【无法复制的“芯路”：奥康国际收购告吹 标的公司实控人曾推动探路者跨界芯片】①奥康国际公告，原拟定购买联和存储科技（江苏）有限公司股权的事项终止，跨界芯片遇挫； ②联和存储实控人高伟2021年曾任探路者董事，并推动了探路者收购北京芯能，两起收购有不少共同点。（财联社）

【抱团迎接AI时代挑战 全球两大数据确权巨头官宣合并股价大涨】①Getty Images与Shutterstock合并后，新公司将会沿用Getty Images的名字和交易代码； ②Shutterstock股东将获得3种交易选择； ③由于手机摄像头的不断精进，版权图库业务近年来一直承压，AI“文生图”又构成新的威胁。（财联社）

【AI芯片龙头提出“突破性”架构 整合CPO技术 有望促进多环节需求】①该架构能拓展AI服务器能力，从目前使用铜互连的单个机架内的数十个XPU，拓展到横跨多个机架的数百个XPU。 ②通过集成光学器件，XPU之间的连接可实现更快的数据传输速率，传输距离是电缆的100倍。 ③英伟达、博通、台积电也在推进相关布局，分析师建议关注这些板块。（科创板日报）

【热股：多重利好催化！半导体板块全线大涨！瑞芯微等多股涨停 寒武纪股价再创新高】1月7日午后，半导体板块临近收盘快速拉涨，指数盘中涨超4%，个股方面，杰华特、和林微纳、龙迅股份、寒武纪-U等多股涨逾10%，大为股份、康强电子、瑞芯微、德明利等多股封死涨停板。海光信息、峰岹科技、京仪装备等多股纷纷跟涨。消息面上，珠海市工业和信息化局公开征求《珠海市电子化学品产业发展三年行动方案......

【高通推出新款AI芯片 搭载PC售价低至600美元】①高通在CES上推出AI芯片Snapdragon X，采用4纳米制程，配备8核Oryon CPU，最高主频3GHz，为PC提供强大运算能力； ②Snapdragon X将支持微软Copilot+软件，并预计在2025年初上市，搭载PC售价低至600美元。（财联社）

【台积电2纳米芯片遇坎坷？苹果据称延后上机 英伟达和高通或改用三星】①消息称，苹果推迟应用台积电2纳米芯片的计划，或延后至2026年用在iPhone 18系列； ②台积电2纳米制程良率目前仅60%，导致其成本高昂，是多家公司寻找多元化供应的重要原因； ③英伟达和高通目前似乎正在与三星合作测试2纳米芯片工艺，以打破台积电的主导格局。（财联社）

【CES热点前瞻：芯片大厂新品齐出 千余家中国公司亮相拉斯维加斯】①CES展会将在下周开启，AI、芯片、AR/VR等前沿技术备受关注； ②英伟达、AMD、英特尔等大厂将在下周初密集举行发布会； ③千余家中国企业参展，占参展商总数3成以上。（财联社）

【英伟达新一代显卡领衔 一波AIPC芯片产品有望亮相CES展】①英伟达CEO黄仁勋将在CES 2025发表开幕演讲，或将发布GeForce RTX50系列显卡； ②届时英特尔、AMD也有望发布AIPC相关产品； ③券商观点，芯片厂商积极推动AIPC芯片迭代，行业整体已发展至用户体验探索的阶段。（科创板日报）

【拟募资15亿！国产半导体探针卡龙头强一股份冲刺科创板】①强一股份专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售； ②强一股份近年来营收增幅较大，盈利能力有所增强，但半导体探针卡行业市场规模较为狭小。（科创板日报）

【苹果也嫌台积电2纳米太贵了？2纳米iPhone或将推迟至2026年】①台积电2nm晶圆良率约60%，每个晶圆的生产成本达到3万美元。 ②这使得苹果将继续使用3纳米制程芯片一年，留给台积电提高良率、扩大产能并改善价格的时间。 ③三星电子正在全力提升2纳米制程良率，并推动现有客户日本PFN等公司进行测试，以争夺2纳米制程市场。（科创板日报）