【英特尔跌倒 AMD吃饱！华尔街预计英特尔三季度营收大幅下降】①美国时间周四，英特尔将公布其第三季度的季度财务报告； ②华尔街分析师们认为，英特尔将报告Q3营收下降8%的糟糕业绩，创下五个季度以来的最大跌幅。（财联社）

【当心芯片潮热度退散！韩国半导体产量一年多来首次同比下降】①官方数据显示，韩国9月半导体产量14个月多来首次同比下降； ②9月份全国半导体产量同比下滑3%，相较于一个月前11%的增幅出现了大幅逆转。（财联社）

【“明星”半导体企业面临“选择题”：被并购向左 冲刺IPO向右】①今年不少半导体行业中曾经的“明星”企业，站在了选择冲刺上市还是被收购的“分岔路口”； ②业内人士表示，当前A股IPO审核环境并没有大变化，依然维持收紧状态； ③受访的投资人称，被并购还是IPO，要基于行业发展特性，硬创属性明确且受到产业政策支持的，应优选IPO作为资本化路径。（科创板日报）

【反击战打响？三星内存芯片认证获重大进展 有望很快向英伟达供货】①三星内存业务执行副总裁Jaejune Kim表示，在与一家主要客户——英伟达资格认证过程的关键阶段，三星取得了“重要”进展； ②Kim透露，三星正在削减其传统内存的产量，以加快部门向尖端制造工艺的转型。（财联社）

【存货环比暴增超300%！AI芯片龙头三季度亏损收窄 多支指数基金加仓】①寒武纪表示，公司持续拓展市场致使Q3营业收入同比增长，并陆续暂停部分预期毛利率较低的研发项目； ②券商观点，公司预付账款与存货提升意味公司向上游供应商加单，并积极进行备料生产； ③报告期内，易方达上证科创板50成份ETF增持寒武纪141.95万股，变动比例达17.12%。（科创板日报）

【澜起科技前三季度归母净利增超三倍 AI推动运力芯片新品规模出货】①澜起科技今年前三季度实现营业收入25.71亿元，较上年同期增长68.56%；归母净利润实现9.78亿元，同比增长318.42%； ②澜起科技表示，今年该公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长，AI产业推动高性能运力芯片新品规模出货。（科创板日报）

【高额股份支付致佰维存储三季度环比转亏 年内产品价格实现回升】①佰维存储今年前三季度总营收50.25亿元，同比增长136.76%；归母净利润为2.28亿元，同比增长147.13%； ②其表示，今年前三季度存储行业复苏，该公司实现了市场与业务的成长突破，同时产品价格实现同比回升。（科创板日报）

【芯原股份三季度亏损1.11亿收窄近三成 毛利持续承压】①芯原股份表示，量产业务收入下降主要系部分下游客户受到去库存周期影响等因素所致； ②2024年前三季度，该公司实现毛利7.02亿元，同比减少8.43%。（科创板日报）

【苹果发布新款MacBook Pro M4 Max芯片重磅登场】①苹果在官网发布新一代MacBook Pro笔记本电脑，全系列搭载M4系列芯片； ②根据美国官网的新闻稿，新款MacBook Pro的起售价为1599美元。在中国官网上，该机型的售价为12999元人民币。（财联社）

【A股半导体设备三季报扫描：营收普遍快速增长 研发投入显著加大】①A股11家百亿市值半导体设备公司中，共8家实现前三季度净利润同比增长； ②8家公司存货及合同负债较上半年期末增长，或预示在手订单充足； ③进入下半年以来，有7家百亿市值半导体设备厂商获QFII调研。（科创板日报）