在登顶美股市值榜首后，英伟达连跌三个交易日，跌幅累计达12.88%，市值缩水超4300亿美元。如今，只做了一天“全球股王”的英伟达后市将何去何从无疑是投资者最关心的问题。 战略咨询公司Constellation Research得出的结论是，不要慌！其数据显示，未来12个月，英伟达的股价将飙升至每股200美元，涨势将持续两年。这意味着该股将较当前水平上涨69%。 Constellation Research的创始人R“Ray”Wang周一接受采访时表示，他认为英伟达有七条护城河，可以帮助它在GPU市场上持续保持主导地位。 “英伟达是人工智能时代的‘基础股’。首席执行官黄仁勋打算通过合作伙伴关系和直接进入市场的途径，实现从硅到软件的垂直整合统治。在个人电脑时代，微软、英特尔和思科是‘基础玩家’，而在这个新时代，新玩家都将与英伟达联系在一起。”他说。 Wang特别指出，英伟达股票自上周达到约140美元的峰值以来，目前已下跌约14%，这对投资者来说是又一个买入机会。 “这种回调来自宏观层面。人们担心消费方面，人们担心经济走向，他们在夏天之前做一些获利了结，所以我认为现在是逢低买入的好时机。”他说。 无独有偶。上周，Rosenblatt Securities分析师Hans Mosesmann也将英伟达的目标股价调高至每股200美元，原因是英伟达有可能从CUDA软件产品中获得可观的经常性收入。 以下是Constellation Research列出的七条护城河： 1.CEO有远见 “黄仁勋是一位有远见的首席执行官，正如你在硅谷看到的那样，这非常非常重要。他会像拉里·艾利森 （甲骨文创始人）、马克·扎克伯格（Meta首席执行官）一样，引领着世界，”Wang说。 2. 进入门槛高 “能进入这个芯片市场的竞争对手很少，把芯片推向市场需要很长时间，要成功做到这一点是一件非常困难的事情。” 3. 转换成本高 “一旦你入局了，你就被锁定了，因为CUDA软件以及对芯片、软件和整个堆栈的所有访问权限。你将被锁定很长一段时间，英伟达在这方面处于领先地位。” 4. 主导市场份额 “英伟达一直占据主导地位，我认为这很重要，因为他们在这个市场已经有一段时间了，而竞争对手落后了24个月。” 5. 强大的产品路线图 “我们只看到了英伟达产品路线图的十分之一，也许是百分之一，对于那些真正了解他们下一步的人来说，这真的很令人兴奋，因为它不仅仅是芯片，也不仅仅是软件。这种从硅到终端的能力，是我们将看到大量创新的地方。” 6. GPU是AI的默认标准 “这个生态系统已经让GPU成为默认标准。这是每个人从推理和测试中寻找人工智能的标准。” 7. 数字不会说谎 “我们在这里看到了一些惊人的增长，实际上与市盈率相符。这是每个人都在关注的，他们试图弄清楚这种增长将如何持续下去。它的毛利率为78%，与一年前相比增长了262%，这种增长至少将持续18到24个月。”

英伟达“新王登台”，问鼎全球市值第一股后就进入了回调。自上周四以来，其股价连续下跌，在三个交易日内累计跌幅达到13%，市值缩水4300亿美元。 获利了结可能是主导本次英伟达股价下跌的一个重要原因，而华尔街对英伟达的前景依旧看好，只不过大家现在关心的是底部何时到来？ 截至美股周一收盘，英伟达股价报118.11美元，年内累计涨幅达到145.19%，但较上周二的历史高点135.58美元跌了12.8%。 Kingsview Partners首席技术分析师Buff Dormeier表示，英伟达突然的下跌包括一些明显的不利信号，在拆股和市值登顶等一系列好消息之后，回调的出现有些令人担忧。 他认为英伟达股价的短期支撑位在115美元左右，下一个重要的关键点位在100美元。 英伟达股在115美元附近接近关键斐波那契回撤水平（0.618位置），这是技术分析师用来识别股票和其他资产支撑线或阻力线的热门工具之一。 100美元 英伟达自5月22日发布财报以来，股价上涨了43%，市场不得不一再上调人工智能计算芯片的需求前景，这种预期与现实的差距也是英伟达在6月18日超越微软，成为市值最大美股的关键因素。 业务上的绝对优势是很多分析师坚定看好英伟达的理由。Oppenheimer技术分析主管Ari Wald表示，长期趋势比什么关键水平都要重要，且目前英伟达的股价表现依旧强劲，其交易价格仍远高于50天移动平均线指示的101美元和100天移动平均线的92美元。 他进一步指出，顶部形成通常要经过几轮买入和卖出，然后价格下跌势头逐渐增强，并失守某个关键水平。但他认为英伟达目前还没有出现这样的情况。 Wald同Dormeier一样正在关注100美元的水平，Granite Wealth Management首席技术策略师Bruce Zaro也将目光放在100美元。 Zaro认为像英伟达这样正处于上升趋势的股票来说，往上突破并不是难事，但如果其股价跌破100美元可能代表着一些问题。 但他也强调这也不能改变英伟达的长期趋势发生改变，只是代表市场需要更多耐心，尤其美国大选在即，美联储又处于货币政策转型阶段，市场难免波动并出现下行趋势。

由于美国政府的技术限制，英伟达的先进技术被禁止出口到中东地区，但这并没有阻止英伟达在该地区业务的发展。 上周日，卡塔尔电信集团Ooredoo宣布，英伟达已经与其签署协议，将在Ooredoo位于中东多个国家的数据中心中部署其人工智能技术。这也是英伟达首次在中东进行重大业务扩张。 Ooredoo在一份声明中表示，该公司在卡塔尔、阿尔及利亚、突尼斯、阿曼、科威特和马尔代夫的数据中心将为客户直接提供英伟达的人工智能和图形处理技术，这也是中东地区首家有能力这样做的公司。 Ooredoo首席执行官Aziz Aluthman Fakhroo表示，该公司的B2B客户将能够领先其竞争对手18-24个月的时间，提前在人工智能技术上进行部署。 两家公司并未透露协议的具体价值，Ooredoo也没有说明其将在数据中心安排何种类型的技术及芯片，只是声称将取决于可用性和客户需求。 中东热土 英伟达电信高级副总裁Ronnie Vasishta表示，英伟达提供的技术将帮助Ooredoo更好地向客户发展生成式AI应用程序。 Fakhroo则指出，Ooredoo将投资10亿美元在数据中心的扩容上，预计在原本的40兆瓦基础上再增加20-25兆瓦，并到2030年将该数字提高近三倍。 Ooredoo已将其数据中心拆分为一家独立公司。该公司还计划将其海底电缆和光纤网络分拆为另一个独立实体。这些举措是Ooredoo优化运营和提高市场竞争力的战略的一部分。 而英伟达则通过这项协议显露出其在全球市场上扎根的雄心。目前来看，英伟达已经在欧美国家占据了人工智能芯片的行业主导地位，但却因为美国的出口限制在“东向”一事上束手束脚。 据观察人士指出，由于美国正在将中东的战略地位不断升高，如果可能的话，英伟达在中东市场的限制可能会被稍微放松，这让该地区更有可能参与到尖端人工智能的游戏之中。 另一方面，除了英伟达之外，人工智能领域的领头玩家OpenAI也对中东市场十分关注。其首席执行官奥尔特曼（Sam Altman）在今年4月已访问中东地区，自具备阿联酋背景的科技投资公司MGX处获得了一笔巨额融资。

英伟达GB200与B系列AI芯片需求高涨甚至供不应求，供应链已进一步加大力度生产。 据台湾经济日报消息， 英伟达之前大举追加台积电先进制程投片量之后，追单效应蔓延至后端封测厂，日月光、京元电子订单大增 。 对此，京元电子表示，现阶段产能利用率确实处于较高水平，但对于单一客户不予置评。有消息人士指出， 京元电子来自英伟达的新增订单“爆满”，四季度订单量将较三季度暴增一倍 ，内部为此开启总动员，调整了产能分配才得以满足英伟达需求。 日月光同样对单一客户不予置评。不过公司看好AI和高速计算需求爆发，带动先进封装需求大幅增长， 预计相关增长趋势将延续至2025年，今年公司AI先进封装业绩有望倍增 。 Trendforce报告指出，供应链预计，英伟达Blackwell架构的GB200芯片2025年出货量有望突破百万颗。 而相较英伟达前一代H系列芯片， 英伟达GB200与B系列芯片测试时程大幅拉长，必须连续经过四道工序，包括终端测试（Final Test）、Burn-in老化测试、再次终端FT测试，最终进入SLT系统级测试 。 除此之外，钜亨网指出，采用Blackwell架构之后， 英伟达GPU功耗也大幅提升，后端测试难度随之增加 ，因此Burn-in老化测试炉规格也从之前的600W拉升至1000W。 封测厂为了满足新一代Burn-in老化测试规格，正在加速导入新设备。 中信证券6月18日报告认为， 金、铜等金属价格的上涨，在半导体行业最直接影响的是芯片封装环节 。近期多家芯片厂商发布《调价通知函》称，将调涨旗下产品价格，部分企业涨幅达到20%。现阶段价格调整主要还集中在价格敏感的传统低端芯片环节，但是先进封装对于金属材料的需求持续旺盛，后续成本的影响将逐步传导至中高端芯片环节。随着金属价格维持高位，其他封装环节预计也将逐步调高价格，叠加需求的逐步回升，封测公司的收入和利润有望逐步回升。 分析师进一步指出， 封测行业底部复苏趋势显著，预计全年半导体市场规模实现稳健增长 。综合梳理两条投资主线：一、优选业绩修复，估值偏底部标的；二、聚焦行业龙头，中长期核心受益标的。

据路透社报道，日前，美国芯片制造商安森美（Onsemi）表示，将投资高达20亿美元（约合人民币145亿元），以提高其在捷克共和国的半导体产量，进而扩大该公司在欧洲的产能。这个棕色地带项目不仅响应了欧盟对关键供应自给自足的追求，更将成为捷克共和国历史上最大的一次性外国直接投资。 安森美将扩大其在东部城镇Roznov pod Radhostem的业务基地，以涵盖碳化硅半导体的整个生产链，包括用于汽车和可再生能源领域的芯片模块。安森美在一份声明里说道：“该工厂将生产该公司的智能功率半导体，这对提高电动汽车、可再生能源和人工智能数据中心应用的能效至关重要。”碳化硅芯片相较于标准的硅芯片，虽然价格更贵，但更加节能、轻便及耐用，因此受到了汽车制造商的青睐，越来越多的汽车制造商开始采用碳化硅芯片以提高汽车的性能和效率。 安森美电力解决方案事业部负责人Simon Keeton透露，新投资的工厂可能在2027年开始投产，但没有透露就业、产量或预期收入的更多细节。尽管安森美上周刚刚宣布将在其30,000多名员工中裁员约1,000人，这项投资仍在安森美的资本支出目标范围内。安森美表示：“通过这项投资，安森美将助力捷克在欧盟半导体价值链中占据更为重要的战略位置，并证明所有欧盟国家都可以从《欧洲芯片法案》中受益。” 捷克总理彼得·菲亚拉（Petr Fiala）表示，这项投资将是“现代史上同类投资中规模最大的”，并将使捷克芯片厂目前的产量翻倍，当前该厂每天能够生产1,000万片芯片。捷克工业和贸易部表示，对于这个棕色地带项目，该国提供的援助可能高达总投资的27.5%，并补充道，这些激励措施应在2025年第一季度获得批准，在获批之前，需要向欧盟委员会通报。 安森美没有对与捷克政府正在谈判的激励计划的规模发表评论。 在安森美在欧洲扩建芯片产能之前，意法半导体（STMicroelectronics）已计划耗资50亿欧元（共计54亿美元）在意大利卡塔尼亚（Catania）建立一家芯片制造和封装工厂，同时将获得约20亿欧元的政府直接拨款。台积电（TSMC）计划投资110亿美元建设德雷斯顿工厂，德国官员去年表示，德国将向其提供高达50亿欧元的资金。与此同时，英特尔（Intel）也计划斥资300亿欧元在德国建立两家芯片厂，并获得大量政府补贴。

据媒体报道，为满足未来人工智能（AI）对算力的需求，台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。多位知情人士表示，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法，不过商业化可能需要几年时间。 AI算力加速建设，国际大厂引领先进封装技术持续迭代。华福证券表示，后摩尔时代来临，先进封装大放异彩。据Yole预测，2022-2028年先进封装市场将以10.6%的年化复合增长率增至786亿美元，且2028年先进封装占封装行业的比重预计将达到57.8%，先进封装将成为全球封装市场的主要增长极。建议关注重点布局先进封装、核心封装设备及材料的相关企业。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 艾森股份 的电镀液、光刻胶及配套试剂等产品应用于先进制程封装等领域，属于先进制程封装材料。 耐科装备 作为国内为数不多的半导体全自动塑料封装设备供应商，公司以转注成型工艺装备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造。应用于晶圆级先进封装的压塑成型工艺装备还处于研发之中。

据Choice数据统计，截至周日，沪深两市本周 共214家上市公司接受机构调研 。按行业划分， 机械设备、电子和医药生物行业 接受机构调研频度最高。此外，汽车、国防军工和通信等行业关注度有所提升。 细分领域看， 半导体、通用设备和汽车零部件 板块位列机构关注度前三名。此外，中药、电网设备等行业机构关注度大幅提升。 具体上市公司方面，据Choice数据统计， 兴蓉环境、浩辰软件和东方嘉盛 接受调研次数最多， 均达到3次 。从机构来访接待量统计，5家公司接待百家以上机构调研，其中 乐鑫科技、孚能科技、中钨高新位列前三，分别为173家、114家和109家 。 在本周接受调研的上市公司中，北向资金流入最多的三只股票分别为 深南电路、甘肃能化和拓邦股份，净买入额分别为7800万元、7600万元和6600万元 。 市场表现看， 芯片、PEEK材料概念股本周表现活跃 。灿瑞科技周二发布机构调研纪要显示，公司 智能传感器芯片竞争格局较好 ，2023年智能传感器芯片的收入占比达到了49%。由于经过多年培育， HIO电驱芯片持续放量，保持了良好的增长态势 ；磁传感器产品发展也相对稳健。 二级市场上， 灿瑞科技周四收盘20CM涨停 。 乐鑫科技周二发布机构调研纪要显示，公司是 物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商 ，在连接方面，覆盖了Wi-Fi4、Wi-Fi6、蓝牙、Thread、Zigbee等多种通信协议，并支持Matter。在处理方面乐鑫可以视同为SoC的公司， 通过不同算力的处理器和通信协议组合而成各种物联网芯片产品 ，满足下游各种领域的需求。 立昂微周二发布机构调研纪要显示，在化合物半导体射频芯片业务板块，公司 技术水平进入全球第一梯队行列 ，开发了二维可寻址VCSEL工艺技术，成为行 业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商 。公司射频芯片产品基本覆盖国内主流手机芯片设计客户及其他应用端客户，同时进入低轨卫星终端客户实现大规模出货， 在手订单同比大幅增长，预计2024年射频芯片产品出货量同比将实现大幅增长 。 东芯股份周五发布机构调研纪要显示，MCP是通过将闪存芯片与DRAM进行合封的产品，以同步实现存储与数据处理功能，节约空间的同时提高存储密度。 公司的MCP系列产品具有NAND Flash和DDR的多种容量组合 ，Flash和DDR均为低电压的设计， 核心电压1.8V可满足目前移动互联网和物联网对低功耗的需求 。目前主要针对模块类客户，需求相对比较稳定,应用于工业、车载等领域。 中科蓝讯周五发布机构调研公告表示，公司 讯龙三代BT896X系列芯片已应用在百度新推出的小度添添AI平板机器人的智能音箱中 。除了具有Hi-Res小金标双认证，使消费者得到高品质的声乐体验外，还能实现AI语音交互功能。 PEEK材料概念股方面，崇德科技周三发布机构调研纪要表示，PEEK是一种性能优异的特种工程塑料，与其他特种工程塑料相比具有诸多显著优势。 崇德科技掌握了PEEK材料应用到滑动轴承场景的合成技术 ，公司研发的PEEK轴承具有良好的耐摩擦性能、机械性能、耐高温性，并已销售给客户使用。二级市场方面， 崇德科技周一收盘涨超15% 。

“科创板八条”后产业并购第二单来了。 6月23日，纳芯微发布公告称，拟以现金方式收购上海麦歌恩微电子股份有限公司（下称“麦歌恩”）合计79.31%的股份，收购对价合计达7.93亿元。 纳芯微表示，该公司一直围绕下游核心应用场景不断丰富产品品类，本次交易是公司基于聚焦主业发展做出的并购决策，有利于整合双方的产品、技术、市场及客户、供应链等资源，在磁传感器领域发挥协同效益。 《科创板日报》记者注意到，麦歌恩近两年营收同比保持增长，但净利润有所下滑。该公司此前曾被矽睿科技进行并购，意味着此次已是该项目的二度易手。按麦歌恩账面资产1.48亿元计算，此收购价格溢价约6.78倍。 交易价7.93亿元 现金收购溢价近6.78倍 公告显示，本次交易前麦歌恩大股东为矽睿科技，持股比例为62.68%；上海留词、上海莱睿两家员工持股平台分别持股19.76%、17.56%。 从交易方式来看，纳芯微拟以现金方式受让矽睿科技直接持有的麦歌恩62.68%的股份，同时拟以现金方式受让矽睿科技通过上海莱睿间接持有麦歌恩5.60%的股份，合计收购麦歌恩68.28%的股份，交易对价合计6.83亿元。 纳芯微还将通过收购上海莱睿、上海留词两家平台的多名出资人的财产权益，合计取得麦歌恩11.03%的股份。 其中，以上作为交易对手方的出资人包括麦歌恩现任董事长、总经理方骏，麦歌恩研发总监朱剑宇，该公司董事、销售总监魏世忠，公司监事、产品发展部总监姜杰等多名高管。 按照出资比例推算，交易完成后上述多名麦歌恩高管仍将间接持有麦歌恩部分股份。 据资产评估报告，截至评估基准日，经收益法评估，麦歌恩归属母公司所有者权益账面值为1.48亿元，评估值为10亿元，评估增值8.52亿元，增值率576.55%。 经交易各方协商一致，确定标的公司麦歌恩79.31%股份对应的交易价款总额为人民币7.93亿元。 因此按麦歌恩账面资产1.48亿元计算，此收购价格溢价约6.78倍。 纳芯微此次将全部以现金方式对外收购资产，资金来源除自有资金外，还将自筹部分资金。纳芯微表示，拟向银行申请不超过4.80亿元的并购贷款，用于支付本次交易的部分股份转让价款及财产份额转让价款，借款期限不超过7年，借款利率介于2.60%至3.00%之间。 此次收购的多名转让方还做出了业绩承诺。公告显示，本次份额转让的业绩承诺期间为2024年、2025年及2026年。转让方承诺，目标公司在2024年度净利润为3912万元，2025年度净利润为5154万元，2026年度净利润为7568万元。 麦歌恩拟二度易手 去年净利下滑超三成 麦歌恩成立于2009年，一直专注于以磁电感应技术和智能运动控制为基础的芯片研发、生产和销售，主要产品包括磁性开关位置检测芯片、磁性电流/线性位置检测芯片、磁性编码芯片、磁传感器及相关模组等。 麦歌恩产品广泛应用于手机终端、无人机、扫地机、两轮电动车等消费电子领域，机器人、工业控制、安防等工业领域，以及三电、底盘、BMS等新能源汽车领域。纳芯微在公告中称，麦歌恩在磁编码、磁开关等细分领域已建立起领先的市场份额优势。 麦歌恩核心团队来自霍尼韦尔（Honeywell）、迈凌（MaxLinear）、美满电子（Marvell）等传感器和半导体知名企业。其中麦歌恩现任董事长方骏，毕业于上海交通大学，曾在霍尼韦尔中国任销售工程师、销售经理。 麦歌恩此次被纳芯微收购，是该公司的“二度易手”。 麦歌恩现大股东矽睿科技成立于2012年，技术研发根植于上海微系统所进行，并由新微集团、上海联合投资共同成立。 据新微集团此前称， 矽睿科技在2017年、2018年曾一度遇到经营困境，正是选择麦歌恩作为当时的并购标的，才帮助矽睿科技建立了“技术成果转化外部循环体系”，并奠定了后续矽睿科技的业绩爆发。 值得关注的是，矽睿科技曾在2021年在证监会进行上市辅导备案，该公司有多达48名非自然人股东，不乏小米产业基金、兴橙资本、云峰基金、朗玛峰创投等各路明星创投机构，并且股东背后还有华虹宏力、兆易创新、三一重工等产业方身影。 2023年7月，矽睿科技曾披露上市辅导工作进展报告，显示该公司历史沿革、机构股东穿透等问题仍有待核查，截至目前该公司科创板申报仍未获受理。 此次急于抛售旗下的核心资产，对矽睿科技来说，或将为日后上市工作增添更多变数。 在半导体行业周期下行环境中，麦歌恩2023年营收同比实现增长，但净利润有所下滑。其中2022年、2023年营业收入分别为2.69亿元、3亿元，净利润分别为2859.34万元、1883.83万元，同比下滑34.11%。 “科创板八条”后第二单并购整合 纳芯微专注于高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售，聚焦传感器、信号链 和电源管理三大产品方向，产品广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。 纳芯微目前亦有布局磁电流传感器产品，并于2022年中实现量产，2023年该品类营收主要来自于光伏应用市场。该公司称，2024年将有望逐步拓展至汽车三电系统应用，并成为2024年传感器营收的重要增量。 “麦歌恩在磁编码、磁开关等细分领域已建立起领先的市场份额优势”。纳芯微表示，本次交易是该公司基于聚焦主业发展做出的并购决策，有利于整合双方的产品、技术、市场及客户、供应链等资源，在磁传感器领域发挥协同效益。 纳芯微近年对外投资和产业并购动作频繁，据《科创板日报》记者梳理：2023年7月，纳芯微宣布拟以现金方式收购芯片公司昆腾微股权；2023年10月，纳芯微还曾与禾迈股份一同联手，向一家碳化硅器件商中瑞宏芯进行了近亿元人民币规模的产业投资。 该公司内部产业投资业务主要由子公司苏州纳星负责，2023年已与元禾、华业、苏州聚源、小米等业内知名投资机构成立合作基金，围绕集成电路、半导体及其上下游产业相关领域投资了70余个项目。 纳芯微董事长、总经理王升杨在本月业绩会上回答《科创板日报》记者提问表示，今年该公司将继续通过对外投资布局，寻找优质并购标的，期待在行业下行的窗口期内，通过行业资源的有效整合，快速实现产品品类和市场方向的拓展。 将迎更多科创企业产业并购 证监会发布的“科创板八条”显示，将支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合；支持科创板上市公司聚焦做优做强主业开展吸收合并。 国务院办公厅印发《促进创业投资高质量发展的若干政策措施》则显示，支持符合条件的上市公司通过发行股票或可转债募集资金并购科技型企业；研究完善并购贷款适用范围、期限、出资比例等政策规定，扩大科技创新领域并购贷款投放。 纳芯微也成为“科创板八条”后第二家宣布进行并购整合的科创板企业。 就在6月21日，即“科创板八条”发布两天后，芯联集成披露重组预案。 与纳芯微此次对外收购公司不同，芯联集成拟收购的是其子公司芯联越州剩余72.33%股权。两家公司纷纷选择在这一时点推出并购或重组计划，是否为踩中政策支持红利加快推进后续整合进程，受到市场关注。 资深投行人士表示，“科创板八条”对开展关键核心技术攻关的“硬科技”企业股债融资、并购重组打开“绿色通道”，体现监管政策的宽严相济，同时明确要对一些新的创新机制进行研究，将充分发挥科创板资本市场改革试验田的作用。 有上市企业负责产业并购人士向《科创板日报》记者表示，以半导体项目为例，近两年初创企业估值普遍下跌，企业需要更多考虑的是，何时出手，价格才不会虚高，以及在行业周期过程中，真正找到优质并购标的，且在完成并购后，如何整合出实质的业务协同。

国内半导体晶圆代工领域现大规模资产收购预案。 6月21日晚间，芯联集成发布一则发行股份及支付现金方式购买资产暨关联交易的预案公告，该公司拟向滨海芯兴、远致一号、芯朋微等15名交易对手方，购买其合计持有的芯联越州72.33%股权。 芯联集成表示，本次交易前36个月内，上市公司均无控股股东和实际控制人；同时预计本次交易完成后，上市公司仍将无控股股东和实际控制人，交易不会导致上市公司控制权发生变更。因此，根据《上市公司重大资产重组管理办法》的相关规定，本次交易不构成重组上市。 据了解，芯联集成拟通过发行股份及支付现金的方式购买芯联越州72.33%股权。发行股份每股面值为人民币1元，价格为4.04元/股；本次交易支付现金部分的资金来源为上市公司自有资金。公告显示， 该收购案的具体交易方案，包括标的资产评估及作价、现金支付比例、发行股份数量等，目前暂未确定。 芯联集成表示将会经交易双方充分协商确定，在标的资产相关审计、评估工作完成后，上市公司将与交易对方签署发行股份及支付现金购买资产协议之补充协议，对最终交易价格和交易方案进行确认，并在重组报告书中予以披露。 据了解，芯联越州系芯联集成子公司，同时是芯联集成二期项目的实施主体。 股权结构显示，芯联集成对芯联越州的持股比例为27.6667%。滨海芯兴、远致一号、辰途华辉、辰途华明均为芯联越州持股5%以上的股东，比例分别为25%、10%、7.67%、7.5%。科创板上市公司芯朋微对芯联越州持股1.67%，认缴出资额为5000万元。 截至本收购预案签署日，芯联集成为芯联越州第一大股东，持有标的公司27.67%的股权，并与辰途华辉、辰途华明、辰途华景、辰途十六号、辰途十五号、尚融创新签署了《一致行动协议》，可实际支配芯联越州股东会表决权的51.67%， 因此上市公司为标的控股股东。 ▌标的公司从事晶圆代工业务 近两年营收规模扩大 但净利润持续亏损 收购完成后，芯联越州将成为芯联集成全资子公司，同时芯联越州股东权益将全部纳入上市公司合并范围。 据了解， 芯联越州是芯联集成“二期晶圆制造项目”的实施主体，主要从事功率半导体领域的晶圆代工业务。 目前，芯联越州一方面扩大硅基IGBT和硅基MOSFET产能，另一方面芯联越州还开展了SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）以及功率驱动（高压模拟IC）等技术平台的产能和业务。目前，芯联越州的硅基IGBT和硅基MOSFET的产能为7万片/月，SiC MOSFET产能为5千片/月。 在研发进展方面，2023年，芯联越州6英寸SiC MOSFET出货量排名已至国内首位。2024年4月，芯联越州8英寸SiC MOSFET工程批顺利下线，预计于2025年实现量产，芯联集成公告称该公司有望成为国内首家规模量产8英寸SiC MOSFET的企业。此外，芯联越州也是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。 财务数据显示，截至2023年底，芯联越州的归母净资产为39.5亿元，该公司近两年营收规模扩大，但净利润持续亏损。 2022年、2023年标的营收分别为1.37亿元、1.56亿元，归母净利润分别为-7亿元、-11.16亿元，亏损增加近六成。 关于亏损原因，芯联集成表示， 标的公司于2022年初步形成量产能力，2023年进入规模量产，由于产线投资规模较大，量产初期设备折旧金额较大，且产品结构及产能利用率尚未达到最佳状态，导致产线运转的固定成本较高，同时持续大额研发投入，导致2023年仍呈现亏损 。 芯联集成自身亦未摆脱规模亏损，2023年该公司归母净利润为-19.58亿元，亏损同比扩大79.92%。 对于并表后芯联越州短期是否进一步拖累上市公司业绩的问题，芯联集成表示，一方面，虽然芯联越州目前仍处于产能利用率有待提升及高折旧、高研发投入导致的亏损状态，但随着芯联越州业务量的增加及产品结构的不断优化，预计将实现盈利能力改善，并成为上市公司未来重要的盈利来源之一。 另一方面，本次交易有利于上市公司降低成本。 本次交易前，由于一期项目和二期项目分属于不同的法律主体，因此上市公司对一期和二期产线实际仍按照两个独立主体进行管理，协同管理的范围和深度仍受到一定限制；而在本次交易完成后，上市公司可通过整合管控实现对一期和二期产能的一体化管理 ，在采购管理、资金调配、财务管理等多方面发挥协同效应，提升盈利能力。 芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。该公司表示，长期来看，本次交易有利于提高上市资产质量、优化上市公司财务状况。“交易完成后，上市公司将集中优势资源重点支持碳化硅、高压模拟IC等新兴业务发展，通过整合管控实现对一期和二期硅基产能的一体化管理。” 据了解，碳化硅具有优于硅基半导体的低阻值，能够同时实现“高耐压”“低导通电阻”和“高速”等优势。随着近年来新能源汽车、光伏、储能等市场快速发展，SiC MOSFET及其模组需求持续高速增长。 不过近年全球宏观经济面临下行压力，芯联集成在风险因素事项中也表示，未来若宏观经济环境持续低迷，或汽车、工业、消费等下游市场需求发生波动，将对标的公司的经营业绩产生不利影响。同时，目前中国大陆市场晶圆代工厂在功率器件领域产能布局较多，若未来技术未能保持创新先进性，主要产品可能被竞争对手的产品替代，并将面临产能过剩。