在芯片制造商英伟达(NVDA.US)乘着人工智能热潮周二成为全球市值最高的公司之后，亚洲半导体及相关股票周三也跟涨上涨。周二，英伟达股价上涨3.6%，市值达到3.34万亿美元，超过了目前市值3.32万亿美元的微软(MSFT.US)，成为美股市值第一公司。而在本月早些时候，英伟达市值就首次突破3万亿美元，超过了苹果(AAPL.US)——成为美股市值亚军。今年以来，英伟达股价上涨了近174%。 周三亚盘，因投资者对英伟达的乐观情绪蔓延至亚洲科技股，芯片代工制造商台积电(TSM.US)涨幅最高达4.34%。台积电生产英伟达的高性能GPU——GPU是人工智能技术必不可少的硬件芯片，帮助驱动大型语言模型，能够识别和生成文本的机器学习程序。 鸿海精密(富士康)涨幅高达4.78%。该公司与英伟达建立了战略合作伙伴关系，计划建立“人工智能工厂”，这些工厂将在一系列设施、电动载具与大预言模型技术中应用英伟达芯片。 根据数据，日本科技股也有所上涨，其中包括半导体测试设备供应商龙头Advantest，英伟达是该公司的客户。尽管报道称，英伟达在Advantest的总销售额中所占比例不到1%，但该股周三的涨幅高达3.86%。持有芯片设计公司Arm(ARM.US)的日本投资控股公司软银集团股价一度上涨4.19%，英伟达的芯片采用了Arm的架构。 英伟达的价值链也延伸到了韩国，存储芯片制造商SK海力士和企业集团三星电子股价也跟涨。三星电子股价涨幅高达3.38%，SK海力士股价涨幅高达7.04%。 SK海力士向英伟达提供用于人工智能芯片组的高带宽内存(HBM)芯片。据报道，在3月份之前，该公司是唯一已知的英伟达HBM芯片供应商。据报道，今年6月，英伟达首席执行官黄仁勋告诉记者，该公司正在研究三星和美国美光电子公司生产的HBM芯片。早些时候，三星驳斥了一篇报道，该报道称其芯片由于热量和功耗问题而未能通过英伟达的测试，当被问及该报道时，黄仁勋也被引述说“没有这回事”。 “地球最重要股票”涨势可能远未结束 尽管英伟达股价从去年以来坐上“直升机”，屡创新高;但在华尔街最顶级投行，看涨英伟达股价之声仍不绝于耳。 美国银行指出，虽然英伟达股价近期屡次创下历史新高，但仍有巨大的上涨潜力，因为这家芯片公司有望在未来几年继续主导AI芯片市场。在6月5日发布的一份报告中，该银行重申了对英伟达股票的“买入”评级，并表示由黄仁勋领导的公司仍然是IT行业的首选。美国银行的策略师为英伟达设定了12个月内高达150美元的目标价(英伟达股价周一收于130.98美元)。 Susquehanna也在近期发布的报告中，将英伟达的目标股价从145美元上调至160美元。该机构在报告中表示：“虽然我们予以的估值远高于同行约28.5x的平均水平，但我们认为这是合理的，因为英伟达可以抓住蓬勃发展的AI终端市场重大机遇。” 其次，华尔街知名机构Rosenblatt将英伟达的目标股价从140美元大幅上调至200美元，维持“买入”评级，该机构予以的这一高达200美元的价格为华尔街最高的12个月内目标股价。此外，巴克莱银行将英伟达目标股价从120美元大幅上调至145美元。 英伟达护城河强大 来自知名投资机构I/O Fund的科技行业分析师贝丝•金迪(Beth Kindig)近日发布研报称，预计到2030年，英伟达股价将比目前水平飙升约258%，并且市值届时有望达到10万亿美元(目前英伟达市值约2.97万亿美元)，主要逻辑在于英伟达“CUDA+AI GPU”生态带来的无比强大护城河，以及英伟达下一代基于Blackwell架构的AI GPU有望带来巨大营收贡献。 英伟达在全球高性能计算领域已深耕多年，尤其是其一手打造的CUDA运算平台风靡全球，可谓AI训练/推理等高性能计算领域首选的软硬件协同系统。CUDA运算平台是英伟达独家开发的一种并行化计算加速平台和编程辅助软件，允许软件开发者和软件工程师使用英伟达GPU加速并行通用计算(仅支持英伟达GPU，无法兼容AMD以及英特尔等主流GPU)。 CUDA可谓是开发ChatGPT等生成式AI应用极度依赖的平台，其重要性与硬件体系不分上下，对于人工智能大模型的开发和部署至关重要。CUDA凭借极高的技术成熟度、绝对的性能优化优势和广泛的生态系统支持，成为了AI研究和商业部署中最常用且全面普及的协同平台。 英伟达当前最火爆的AI芯片H100/H200 GPU加速器则基于英伟达突破性的Hopper GPU架构，提供了相比于前代更加强大的计算能力，尤其是在浮点运算、张量核心性能和AI特定加速方面。更重磅的是，基于Blackwell架构的 AI GPU各项性能远高于Hopper架构，其中在具有1750亿个参数级别的GPT-3 LLM基准上，Blackwell架构的GB200推理性能是H100系统的7倍，并且提供了4倍于H100系统的训练速度。 关于3月新发布的Blackwell架构AI GPU何时投入各大数据中心，英伟达首席执行官黄仁勋表示，全新的Blackwell架构AI GPU产品将在今年第二季度发货、三季度增产、四季度正式投放到数据中心，预计今年就能够看到“Blackwell架构芯片营收显著增长”。在3月英伟达新发布的Blackwell架构AI GPU新闻稿中，特斯拉CEO马斯克就公开喊话称英伟达的AI硬件是“最好的AI硬件”。 分析师金迪预计，到英伟达2026财年结束时，英伟达Blackwell架构 AI GPU带来的营收将大幅超过其前代架构GPU——H100，预计届时Blackwell架构将推动英伟达实现高达2000亿美元的数据中心营收。

有着全球“芯片代工之王”称号的顶级芯片制造商台积电(TSM.US)股价近日呈现“狂飙”之势，使其总计市值向1万亿美元大关加速靠近，无论是台积电台股还是台积电美股ADR，近期价格涨势之迅猛甚至令逢低买入群体难以找到切入点。华尔街分析师们看涨台积电股价的呼声可谓越来越高，甚至在一些极度看好台积电后市行情的分析师看来，台积电市值与目前高达3万亿美元的英伟达(NVDA.US)持平可能只是时间问题。 以台积电在美国上市的美国存托凭证(即美股ADR价格)来计算，台积电总市值上周超过“股神”巴菲特旗下的伯克希尔哈撒韦公司(Berkshire Hathaway Inc.)，成为全球市值排名第八的上市公司。今年以来，台积电美股ADR价格涨幅高达惊人的73%，使其以ADR交易价格测算的总市值达到9,320亿美元，距离1万亿美元市值门槛越来越近。 台积电美股ADR之所以涨幅表现超越台积电台股，核心逻辑在于国际投资者更容易买入ADR标的。台积电美股ADR被纳入费城半导体指数等芯片股相关的重磅指数，以及在VanEck半导体ETF和iShares半导体ETF等风靡全球的半导体ETF产品中占据高额权重，这意味着追踪费城半导体等指数的基金以及半导体ETF必须不断买入在美国上市的台积电美股ADR。 这家芯片代工行业当之无愧的领导者目前已成为人工智能广泛应用于消费电子端，以及ChatGPT等生成式AI工具普及率激增的最主要受益者，其最尖端的造芯技术以及相对于英伟达等科技巨头而言较低的估值使其成为全球投资者最青睐的芯片股之一。核心的逻辑则在于台积电是英伟达 H100/H200/GB200等高性能AI GPU的唯一代工厂，英伟达目前已位列全球最高市值上市公司。 有着“全球芯片代工之王”称号的台积电，当前可谓处于全球人工智能和芯片制造热潮最核心，作为全球AI芯片霸主英伟达 AI GPU的全球唯一代工厂，可谓以一己之力卡着英伟达产能。英伟达则是全球AI芯片市场的绝对主导者，占有高达80%—90%的市场份额。 最新统计数据显示，台积电5月销售额同比大幅增长30%，至2,296亿新台币(大约71亿美元)，主要得益于全球企业纷纷布局人工智能技术的狂热浪潮以及PC、智能手机等消费电子产品的需求复苏趋势。 从更宽广的时间范围来看，台积电2024年1月至5月的五个月总销售额规模高达1.058万亿新台币，相比于2023年同期本已强劲的销售额实现大幅增长27.2%。自2024年以来，类似ChatGPT以及Sora的各类AI应用需求持续呈爆炸式增长，全面推动全球AI数据中心建设热潮，刺激英伟达AI GPU等服务器AI芯片需求猛增。 此外，据媒体报道称，台积电3nm芯片代工报价涨幅或在5%以上，台积电chiplet先进封装明年年度全线报价的涨幅则在10%-20%。而在6月4日的股东大会上，全面掌舵台积电的新任董事长兼首席执行官魏哲家已明示台积电的涨价想法，魏哲家还在6月4日股东大会上透露：目前市面上几乎所有AI芯片由台积电制造。 坐拥顶级造芯技艺+chiplet”封装神技”的台积电，迎来AI热潮这一无比强大催化剂 在全球大型企业纷纷斥巨资建设AI数据中心引发AI芯片需求激增之际，凭借在5nm以下高端制程领域，尤其是目前最火热的3nm领域独一无二的代工地位以及业内最顶尖的Chiplet先进封装工艺，总部位于中国台湾的台积电一直能够保持高利润率。 在当前AI芯片需求激增背景下，作为全球AI芯片领导者英伟达以及AMD AI芯片唯一代工厂，以及微软和亚马逊等云巨头自研AI芯片唯一代工厂的台积电势必持续受益。手握全球最顶级造芯技艺以及最顶尖Chiplet先进封装，属于代工之王台积电的“英伟达时刻”——即股价与业绩开启同步激增的时刻，或许已经到来。 台积电目前仍然是苹果公司、英伟达、AMD以及博通等无晶圆(Fabless)芯片设计公司最核心的芯片制造商，尤其是为英伟达以及AMD所代工的数据中心服务器端AI芯片，被认为对驱动ChatGPT等生成式AI工具背后庞大的人工智能训练/推理系统最为关键的硬件基础设施，且没有之一。 台积电凭借在芯片制造领域数十年造芯技术积淀，以及长期处于芯片制造技术改良与创新的全球最前沿(开创FinFET时代，引领2nm GAA时代)，以领先全球芯片制造商的先进制程和封装技术，以及超高良率长期以来霸占全球绝大多数芯片代工订单，尤其是5nm及以下先进制程的芯片代工订单。根据华尔街分析师预期，从2024年下半年开始，在英伟达GB200以及AMD全新MI325系列需求推动之下，3nm及以下先进制程将持续为台积电带来巨大营收贡献，而明年起3nm及以下制程和先进封装代工价格全面增长则有助于2025年以及后续几年营收加速增长。 研究机构Gartner预计生成式AI和LLM发展将全面推动数据中心部署基于AI芯片的高性能服务器，该机构预计2024年全球AI芯片总营收规模将达到约710亿美元，较2023年大幅增长 33%，2025年则有望达到920亿美元。华尔街大行花旗预计AMD旗舰款AI 芯片MI300X在2024年能够占据约10% 份额，而台积电同样为AMD的独家芯片代工商。这些都显示出台积电在为顶级芯片公司提供代工服务方面无与伦比的重要性。 更重要的是，台积电当前凭借其领先业界的2.5D/3D chiplet先进封装吃下市场几乎所有5nm及以下制程高端芯片封装订单，并且先进封装产能远无法满足需求，英伟达H100/H200供不应求，正是全面受限于台积电2.5D级别的 CoWoS封装产能。有媒体爆料称，由于英伟达H100/H200以及B200/GB200订单数量无比庞大，加之AMD MI300系列订单以及博通以太网芯片、微软与Meta自研AI芯片订单同样火爆，基于台积电3nm、4nm以及5nm制程的chiplet先进封装产能已全线满载。 Markets And Markets最新研究显示，覆盖GPU、CPU、FPGA等芯片的Chiplet先进封装成品、先进封装技术(2.5D/3D、SiP、WLCSP、FCBGA和Fan-Out等)的Chiplet市场总额有望于2028年达到约1480亿美元，年复合增速(CAGR)高达惊人的86.7%。根据该机构测算，2023年Chiplet市场总额可能仅为65亿美元。 高盛等华尔街大行极力看涨台积电后市行情 华尔街顶级投行在本周纷纷大举上调台积电目标股价，核心逻辑均在于人工智能带来的AI芯片需求激增，以及2025年可能出现的利润丰厚的3nm级别工艺和先进封装代工价格大幅上涨大幅推高该公司业绩以及估值。其中，华尔街大行高盛将台积电台股的12个月内目标价大幅上调19%至1160新台币(台股周三收于981新台币)。花旗集团预计，在无比强劲的AI芯片需求支撑下，2025年和2026年台积电营收同比增速将高达39%与31%，2024年有望同比增长29%。 在一些极度看好台积电后市行情的分析师看来，一己之力卡着英伟达产能的台积电的总市值与目前高达3万亿美元市值的英伟达持平可能只是时间问题。美股ADR方面，华尔街知名机构Susquehanna将台积电ADR价格预期大幅上调至200美元，意味着屡创新高的台积电美股ADR还有接近12%涨幅。 来自另一华尔街大行摩根大通的分析师们将该机构对台积电AI相关营收预期上调至2028年总营收规模的35%，摩根大通则指出，台积电在云计算领域和边缘AI相关的芯片制造端拥有近乎垄断的无可撼动地位，预计到2028年，AI相关营收将占到总营收的大约35%(预计云服务AI28%+边缘AI 7%)。摩根大通将台积目标价从900新台币上调至1080新台币，维持“超配”评级。 在最新公布的研报中，华尔街大行花旗集团则将台积电目标股价从此前预测的1030新台币上调至1150新台币，远高于当前台积电台股价格。花旗预计，随着AI大模型技术的快速发展迭代和应用范围不断扩大，台积电将从数据中心和边缘AI的芯片强劲需求中全面获益，尤其是在更先进的3nm以及2nm或以下的芯片制造工艺。 花旗预计，到2025年底，包括英伟达新款AI GPU在内的全球大多数服务器AI加速器将迁移到3nm工艺，甚至一部分可能将尝试台积电更昂贵的2nm或者1.8nm工艺，这将为台积电带来更大规模订单，其3nm芯片制造工艺利用率预计将至少在2025年保持供不应求状态。花旗预计，台积电先进制造工艺(即5nm以下工艺)平均代工报价可能将在2025年上涨5%-10%。 高盛集团的分析师们预计台积电3nm和5nm芯片制造价格皆将以“个位数百分比”上涨，并将其12个月目标价格上调19%至1160新台币。包括Bruce Lu在内的高盛分析师们周二在一份报告中写道:“我们现在看到，在围绕人工智能的积极情绪日益高涨的情况下，台积电的风险回报非常具有吸引力。”“随着人工智能应用规模不断扩散，我们认为台积电是最核心受益者之一。”

据知情人士透露，人工智能龙头英伟达近日已同意收购美国软件初创公司Shoreline。 总部位于美国加州的Shoreline公司是一家面向软件开发人员的初创公司，创始人兼首席执行官Anurag Gupta是曾亚马逊网络服务（AWS）的一名前副总裁。 Shoreline公司于2019年创立，其开发的软件可以查找计算机系统中的问题和事故，并帮助自动修复这些问题。根据数据提供商PitchBook的数据，Shoreline现已筹集了大约5700万美元，并得到了包括Dawn Capital、Insight Partners和Canvas Ventures在内的投资者的支持。 知情人士称，这笔交易是最近达成的，这笔交易中Shoreline的估值约为1亿美元。 英伟达“成王之路” 近年来，英伟达已一步步成为创建和运行人工智能软件所需的计算机系统的核心。 通过合作与收购，英伟达一直在增加新的功能，包括软件、网络、预训练的人工智能模型等技术。不过其对一些初创公司的收购案例并不总是对外披露。 此外，英伟达还希望实现收入的多元化，减少对微软和亚马逊等公司的严重依赖。后两家公司主导着全球云计算行业，英伟达需要通过它们与企业展开合作。 美股周二（6月18日），英伟达再创历史，总市值达3.335万亿美元，一举超过了微软和苹果，成为全球最具价值的上市公司。 新晋“全球股王”的英伟达年内累计涨幅达到了惊人的173%，相比之下，微软为19%，苹果累涨11%。 同日（周二），慧与科技（HP Enterprise）与英伟达达成合作，共同推出一款人工智能企业软件，以加速生成式人工智能工业革命。 慧与科技首席执行官Antonio Neri与英伟达CEO黄仁勋周二共同出席HPE Discover 2024大会，宣布推出一款名为“NVIDIA AI Computing by HPE”的全新人工智能解决方案，该方案的主要产品之一是慧与私有云人工智能，这是首个深度集成了英伟达人工智能计算、网络和软件，以及慧与科技的人工智能存储、计算以及GreenLake云的解决方案。

6月18日晚间，南芯科技发布2024年度上半年业绩预告。公告显示，经该公司财务部初步测算，预计今年上半年实现营业收入12.32亿元到13.02亿元，较上年同期增长86.51%到97.11%。 净利润方面，南芯科技预计2024年半年度归母净利润为2.03亿元到2.21亿元，较上年同期增长101.28%到119.16%。以上数据尚未经注册会计师审计。 南芯科技表示，今年上半年受到终端需求回暖的影响，公司业务规模扩大，持续推出有市场竞争力的产品，公司在手订单饱满，主营业务稳健增长。 受益于需求的回暖、客户端的持续拉货，同时南芯科技前期重点布局产品及市场的持续放量，南芯科技实际在今年一季度的传统淡季，业绩便保持了较高增长 ，Q1实现归母净利润1.01亿元、同比增长224.79%、环比增长23.91%。 去年第三季度以来，各手机品牌持续发布新品，部分高端机型、旗舰机型已推出200W及以上充电功率功能，智能手机大功率充电的渗透率和充电功率持续提升。南芯科技去年相关产品已最高可实现300W快充功率，技术在行业保持了一定的优势。 南芯科技在今年5月接受机构调研时表示，该公司服务国内多家知名智能手机厂商，目前整体订单情况一切正常，需求饱满，预计今年公司在移动设备业务板块将继续稳健成长。在全球市场中，南芯科技电荷泵产品位居第一，公司透露正在积极开拓海外知名安卓手机品牌客户的相关业务。 今年一季度，南芯科技移动设备类收入占比约76.05%，其中绝大部分来自于手机有线充电芯片产品， 其余的包括无线充电、BMS、Display方面的电源芯片产品；适配器类收入占比约11.50%；通用类收入占比约10.40%；汽车电子类收入占比约2.05%。南芯科技此前表示，未来会打通整个应用场景，完成场景端到端的产品布局，进一步增强整体的产品竞争力。 汽车电子领域也是南芯科技当前重点布局的方向之一。 据了解，2023年该公司推出多款车规级新产品，例如HSD芯片、e-fuse芯片、高性能DC-DC芯片等，均已进入客户送样环节。2023年其汽车电子收入增速接近翻番，公司表示，预计24年汽车电子业务仍将维持较快的成长速度。 适配器业务方面，今年一季度，南芯科技相关电源管理芯片业务收入同比大幅成长，预计今年整体将保持高速成长的态势，未来与集成化方案相关的产品规模会持续扩大。 根据QYResearch最新调研报告显示，2023年全球电源管理驱动芯片市场规模约为91.42亿美元，预计2029年规模将达到198.73亿美元，年复合增长率为7.93%。电子设备的不断普及和多样化，以及市场对高效、稳定的电源管理需求增加，将推动电源管理驱动芯片销售增长。

随着大厂计划于今年广泛采用3nm制程，一场晶圆代工技术与市场份额的竞争正悄然展开。在这场3nm争夺战中，台积电似乎正逐步占据上风，而三星则面临着一系列技术和市场上的严峻挑战。 台湾电子时报援引业内人士的话称，台积电已经获得英特尔即将推出的笔记本电脑处理器系列的3nm芯片订单，晶圆生产已经开始。 原本与三星紧密合作的高通、谷歌也开始转向台积电。高通被业界预测将把其新一代芯片的首批晶圆代工订单交由台积电负责，谷歌计划从第五代Tensor处理器开始，将晶圆代工委托给台积电。 据统计，包括英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌在内的多家客户，已内部决定优先选择台积电作为他们的3nm制程晶圆代工伙伴。 韩国媒体ChosunBiz援引分析称，三星的3nm制程最大问题在于良率和功耗控制方面逊于台积电10~20%，这可能使得三星错失了AI时代在先进制程上的先发制人优势。 三星虽然在2022年6月率先宣布量产3nm GAA制程，但其第一代3nm制程的良率和功耗控制表现就并未达到预期，导致除三星自己的LSI事业部外，仅有一家中国虚拟货币挖矿机芯片公司磐矽半导体采用。 这使得台积电在晶圆代工市场的地位进一步得到巩固。最新调研数据显示，2024年第一季度，台积电的市场份额达到了61%，而三星仅占11%。 并且，三星3nm制程的低良率也导致三星自己研发的Exynos 2500处理器的良率低于预期，进而影响三星在手机芯片市场的地位。 这也可能为高通和联发科等竞争对手提供扩大市场份额的契机。特别是联发科，作为长期在中低端机种供货的芯片厂商，一直希望能上攻到更高端的领域。三星3nm制程的失利，可能为联发科提供一个切入三星旗舰机种供货的机会。 不过，在上周举行的三星晶圆代工论坛上，三星也展示出了追赶态势。三星表示，其GAA（切入环绕式栅极）技术在良率和性能方面正在不断取得进步。利用积累的GAA技术生产经验，三星计划在今年下半年量产第二代3nm制程SF3，并在即将推出的2nm制程上采用GAA技术。 三星重申了其长期计划，即在2025年开始量产用于移动领域的2nm制程芯片，并在2026年把2nm制程芯片量产领域扩大到超级计算机和HPC芯片，在2027年扩大到汽车芯片。三星还确认，他们计划在2027年开始量产1.4nm制程芯片。

A股存储器龙头佰维存储上半年业绩暴涨，净利润实现大幅扭亏。 佰维存储今日（6月18日）晚间发布公告称，经财务部门初步测算，预计该公司2024年度上半年实现营业收入31亿元至37亿元，与上年同期相比，上半年营收将增加19.52亿元至25.52亿元，同比增长169.97%至222.22%。 值得关注的是，佰维存储今年上半年的收入几乎与去年全年的营收相当，2023年其营收约为35.91亿元。同时，佰维存储2024年限制性股票激励计划的首个归属期业绩目标为2024年营业收入不低于45亿元。据此计算，该公司已完成约七成的年度业绩目标，其最新总市值为244亿元。 净利润方面，佰维存储预计今年上半年实现归母净利润为2.8亿元至3.3亿元，与上年同期相比，将增加5.76亿元至6.26亿元，同比增长194.44%至211.31%，成功实现扭亏为盈；扣非净利润为2.75亿元至3.25亿元，与上年同期相比增长191.12%至207.69%。 此外，上半年该公司股份支付费用约为1.95亿元。以上预告数据仅为佰维存储财务部门初步核算结果，未经会计师事务所审计。 佰维存储方面表示，上半年业绩变化主要系行业复苏，公司业务大幅增长。“今年公司把握行业上行机遇，大力拓展国内外一线客户，实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升。” 据了解，佰维存储在手机领域嵌入式存储产品已进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名厂商客户。佰维存储在今年5月接受机构调研时称， 从一季度情况来看，手机端客户需求复苏明显 ，其他领域的需求增长对收入增长均有所贡献。 在智能穿戴领域，佰维存储产品已进入Google、小米、Meta、小天才等知名智能设备厂商；其中，该公司为Meta最新款AI智能眼镜Ray-Ban Meta提供了ROM+RAM存储器芯片。 在车规级市场，佰维存储已推出多款解决方案产品，包括车规级eMMC、UFS、LPDDR等不同的产品形态，目前正在导入国内头部车企及Tier1客户。 在C端市场，佰维存储一方面运营公司自有品牌佰维（Biwin），并主要在京东、抖音等线上零售平台以及代理商合作进行销售；另一方面，其还拥有惠普、宏碁、掠夺者等授权品牌独家运营权，主要在京东、亚马逊等线上平台，以及Best Buy、Staples等线下渠道开发PC后装、电子竞技等市场。 随着存储原厂逐步复产，今年二季度继续涨价的意愿强烈。佰维存储方面表示， 下半年的第三、第四季度行情有待观察 。 据TrendForce集邦咨询最新预估，今年第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13%-18%；NAND Flash合约价季涨幅同步上修至约15%-20%。随着存储市场将在第三季度进入传统旺季，以及HBM需求爆满和北美服务器市场的强劲复苏，预期行业景气度有望延续。 研发投入方面，佰维存储表示， 该公司主要在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域不断加大研发投入，持续增强核心竞争力。2024年上半年度研发费用约为2.1亿元，同比增长超过170%。 佰维存储定增计划仍未获交易所受理。据该公司于4月30日发布的公告，其定增募资金规模已由去年的45亿元缩水至19亿元，将用于建设惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产项目以及晶圆级先进封测制造项目。 据了解，晶圆级封装技术是当前半导体技术领域的重点发展方向之一，也是HBM 和Chiplet实现的重要基础，在移动智能终端、高性能计算与AI应用、物联网设备中具有一定应用前景。 佰维存储此前介绍称，晶圆级先进封测项目是大湾区重点产业项目，涵盖WLCSP、2.5D/3D、HBM等晶圆级先进封装技术。目前，该项目已经进入实施阶段，正在进行设备采购和厂房建设准备等工作。项目第一阶段满产后预计月产能为2万片12英寸晶圆，后续将根据情况进行扩产。

当地时间周二（6月18日），人工智能初创公司Waabi在官网宣布，公司B轮融资获超额认购，筹集了2亿美元，新进投资者中包括英伟达，以及沃尔沃和保时捷的风投部门。 新闻稿写道，B轮融资由优步和Khosla Ventures领投，新资金使Waabi获得的总投资额超过2.8亿美元，将支持公司在2025年部署完全无人驾驶（fully driverless）、由生成式AI驱动的自动驾驶卡车。 来源：Waabi官网 Waabi总部位于多伦多，由加拿大科学家Raquel Urtasun于2021年创立，她曾负责优步的自动驾驶汽车开发项目。Waabi宣称即将达到4级自动驾驶，这得益于公司“在物理世界中释放生成式人工智能的革命性方法”。 根据Waabi的说法，公司率先推出了一种具有类似人类推理能力的端到端人工智能系统，再与世界上最先进的闭环模拟器“Waabi World”相结合，Waabi World自动生成汽车在现实世界中可能遇到的所有情况，以帮助训练用于自动驾驶的模型。 与之相比，其他大多数公司在训练自动驾驶技术时需要收集车辆在真实道路上行驶的数据，进行严格的道路测试会花费大量的金钱和时间。Urtasun表示，其公司的系统具有令人震惊的泛化和处理未知的能力，训练效率更高，安全性也可以得到验证。 Waab在新闻稿中称，新获得的资本将用于发展公司的商业运营并扩大公司在加拿大和美国的团队，包括开设新的得州自动驾驶卡车运输终端、与英伟达合作将NVIDIA DRIVE Thor集成到Waabi Driver中，以及为Uber Freight提供长期自动货运服务。 Uber首席执行官Dara Khosrowshahi在新闻稿中称，“我们坚信自动驾驶技术能够彻底改变交通运输，让未来更加安全、更加可持续。Raquel是该领域的一位远见卓识者，在她的领导下，AI优先方法提供了一种在可扩展性和资本效率方面都极其令人兴奋的解决方案。” 英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示，“Waabi正在通过将尖端的生成式AI应用于物理世界来开发自动驾驶卡车。我很高兴能通过投资来支持Raquel的愿景。” 黄仁勋提到，Waabi是由英伟达技术驱动的，“十多年来，我一直支持Raquel在AI领域的开创性工作。她解决不可能问题的毅力令人鼓舞。” 来源：英伟达官网 值得一提的是，在Waabi创立不到1年的时候，Urtasun就在英伟达2022年3月GTC Digital Spring会议上分享了公司通过AI加速自动驾驶技术开发的方案，并介绍了Waabi World。那时英伟达还未像现在这样“大红大紫”。今年3月，Urtasun参与了英伟达GTC 24。 据了解，卡车运输占美国货物运输的70%以上。但近年以来，这个行业受到司机短缺、安全问题和供应链挑战的困扰，其中许多问题可以通过自动化和其他技术驱动的解决方案来解决。 Waabi预计其人工智能技术还将在卡车运输之外的领域得到应用，包括人形机器人和仓库机器人。黄仁勋最新预测，未来人形机器人将变得像汽车一样普及，他还预计机器人技术将在未来两到三年内取得重大进展。

据台湾电子时报，存储芯片供应链透露，上游存储原厂HBM订单2025年预订一空，订单能见度可达2026年一季度。SK海力士、美光2024年HBM提前售罄，2025年订单也接近满载，估计合计供应给英伟达的HBM月产能约当6万多片。 HBM属于图形DDR内存的一种，通过使用先进的封装方法（如TSV硅通孔技术）垂直堆叠多个DRAM，与GPU通过中介层互联封装在一起，在较小的物理空间里实现高容量、高带宽、低延时与低功耗，已成为数据中心新一代内存解决方案。HBM的高焊盘数和短迹线长度需要2.5D先进封装技术，以实现密集的短连接。而日前，三星内部和业内消息人士称，三星电子将在年内推出高带宽存储器（HBM）的三维（3D）封装服务，预计这项技术将用于将于2025年推出的HBM4。 Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。山西证券表示，先进封装是超越摩尔定律、提升芯片性能的关键，AI加速其发展，内资封测厂商积极布局先进封装，国产设备、材料环节持续获得技术突破，先进封装大势所趋，国产供应链机遇大于挑战。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 联瑞新材 在互动平台表示，公司部分HBM封装材料客户是日韩等全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品。 思泰克 在互动平台表示，公司旗下的视觉检测设备（3D SPI和3D AOI）可用于HBM后道封装中芯片锡球与锡膏的检测。

近期，港股半导体芯片概念连续逆势走高，与恒指回调行情形成鲜明反差。 消息面上，有报道称台积电或将启动新一轮涨价谈判，主要针对5/3/2nm等先进制程，预计涨价的决策最快会在2025年正式生效。 作为全球半导体代工龙头，台积电涨价传闻所透露出的信号也引发了市场高度关注。而随着近期各大晶圆厂产能接近满载，涨价也早已成为全行业当下关注的焦点。 近日同样传出涨价计划的华虹半导体(01347.HK)今日一度涨超4%，续创年内新高。 值得关注的是，今年以来全球半导体行业的涨价氛围持续浓厚，自5月开始已逐渐呈现扩散趋势。 据韩国央行6月14日公布数据显示，韩国5月份芯片出口价格创纪录上涨，按美元计韩国半导体出口价格指数较上年同期跃升42.1%。 其中，以韩国三星电子和SK海力士为首的周期性存储行业正在从低迷中迅速反弹。 6月18日SK海力士股价大涨约4%，创下24年以来新高，有消息称公司可能还会上调其未来的盈利预期。 此外，随着库存出清和需求复苏，业内人士预计下半年功率半导体行业景气度也会继续上行。 有产业链消息称，5月-6月，针对部分中低压产品，华润微、扬杰科技等功率大厂已相继有涨价和谈价动作。 国泰君安也在近期发布的研究中表示，半导体周期底部已现，库存已回到合理水位，各类产品价格从24Q1开始均出现不同幅度涨价。涨价品种从元器件到晶圆代工端逐步扩散，同时台积电、华虹等主要代工厂价格趋于稳定，稼动率都在80%以上。 此外，中原证券分析师邹臣也在近期的报告中称，目前全球半导体月度销售额持续同比增长，消费类需求在逐步复苏中，生成式AI领域需求旺盛，半导体行业已开启新一轮上行周期。 据WSTS最新预测，2024年全球半导体市场销售额将同比增长16%，预计2025年将同比增长12.5%。有望连续两年出现双位数增长。

人工智能的浪潮，推高了多个领域的需求。继光模块、先进封装后，英伟达又释放出交换机大笔订单。 近日，英伟达与鸿海就NVLink交换机达成大笔独家代工订单合作。 据供应链人士透露，此次订单数量将等同于英伟达GB200服务器出货量的七倍（按一台服务器机柜需要七个NVLink交换机计算）。 摩根士丹利曾在AI供应链产业报告中表示，预估到2025年英伟达将出货2万台GB200 DGX NVL72机架和1万台MGX NVL36服务器机架。 NVLink交换机是英伟达研发推出并用于GB200 AI服务器的独家技术。此前鸿海已取得大份额英伟达GB200 AI服务器代工订单，报道指出，最新的NVLink交换机毛利率远高于服务器组装。 事实上，交换机被誉为“提升算力的法宝”。如同高速公路枢纽允许车辆实施变道，交换机允许数据在CPU、GPU以及加速器之间快速流动，从而快速响应高性能计算任务，这使其在如今这个AI催动算力需求爆发的时代占据了重要地位。 此前，随着市场对AI基建的关注集中到网络通信，通信芯片龙头博通的股价也创下历史新高。该公司也旗帜鲜明地提出，以太网架构将成为大规模AI集群主要组网方式。而交换机正是以太网架构的关键组成部分。 所以，交换机订单增长的源头是大规模AI集群的持续建设以及服务器数量的增加，而后者的本质其实是算力需求的不断增长。 据IDC研究分析，2024年后全球服务器市场将保持8-11%区间增速，预计到2027年市场规模达到1780亿美元。 回归国内视角，“东数西算”项目的实施，加上对大规模数据处理和存储需求的激增，同样正推动中国服务器市场的采购需求不断上升。 根据IDC预测，到2027年，中国AI服务器市场规模有望达到164亿美元（约合1189.92亿人民币）。 《科创板日报》查找了提供适应AI服务器的高性能交换机代工服务的企业，发现有多个A股上市公司已在相关方面作出布局： 工业富联(601138.SH)的800G交换机已进行新产品导入，预计将为公司营收做出贡献。公司系全球主要服务器品牌合作商，在云计算服务器出货量持续全球领先。 菲菱科思(301191.SZ)在中高端数据中心交换机领域取得独立研发创新成果，目前实现了25G/100G/400G等中高端交换机的量产交付。 共进股份(603118.SH)产品覆盖园区交换机、SMB交换机、数据中心交换机等场景产品,目前公司800G数据中心交换机已在陆续交付中。 锐捷网络(301165.SZ)推出了800G交换机产品技术方案，助力客户实现智算网络组网，满足AI高性能计算集群的规模应用需求。 沪电股份(002463.SZ)在高阶数据中心交换机领域持续布局，应用于Pre800G的产品已批量生产，应用于800G的产品已实现小批量的交付。 从投资视角来看，东北证券针对交换机产业链，梳理出4条投资逻辑： 1）交换芯片：长周期高壁垒，乘国产替代东风高升。以太网交换芯片市场被博通等大厂掌握，盛科通信成为境内厂商第一。终端客户推动供应链国产化，盛科通信深度受益。 2）海外映射：AI建设浪潮汹涌，国产厂商有望复刻Arista步伐。作为AI基础设施的数据中心交换机是交换机行业主要增长赛道，800GbE交换机渗透率提升有望使相关厂商量价齐升。 3）WiFi-7商用：WiFi-7标准有望于24Q1正式落地，WiFi-7元年或将到来。产业链上游芯片、模组厂有望率先受益，大陆企业重点关注终端应用侧。 4）白盒：交换机白盒化趋势明显，已成为数据中心主流选择。海外Arista等白牌交换机厂商正在抢占思科等传统品牌交换机厂商份额，OS+白盒路径带来更高毛利率。国内厂商有望复制Arista路径，凭借白盒交换机进一步提升市占率。