中国AI2.0企业正在“出海”。 据海外媒体the Information报道，月之暗面正在为进军美国市场做准备，该公司正致力开发近期在美推出的产品，包括一款AI角色扮演聊天应用程序，以及音乐视频生成器。 《科创板日报》记者在日前举行的2024华为云中企出海全球峰会上亦注意到，包括出门问问、万兴科技以及合合信息等成熟企业，也将其AIGC应用作为了出海业务展示的重点。其中，出门问问方面表示，早在2022年公司就启动了AIGC出海，上线了海外版AI配音软件DupDub。 还有一些创业团队则直接在海外起家。如成立于深圳、后迁至美国的AI视频生成企业HeyGen。其此前在国内的主体诗云科技，曾在不到一年时间内，获得了来自真格基金、红杉中国种子基金、IDG资本等知名机构的出资。 大模型创企商业落地走向分化 面对记者对其进军美国市场的求证，月之暗面仅表示“没有计划”。 而在了解月之暗面的一级市场投资人士看来，该公司有发展海外业务的强烈动机。 “创始团队对to B业务没有兴趣，而要做to C，目前海外市场更加活跃，用户的付费意愿更强。” 月之暗面创始人杨植麟曾在多个场合公开表示月之暗面专注to C，称“现在最高优先级的任务是在C端找到产品、技术以及市场的方向。” 值得一提的是，杨植麟前次创业项目循环智能，却是一家重度to B的公司。 更早出海的另一国内头部大模型公司MiniMax，其to C业务则已经实现了初步的市场占领。该公司在2023年6月上线了主打海外的AI虚拟人物聊天软件Talkie。据公开的产品数据，Talkie从上线以来累计下载近1400万次，总营收近83万美元。 有了解互联网出海业务人士对《科创板日报》记者表示， 尽管Talkie目前已经达到了百万日活，实现了一定规模的营收，但对比业务所需要的投入，距离盈利可能还有较远的距离。 “一方面是算力成本，另一方面是吸引用户的营销成本。从经验来看，在第一梯队国家的单用户成本，可能是每个用户实际消费的3倍。” 上述一级市场投资人士亦直言，从其目前了解的行业和各家项目情况来看， “国内几家头部大模型初创公司，除了智谱的商业模式勉强算走出了自己的特色，其他几家目前商业化都面临一些困难。” 智谱AI CEO张鹏此前在接受媒体采访时曾介绍了公司的四种商业化模式，包括API调用模式及软硬件结合一体机方案等。总体而言，智谱AI更侧重于to B业务，且当前阶段面向的客户群体更多是央国企及政府。 张鹏表示，智谱AI目前也在布局海外业务，目标客户包括进入中国的国际性企业，以及中国的出海企业。“需要保持跟政府的沟通、保持跟监管部门的沟通、保持跟各行各业的企业沟通，这是我们要做的这样一个事情。” 而无论是前段时间的轮番降价还是积极卷动海外市场，指向的都是大模型厂商当前阶段对商业化焦虑。有接近大模型厂商人士对《科创板日报》记者透露，大模型训练月投入成本就达到千万元量级，“不尽快找到可以承托这样量级成本的商业化方案，项目烧钱运营的现状很难持续。” 那边厢，Open AI商业化也在提速。近日有消息曝光，Open AI过去6个月的年化营收翻倍，达至34亿美元。 AI超级应用，机会在哪里？ 对于国内AI创企走向海外市场的背后原因，多名受访的行业人士均提到了以下三点： “一是全球市场空间是国内市场的几倍，有些公司的估值已经无法单用中国市场讲故事了；二是AIGC为创造性产品，海外无论是to B还是to C用户，其创造性和付费意愿可能比国内更强；三是海外监管相对宽松，比如在海外做社交陪伴产品，面临的监管风险比较小。” MiniMax早在2022年就推出了虚拟聊天应用Glow，可以说是海外版Talkie的国内前身。但Glow仅运营了1年多的时间，就因为涉及隐私和敏感内容问题，最后下架。 而靠海外用户更习惯的订阅制，一些AIGC初创团队获得了规模不小的营收。AI视频生成工具Opus Clips是其中之一，据其在公司主页上的描述，Opus Clips仅在上线4个月后，就实现了4百万美元的年化营收。有信息显示，Opus Clips的联创兼首席执行官为赵洋，其此前还曾联合创立再惠科技。 数字人视频生成初创公司HeyGen，也是在海外市场迅速实现营收的例子。据公司创始人、CEO徐卓在去年11月接受媒体采访时表示，彼时公司营收已经达到1800万美元。 值得一提的是，HeyGen在彻底出海之前，曾注册了国内实体诗云科技，但该实体不久后就变为了注销状态。而有知情人士对《科创板日报》记者透露，HeyGen的彻底出海，与其此前在国内遭遇恶性竞争、被竞对打压有很大关系。 不过，有关注AI领域的一级市场投资人对《科创板日报》记者表示， 这些AIGC创企的营收规模仍在“小生意”范畴，养活小而美的独立开发者团队或许足够，但对于规模更大的AI创企来说，则仍需要更大的业务版图，实现可持续发展。“海外付费环境是更好，但值多少钱就另说了。” 今年3月以来，由于支出和收入的巨大差距，海外多个明星AI初创项目已传出因财务压力而遭受重创的消息。日前刚宣布获得投资团体注资的Stability AI，此前就相继被曝出CEO辞职、亏损严重、拖欠账款近1亿美元等一系列不好的消息，明星公司运营陷入岌岌可危的境地。 如今，宣布收获新融资并任命了新CEO，Stability AI或许还能靠融资款再维持一段时间。但如何靠找到合适的商业模式，实现自我造血，无疑是摆在Stability AI以及一众AI2.0时期的创业企业面前最紧迫的任务。 创业者和投资人都在寻找能实现这一目标的应用机会。上述一级市场投资人士对《科创板日报》记者表示，在把国内市场所有AI公司都基本了解一遍之后，其认为多模态里的3D生成或许能在国内跑出机会。“3D AI在国内技术不落后于海外，且这块不是特别吃算力。” 《科创板日报》记者还获悉，另有投资人士则定期前往硅谷，在那里寻找有望跑出的中国创业团队。

车路云概念股持续活跃， 作为车联网“软件+硬件+运营平台”供应商的索菱股份周五收盘斩获5连板 ，子公司日上运通是专业的物联网车辆管理平台的日上集团录得四天两板，在城市智慧交通车路协同方面开展智慧道路设计等路侧传感器设置布设的华蓝集团、拥有轻量级低成本物联网芯片项目以满足车联网等市场安全应用需求的飞天诚信 均实现20CM涨停 。 消息面上， 继北京发布近百亿的车路云一体化项目后，武汉车路云一体化重大示范项目亦获批，备案金额高达170亿元 ，福州、鄂尔多斯、重庆等城市也相继开启了车路云一体化的建设与规划工作。财联社记者获悉，在第十一届国际智能网联汽车技术年会上，中国汽车工程学会副秘书长、中国智能网联产业创新联盟秘书长公维洁表示：“今年五部委联合发布试点通知之后，截止到4月30日已经有很大一部分城市参与申报，到现在为止所有的评审已经完成，等待五部委发布最终的试点城市名单。”华为马金斗周三表示，下半年将推出新产品，以解决车路云路侧和感知短板。 据财联社车路云板块显示，车路云概念股共有69只个股。据Choice数据统计，上述69家上市公司中， 在5月1日-6月23日期间获机构调研 的包括中科创达、莱斯信息、高新兴、经纬恒润-W、海康威视、云涌科技、移远通信、格灵深瞳、鸿泉物联、德赛西威、万通智控、映翰通、天融信、深城交、华设集团、中汽股份、金溢科技、苏交科、众合科技、大华股份、有方科技、中海达、深桑达A、信安世纪、苏州科达、亚太股份、理工光科、测绘股份。具体情况如下图： 上述获得机构调研的车路云概念股中， 明确机构调研回复车路云相关业务 的上市公司主要有8家，分别是高新兴、经纬恒润-W、鸿泉物联、天融信、深城交、中汽股份、金溢科技和众合科技，同期机构来访接待量分别为61、59、29、24、23、20、17和12。 高新兴6月6日披露机构调研，车路云一体化所涉及的产业链非常宽泛，很少企业能够全盘覆盖所有项目内容， 因此这些年公司也积极寻求生态合作 。公司跟许多互联网企业、自动驾驶企业、运营商等都有战略合作，这让公司可以更好地参与到项目建设之中。经纬恒润-W周三披露机构调研， 在车路云一体化方面，公司已有完整的技术和产品布局 ，包括车端的智能驾驶系统和5G/V2X T-BOX零部件产品等。鸿泉物联6月14日披露机构调研，公司较早的参与了IMT-2020C-V2X工作组的相关活动，公司的相关产品已完成了C-V2X“四跨”先导应用实践活动之大规模一致性测试，并集成了公司自主开发的ADAS功能，已拥有较为成熟的V2X车载终端产品，能够提供较好的V2X功能体验。此外， 鸿泉物联也将关注“车路云一体化” 的发展趋势 ，积极配合合作伙伴参与智慧交通的建设，推动相关产业的发展。 天融信6月7日披露机构调研， 公司在车路云一体化安全方面已经形成云、管、端、边的一体化安全防护体系 ，覆盖环境安全、数据安全等场景，推出智能网联汽车安全解决方案。 天融信已有车路云一体化安全项目落地 ，例如襄阳高新区智能网联道路设施改造项目。深城交6月3日披露机构调研，在新质生产力战略背景下，交通运输行业发展将以高科技、高效能和高质量为目标，公司正积极努力构建完全自主式、统一集中调度的新一代智慧交通系统技术业务产品体系，将依托深圳等重点城市， 在交通基础设施数字化、公路智慧扩容、车路能云一体化、基础设施全生命周期智能管养等领域先行示范 ，均有望为公司提供新的业务增长点。金溢科技5月14日披露机构调研，公司是智慧交通领域领先的数智化解决方案及产品提供商， 打造了完整的车路云产品体系 ，包括车载V2X系列产品、路端V2X边端系统集成产品、云端车路协同云平台和C-V2X车载HMI人机交互系统等。金溢科技以解决方案形式提供相关软硬件产品。 众合科技5月13日披露机构调研，交通是公司深耕的产业场景，在智慧交通场景， 在存量的城轨数字化基础上， 积极拓展和构建“车路云 协同+低空+低轨卫星”立体化和互联互通的纵向大交通场景市场 ，构建地面以车路云协同管控、低空无人机载人飞控系统及地轨卫星星地协同交互的全新业务网格。中汽股份6月19日披露机构调研，公司长三角（盐城）智能网联汽车试验场主要包含智能网联联络路、智能网联多车道性能路等9条智能网联汽车测试道路，测试道路里程超过40km，并在部分道路采用“云”“边”“端”架构，部署V2X设备与云控平台， 可以满足智能网联汽车辅助驾驶功能、自动驾驶功能和车路协同各类封闭测试场景需求 ，同时还满足最大总质量在49吨重型商用车性能和可靠性研发测试需求。 值得注意的是，据不完全统计， 中科创达、莱斯信息、海康威视、云涌科技、格灵深瞳、德赛西威、万通智控、映翰通、华设集团、苏交科、大华股份、有方科技、深桑达A、信安世纪、亚太股份、理工光科均涉及车路云相关业务 ，机构来访接待量分别为174、121、55、40、31、28、27、25、20、16、10、8、6、3、3、2。但上述16家上市公司均未在同期机构调研中明确回复车路云相关布局。 具体来看，中科创达6月20日在互动平台表示， 公司在车路云一体化建设中有多年的积累 ，已经在北京、上海、苏州、无锡、重庆、成都等地都有落地的项目，公司拥有领先的移动边缘计算产品，成熟的云控平台，全息路口，网联公交和自动泊车等方案。莱斯信息6月4日宣布，6月3日下午， 莱斯信息与蘑菇车联开展“车路云一体化”应用试点交流 ，共同探索基于车、路、网、云、图等高效协同的自动驾驶技术多场景应用。海康威视在互动平台表示， 车路协同需要路测具备良好的感知能力 ，可见光、毫米波雷达等感知设备将在其中发挥重要作用， 以感知设备、信控系统为基础的交通管理系统是海康威视聚焦的业务之一 。云涌科技2023年年报显示，云涌科技在研项目其中之一是[基于零信任架构的智慧交通5G+边缘计算平台研发]， 其应用于智慧交通、车路协同等物联网或工业物联网领域 。格灵深瞳6月18日在互动平台表示，公司控股子公司北京开云智联科技有限公司的 产品包含车路协同感知MEC产品 ，产品已开始交付。 映翰通6月18日在互动平台表示，公司的车载网关产品VG系列具备多种通讯接口和功能，能够为智能网联汽车提供高速安全的网络连接，支持车辆与外部环境的高效数据交换，在智能网联汽车领域具有应用潜力和可能性。据映翰通介绍， 在车路协同的架构中，VG系列产品可用于智能车联网车路协同的车载单元（OBU） ，作为车辆与路侧设备、云端平台之间信息交互的桥梁，实现车辆的感知、决策和控制能力的提升。德赛西威6月17日在互动平台表示，公司已发布了高效集成前沿产品技术的Smart Solution 2.0智慧出行解决方案， 为用户提供更完备的车路协同智慧出行自动驾驶用户体验 。华设集团6月19日在互动平台表示， 车路协同方面产品已在江苏五峰山智慧高速项目等落地应用 。根据苏交科2023年度业绩说明会投资者关系活动记录表， 在车路协同领域，苏交科已深度参与并制定了多个车路协同路侧的标准 。大华股份6月12日在互动平台表示， 在车路协同领域可提供行业领先的专用摄像机 。有方科技6月5日在互动平台表示，公司近年来 持续布局车路云协同产品 ，V2X系公司募投项目之一。 信安世纪在互动平台表示，在工信部“关于车联网身份认证和安全信任试点项目”中， 深度参与了车路协同安全认证 、车联网信任支撑技术应用、车路身份安全认证等课题。理工光科6月19日在互动平台表示，公司 光纤传感产品可实现车辆编队导航及车路协同驾驶 。资料显示，亚太股份有车联网模块的相关布局， 有基于车路协同的系统方案 。深桑达A在政务领域，公司结合70个以上的城市数字化治理实践经验，打造了星智政务大模型， 具备感知协同 、治理协同、服务协同等特点，目前已在包括武汉在内的数个城市实现落地。万通智控生产的商用车车联网各类传感器以及车载通信终端T-Box，通过车联网云平台、大数据平台或者云控平台，实现车载信息服务、 数字化运营和车路协同等领域的广泛服务应用 。

抢了一年多的HBM产能，还是“缺”字当头。 不说2024年，存储原厂连2025年的HBM产能也已被预订一空，订单能见度甚至直达2026年一季度。 摆在供应商面前的有两条路：扩产和技术提升——这两条路由不得他们选择走哪一条，想在这场竞争里活下去、赢下去，就要“两条腿走两条路”。 于是之前稍微落后的美光出手了：全球扩产。 6月19日有消息称，美光正在美国建设HBM测试产线与量产线，并首次考虑在马来西亚生产HBM。 公司目标是在2025年将HBM市占率提高两倍以上，达到20%左右 。之前公司还计划在日本广岛新建DRAM厂，预计2026年初动工、最快2027年底完工。 满打满算，现在距离美光的“2025年”最多也只有一年半，留给美光的时间实在不多了。 美光的HBM3e今年才正式加入战场，短期内良率仅有SK海力士的一半左右 ；而其HBM单月产能约3000片——据台湾电子时报本周数据，美光与SK海力士合计每月向英伟达供应6万多片HBM，那么美光靠着这3000片产能， 供应比重仅有SK海力士的大约1/19 。 SK海力士在这场HBM竞逐中，至今仍保持着领先身位，但也已走上了大幅扩产的路。 同样也是本周，有消息称 SK海力士正在大幅扩产第5代1b DRAM ，以应对HBM与DDR5 DRAM的需求增加。按照晶圆投入量看，公司计划将1b DRAM月产能从今年一季度的1万片增加到年末的9万片，到明年上半年进一步提升至14万-15万片， 是今年一季度产能的14-15倍 。 至于全球存储三巨头中剩下的三星，HBM3打入英伟达供应链之后，HBM3e供应却颇为坎坷，受限于散热、功耗等方面，产品至今仍未敲开英伟达大门。这家韩国公司3月底曾表示， 预计今年HBM产能将增至去年的2.9倍 。 ▌技术竞赛 HBM是AI芯片中占比最高的部分。根据外媒拆解，英伟达H100成本接近3000美元，其中占比最高的便是SK海力士的HBM，凭借2000美元左右的成本直接超过制造和封装。 不久前黄仁勋宣布，将英伟达的AI芯片更新周期从两年压缩至一年，换言之，每年一更新。 这一策略不仅意味着客户需要适应这样迅速的迭代，也敦促着供应商提高技术演进的速度。 SK海力士近日已开始将混合键合应用于3D DRAM的量产。TSV+堆叠键合工艺为当前HBM理想方案；但随着堆叠层数增加，散热要求增加，混合键合有望成为下一代HBM4方案。 除了SK海力士之外，三星电子先进封装团队也已完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证，未来16层堆叠混合键和技术将用于HBM4内存量产。 ▌国产供应链提速追赶 美光在补产能的课，三星在补技术验证的课，而我国HBM也已开启提速追赶之路。 台湾电子时报6月20日已援引业内人士消息称， IC设备和材料供应商已经看到中国企业对HBM等产品的需求强劲。 HBM产业链持续配套升级的同时，势必带来新需求，其中一个关键就是设备环节。 以前文提到的SK海力士扩产1b DRAM为例，公司已下达设备订单，“主要是薄膜沉积、刻蚀、光刻等核心设备。”还有业内人士指出，“设备订单数量的增长已经超出了我们最初的预期。” 而目前来看， 打入HBM产业链的大陆企业中，有材料公司、封测公司、设备厂，也有代销商。 其中，长电科技、通富微电和盛合晶微等封装厂商已经拥有支持HBM生产的技术（如TSV硅通孔）；国芯科技则表示，正和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作；紫光国微的HBM产品还在研发阶段；兴森科技的FCBGA封装基板可用于HBM存储封装，但尚未进入海外HBM龙头产业链。 华金证券6月3日研报也建议关注HBM产业链相关标的，包括1）封测环节：通富微电（先进封装）、长电科技（先进封装）等；2）设备环节：拓荆科技（PECVD+ALD+键合设备）、华海清科（减薄+CMP）、华卓精科（拟上市，键合设备）、芯源微（临时键合与解键合）等；3）材料环节：华海诚科（环氧塑封料）、天承科技（RDL+TSV电镀添加剂）、艾森股份（先进封装电镀）等。 回望11年前，SK海力士就已首次制造出HBM，两年后迎来第一位客户AMD。但在此之后，HBM因价格高昂，再鲜见客户买账，沉寂多年以致一度被看作是“点错了科技树”。 如今，英伟达一片GPU终于为HBM“正名”，整个行业都在追赶HBM的进度。毕竟，在AI硬件军备赛中，时间就是生命，落后意味着淘汰。

埃隆·马斯克透露了有关特斯拉下一代自动驾驶计算机的新细节，许多人预计它将被称为硬件 5（HW5）。 不过，马斯克表示它不会被称为HW5，而是被称为AI5。马斯克还透露，该技术将于2025年下半年应用于汽车上。 特斯拉当前的自动驾驶计算机HW4 投入使用大约十五个月后，该汽车制造商正在寻求在解决其全自动驾驶套件方面进行更多改进。 这将是迄今为止最强大的硬件版本，因为 AI 5 的能耗大约是 HW3 和 HW4 的四倍。这需要付出比以前更加强大的努力。 这一切始于德克萨斯州超级工厂的巨型风扇，马斯克证实“今年该工厂将使用约 130MW 的电力和冷却设备，但未来 18 个月左右将增加到 500MW 以上”。 他还表示，希望使用 50% 的特斯拉 AI 硬件，另一半则由 NVIDIA 和其他制造商提供。马斯克表示，特斯拉硬件“主要是 HW4，还有一些 Dojo”。 然而，马斯克计划在 2025 年下半年某个时候推出 AI5。这就引出了一个问题：它将用于什么用途？ 由于Robotaxi 发布会定于 8 月 8 日举行，我们可以推测特斯拉将发布一个相当激进的实际产品推出时间表。鉴于 Robotaxi 发布会将在今年下半年举行，新款 AI5 可能会特别用于 Robotaxi 车队。 马斯克甚至表示，AI5 的能力大约是 HW4 的十倍： 特斯拉的野心 特斯拉将在今年年底前在其汽车自动驾驶数据中心现有的 35,000 个芯片基础上再增加 50,000 个Nvidia H100 AI 芯片。 该公司的目标是尽快改进 FSD，并向监管机构提交其安全记录，监管机构必须批准其独立的Robotaxi和即将推出的 CyberCab叫车服务。 如果 Robotaxi 和一款更便宜的汽车就是特斯拉所称的“经济型车型”，那么它们将按照埃隆·马斯克的说法，在 2024 年第四季度或 2025 年第一季度推出，而且都将配备Hardware 4.0 FSD 套件。 有传言称，原本计划于 2025 年下半年推出的 Model 2可能会搭载带有 3nm 芯片的 Hardware 5.0 。埃隆现在表示， HW5套件已基本准备就绪，但特斯拉将在 2025 年底开始出货搭载该套件的汽车。 无论如何，除了配备 Nvidia H100 的中心外，特斯拉还准备利用其自动驾驶计算机（如 FSD HW4 或 HW5 套件中的计算机）的停机时间来运行 AI 推理计算： 整合 100 千兆瓦的 AI 计算能力非常困难。即使在自动驾驶的未来，汽车的使用时间可能不是每周 10 小时而是每周 50 小时，但每周仍有超过 100 小时的时间让汽车推理计算机做其他事情。 特斯拉显然全力投入汽车自动驾驶领域，并正在探索实现该战略盈利的途径。除了将于 8 月 8 日宣布的“专用”Robotaxi 外，埃隆·马斯克还表示，该公司将推出 CyberCab 叫车服务。 Robotaxis 或许会这样说，特斯拉将拥有一支由其拥有和运营的自动驾驶汽车车队。不过，任何特斯拉车主都可以选择是否将自己的汽车作为 CyberCab 车队的一部分出租。埃隆将其比作像 Uber 一样运营的移动 Airbnb，而特斯拉甚至展示了 CyberCab 叫车应用的用户界面。 它还在与一家大型汽车制造商洽谈 FSD 授权事宜，不仅会提供软件，还会提供 HW4 或 HW5 电脑和摄像头套件。这将带来大量道路计算能力，可以在车辆停机期间通过反馈回路运行推理计算来改善 FSD。 有人预测，自动驾驶汽车计算机的排放量最终可能会与世界上所有数据中心的排放量相媲美。 不过，在实现这一目标之前，特斯拉必须面对监管机构，并说服他们 FSD 比人类驾驶更安全。这在一定程度上解释了特斯拉对 AI 计算能力的投资，以及降低数百万特斯拉用户记录 FSD 里程的价格门槛。 参考链接 https://www.teslarati.com/elon-musk-tesla-hw5-release-date-ai5/ 本文来源： 半导体行业观察 ，原标题：《Elon Musk自 爆下一代智驾芯片》

AI狂热让英伟达在本周一度成为全球市值最大的公司后，市场同时发现，管理规模高达800亿美元的科技行业ETF（代码XLK），早已吸金无数。 据EPFR全球数据显示，截至6月19日的当周，约87亿美元流入XLK，占同期美股总资金流入量的三分之一。 为什么如此大量的资金会流入单只ETF？有分析人士认为，很可能与XLK在“三巫日”的“心跳交易”有关。 不过异动并不大，周五苹果的股价下跌了1%，而英伟达下跌约3%。 为什么 XLK 要卖出苹果，买入英伟达？ XLK主要追踪科技精选行业指数，和许多指数基金一样，XLK每季度都会进行一次再平衡，让投资组合恢复到符合规则的初始状态。 XLK不是单纯的市值加权指数，而是“经修正的”市值加权指数，为了避免指数过度集中于少数几家公司，XLK在市值加权的基础上，也会对个股持仓权重设置上限，例如 ： 一、单一公司的权重不能超过22.5% 二、权重在 5%以上的股票的总权重不能超过50%； 三、一旦突破50%的持股上限，剩余的单个成分股权重不得超过4.5%。 下面就用XLK的具体持仓来说明一下为什么XLK要赶在周五“三巫日”这天调仓。 据ETF Action数据显示，截至5月30日，XLK前三大持仓分别是：微软（22.5%）、苹果（21.5%）以及英伟达（5.4%）。 显然，微软、苹果以及英伟达的权重超过了5%的门槛，持仓第一大股微软的权重22.5%，且三者总体权重为49.4%，符合规则。 但意外出现了，上周英伟达的市值一度超越苹果。如果不进行调仓，英伟达的权重也会提升至21.5%左右。这样，微软、英伟达及苹果的总体权重将达到65%，明显超过XLK规定的50%的上限，因此苹果公司的权重只能下降。 这也是周五的“三巫日”发生的事，XLK必须在这一天调仓，卖出价值约110亿美元的苹果股票，将其权重从21.5%降至4.5%左右，然后买入价值约100亿美元的英伟达股票，将英伟达的权重增至 20%以上，才能符合规则。 这也是为什么投资者在上周密切关注苹果和英伟达之间的市值之争，因为最后谁的市值更大，谁就能获得更高权重，而输家的权重会下跌约75%。 有分析人士指出，上周流入XLK的87亿美元，很可能就是XLK卖出苹果进行调仓交易的一部分。 Strategas Securities的ETF策略主管Todd Sohn表示，上周巨额资金流入可能是XLK希望在不征税的情况下，卖出已有浮盈的苹果股票的“心跳交易”的一部分。 什么是心跳交易？ 在美国ETF行业中，像是XLK这类基金为了符合规则而调仓是经常的事，调仓过程中若卖出的股票有浮盈，那么山姆大叔就会找你收资本利得税。为了合理避税，基金就会采取"心跳交易"这种普遍的做法。 这个过程因大量资金的流入和流出在图表上看起来像心跳的脉动，因而被称为“心跳交易”。 WallachBeth Capital的ETF主管Mohit Bajaj表示，下周XLK可能就会经历大规模的资金流出，作为心跳交易的最后一步。 心跳交易的主要作用 心跳交易的主要作用就是帮助基金管理人实现税务优化，当ETF进行实物交换时，可以避免在卖出增值资产时产生的资本利得税。 值得注意的是，Kashner指出， 心跳交易本质上是一种递延纳税策略，而不是永久性的避税手段 ，它只是通过合理规则将纳税义务推迟，一旦ETF最终要清仓某只股票，相关的资本利得税还是要缴纳的。但对于华尔街来说，今天的1美元，和明天的1美元是不同的，越晚缴纳资本利得税，潜在收益越高。 虽然心跳交易因其高效的减税效率而备受华尔街推崇，但也引来一些争议。 芝加哥大学法学教授JeffreyColon指出，与共同基金、公开交易的合伙企业和投资者的直接投资相比，心跳交易会给ETF带来不公平的税收优势。美国国会应取消对资产实物交换的税收豁免，或者减少相关豁免。无论哪种选择，都会使ETF股东的应税收益和经济收益更加一致。

股价在过去6个交易日出现4次涨停的锴威特今日（6月21日）早盘盘中下跌明显。截至发稿，6月21日当日锴威特下跌6.43%，报48元/股，总市值约35亿元。 具体消息面上，6月20日晚间，锴威特发布股价异动公告，经公司自查并向控股股东及实际控制人核实，截至本公告披露日，不存在应披露而未披露的重大信息。 与此同时，锴威特还提示风险称，截至6月20日，该公司最新静态市盈率为212.42倍，其所处计算机、通信和其他电子设备制造业最近一个月平均静态市盈率为33.03倍，公司市盈率显著高于同行业市盈率水平。 在市场投资者看来，连日来，锴威特这波股价飞涨或缘于其所处的半导体板块持续走强。锴威特在今日（6月21日）回应《科创板日报》记者时称：“ 公司目前的营收主要来自高压段平面MOSFET产品为主，下游出货较大的市场包括消费电子、工业控制等领域‘此消彼长’，主营业务未发生变化 。 “公司在布局超高压平面MOSFET、SIC功率器件仍处于‘起量的前期’，上述产品营收占比较小。 在相关产品最新进展方面，公司继续在加大SiC MOSFET加工的产能布局及工艺平台的开发，目前1200V SiC MOSFET工艺平台现阶段仍处于中试阶段。 ”锴威特方面表示。 对于企业目前在手订单、经营业绩变化等况，“经公司自查，公司目前生产经营活动正常，日常经营情况未发生重大变化。”锴威特方面表示。 实际上，面对类似如此情况的上市公司不止锴威特一家，近期已有多家功率半导体企业发布相关产品涨价信息。 据《科创板日报》记者不完全统计，年初以来，包括上市公司捷捷微电以及扬州晶新微电子有限公司、深圳市永源微电子科技有限公司等已向客户发出“价格调整函”，价格上调幅度5%-10%不等。 有功率器件经销商人士向《科创板日报》记者表示， 由于今年一季度市场行情偏弱，包括锴威特在内国内厂商，虽然没有明确发布涨价函，但也在讨论产品涨价的事情，不过，最终涨价与否也会跟下游客户协商，综合考虑客户对产品接受度、采购量等综合评估，采取“以量换价”策略，在产品价格跟市场份额之间找平衡点。 对此，《科创板日报》记者向锴威特方面求证，其证券部工作人员表示 ，目前该公司产品没有明显的价格变化，相关产品出货价正常。 “接下来短期内价格反弹一波也是合理的，毕竟这些企业确实有边际改善叠加股价已跌两年。” 对于未来市场涨价趋势， 有市场机构人士对《科创板日报》记者表示，现阶段，半导体周期底部已现，库存已回到合理水位，涨价品种从元器件到晶圆代工端逐步扩散，价格边际修复持续加强。 上海某芯片投资机构负责人曹兵在接受《科创板日报》记者采访时表示，目前一些功率器件厂商的营业增幅已开始出现上行趋势， 但最终迎来业绩大幅反弹可能要等到今年年底或者明年上半年迎来业绩爆发。 不过，业绩反弹与否，也要看市场供需关系、原材料成本等变化情况，存在一定的不确定性。 业绩表现方面，2023年度，锴威特实现营业收入2.14亿元，较上年同期下降9.19%；实现净利润为1779.50万元，较上年同期下降70.89%。2024年一季度，该公司实现营业收入2231.30万元，较上年同期下降63.54%；净利润由盈转亏。 对于业绩下滑，锴威特表示，其经营业绩受功率半导体行业景气度影响较大，存在周期性波动的风险。

半导体设备行业正处于强劲增长时期。 根据SEMI报告，在产能扩张、新晶圆厂项目以及前端和后端对先进技术和解决方案的高需求的推动下，2025年全球半导体设备总销售额预计将达到 1240 亿美元的新高。尤其是中国，在去年全球半导体销售额微降的大背景下，中国大陆地区半导体设备销售额仍实现了同比28.3%的增长。随着AI GPU需求的激增，国内还有望新增超600亿元的先进封装设备市场。 日渐庞大的市场也提出了新的发展要求。除了要进一步提升国内半导体设备设计制造能力，以保障产业链供应链的安全稳定外，半导体设备行业的绿色化发展，其优先级也在不断提升。 半导体制造中涉及大量化学品，其中，有一种叫PFAS的原料，使用量巨大且仍难以替代，比如，含有PFAS成分的冷却剂在半导体干法蚀刻设备温度控制中必不可少；另据《关于半导体行业中PFAS应用白皮书》，半导体供应链（包括制造芯片所需的复杂工具）、晶圆厂的众多工艺步骤以及组装和封装工艺中的数千种基本应用都使用了各种 PFAS。 但PFAS同时也是一种臭名昭著的有毒物质，其持久性、远距离迁移性和生物积累性，进一步加深了其对环境以及人体可能造成的巨大危害。 美国毒物与疾病登记署此前发布的一项报告显示，PFAS一旦进入体内，就会干扰荷尔蒙和其它基本身体机能。长期接触PFAS，即使是低水平，也可能会引发严重健康问题，包括癌症、不孕不育、先天缺陷、免疫系统紊乱等。 《半导体和其他电子产品制造业 EHS 指南》显示，半导体及其他电子产品生产项目涉及到的环境问题主要包括危险物质的使用与废物管理、废气排放、废水、能源使用以及一般工艺改造。 面对行业快速增长带来的巨大环保挑战，一些市场参与主体已经开始展开探索。 上述《EHS指南》显示，在抗干燥、显影和抗蚀作业中，大多数清洗和光刻工艺都可能释放出挥发性有机化合物。而通常情况下，挥发性有机化合物排放物可被活性炭系统吸附回收和/或通过热氧化剂处理。 德勤在一份报告中指出，半导体制造过程中会产生大量的废气、废水和废料，因此，半导体企业应该通过优化生产工艺和使用节能设备和工具，减少能源消耗和废弃物产生，从而降低碳排放。 科创板上市公司具体案例分析 具体来看，目前，国内一些半导体设备公司已经在环保合规及有害物质减排方面做出了自己的努力。 中微公司主要从事半导体设备的研发、生产和销售，通过向下游集成电路、LED外延片、先进封装、MEMS等半导体产品的制造公司销售刻蚀设备和MOCVD 设备、提供配件及服务实现收入和利润。 在废弃物管理与有害物质排放方面，具体到固体废弃物管理，中微公司表示主要对各类废弃物进行分类收集管理。对于生产和研发过程中产生的危险废物、一般工业固体废物委托具有处置资质的第三方进行合规处置，并进行全流程追踪；研发和生产过程中使用的各类化学品，公司则从采购、运输、储存、使用、报废等各使用环节对化学品实施了全生命周期管理，实现全流程、全方位管控。据中微公司年报，报告期内的固废处理费用总计为 4.32 万元。 废气管理方面，公司表示，针对不同的废气源，充分识别各种废气特征污染物质，选择具有更高处理效率的废气处理设施，减少污染物质的排放。同时，通过定期环境监测、处理效果分析与应急处置等举措，有效对末端环境排放废气进行全面管控，并实现达标排放。 其还通过子公司中微惠创进行环保设备研发，近年来，立足于行业发展需求，开发了工业用大型 VOC 净化设备、本地尾气处理设备（Local Scrubber）等环保设备， 被广泛应用于国内半导体和集成电路、泛半导体、面板显示等行业生产制造过程中产生的废气处理，以改善洁净室的工作环境。 废危管理方面，2023 年中微公司产生危险废弃物产生量 23 吨，均已委托有相关处置资质的第三方合规处置。 此外，中微公司还对供应商的EHS管理状况进行了评估，将相应的环保合规安排延伸到了产业链上游。据悉，中微公司根据《中微供应商 EHS 评估表》对 12 家重点供应商的 EHS 管理状况进行线上评估以及 5 家供应商现场评估，评估内容涉及环保、安全、职业健康、化学品管理、节能减排等方面，并在此基础上制定发布了《供应商 EHS 评估作业指导书》，协助供应商建立 EHS 评估计划、执行 EHS 评估、针对评审结果制定改进方案，帮助供应商从建立和完善自身的 EHS 管理体系，积极推动供应商主动承担企业社会责任。 另一半导体设备厂商盛美上海，亦对固体废弃物进行分类管理。 而在废水管理方面，2023年年报显示，公司报告期内川沙地区回收水系统年度维护和耗材更换费用8万元，设备系统运行电费28万元。其称，公司在从事研发工作时，存在产生少量污染物的情形，产生的含氟、酸、碱等废水，统一收集后委托有资质的第三方公司外运处理。 废气处理方面，公司建有废气处理设施1套，用于处理公司研发实验室产生的废气（包含酸性废气、碱性废 气和有机废气），研发实验过程中产生的废气经密闭管道收集后由 EVO 干式气相化学过滤装置 进行统一处理，达标后排放，设计处理能力为 15000 立方米/小时。 总体而言，国内半导体设备厂商在精进技术和产品能力的同时，对环保合规及有害物质减排也已经做出了初步的探索和努力。中国大陆作为全球最大半导体消费市场，目前国产替代进入加速阶段，国内的半导体设备更是在全球市场中表现出了极大的发展潜力，未来国内半导体厂商将面临更高的环保合规要求，生产过程中可能造成的环境和人体健康影响，应当引起更大的重视。

近日，中关村标准化协会下设的“集成电路标准化技术委员会”正式揭牌成立，有望对推动集成电路产业标准化进程，提升国内集成电路产业竞争力，促进产学研用深度合作，服务国家战略需求等产生重要推动作用。 模拟芯片是集成电路的重要品类。中信证券研报指出，立足2024年，全球模拟芯片行业底部明确，各下游正渐次复苏，国内模拟芯片厂商已看到收入拐点，部分已看到盈利拐点。在当前时点，关注行业拐点的节奏以及下一轮周期的弹性比关注当年估值水平更为重要。根据Statista数据，2022年全球模拟芯片市场规模达946亿美元，预计2027年规模攀升至1211亿美元，CAGR为5%。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 圣邦股份 在2023年新推出一批具有世界先进水平、满足市场需求的新产品，包括高精度电压基准、高精度电流检测放大器、车规级同步降压转换器等900余款产品。 南芯科技 是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业；2021年公司电荷泵充电管理芯片便位列全球第一（占比24%），升降压充电管理芯片位列全球第二、国内第一。

今年以来，英伟达的股价飙升了171.5%，本周更是一度登顶美股市值榜首。虽然周四该股出现大幅回调，但美国银行（Bank of America）认为，该股仍代表着一个有吸引力的投资机会——英伟达股票的任何下跌都应被视为买入更多股票的机会。 该行分析师Vivek Arya在最新发布的报告中写道，投资者应该继续看好这家推动人工智能（AI）繁荣的芯片制造商，并列出了五大理由。 “英伟达的股价大幅攀升，仅在第二季度就上涨了50%（相较而言，标准普尔500指数上涨了4.4%），这可能使其在短期内容易受到获利了结的影响。但我们认为，任何波动都可能是短暂的。”他写道。 巧的是，在经历了连日的上涨后，英伟达周四收跌3.54%，将全球市值第一的宝座让给了微软。 在这份报告中，Arya重申了他对英伟达股票的“买入”评级和150美元的目标价，这意味着该股还有约15%的上涨空间。 五大利好因素 1.生成式人工智能（GenAI）的硬件部署周期可能是3-5年，但目前还只处于第2年。英伟达有3000亿美元的机会可以利用，这大约是该公司今年预期收入的三倍。 2.英伟达下一代专用Blackwell人工智能加速器系统的优势将于今年晚些时候开始，在云客户中有稳定的需求。 3.我们相信经常性软件服务可以开启下一阶段的增长，同时加强其与企业用户的直接关系。 4.目前对应市场普遍预期业绩的估值为35-40倍，若在每股盈利5美元的乐观情境下，市盈率仅为30倍左右，这一估值很有吸引力。Arya指出，该股目前的估值低于去年。 5.不像“互联网繁荣”是靠高风险举债融资的，生成式AI部署是一些资金最雄厚的（云）客户之间的竞赛。 美银列出的五大看多理由中，有一部分亦获得其他投行的认可。周二，Rosenblatt Securities分析师Hans Mosesmann将英伟达的目标股价调高至每股200美元，原因是英伟达有可能从CUDA软件产品中获得可观的经常性收入。