【国轩高科：拟定增募资不超过50亿元 用于年产20GWh动力电池项目等】 国轩高科(002074.SZ)公告称，拟定增募资不超过50亿元，在扣除发行费用后拟全部用于年产20GWh动力电池项目、国轩高科20GWh新能源电池基地项目、新型锂离子电池（20GWh）智造基地项目及补充流动资金。（财联社） 【圣阳股份：公司与宇树科技暂未开展合作】 圣阳股份2月5日在互动平台表示，公司生产的圆柱锂电池适用于机器人领域，并积极拓展新兴业务领域。截至目前，公司与宇树科技暂未开展合作，蓝方技术并非公司的子公司。（财联社） 【欣旺达：人形机器人电池处于研发与客户对接阶段】 欣旺达在互动平台表示，公司对包括人形机器人在内的新兴市场机会始终保持高度关注，并已具备相应的电池技术和产品研发能力。目前，公司的电池产品已经应用在扫地机器人、服务机器人等领域。关于人形机器人领域，公司正处于积极研发与客户对接阶段，未来有望实现应用。基于公司与客户签订的保密协议，具体的合作厂商信息及进展不便对外披露。（财联社） 【大众汽车2025年超越特斯拉 成为欧洲电动车销冠】 市场研究公司JATO Dynamics周四公布的数据显示，2025年大众汽车在欧洲纯电动汽车销量上超越特斯拉。具体来看，2025年大众在欧洲共售出274,278辆纯电动车，而特斯拉的销量为236,357辆。（财联社） 【广东：将继续实施汽车报废更新和汽车置换更新补贴】 《广东省2026年大规模设备更新和消费品以旧换新工作方案》正式发布。消费品以旧换新方面，广东将继续实施汽车报废更新和汽车置换更新补贴，实施家电以旧换新补贴，更强调绿色低碳、安全智能。《方案》提出，汽车报废更新、汽车置换更新、6类家电以旧换新以及4类数码和智能产品购新，按照国家要求，执行统一的支持品类和补贴标准，各地不得自行扩围提标。支持数码和智能产品购新方面，在原有手机、平板、智能手表手环基础上，增加智能眼镜品类，单件销售价格不超过6000元，按产品销售价格的15%给予补贴。每位消费者每类产品可补贴1件，每件补贴不超过500元。《方案》还提出支持智能家居产品（含适老化家居产品）购新补贴，具体补贴品类、补贴标准由省商务厅会同省相关部门结合实际合理制定。（财联社） 【中汽协：2025年汽车零部件产品进口金额211.2亿美元 同比下降21.7%】 据中国汽车工业协会整理的海关总署数据显示，2025年12月，汽车零部件产品进口金额达16.3亿美元，环比下降13.6%，同比下降15.9%。2025年，汽车零部件产品进口金额211.2亿美元，同比下降21.7%。（财联社） 相关阅读： 【SMM分析】本周湿法回收市场：铁锂黑粉价格持续下跌 市场本周基本结束备货（2026.2.2-2026.2.5） 【SMM分析】2月三元前驱体市场进入传统淡季 【SMM分析】三元正极厂商仍持买涨不买跌心态 豪掷12.6亿元！盛新锂能全资控股惠绒矿业 旗下木绒锂矿生产规模300万吨/年 固态电池又传新消息！电池、固态电池板块联袂走高 奥特维、安孚科技盘中涨停【热股】 【SMM分析】美国启动“金库计划”，刚果（金）钴矿供应增添变数 磷酸铁涨价500元却“无利可图”？一场被成本吞噬的价格狂欢【SMM分析】 日本出光兴产idemitsu硫化物固态电池布局 启动百吨级中试装置2027年丰田量产车【SMM分析】 天齐锂业：泰利森第三期化学级锂精矿扩产项目产出首批符合标准的化学级锂精矿产品 本周钴市场持稳运行 电解钴周初上涨8000元 多家产业链企业业绩预喜【周度观察】

索尼公司周四（2月5日）公布，其季度营业利润较预期大幅增长 22%，与此同时，索尼还上调了全年业绩预测。 由于日元走软，这帮助该公司减轻了 PlayStation 5 销量放缓带来的影响。 财报显示，索尼公司2025财年第三季度（截至12月的三个月里）经营利润5150亿日元，同比增长 22%，超出分析师预期；净利润3773亿日元，同比增长11%；销售额增长1%，达到3.71万亿日元。 公司上调了全年展望，预计全年经营利润将达到1.54万亿日元，超出此前预计的1.43万亿日元。 此外，该公司还宣布扩大股票回购计划，将股票回购计划的规模扩大至1500亿日元，而此前的计划规模为1000亿日元。 在亮眼财报的推动下，索尼股价周四（2月5日）在亚洲交易时段最高上涨了近6%，创下自去年11月以来最大涨幅。 业务细分 业务细分来看，其图像传感器和音乐部门的出色表现助力公司季度整体营业利润超出预期9%。 其中，图像传感器部门的销售额增长了21%；而索尼的音乐业务收入则在流媒体服务、现场活动以及音乐周边商品销售方面增长了13%。 相比之下，游戏与网络服务部门（包括）存在喜忧参半的情况。该部门第三财季销售额为1.613万亿日元，同比减少687亿日元，这主要归因于主机PlayStation 5 的销售低迷。 从数据来看，在10月至12月这一季度索尼售出了800万台PlayStation 5游戏机，其中还包括重要的年终购物季。与去年同期相比，这一数字下降了16%。 不过，得益于游戏软件下载和PlayStation Plus会员订阅业务的良好表现，游戏部门的利润仍增长了19%，达到1408亿日元。 外部发行商推出的《战地 6》《使命召唤：黑色行动 7》，以及索尼自研的《羊蹄山之魂》等多款重磅游戏，助力PlayStation软件业务实现增长，游戏软件销量升至9720万份。 潜在风险 在公布优秀成绩单的同时，该公司也提醒了潜在风险，称受到硬件成本影响，整个游戏与网络业务部门的盈利能力将可能有所下滑。 PlayStation主机主要依赖动态随机存取存储器（DRAM）芯片，而这类芯片目前供应紧张，因为人工智能和数据中心运营商的需求激增，因此不少市场人士已预计索尼的硬件业务预计今年将面临零部件成本上涨的逆风。 市场研究机构TrendForce本周预测，本季度传统DRAM芯片合约价格将较前三个月暴涨90%至95%，为PlayStation主机制造带来成本隐忧。 许多科技公司也纷纷发出警告，称内存芯片价格的飙升可能会扰乱从智能手机到笔记本电脑等各类产品的供应链，并推高消费者价格。 与此同时，人工智能在电子游戏行业的应用也带来了不确定性。由于谷歌公司近期推出了一款基于人工智能的游戏制作工具，相关游戏公司的股票在最近几天出现了下跌。

金田股份2月4日在互动平台回答投资者提问时表示， 公司聚焦国际化战略目标，不断提升海外业务规模和国际品牌影响力，目前越南扩产项目持续扩大业务合作，新建泰国生产基地建设进展顺利；公司深化高端行业、新兴领域产品应用，截至2025年末，新能源汽车高压扁线占比提升至47%，芯片半导体领域铜材销量超4万吨，其中算力散热领域超1.4万吨，同比增速近60%，持续扩大市场占有率；同时公司抢抓绿色低碳发展契机，进一步加强再生铜领域的技术储备和业务合作，助力公司综合盈利水平的持续提升。 金田股份2月4日在互动平台回答投资者提问时表示，公司铜加工产品采用“原材料价格+加工费”的定价模式，严格按照《套期保值管理制度》进行套期保值操作，以减少原材料价格波动对公司净利润的影响。目前铜价的波动对公司经营业绩影响较小，公司生产经营情况正常有序。 金田股份日前公告，公司于2026年2月3日通过集中竞价交易方式首次回购股份85万股，占公司目前总股本的0.05%，成交价格区间为11.30元/股至11.64元/股，支付资金总额970.5797万元（不含交易费用）。 金田股份发布2025年度业绩预告显示：经财务部门初步测算，公司预计 2025 年年度实现归属于母公司所有者的净利润 70,000.00 万元到 80,000.00 万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加 23,795.74 万元到 33,795.74 万元， 同比增加 51.50%到73.14%。 预计 2025 年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润44,000.00 万元到 52,800.00 万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加10,140.04 万元到 18,940.04 万元，同比增加 29.95%到55.94%。 对于本期业绩预增的主要原因，金田股份表示： 2025 年度，公司落实“产品、客户双升级”策略，产品在高端领域应用不断深化；加强海外客户拓展，海外市场销量继续保持增长；同时通过数字化建设，提升经营管理效率，公司产品毛利水平与盈利能力同比提升。 1月29日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司原料库存以满足公司正常生产经营需求为原则，通过套期保值等工具，有效降低原材料波动对公司经营的影响。目前公司不涉及铜矿业务。 1月23日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，2025年上半年，公司铜排产品用于散热领域销量同比增长72%，并持续保持较好的增长趋势。 1月23日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司包头基地一期已投产，稀土永磁材料的年产能已提升至9000吨。目前正积极推进包头基地二期项目，以进一步将产能提升至1.3万吨。公司在机器人领域有较好的客户基础及技术储备，部分稀土永磁材料已应用于机器人领域。公司将密切关注和跟进机器人领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。 1月23日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司持续扩大高压电磁扁线行业技术领先优势，其中公司1000V驱动电机用扁线产品已成为新能源汽车领域“兆瓦闪充”技术支撑材料的业内标杆，同时有序推进1200V驱动电机扁线的客户相关认证。 1月23日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司开发的高精密易切削铜棒，凭借高强度耐磨等优良性能，已应用于低空飞行器的机载结构件中；公司PEEK材料产品，为低空经济载重飞行市场提供高压驱动稳定性技术方案，目前已与国内多家头部企业开展研发合作。公司将密切关注和跟进上述领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。具体请关注公司定期报告。 1月23日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司是国内再生铜利用量最大、综合利用率最高的企业之一，也是全球业内为数不多的可实现再生铜全产业链闭环的公司。再生铜领域绿色产品整体毛利率较高，目前公司已推出多款低碳再生铜材料，与多家世界知名客户合作，为消费电子、新能源等领域客户提供优质、完整的一站式绿色低碳铜材方案，满足客户的产品性能及减碳需求。 1月23日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，公司坚持推进国际化布局，目前公司“泰国年产8万吨精密铜管生产项目”建设进展顺利。公司出口海外的铜材产品整体毛利率较高，2025年上半年，公司境外主营业务收入同比增长21.86%，并持续保持较好的增长趋势。具体请关注公司定期报告。 1月20日，金田股份在互动平台回答投资者提问时表示，铜凭借其卓越导电性、导热性已成为先进AI产业芯片互联、算力设施散热方面的核心材料，公司在算力领域有较好的客户基础及技术储备，其中公司高精密异型无氧铜排产品已应用于全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级GPU散热方案中。公司将密切关注和跟进算力领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。具体相关信息请关注定期报告。 金田股份公告的投资者关系活动记录表(2026年1月8日-12日)显示： 公司向投资者介绍了公司发展战略、产能布局、产品应用、经营亮点等基本情况。 1、公司行业地位和竞争优势。 金田股份回应：公司专注铜加工行业 39 年，是国内规模最大且产业链最完整的企业之一。2024 年，公司实现铜及铜合金材料总产量 191.62 万吨，铜材总产量已位居全球第一。公司铜产品种类丰富，能够满足客户对棒、管、板带和线材等多类别铜材产品一站式采购需求。公司铜产品已广泛应用于新能源汽车、清洁能源、通讯科技、电力电气、芯片半导体等领域。目前公司已形成深厚的文化底蕴与卓越组织力，具备显著的市场规模地位和全球化的产业布局；拥有领先的制造与研发实力；构建了专业化的产品矩阵，并形成稳固的行业头部客户群体，同时构筑了面向未来的绿色再生技术壁垒，为公司成为世界级的铜产品和先进材料基地奠定了坚实基础。 2、公司新能源电磁扁线的建设进度及业务情况。 金田股份回应：公司积极与世界一流主机厂商及电机供应商开展新能源电磁扁线项目的深度合作。2025 年上半年，公司新能源电磁扁线开发项目已实现量产 100 余个，新增新能源驱动电机定点项目 42 项，其中 800V 高压平台新增定点 23 项，且已实现多项批量供货，公司高压扁线出货量占比持续提升。公司 1000V 驱动电机用扁线产品已成为新能源汽车领域“兆瓦闪充”技术支撑材料的业内标杆，同时有序推进 1200V 驱动电机扁线的客户相关认证。 3、公司稀土永磁产品的产能和业务情况。 金田股份回应：公司自 2001 年起布局磁性材料业务，经过 20 余年的深耕发展，现已成为国内同行业中技术较高、产品体系完善的企业之一。 目前，公司设有宁波和包头两处磁性材料生产基地，包头基地一期已投产，公司稀土永磁材料的年产能已提升至 9,000 吨。公司积极推进包头基地二期项目，以进一步将产能提升至 1.3 万吨。 同时公司通过新设立的德国子公司，加速国际化布局，提升国际市场份额。 近期公司已获得稀土永磁产品通用出口许可证，持续推进出口相关业务。公司稀土永磁产品广泛应用于新能源汽车、风力发电、高效节能电机、机器人、消费电子及医疗器械等多个高端领域。 4、公司在芯片算力领域的业务发展情况。 金田股份回应：铜凭借其卓越导电性、导热性已成为先进 AI 产业芯片互联、算力设施散热方面的核心材料，铜基材料向高附加值转型速度进一步加快。公司在芯片算力领域有较好的客户基础及技术储备，其中公司高精密异型无氧铜排产品已应用于全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级 GPU 散热方案中。公司自主研发的铜热管、液冷铜管等产品已批量供货于多家头部企业算力服务器产品中。公司将密切关注和跟进芯片算力领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。 5、公司再生铜领域的地位优势及业务成果。 金田股份回应：公司不断创新铜基高新材料绿色发展新路径，已成为国内再生铜利用量最大、综合利用率最高的企业之一，也是全球业内为数不多的实现再生铜回收、提纯、深加工全产业链闭环的公司。公司自主研发的低碳再生铜产品在保证产品性能的前提下，大幅降低产品碳排放，可以为产业链下游客户提供优质、完整的一站式铜材绿色方案。2025 年上半年，公司绿色高端低碳再生铜产品销量同比增长 61%。产品矩阵已覆盖铜带、铜线、电磁线、铜管、铜排、铜棒等，并应用于高端消费电子、汽车工业、电力电气等领域，具体包括笔记本电脑散热模组、手机震动马达、新能源汽车动力电池连接、AC/DC 电源等场景中，在多家世界知名客户产品中实现量产，形成以“绿色低碳再生铜产品”为代表的业绩驱动新要素。 被问及“据报道，英伟达计划对下一代Vera Rubin架构人工智能服务器机柜的代工业务，采取“长臂管理”模式，或将在近期敲定水冷板供应商，下一代架构由于功耗极高，液冷部分覆盖率更好，电源，存储等部分也将采用液冷，如果能成为NVIDIA-L10方案的冷板模组承包商，将获得稳定的大单。此次变化如果在明年落地，将大幅提高现有供应链体系内的核心企业竞争优势及出货预期 对此贵公司是否有进入液冷供应链的竞争能力？”金田股份11月24日在互动平台回答投资者提问时表示， 铜凭借其卓越导电性、导热性已成为先进AI产业芯片互联、算力设施散热方面的核心材料，公司在芯片算力领域有较好的客户基础及技术储备，其中公司高精密异型无氧铜排产品已应用于全球多家第一梯队散热模组企业的多款顶级GPU散热方案中 。 公司将密切关注和跟进芯片算力领域市场需求，进一步完善产品序列，提升产品竞争优势。 爱建证券发布的关于金田股份2025年业绩预告点评显示：回购彰显长期发展信心，资本结构优化稳步推进。公司高端铜基材料在算力散热领域加速导入海外客户，销量快速提升，盈利能力抬升显著。1）盈利能力层面，算力用铜排加工费率较高，产品结构升级有望持续抬升公司毛利水平；2）出货进展层面，2025年上半年公司铜排产品在散热领域销量同比增长72%，高精密异型无氧铜排已进入多家全球第一梯队散热模组企业GPU散热方案，公司铜热管、液冷铜管等产品亦已在多家头部企业算力服务器中实现批量供货。 铜价波动对公司盈利影响有限。1）公司产品定价为“铜价+加工费”模式，收入利润核心来源于加工费，而非铜价本身。加工费由公司与客户根据产品规格、工艺复杂度等因素协商确定，具备一定历史粘性；2）公司通过套期保值实现对铜价有效对冲，上游原材料价格波动主要由下游承担，对公司利润影响较小；3）铜价快速波动或阶段性影响下游下单意愿并拉长订货周期，但铜应用场景具备刚需特征，对需求总量影响有限，仅改变铜产品订单节奏，公司整体经营稳定性较强。公司积极布局“铝代铜”方向，材料替代同时优化毛利结构，增强铜价波动的对冲能力。1）单吨口径下，铝制产品加工费绝对值通常低于铜制方案（同等性能水平下，高精度铝型材加工费约10,000元/吨，铜材约20,000元/吨）；但由于铝材单吨价格显著低于铜（通常约为其1/4），材料成本基数更低，使加工费在产品总价值中的占比抬升，铝制方案对应加工费率较铜制方案高约13–14pct，对公司整体毛利率形成正向支撑；2）供货进展：公司电磁铝扁线、铝制车用3D折弯铝排等产品已进入认证及量产供货阶段，空调内螺纹铝管已小批量供货。风险提示：新能源下游需求或产能释放不及预期、铜价上涨风险、海外贸易政策变化风险。

美股周三盘后，美国半导体巨头高通公布了超预期的2026 财年第一财季业绩，但受全球存储供应短缺拖累，该公司业绩展望不及市场预期。 受此影响， 高通股价在周三盘后交易中一度暴跌10% 。当日常规交易时段，该股上涨1.16%。 财报显示，高通第一财季营收为122.5亿美元，同比增长5%，略超市场预期的122.1亿美元；调整后净利润为37.81亿美元，同比下降1%；调整后每股收益为3.50美元，同比增长3%，预期为3.41美元。 第一财季，高通手机业务营收达78.2亿美元，同比增长 3%。相比之下，该公司规模较小的业务部门增长速度更快。 物联网业务部门营收同比增长9%，达到16.9亿美元。该部门产品既包括工业用途芯片，也涵盖为Meta雷朋智能眼镜提供动力的芯片。 此外，汽车业务部门营收同比大增15%，至11亿美元。该部门为丰田等车企提供芯片。 存储芯片短缺拖累业绩指引 展望未来， 高通预计第二财季营收在102亿至110亿美元之间；调整后每股收益在2.45美元至2.65美元之间 。而接受LSEG调查的分析师预计，高通第二财季营收为111.1亿美元，每股收益为2.89美元。 高通高管在接受采访时表示， 业绩指引不及预期的直接原因是全球存储芯片短缺 。当前数据中心存储需求旺盛，大量订单挤占了智能手机等消费电子设备所需内存的产能。 高通是全球最大的智能手机芯片供应商之一，客户包括主要的安卓手机厂商及iPhone制造商苹果，其财报也被视作个人电子设备半导体行业供需动态的重要风向标。 高通的主要客户——智能手机生产商——自行采购存储芯片，并将其与高通的处理器和调制解调器搭配使用。目前这些客户正密切监控存储采购与库存情况，并根据供应状况进行调整。 高通首席财务官Akash Palkhiwala表示， 业绩指引与市场预期的差距由内存短缺问题所致 。 高通首席执行官Cristiano Amon在一次采访中表示：“我们开始意识到，内存将决定移动市场的规模。” Amon补充道，手机需求依然强劲，智能手机市场正处于一轮升级周期之中，但他表示高通预计智能手机供应将面临问题。 他表示，公司尚不清楚手机制造商是否会提高售价，但他预计高通的客户将更加聚焦于高端机型，因为相比入门级手机，高端机型更有能力消化内存价格上涨带来的成本压力。Amon在财报电话会议上还提到，高通在高端智能手机领域最具竞争力。 “我们认为这是一个行业性问题，将波及消费电子领域的所有产品。”Amon说道。 据市场研究机构Counterpoint Research 的数据，2026 年高端智能手机芯片的全球出货量预计将下滑7%，内存芯片价格上涨是原因之一。

SMM 2月5日讯： 今日SMM1#铅均价较昨日跌25元/吨为16400元/吨，大部分再生铅冶炼企业因亏损较大且进入假期，散单出货者报价稀疏且坚挺，早盘期间精铅散单含税出厂报价对SMM1#铅均价升水0-50元/吨，较昨日报价升水扩大。铅锭现货市场交投两淡，再生铅冶炼企业出货积极性再度走弱，下游电池企业也多以长单为主，对散单拿货意愿下滑。今日再生精铅采购情绪为0.53，出货情绪为0.17（历史数据可以登录数据库查询）。 》订购查看SMM金属现货历史价格

【丰元股份：公司磷酸铁锂产能利用率维持在相对高位】 丰元股份(002805.SZ)接受机构调研时表示，截至目前，公司已建成的磷酸铁锂产能共计22.5万吨，尚有7.5万吨产能正在建设中，产能分布在公司枣庄、玉溪、安庆的三个基地。公司也会根据行业的发展趋势和下游客户的需求变化，在产能建设实施过程中进行实时调整。目前，公司磷酸铁锂产品的有效产能利用率维持在相对高位。（财联社） 【天际股份：预计2026年六氟磷酸锂业务能够保持满产满销状态】 天际股份在互动平台表示，公司预计2026年六氟磷酸锂业务能够保持满产满销状态。（财联社） 【东华科技：与青海东台吉乃尔锂资源股份有限公司签订战略合作框架协议】 东华科技(002140.SZ)公告称，公司与青海东台吉乃尔锂资源股份有限公司签订《战略合作框架协议》，建立战略合作伙伴关系，就东台吉乃尔盐湖新建盐湖资源综合开发利用项目开展合作。（财联社） 【盛新锂能：全资子公司盛屯锂业拟12.6亿元收购惠绒矿业13.93%股权】 盛新锂能(002240.SZ)公告称，全资子公司盛屯锂业拟以12.6亿元现金收购厦门创益盛屯新能源产业投资合伙企业持有的雅江县惠绒矿业有限责任公司13.93%股权，交易完成后，公司将100%控股惠绒矿业。本次交易构成关联交易，尚需获得股东会批准。收购资金来源为自有或自筹资金。惠绒矿业拥有木绒锂矿的采矿权证，木绒锂矿已查明Li2O资源量98.96万吨，平均品位1.62%，为四川地区锂矿品位最高的矿山之一，生产规模为300万吨/年，目前正在积极推进矿山开发建设。（财联社） 【中信证券：建议关注成本转嫁能力强、产品结构优、全球化布局领先的整车企业】 中信证券指出，2026年开年，汽车行业受存储、动力电池、上游资源品等原材料超预期涨价影响，一季度利润率面临压力，存储涨价因AI超级周期挤占需求，持续时间可能贯穿全年，对智能汽车成本影响刚性、但幅度大概率小于1%；电池由碳酸锂涨价也面临成本提升，测算2026年全年平均单车成本提升约3000元，不过由于碳酸锂价格传导有缓冲，且主机厂对带电量具有一定主动调节性，该影响并非刚性；铜铝涨价由上游资源品价格异动影响，单车平均增加成本约2000元，久期难以判断；另外，套期保值可部分对冲影响。建议关注成本转嫁能力强、产品结构优、全球化布局领先的整车企业。（财联社） 【工业和信息化部郭守刚：加快推进驾驶自动化、碰撞安全等重点标准研制】 工业和信息化部装备工业一司副司长、一级巡视员郭守刚4日在市场监管总局举行的专题发布会上表示，工业和信息化部将继续深入贯彻落实《国家标准化发展纲要》《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》等要求，加快推进驾驶自动化、碰撞安全、操控件等重点标准研制，以标准升级促进汽车安全水平和质量性能提升，为产业高质量可持续发展奠定坚实基础。（财联社） 相关阅读： 固态电池又传新消息！电池、固态电池板块联袂走高 奥特维、安孚科技盘中涨停【热股】 【SMM分析】美国启动“金库计划”，刚果（金）钴矿供应增添变数 磷酸铁涨价500元却“无利可图”？一场被成本吞噬的价格狂欢【SMM分析】 日本出光兴产idemitsu硫化物固态电池布局 启动百吨级中试装置2027年丰田量产车【SMM分析】 天齐锂业：泰利森第三期化学级锂精矿扩产项目产出首批符合标准的化学级锂精矿产品 本周钴市场持稳运行 电解钴周初上涨8000元 多家产业链企业业绩预喜【周度观察】 【SMM 分析】2026年1月碳酸锂回顾：资金情绪与节前备货共振，碳酸锂上演冲高回落行情 【SMM分析】储能容量补贴纲领性文件“114号文”落地 【SMM分析】锂电产能出海热潮 【SMM分析】携手开启绿色能源新篇章 【SMM分析】新增160GWh！国家能源局公布2025年储能装机 【SMM分析】SQM季度盈利创两年新高 2026年01月固态电池分析：“量产前夜”的技术验证与产能爆发关键年【SMM分析】 【SMM分析】Core公司资产状况显著改善 持有锂矿库存并完成新股融资 重启Finniss项目计划获重大优化 【SMM分析】 澳矿Kathleen Valley2025年Q4地下转型见效：产量增 成本降 库存加速变现 【SMM分析】本周三元市场成交情绪整体回暖 【SMM分析】三元前驱体抢出口增量不及预期 厦钨新能固态电池布局 2.78亿端能源材料创新中心封顶【SMM分析】 2025下半年锂价回升 两大锂企业绩同日预喜 一扭亏一净利预增超130% 2025年12月电池材料进出口数据出炉 碳酸锂进口同比减少 全年有何表现【专题】 【SMM分析】新能源车第二增长曲线：汽车人，变形 【SMM分析】成本倒逼下的价格博弈：314Ah储能电芯市场走势分析 【SMM分析】新能源车出口结构变化：为什么 PHEV 比 BEV 更好卖？ 【SMM分析】锂价回调引发连锁反应 废旧电芯回收市场涨势趋缓 【SMM分析】Sigma 锂业：增售10万吨高纯度锂矿细粉 矿山复工按计划推进 严正回应不实报道

铜冠铜箔 2月2日在互动平台回答投资者提问时表示， 公司前瞻性布局高端铜箔赛道，已建成多条HVLP铜箔全流程产线；2025年新增购置多台表面处理机，进一步扩充HVLP铜箔产能规模。同时公司通过供应链深度协同、生产工艺持续优化等多重管理举措，多维度夯实产能保障能力，全面匹配下游市场未来增长的核心需求。 2月2日，铜冠铜箔在互动平台回答投资者提问时表示，公司HVLP5代铜箔已突破关键性能指标。 2月2日，铜冠铜箔在互动平台回答投资者提问时表示，HVLP铜箔是高端覆铜板的关键原材料，公司生产的HVLP铜箔具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性。 2月2日，铜冠铜箔在互动平台回答投资者提问时表示，公司开发的IC封装用载体铜箔，在IC封装载板中充当关键的导电和信号传输作用，是新一代电子信息技术的极为关键材料之一。目前在推进新产品的技术研发及产业化工作。 2月2日，铜冠铜箔在互动平台回答投资者提问时表示，高频高速铜箔生产难度主要体现在设备精密程度要求高，订货周期长、生产工艺复杂，精度要求高、客户认证门槛高，认证周期长等多方面。 2月2日，铜冠铜箔在互动平台回答投资者提问时表示，PCB铜箔主要起到传输信号的作用。 2月2日，铜冠铜箔在互动平台回答投资者提问时表示，公司IC封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作。 2月2日，铜冠铜箔在互动平台回答投资者提问时表示，公司销售产品采用“铜价+加工费”的定价模式，公司会根据铜价及订单情况，调整产品价格。 2月2日，铜冠铜箔在互动平台回答投资者提问时表示，RTF铜箔是面向高频高速PCB的高端电解铜箔，核心在于“反转处理”工艺，同时优化信号传输面的光滑度，兼具低粗糙度、高结合力与优异性能。 2月2日，铜冠铜箔在互动平台回答投资者提问时表示，公司IC封装用载体铜箔正在推进新产品的技术研发及产业化工作。HVLP4铜箔凭借超低表面粗糙度实现信号传输损耗大幅降低保障数据高速稳定完整传输，同时兼具低信号损耗、高剥离强度、良好热稳定性等特性，可充分满足高频高速基板的严苛应用要求。 2月2日，铜冠铜箔在互动平台回答投资者提问时表示，公司深耕铜箔领域多年，积淀了丰富的规模化生产经验与核心技术研发能力，与上下游供应链各方构建了长期稳定的合作关系。 2月2日，铜冠铜箔在互动平台回答投资者提问时表示，公司积极推进先进工艺研发和产品升级工作，在高频高速铜箔领域形成了核心竞争优势。 铜冠铜箔1月28日在互动平台回答投资者提问时表示，公司2025年度业绩预告已于2026年1月27日发布。 铜冠铜箔1月27日发布的2025年的年度业绩预告显示：预计2025年归属于上市公司股东的净利润为5500万元至7500万元，上年同期为亏损15634.49万元；扣除非经常性损益后的净利润为4500万元至6500万元，上年同期亏损18079.26万元，经营状况得到改善。 对于业绩变动的原因，铜冠铜箔的公告显示：2 025年公司积极把握市场机会，生产经营活动有序开展，经营业绩实现了扭亏为盈。报告期内，公司生产各类铜箔产品合计约7.1万吨，业绩变动的主要原因如下： 1、报告期内，公司扩建项目产能持续释放，高频高速铜箔呈现供不应求态势，销量实现较快增长，且5um及以下等高附加值锂电铜箔销量稳步提升，带动营业收入同比增长; 2、报告期内，公司高频高速铜箔等高附加值产品销量占比提升，带动加工费收入增长；同时公司持续深化降本增效，不断提升运营效率与管理水平，相关成本有效压降，产品毛利率实现回升。 3、报告期内，受销售规模扩大及铜价上涨等因素影响，公司应收账款规模增加，根据企业会计准则对应收类款项计提信用减值损失。 对于公司从事的主要业务，铜冠铜箔曾在其2025年半年报中介绍：公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。截至本报告披露之日，公司拥有电子铜箔产品总产能为8万吨/年。公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，2025年公司再度入选“双百企业”名单。 东莞证券研报指出：AI对覆铜板提出更高要求，M8.5+需求有望增加。　电子铜箔：HVLP4供应紧张，加工费有望调涨。电子布：LowDK二代布及Q布需求加大。Rubin平台产品有望陆续采用M8.5+材料，部分环节可能会采用更高端M9材料。覆铜板升规也将带动电子铜箔、电子布等原材料升级，HVLP4铜箔、LowDK二代布及Q布等高端材料的需求有望加大，相关产品供应较为紧张，价格有望进一步走高。当前全球高端铜箔及电子布市场主要被日本企业所垄断，内资企业正加速突破，后续有望持续受益。相关标的包括德福科技、铜冠铜箔、菲利华、宏和科技、中材科技、嘉元科技、隆扬电子、莱特光电等。风险提示：下游需求不及预期；技术推进不及预期等。 国金证券点评铜冠铜箔2025年三季报的研报显示：（1）PCB铜箔：国产HVLP领跑者，卡位优势明显，报表逐步验证高景气趋势。①产品结构方面，伴随AI在全球范围的高速发展，作为AI服务器基材的HVLP铜箔需求旺盛，并保持持续增长态势，25H1高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）产量占PCB铜箔总产量的比例已突破30%，其中HVLP铜箔25H1产量已超越2024年全年产量水平；②盈利能力方面，25Q3公司整体毛利率为4.21%，环比-0.04pct、同比+5.57pct。25H1PCB铜箔营收达17.03亿元、同比+29%，毛利率为5.56%、同比+2.77pct，毛利率同比有较为明显改善，判断主因系高频高速基板用铜箔（HVLP+RTF）产量占比提升拉动。公司在PCB用高阶铜箔领域卡位优势明显，RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位。截至25年8月，公司HVLP1-3铜箔已向客户批量供货，HVLP4铜箔正在下游终端客户全性能测试，载体铜箔已掌握核心技术，正在准备产品化、产业化工作。风险提示：HVLP铜箔行业扩产节奏偏快的风险;下游AI需求不及预期;传统PCB铜箔业务盈利能力继续下滑的风险;锂电铜箔业务持续拖累的风险；限售股解禁风险。

北方铜业2月2日在互动平台回答投资者提问时表示，公司自有矿山保有铜资源储量可维持现有900万吨/年采矿产能28年以上。公司正积极推进自有矿山深边部勘探增储工作，有望进一步延长矿山服务年限。 北方铜业 1月29日发布公告称，公司股票（证券简称：北方铜业，证券代码：000737）于2026年1月28日、2026年1月29日连续2个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，根据《深圳证券交易所交易规则》的有关规定，属于股票交易异常波动的情况。公司近期经营情况及内外部经营环境未发生重大变化。公司的主要产品阴极铜、黄金、白银等产品的市场价格大幅上涨，系本次股价异动的主要原因。 北方铜业1月28日在互动平台回答投资者提问时表示，公司产品包括阴极铜、硫酸、金锭、银锭、压延铜带箔等。有色金属价格上涨对公司业绩有正向影响。 有投资者在投资者互动平台提问：北方铜业000737，贵公司旗下除了铜矿之外，黄金和白银锭产量多少？有没有对外销售？北方铜业1月27日在投资者互动平台表示， 公司每年生产金锭约6吨、银锭约60吨，全部对外销售。 北方铜业1月20日晚发布公告称，公司及子公司拟通过上海期货交易所开展商品期货套期保值业务，以对冲铜、黄金、白银等相关产品的价格波动风险，保障经营稳定性。此次业务保证金总额不超过7亿元，资金来源为自有资金，不涉及募集资金或银行信贷。 北方铜业的公告显示，本次套期保值业务将严格限定于上海期货交易所的场内交易，不进行场外和境外交易。交易品种只限于上海期货交易所交易的与公司经营业务相关的铜、黄金、白银期货合约。业务交易期限为自股东会审议通过之日起的12个月内，若单笔交易存续期超出决议有效期，将自动顺延至该笔交易终止。同时，交易金额为：套期保值业务保证金不超过人民币70,000万元，在此额度范围内，保证金可循环使用。交易目的：套期保值是有色金属冶炼企业规避价格风险的基本应用工具。公司拟开展商品期货套期保值业务，规避主要产品价格波动带来的经营风险，锁定预期利润或减少价格波动造成的损失，符合公司日常经营之所需，存在必要性。本次商品期货套期保值业务不会影响公司主营业务的发展，公司根据全年金属计划产量及相关保证金规则确定了拟投入资金额上限，并将合理计划和使用保证金 谈及开展商品期货套期保值业务对公司的影响，北方铜业在其关于开展商品期货套期保值业务的可行性分析报告中表示：通过开展商品期货套期保值业务，可以充分利用期货市场的套期保值功能，规避主要产品价格波动带来的经营风险，有利于公司的生产经营。公司将根据《企业会计准则第22号—金融工具确认和计量》《企业会计准则第24号—套期会计》及《企业会计准则第37号—金融工具列报》等相关规定对商品期货套期保值业务进行相应核算。 有投资者在投资者互动平台提问：请问，中条山集团子公司山西中条山集团胡家峪矿业有限公司外围采矿权证和北方铜业铜矿峪矿的新增采矿权证，目前在哪个部门审核？预计还有多久能够办理？北方铜业2025年12月29日在投资者互动平台表示， 公司控股股东中条山集团所属的胡家峪矿业公司外围采矿权证目前仍在自然资源部门审核中，预计还需1-2个月时间。公司铜矿峪矿80米标高以下深部在前期详勘基础上，尚需进一步勘探工作，目前还不具备办理新增采矿权的条件。 鉴于北方铜业尚未公布2025年全年业绩情况，回顾北方铜业此前发布的2025年三季度报告可以看到：前三季度，公司实现营收199.73亿元，同比增长9.56%；实现归母净利润6.89亿元，同比增长26.07%。从单季度看，北方铜业第三季度业绩表现亮眼，实现营收71.62亿元，同比增长24.14%；实现归母净利润2.02亿元，同比大增133.57%。 对于公司的主营业务，北方铜业在其半年报中介绍：公司主营铜金属的开采、选矿、冶炼及压延加工等，现拥有一座大型地下矿山--铜矿峪矿,年处理矿量900万吨；两家冶炼厂，年处理铜精矿量130万吨；一家铜基新材料加工企业。拥有从矿山开采、选矿、冶炼到压延加工的一体化产业链，是具有深厚行业积淀的有色金属企业。公司主要产品为阴极铜、金锭、银锭、铜合金带材及压延铜箔，副产品为硫酸、海绵金、海绵钯等，其中阴极铜产能32万吨/年，硫酸产能122万吨/年，铜合金带材产能2.5万吨/年，压延铜箔产能5000吨/年。公司“中条山”牌A级铜在上海期货交易所、上海国际能源交易中心注册，“中条山”牌金锭、银锭在上海期货交易所注册。 中信证券研报认为，重视铜板块回调窗口期的配置机遇。供给侧的矿山减产、需求侧的终端稳健叠加库存囤积延续仍是看好2026年铜价行情的基础，但同时建议充分重视在国内传统旺季与海外需求回暖作用下，2026年一季度铜价及板块的弹性机遇。 中信建投指出，展望短期，2026年大概率美国AI持续，全球经历资本开支增扩的短暂繁荣，铜金将完成教科书般完美接力，2026年金价或弱于2025年，值得期待的是铜。直到新秩序框架明朗，新的强势国际货币走向台前，届时黄金的“黄金”时代迎来真正句号，这是黄金的长期逻辑。 华泰证券研报称，2026年，预期全球电解铜供给仍有限，同比增量66万吨，增速2.4%；全球电解铜需求由美国囤库及电网建设驱动，同比增量93万吨，增速3.3%；因此供需或从过剩转为短缺，叠加海外通胀、流动性边际宽松等因素，铜价中枢或同比显著抬升。中长期来看，全球技术进步叠加海外制造业复苏，多周期共振下2026—2028年电解铜需求或保持高增；而供给约束性较强（铜矿扰动频繁、资源稀缺、对价格反应滞后），预测全球供需保持短缺，该期间铜价有望冲击$15000/t以上。 作为全球最大的铜消费国，中国产业链面临三大挑战：上游资源对外依存度攀升、中游加工环节产能过剩、下游需求受高铜价抑制。为助力行业应对变局，上海有色网携手铜产业链企业联合编制 《2026中国铜产业链分布图》中英双语版 ，点击此链接即可免费领取铜产业链分布图： https://s.wcd.im/v/470opZ19l/ 。 SMM联合制作联系人 刘明康 156 5309 0867 liumingkang@smm.cn

美东时间周二，美国超威半导体公司（AMD）披露2025年第四季度财报，同时预测其第一季度营收将略有下降。 AMD第四季度面向中国的人工智能芯片销售意外实现了大幅增长，促使其当季营收和盈利双双好于预期，但投资者仍对其后续业绩增长持续性产生了质疑，这导致公司股价在盘后大跌8%。 AMD业绩表现好于预期 财报显示，AMD在刚刚结束的第四季度实现营收102.7亿美元，同比增长34%，超出市场预估的96.5亿美元； 同期调整后每股收益达1.53美元，较上年同期的1.09美元显著提升，同样超出市场预估的1.32美元。 其核心部门——数据中心部门的营收在该季度增长了39%，达到53.8亿美元 ，超过了50.7亿美元的市场预期。 AMD CEO苏姿丰在财报电话会上表示，公司服务器CPU需求“非常强劲”。AI业务正在加速。十大AI公司中有八家使用AMD的Instinct芯片支持生产工作负载。 预计未来三到五年数据中心收入每年增长60%，到2027年时，AMD的AI收入将达“数百亿美元”。 投资者仍期待更好表现 尽管如此，但一些投资者仍觉得AMD的业绩表现不够“炸裂”。因为如果不计入AMD对中国市场的意外AI芯片销售业绩，AMD数据中心部门的营收将低于预期。 财报显示，AMD第四季度对中国出口的Instinct MI308芯片的销售收入约为3.9亿美元。 若不将MI308的销售额计算在内，AMD第四季度整体销售额本应达到98.8亿美元，尽管仍然高于市场预期，但数据中心业务的收入将仅为49.9 亿美元，低于预期。 “对于人工智能相关硬件公司的巨额业绩预期已经扭曲了市场对业绩的预期，”研究公司TECHnalysis Research总裁鲍勃·奥唐奈尔（Bob O'Donnell）表示。 AMD预计第一季度的营收约为98亿美元（上下浮动3亿美元），这一营收预测的中值代表了约32%的同比增长和约5%的环比下降。而分析师的平均预期为93.9亿美元。 AMD表示，第一季度营收中约有1亿美元来自向中国销售的MI308人工智能芯片。这就意味着，若剔除华尔街未预料到的中国销售额，AMD的预测范围的下限为94亿美元，仍然略高于分析师的预期。 然而AMD的股价仍然在周二盘后下滑。Creative Strategies首席执行官本·巴贾林猜测，这可能是因为AMD第一季度营收环比下降后，市场预计其业绩未来还将出现连续下滑。

美东时间周二盘后，AMD公布去年第四季度财报及今年第一季度业绩展望。尽管AMD去年第四季度营收、盈利双双超出预期，但客户端和游戏业务营收环比下滑，股价盘后大跌8%。 尽管如此，AMD高管仍强调数据中心业务表现强劲。在财报业绩会上，AMD CEO苏姿丰表示：“我们有信心在未来三至五年内实现数据中心板块营收年均超60%的增长，并在2027年将人工智能业务年度营收扩大至数百亿美元规模。” 苏姿丰还强调，对标竞品英伟达Blackwell芯片的AMD MI450系列的研发进展极为顺利，"我们对目前的进度非常满意，完全符合下半年推出并开始量产的计划。” AMD业绩说明会实录（以下由AI辅助翻译，部分内容有删减） 苏姿丰： 感谢马特，也向今天所有参会的听众致以下午的问候。2025 年是超威半导体（AMD）具有里程碑意义的一年。在高性能计算和人工智能产品广泛市场需求的推动下，公司实现了营收、净利润和自由现金流的全面创纪录。我们以强劲势头结束了本年度，各业务板块均表现出色。数据中心、个人电脑游戏和嵌入式市场的需求持续增长，我们推出了公司历史上最丰富的领先产品组合，显著提升了服务器和个人电脑处理器的市场份额，并随着云服务、企业和人工智能客户对 Instinct 加速器及 ROCm 软件平台采用率的提升，快速扩大了数据中心人工智能业务规模。 回顾第四季度，得益于 EPYC、锐龙（Ryzen）和 Instinct 处理器的创纪录销量，第四季度营收同比增长 34%，达到 103 亿美元。净利润增长 42%，至 25 亿美元的历史新高；自由现金流同比近乎翻倍，达到 21 亿美元的历史峰值。全年营收增长 34%，至 346 亿美元，数据中心板块和客户端业务合计新增营收超 76 亿美元。接下来介绍第四季度各板块业绩：数据中心板块营收同比增长 39%，达到 54 亿美元的历史新高，增长动力来自 Instinct MI350 系列 GPU 部署的加速推进以及服务器市场份额的提升。 服务器业务方面，第五代 EPYC Turin（都灵）CPU 在本季度的采用率持续提升，贡献了服务器业务总营收的一半以上。第四代 EPYC 处理器销量同样保持强劲，相比竞品，我们的前代 CPU 在各类工作负载中仍能提供卓越的性能和总体拥有成本（TCO）优势。因此， 本季度我们向云服务和企业客户的服务器 CPU 销量创下历史纪录，年末市场份额达到历史最高水平。 云服务领域，北美客户扩大部署规模，超大规模企业需求极为强劲。本季度，基于 EPYC 的公有云服务产品显著增加，亚马逊云科技（AWS）、谷歌等企业新增推出了 230 多个基于 AMD 的云实例。2025 年，超大规模企业共推出超 500 个基于 AMD 的云实例，EPYC 云实例数量同比增长超 50%，总量接近 1600 个。企业市场方面，得益于我们领先的产品性能、更广泛的平台选择、完善的软件支持以及强化的市场推广计划，EPYC 处理器的采用率出现显著提升。领先的服务器供应商目前已推出超过 3000 款基于第四代和第五代 EPYC CPU 的解决方案，这些解决方案针对所有主要企业工作负载进行了优化。因此，2025 年采用 EPYC 处理器进行本地部署的大型企业数量翻倍，年末服务器销量创下历史新高。展望未来，服务器 CPU 需求依然保持强劲。 超大规模企业正在扩大基础设施规模，以满足不断增长的云服务和人工智能需求；同时，企业正在对数据中心进行现代化升级，以确保具备支持新型人工智能工作流的计算能力。在此背景下，EPYC 已成为现代数据中心的首选处理器，凭借领先的性能、能效和总体拥有成本（TCO）优势脱颖而出。我们的下一代 Venice（威尼斯）CPU 在上述各项指标上进一步延续了领先优势。客户对 Venice 的需求极为旺盛，目前我们已在推进相关合作，以支持大规模云部署，并确保 Venice 于本年度晚些时候推出时，实现 OEM 平台的广泛上市。 数据中心人工智能业务方面，在 MI350 系列出货量持续提升的推动下，本季度 Instinct GPU 营收创下历史新高。此外， 我们还通过向中国客户销售 MI308 产品获得了部分营收。 本季度，Instinct 的市场采用范围进一步扩大，目前十大人工智能公司中有八家使用 Instinct 加速器为各类日益增长的应用场景提供生产级工作负载支持。随着 MI350 系列的推出，我们进入了 Instinct 采用的新阶段，不仅扩大了与现有合作伙伴的合作范围，还新增了众多客户。第四季度，超大规模企业扩大了 MI350 系列的供应规模，领先人工智能公司扩大部署以支持更多工作负载，多家新的云服务提供商推出了 MI350 系列产品，使客户能够通过云服务按需使用 Instinct 基础设施。 人工智能软件生态方面，本季度我们扩大了 ROCm 生态系统规模，帮助客户更快地部署 Instinct 加速器，并在更广泛的工作负载中实现更高性能。数百万个大型语言模型和多模态模型可在 AMD 平台上开箱即用，主流模型均为 Instinct GPU 提供首日支持。这一能力彰显了我们快速扩张的开源社区支持，包括 AMD GPU 在 VLLM（最广泛使用的推理引擎之一）中的上游集成。为推动特定行业场景下的 Instinct 采用，我们还在关键垂直领域新增了对特定领域模型的支持。 例如，在医疗健康领域，我们为领先的医学影像框架添加了 ROCm 支持，使开发人员能够在 Instinct GPU 上训练和部署高性能深度学习模型。针对大型企业，我们推出了企业级人工智能套件 —— 这是一个全栈软件平台，配备企业级工具、推理微服务和解决方案蓝图，旨在简化并加速大规模生产部署。我们还宣布与塔塔咨询服务公司（Tata Consultancy Services）建立战略合作伙伴关系，共同开发特定行业人工智能解决方案，帮助客户在业务运营中部署人工智能技术。展望未来，下一代 MI400 系列及 Helios 平台的客户合作持续扩大。 除了 与 OpenAI 达成的多代际合作（将部署 6 吉瓦 Instinct GPU） ，我们还在与其他客户就大规模多年期部署展开积极洽谈，相关部署将于本年度晚些时候基于 Helios 平台和 MI450 系列启动。通过 MI400 系列，我们进一步扩大了产品组合，以覆盖云服务、高性能计算和企业人工智能的全场景工作负载需求，包括面向人工智能超级集群的 MI455x 和 Helios 平台、面向高性能计算和自主可控人工智能的 MI430x，以及面向企业客户的 MI440x 服务器 —— 该服务器采用紧凑的 8 GPU 解决方案，具备领先的训练和推理性能，可轻松集成至现有基础设施。多家 OEM 已公开宣布计划在 2026 年推出 Helios 系统，目前正在进行深度工程合作，以确保顺利量产。 12 月，慧与（HPE）宣布将推出 Helios 机架，配备定制化 HPE Juniper 以太网交换机和针对高带宽扩展网络优化的软件；1 月，联想宣布计划推出 Helios 机架。本季度，MI430x 的采用率同样有所增长，法国 Genc 和德国 HLRS 均宣布将部署基于该产品的百亿亿次超级计算机。展望更远期，下一代 MI500 系列的研发工作正在顺利推进。MI500 基于我们的 cDNA6 架构，采用先进的 2 纳米制程技术，并配备高速 HBM4e 内存。该产品计划于 2027 年推出，预计将实现人工智能性能的又一次重大飞跃，为下一代大规模多模态模型提供支持。总之，我们的人工智能业务正加速发展。 MI400 系列和 Helios 平台的推出是公司业务的重要转折点， 我们将在芯片、计算托盘和机架层面提供领先的性能和总体拥有成本（TCO）优势。基于 EPYC 和 Instinct 的产品路线图优势， 我们有信心在未来三至五年内实现数据中心板块营收年均超 60% 的增长，并在 2027 年将人工智能业务年度营收扩大至数百亿美元规模。 客户端与游戏业务板块营收同比增长 37%，达到 39 亿美元。客户端业务方面，个人电脑处理器业务表现极为出色。受多代锐龙（Ryzen）桌面端和移动端 CPU 需求增长推动，该业务营收同比增长 34%，达到 31 亿美元的历史新高。桌面端 CPU 销量连续第四个季度创下纪录，假日季期间，锐龙 CPU 在全球主要零售商和电商平台的畅销榜单中名列前茅，各价格段、各地区需求均保持强劲，推动桌面端渠道销量创下历史新高。移动端方面，基于 AMD 的笔记本电脑需求旺盛，本季度锐龙个人电脑销量创下纪录，这一势头还延伸至商用个人电脑领域 —— 锐龙的采用率持续提升，成为我们客户端业务新的长期增长引擎。 第四季度，商用笔记本电脑和桌面端锐龙 CPU 销量同比增长超 40%，我们还与主要电信、金融服务、航空航天、汽车、能源和科技客户达成了重大合作。在国际消费电子展（CES）上，我们扩大了锐龙产品组合，推出的 CPU 进一步巩固了我们的性能领先地位。新款锐龙 AI 400 移动端处理器在内容创作和多任务处理性能上显著优于竞品，基于锐龙 AI 400 的笔记本电脑现已上市，本年度还将推出最丰富的基于 AMD 的消费级和商用 AIPC 产品组合。 我们还推出了锐龙 AI Halo 平台 —— 这是全球最小的人工智能开发系统，搭载高端锐龙 AI Max 处理器和 128GB 统一内存，可本地运行参数规模达 2000 亿的模型。 游戏业务营收同比增长 50%，达到 8.43 亿美元。正如预期，半定制产品销量同比增长，但环比有所下滑。 2026 年，随着我们进入表现极为强劲的游戏机产品周期第七年，预计半定制系统级芯片（SoC）年度营收将出现显著两位数百分比下滑。产品方面，Valve 计划于本年度初开始出货基于 AMD 的 Steam 主机，微软下一代 Xbox 游戏机（搭载 AMD 半定制 SoC）的研发工作进展顺利，预计于 2027 年推出。游戏 GPU 营收同样实现同比增长，受假日销售季期间新一代 Radeon RX 9000 系列 GPU 需求推动，渠道销量有所提升。本季度，我们还推出了 FSR4 Redstone—— 这是我们最先进的人工智能驱动超分技术，可为玩家提供更高的图像质量和更流畅的帧率。嵌入式业务板块营收同比增长 3%，达到 9.5 亿美元，增长动力来自测试测量和航空航天客户的强劲需求，以及嵌入式 x86 CPU 采用率的提升。 受测试测量、仿真等多个终端市场终端客户需求改善推动，本季度渠道销量加速增长。设计订单增长势头仍是我们嵌入式业务长期增长的最明确指标之一，我们再次实现了创纪录的一年 ——2025 年斩获 170 亿美元设计订单，同比增长近 20%，自收购赛灵思（Xilinx）以来，累计嵌入式设计订单总额已超 500 亿美元。本季度，我们还强化了嵌入式产品组合：开始量产面向低延迟推理工作负载的 Versal AI Edge Gen2 SoC；启动面向成本优化应用的高端 Spartan UltraScale + 器件出货；推出新款嵌入式 CPU，包括面向网络安全和工业边缘应用的 EPYC 2005 系列、面向车载信息娱乐系统和工业系统的锐龙 P100 系列，以及面向实体人工智能和自主平台的锐龙 X100 系列。总之，2025 年是超威半导体（AMD）成绩斐然的一年，标志着公司进入了新的增长轨道。我们正迎来高性能计算和人工智能的多年需求超级周期，这为我们各业务板块创造了重大增长机遇。超威半导体（AMD）凭借差异化的产品、成熟的执行体系、深厚的客户合作关系和强大的运营规模，已做好充分准备把握这一增长机遇。 随着人工智能重塑计算格局，我们拥有端到端领先所需的全面解决方案和合作伙伴生态 —— 从用于大规模训练和推理的云服务端 Helios 平台，到覆盖自主可控超级计算和企业人工智能部署的扩展型 Instinct 产品组合。与此同时，随着智能体（agentic）和新兴人工智能工作负载需要高性能 CPU 支持头节点运行并与 GPU 协同处理并行任务，EPYC CPU 的需求正激增。在人工智能应用刚刚起步的边缘计算和个人电脑领域，我们行业领先的锐龙和嵌入式处理器正为实时本地人工智能提供支持。 因此， 我们预计 2026 年将实现显著的营收和利润增长，增长动力来自 EPYC 和 Instinct 采用率的提升、客户端业务市场份额的持续扩大以及嵌入式业务的复苏增长。 展望更远期，我们已明确实现去年 11 月财务分析师日提出的宏伟目标的路径，包括未来三至五年内实现超过35%的年均复合增长率（CAGR）、显著扩大运营利润率，并在战略时间框架内通过各板块增长和数据中心人工智能业务的快速扩张，实现每年每股收益（EPS）超 20 美元。 苏姿丰： 现在，我将把会议交给CFO胡锦，由她详细介绍第四季度和全年业绩，并提供更多相关信息。胡锦？ 胡锦： 谢谢苏姿丰，各位下午好。首先，我将回顾我们的财务业绩，然后介绍 2026 年的当前展望。超威半导体（AMD）在 2025 年表现出色，实现创纪录的 346 亿美元营收，同比增长 34%，增长动力来自数据中心板块 32% 的增长以及客户端与游戏板块 51% 的增长。毛利率达到 52%，每股收益（EPS）创下 4.17 美元的历史纪录，同比增长 26%。我们继续在人工智能和数据中心领域积极投入，以支持长期增长。 2025 年第四季度，营收达到 103 亿美元的历史新高，同比增长 34%，增长动力来自数据中心、客户端与游戏板块的强劲增长， 其中包括来自中国市场 MI308 产品约 3.9 亿美元的营收（该部分未纳入第四季度初始指引） 。营收环比增长 11%，主要得益于数据中心业务（服务器和数据中心人工智能业务）的持续强劲增长，以及嵌入式业务的同比复苏增长。毛利率达到 57%，同比提升 290 个基点，这一成绩得益于我们释放了此前针对 MI308 库存计提的 3.06 亿美元准备金。 若剔除库存准备金释放和中国市场 MI308 营收，毛利率约为 55%， 同比提升 80 个基点，增长动力来自有利的产品组合。运营费用为 30 亿美元，同比增长 42%，增长原因包括为支持人工智能产品路线图和长期增长机遇而持续投入的研发及市场推广支出，以及更高的员工绩效激励费用。运营利润达到 29 亿美元的历史新高，运营利润率为 28%。税费、利息及其他相关净支出约为 3.35 亿美元。第四季度，稀释每股收益（EPS）创下 1.53 美元的历史纪录，同比增长 40%，这反映了我们业务模式的强劲执行效率和运营杠杆效应。 接下来介绍各报告板块业绩： 数据中心板块营收达到 54 亿美元的历史新高，同比增长 39%，环比增长 24%， 增长动力来自 EPYC 处理器的强劲需求和 MI350 系列产品的持续量产。数据中心板块运营利润为 18 亿美元，占营收的 33%，而上年同期为 12 亿美元，占营收的 30%，增长原因包括营收提升和库存准备金释放，部分被支持人工智能软硬件产品路线图的持续投入所抵消。 客户端与游戏板块营收为 39 亿美元，同比增长 37%，主要得益于领先的 AMD 锐龙处理器的强劲需求。环比方面，受半定制业务营收下滑影响，该板块营收下降 3%。 客户端业务营收达到 31 亿美元的历史新高，同比增长 34%，环比增长 13%，增长动力来自渠道和个人电脑 OEM 的强劲需求以及市场份额的持续提升。 游戏业务营收为 8.43 亿美元，同比增长 50%，主要得益于半定制业务营收增长和 AMD Radeon GPU 的强劲需求；环比方面，受半定制产品销量下滑影响，游戏业务营收下降 35%。客户端与游戏板块运营利润为 7.25 亿美元，占营收的 18%，而上年同期为 4.96 亿美元，占营收的 17%。 嵌入式板块营收为 9.5 亿美元，同比增长 3%，环比增长 11%，增长动力来自多个终端市场需求的改善。嵌入式板块运营利润为 3.57 亿美元，占营收的 38%，而上年同期为 3.62 亿美元，占营收的 39%。需要提醒的是，我们于 10 月末完成了将 ZT 系统制造业务出售给 Sanmina 的交易，ZT 制造业务第四季度的财务业绩已在财务报表中作为终止经营业务单独列报，并未纳入非 GAAP 财务数据。 资产负债表和现金流方面：本季度，我们从持续经营业务中产生了 23 亿美元的创纪录现金流，自由现金流达到 21 亿美元的历史新高。为支持强劲的数据中心需求，库存环比增加约 7000 万美元，达到 79 亿美元。季度末，现金、现金等价物及短期投资总额为 106 亿美元。全年，我们回购了 1240 万股股票，向股东返还 13 亿美元，股票回购计划剩余授权额度为 94 亿美元。 2026 年第一季度展望： 预计营收约为 98 亿美元，上下浮动 3 亿美元，其中包含来自中国市场 MI308 产品约 1 亿美元的销售额。 指引中点的营收同比增长 32%，增长动力来自数据中心、客户端与游戏板块的强劲增长以及嵌入式板块的温和增长。环比方面，预计营收下降约 5%，下降原因包括客户端、游戏和嵌入式板块的季节性下滑，部分被数据中心板块的增长所抵消。此外，预计第四季度非 GAAP 毛利率约为 55%，非 GAAP 运营费用约为 30.5 亿美元，非 GAAP 其他净收入约为 3500 万美元，非 GAAP 有效税率为 13%，稀释股份数约为 16.5 亿股。 最后，2025 年是超威半导体（AMD）表现卓越的一年，体现了公司在各业务领域的严谨执行 —— 在实现强劲营收增长、提升盈利能力和现金流生成能力的同时，积极投入人工智能和创新领域，以支持长期增长战略。展望未来，我们已做好充分准备，2026 年将继续实现强劲的营收增长和盈利扩张，重点推动数据中心人工智能业务增长、实现运营杠杆效应，并为股东创造长期价值。接下来，我将把会议交回马特，进入问答环节。 马特・拉姆齐： 好的，非常感谢胡锦。操作员，请开启问答环节。谢谢。 操作员： 谢谢马特。现在进入问答环节。第一个问题来自富国银行（Wells Fargo）的亚伦・雷克斯（Aaron Rakers），请提问。 亚伦・雷克斯： 谢谢接受提问。苏姿丰，去年 11 月的分析师日活动上，您似乎认可了市场上关于 2027 年人工智能业务营收有望达到 200 多亿美元的预期。如今您再次确认了强劲两位数增长的发展路径。因此，我想了解一下，您观察到的客户合作情况有何变化？您之前提到过多项吉瓦级合作机会，能否详细说明一下随着本年度下半年临近，MI455 和 Helios 平台在需求方面的表现？ 苏姿丰： 好的，当然，亚伦。感谢你的提问。首先， MI450 系列的研发进展极为顺利，我们对目前的进度非常满意，完全符合下半年推出并开始量产的计划。 关于量产节奏和客户合作情况，我想说客户合作持续推进得非常顺利。显然， 我们与 OpenAI 保持着非常稳固的合作关系，计划于本年度下半年启动量产，并持续至 2027 年，目前该计划进展顺利。 我们还与其他多家客户保持密切合作，这些客户对快速量产 MI450 系列表现出浓厚兴趣。 这主要得益于产品本身的卓越性能，无论是推理还是训练场景，都具备显著优势。这正是我们眼前看到的市场机遇。因此，我们对 2026 年数据中心业务的整体增长充满信心。当然，展望 2027 年，我们之前提到的数据中心人工智能业务数百亿美元营收目标，我们同样对此充满信心。谢谢。 操作员： 下一个问题来自瑞银（UBS）的蒂姆・阿库里（Tim Arcuri），请提问。 蒂姆・阿库里 ：非常感谢。胡锦，我想了解一下3月季度指引的具体细节。我知道您提到嵌入式业务将实现同比小幅增长，客户端业务将出现季节性下滑，我推测下滑幅度可能在10%左右。能否介绍一下其他板块的情况？另外，数据中心 GPU 的全年量产节奏如何？我知道量产将从下半年开始，但市场普遍预期本年度相关营收可能在 140 亿美元左右。我并非要求您认可这一数字，但希望您能介绍一下大致的量产节奏情况，非常感谢。 胡锦： 您好，蒂姆。感谢你的提问。我们会逐一说明指引相关情况，但可以先提供一些第一季度指引的细节。首先，环比方面，我们预计营收下降约 5%，但数据中心板块实际上将实现增长。 具体来看， 通常 CPU 业务会呈现季节性下滑（高个位数下滑），但在本次指引中，我们预计 CPU 营收将实现环比显著增长。数据中心 GPU 方面，包括中国市场业务在内，我们同样对营收增长充满信心，因此数据中心板块整体指引表现良好。客户端业务方面，我们确实预计将出现季节性环比下滑，嵌入式和游戏业务也将呈现季节性下滑。 苏姿丰： 蒂姆，或许我可以补充一些全年的相关说明。我认为关键在于，我们对本年度整体表现持非常乐观的态度。核心趋势是数据中心业务的强劲增长，这一增长来自两个核心驱动力：一是服务器 CPU 业务的显著增长 —— 我们之前提到，随着人工智能业务持续量产，CPU 的重要性日益凸显，过去几个季度尤其是过去 60 天内，CPU 订单簿持续增厚，这将成为我们的重要增长动力。 正如胡锦所说，在通常属于季节性下滑的第四季度至第一季度期间，我们预计服务器 CPU 业务将实现增长，且这一增长势头将贯穿全年。二是数据中心人工智能业务 —— 本年度对我们而言是至关重要的一年，也是业务的转折点。 MI355 系列表现良好，第四季度业绩符合预期，上半年将继续量产；而下半年，MI450 系列将成为业务的重要转折点，相关营收将于第三季度开始体现，第四季度随着2027年临近，将实现大规模量产。 这就是数据中心业务全年量产节奏的大致情况。 蒂姆・阿库里： 谢谢你们的解答。 操作员： 下一个问题来自美国银行（Bank of America）的维韦克・阿里亚（Vivek Arya），请提问。 维韦克・阿里亚： 谢谢。首先，想确认一下第一季度之后， 中国市场 MI308 产品的销售预期 ？其次，苏姿丰，关于 2026 年， 数据中心业务能否实现 60% 以上的目标增长率？ 我知道这是一个长期目标，但结合服务器 CPU 和 GPU 业务的驱动力，您认为 2026 年能否达到这一目标？谢谢。 苏姿丰： 好的，当然，维韦克。首先谈谈中国市场的情况，我认为这一点非常重要，需要明确说明。我们对第四季度 MI308 产品在中国市场的销售表现感到满意，这些销售是基于与相关部门合作获得的许可，相关订单实际上是在 2025 年初就已签订。因此，我们在第四季度确认了部分营收，并预计第一季度将实现 1 亿美元的营收。 鉴于当前局势极具不确定性，我们暂未预测来自中国市场的额外营收。 目前，我们已为 MI325 产品提交了许可申请，并持续与客户沟通，了解其需求情况。因此， 我们认为谨慎起见，除了第一季度指引中提到的1亿美元外，暂不预测其他额外营收。 关于数据中心业务整体表现，正如我在回答蒂姆的问题时所提到的，我们对数据中心业务充满信心。EPYC 产品组合（包括 Turin 和 Genoa 系列）持续顺利量产，下半年 Venice 系列将推出，预计将进一步巩固我们的领先优势。 2026 年下半年，MI450 系列的量产同样具有重要意义。显然，我们不会按板块提供具体指引，但长期来看， 2026 年实现 60% 以上的增长率是完全有可能的。 维韦克・阿里亚： 谢谢，苏姿丰。 苏姿丰： 不客气。 操作员： 下一个问题来自坎托（Cantor）的 CJ・缪斯（CJ Muse），请提问。 CJ・缪斯： 我想了解服务器 CPU 业务的情况。鉴于当前市场供应极为紧张，你们能否从台积电（TSMC）等供应商处获得额外产能？从获得晶圆到产品出货需要多长时间？这对 2026 年全年的增长有何影响？另外，能否谈谈定价拐点相关情况？非常感谢。 苏姿丰： 好的，CJ。关于服务器 CPU 市场，有几点需要说明。首先，鉴于 CPU 需求与人工智能量产的密切关系，我们预计 2026 年服务器 CPU 整体市场规模（TAM）将实现强劲两位数增长，这是一个积极信号。关于我们的供应支持能力，过去几个季度我们已观察到这一增长趋势，并已提升了服务器 CPU 的供应能力 —— 这也是我们能够上调第一季度服务器业务指引的原因之一。 我们预计全年将继续提升供应能力，以满足持续强劲的市场需求。我们正与供应链合作伙伴密切合作，进一步增加供应。但从目前情况来看，服务器业务整体表现强劲，我们正通过增加供应来满足市场需求。 操作员： CJ，您有追问吗？ CJ・缪斯： 有。想请教胡锦，能否谈谈全年毛利率情况？在服务器 CPU 业务持续强劲与 GPU 业务下半年加速增长的平衡下，我们应该如何看待毛利率的变化框架？非常感谢。 胡锦： 好的，感谢你的提问。我们对第四季度的毛利率表现以及第一季度 55% 的毛利率指引感到非常满意 —— 这一数字同比提升 130 个基点，同时 MI355 系列同比量产规模显著扩大。我们的各项业务均受益于有利的产品组合：数据中心业务方面，Turin 和 MI355 等新一代产品的量产推动毛利率提升；客户端业务方面，我们持续向高端市场升级，商用业务增长势头良好，毛利率稳步改善。 此外，嵌入式业务的复苏同样对毛利率有积极贡献。这些有利因素将在未来几个季度持续存在，随着第四季度 MI450 系列的量产，毛利率将进一步受产品组合优化的推动。届时我们将提供更多相关细节，但总体而言，我们对本年度毛利率的增长趋势充满信心。 操作员： 谢谢。下一个问题来自摩根士丹利（Morgan Stanley）的乔・摩尔（Joe Moore），请提问。 乔・摩尔： 非常感谢。关于 MI455 的量产，是否100%采用机架式业务模式？该架构是否会推出 8 路服务器产品？营收确认是在向机架供应商出货时进行，还是有其他需要注意的地方？谢谢。 苏姿丰： 好的，乔。MI450 系列有多个变体产品，包括 8 路 GPU 规格。但 2026 年，绝大部分产品将以 RackScale（机架级）解决方案形式出货。是的，我们将在向机架制造商出货时确认营收。 乔・摩尔： 好的，非常感谢。能否谈谈量产过程中可能存在的风险？例如，硅片生产完成后，组装成机架的过程中是否可能出现问题？我知道你们的竞争对手去年曾遇到过类似问题，你们表示已从中吸取教训。为避免此类问题，你们在机架组装方面采取了哪些措施？能否介绍一下相关风险？ 苏姿丰： 好的。关键在于，MI450 系列及 Helios 机架的研发进展非常顺利，完全符合计划。我们已在机架级和硅片级进行了大量测试，目前一切进展良好。我们从客户那里获得了大量测试反馈，并能够并行开展多项测试工作。因此，我们预计下半年的推出计划将按部就班地推进。 操作员： 下一个问题来自格林研究（Green Research）的斯泰西・拉斯贡（Stacy Rasgon），请提问。 斯泰西・拉斯贡： 嗨，各位。谢谢接受提问。首先想请教苏姿丰关于运营费用（OpEx）的问题。每个季度你们的运营费用指引都在上调，实际支出甚至高于指引，之后又再次上调指引。我理解鉴于当前的增长轨迹，你们需要进行投入，但随着 GPU 营收开始进入增长拐点，运营费用的增长节奏将如何变化？我们能否实现运营杠杆效应，还是说随着人工智能营收增长，运营费用将出现更显著的增长？ 苏姿丰： 好的，当然，斯泰西。感谢你的提问。关于运营费用，我们对当前的产品路线图抱有极高信心。2025 年，随着营收增长，我们确实加大了运营费用投入，而这一切都是基于正确的战略考量。进入 2026 年，随着我们预期的显著增长逐步实现，我们完全有信心实现运营杠杆效应。 从长期模型来看，我们一直表示运营费用增长速度将低于营收增长速度，2026 年尤其是下半年营收进入增长拐点后，这一趋势将更加明显。但就目前而言，从自由现金流生成和整体营收增长情况来看，运营费用投入是完全合理且必要的。 斯泰西・拉斯贡： 谢谢。我的追问包含两个简短问题，希望能得到简洁回答。第一，第一季度中国市场1亿美元的营收，是否与第四季度类似，采用零成本基准核算？这是否会对毛利率产生不利影响？第二，虽然你们不提供人工智能业务的具体营收数据，但能否透露 2025 年 Instinct 系列的全年营收情况？ 胡锦： 斯泰西，我来回答第一个问题。第一季度中国市场 1 亿美元的营收相关库存准备金已在第四季度冲回（金额为 3.6 亿美元），该笔准备金不仅覆盖了第四季度中国市场的营收，还包括第一季度 MI308 产品向中国市场出货对应的 1 亿美元营收。因此，第一季度的毛利率指引是不含相关影响的纯净毛利率。 苏姿丰： 斯泰西，关于第二个问题，我们不会按业务板块提供具体指引，但为了方便你进行模型测算，我可以说明一下： 即便剔除中国市场的非经常性营收，第四季度数据中心人工智能业务营收仍实现了环比增长（从第三季度到第四季度）， 这一信息应该能为你的测算提供参考。 操作员： 谢谢。下一个问题来自道明证券（TD Cowen）的约书亚・布哈尔特（Joshua Buchalter），请提问。 约书亚・布哈尔特： 我想请教客户端业务的相关问题。该板块第四季度表现远超预期，我们知道锐龙（Ryzen）系列帮助你们提升了市场份额。但鉴于内存市场的现状，市场对成本通胀及订单取消风险存在诸多担忧。本季度你们的订单模式是否有任何变化？更宏观来看，你们如何看待 2026 年客户端业务的增长及市场健康状况？ 苏姿丰： 好的，感谢你的提问，约书亚。2025 年全年，客户端业务对我们而言表现极为出色，无论是平均销售价格（ASP）向高端市场升级，还是销量增长，都实现了强劲增长。进入 2026 年，我们正密切关注市场动态。个人电脑市场是一个重要市场，基于当前观察到的情况， 受内存等大宗商品价格通胀压力影响，个人电脑整体市场规模（TAM）可能会出现小幅下滑。 我们对本年度的业务建模为下半年业绩略逊于上半年季节性表现，这是基于当前所观察到的各类情况做出的判断。即便在个人电脑市场下滑的环境下，我们仍有信心实现个人电脑业务的增长。我们的重点领域是企业市场 ——2025 年我们在该领域取得了良好进展，并预计这一势头将延续至 2026 年。同时，我们将继续在高端市场保持增长态势。 约书亚・布哈尔特： 感谢你的说明。我还想请教 Instinct 系列的相关问题。我们注意到你们的主要 GPU 竞争对手与基于 SRAM 的空间架构提供商达成了合作，据报道 OpenAI 也与相关厂商存在合作关系。能否谈谈这一情况对市场竞争的影响？我们认为你们在推理领域的出色表现部分得益于在高带宽内存（HBM）方面的领先优势。因此，想了解你们如何看待市场对低延迟推理的需求增长，以及 Instinct 系列在这一领域的定位？谢谢。 苏姿丰： 好的，约书亚。我认为这是人工智能市场成熟过程中的正常演进。随着推理业务的量产，推理生态的每美元代币数（tokens per dollar）或效率变得越来越重要。正如你所知，凭借我们的三重架构（triplet architecture），我们具备在推理、训练以及推理不同阶段进行优化的强大能力。因此，我认为未来将出现更多针对特定工作负载优化的产品。 这一目标既可以通过 GPU 实现，也可以通过其他更接近专用集成电路（ASIC）的架构实现。我们拥有完整的计算生态系统，能够满足各类场景需求。因此，除了持续提升训练能力外，我们将继续深耕推理领域，将其视为重要的市场机遇。 操作员： 谢谢。下一个问题来自梅利乌斯研究（Melius Research）的本・赖茨斯（Ben Reitzes），请提问。 本・赖茨斯： 嗨，谢谢。苏姿丰，想请教关于 OpenAI 的合作情况。想必你也关注到了相关市场波动，请问原计划下半年启动的 6 吉瓦（gigawatt）部署及 3.5 年合作时间表是否按计划推进？能否介绍一下这一合作关系的最新情况？我还有一个追问，谢谢。 苏姿丰： 好的，本。我想说的是，我们正与 OpenAI 以及云服务提供商（CSP）合作伙伴密切合作，推进 MI450 系列的部署和量产。量产计划按部就班，将于下半年启动，MI450 和 Helios 平台的进展均符合预期。各方正开展深度联合研发，展望未来， 我们对 OpenAI 的 MI450 系列量产充满乐观 。 但同时我也想提醒大家，我们拥有广泛的客户群体，众多客户对 MI450 系列均表现出浓厚兴趣。因此，除了与 OpenAI 的合作外，我们还在与多家客户推进同期量产计划。 本・赖茨斯： 好的，感谢。我想转向服务器 CPU 领域，请教 x86 与 ARM 架构的竞争情况。有观点认为，在智能体（agentic）工作负载中，x86 架构具有独特优势，你是否认同这一观点？客户反馈如何？特别是，你们的主要竞争对手计划于下半年单独推出 ARM 架构 CPU，能否谈谈与 ARM 架构以及英伟达（NVIDIA）相关业务的竞争动态？谢谢。 苏姿丰： 好的，本。关于 CPU 市场，当前市场对高性能 CPU 的需求极为旺盛，这一需求与智能体（agentic）工作负载密切相关。在企业环境中，这些人工智能进程或智能体（AI agents）会产生大量工作任务，其中绝大多数任务目前仍运行在 x86 架构上。我认为 EPYC 的优势在于我们针对各类工作负载进行了优化 —— 我们拥有市场上最佳的云处理器、最佳的企业处理器，同时还推出了针对存储及其他场景的低成本变体产品。 我认为这一点在人工智能基础设施建设的整体布局中至关重要。正如我们在去年 11 月分析师日所提到的，CPU 正迎来多年增长周期，这一趋势仍在持续。我们的 EPYC 处理器已针对各类工作负载进行了优化，未来将继续与客户合作，扩大 EPYC 的市场覆盖范围。 操作员： 谢谢。下一个问题来自巴克莱银行（Barclays）的汤姆・奥马利（Tom O'Malley），请提问。 汤姆・奥马利： 嗨，苏姿丰。你好。之前你提到内存是成本通胀的一个关键因素。不同客户和供应商的处理方式各不相同， 想请教内存（尤其是高带宽内存 HBM）的采购时间安排？ 是提前一年、六个月，还是其他时间？不同加速器厂商的时间安排存在差异，想了解你们的采购周期。谢谢。 苏姿丰： 好的。考虑到高带宽内存（HBM）、晶圆等供应链环节的交付周期，我们正与供应商开展多年期密切合作。基于需求预测、量产计划等因素，我们的研发与供应链规划紧密绑定。因此，我们对自身的供应链能力充满信心，并已为相关量产做好了充分准备。在过去几年中，无论市场环境如何变化，我们始终在为 CPU 和 GPU 业务的大规模增长进行规划。 因此，我们已做好充分准备，2026 年将实现显著增长。 鉴于供应链的紧张局势，我们还签订了期限更长的多年期协议。 汤姆・奥马利： 谢谢。追问一下，行业内出现了多种系统加速器相关技术，例如 KB 卸载（KB cash offload）、更多离散型 ASIC 风格计算、CPX 等。对比竞争对手的方案以及你们第一代系统架构，能否谈谈你们在系统级架构演进方面的规划？是否会追随部分架构变革趋势，还是将采取不同方向？请介绍一下系统级架构的演进以及相关配套产品或硅片的发展情况，谢谢。 苏姿丰： 汤姆，我认为凭借我们灵活的三重架构（triplet architecture）以及平台架构，我们能够针对不同需求提供多样化的系统解决方案。我们充分认识到市场不存在 “一刀切” 的解决方案 —— 这一点我之前也多次强调。但毫无疑问，机架级（RackScale）架构对于高端应用场景（如分布式推理和训练）具有显著优势。 同时，我们也注意到企业人工智能场景中对其他规格产品的需求，因此我们正在全光谱范围内进行投入。 操作员： 谢谢。下一个问题来自德意志银行（Deutsche Bank）的罗斯・西摩（Ross Seymore），请提问。 罗斯・西摩： 嗨，谢谢。想请教两个问题。第一个问题关于毛利率：从 MI300 系列到 MI400 系列，再到最终的 MI500 系列，毛利率将如何变化？过去你们更关注美元优化而非百分比，但想了解从百分比角度，毛利率是上升、下降还是会出现波动？原因是什么？想了解相关趋势。 胡锦： 罗斯，感谢你的提问。总体而言，每一代产品都会提供更强大的功能、更大的内存容量，为客户创造更多价值。因此，从长期来看，随着向客户提供更多核心价值， 每一代产品的毛利率都应呈现上升趋势。 但通常而言，新一代产品量产初期，毛利率往往相对较低；随着量产规模扩大、良率提升、测试效率优化以及整体性能改善，同一代产品的毛利率将逐步提升。因此，毛利率呈现动态变化趋势，但长期来看，每一代产品的毛利率都应高于前代。 罗斯・西摩： 谢谢胡锦。第二个问题关于游戏业务 —— 这一业务板块波动较大，你们的相关展望也比以往更为长远。请问本年度游戏业务营收的下滑幅度预计为多少？2025 年你们原本预期该业务持平，最终却实现了 50% 的增长，这是一个积极的意外惊喜。但如今你们预计本年度将出现下滑，下一代 Xbox 将于 2027 年量产，想了解游戏业务的年度发展轨迹，谢谢。 胡锦： 好的，苏姿丰也会补充说明。2026 年是当前产品周期的第七年，通常在这一阶段，业务营收会出现下滑。我们预计 2026 年半定制业务营收将出现显著两位数百分比下滑，这一点苏姿丰在准备好的发言中也已提到。关于下一代产品，我想我们会在适当的时候提供更多细节。 苏姿丰： 是的，未来我们会进一步介绍相关情况，但随着新一代产品的量产，这一下滑趋势将得到扭转。 操作员： 我们还有时间接受最后一个提问。谢谢。最后一个问题来自高盛（Goldman Sachs）的吉姆・施耐德（Jim Schneider），请提问。 吉姆・施耐德： 下午好。谢谢接受提问。关于机架级系统的量产，在本年度下半年量产过程中，是否存在任何供应链限制导致的瓶颈，可能影响或限制营收增长？换句话说， 能否谈谈第三季度到第四季度的量产供应情况，是否会因供应问题导致第四季度环比增长不及预期 ？ 苏姿丰： 吉姆，我们正在对每个组件层面进行全面规划。因此，就数据中心人工智能业务的量产而言， 我们认为不会出现供应限制导致的量产受阻 。我们制定了积极且切实可行的量产计划。考虑到超威半导体（AMD）的规模和实力，我们的首要任务是确保数据中心业务（包括人工智能 GPU 和 CPU）的顺利量产。 吉姆・施耐德： 谢谢。追问一下运营费用（OpEx）相关问题：2025 年你们的主要投资领域是什么？2026 年运营费用的主要新增投资领域有哪些？谢谢。 胡锦： 好的，吉姆。2025 年的投资重点和最大投入领域是数据中心人工智能业务：我们加速了硬件产品路线图，扩大了软件能力，收购了 ZT Systems，新增了显著的系统级解决方案和能力 —— 这些是 2025 年的核心投资。我们还大力投入市场推广，以扩大市场推广能力，支持营收增长，并拓展商用业务和 CPU 产品组合业务。2026 年，我们将继续保持积极投入，但正如苏姿丰之前提到的，我们预计营收增长速度将超过运营费用增长速度，推动每股收益（EPS）扩张。 吉姆・施耐德： 好的。 操作员： 感谢各位参会者。操作员，现在可以结束会议了。谢谢。