随着Arm市值在人工智能热潮下水涨船高，软银集团创始人孙正义也重新恢复了对科技投资的信心。眼下，他已经跃跃欲试，准备抓住风口对人工智能进行大手笔投资。 在本周四的股东大会上，孙正义宣称，他已经准备好对人工智能孤注一掷，“无论输赢”。而本周五，孙正义更进一步放出豪言壮语： 软银此前所做的一切都是为了实现AI梦想的热身，他的目标是要打造出“超级人工智能”。 他预言，超级人工智能可能会在10年内出现，其能力将会是人类的1万倍。 无论输赢都要投资AI 本周四，孙正义就对投资人工智能表达出“孤注一掷”的决心。 他表示，他的下一个大项目可能会大获成功，也可能惨败——但软银别无选择，只能尝试。孙正义在股东大会上放出豪言：“我们需要寻找下一个重大举措，而不必担心它会成功还是失败。” 软银首席财务官后藤芳光最近也发表了类似言论，声称软银需要承担更多风险，尤其是在人工智能发展加速的情况下。 孙正义补充说，虽然该公司因押注 WeWork 而损失了数十亿美元，但“软银集团的活力源于寻找新的进化种子，尤其是在海外。” 而对于孙正义来说，这枚“新的进化种子”显然就是人工智能。 之前一切热身？ 本周五 ，孙正义继续发表对于人工智能前景的看好，并豪迈宣称，该集团的使命就是通过实现人工超级智能来帮助人类进步。 孙正义表示： “软银集团到目前为止做了很多事情，这些都是我实现人工智能的伟大梦想的热身。 ” 孙正义计划打造一个“超级人工智能”时代。 他声称，届时该公司芯片将支持一个由机器人和强大数据中心组成的生态系统，可以治疗癌症、打扫房屋和与孩子一起玩耍。 他预计，超级人工智能可能在10年内出现，并放出豪言称，超级人工智能的能力将超过人类1万倍。 AI底气来源于Arm 孙正义表示，他对人工智能的雄心壮志取决于其子公司、芯片设计巨头Arm Holdings。 乘着AI浪潮的“东风”，芯片设计公司Arm自去年9月首次公开募股以来，市值节节攀升。截至目前，Arm公司的股价已较发行价翻了一番，市值超过1000亿美元。 尽管此前曾因Wework等失败投资而一度爆亏，但目前软银集团已连续两个季度实现盈利。而在这背后，Arm等投资项目的资产价值飙升功不可没。目前，Arm已经俨然成为孙正义继阿里巴巴之后的第二棵“摇钱树”，而孙正义显然也因此准备继续对人工智能投下重注。 截至3月底，软银已经积累了6.2万亿日元（约合390亿美元）的现金储备。据今年2月份的一篇报道，孙正义正在寻求高达1000亿美元的资金来投资一家芯片企业，以生产人工智能半导体，并与当前全球芯片“霸主”英伟达竞争。

国内首颗量产全功能DPU算力芯片面市。 昨日（6月19日），中科驭数第三代DPU芯片K2-Pro正式发布。K2-Pro是目前国内首颗量产全功能DPU算力芯片，产品主要面向未来数据中心和云原生环境并进行了定制优化。 据了解，在数据处理方面，K2-Pro包处理速率可达80Mpps，复杂服务网格性能从400微秒降至30微秒以内。通过PPP、NP内核及P4可编程架构，K2-Pro能够实现业务与同构算力、异构算力灵活扩展；在DPU复杂场景下，能耗较上一代降低30%。 在算网融合的技术发展与应用下，DPU等一类用于加速各种数据处理的产品，重要性凸显。然而与之伴随的是，DPU这一产品概念在近几年发展中受到不少争议，比如DPU与智能网卡功能与定位是否重合，英伟达等厂商对DPU的公开讨论越来越少是否意味着被战略性放弃等。 中科驭数CEO鄢贵海表示：“ 网中有算这件事情，只有DPU可以干 ，这样的负载类型不是单纯靠CPU能够处理。”据介绍，为应对行业趋势，中科驭数对DPU的定义跟设计也有相应变化，不再将DPU视为单一芯片，而是从先进芯片架构、高兼容性的软件生态、低成本部署及业务验证等三个维度重新定义其价值。 关于DPU在新的发展阶段的新思考，在发布会后，中科驭数CEO鄢贵海、CTO卢文岩、高级副总裁张宇接受了《科创板日报》在内的媒体采访。 国产DPU概念需要重新被定义 “ DPU是进行算网融合的关键组件 ”。鄢贵海表示，如今DPU应用绝对不仅是卸载部分CPU负载那么简单，“有些任务——比如处理安全上的业务、做分布式安全机制等，不仅GPU干不了，CPU本身也不太能有效处理，而在DPU上做这件事情就会非常简单”。在中科驭数看来，DPU功能不仅需要提高算网的计算集群效率，同时还要求能够提高计算集群运维水平、提高集群整体算力规模。 算网融合是以通信网络设施和计算设施的融合发展为基础，通过计算、存储及网络资源统一编排管控，满足业务对网络和算力灵活泛在、弹性敏捷、智能随机应用需求的一种新型业务模式。 从两年前东数西算国家战略的引入，逐步到去年年底算力基础设施高质量发展行动规划发布，到今年各地智算中心全面铺开，算网一体化模式已深入众多产业的技术迭代和应用发展的大节奏之中。 其中， DPU也从以前服务器板卡的产品形态进一步发展，时至今日承担了越来越重要的算力来源支撑。 鄢贵海表示，DPU需要被重新定义，不能单纯只搞芯片这一件事情。DPU本身功能，如果还是与原来狭义理解的DPU负责卸载CPU负载的视角去看待，显然太过于局限。就像现在看计算机系统，应该要看整体的分布式集群性系统一样。“现在DPU也要逐步建立起软件的护城河，还要做好平台上门，用最低的成本让客户接入DPU规模化部署与业务验证，让DPU软硬件技术在云里面落地生根。” 民生证券研究报告观点认为，得益于智能网卡方案的逐步成熟，叠加全球通用服务器出货量的稳定增长、L3以上级别智能驾驶汽车的技术落地、工业控制领域的需求增加等原因，全球、国内DPU产业均有望实现快速发展。 DPU未来应用需进一步融入高算力节点 DPU的技术和功能价值过去也得到了英伟达这样的行业巨头认可。2020年，英伟达在GTC战略发布中将DPU定义为“第三颗主力芯片”。基于GPU、DPU和CPU三种新一代架构构建的NVIDIA加速计算平台，英伟达目标指向重塑AI时代的数据中心。 据了解，DPU由基础网卡进化而来，具有独立计算单元是DPU相较于普通网卡的主要特征，可通过ASIC/FPGA/SoC等技术实现。从核心功能来看， DPU主要是从CPU上卸载关键网络、存储、安全任务，以降低CPU的运算压力，从而提升整个数据中心的运行效率。 然而近两年DPU的定位和功能也受到一定挑战。最直观的感受是， 英伟达如今已经很少公开单独谈论DPU了，而且国内涌现出来的主打DPU产品的厂商，也不如GPU/CPU的项目多。 鄢贵海认为，其中的缘由与英伟达自身的技术概念营销及产品方案策略有关，国外芯片巨头对其DPU产品形态和定位的调整依然值得关注。与此同时，在“大厂弊病”之下，这些巨头产品迭代节奏降缓，对于国内厂商来说反而是机会。 “2021年DPU热度达到高峰，到2022年行业形成聚力，再到2023年、2024年迎来产品大规模应用的关键阶段，其间英伟达逐步把原来狭义的DPU剥离了出来，并将DPU概念转移到到NV-Link上，只是不把NV-Link叫DPU，这更多是一种概念的营销。” 鄢贵海表示，英伟达在推产品时，基本是以集群的形式、以完整的高算力节点来作为产品形态。在DPU产品方面，英伟达并没有加以弱化，DGX里面仍然在部署DPU系统。 端侧加上DPU和已经非常完善的CX系列高性能网卡，“可以说全都是英伟达的王pai，但不会像之前一样全都亮出来”。鄢贵海认为，英伟达的一体化技术，重型行业游戏规则，对国内未来做算力或大规模芯片相关的厂商来说，是一个非常好的指向。 除英伟达外，英特尔与AMD两家芯片巨头亦有DPU项目的布局。其中，英特尔基础设施处理器（IPU）定位与DPU类似，是一种可编程的网络设备，可以管理存储流量，减少时延，同时通过无磁盘服务器架构有效利用存储容量，能够使云和通信服务提供商减少在CPU方面的开销，充分释放性能价值。AMD则在2022年以19亿美元收购Pensando并正式进军DPU领域，Pensando公司CEO和团队加入AMD的数据中心解决方案部门。 “英特尔IPU从定位上来看要更高，直接把基础设施作为DPU的定义其实是极其准确的。但是英特尔作为行业内的‘大象’，专属权力就是慢。”鄢贵海表示，虽然IPU定位很好、基础也不错，但是迭代非常慢，而AMD收购初创公司也有可能直接减慢其DPU项目发展。“对驭数来说，DPU的定义是集众家之长，真正还原DPU之于整个计算系统的意义。” DPU的功能和应用范围都要多过传统网卡 智算中心的多点全面铺开也让智能网卡或以太网物理芯片的需求，成为业内众多厂商的创新和产业化竞争的焦点。目前浪潮、新华三、博通等厂商均有相关布局。 DPU的产品概念和技术特点，也被直接拿来与智能网卡进行对比。究竟孰优孰劣、是否会被取代，受到业内的关注和讨论。 面对争议，鄢贵海接受采访时认为， DPU不会被取代，其独特优势反而会在未来的智算中心建设中迎来需求放量。 “所谓的智算中心网卡，其功能来说在智算中心中要解决的核心问题是GPU之间、GPU跟存储之间的通信，但在解决GPU跟CPU路径中的带宽和数据流量的问题时没有那么显著。”鄢贵海表示，网卡主要解决网络数据进入后通过PCIe设备接入主机的过程，并不会对高带宽的要求进行特殊处理，这种情况下传统网卡不太适用于未来智算中心的网络接口卡位置。 在鄢贵海看来，DPU要支持类似于GBR、GBS的负载，其实就是给GPU之间、GPU和CPU之间的通信找到一条快速通路，这一通路要搭建在全新的网络设备接口上，而全新的网络接口就是DPU。因此，DPU的功能和应用范围都要多过传统网卡，“未来智算中心里面DPU用的量不仅不会少，还会越来越多。” “当然，数据中心网络结构复杂，通常网络不可能只有一套”。鄢贵海也表示，未来不同网络可能要用不同的功能，比如运维、管控、监控用传统以太做，智算靠无损RDMA的网络。“这种情况下，在智算中心中有用传统网卡的需求，但是更大的需求、增长更快的需求，还是在高速网络、高速的RDMA及无损网络上。”

据报道，Wolfspeed(WOLF.US)推迟了在德国投资30亿美元建设芯片工厂的计划。 报道援引一位发言人的话补充道，该工厂将开发用于电动汽车的计算机芯片，该工厂的计划尚未完全放弃，该公司仍在寻求资金。这家总部位于北卡罗来纳州达勒姆的公司最早要到2025年年中才能在德国开工，比最初的目标晚了两年。 此举突显出欧盟在增加半导体产量、减少对亚洲芯片依赖方面所面临的困难。 这位发言人指出，在欧盟和美国电动汽车市场疲软后，Wolfspeed削减了资本支出，现在专注于扩大在纽约的生产。 过去一年，Wolfspeed的股价下跌了约50%，该公司一直面临着来自一位激进投资者的压力，要求其提高股东价值。 根据2023年9月生效的《欧洲芯片法案》，包括台积电(TSM.US)、英特尔(INTC.US)、意法半导体(STM.US)、英飞凌(IFNNY.US)和格芯(GFS.US)在内的公司已经宣布了在欧洲新建工厂的计划。 欧盟430亿欧元的《芯片法案》旨在支持当地芯片制造业。目前，美国、中国、日本和韩国等国已加大力度提高国内芯片产量，以在人工智能竞赛中保持领先。根据美国的《芯片法案》，多家公司已经与美国商务部签署了初步协议，以获得资金。 今年5月，欧盟委员会批准向意法半导体提供20亿欧元的意大利政府援助，以在西西里岛的卡塔尼亚建立一家新的半导体制造工厂。该设施的总投资约为50亿欧元(约合54亿美元)。 然而，报道指出，正在建设的项目很少，获得欧盟委员会援助批准的项目更少，没有这些项目，它们在财政上是不可行的。 德国在支持英特尔、台积电、英飞凌和Wolfspeed的计划方面处于领先地位。然而，到目前为止，这些都没有在欧盟获得批准。

借助AI的东风，黄仁勋不仅把英伟达送上了世界之巅——市值登顶全球第一，也使他本人成为全球第十一大富豪，身家更上一层楼。 作为公认的AI最大卖铲人，英伟达的AI芯片已经占据了全世界数据中心约80%的份额。 然而在这光鲜亮丽的外表和当之无愧的胜利之下，黄仁勋仍在专注于应对下一个威胁—— 英伟达GPU的需求最终可能会放缓。 据科技媒体The Information周二报道，去年圣诞节前后，黄仁勋召集了一系列高管会议，讨论一个日益严重的问题： 英伟达的大客户是否会因数据中心空间不足而无法安装其AI芯片，从而影响芯片销售。 报道称， 为了对冲芯片需求放缓对业绩的影响，英伟达已开始向AI开发商销售更多软件，一年前甚至成立了自己的服务器租赁业务DGX Cloud。此举将使英伟达直接与微软、AWS等这样的大客户展开竞争。 黄仁勋的烦恼 黄仁勋告诉同事们，他担心亚马逊AWS和微软等云服务器提供商没有迅速建立新的数据中心和电源来容纳他们订购的芯片。近几个季度，这几大云服务商合计购买了大约一半的英伟达AI服务器芯片。 根据英伟达的一名员工以及几位客户和数据中心运营商的说法，会议结束后，英伟达管理层加快了询问云提供商的步伐，以确认他们是否有能力容纳和使用所订购的芯片。 数据中心提供商 DataBank 的首席执行官 Raul Martynek 表示： 除非客户能够证明他们的数据中心能够容纳这些 GPU，否则英伟达不会发货。 英伟达在2023年的GTC大会上，首次发布了云产品DGX Cloud，与微软、AWS等云服务巨头展开直接竞争。 但奇怪的是，DGX Cloud运行在云服务商租用的英伟达芯片服务器上，然后英伟达再以更高价格将服务器租给自己的客户，并承诺为他们提供更好的计算性能。 英伟达曾甚至考虑为DGX Cloud租赁自己的数据中心，完全将第三方云提供商排除在外。 报道援引知情人士透露称，英伟达最近还聘请了Meta高管Alexis Black Bjorlin来管理云业务。 目前，尚不清楚英伟达是否继续推进该计划，为DGX Cloud建立自己的数据中心。 在采取这些措施的同时，英伟达芯片销售人员也在想方设法弄明白客户是怎么使用芯片的。 The Information报道称，英伟达正收集云提供商的客户的信息以及它们之间签署的租赁合同内容等，用来提前规划销售策略，并了解其云服务器租赁业务的潜在客户。 黄仁勋还意识到另外一个可能影响芯片销售的因素： 微软、Meta、马斯克旗下xAI等公司正在使用芯片训练实验性的新AI模型。由于这些模型并不能立即产生收入，投资人可能会向这些公司施压减少芯片采购。 4月底，扎克伯格承认AI所带来收入不确定后，Meta股价应声大跌，投资者对这种情况表示了明显的不满。 最后，根据业内人士的说法，虽然AI计算目前在各大云服务商的业务中占据主导地位，但近期传统计算业务的需求也出现了复苏，加上数据中心扩建成本高企，他们无法完全迁就英伟达芯片的安装和使用。 控制GPU分配，大力推广自家安装方案，惹恼大客户微软 为了应对这些问题，黄仁勋一直谨慎管理着英伟达芯片的分配，防止任何一家公司囤积太多芯片。 他还试图影响客户在数据中心组装GPU的方式，敦促他们采取英伟达认同的、计算性能更高的服务器机架设计。 然而，有人认为， 如果遵循英伟达的建议，日后他们将更难以改用其他公司的芯片。 相关人士表示，针对英伟达Blackwell下一代芯片的安装方式，英伟达与大客户微软经常僵持不下。 英伟达还希望从连接芯片服务器的线缆、机架和其他硬件中尽可能多地获得收入，但这可能会损害戴尔等长期以来生产英伟达芯片服务器的制造商的利益。 “所有的杠杆” 尽管软件和云服务收入与英伟达的核心服务器芯片业务相比仍然微不足道，但一些客户和前员工认为，这项业务最终可能使英伟达免受芯片衰退的影响，并使租用其服务器的客户更难寻求替代芯片。 前英伟达高管、现任风险投资公司Playground Global合伙人Sasha Ostojic表示，云和软件产品作为一种每年可产生数十亿美元收入的业务，从未被分析师和技术社区充分重视。 他补充说， 英伟达拥有“所有的杠杆”，来发展与其芯片互补的服务。 除了巨大的创收潜力之外，DGX Cloud还成为英伟达帮助一些客户，过渡到新一代芯片的途径。 以ServiceNow为例，这家软件制造商过去一直为自己的数据中心购买英伟达服务器，现在也直接从英伟达租用这些服务器。 避免走思科的老路 面对未来不可避免的芯片需求下滑，英伟达如果没有稳定的新收入来源，未来可能会很艰难。 思科就是前车之鉴。 2000年互联网泡沫高峰期，思科通过销售路由器突然成为世界上最有价值的公司，当时电信公司建立了新的数据中心，然而，由于互联网收入未能像预期的那样实现，这些中心被闲置了下来。 同时，思科的硬件被同行广泛复制，导致其销售额一直下滑，股价暴跌，至今仍未恢复。 黄仁勋私下告诉同事们，英伟达必须确保不会像思科或太阳微系统那样，快速崛起又迅速没落。 太阳微系统在1990年代成为服务器和计算机硬件的巨头，但在泡沫破裂后，未能抓住新兴的软件市场，在与微软的较量中落败，随后一蹶不振。

AI硬件领域又出现强有力竞争者。 AI领头羊英伟达股价近日连续大涨，市值还超越苹果成为第一，风头无两。而两旁不起眼的博通和美光科技，也在暗暗发力追赶。 瑞穗证券分析师Jordan Klein认为，英伟达是无可争议的领头羊，但最近博通以及美光科技表现突出，足以与英伟达比肩，共同组成“AI三骑士”。 最明显的就是他们的股价表现。 截至周二，博通股价已经连续七个交易日上涨，累计涨幅超过28%，使公司市值在极短时间内突破了8000亿美元的门槛。 而市值较小的美光科技，股价在过去八个交易日中有七个交易日上涨，期间累计上涨约18%，目前市值约为1700亿美元。 这“AI三骑士”的上升势头，不禁让人联想到2000年的互联网泡沫，当时微软、英特尔、思科和戴尔电脑的市场影响力如此之大，以至于它们被称为“四骑士”。 博通拥有齐备的半导体产品线，它在网络和通信技术方面的领先地位，使其在支持AI基础设施（如数据中心和云计算）方面具有重要作用。高效的网络和通信解决方案对于AI数据的传输和处理至关重要。 美光科技作为全球领先的存储器制造商之一，它的高带宽存储器（HBM）技术在AI应用中尤为重要，HBM能够提供更高的数据传输速度和更低的延迟，这对于处理大量数据的AI模型来说至关重要。随着AI和大数据应用的增加，对高性能存储解决方案的需求也在迅速增长，美光在这一领域的技术优势使其成为关键供应商。 Klein指出，美光科技下周的财报结果更可能是一个积极的催化剂，因美光的管理层将不遗余力地强调，他们为英伟达和其他AI芯片制造商提供的先进的HBM产品，供应十分紧俏，价格也水涨船高。毕竟各大投身于AI竞争的科技巨头，对于AI存储产品多少有点FOMO，即害怕错过。 Wedbush的分析师Matt Bryson对美光科技的未来潜力也同样乐观，并预计在相当长一段时间内财务表现良好，股票将继续上涨，直到行业投资计划出现变化。

据《日经亚洲》报道，近日，台积电正在探索一种全新的先进芯片封装方法，以应对人工智能带来的计算需求激增。 知情人士透露，这一新方法的核心是使用510毫米乘515毫米的矩形基板，而不是当前使用的传统圆形晶圆。这种设计可以在每片基板上放置更多的芯片组，从而提高生产效率。矩形基板的有效面积比圆形晶圆大三倍多，边缘剩余的无效区域也更少。 尽管这项研究仍处于早期阶段，但如果消息属实，它将标志着台积电在技术上的重要转变。 此前，台积电认为使用矩形基板过于具有挑战性。为使这一新方法成功，台积电及其供应商必须投入大量时间和精力进行研发，同时需要升级或更换众多生产工具和材料。 台积电目前的先进芯片堆叠和组装技术，如用于生产Nvidia、AMD、Amazon和Google的AI芯片，主要依赖于12英寸的硅晶圆，这已经是目前可用的最大尺寸。 但随着芯片尺寸的不断增大和对更多内存的集成需求，当前行业标准的12英寸晶圆或在几年内就将不足以满足尖端芯片的封装需求。 芯片行业的高管们表示，未来封装的尺寸只会越来越大，以便从用于AI数据中心计算的芯片中挤出更多的计算能力。然而，目前仍存在一些技术瓶颈，例如在新形状基板上涂覆光刻胶的难度。推动设备制造商改变设备设计需要像台积电这样财力雄厚的芯片制造商的支持。 Bernstein Research的半导体分析师Mark Li认为，整体来看，这一技术变革可能需要五到十年的时间才能实现全面的设施升级，包括对机械臂和自动化材料处理系统的改造。 除了台积电，英特尔和三星也在与供应商合作，探索面板级封装技术。 随着芯片封装和测试服务提供商如力成科技，以及显示器制造商如京东方和台湾的群创光电也投入资源开发面板级芯片封装技术，半导体行业的创新和多样化进程正在加速推进。

即使是在英伟达的股价一年内上涨了近210%、并在近日登顶美股市值榜首后，仍有分析师看好其前景，并将目标价上调至每股200美元的历史最高水平。 Rosenblatt Securities分析师Hans Mosesmann近日发布最新观点，他对英伟达的评级为“买入”，目标价由此前的140美元调高至200美元。一直以来，他都是英伟达的“忠实粉丝”。 截至周三美股收盘，英伟达涨3.51%，报135.58美元。“200美元”意味着该股还能较当前水平上涨近48%。这一看涨预测也将使英伟达的估值达到创纪录的5万亿美元。 但Mosesmann认为，这家芯片制造商“配得上”这样的股价。 “我们看到英伟达的Hopper、Blackwell和Rubin系列在周期中推动了‘价值’市场份额，”他补充说。 软件业务利好 展望未来，他认为，英伟达真正的利润来源不是GPU业务，而是其软件业务，该业务由英伟达广受欢迎的CUDA平台引领。 Mosesmann指出，数以百万计的开发人员正在使用英伟达的CUDA，他们正在该公司支持人工智能的GPU芯片上构建大型语言模型和其他程序。 “真正的故事在于软件对所有硬件的完善。我们预计，在未来10年，就整体销售组合而言，软件业务将显著增长，由于可持续性，估值倾向于上行。”他说。 Mosesmann还称，如果英伟达能够从软件业务中获得可观的经常性收入，那么它将使公司的收入更具可预测性，从而使公司面临的风险更少。 据了解，英伟达历来依赖硬件销售来推动收入增长，而硬件销售通常是周期性的，会经历非常不稳定的“繁荣与萧条”时期。而目前，英伟达的硬件业务正处于前所未有的繁荣期。 但Mosesmann表示，英伟达的软件业务可能有助于推动该公司的利润在2026年达到经1:10拆分调整后的每股5美元。按照40倍的市盈率计算，英伟达的目标股价为200美元。 无独有偶。I/O Fund Tech分析师Beth Kindig也赞同这种观点。 “CUDA软件平台是开发者学习的平台。所以，这一情况和iOS类似：把人们锁在iPhone上的原因是因为开发者在为iPhone开发应用。同样的事情也发生在英伟达身上，人工智能工程师正在学习CUDA平台，以便为GPU编程，所以这有助于将它们锁定在一起。现在，我称之为坚不可摧的护城河。”他说。 Kindig认为，到2030年底，英伟达的估值最终可能达到10万亿美元，比目前的估值水平有205%的上升空间。

在人工智能热潮助推下，华尔街对全球芯片代工巨头台积电的唱多声浪是一浪高过一浪。 近日，台积电的市值已经逼近1万亿美元，并超越巴菲特的伯克希尔哈撒韦，成为全球第八大公司。 台积电近三年市值走势 华尔街大行纷纷唱多 本周，多家华尔街大行提高了对台积电的目标价，预计AI相关需求持续强劲，同时2025年台积电芯片代工业务可能涨价，这些都将有助于提振台积电的业绩表现。 华尔街大行们所推测的“涨价”，起源于台积电新任董事长魏哲家的近期暗示。6月4日，全面掌舵的台积电新任董事长魏哲家在台积电股东大会上暗示， 他考虑提高AI芯片代工价格 ： “我确实向‘3兆男（因台媒估算黄仁勋身价为新台币3兆元）’抱怨过，他的产品太贵了，”魏哲家表示，“我认为这些产品确实很有价值，但我也在考虑向（他）展示我们的价值。” 在同一时期的台北国际电脑展上，英伟达CEO黄仁勋也曾亲口表示，他认同台积电应该提高价格，以匹配其提供的价值。这也被外界解读为确认台积电涨价的信号。 在这一信号吸引下，众多华尔街大行纷纷看涨台积电。其中，高盛是最为乐观的多头之一。高盛本周将台积电目标价上调了19%至1160台币（截至周四收盘报981台币），并预计台积电的3纳米和5纳米芯片代工价格有望上调约1%-5%。 摩根大通则表示，台积电可能会“上调2024年收入指引，并且可能将其资本支出提高至指引区间的高端”。摩根大通预计，到2028年，人工智能对台积电总营收的贡献占比将达到35%。 花旗和摩根士丹利近期也上调了台积电的目标价，并预计台积电的业绩将更为强劲。 台积电跟随英伟达身价暴涨 作为晶圆代工行业的领军者，台积电也从近两年AI热潮中大赚特赚。对于全球投资者来说，台积电的吸引力不仅在于其尖端技术和相对低廉的估值，而且还在于台积电作为英伟达的主要先进芯片供应商的身份。 本周，英伟达刚刚超越了苹果和微软，正式加冕为全球市值最高的公司，这也标志着人工智能在美股市场上的热度已经飙升至天际。 以台积电在美国上市的美国存托凭证（ADR）计算，其市值上周已经超过伯克希尔哈撒韦公司，成为全球市值第八大的公司。台积电ADR今年累计上涨了73%，使其市值达到9320亿美元，距离1万亿美元的门槛仅剩7%的涨幅。 本周二，高盛分析师Bruce Lu等人在报告中写道：“我们现在看到，在围绕人工智能的积极情绪日益高涨的情况下，台积电的风险回报更具吸引力…随着人工智能热潮的不断扩散，我们认为台积电是主要受益者之一。”

据媒体援引消息人士报道，台积电正在研发一种新的先进芯片封装技术，此举旨在满足未来人工智能（AI）对算力的需求。 知情人士称，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新技术，可能需要数年时间才能商业化。据悉，这种新技术将使用矩形基板，而不是传统的圆形晶圆，这样就可以在每个晶圆上放置更多组芯片。 这项新技术仍处于早期研究阶段，但标志着台积电在技术上的重大转变，该公司以前认为使用矩形基板太过于具有挑战性。为了让新技术得以应用，台积电和其供应商将不得不投入大量的时间和精力进行开发，并升级或更换大量生产工具和材料。 据知情人士介绍，台积电目前试验的矩形基板尺寸为510毫米×515毫米，可用面积是圆形晶圆的三倍多。此外，矩形基板还意味着边缘的未使用面积会更少。 现有技术难以跟上AI的发展速度 作为全球最大的芯片制造商，台积电目前为英伟达、AMD、亚马逊和谷歌等公司生产AI芯片，生产这些芯片的先进芯片堆叠和组装技术使用的是12英寸硅晶圆，系目前最大的晶圆。 然而，随着芯片尺寸的不断增大，以容纳更多晶体管并集成更多内存，12英寸晶圆可能在几年后无法高效地封装尖端芯片。 一位芯片行业高管表示：“这是大势所趋，（随着芯片制造商）从用于AI数据中心计算的芯片中榨取更多计算能力，封装的尺寸只会越来越大。但这仍处于早期阶段，例如，在新型基板上进行先进芯片封装时，光刻胶的涂覆就是瓶颈之一。只有像台积电这样财力雄厚的芯片制造商，才能推动设备制造商改变设备设计。” 伯恩斯坦研究公司半导体分析师马克·李（Mark Li）表示，台积电可能需要考虑尽快使用矩形基板，因为AI芯片组将需要更多芯片来进行封装。 “这种转变将需要对设施进行重大改造，包括升级机械臂和自动化材料处理系统，以处理不同形状的基板。这很可能是一个长期计划，跨越5到10年时间，不是短期内可以实现的。”李说道。 根据芯片行业人士的说法，目前在一个12英寸晶圆上只能制造16套B200芯片，而且这还是假设生产良率为100%的情况下。

6月19日晚间，美迪凯发布公告称， 基于所处的行业特点、自身技术优势及市场定位、当前发展阶段、未来发展潜力综合考虑， 公司拟通过全资子公司浙江美迪凯光学半导体有限公司（以下称“浙江美迪凯”）引入战略投资者服务贸易创新发展引导基金（有限合伙）（下称“服贸基金”）。 据悉，服贸基金 ”拟按照18亿元的投前估值，以现金2亿元向浙江美迪凯增资，增资完成后服贸基金对浙江美迪凯的持股比例为10%。 本次增资完成后，浙江美迪凯注册资本由9.08亿元增加至约10.09亿元。 美迪凯董秘办人士今日（6月20日）对《科创板日报》记者表示， 增资资金将主要聚焦公司主营业务，比如产品量产所需的设备建设、新项目的研发资金投入等。 有业内从业人士进一步解释， 服贸基金之所以选择投资浙江美迪凯，主要是看好该子公司在光学半导体、光学封装测试领域多年来积累的技术先进性、在跨境进出口业务中的独特优势，以及下游终端应用前景广阔等。 根据公告，浙江美迪凯成立于2018年10月，注册资本9.08亿元，主营光电子器件制造、电子元器件制造、集成电路芯片及产品制造。2023年，浙江美迪凯营收2.0 5亿元，净利润为-4066万元；2024年第一季度，实现营收8722万元，净利润为-772.35万元，亏损有所收窄。 对于亏损的原因，美迪凯董秘办人士表示，浙江美迪凯是IPO募投项目所在地，厂房、设备折旧费用较高，导致该子公司目前没有实现盈利。 值得注意的是，此次引入的资金机构是一家财务投资者。 公开资料显示，服贸基金是一家注册于北京的投资公司，注册资本约100亿元，招商局资本管理（北京）有限公司为该公司执行事务合伙人。2023年，服贸基金营收5.02亿元，净利润4.24亿元；2024年第一季度，该投资机构营收98.05万元，净亏损3502万元。 “不同于一般的引入财务投资者，除了财务性投资之外，服贸基金也会基于自身在半导体领域的资源积累，对浙江美迪凯进行业务赋能，实现更高额的投资回报率。”前述业内从业人士表示。 《科创板日报》记者注意到，作为一家国家级产业引导投资基金，服贸基金在投资浙江美迪凯之前，在半导体领域已有多起投资案例。根据天眼查数据，2021年—2022年，服贸基金直接参与并投资了长晶科技、硅谷数模等半导体产业链上下游公司。 美迪凯还表示，本次增资完成后，公司仍为光学半导体公司控股股东，光学半导体公司仍纳入公司合并报表范围。若后续本轮投资者根据约定以回购退出的，公司届时可依据协议相关约定进行回购或合意转让。 经济学者盘和林在接受《科创板日报》记者采访时分析： “作为一家财务类投资基金，是有一定退出年限要求的，一般最多可以使用5年，后续到期的退出方式也会多元化考虑，如较为常见的退出方式之一是通过发行股份回购股权实现投资人的资金变现。” 值得一提的是，自2023年四季度开始，半导体行业市场行情稳步回暖。近期，市场三方机构WSTS上调全球半导体2024年增速至16%，并对2024年半导体市场规模的预测从5883.64亿美元上调至6112.31亿美元。 6月18日，天风证券在研报中指出，半导体行业下半年进入传统旺季，随着消费电子新机发布和国产服务器的研发突破，判断国内半导体需求持续复苏，加上政策推动本土替代加速，国内半导体公司的成长性凸显。 美迪凯主要从事精密光学、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封装、智慧终端的研发、制造和销售。 2023年，公司实现营业总收入3.21亿元，同比下降22.48%；净利润为-8445.10万元。截至2024年一季度，美迪凯实现营业收入1.16亿元，同比增长22.30%；净利润为-0.24亿元。