国际数据公司（IDC）表示，由于存储芯片短缺，全球智能手机市场将在2026年萎缩12.9%，这将是一场“前所未有的危机”。IDC目前预计2026年全球手机出货量约为11亿部，低于上一年的12.6亿部，抹去多年来的稳步增长。为应对不断攀升的零部件成本，手机制造商正削减规格、取消入门机型，并引导消费者购买更高端的设备。IDC高级研究总监纳比拉·波帕尔表示：“我们预计至少要到2027年年中局势才会缓解。”

人工智能再次吸引了交易员的目光。尽管英伟达业绩超出预期，但其股价全天表现低迷，最终收跌超5%，抑制了市场情绪。受美股半导体板块表现疲软影响，日本和韩国等科技股占比较高的基准指数合约下跌，而澳大利亚和香港的合约则微涨。这些波动进一步表明市场对人工智能相关消息的高度敏感，因为各方都在努力理解这一快速发展技术的长期影响。Fundstrat Global Advisors的分析师Hardika Singh认为，市场对英伟达财报超预期的业绩反应平淡，部分原因是投资者目前已将这种卓越表现视为理所当然。

惠普(HPQ.N)表示由于公司面临关税和内存芯片价格上涨的问题，全年收益可能会达到此前预测范围的下限。该股在纽约收盘价为18.20美元后，盘后交易中下跌约7%。过去12个月，该股已累计下跌48%。如今，随着消费者购买新电脑以替换过时的设备并获得新的人工智能功能，惠普和其他设备制造商正面临着内存芯片价格上涨和供应短缺的双重困境。该公司表示，内存问题将持续整个财年，并可能延续到下一个财年。惠普表示，公司正在提高产品价格，努力引入更多供应商，并调整部分产品以减少内存需求。该公司今天表示，在这些方面已取得进展，包括完成了新供应商的认证。惠普宣布启动了一项多年期成本削减计划，旨在到2028年每年为公司节省10亿美元。

香港特区政府财政司司长陈茂波今日（25日）在立法会发表2026至2027财政年度政府财政预算案。他表示，香港微电子研发院的第三代半导体芯片研发与试产的中试线，年内将投入运作，可促进本地芯片研发和产业升级。此外，“新型工业加速计划”已支持两间发展半导体芯片及设备的企业，总投资超过十五亿港元。

苹果(AAPL.O)宣布将在美国休斯敦扩大工厂运营规模，此举标志着Mac mini的未来生产将首次移至美国。该公司还将扩大在该工厂的先进人工智能服务器生产，并于今年晚些时候在其新的先进制造中心提供实际操作培训。苹果在休斯敦的业务将创造数千个就业岗位。苹果公司首席执行官蒂姆·库克表示，苹果坚定致力于美国制造业的未来发展，我们很自豪能通过今年晚些时候开始的Mac mini生产项目，在休斯敦大幅扩大我们的业务版图。此外，到2026 年，苹果有望从台积电位于亚利桑那州的工厂购买超过 1 亿枚先进的芯片，这比起2025年有了显著的增长。

AMD(AMD.O)与Meta Platforms(META.O)今日宣布达成一项6吉瓦的协议，旨在为Meta的下一代AI基础设施提供多代AMD Instinct GPU的支持。此项协议拓展了双方现有的战略伙伴关系，并在芯片、系统和软件层面协调了发展路线图，以交付为Meta工作负载量身打造的AI平台。AMD董事长兼首席执行官苏姿丰表示，很自豪能扩大与Meta的战略合作，他们正以前所未有的规模拓展AI的边界。作为协议的一部分，为进一步协调战略利益，AMD已向Meta授予了基于业绩条件的认股权证，最多可购买1.6亿股AMD普通股。AMD与Meta正在芯片、系统和软件层面展开全方位合作，以实现在全球范围内规模化部署AI基础设施，从而加速AI创新，并将AI驱动的服务和体验带给数十亿用户。

国际半导体产业协会（SEMI）24日发布的数据显示，2025年全球硅晶圆出货量达到129.73亿平方英寸，比上年增长5.8%。协会表示：“去年是晶圆出货量恢复增长的转折点，在人工智能应用扩展的推动下，对用于逻辑电路的先进外延晶圆和用于高带宽存储器的抛光晶圆的强劲需求，推动了硅晶圆出货量的增长。”相比之下，同期晶圆销售额为114亿美元，下降了1.2%，销售额下降的原因是需求和价格的复苏滞后。

近日，北京大学电子学院研究员受采访告知，其团队创造性地制备出了迄今为止尺寸最小、功耗最低的铁电晶体管，相关研究成果已在线发表于《科学•进展》上，该成果有望为AI芯片算力和能效的提升提供核心器件支撑。 据介绍，当前AI算力普遍面临"内存墙"问题。在计算过程中，数据的存储与运算处于不同区域，"隔墙"调用数据的方式严重制约了AI芯片性能的提升。与传统半导体逻辑晶体管不同，铁电晶体管（FeFET）同时具备存储和计算能力。其"存算一体"的特性更符合AI芯片的进化方向，因此被业内视为神经形态计算方面最具潜力的新型基础器件。 具体而言，他们将铁电晶体管的物理栅长缩减到了极限的1纳米，这一精度达到了原子尺度。如此一来，铁电层内部能够形成高强度电场，仅需极少外部能量（0.6V电压）的激发，就能轻松实现铁电极化的翻转。

中微半导发布业绩快报，2025年度公司实现营业总收入11.22亿元，同比增长23.09%；净利润2.85亿元，同比增长108.05%。报告期内，受益于公司近几年持续的研发投入和在高端应用领域的产品布局，同时不断加强产品迭代、新产品推广、销售和综合服务能力，公司车规级芯片和工业控制芯片出货量较上年同期实现快速增长，其中车规级芯片出货量同比增加超650万颗、增幅约73%，测量类产品在市场份额上得到有效拓展，公司营收保持快速增长。

2月10日讯，2月5日，广州市白云区人民政府与韩国知名半导体设备企业STI株式会社在广州市政府正式签署投资协议。根据协议，STI株式会社将在白云区投资建设功率半导体智造基地。据了解，项目选址广州民营科技园，总投资额约124亿元。项目一期投资约16亿元，主要生产AMB陶瓷基板。项目计划春节后正式动工，预计年底建成投产，达产后预计年产值约30亿元。（中国广州发布）