据Mining.com网站援引路透社报道，韩国日前宣布，为实现供应链多元化，已经同哈萨克斯坦签署一项协议，允许该国公司在这个中亚国家勘探关键矿产。韩国是世界主要芯片生产国，也是世界领先的汽车制造商现代公司所在国。 本周，韩国总统尹锡悦先是访问了土库曼斯坦，然后访问了哈萨克斯坦，接着还要访问乌兹别克斯坦。 韩国工业部宣布，周三签署的关键矿产供应链谅解备忘录将允许韩国企业在哈萨克斯坦参与锂、铬、铀和稀土的勘探开发。 韩国是世界主要半导体产品生产国，也是世界第五大汽车生产商现代汽车集团所在地，现代公司正在推进电动化。稳定的关键矿产供应极为重要，因为韩国缺少自然资源，该国也是世界最大能源进口国之一。 尹锡悦在阿斯塔纳会见哈萨克斯坦总统托卡耶夫时表示，签署此项协议的“原因是我们希望成为全球关键国家”，哈萨克斯坦的发展战略“比以往任何时候都更为重要，因为我们面临复杂的全球危机和不确定性”。 尹锡悦访问土库曼斯坦期间，两国也签署了能源资源开发协议，其办公室透露协议额大约60亿美元。 其中包括，韩国建筑商现代工程公司与土库曼斯坦国家天然气公司和化工企业签署协议。 周二晚些时候，现代工程公司宣布，两国还将在加尔金尼斯（Galkynysh）天然气田扩产以及土库曼斯坦的一家聚合物厂的生态修复方面开展合作。 本月初，韩国举办了有48个非洲国家领导人参加的首次韩非峰会，希望开发非洲大陆的矿产资源并扩大向非洲的出口。

苹果的投资者终于有了一份该公司将如何使用人工智能的路线图。作为回应，投资者推动苹果股价创下两年多来最好的单周表现。本周以来，苹果股价已涨近9%，并在周四超越微软(MSFT.US)，重新成为全球市值最高的公司。而就在周一，苹果还落后于微软和英伟达，在全球公司市值中排名第三。与此同时，自4月触底以来，苹果市值已经增加逾7000亿美元。该股的“买入”评级也接近2017年以来的最高水平。 华尔街押注，苹果为iPhone推出的新的人工智能功能——包括与OpenAI达成的整合ChatGPT的协议——将在一直持有旧iPhone的用户中引发大规模的升级周期。Clearstead Advisors高级常务董事Jim Awad表示，投资者“更有信心相信，苹果已经回到了比赛中，该公司已经在竞争中迎头赶上”。他补充称，考虑到需要升级硬件以利用人工智能技术的基础，市场将看到iPhone销量增长的重新加速，“苹果将成为人工智能的主要受益者，其股价正在迎头赶上”。 尽管外界认为苹果的2024年度全球开发者大会(WWDC24)缺乏惊喜，但它缓解了今年以来拖累该股的担忧情绪。华尔街曾担心苹果缺乏人工智能战略，尤其是与其他大型公司相比，该公司在人工智能方面的进展一直很缓慢。另一方面，该公司估值也很高，其市盈率约为30倍，高于长期平均水平，也高于纳斯达克100指数约27倍的市盈率。这些因素限制了苹果股价的上涨。今年以来，苹果股价仅上涨约12%，是“美股七巨头”中表现第二差的，仅好于年初至今下跌27%的特斯拉(TSLA.US)。 iPhone是苹果营收的主要贡献者，占该公司2023财年营收的一半以上。然而，2023财年iPhone营收下降了2%，反映出数百万用户换机周期的延长。 随着人工智能功能的推出，看涨者认为，这将促使这些旧iPhone用户升级其硬件。Dakota Wealth Management高级投资组合经理Robert Pavlik表示：“那些对苹果最初宣布的消息不感兴趣的人正迅速相信，人工智能将是刺激iPhone下一轮销售的创新。”“我们必须现实一点，业绩上的证实还需要时间，但人工智能有可能创造出让股价看起来便宜的增长。” 可能需要升级硬件的iPhone用户群非常庞大。Bloomberg Intelligence表示，苹果8亿多部iPhone中，超过40%是iPhone 12或更老版本，另外27%的用户使用的是iPhone 13，目前只有不到10%的用户拥有可以支持人工智能软件的手机(即iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max)。 Melius Research分析师Ben Reitzes表示，鉴于人工智能的吸引力，“我们现在对我们的超级周期理论更有信心，这甚至可能推动iPhone营收在未来两年的时间里增长20%左右”。 D.A. Davidson分析师Gil Luria将其对苹果的评级上调至“买入”。分析师表示，增强搜索、增强照片编辑和文本生成等功能的整合“将推动人工智能的应用范围比我们迄今看到的要广泛得多”，“苹果在提供这些功能方面处于独特的地位，而且可能是近期内唯一有能力做到这一点的公司”。

存储上游晶圆厂的涨价周期还在延续。大摩最新研究报告表示，调升今年第三季DRAM和NAND芯片价格涨幅预期，由原预期8%和10%上调至13%和20%。在此情况下，市场对于存储产业期待进一步拉升。 不过，在存储下游的消费电子等产业需求并未完全回暖的情况下，这轮涨价并非利好所有产业链企业。财联社记者多方采访获悉，部分细分领域存在需求端因不堪上游涨价而下降采购量的情况。根据闪存市场最新终端产品报价，5月之后，SDD、内存条等产品售价存在明显下降趋势。对于A股大部分处于中游的封测环节厂商而言，成本端及需求端的博弈将带来考验。 需求跟不上涨价 产业营收增幅不及预期 自去年下半年开始，三星、海力士等存储晶圆原厂不堪忍受巨幅亏损，开始进入涨价周期。今年以来，存储市场延续上年涨价趋势，一家AI公司芯片采购负责人向财联社记者透露，Q2存储芯片仍处于涨价中，其计划采购的原厂DRAM在Q2单季度涨了10%-20%，从去年7月到现在涨幅约有50%。 市场调研机构TrendForce集邦咨询数据显示，第二季DRAM合约价季涨幅预计为13%-18%；NAND Flash合约价季涨幅预计为15%-20%；eMMC/UFS价格涨幅较小，约10%。 令人颇感意外的是，在原厂强势涨价之下，产业产值却并未迎来大幅增长。6月13日，TrendForce集邦咨询公布了DRAM Q1的销售情况，整体的季度营收仅增长了5.6个百分点，远低于上游涨价幅度。 TrendForce集邦咨询分析师吴雅婷告诉记者，这是由于出货量下降所致。“价格的大幅上升导致DRAM买方在第一季度缩减了采购量，虽然价格上涨了10%-20%，但出货量减少抵消了价格上涨带来的营收增长，最终使得季度营收仅增加了5.6%。” 针对这种情况，国产存储厂商朗科科技(300042.SZ)证券部的工作人员也告诉财联社记者，在今年的一季报中提醒过“上游价格快速增长有可能抑制下游需求”。 财联社记者多方采访获悉，本轮存储大幅涨价主要还是由上游“卖方”驱动，下游“买方”需求增长并不明显。以存储最大下游智能手机为例， Counterpoint 市场监测服务的最新研究，2024 年第一季度全球智能手机出货量同比增长 6%，幅度远低于存储涨价幅度。 目前，存储原厂仍在持续涨价，但博弈天平开始向终端厂商倾斜。 CFM消息称，近期部分mobile客户开始下调部分产品Q3需求。据悉，此次mobile客户需求下修主要来自于巨大的成本与销量压力。存量市场竞争下，销量此消彼长，加上宏观经济低迷，消费者换机周期拉长，中低端机型销量占比增加，高端机型销量占比减少。 根据闪存市场最新终端产品报价，无论是SSD还是内存条、DDR等，进入5月下半旬之后，产品价格均有不同程度的小幅下跌。财联社记者发现，慢慢买App显示，朗科科技一款1TB SSD固态硬盘为例，产品售价在今年5月下旬前一直波动大幅上涨，由2023年6月的底价219元涨至今年5月25日的429元，但此后，产品价格开始波动小幅下滑，曾在6月13日跌至399元，目前小幅回升至419元。 （朗科科技一款固态硬盘近一年来的价格变化） 国产厂商谁将受益于AI浪潮？ 目前，除华虹半导体（1347.HK）等少数晶圆厂商，国内存储产业链厂商江波龙（301308.SZ）、佰维存储（688525.SH）、朗科科技等均以从事封装、测试等中下游环节为主。因此，对于此类中下游厂商而言，吴雅婷告诉记者，如若没有吃到前期囤货红利，当原厂持续涨价，势必会带来压力。 上述朗科科技证券部人士称，晶圆厂是公司的成本端，对于公司而言，晶圆厂涨价成本会增加，但是当传导到下游时，可能终端售价也会增加，重点在于两边涨幅的对比。“因此晶圆厂涨价对于我们的影响是不一定的，如果下游的需求好可能成本都能转移过去，但是如果需求不好，我们就涨不了这么多。” “下游的价格是市场博弈的结果，我们无法预判。”德明利（001309.SZ）证券部工作人员表示道。在此情况下，国内大多产业链厂商能否能在本次价格上行中的获益、获益幅度大小，仍在博弈中。 此外，今年AI手机、AI PC等AI终端产品开始推向市场，市场对于AI对存储产品的促进颇具期待。 不过，上述朗科科技工作人员表示，AI手机与普通手机的差别主要集中在内置NPU，除了集成在NPU处理器内的存储器，对于其他类型处理器的需求增幅并不大。 同时，尽管AI手机带来增长动能，根据Counterpoint Research预测，2024年全球智能手机出货量预计将增长3%，幅度难跟上存储涨价速度。 吴雅婷表示，在存储产业链中，受益于AI需求爆发最大的环节还是主要应用于服务器中的HBM。然而，国内在这一领域与国际头部厂商仍存在显著差距，需要进一步的技术提升和市场拓展。 目前，全球HBM市场几乎被SK海力士、三星和美光三家垄断。根据yole数据显示,2023年SK海力士市占率约为53%、三星市占率约为38%、美光科技市占率约为9%。 不过，国产HBM产业链已经有起势征兆。 今年年初，长江存储控股子公司、Pre-IPO企业武汉新芯发布了《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标项目，项目显示，公司会利用三维集成多晶圆堆叠技术，打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产效率的国产高带宽存储器(HBM)产品。拟新增设备16台套，拟实现月产出能力>3000片(12英寸)。 此外，A股的HBM相关标的主要集中在中下游。 亚威股份（002559.SZ）旗下韩国GSI公司拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头；佰维存储拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础；国芯科技（688262.SH）此前表示，已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作；香农芯创（300475.SZ）曾表示，公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。

据报道，韩国5月份半导体出口价格以创纪录速度上涨，凸显出人工智能（AI）带动的芯片需求强劲反弹为该国经济提供了动力。 半导体是韩国经济的支柱，并会带动先进设备和工业建设的投资。该国拥有世界上最大的两家存储芯片生产商——三星电子和SK海力士。 韩国央行周五公布的数据显示，以周期性著称的存储行业正在从低迷中迅速反弹， 按美元计韩国半导体出口价格指数较上年同期跃升42.1% 。据悉，继4月份上涨41.4%后，5月的增幅是有记录（数据可追溯到20世纪70年代）以来最快的。 据了解，韩国出口的大部分芯片都是内存芯片，而价格飙升在一定程度上要归功于与人工智能加速器（如英伟达生产的加速器）搭配的高带宽内存（HBM），这是一种更先进、利润更丰厚的内存。三星电子和SK海力士正竞相向英伟达供货。 HBM是一款新型的CPU/GPU 内存芯片，简而言之就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。HBM能够实现大模型时代的高算力、大存储的现实需求。因此，HBM正逐渐成为存储行业巨头实现业绩反转的关键力量。 然而，值得注意的是，HBM产能已成为人工智能芯片供应的一个瓶颈，例如SK海力士的产能到2025年已基本“售罄”，而三星HBM产品仍在寻求获得英伟达测试通过。 需求持续火爆 存储芯片与智能手机和显示器一样，是韩国科技产业的支柱。随着AI热潮引爆了全球的需求，从去年年底开始，韩国内存出口开始增加，今年第一季韩国经济的增长势头也超过了预期（环比增长1.3%，远高于普遍预期的0.6%）。 韩国关税厅（Korea Customs Service）的数据显示，6月份前10天该国芯片出口增长了36.6%，这表明两位数的增长可能会在整个月持续下去。如果三星能够从英伟达和AMD等芯片制造商那里获得订单，出口量可能会进一步增加。 此外，根据5月末发布的数据，韩国4月份芯片库存同比下降33.7%，为2014年底以来的最大降幅。这标志着库存连续第四个月下降，突显出随着客户加快购买开发人工智能技术所需的设备，需求正以快于供应的速度增长。 韩国央行在此前的一份报告中曾表示，随着“人工智能热潮”以类似于2016年云服务器扩张的方式推动需求，最新一轮“芯片需求火爆”预计将至少持续到明年上半年。

日前，市场对AI基建的关注点，集中到了网络通信端。亮眼的二季度业绩，推动通信芯片龙头博通股价创历史新高，最新市值高达7781亿美元。同行业的Arista也在同日收获新高，市值突破千亿美元。 博通 Arista 两公司同为优秀的网络基础设施供应商，致力于以太网方案 ，前者的主要产品有以太网交换芯片、数据包处理器、ASCI等，后者是高端以太网交换机的龙头，其交换机主要提供给微软、Facebook等超大型规模数据中心使用。 与英伟达的股价走势相近，博通、Arista的股价约在2022年与2023年之交开始快速攀升，时间节点契合了ChatGPT的发布、爆火。 股价新高之后，会是另一个新高吗？华尔街分析师们十分看好该赛道。 美国银行表示，博通和英伟达一样都是AI领域的最佳选择，在发布了亮眼的业绩报告之后，博通仍有更大的潜力，博通很有可能成为美国股市万亿美元俱乐部的下一个成员， 以太网络被视作其重要的增长动力。 以太网和AI是什么关系？ 交换机为代表的组网设备是AI算力硬件的重要组成部分 。在组网路线的选择上，目前，英伟达主导的IB（Infini Band）方案在AI连接领域拔得头筹，其与以太网（Ethernet）方案各有优势。 IB性能更优秀，具备高带宽、低时延、高可靠性和高可扩展性等优点，但溢价较高，用户往往需要付出更多的隐形组网成本，相同预算下，采购到的显卡，光模块、交换机硬件数量就会较少。 以太网作为过去数十年使用最广泛的通信协议，其受众群体众多，用户接受程度高，且采用通用网络设备，成本更低，兼容性强，但因为过去在高性能AI计算场景使用较少，且供应商分散，导致AI发展初期，以太网的综合效果相较于封闭的英伟达方案有所欠缺。 ▌以太网成本优势凸显 交换机/交换芯片、光模块行业有望受益 算力基建成本过高是AI发展的一大痛点，随着AIGC发展进程加快，对集群能力和算力的需求更为庞大，以太网的成本优势逐渐明显。 据国盛证券研报，Meta的测试中，以太网组网价格是IB一半不到，且性能高出10%，证实以太网是buy more save more。 英伟达已经选择“两手抓”，在6月2日的Computex大会演讲上，黄仁勋正式展现了英伟达在以太网交换体系上的布局，对此国盛证券认为，英伟达进军以太网，是对AI网络侧需求“星辰大海”的再度确认，同时也将带动以太网进入全新的速率更新周期。 2023年7月，超以太网联盟（Ultra Ethernet Consortium，简称UEC）成立，其中成员包括AMD、Arista、博通、思科、Meta和微软等，旨在解决以太网实际应用过程中的诸多不足。 中泰证券表示，随着UEC的成立，运行AI工作负载的以太网的几个问题可能将得到有效解决，但并不认为IB和以太网处于完全替换角色，亦或以太网将取代IB网络。在较长一段时间内，得益于英伟达GPU产品的高迭代效率，IB网络将在较长时间内占据较高的市场份额。而以太网在短期内更多的是受益于市场、成本、商业竞争等因素。且超以太网联盟以及以太网在产品/技术实践中的最终成果也需要一定验证。但无论哪种协议，交换底层的芯片及交换整机产品都将受益。 国盛证券也表示，英伟达押注以太网，并不是对自身IB的不看好，而是提前抢占更加广阔的AI推理市场，无论哪一种方案（IB VS以太）占据主流，都将促进交换机市场空间的拓宽和行业整体发展的加速。建议关注交换机行业，从芯片、制造、品牌商均有望受益于以太网方案在AI应用场景中渗透率的逐步提升。 另外，该机构表示，英伟达/UEC的AI以太网方案较IB方案的最大优势之一就是成本低，为了继续贯彻系统低成本低功耗的特性，在光模块的选择上也倾向于采用低成本的LPO（线性驱动可插拨光模块）方案，因此后续LPO渗透率有望加速，但由于该方案需要和交换机进行配合，对光模块厂商在产业内上下游合作协同要求更高，龙头公司如中际旭创、新易盛等将更加具备优势。 国泰君安认为要重视英伟达，以及全行业以以太网方案组网趋势下光模块供应商与交换机等行业的投资机会。

苹果(AAPL.US)取代微软(MSFT.US)重夺全球市值最高公司的头衔，这是投资者对其增长和人工智能地位的信心有所改善的最新迹象。 在这一里程碑事件发生之前，苹果股价出现了大幅上涨，其中包括该股自2020年8月以来最大的三天涨幅。截至周四收盘，苹果市值达3.285万亿美元，而微软的市值为3.282万亿美元。这是苹果自今年1月以来首次以高于微软的市值收盘，也代表了华尔街市值最大股票排行榜的最新洗牌。本周早些时候，苹果市值收盘时还排在第三，仅次于英伟达(NVDA.US)。 Wayve Capital Management首席策略师Rhys Williams表示：“人们高度相信他们将成为人工智能的赢家，而在这个市场上，如果你是人工智能的赢家，你的股价就会被炒得很高。我认为，在可预见的未来，微软和苹果将在某种程度上展开竞争，英伟达也将参与其中。” 苹果公司周四上涨0.55%，这是其连续第三个交易日上涨，其中还包括周二创下自2022年11月以来的最大单日百分比涨幅。三天约11%的涨幅为其市值增加了惊人的3239亿美元，这比标普500指数中除少数几个成分股外的所有组成部分都要大。 周一，苹果在全球开发者大会上发表了以人工智能为重点的演讲，这点燃了人们对下一代iPhone升级周期的希望，从而刺激了人们期待已久的增长反弹。苹果第二财季营收下降了4.3%，这是过去六个季度以来的第五次出现萎缩。 美国银行分析师Wamsi Mohan在提到平均售价(ASP)时写道：“人工智能功能可能会推动一个多年的升级周期，从更快的替代、更多的更换和ASP的提高。Apple Intelligence可以推动一个重大的升级周期，而市场普遍的预期太低了。” 此次人工智能事件也发生在苹果5月初发布了一份积极的季度报告之后，当时该公司还宣布了1100亿美元的回购计划，这是美国历史上规模最大的回购计划。 然而，即使最近表现强劲，对增长的担忧也限制了苹果相对于其他大型科技公司的涨幅。 周四的反弹将苹果2024年的涨幅推高至11%，低于纳斯达克100指数16%的涨幅。包括微软、亚马逊(AMZN.US)、谷歌(GOOGL.US)和Meta Platforms(META.US)的具体涉及人工智能的股票今年的表现都超过了苹果。英伟达股价甚至飙升超过160%。

据相关媒体报道，由于三星 3nm GAA 良率不佳，台积电 3nm FinFET 制程目前在业内占据绝对霸主地位，但由于产能供不应求，上游 IC 设计公司已经开始传出涨价消息。 全球七大科技巨头（英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌）将陆续导入台积电 3nm 制程，例如高通骁龙 8 Gen 4、联发科天玑 9400 及苹果 A18、M4 系列都将采用 N3 家族打造，其中基于 N3E 工艺的高通骁龙 8 Gen 4 已率先开始涨价，较上一代报价激增 25%，预计将超过 250 美元。 6月13日晚，天风国际证券分析师郭明錤发布报告指出，2H24量产的SM8750 报价约较目前的旗舰芯片SM8650高25%-30%至190-200美元，主因在于采用台积电最新且成本较高的N3E制程。 受益于AI推升高阶手机需求，SM8750出货量预计将较SM8650成长高个位数。 机构指出，一方面，半导体板块近期频频异动，背后离不开国家大基金三期的助力，另一方面，今年以来，新质生产力被写入重要报告，成为核心关键词，后续科技创新政策值得期待。 目前以硬科技/国产替代为核心的科技正处于类似“中特估”2023年年初的时点，硬核科技股有望迎来一波估值重塑，即“科特估”。在国家政策的支持、全球市场的复苏、AI技术驱动的需求增长等多方面因素的推动下，半导体行业或将走出谷底，后续发展势头强劲，行业景气度有望逐级回升。 半导体相关产业链龙头企业： 华虹半导体（01347）： 摩根士丹利称，华虹半导体的晶圆厂利用率已超过100%，因此可能会在下半年将晶圆价格提高10%。该行上调华虹半导体评级至超配，并将目标价上调约65%至28港元。 中芯国际（00981）： 公司毛利率下滑超过客户订单的增长。2024年第一季销售额按季增长4.3%，超出“按季持平至增长2%”的预期。首季毛利率13.7%，超出了预期的9%-11%。公司2023年资本开支约为人民币528.4亿元，2024Q1资本支出22.35亿美元，预计2024年全年资本开支约75亿美元，约8成用于设备支出。高投入带来的折旧将使利润端承压。2024年，公司预计将随半导体产业链一起摆脱低迷，在客户库存逐步好转和手机与互联需求持续回升的共同作用下，实现平稳温和的成长，预计销售收入增幅不低于可比同业的平均值，同比中个位数增长。 上海复旦（01385）： 公司拥有千万门级FPGA、亿门级FPGA、十亿门级及PSoC共四大系列数十款产品，具备全流程自主知识产权FPGA配套EDA工具ProciseTM，是国内领先的可编程器件芯片供应商。公司作为行业极少数国产FPGA供应商之一，将充分受益下游市场国产化带来的需求体量，发展前景广阔。

美国银行（Bank of America）周四表示，芯片制造商博通（Broadcom）看起来很有可能成为美国股市万亿美元俱乐部的下一个成员。 周四早些时候，这家半导体制造商公布了超出预期的业绩，并宣布了“1拆10”拆股计划。该公司股价因此大幅飙升，截至收盘，博通涨12.27%，报1,678.99美元。 不过，美银认为，即使在发布了亮眼的业绩报告之后，博通仍有更大的潜力。在该行周四最新发布的一份报告中， 美银分析师将该公司的目标价上调至2,000美元，这意味着该股还能较当前水平上涨约19%。 在这份报告中，美银重申了对博通的“买入评级”，并称 该股和英伟达一样都是人工智能（AI）领域的最佳选择。 要知道， 如果美国银行的目标股价成真，博通将成为市值“万亿美元俱乐部”的成员之一。 “因为博通似乎处于独特的地位，可以在以下方面实现增长：1)定制人工智能芯片（与英伟达商业加速器互补），2)以太网网络（利用指数级增长的人工智能集群），以及3)VMware追加销售（使企业能够部署本地人工智能）。”策略师们写道。 VMware是美国一家提供云计算和硬体虚拟化的软体和服务的公司。它是第一个虚拟化x86架构并取得商业成功的公司。博通于去年收购了该公司。 利好因素 博通是一批受到AI热潮提振的半导体制造商之一，因为它们的芯片被用来为底层软件提供动力。该公司表示，在本财年第二季度，有31亿美元的销售额与人工智能产品有关。强劲的销售前景也帮助该股飙升，该公司预计本财年的销售额为510亿美元，略高于市场预期。 美银认为这种势头将持续下去。该行将2025财年的销售预期上调至599亿美元，同比增长16%。主要利好因素将是半导体销售和VMWare。 “其次，我们注意到博通的债务偿还（每年80多亿美元）可能为明年的进一步并购创造更多空间。第三，24财年两位数的FCF（自由现金流）增长可能使本财年末再增加10%的股息，”分析师写道。

据媒体报道，本月底，国内首条光子芯片中试线将进入设备调试冲刺阶段。资料显示，上海交通大学无锡光子芯片研究院成立于2021年12月，位于蠡园开发区由滨湖区人民政府、上海交通大学、蠡园经济开发区三方共同建设。项目于2023年10月封顶，并于2024年1月迎来光子芯片中试线首批设备入场。 据悉，首条光子芯片中试线以高端光子芯片的研发为核心，聚焦新一代信息技术和产业化应用，旨在推动量子计算机、通用光子处理器、三维光互连芯片和高精密飞秒激光直写机等变革性技术落地转化。开源证券指出，硅光子技术近年来的高速发展已给诸多行业带来了重大的技术性革新。随着传统微电子、光电子技术逐步步入“后摩尔时代”，硅光产业链逐步完善，硅光子技术作为平台型技术，其高速率、高集成度、低成本、低功耗、小型化等特点逐步凸显，正被广泛应用于光通信、光传感、光计算等多个领域，硅光子技术正逐步迎来历史机遇期。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 赛微电子 境外MEMS产线的硅光子芯片制造技术较为成熟，已具备工艺开发及批量生产经验，已向欧美知名厂商长期供货。 江丰电子 表示，光子芯片通过电光转换和光电转换传输信息，需要使用超高纯金属靶材制作芯片互连导线。公司的超高纯铜及铜合金靶材是目前使用最为广泛的先端半导体导电层薄膜材料之一。