【热股：政策暖风& AI持续发力 半导体板块迎来爆发 存储芯片行业“涨声四起”】9月24日早间，半导体板块震荡走高，其指数盘中一度涨近4%，盘中最高冲至2010.41的高位，刷新其上市以来的历史新高。个股方面，神工股份、江丰电子等多股盘中20CM涨停，微导纳米、盛美上海等多股涨逾10%。消息面上，近期，半导体行业利好持续发酵，国内政策支持、AI浪潮带来的强劲需求以及存储芯片掀起一波接一波的涨价潮等因素的推动下，半导体板块近期延续涨势。

美东时间周二盘后，美光科技CEO Sanjay Mehrotra在财报电话会上指出，预计全球存储芯片（尤其 HBM）供需不平衡将加剧，因DRAM 库存低于目标，而NAND 库存持续下降；同时，明年HBM产能已基本锁定，需求增长显著，2026 年HBM出货量增速预计超整体DRAM，成存储板块核心增长动力。

国科微发布投资者关系活动记录表，公司推出的车载AI系列芯片主要应用在前装智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜、摄像头监控系统、驾驶员疲劳监测系统、座舱监控系统、前视ADAS一体机等产品上，公司2025年上半年推出新一代满足AEC-Q100Grade2的车载AI芯片已回片并点亮，AEC-Q100的相关验证正在进行中，目前在积极推广。公司将持续研发新的产品，计划三年内形成200万至800万、算力从低到高的全系列车载AI芯片。

据中国贸易救济信息网，9月22日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定电子眼镜及其组件和相关充电设备作出337部分终裁：对本案行政法官于2025年9月4日作出的初裁（No.32）不予复审，即基于和解，终止对列名被告字节跳动等的调查并终止本案调查。

据中国贸易救济信息网，9月22日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定集成电路、包含该集成电路的电子设备及其组件作出337部分终裁：对本案行政法官于2025年8月27日作出的初裁（No.9）不予复审，即基于申请方撤回，部分终止本案对美国注册专利号7,717,350第13和14项权利要求、美国注册专利号9,519,943第10和13项权利要求、美国注册专利号9,116,809第15和21项权利要求的调查。

9月22日，在2025年半年度业绩会上，晶升股份董事长、总经理李辉分析行业发展前景时表示，硅半导体行业目前已逐步完成去库存。华虹、中芯等下游芯片厂正在积极布局新产能，随着建设周期的完成，对于材料的需求将逐渐释放。光伏行业正处于反内卷调整时期。碳化硅行业随着下游新应用的产生，会逐步带动技术和需求量的提升。

高盛将中芯国际(00981.HK)12个月目标价从73.1港元上调至83.5港元，称中国AI芯片的长期需求增长前景将更加明朗，这将使中芯国际等领先的国内代工厂受益。分析师AllenChang在报告中表示，受中国云服务提供商增加资本支出预算以及人工智能终端应用日益丰富的推动，中国对人工智能芯片的需求将不断增长。高盛将中芯国际A股12个月目标价从160.1元人民币上调至182.8元，继续以238%的A-H估值溢价作为A股目标价。

18日，外交部发言人林剑主持例行记者会。据英国《金融时报》报道，中国互联网监管机构已指示阿里巴巴、字节跳动等公司终止对英伟达RTXPro6000D芯片的订单。英伟达首席执行官黄仁勋称，对此表示失望。林剑对此表示，具体问题建议向中方的主管部门了解。我们一贯反对在经贸科技问题上对特定国家采取歧视性做法，中方愿同各方保持对话合作，维护全球产供链稳定。

英伟达将向英特尔注资50亿美元，作为两家科技巨头合作开发定制数据中心和个人计算产品的一部分。英特尔将打造英伟达定制的x86 CPU，英伟达将把这些CPU集成到其人工智能基础设施平台中，英特尔还将打造一个芯片系统，用于为个人电脑提供动力的英伟达小芯片。英伟达首席执行官黄仁勋表示：“这项历史性的合作将英伟达的人工智能和加速计算堆栈与英特尔的CPU和庞大的x86生态系统紧密结合在一起。”

【华为徐直军：明年Q1推出昇腾950PR芯片】在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，他分享了昇腾芯片的后续规划。预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。（科创板日报）