战略成果显著 尽管市场需求增速放缓，但国产工业机器人厂商抗住了压力，根据MIR统计，今年国产品牌市场份额持续增长提升至45%，同比提升约8个百分点。今年也是外资品牌份额首次跌破60%。 MIR表示，目前国产品牌已形成相对完整的工业机器人产业链，产品质量、核心技术自主能力、品牌知名度也在不断提升，预计未来市场份额将进一步扩大。 而中国工业机器人行业不仅在国内市场保持增长势头，更重要的是，其出海战略得到了空前的加强和扩展。中国企业不再仅将出海视为摆脱国内市场竞争的出路，而是作为一种常态化的发展策略。 在出海路线上，中国机器人企业呈现出多元化的特点。一方面，它们瞄准了美国、欧洲、日韩等发达国家和地区，这些地区的老龄化问题严重、人力成本高昂，对工业机器人的需求迫切。众多中国机器人企业，如埃斯顿、埃夫特、拓斯达（300607.SZ）等，已经在这些地区展开了布局，提供各类行业解决方案。 另一方面，拉美、东南亚等制造业快速发展的地区也成为中国机器人企业出海的热点。尽管这些地区人力资源丰富且成本低廉，但劳动力的整体素质往往无法满足产业升级的需求。拓斯达、瑞松科技等企业看到了这一市场机遇，为当地制造业的自动化和智能化提供支持。 此外，中东地区作为工业机器人需求潜力巨大的市场，也吸引了中国机器人企业的关注。汇川技术、华睿科技等企业已经将中东作为重点拓展的销售区域之一，针对当地生产制造、物流仓储等领域的需求提供定制化的解决方案。 在出海过程中，中国机器人企业不断传来喜讯。例如，12月28日，新松机器人（300024.SZ）的50余台港口移动机器人正式向世界知名港务集团批量交付，据悉这是中国港口移动机器人首次实现大规模海外交付；此外，还有埃夫特的下属孙公司GME获得了大众集团墨西哥公司的采购订单；华中数控的控股子公司常州华数锦明成功与海外客户签订了软包电池模组装配线的销售合同。 埃斯顿公司人士向记者称，今年Cloos等海外子公司业务保持较好发展，目前在手订单充足，在土耳其、东欧、美国等子公司业务都有较快的增长。公司将继续利用海外子公司的渠道和网络，加大全球市场的布局。 新松机器人公司人士向记者称，公司通过在新加坡、马来西亚、泰国、德国等多地的子公司、办事处，构建营销、服务网络，共同实现全球性业务拓展。目前，公司海外客户质量及项目执行情况较好。 拓斯达也在近期投资者交流活动上介绍，越南业务的成功开拓，为公司在其他海外市场的持续推进奠定了良好的基础。今年开始，公司加大力度发展墨西哥业务，目前已有几个重要项目正在有序推进。随着公司在墨西哥等新市场布局的持续扩大，公司海外市场收入将会进一步提升。

2023年，东方超导全年加工制造40支超导腔，营业收入同比增长113%；超导腔后处理加工同比增长118%，完成年度计划的160.3%，实现营收和利润双突破！ “六个增效”效果显著。东方超导现已完成50支各型超导腔的零部件加工，实现交付40支超导腔，承担了4项科研课题，提交4个专利交底书，科研能力稳步提升。同时，大力鼓励核心骨干成员股权激励持续发挥作用增产增效，同期“年产100支铌超导腔生产线改造项目”已筹划开工，未来持续赋能科研创新，将现有制造环境升级换代，达至产量翻倍！ 东方超导自2011年成立至今，先后为国内外多个科研机构承制过铌超导腔，各种腔型累计130余支。近两年，随着国内有关超导应用项目的开建，超导公司产能无法满足需求，为了满足市场需求，公司多措并举提升超导腔产能，全力保障超导腔按期交付。 深挖潜力发挥存量的最大动能提升产能，超导公司全员齐心协力，通过对生产过程进行优化，改进生产工艺，提高设备利用率，实现产能提升。同时，对决定产能提升的卡脖子工艺人员进行额外绩效奖励，激发员工积极性，进一步提高产能。 借调兄弟单位技能人员形成合力提升产能。通过协调借调其他单位的技能人员协助进行零件加工，实现一加一大于二的效果，进而提升自身的产能水平。 强化安全管理。公司全员签订安全生产责任书，成立安全生产委员会，安全、环境、设备等相关管理机构，建立班组级安全环保小组。全年开展安全生产例会10次并形成会议记录，制定并发布安全生产规章制度33份，环境保护管理制度18份并形成汇编，建立安全标准化管理制度，发布职业卫生管理制度，完善安全操作规程29份；建立6套特种设备档案资料和登记检验检测台账；成立应急领导小组，建立综合应急预案1份、专项应急预案9份，现场处置措施7份，完成应急演练和培训6次。 今后，东方超导将进一步加强人才培养，通过壮大优质科技创新人才队伍，以人才带动超导材料领域技术的全面突破，加大对突出贡献科研人员的奖励，激发科技创新人才的创新活力。抢抓战略机遇，继续狠抓科技创新和深化改革，推动公司实现高质量发展。

在AI PC、MR等AI终端创新涌现、全球算力日益紧缺的催化下， 半导体先进封装领域需求正在呈现水涨船高的局面 。封装巨头近期动作频频，A股先进封装概念股亦闻风而动。子公司部分产品可用于WLP级、SIP级封装的易天股份周五收盘 强势20cm涨停 ，已掌握SIP、CSP先进封装技术的国星光电同样涨停，研发晶圆级封装设备的文一科技周三收盘涨停且 年内股价累计最大涨幅达225% 。 在后摩尔定律时代，先进封装成为提升系统整体性能的重要突破口。有分析认为， AMD和英伟达发布的新款算力芯片不约而同聚焦于HBM存储芯片的放量，并大规模应用先进封装技术 。据台湾电子时报周三报道， 英伟达为确保HBM稳定供应，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款 ，此前消息称 英伟达亦大幅追单台积电CoWoS先进封装 。民生证券认为，HBM将拉动设备端TSV和晶圆级封装需求增长。 五矿证券王少南在12月13日研报中进一步指出，随着先进封装愈发重要， 2026年在全球封装市场结构中先进封装占比将超过传统封装，市场规模预计今年将达到408亿美元 。目前， 全球先进封装厂商包括日月光、安靠、英特尔、台积电、长电科技、三星、通富微电 等，2022年全球委外封测(OSAT)厂商Top10合计市占率接近八成。 ▌ 先进封装需求暴涨巨头动作频频 老牌玩家日月光股价再创历史新高 A股封测三大龙头年内高光却难重现 从全球半导体封装市场具体市占率来看，根据芯思想研究院数据显示， 老牌封测龙头日月光凭借长期积攒的实力仍以27%的全球市占比排名第一 。安靠占比14.08%，紧随其后， A股厂商中长电科技、通富微电和华天科技分别位列第三、第四和第六 。 根据台湾经济日报周二报道，日月光投控宣布，将向福雷电子取得高雄楠梓厂房， 主要用于扩充封装产能 。业界人士对此指出，日月光此举主要目的为扩充AI芯片先进封装产能。本月初有业界人士曾透露，近期客户端对AI相关封测追单意愿强劲，整体量能比原本估计高逾一成， 日月光等厂商订单量超乎预期 。 五矿证券王少南提到，日月光正从自身封装技术出发，逐步发展出2.5D及3D先进封装技术。招商证券鄢凡在12月12日研报中进一步提到，今年日月光在封测领域的资本支出中，大约60%投向先进封装领域。 日月光表示目前PC封测有回温迹象，客户急单增多，展望明年先进封装收入同比翻倍以上增长 。二级市场方面，日月光周四 股价盘中创历史新高 。 作为中国大陆封测企业Top3，长电科技、通富微电和华天科技亦在发力先进封装 。其中，成功跻身先进封装全球前三的长电科技在相关技术上 已覆盖SiP、WL-CSP、2.5D、3D 等，同时XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。通富微电拥有多样化Chiplet封装解决方案， 已具备7nm、5nm、Chiplet等先进技术优势 。华天科技同样已经具备5nm芯片的封装技术， Chiplet封装技术也已量产 。 与此同时，面对先进封装需求缺口的不断扩大，三家龙头自然也有所行动。据悉，长电科技周三召开2023全球供应商大会，并表示希望借此进一步强化芯片成品制造与配套产业之间的战略协同机制。华天科技12月12日公告，子公司华天江苏拟出资6000万元与关联方等 设立盘古公司 ，以推动公司在先进封装领域的布局， 完善公司封测技术工艺及业务体系 。而通富微电近日在互动平台称正 持续推进5nm、4nm、3nm新品研发 ，凭借FCBGA、Chiplet等先进封装技术优势满足客户AI算力等方面的需求。 不过从二级市场表现来看， 长电科技、通富微电和华天科技的股价走势却并未像日月光那样节节攀升 ，而是在上半年触及高点后均明显回落，上述三家A股上市公司 年内高点迄今的股价累计最大跌幅均在30%左右 。 ▌ 台积电成功站稳先进封装市场高地 深度绑定AMD的通富微电股价重回上升通道 多家A股设备、材料端上市公司亦有望分一杯羹 凭借在封测制程中具有的交叉优势，台积电、三星、联电等晶圆代工大厂今年大举“杀入”先进封装战场，其中台积电依靠其CoWoS先进封装技术逐渐占据先进封装市场高地。五矿证券研报表示，今年在以ChatGPT为代表的AIGC驱动下，英伟达、AMD的GPU、CPU等需求大幅增加，而这些芯片 大多采用的是台积电CoWoS封装 。王少南认为，整体而言 台积电2.5D到3D封装都有相当完整的技术，目前已处于领先地位 。 早在7月便有消息称，英伟达今年对CoWoS的需求将达4.5万片，较年初的预估大幅增长50%。火爆需求下台积电铜锣园区封装晶圆厂在前两年都无法完整消化订单。而根据摩根士丹利证券最新观察发现，台积电CoWoS产能目标已再度上调， 原本预估明年每月30000-35000片的产能，上升至每月38000片 。 类似于台积电傍上英伟达， A股封测龙头通富微电则深度绑定AMD 。通富微电周四在互动平台表示，其与AMD已形成“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。 公司是AMD最大的封装测试供应商，AMD也成为公司大客户。未来随着AMD资源整合渐入佳境，叠加其AI芯片的量产，双方的合作将带动整个产业链持续受益 ，之间的业务亦有望进一步深化。 值得一提的是，据外媒报道，AMD月初发布的MI300X加速器被看作其性能最高的芯片，拥有超过1500亿个晶体管，内存是目前市场领导者英伟达产品H100的2.4倍。对此民生证券方竞在12月8日研报中指出， AMD此次MI300发布进一步加速公司在AI加速卡领域对英伟达的追赶节奏，国内AMD产业链公司有望受益，其中通富微电为AMD最大的封测供应商，占AMD订单总数80%以上 ，上半年子公司通富超威苏州和通富超威槟城(与AMD合资封测厂)合计收入贡献超过60%。 二级市场反应来看，虽然通富微电股价在6月触及高点后便开始走低，但相较于另两家长电科技和华天科技，公司股价 似乎率先重回上升通道，自10月底迄今累计最大涨幅已超过40% 。 此外，招商证券研报指出并梳理， 国内先进封装设备、材料端的布局公司也将从先进封装需求高涨及核心封装工艺增长中受益 。其中设备端包括中科飞测、北方华创、盛美上海、中微公司、芯源微、微导纳米、芯碁微装等布局前道工艺的上市公司以及文一科技、凯格精机、亚威股份、大族激光、长川科技、华峰测控、德龙激光等布局后道工艺的上市公司。 在先进封装材料方面，安集科技多款电镀液及添加剂已进入先进封装量产导入阶段；天承科技上海工厂二期电镀液用于先进封装和TSV，预计2024年1月投产；雅克科技、联瑞新材的球形硅微粉均可用于半导体封装领域；华海诚科的GMC颗粒塑封料已可以用于HBM的封装；凯华材料环氧塑封料是半导体封装工艺中的主要封装材料之一。 值得一提的是，凯华材料年内股价累计最大涨幅达788%，并成为 今年A股涨幅王 。