在人工智能浪潮之中，博通虽然不像生产AI芯片的英伟达那样名声大噪，但却是“闷声发大财”的典型：在各大科技巨头构建数据中心的背景下，博通提供一系列用于计算和网络的组件，包括对数据中心至关重要的组件，这使它从这一AI浪潮中同样大赚。 在人工智能产品强劲需求的推动下，芯片巨头博通的最新财报和年度预测超过预期，公司股价在尾盘交易中暴涨近15%。 博通从AI浪潮中“闷声发大财” 美东时间周三，博通发布第二财季财报显示，在截至今年5月5日的第二财季中，公司每股利润为10.96美元，好于10.80美元的预期均值；公司收入增长至125亿美元，高于121亿美元的预期均值。 该公司表示，在截至10月份的整个财年内，公司营收预计将达到510亿美元左右，略高于分析师此前预计的506亿美元，也高于博通早些时候预期的接近500亿美元。 博通首席执行官Hock Tan表示，收购VMware也提振了业绩。他在声明中表示：“博通第二季度的业绩再次受到人工智能需求和VMware的推动。” 他还透露，在第二财季内，仅人工智能产品的收入就达到了创纪录的31亿美元。他预测，2024财年博通人工智能产品的总营收将超过110亿美元。 同时，最近一直低迷的非人工智能产品业务营收在第二季度触底反弹。Tan在电话财报会上表示：“2024财年下半年可能会温和复苏”。 博通宣布股票拆分计划 博通是半导体行业最大的公司之一，其业务分布广泛，这使其成为整体芯片市场表现的晴雨表。 在全球AI浪潮中，众多数据中心供应商依靠博通定制的芯片设计和网络半导体来构建人工智能系统。博通与谷歌的合作尤为引人注目，自2016年谷歌发布初代TPU以来，博通一直是谷歌AI处理器芯片的合作伙伴。博通还与Meta等其他科技巨头展开合作，共同设计AI训练处理器。 不过，博通也销售汽车、智能手机和互联网接入设备的组件。此外，该公司还越来越多地进军软件领域，包括大型计算机、网络安全和数据中心优化产品。 博通还追随英伟达的脚步，宣布了一项10比1的股票拆分计划，将于7月15日生效。英伟达的股票拆分计划已经于6月7日生效。 财报发布后，博通的股价在尾盘交易中上涨了超14%。博通股价今年已经累计上涨了34%至1495.51美元。相比之下，费城证券交易所半导体指数同期上涨了32%。

在美国主导的贸易限制措施刺激下，中国对成熟技术半导体设备的需求明显激增，而日本成为其中的最大受益者之一。 今年第一季度，日本对中国出口额暴增同比82%。同时，日本已经连续第三个季度将超过50%的半导体制造设备出口至中国。 日本连续3季度过半芯片设备出口至中国 日本贸易数据显示，在截至今年3月份的第一季度，中国市场占其半导体制造设备、设备零部件以及平板显示器设备出口量的一半。 今年第一季度，日本对中国相关设备的出口总值较上年同期暴增82%，至5,212亿日圆（约合33.2亿美元），为2007年以来的最高水平。 去年7月，日本开始实施尖端半导体制造设备出口管制措施，日本企业需要获得日本贸易省批准，才能将尖端半导体（如14纳米及以下逻辑芯片）的制造设备运往友好国家以外的目的地。 日本对中国出口激增的背后，部分原因是中国企业在限制措施期间争相购买设备。中国海关数据显示，去年9月，中国从世界其他地区进口了52亿美元的芯片制造设备，同比增长了大约50%，其中从日本和荷兰的进口也有所增加。 但SMBC日兴证券分析师Yoshimasa Maruyama表示：“目前的趋势不能完全用最后一刻的需求（last-minute demand）来解释。” 中国对芯片设备需求暴增 中国海关数据显示，截至4月份，中国对芯片设备的月度进口额继续同比增长，徘徊在40亿美元左右。 大和研究所分析师Kazuma Kishikawa表示：“无法获得先进半导体设备的中国制造商，正在转向制造通用芯片。”而这种转变刺激了不在贸易限制范围内的日本芯片设备的出口激增。 国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的数据显示，受中国台湾地区及北美市场大幅衰退影响，2024年第一季度，全球半导体设备销售额同比萎缩2%至264亿美元。 但同时， 中国市场第一季度半导体设备销售额达到125.2亿美元，较去年同期增长113%， 连续四个季度保持全球最大芯片设备市场地位。 半导体行业通常会经历三到四年的盛衰周期。在新冠疫情的动荡中，全球芯片市场在2022年下半年进入低迷期，但现在显示出触底的迹象。日本上季度芯片制造设备出口同比增长13%，为五个季度以来首次出现增长。

被问及“公司的铜高速连接器和电磁屏蔽产品有没有应用于华为和英伟达或者公司通过安费诺等国际著名连接器厂商供货给下游客？”的问题，楚江新材6月12日在投资者互动平台表示， 公司铜基材料产品处于相关行业中上游，主要为下游电子元器件、电子连接器、精密仪器、电线电缆、线束等生产制造企业提供精密铜带、铜导体材料等铜基材料作为关键零部件原材料，具体使用场景由下游客户根据自身业务需求确定。 对于“国家三部门发布对航空航天结构件及发动机制造相关装备等实施出口管制，请问对天鸟及顶立科技业务是否有影响？”楚江新材回复称，子公司顶立科技专业从事特种热工装备和特种材料的研发、生产和销售，子公司天鸟高新专业从事特种纤维预制体、特种纤维布及碳纤维复合材料的研发、生产和销售。顶立科技和天鸟高新主要市场来自于国内，预计相关政策对公司的影响有限。 楚江新材5月27日晚间发布公告称，安徽楚江科技新材料股份有限公司及下属子公司于近期收到与收益相关的政府补助资金共计人民币约5659万元。 对于“公司有没有通讯电子器件屏蔽材料的销售？”楚江新材5月27日在投资者互动平台表示，公司生产的精密铜带、编织用并线锭等产品可用于通讯电子器件屏蔽材料，主要覆盖5G通信、新能源汽车等领域。 楚江新材5月21日在投资者互动平台表示， 公司铜基材料板块产品定价模式为“原材料+加工制造费”，加工制造费为产品利润的主要来源。 公司研发投入、研发项目等情况请参阅公司2023年度报告中“主营业务分析—研发投入”章节内容。 2024年5月21日，楚江新材公告，控股子公司湖南顶立科技股份有限公司拟申请向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市。截至本公告披露日，顶立科技向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市辅导工作正在按计划推进中。 5月16日，有投资者问，董秘，请问公司的产品有供应给安费诺吗？楚江新材在互动平台表示 ，公司向其供应精密铜带和铜导体材料。 4月26日，楚江新材发布2024年第一季度报告称，2024年第一季度，公司实现营业总收入107.96亿元，同比增长12.70%；归母净利润1.03亿元，同比增长8.32%。 楚江新材4月26日发布年度业绩报告称，2023年营业收入约463.11亿元，同比增加14.08%；归属于上市公司股东的净利润约5.29亿元，同比增加295.92%；基本每股收益0.4元，同比增加300%。 对2023年主营业务进行分析时，楚江新材表示： （1）铜基材料板块 铜基材料板块业务受行业竞争格局、国内外宏观经济环境、下游消费需求等因素影响较大，面对激烈的行业竞争和复杂的市场环境，公司一直保持着较强的成本竞争优势和一定的市场占有率优势。 1）营业规模持续保持稳定增长，2023年铜基材料板块实现营业收入4,491,316.78万元，同比增长13.70%，销量突破94万吨，同比增长11.51%，其中：铜板带产品32.69万吨，同比增长5.43%，铜导体产品41.09万吨，同比增长19.10%；铜合金产品5.36万吨，同比增长11.12%。 2）项目建设和技改升级稳步推进，公司铜基材料板块可转债募投项目《年产5万吨高精铜合金带箔材项目》《年产6万吨高精密度铜合金压延带改扩建项目（二、三期》和《年产2万吨高精密铜合金线材项目》正在分步实施、分步投产；《年产30万吨绿色智能制造高精高导铜基材料项目（一期）》已于23年全部建成投产。 （2）军工碳材料板块 军工碳材料板块始终保持良好的发展态势，其中：1）顶立科技主营高端热工装备的同时，依托自身设备和技术优势拓展新材料板块业务，围绕“四高两涂一装备”的技术和产品布局，碳化钽产业化项目已建成投产，实现内部提质增效和规模稳步增长，报告期内顶立科技实现营收收入64,463.68万元，同比增长41.53%，实现净利润12,609.47万元，同比增长105.33%，营业规模和经营业绩均实现快速提升；2）天鸟高新订单饱满，业绩稳定，报告期内天鸟高新实现营业收入77,389.93万元，同比增长7.06%，净利润保持稳定水平，同时公司正加快提升碳纤维复合材料的民品规模，在民品领域向产业链下游延伸，其子公司芜湖天鸟一期热场复合材料规划产能为400吨，公司通过优化生产工艺、提升设备使用效率，不断提高产能利用率，满足下游订单需求。 楚江新材在2023年年报中介绍主要业务时提及：公司专注于材料的研发与制造，致力成为极具竞争力的先进材料研发制造平台型公司，坚持先进铜基材料和军工碳材料的“双轮驱动”的发展战略，产品包括精密铜带、铜导体材料、铜合金线材、精密特钢、碳纤维复合材料和特种热工装备及新材料等六大类。 公司未来发展的展望 对于行业发展趋势，楚江新材在2023年年报中提及： 1、先进铜基材料研发和制造铜具有优良的导电导热性和延展性，广泛应用于电力、通信、新能源、新能源汽车、电子电器、交通运输、建筑、智能制造等国民经济领域，也被誉为“全球走向净零排放道路上最关键的原材料”。国家《“十四五”原材料工业发展规划》明确指出，做精下游高端材料、促进产业供给高端化、加快产业绿色化等成为我国原材料工业现阶段的发展方向，未来优势企业会占有更多市场份额。公司在此背景下加快转型升级步伐，推动产品向高端领域过渡，坚定走绿色高质量可持续发展道路。近些年，我国加快推动能源结构转型升级，能源转型革命的深入推进带动相关产业用铜需求的进一步增长： （1）新能源汽车消费市场维持铜消费需求 根据中国汽车工业协会发布的统计数据，2023年我国新能源汽车产销累计完成958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%，市场占有率达到31.6%，当前渗透率已经达到了一个比较高的水平。从国际铜研究组织ICSG的数据来看，传统汽车单车用铜量约为23kg，而混合动力电动汽车、插电式混合动力汽车和纯电动车单车用铜量约为40kg、60kg和83kg，分别达到传统汽车单车的1.7倍、2.6倍和3.6倍。随着新能源汽车市场占有率的提高和规模的扩大，相关领域用铜的需求还会继续维持增长。国家大力推动新能源汽车充换电基础设施建设，2020年国务院办公厅印发《新能源汽车产业发展规划（2021-2035年）》，提出要大力完善基础设施体系，加快充换电基础设施建设；2023年国务院办公厅印发《关于进一步构建高质量充电基础设施体系的指导意见》，国家发展改革委等部门联合印发《国家发展和改革委员会等部门关于加强新能源汽车与电网融合互动的实施意见》，要求进一步构建高质量充电基础设施体系，通过充换电设施与供电网络相连，构建新能源汽车与供电网络的信息流、能量流双向互动体系。 （2）光伏和风电高景气发展拉动铜消费增长 光伏发电的铜需求主要集中在光伏系统中的电线电缆、连接器，以及光伏逆变器、变压器的用铜上；风电发电中的发电机、变压器、齿轮箱、塔筒电缆等均用到铜产品。根据国家能源局发布的2023年全国电力工业统计数据，2023年我全国累计发电装机容量约29.2亿千瓦，同比增长13.9%，光伏风电总装机容量已突破10亿千瓦，其中，光伏装机容量约6.1亿千瓦，同比增长55.2%；风电装机容量约4.4亿千瓦，同比增长20.7%。2024年全国能源会议上，国家发改委、能源局提出，2024年全国光伏风电新增装机目标为2亿千瓦。根据国家发改委能源研究所等联合发布的《中国2050年光伏发展展望》，2025年至2035年是我国光伏规模加速部署的关键时期，2030年光伏装机规模将成为所有电源类型的第一位，2035年光伏发电量将成为所有电源类型的第一位。到2050年，光伏已成为中国第一大电源，届时光伏发电总装机规模将达到50亿千瓦，占全国总装机的59%，其全年发电量将占全社会用电量的近40%，成为中国第一大电力供给形式。据CPIA、BNEF预测，2023-2024年中国光伏新增装机容量分别为180GW、208GW，这意味着2023-2024年中国光伏领域新增用铜量分别可达72万吨、83万吨。中国是全球海上风电最活跃的市场，2023年中国风电新增装机量全球最大。GWEC预计2023-2025年中国风电新增装机容量别为68GW、72GW、74GW，这意味着2023-2025年中国风电领域用铜量分别达44.64万吨、50.76万吨、53.8万吨。 2、高性能碳纤维复合材料研发和制造 碳纤维复合材料因其轻量化和优异的力学、热学性能，应用范围不断扩大，目前在航空航天、国防军工、高端装备制造、汽车部件材料、体育休闲器材、风电叶片、轨道交通、新能源装备等领域的应用与日俱增。国家对新材料产业的扶持政策为碳纤维行业的发展提供了有力保障，国务院、工信部等多部门陆续印发支持碳纤维行业的发展政策，着力于先进技术创新与突破，碳纤维产业链各领域国产化和量产化的进程加速推进，未来发展趋势向好。 （1）碳刹车盘国产化带动预制体需求提升 （2）航天用预制体需求呈增长趋势 （3）光伏半导体行业高景气带来持续市场需求 （4）特种纤维织物高性能产品需求提升 3、特种热工装备及新材料研发和制造 热工设备应用领域从金属材料拓展到非金属材料，包括碳纤维材料、精密陶瓷材料、玻璃复合材料等。总体来看，产业技术创新驱动特征明显，发展趋势明晰。技术综合化、复合化程度大大提升，是综合装备制造业的典型特点。针对生产新材料，开发采用诸如大尺寸、高真空、高温度、气氛精确控制等技术的专业热工装备是行业发展趋势。计算机模拟和人工智能一体化的智能化、集成化控制技术是未来热工装备的技术发展方向。 谈及2024年工作计划，楚江新材在其2023年年报中介绍： 2024年经营计划：营业收入500亿元，归属母公司净利润6亿元。 公司将继续围绕“高质量发展，做行业龙头”的总体发展目标，重点围绕以下几个方面开展工作：1、推进重点项目建设，提升产业规模效益加快推动重点项目建设，力求早日全面建成、早日投入生产、早日发挥效益，凭借规模效应和品质优势，不断提升产品竞争力、扩大市场份额。（1）先进铜基材料项目：加快推进《年产5万吨高精铜合金带箔材项目》《年产6万吨高精密度铜合金压延带改扩建项目（二、三期）》《年产2万吨高精密铜合金线材项目》等募投项目建设。（2）军工碳材料项目：天鸟高新重点推动碳纤维预制体在航空航天及国防军工的提质放量，并进一步加快民品市场及应用领域的拓展。2、持续加强技术创新，推动产品转型升级。3、 精准洞察客户需求，加强订单掌握能力：深度挖掘市场需求，重点向终端领域进行延伸，一方面以市场为导向，在产能扩张的同时加快产品结构升级；另一方面，深入挖掘高端客户及终端客户需求，持续开拓新市场，进一步拓宽产品在新能源、新能源汽车、半导体、风电、光伏、5G通讯等领域的应用，提高产品附加值及市场品牌价值。 4、强化基础管理，提高风险防范水平。5、深化机制改革，提高运营质量。

封测大厂日月光昨日披露5月业绩，该公司称， 受益于客户需求缓步回升，5月营收创今年来新高，为历年同期次高 。 该月其实现营收474.93亿新台币，环比增3.65%，同比增2.71%，其中封测及材料业务营收265.68亿新台币，环比增5.5%，同比增1.3%；5月累计营收2261.16亿新台币，同比增2.57%。 日月光还给出了乐观展望——分业务线来看， 该公司看好今年封测业务表现，预期二季度稼动率会提升至60%以上，下半年也会进一步回升，并带动封测业务的毛利率回升至24%-30%区间。 放眼国内集成电路封测行业，据中银证券， 龙头公司在2024Q1普遍性出现营业收入同比回升和归母净利润同比修复的趋势。 长电科技2024Q1营业收入约68.4亿元，同比增17%；归母净利润约1.4亿元，同比增23%。通富微电2024Q1营业收入约52.8亿元，同比增14%；归母净利润约1.0亿元，同比增长显着。华天科技2024Q1营业收入约31.1亿元，同比增39%；归母净利润约0.6亿元，同比扭亏为盈。 值得注意的是， 以Chiplet为代表的高端封测，需求有望进一步增加，日月光就表示，所有应用都将从底部复苏，尤其AI、HPC领域会持续强劲成长，增幅也会高于其他应用 。 与此同时， 多家机构将高端封测视作算力供给侧瓶颈，看好该环节扩产弹性。晶圆代工龙头台积电已给出示范。 据中国台湾经济日报今日报道， 由于英伟达、AMD等大厂AI芯片热销，先进封装产能供不应求，业界传出，台积电正全力冲刺CoWoS先进封装产能建设，相关设备厂商“订单满手” 。台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段，即开始采购设备，同时，南科嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂还不够用，台积电也传出正勘察三厂土地。 ▌封测端行业复苏信号明显 高端封测更具弹性 华福证券表示，半导体封测环节作为集成电路生产的后道工序，其营收情况与半导体销售额呈高度的一致性。随着半导体景气度和下游需求的逐步修复，封测环节有望率先受益，并开启全新成长。 国泰君安也表示，随着下游需求回暖，传统封装占比较高的厂稼动率达到90%以上，先进封装随海外市场复苏及国内手机端新品发布也逐步修复。封测端库存周转天数于1Q21-4Q21见底，此后逐步提升，1Q23库存高位与19年去库存前水位类似，随着需求向好，逐季改善，1Q24库存下降提速，业绩蓄势待发。价格端，受需求端回暖、上游原材料铜、金、钨等价格飙升影响，部分封测厂已开始提价。2Q24提价趋势确定，稼动率环比提升，封测端业绩有望量价齐升，持续向好。 华金证券表示，先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封装各产业链（封测/设备/材料/IP等）将持续受益。

据媒体报道，英特尔已经暂停了在以色列扩建工厂的计划。 2021年，英特尔宣布将投资100亿美元在以色列南部的迦特镇建立一家芯片工厂。去年12月，英特尔宣布将追加150亿美元投资，用于扩建工厂，总投资将达到250亿美元。以色列政府承诺向英特尔提供32亿美元的补贴。 英特尔回复了有关暂停扩建以色列工厂的报道，但该公司并未直接承认或否认，也没有提及以色列业务是否受到巴以冲突的影响。 英特尔在一份声明中表示：“以色列仍然是我们全球主要的制造和研发基地之一，我们将继续全力投入该地区。管理大型项目，尤其是在我们这个行业，往往需要适应不断变化的时间表。我们的决策基于业务条件、市场动态和负责任的资本管理。” 英特尔是以色列高科技行业最大的雇主之一，在当地拥有近1.2万名员工。该公司在以色列经营着四个研发和生产基地，其中包括位于迦特镇的Fab 28工厂将生产英特尔10纳米芯片。按照原计划，Fab 28工厂将在2028年投产。 值得一提的是，此前有媒体报道称，英特尔在德国的芯片工厂建设计划因欧盟补贴审批和土地问题推迟了开工延期，新的开工时间推迟到了2025年5月。不过，如果英特尔能够加快进度完成建设和设备安装，该工厂仍有望在原定的2027年底至2028年初投产。 英特尔是少数兼具芯片设计和制造业务的公司，但其芯片代工业务近年来表现不佳，并且在短期内难以改善。 财报显示，英特尔代工部门去年的收入为189亿美元，亏损达到近70亿美元。英特尔首席执行官Pat Gelsinger此前警告称，2024年将是英特尔代工业务的低谷，并且预计在未来三年内，这部分业务无法实现收支平衡。

备受关注的北京市人工智能产业投资基金第六次出手！ 近日，昆仑芯（北京）科技有限公司（以下简称昆仑芯）发生工商变更，新增北京市人工智能产业投资基金、社保基金中关村自主创新投资基金（北京）合伙企业（有限合伙）为股东，同时，公司注册资本由约1808.48万元增至约1835.08万元。 《科创板日报》记者注意到， 此前北京市人工智能产业投资基金五次出手皆为大模型企业，如今却转换细分方向，选择入资了一家AI芯片公司。 一位接近北京市人工智能产业投资基金的知情人士告诉《科创板日报》记者，此举或为北京市在布局大模型产业上下游，以及助力北京市芯片产业发展。 而近年来，昆仑芯所在的中关村也迎来了另一重大产业标签：北京北部芯片产业聚集高地。 北京市人工智能产业投资基金首次出手AI芯片 昆仑芯成立于2011年6月份，法定代表人为欧阳剑，经营范围含计算机系统服务、基础软件服务、应用软件服务、数据处理、模型设计、工艺美术设计、电脑动画设计、经济贸易咨询等，现由百度（中国）有限公司、北京昆仑传奇科技合伙企业（有限合伙）、中国互联网投资基金（有限合伙）、比亚迪（002594）等20余位股东共同持股。 昆仑芯的前身是百度智能芯片及架构部，2021年，带着李彦宏的期许，昆仑芯独立，成为新公司，专注研究AI芯片，分拆后首轮融资估值冲到约130亿人民币。 自2011年起，昆仑芯团队便基于真实AI场景需求研究AI计算加速，2017年正式提出自研XPU架构，并基于该架构打造两代云端AI芯片，相继推出多款AI加速卡及AI加速器组产品。主要产品包括：昆仑芯1代AI芯片、昆仑芯2代AI芯片，及多款基于昆仑芯AI芯片的AI加速卡：K100、K200、R200/R200-8F系列，以及AI加速器组R480-X8。 此外，公司还提供大模型端到端解决方案。昆仑芯大模型端到端解决方案是昆仑芯为创新企业推出的一款大模型算力软硬件解决方案。 一位芯片企业工程师告诉《科创板日报》记者， 如今，随着大模型火热，AI算力资源紧张，相关算力基础设施建设进程提速，AI芯片创企的受关注度正日益高涨。昆仑芯2代AI芯片是国内首款采用GDDR6显存的通用AI芯片，已在金融、工业、教育等领域布局。 《科创板日报》记者不完全统计，当前，国内聚焦AI芯片这一赛道的企业主要包括瀚博半导体、天数智芯燧原科技、登临科技、爱芯元智、沐曦、海飞科、墨芯人工智能、天数智芯、忆芯科技等。 公开资料显示，昆仑芯自成立起已经历4轮融资，身后集结了一众知名投资方：CPE源峰、IDG资本、君联资本、元禾璞华、临芯投资、海富产业基金、通用创投等。 去年，比亚迪还低调入股了昆仑芯，并称后续将和昆仑芯有更深入的合作。 本次投资方之一的北京市人工智能产业投资基金，今年以来已经投资智谱AI、面壁智能、瑞莱智慧、深势科技、生数科技，这五家企业均位于北京，代表北京市国资基金对关键技术企业的大力支持。除了深势科技外，北京市人工智能产业投资基金出手的四家企业，均为清华系背景。 而此番入资昆仑芯，上述知情人士称，北京市也意在布局北京大模型产业链，解决算力瓶颈，降低算力成本。 北京发力芯片产业 大名鼎鼎的中关村，一般指中关村科技园，它也是中国第一个国家级高新技术产业开发区、第一个国家自主创新示范区、第一个国家级人才特区。 目前，中关村已经聚集以联想、百度为代表的高新技术企业近2万家，形成了下一代互联网、移动互联网和新一代移动通信、卫星应用、生物和健康、节能环保、轨道交通等六大优势产业集群。 如今，中关村已经显现出另一崭新的面貌：中国芯片产业的聚集高地。 此前，一些业内人士认为，北京芯片基础不如上海，产业化基础不如深圳，那么，为了弯道超车，北京在芯片产业会如何布局？ 根据北京市“十四五”时期高精尖产业发展规划，北京将重点布局亦庄（北京经济技术开发区）、海淀区和顺义区，力争到2025年集成电路产业实现营业收入3000亿元。 其中，海淀的任务是：突破国产高性能CPU、FPGA、DSP等通用芯片及EDA工具的研发和产业化；面向消费电子、汽车电子、工业互联网、超高清视频等领域发展多样化多层次行业应用芯片； 基于上述因素等，北京在西北五环外的中关村科学城北区建设了一个新园区中关村集成电路设计园。该园区于2018年11月正式开园，形成以芯片设计、基础软件、物联网、云计算、智能硬件为主体的泛集成电路设计园，建筑面积22万平方米。 目前，园区已引进比特大陆、兆易创新、北京兆芯、文安智能等一批具有国际影响力和自主知识产权的集成电路30余家企业入驻，已有产业链合作企业约90家，与清华大学、北京大学、中国科学院大学、北京航空航天大学、北京理工大学、北京工业大学6所在京示范性微电子学院共建人才培养基地。 上述知情人士表示，半导体产业链成型集成电路设计业集中在以中关村集成电路设计园为核心的海淀北部，集成电路制造业在北京经济技术开发区。 此外，北京市还在中关村顺义园布局规划了3000余亩的第三代半导体产业基地作为核心承载区，集聚了实体企业27家，其中规模以上企业10家。顺义区目前已初步形成第三代半导体产业链布局。

导读：①昨日市场呈现出两极分化态势，半导体产业链掀涨停潮，而部分蓝筹权重出现明显补跌；②半导体方向走出了集聚性的板块效应，在高度与容量进一步拓宽的背景下，或存在着阶段性机会；③短线而言，在昨日单日爆发后半导体方向今日可能会遭遇兑现卖压兑现，届时重点留意分歧后的回流强度 昨日市场延续分化走势，其中以半导体产业链全线爆发，存储芯片、光刻机、先进封装等多个方向走强，并带动市场短线情绪回暖。不过另一方面，部分权重股的下挫对于指数（尤其是沪指）形成明显的压制。虽然指数层面尚未出明确止跌企稳，但在上周恐慌情得以集体出清的背景下 ，市场的杀跌动能或趋于衰竭，若后续情绪能够持续回暖的话同样有望带动指数的转强。 而市场之所以出现两极分化的核心，仍在于短期没有增量资金流入，（量能甚至还在持续萎缩）。当大批存量资金不愿意再追红利，同时也看到茅宁短期缺乏上涨逻辑的背景下，尝试切换一个新方向，故以半导体为代表的科技股方向被资金所重视。 从昨日市场表现来看，半导体方向走出了集聚性的板块效应，其中协和电子突破了5板压制，成为短线情绪的炒作龙头，而上海贝岭、岭与台基股份也相继完成了反包涨停，共同开拓了板块高度。此外昨日个股的赚钱效应也进一步向后排个股延伸，板块中近20股涨停，而越来越多的个股中期趋势转让多头。故在板块的高度以及容量被有效激活的背景下，该方向或存在着阶段性机会。后续仍可留意逻辑较正的大容量标的或者是细分龙头趋势性机会，还有就是基于个股弹性留意前排核心标的的套利机会。 但需注意的是，在近期的盘面中，一个热点单日集体爆发后，往往会引发部分资金集体兑现，再加之若今日其他热点出现强势的赚钱效应进行分流的话，半导体方向大概率今日会迎缺乏承接而遭遇分化，届时便是判断本轮半导体行情强弱的最佳节点，若在经历分歧后，迅速完成强回流的话，半导体主线领涨的地位或将进一步得以巩固。此外随着半导体板块的走强，有望带动整个科技成长方向的回暖，消费电子、商业航天、AI、低空经济等前期热门题材也有望迎来反复活跃的机会。

SMM 6月11日讯：端午节后首日，半导体板块临近午间快速走高，并且在午后开盘以势不可挡之姿强势上扬，截至日间收盘，半导体指数大幅拉涨5.27%。在指数走强的同时，个股方面的表现同样十分惹眼，台基股份、安路科技20CM涨停，中晶科技、立昂微、上海贝岭等多股封死涨停板，国芯科技、晶丰明源、唯捷创芯、纳芯微等多股纷纷跟涨。 消息面上，世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布上调今年全球半导体产值预测，预估年增16%，并乐观看待2025年存储和逻辑产业推动产值有望持续成长12.5%，预计将连续两年强劲成长。WSTS上调2024年春季预测，预计2024年市场估值为6110亿美元。 存储芯片方面，高盛分析师公布报告预计，全球HBM（高带宽存储芯片）市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。 与此同时，也有不少机构和观点认为， 随着国家大基金三期的启动，未来将助力国内晶圆厂持续扩产以及先进制程的发展，半导体材料需求有望提升，相关企业有望受益。 早在6月初，据国家企业信用信息公示系统，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）已于5月24日注册成立，注册资本达到3440亿元。 国投证券彼时便指出，大基金一期总规模为1387亿元，重点投向了集成电路芯片制造业领域，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，总共撬动了5145亿元社会资金（含股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款），资金撬动比例达到1:3.7；大基金二期则向设备材料端倾斜。大基金三期的注册资本高于一期、二期的总和，有望充分带动国内半导体产业链的发展，预计设备和材料将仍是投资重点方向之一。 广发国证半导体芯片ETF基金经理曹世宇也表示称，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）成立是推动上一轮半导体板块上涨是重要原因。 此外，海关总署在6月7日还公布了5月进出口数据，其中在重点商品中，集成电路5月出口金额同比增幅高达28.47%，增幅位列第二，仅次于船舶（57.13%）。1-5月，集成电路出口金额同比增长21.2%，超越同期汽车20.1%的同比增幅。表现优异的中国集成电路出口的数据也对半导体行情形成了一定的支撑。 且数据显示，在人工智能（AI）热潮的推动下，韩国半导体库存创下了2014年以来的最大降幅，这也昭示着，随着客户加快购买开发人工智能技术所需的设备，需求正以快于供应的速度增长。 而市场对“科特估”概念的持续关注同样或是推动半导体板块上涨的动因之一。 方正证券发布报告指出，“科特估”聚焦新质生产力转型升级，特别是“先进智造”领域，由于外部环境的不友好，这一领域估值普遍偏低，存在估值重塑的需要。随着国家对科技制造业的重视，相关板块有望受益于政策扶持和市场重估。 机构评论 对于后续半导体市场展望，SMM整理了部分机构观点，具体如下： 国元证券投资顾问赵冬梅认为，短期驱动因素密集，半导体仍将反复活跃；中信证券分析师黄宏飞认为，半导体产业链政策导向清晰，市场情绪逐步回暖；不过也有不同的声音，深圳高平聚能资本基金经理谢爱民则认为，半导体短期炒题材中期仍将盘整。 国联证券此前发布报告称，我国半导体销售额在全球占比水平在30%左右震荡，随着销售额逐渐提升，占比也有缓慢抬升的趋势，截至3月占比达到30.8%。且我国集成电路进出口额整体趋势向上，分析师指出，随着国内半导体产业下游覆盖方向逐渐丰富，我国集成电路出口/进口比重有望继续提升，进而带动国内代工企业营收份额逐渐扩大。 对于大基金三期对半导体行业的影响，东吴证券表示，大基金三期预计将带动半导体行业增长，伴随本土替代的持续推进，国内相关半导体设备和材料厂商有望长期受益。 民生证券表示，大基金三期规模超一期、二期之和，助力实现半导体产业跨越式发展，而AI发展驱动上游市场需求增长，半导体迎来复苏周期。全球智能手机及个人PC出货量2024一季度均实现同比正向增长，半导体逐步迎来周期性回暖，WSTS将全球半导体市场预测从2023年秋季发布的13%上调至16%。 招商证券则评论称，当前半导体板块景气边际改善趋势明显，大基金三期未来有望给国内关键环节的半导体公司注入更大发展力量，AI PC等创新产品渗透率望逐步提升。 国金证券则表示，目前半导体上行周期仍处于初期阶段，其中AI赛道业绩增长快，确定性较强，有望同时受益业绩快速增长以及估值修复而最为受益。长期来看，AI模型逐渐成熟，智能化进一步提升，有望带动大量应用出现，进一步推动相关公司估值上涨。海外供应链中，晶圆制造、散热以及存储在数量以及技术上都有较明显升级，有望充分受益AI技术迭代及需求旺盛。

端午节后A股开盘第一天，“科特估”成为市场焦点，以半导体为首的科技方向大涨。 截至收盘，半导体指数涨超5%，作为半导体上市公司聚集地的科创板表现亮眼，科创50指数收涨2.43%。个股方面，安路科技20cm涨停，生益电子、国芯科技、唯捷创芯涨超10%，纳芯微、翱捷科技、概伦电子、芯源微等纷纷大涨。 今日科创板涨幅靠前的公司中半导体公司居多 半导体板块爆发背后，有国家大基金三期的消息助力，同时也有中国集成电路出口的数据支持。中国海关总署6月7日公布了5月进出口数据。重点商品中，集成电路5月出口金额同比增幅高达28.47%，增幅位列第二，仅次于船舶（57.13%）。1-5月，集成电路出口金额同比增长21.2%，超越同期汽车20.1%的同比增幅。 方正证券最新研报提出，“科特估”与“中特估”相同，都是资本市场使命的一环，当前国内信用周期底部，“新质生产力”亟需大量融资，“先进智造”融资能力相对较差，可能是“科特估”的重点领域。从估值与盈利能力的变化上，结构上“先进智造”更被低估，也因此更需要估值重塑。 ▌北向资金加仓名单曝光 值得注意的是，6月至今（6月1日-6月10日收盘），北向资金大幅加仓了多家科创板公司。 据《科创板日报》统计，按持股比例变动量来看，Top15中六成（9家）为半导体公司 ，分别是佰维存储、复旦微电、安集科技、微导纳米、杰华特、源杰科技、聚辰股份、拓荆科技、芯原股份； 6家科创板公司的持股量变动比例超一倍 ，其中半导体公司有3家，分别是佰维存储、峰岹科技、复旦微电。 北向资金持股比例变动量靠前的科创板半导体公司（6月1日-6月10日收盘） 上述公司中，从细分领域看，佰维存储、复旦微电、聚辰股份深耕存储芯片赛道；拓荆科技、微导纳米以半导体设备见长；安集科技的核心产品为抛光液材料；芯原股份是国内半导体IP龙头；此外还包括电源管理芯片供应商杰华特、国内光芯片核心公司源杰科技、电机主控芯片（MCU）生产商峰岹科技。 其中 佰维存储、复旦微电、安集科技、微导纳米、杰华特的持股比例变动量超1%。 佰维存储主要以存储颗粒为原材料进行存储模组开发，2024年Q1扣非净利润同比增长228%。其2023年研发投入同比增长98%，在此基础上，该公司股权激励目标明确：2024年、2025年、2026年营收目标区间分别为45-50亿元、60-65亿元、75-80亿元。 复旦微电不仅是非挥发性存储器供应商，还是行业极少数国产FPGA供应商之一，具备全流程自主知识产权FPGA配套EDA工具ProciseTM。2024年Q1复旦微电的FPGA及其他产品营收同比增幅高于存储器等产品线。 安集科技2024Q1单季度的盈利能力持续提升，毛利率为58.45%，同比增2.21pct，环比增3.24pct。根据TECHCET公开的全球半导体抛光液市场规模测算，2023年其化学机械抛光液全球市场占有率约8%，目前在国内市场处于主流供应商地位。 微导纳米进入产业化验证阶段的ALD和CVD工艺种类不断增加，2023年新签订单64.69亿元，同比+196%，2023年末合同负债约20亿元，同比+213%。截至2024年一季度末，公司在手订单81.91亿元（含Demo订单），其中半导体在手订单11.15亿元。 杰华特经历了连续三个季度的去库存，毛利率开始回升。国信证券表示，该公司采用虚拟IDM经营模式，虽然短期利润承压，但长期看好其自有工艺平台在高端模拟芯片领域的助力。 ▌半导体走出低谷期 估值优势凸显性价比 周期底部，半导体复苏迹象愈加明显。 据国联证券6月1日报告数据显示，我国半导体销售额在全球占比水平在30%左右震荡，随着销售额逐渐提升，占比也有缓慢抬升的趋势，截至3月占比达到30.8%。且 我国集成电路进出口额整体趋势向上 ，分析师指出，随着国内半导体产业下游覆盖方向逐渐丰富，我国集成电路出口/进口比重有望继续提升，进而带动国内代工企业营收份额逐渐扩大。 民生证券表示，大基金三期规模超一期、二期之和，助力实现半导体产业跨越式发展，而AI发展驱动上游市场需求增长，半导体迎来复苏周期。全球智能手机及个人PC出货量2024Q1均实现同比正向增长， 半导体逐步迎来周期性回暖 ，WSTS将全球半导体市场预测从2023年秋季发布的13%上调至16%。 估值层面看，半导体设备板块（申万指数）从2023年4月高点以来回调25%，华福证券认为 当前设备公司估值显现出性价比 ——根据机构一致预测，截至6月7日，北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微对应25年PE分别为22、34、33、23、29倍；从PEG角度来看，华创、拓荆、华海清科、芯源微等公司25年PEG已经小于1.0；从海外对比来看，6月6日，美股应用材料、LAM、KLA的PE(TTM)分别为27、38、46倍。展望下半年，该机构表示半导体设备可以关注存储和逻辑大厂的招标节奏。