SMM 6月11日讯：端午节后首日，半导体板块临近午间快速走高，并且在午后开盘以势不可挡之姿强势上扬，截至日间收盘，半导体指数大幅拉涨5.27%。在指数走强的同时，个股方面的表现同样十分惹眼，台基股份、安路科技20CM涨停，中晶科技、立昂微、上海贝岭等多股封死涨停板，国芯科技、晶丰明源、唯捷创芯、纳芯微等多股纷纷跟涨。

消息面上，世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布上调今年全球半导体产值预测，预估年增16%，并乐观看待2025年存储和逻辑产业推动产值有望持续成长12.5%，预计将连续两年强劲成长。WSTS上调2024年春季预测，预计2024年市场估值为6110亿美元。存储芯片方面，高盛分析师公布报告预计，全球HBM（高带宽存储芯片）市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

与此同时，也有不少机构和观点认为，随着国家大基金三期的启动，未来将助力国内晶圆厂持续扩产以及先进制程的发展，半导体材料需求有望提升，相关企业有望受益。早在6月初，据国家企业信用信息公示系统，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）已于5月24日注册成立，注册资本达到3440亿元。

国投证券彼时便指出，大基金一期总规模为1387亿元，重点投向了集成电路芯片制造业领域，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，总共撬动了5145亿元社会资金（含股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款），资金撬动比例达到1:3.7；大基金二期则向设备材料端倾斜。大基金三期的注册资本高于一期、二期的总和，有望充分带动国内半导体产业链的发展，预计设备和材料将仍是投资重点方向之一。

广发国证半导体芯片ETF基金经理曹世宇也表示称，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）成立是推动上一轮半导体板块上涨是重要原因。

此外，海关总署在6月7日还公布了5月进出口数据，其中在重点商品中，集成电路5月出口金额同比增幅高达28.47%，增幅位列第二，仅次于船舶（57.13%）。1-5月，集成电路出口金额同比增长21.2%，超越同期汽车20.1%的同比增幅。表现优异的中国集成电路出口的数据也对半导体行情形成了一定的支撑。

且数据显示，在人工智能（AI）热潮的推动下，韩国半导体库存创下了2014年以来的最大降幅，这也昭示着，随着客户加快购买开发人工智能技术所需的设备，需求正以快于供应的速度增长。

而市场对“科特估”概念的持续关注同样或是推动半导体板块上涨的动因之一。方正证券发布报告指出，“科特估”聚焦新质生产力转型升级，特别是“先进智造”领域，由于外部环境的不友好，这一领域估值普遍偏低，存在估值重塑的需要。随着国家对科技制造业的重视，相关板块有望受益于政策扶持和市场重估。

机构评论

对于后续半导体市场展望，SMM整理了部分机构观点，具体如下：

国元证券投资顾问赵冬梅认为，短期驱动因素密集，半导体仍将反复活跃；中信证券分析师黄宏飞认为，半导体产业链政策导向清晰，市场情绪逐步回暖；不过也有不同的声音，深圳高平聚能资本基金经理谢爱民则认为，半导体短期炒题材中期仍将盘整。

国联证券此前发布报告称，我国半导体销售额在全球占比水平在30%左右震荡，随着销售额逐渐提升，占比也有缓慢抬升的趋势，截至3月占比达到30.8%。且我国集成电路进出口额整体趋势向上，分析师指出，随着国内半导体产业下游覆盖方向逐渐丰富，我国集成电路出口/进口比重有望继续提升，进而带动国内代工企业营收份额逐渐扩大。

对于大基金三期对半导体行业的影响，东吴证券表示，大基金三期预计将带动半导体行业增长，伴随本土替代的持续推进，国内相关半导体设备和材料厂商有望长期受益。

民生证券表示，大基金三期规模超一期、二期之和，助力实现半导体产业跨越式发展，而AI发展驱动上游市场需求增长，半导体迎来复苏周期。全球智能手机及个人PC出货量2024一季度均实现同比正向增长，半导体逐步迎来周期性回暖，WSTS将全球半导体市场预测从2023年秋季发布的13%上调至16%。

招商证券则评论称，当前半导体板块景气边际改善趋势明显，大基金三期未来有望给国内关键环节的半导体公司注入更大发展力量，AI PC等创新产品渗透率望逐步提升。

国金证券则表示，目前半导体上行周期仍处于初期阶段，其中AI赛道业绩增长快，确定性较强，有望同时受益业绩快速增长以及估值修复而最为受益。长期来看，AI模型逐渐成熟，智能化进一步提升，有望带动大量应用出现，进一步推动相关公司估值上涨。海外供应链中，晶圆制造、散热以及存储在数量以及技术上都有较明显升级，有望充分受益AI技术迭代及需求旺盛。