近日，AI芯片独角兽上海燧原科技股份有限公司（以下简称“燧原科技”）在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中金公司。 针对具体的上市板块，燧原科技方面暂无回应。 该公司成立于2018年3月，创始人、董事长兼CEO为赵立东，主要提供AI训练和推理产品，涵盖芯片、板卡、智算一体机、液冷算力集群以及配套的软件系统。 目前，燧原科技由创始人和多家知名企业共同持股，包括腾讯科技（上海）有限公司、创始人赵立东和张亚林、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等。 其中，赵立东、张亚林直接持有并通过上海燧原汇智信息科技咨询合伙企业（有限合伙）、上海燧原崇英信息科技咨询合伙企业（有限合伙）合计控制燧原科技32.5087%的表决权，二人签署了一致行动协议并分别为公司总经理、副总经理，为公司共同实际控制人。 除此之外，腾讯、大基金二期也在燧原科技股东行列。天眼查的股东信息显示，腾讯科技（上海）有限公司持有燧原科技约20.4944%的股份，为第一大股东；国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股5.2205%，为公司第五大股东。 《科创板日报》记者从知情人士处了解到，腾讯与燧原科技合作密切，腾讯此前推出的AI推理芯片“紫霄”是与燧原科技合作开发。 此外，燧原科技还与上市企业弘信电子合作，打造适合人工智能应用与训练基础能力的国产化算力平台。此前，弘信电子与甘肃庆阳市、万兴科技、燧原科技、甘肃移动签署共建东数西算算力网络和系统战略合作框架协议。 目前，燧原科技已拥有邃思系列芯片、云燧训练和推理加速卡和云燧智算机的系列算力产品线，主要为互联网企业、云服务商、网络运营商、科研机构、地方智算中心等提供算力支撑。 今年8月20日，在甘肃庆阳市举行了燧原科技国产万卡集群点亮仪式。燧原科技创始人兼COO张亚林表示：“燧原科技参与庆阳数据中心集群搭建，基于新一代人工智能加速卡‘燧原S60’的智算中心正在建设中。”

“国产CPU第一股”龙芯中科发布2024年上半年财报。 数据显示，上半年龙芯中科实现营收2.20亿元，同比下降28.68%；归母净利润为-2.38亿元，去年同期为-1.04亿元，同比亏损扩大超一倍。 龙芯中科表示，业绩变动 一方面是受宏观经济环境、电子政务市场和该公司传统优势工控领域部分重要客户，尚未恢复正常采购的影响；另一方面，该公司调整销售策略，由于芯片销售收入提高，减少了整机型解决方案的销售。 分业务来看，上半年龙芯中科芯片类营业收入为1.63亿元，较上年同期增长8.51%；解决方案类营业收入为5617.34万元，较上年同期下降64.14%。 在芯片类业务中， 信息化芯片销量回暖，并且上半年信息化业务毛利率呈现回升态势 。 信息化芯片今年上半年收入1.09亿元，超过去年全年的信息化芯片营收，同比提升186.98%。由于销量上升带来单颗产品固定成本分摊额降低，信息化芯片类产品毛利率逐步回升至21.55%，同比提高11.05个百分点。 龙芯中科在财报中表示，该公司正“紧紧抓住市场调整的窗口期，大幅提升（信息化芯片）产品性价比和软件生态”。 桌面CPU方面，目前龙芯3A6000等新一代产品进入市场小批量阶段，相关解决方案陆续推出并进入小批量推广阶段。目前以华硕为代表的ODM企业正参与研制龙芯3A6000新一代主板，并支持整机厂商推出台式机、一体机、笔记本、NUC等。 龙芯中科表示， 与上一代3A5000产品相比，3A6000总体性价比有较大提升，“下游厂商销售积极性明显提高，桌面CPU芯片销量与去年同期相比大幅提高”。 服务器CPU方面，龙芯中科支持下游厂家完成龙芯3C5000/3D5000双路与四路服务器研制，目前已进入市场推广阶段，龙蜥、欧拉等服务器社区OS、以及麒麟、统信等品牌OS对龙芯服务器平台支持不断完善，相关云计算与云存储解决方案厂商增加。基于龙芯CPU的服务器入围中国移动等运营商服务器集采标包。 工控业务曾被龙芯中科作为摆脱政务市场依赖、实现战略转型的重要方向，但上半年工控芯片收入5415.04万元，工控业务营收同比下降51.86%，毛利率52.47%且同比下降15.56个百分点。 龙芯中科表示， 工控业务下滑原因系受部分重要客户内部管理事宜导致采购暂时停滞的影响。 今年上半年，龙芯中科支持客户基于2K0300的嵌入式板卡方案形成小批量出货；支持打印机客户基于2P0500研发黑白单功能、四合一一体机、扫描仪等系列机型，即将推向市场；支持客户基于2K2000和3A6000开发的NUC整机，已经在能源、智能制造企业获得初步应用。 关于研发进展，在图形处理器方面，上半年龙芯中科在支持图形渲染与通用计算的龙芯第二代图形处理器核上持续投入，在2K3000平台中完成LG200 GPU核的硅前验证工作，并交付流片。财报显示， 龙芯首款独立显卡/AI加速卡芯片9A1000的研制工作全面展开 。 通用处理器方面，上半年龙芯3C6000系列处理器样片研制成功；龙芯2K3000处理器芯片完成设计并交付流片。在嵌入式处理器方面，龙芯2K0300 SOC芯片研制成功，已随解决方案进入市场；龙芯2P0300完成代码设计。 上半年龙芯中科计提4005.17万元存货跌价损失，以及3896.92万元应收账款坏账损失。 龙芯中科对此表示，该公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测制定采购和生产计划。但截至今年上半年末，其存货账面价值较高，计提后的存货账面价值为9.70亿元，对公司流动资金占用较大。

下游需求复苏叠加AIoT渗透推动业绩增长，瑞芯微(603893.SH)上半年营收和净利润双增，扣非净利润同比增超10倍。 财联社记者注意到，公司今年上半年赚1.83亿元超去年全年水平，但不及盈利情况较好的2021年和2022年同期。数据显示， 2021H1、2021H2、2023年公司实现净利润分别为2.65亿元、2.72亿元、1.35亿元。瑞芯微方面也坦言，公司毛利率较上年同期上涨1.99 个百分点至 35.91%。 AIoT SoC 芯片厂商瑞芯微今日发布的财报显示，公司上半年实现营业收入、净利润、扣非净利润分别为12.49亿元、1.83亿元、1.77亿元，同比增长46.44%、636.99%、 1079.15%。公司称今年上半年市场景气度同比明显复苏，特别AIoT各产品线同步迎来群体性增长。以RK3588、RK356X、RV1103/1106系列为代表的各 AIoT 算力平台持续放量，其中旗舰芯片RK3588增长尤其迅速。 存货则从2023年6月底的15.07亿元连续4个季度下降至今年6月末的10.31 亿元。对于上半年的存货变动，瑞芯微表示，主要系本期芯片销售增长及库存水位下降所致。 从大环境来看，在经历2023年市场需求走弱、行业景气度下降后，全球半导体市场正在重回增长轨道。半导体行业协会（SIA）数据显示，第二季度全球半导体销售额增长18.3%至1499亿美元，季度销售额自2023年第四季度以来首次环比增长，其中中国市场增长21.6%。 多家A股半导体企业的中报业绩也释放了行业回暖的信号。以SoC芯片上市公司为例，乐鑫科技(688018.SH)、全志科技(300458.SZ)、晶晨股份(688099.SH)、炬芯科技(688049.SH)上半年净利润同比增幅均超过65%，其中乐鑫科技H1净利同比增长134.85%。 展望后市，多家企业对下半年市场需求持乐观态度。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)最新预测，其将2024年全球半导体市场增长13.1%上调至16.0%，预计市场规模达到6112亿美元。 据悉，瑞芯微今年上半年发布了新款先进制程中高端AIoT处理器 RK3576、新款智能音频处理器RK2118等一系列芯片，公司方面表示，经过与目标场景头部客户的紧密配合，快速完成研发、量产工作，RK3576、RK2118等新品将在下半年逐步形成新的增长点。

可穿戴产品SoC芯片商恒玄科技发布2024年上半年财报。 数据显示，今年上半年该公司实现营业收入15.31亿元，同比增长68.26%；实现归母净利润1.48亿元，扣非后净利润1.12亿元，同比分别增长199.76%和1872.87%。 单季度来看，今年第二季度的营收和归母净利润规模均达到历史最高。第二季度恒玄科技综合销售毛利率33.39%，环比有所提升，但仍不及过去几年的历史同期水平。 关于业绩增长因素，恒玄科技表示， 下游智能可穿戴和智能家居领域客户需求持续增长，驱动公司营收增长；在智能手表市场，公司持续拓展新产品、新客户，市场份额逐步提升；此外，该公司新一代智能可穿戴芯片BES2800实现量产出货 。 恒玄科技智能手表/手环类芯片市场份额增长，且该品类产品在公司总收入中的占比得到提升。 财报显示，该公司在旗舰芯片BES2700BP的基础上， 陆续推出了BES2700iBP、BES2700iMP等新产品，实现了智能手表、运动手表和手环的全覆盖，出货量快速增长，市场份额提升 。2024年上半年，公司智能手表/手环类芯片占营收比例达到28%左右，较去年明显提升。 恒玄科技表示，其新一代可穿戴芯片BES2800预计在今年下半年将开始上量。 恒玄科技上半年发布的新一代智能可穿戴芯片BES2800实现量产出货，该芯片采用先进的6nm FinFET工艺，单芯片集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗Wi-Fi和双模蓝牙，能够为可穿戴设备提供算力支持和高品质的无缝连接体验。 该芯片目前已在多个客户的耳机、智能手表、智能眼镜等项目中导入，预计下半年将逐步开始上量 。 华为推动的短距离无线通信技术星闪，其生态联盟仍在持续扩展当中。据今年华为HDC 2024开发者大会的消息，星闪发布以来产品增加到7倍，芯片数增加到3倍，芯片厂增加至6家。 恒玄科技上半年亦在星闪及ANT+技术方向上迭代，其新一代芯片支持星闪联盟协议，能够实现微秒级的超低延时，支持8Mbps等更高的无线传输速率，支持多设备接入并完成更大组网要求。 根据IDC发布的《全球可穿戴设备市场季度跟踪报告》， 2024年一季度全球可穿戴出货量1.1亿台，同比增长8.8%；2024年第一季度国内可穿戴设备市场出货量为3367万台，同比增长36.2%，伴随销量增长，市场出货节奏明显加快 。其中，国内市场的智能手表、蓝牙耳机在一季度出货量均实现增长，近一年引发消费潮流的开放式耳机，其出货量甚至同比增幅达到303.6%。 据Canalys预测，2024年预计全球智能手表出货量将同比增长17%，下游需求有望持续复苏。 不过，恒玄科技也在财报中表示， 其存在产品终端应用形态相对单一的风险 。上半年该公司应用于耳机产品的芯片销售收入占比仍然较高，而在非耳机市场形成的收入规模占营业收入的比例相对较小。若相关研发进度不及预期，或公司未能顺利在非耳机市场进行业务拓展，或将难以抵挡耳机市场的波动影响。

8月25日晚间，硅微粉龙头联瑞新材披露2024年半年报。 2024年上半年，联瑞新材实现营业总收入4.43亿元，同比增长41.15%；归母净利润1.17亿元，同比增长60.86%；扣非归母净利润1.06亿元，同比增长70.32%；经营活动产生的现金流量净额为1.00亿元，同比下降9.84%。 单季度来看，2024Q2公司净利润和扣非归母净利润均创历史新高。 联瑞新材二季度实现归母净利润0.66亿元，环比增加27.36%；扣非归母净利润0.60亿元，环比增加32.02%。 对于业绩变化，联瑞新材表示，报告期内， 半导体市场需求回暖，公司紧抓行业发展机遇，整体业务收入同比增长，产品结构进一步优化，高阶品占比提升，利润同比获得增长。 联瑞新材主要业务涉及无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，公司硅微粉产品主要分为角型硅微粉和球形硅微粉两大类，其中包括有结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化铝粉以及氮化物等粉体材料，应用于芯片封装用环氧塑封料、电子电路基板、热界面材料、特种蜂窝陶瓷载体、3D打印材料等领域。 联瑞新材表示，报告期内，公司聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装 、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8 等）、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用领域的先进技术，推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Lowα微米/亚微米球形硅微粉、高频高速覆铜板用低损耗，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉等。 工信部数据统计，今年1-5月，国内规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.8%；AI服务器的兴起推动了PCB 需求的反弹， 据TrendForce预测，2024年的HBM需求增长率近200%，2025年有望再翻倍。 针对公司应用于下游高频高速覆铜板市场需求情况， 今年4月，联瑞新材在接收机构调研时表示，近年来，以HPC、AI和5G通信等需求增加，推动高频高速覆铜板领域的发展，尤其是高速覆铜板领域，M6以上的高速覆铜板市场需求正在加快。 不过，也 有市场分析认为， 国内供应先进封装用的上游硅微粉行业内，中小型企业众多，受产业政策推动，在市场需求不断扩大的背景下，未来可能有更多的资本进入硅微粉行业， 联瑞新材将面临更为激烈的市场竞争，竞争加剧将导致行业整体盈利能力出现下降的风险。 《科创板日报》记者注意到，在市场需求增加的背景下， 报告期内，联瑞新材新增了两期扩产项目，包括集成电路用电子级功能粉体材料建设项目、先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目。 其中，集成电路用电子级功能粉体材料建设项目进展方面，据连云港新闻7月消息，目前该项目主体结构建设已完成，预计8月带料调试， 12月竣工投产，将形成年产2.52万吨电子级功能粉体材料产品生产能力。 其他项目推进方面，根据公司半年报，报告期内，联瑞新材高性能基板用高介电低损耗球形二氧化钛开发项目、热界面材料用氮化铝开发项目、热界面材料用氮化硼开发项目和先进封装用亚微米球形硅微粉关键技术研发项目等进入工程化阶段；超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发项目已实现产业化并结题。

在人工智能发展推动全球半导体需求的背景下，日本存储芯片大厂铠侠（Kioxia）开启了投资者期待已久的首次公开募股（IPO）。据周五（8月23日）报道，铠侠已申请于今年10月在东京交易所进行IPO。 据报道，该公司的预计筹资规模将达到5亿美元，如若IPO顺利进行，那么其有望成为2024年日本最大规模的IPO。 有知情人士透露，铠侠可能在接下来的几周内启动其IPO流程，至于IPO的具体细节仍在讨论之中，可能会根据市场环境的变化而有所调整。该公司的估值预计将超过1.5万亿日元（合103亿美元）。 在这笔潜在交易达成之际，当地政府正大幅加大对芯片行业投资的支持力度，希望在地缘政治局势紧张之际保障关键零部件的供应。 重启IPO 铠侠的NAND闪存业务在全球排名第三，该公司于2018年6月从日本东芝集团独立出来。当时，美国投资基金贝恩资本（Bain Capital）牵头的财团以180亿美元从东芝公司手中收购了铠侠，韩国芯片制造商SK海力士是该财团的成员之一。 铠侠曾在2020年获准在东京证券交易所上市，不过后来以市场前景不明朗为由推迟上市。 此后，铠侠与美国西部数据（WD）的存储芯片业务进行过合并磋商，但未能通过反垄断部门的审查，最终谈判于2023年10月终止。 今年早些时候，铠侠曾考虑过10月份IPO的计划，贝恩资本也一直在积极推进铠侠的IPO重启计划。 公司再次寻求上市是因为商业环境出现了改善。作为存储芯片主力市场的智能手机和个人电脑的需求正触底反弹，此外人工智能数据中心也推动了存储芯片需求的扩大。铠侠在今年第二季度的合并净利润达到698亿日元，创出同期最高水平。 基于存储芯片的前景向好，Ortus Advisors日本股票策略主管Andrew Jackson表示，“这是一个非常好的时机。我认为IPO本身会做得很好…内存芯片的背景是活跃的，我会告诉客户尽可能多地购买。”

美东时间8月28日盘后，英伟达即将公布2025财年第二财季业绩。 在Fact调查的分析师预期中， 英伟达第二财季销售额有望达到287亿美元，同比增长112% 。Visible Alpha统计的分析师预期显示，英伟达这一季度收入将增长至288.4亿美元；净收入预计将比去年同期增长一倍以上，达到149.5亿美元。 2025财年第一季度，英伟达数据中心收入达到226亿美元， 分析师预计第二财季数据中心业务营收将达到251.9亿美元，创下新高，销售额较去年同期增长一倍以上 。 Wedbush分析师Dan Ives是华尔街最具影响力的科技多头之一，在最新的一份报告中， 他将英伟达即将发布的这份财报称为“近年来最重要的科技财报”——“我们认为，下周将是今年股市最重要的一周，也可能是多年来华尔街最重要的一周。” 在此之前，英伟达在这一轮AI热潮以来发布的每一份财报，都将自家股价送上新的高位。这一次，Ives也给出了同样乐观的预期，“我们关注的焦点是人工智能的发展和第四次工业革命的科技赢家……科技股上涨的势头已经准备好了”，他预测下周英伟达将再创佳绩。 给出正向展望的不止有他。 本周高盛分析师Toshiya Hari也对英伟达的财报发出了乐观预期。这份报告指出，英伟达将继续保持在AI和加速计算领域的强势地位。 Hari认为，对GPU等AI基建的需求仍将强劲。近期整个行业出现了一些乐观信号，例如二季度台积电HPC业务占总营收比重首次过半，AMD再次上调AI加速器收入的全年预期。并且，英伟达具有庞大的客户基础。虽然之前Blackwell系列GPU传出推迟出货的消息，但Hari认为其影响不大。 Raymond James 、KeyBanc等公司的分析师日前也都表示，尽管有消息称Blackwell芯片发布延迟，但他们依旧认为英伟达将交出一份强劲的财报。 Visible Alpha 追踪的 95% 以上分析师对该股给予“买入”评级，一致目标价为144.83美元——这仍较英伟达的最新收盘价高出近12%。美东时间8月23日，英伟达收涨4.55%，最新股价129.37美元，自8月5日以来已反弹超20%。 虽说近日多位分析师都给出了乐观预期，但不可否认的是，“投资AI是场回报率难达预期的泡沫”疑虑仍难消解。 巴克莱分析师也提醒， 英伟达的这份财报可能会是对整体市场、尤其是科技领域的“现实的考验”。如果英伟达的最新财报表现无法再次超出预期并上调盈利预测，可能会让投资者失望，进而对整个市场产生更广泛的影响。 作为英伟达掌门人， 黄仁勋已多次出手高位减持英伟达，据估算，6~8月期间他已至少套现5.78亿美元 。还有美国媒体调侃，接下来科技牛市的命运可能掌握在黄仁勋手中。英伟达下周能交出怎样的业绩，让我们拭目以待。

英特尔的逆风还没结束。在令人失望的Q2财报之后，英特尔周四确认，一名半导体行业资深人士已经辞去在英特尔董事会的职务。 英特尔在一份声明中指出，陈立武（Lip‑Bu Tan）在8月19日通知董事会其将离职，且这一决定立即生效。 陈立武本人则表示，这是他的个人决定，实在是因为分身乏术，需要重新确定各项工作的优先顺序。他称将继续支持英特尔及其重要工作。 陈立武于2022年9月1日正式加入英特尔董事会，并参与英特尔董事会并购委员会的工作。据当时报道称，陈立武的加入是为了帮助英特尔实现半导体转型和复兴工作。 英特尔董事会主席Omar Ishrak曾指出，陈立武是半导体行业备受尊敬的全球领导者，他在软件、半导体和风险投资上的专业知识、深厚的业界关系和丰富的上市公司董事会经验将为英特尔董事会带来更多宝贵的视角。 然而，这一任命还不到两年就戛然而止，这也让外界对英特尔的芯片雄心感到更加担忧。 泥泞的英特尔 陈立武是半导体行业最受尊敬、最杰出的人物之一，曾获得半导体行业协会的最高荣誉罗伯特·诺伊斯奖。 1987 年，他创立了Walden International，一家在推动半导体创新发展方面发挥重要作用的风险投资公司。此外，陈立武在担任Cadence Design Systems执行董事长兼首席执行官期间，发挥了变革性领导作用，因此被全球半导体联盟授予张忠谋博士杰出领导奖。 因此，两年前他加入英特尔时被市场视作公司转型的一项利好。当然，他的离职在当下来看，也成为打击士气的负面因素。 英特尔已经宣布从第四季度开始裁员15%以上，相当于裁减17500名员工，同时暂停向股东派息。英特尔还取消了其年度创新活动的计划，并在最近出售了其在芯片设计公司Arm的股份。 今年以来，英特尔股价已经累计下跌了57.95%，这与其同行形成鲜明对比。费城半导体指数今年因为人工智能的推动上涨了20%以上。

近日，中韩半导体基金项目正式落户无锡高新区，这是无锡半导体产业发展的重要之举。 今年8月，在无锡市集成电路产业集群建设季度推进会上，无锡市市长、市集成电路产业链链长赵建军表示，要紧抓项目建设。 “ 加强在建集成电路产业项目要素保障和过程调度 ，力促更多项目能早则早竣工投用、达产见效； 常态化保持与龙头企业、高端人才、合作基金以及央企国企的务实合作 ，协力拼抢项目、招大引强； 分类指导育强特色园区阵地， 不断增强对高端资源和优质项目的吸引力。” 上海中创产业研究院高级研究员李光辉在接受《科创板日报》记者采访时表示，无锡具有晶圆制造、封装优势公司，SK海力士的落户，也为其他韩企在无锡落地营造了良好的商业氛围和行业机会。 “无锡发展中韩半导体基金成立后，通过招引的方式引入韩国半导体公司， 能完善无锡半导体产业链的生态，弥补上游设备，乃至部分材料的短板，实现无锡集成电路产业的全发展。 ” 规模10亿，韩国两大“半导体设备”企业落地无锡 此次成立的中韩半导体基金，规模10亿元，由无锡高新区、产业集团及君海锡产共同出资成立。 股权穿透显示， 产业集团全称为“无锡产业发展集团有限公司”， 由无锡市国资委持股59.62%，无锡市国发资本运营有限公司持股35.972%，江苏省财政厅持股4.4057%。 “君海锡产”由无锡君海联芯投资管理有限公司控股。《科创板日报》记者注意到，后者又由君联资本和SK中国通过君海创芯（北京）咨询管理有限公司共同持股，双方各占50%股权。公开资料显示，君海创芯是一家专注于半导体及上下游领域投资的机构，出手了黑芝麻智能科技、眸芯科技、盛美上海、思特威科技等公司。 此次多方强强联手，旨在通过基金投资的方式，助力韩国半导体头部企业在无锡实现产业化和资本化发展。目前， Nextin（纳科鑫）、Gigalane（吉佳蓝） 两大项目已落户无锡高新区，《科创板日报》记者注意到， 两者皆为半导体设备公司。 Nextin于2023年8月落户无锡，总投资2亿美元，专注于半导体晶圆和半导体硅片高端检测、量测装备的研发，产品主要应用于内闪存和逻辑芯片的检测，是三星电子、SK海力士、中芯国际、Key Foundry、长鑫存储、长江存储的供应商。Nextin在2020年登陆韩国科斯达克市场。 Gigalane方面，其也是韩国科斯达克上市企业，主要生产半导体刻蚀机、LED元件刻蚀机、纳米压印光刻设备等。其中，LED刻蚀设备出货量，在全球市场中排名前列。据“无锡发布”介绍，今年7月，Gigalane项目签约落地无锡，将建设刻蚀设备装配生产线和设备产品验证线，同时计划引入纳米压印光刻设备生产。 上海中创产业研究院高级研究员李光辉对《科创板日报》记者表示， Nextin、Gigalane的落地，一是看中了无锡所在的长三角汇聚的半导体零部件企业。 “依靠供应链，Nextin、Gigalane可以在装备上做研发和集成，更好地服务于下游市场”。 二是， 中国半导体市场具有较强的增长潜力，业务上能提供支持。 “目前，Nextin在无锡投资建设的半导体高端检测量测装备生产研发基地，一旦通过SK海力士和华虹半导体的认证，其将快速打开中国市场。”李光辉说道。 技术实力上， Nextin的晶圆检测设备，在技术参数上具有优势，比如检测灵敏度和速度；对应地，价格上也具有相对吸引力。 Nextin正在积极开发新一代3D晶圆图案检查设备Iris，以提升其市场竞争力。 至于Gigalane，另一位接受《科创板日报》记者采访的投资人士认为，其LED蚀刻设备一直在全球保持领先。 “该设备的产品和技术，在5G的毫米波雷达射频（mmWave RF）连接解决方案以及半导体设备制造中，具有重要应用。 因此，5G市场是Gigalane努力抢占的目标。” 补全产业链短板，“核心三业”规模超1400亿 一直以来，无锡都是国内集成电路产业发展重镇。从1986年成功生产出我国第一块超大规模集成电路，到2023年全市集成电路规上产值突破2000亿元，无锡的半导体产业发展一直受到业界的广泛关注。 除中韩半导体基金外，2023年8月，无锡市设立了总规模达50亿元的集成电路产业专项基金。 该基金由锡创投牵头设立，旨在推动无锡市集成电路产业的高质量发展，加快建设具有核心竞争力和国际影响力的集成电路地标产业集群。 截至目前， 在芯片设计、晶圆制造、封装测试“核心三业”上，无锡规模超过1400亿元，位居全国第二。 无锡全市拥有集成电路上市企业11家，包括卓胜微（300782）、华润微（688396）、新洁能（605111）、芯朋微（688508）、力芯微（688601）、长电科技（600584）等。 根据“465”现代产业集群规划，2025年无锡要实现全市集成电路规上产值2800亿元的目标。 李光辉告诉《科创板日报》记者，相比较于上海、北京，无锡成本相对较低。 “在产业环境上，依靠制造环节，无锡拥有一大批熟练的制造工人，这为前期生态环节的培育，提供了很好的技能型人才。” 他认为，在晶圆制造、封测上，无锡具备优势，特别是封装龙头长电科技（600584）具有全球影响力；芯片设计方面，则有无锡国家“芯火”双创基地（平台），该平台是国家级集成电路设计产业化基地，提供芯片设计、验证、测试等全流程服务。 “因此，韩国半导体设备企业的引入，能弥补无锡产业链的短板，打通整个生态链；被引入的企业也能就近服务，找到市场机会。” Nextin、Gigalane两大项目之外，韩国特西氪公司总部及半导体设备项目也选择在无锡江阴市落户。 根据无锡市人民政府网站披露的信息，韩国特西氪公司总部及半导体设备项目总投资2亿美元，注册资本1亿美元。 该项目计划落地中国（江阴）总部基地和半导体设备装配加工生产基地，全部达产后预计年销售额可达3.5亿元；项目二期规划建设中韩芯谷产业园，将投资建设第三代车规级功率半导体模块封装及晶圆概念工厂。 “在封装领域，尽管无锡有长电科技这一龙头， 但高端化、集聚化、国际化是无锡，乃至国内半导体产业发展的趋势。” 李光辉谈到，此前，全球光刻机龙头阿斯麦（ASML），就选择在南京设立分公司。 “该分公司服务团队包括服务工程师、装机工程师、应用工程师等， 这一落地无疑是对中国半导体市场前景的看好；对于地方政府而言，引入全球龙头公司，也是产业链向高端化、集聚化、国际化的融合。 ”

8月21日，路维光电更新了可转债再融资预案。 根据最新预案， 路维光电拟将募资总额由7.51亿元调整为人民币7.39亿元。 其中，“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”拟使用募集资金由4.07亿元调整为4.19亿元；“收购成都路维少数股东股权项目”计划投资总额和拟使用募集资金由2.30亿元调整为2.18亿元等。 对于“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”投资的加码， 路维光电董秘办人士今日（8月22日）对《科创板日报》记者表示， 该项目新增2条半导体掩膜版生产线和2条高精度平板显示掩膜版生产线，主要产品覆盖250nm-130nm半导体掩膜版和G8.6代线等平板显示掩膜版产品。 该董秘办人士补充说道，以显示领域为例，整个面板显示行业的市场变化趋势是AMOLED在逐步取代LCD的市场份额，而在AMOLED使用的掩膜版毛利率普遍较LCD领域使用的掩膜版产品毛利率高；在半导体领域，本次准备扩产的2条半导体掩膜版生产线位于苏州，定位为130nm-28nm制程半导体掩膜版生产线，属于国内主流的成熟制程，符合主流半导体产品市场需求。 《科创板日报》记者注意到，路维光电首发募投项目中，同样涉及到半导体和平板显示掩膜版的生产线建设。 路维光电2022年8月上市时，扣除发行费募集资金净额为7.61亿元，除3446.95万元用于“路维光电研发中心建设项目”以及1.05亿元用于补流之外，剩余的2.66亿元募集资金，全部用于“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目”。 根据公告，“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目”主要建设内容为新建3条半导体高精度掩膜版生产线和1条平板显示大尺寸掩膜版（G8.5）生产线， 这与本次拟发行7.39亿元可转债募投项目“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”建设内容类似。 不过， 从上述首发募投项目建设进度来看，尚未建设完成，且存在延期的情况。 截至今年5月31日，路维光电累计使用募集金额5.89亿元（含使用超募资金部分），剩余1.72亿元尚未使用。其中，“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目”和“路维光电研发中心建设项目”尚未建设完毕，投入进度分别为78.5%、25%。在今年4月份，路维光电将上述两个项目达到预定可使用状态日期由2024年5月延期至2024年12月。 对于募投项目延期，该公司表示是基于审慎原则，考虑到募投项目建设进度以及资金使用情况等，决定将上述两个项目延期7个月。 “公司经营业绩一切正常。行业层面表现较好，无论平板显示、半导体掩膜版短缺仍在继续。” 对于掩模版的持续扩产及下游面板和半导体市场预期， 路维光电董秘办人士今日（8月22日）表示，随着新能源、AI人工智能、自动驾驶、近眼显示等新兴领域的发展和需求为半导体行业和显示行业带来新的发展机遇。 “以新型平板显示为例，伴随着显示技术的不断升级，AMOLED、LTPO、OLEDoS、Mini-LED等新型显示产品更广泛地应用于终端消费品上，这给掩膜版的需求带来很大的推动。”路维光电董秘办人士今日（8月22日）表示。 需要注意的是，当前资本市场环境变化，今年A股再融资节奏收紧。今年5月至今，除悦安新材之外，云从科技、有方科技、凯立新材、凌云光等科创板公司宣布终止定增。 此番路维光电再融资能否顺利，后续再融资规模是否面临调减等问题，成为投资者普遍关心的问题。 对此，路维光电董秘办人士表示，一是该公司本次募资投向聚焦主业，属于科技创新领域投资；二是随着全球经济形势的变化和国内政策的调整，定增等融资节奏变缓，近期部分市场资金出于避险等因素考量，转向风险相对较低的债券市场，体现了对市场环境变化的适应。