2024年半年度科创板半导体设备及材料专场集体业绩说明会9月12日举行，华峰测控、芯源微、晶合集成、中巨芯、神工股份等科创板上市公司参加，并与投资者进行交流。 半导体设备及零部件市场，以及电子湿化学品、电子特气、半导体硅片、光刻胶等材料环节，均有望受益国产化和产业复苏的增长逻辑。但半导体材料市场当前整体挑战与机遇并存，部分品类市场竞争较为激烈，同时有待终端市场需求的进一步释放和传导。 国产半导体设备环节加速成长 据SEMI本月发布的《全球半导体设备市场报告》，2024年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长4%，达到268亿美元，同期环比微幅增长1%。SEMI表示，今年上半年全球半导体设备出货总额达到532亿美元，在战略投资的推动下，半导体设备市场已恢复增长。 其中，中国大陆第二季度半导体设备出货总额为122.1亿美元，同比成长62%，依然是全球最重要的市场。 华西证券分析师黄瑞连在本月发布的研报观点称，整体来看，半导体设备国产化率不足20%，仍处于相对低位；对于光刻、量/检测、涂胶显影、离子注入设备等领域，预估国产化率仍低于10%，看好本土设备国产化率快速提升。 芯源微董事长、总裁宗润福在业绩会上向《科创板日报》记者表示， 2024年上半年，国内后道封测端呈复苏回暖态势，下游市场景气度良好，客户扩产意愿积极，同时上半年公司后道涂胶显影机、单片式湿法设备获得国内多家客户批量重复性订单 。 华峰测控董事长、董事会秘书孙镪表示，该公司目前的在手订单良好，预计下半年会继续保持良好发展态势。 随着半导体产业链持续的去库存，行业整体库存水位逐步回落至相对合理水平，下游终端应用市场需求逐步复苏，公司下半年经营状况有望得到进一步提升。 机构分析认为，大陆市场晶圆厂有序扩产并进行设备支出，将利于本土设备供应商的发展。 晶合集成董事、董事会秘书、财务负责人朱才伟在业绩会上表示，“晶合将在满足使用需求的前提下最大程度地采用国产化设备与材料，推动中国大陆供应链国产化发展”。 据介绍，晶合集成持续推动关键原辅材料和设备的国产化，目前在原材料领域已实现90%由国内厂商供应；在设备领域，晶合集成已大量引入北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、至纯科技、盛美上海、屹唐、合肥御微、中科飞测、天芯微、邑文等国内设备厂商。 随着全球半导体产业逐步回暖，不少国产半导体设备厂商也将抓住机遇，加速其海外市场拓展。 华峰测控董事长孙镪表示，今年上半年，由于验收周期的缘故，海外市场的营收有所下降。 不过在未来，公司将继续保持和海外客户良好的合作关系，加大对海外市场的支持力度，不断提高公司产品的市场占有率以及国际竞争力。 据介绍，华峰测控美国子公司和日本子公司在今年上半年相继投入运营，马来西亚子公司生产制造的设备也已顺利发货至海外客户。 芯源微董事长宗润福则表示，该公司深耕先进封装领域多年，部分技术已达到国际领先水平，具有较强的全球竞争力，获得多家海外客户的持续认可。 今年上半年，芯源微获得海外封装龙头客户批量重复性订单。目前该公司海外市场订单以后道先进封装设备为主，其将继续积极推进海外市场拓展力度。 半导体材料环节复苏有待观望 挑战与机遇并存 除半导体设备及零部件市场，电子湿化学品、电子特气、半导体硅片、光刻胶等材料环节亦有望受益国产化和产业复苏的增长逻辑。 在今日（9月12日）的业绩会上，神工股份董事长潘连胜回答《科创板日报》记者提问表示，国内市场受产业链自主完善的推动，仍保持上升势头；目前海外市场需求处于一个逐渐恢复的过程中，较2023年有所提升，但尚未恢复到2021年至2022年期间的市场景气度。 潘连胜关注到， 上游的集成电路制造和设备，以及神工股份所在的材料领域，因为下游应用的不同，受到的影响是结构性的、阶段性的，还没有达到普遍较高景气的程度。 “一方面，历经近两年的库存消化，消费电子产品库存状况有所改善。然而，由于通货膨胀及地缘政治因素的影响，整体消费者信心尚未出现强劲回升态势，就主力消费电子产品的回暖情况而言，尚未达到能够促成极大上行趋势的程度。” 潘连胜表示，另一方面，以ChatGPT为代表的生成式人工智能对下游高性能逻辑和存储芯片的带动作用显著。但从短期数据进行分析，目前AI暂时无法替代消费电子产品对集成电路产品需求的整体拉动作用。当前集成电路制造厂以及部分互联网龙头企业仍在通过大量的资本开支与研发投入，购置更强的算力和存储能力，以支撑产品与服务的创新。 在电子湿化学品和电子特气领域，尽管将从半导体行业复苏成长中受益，但市场整体竞争较为激烈。 中巨芯在近期接受机构调研表示， 在2023年下游客户业绩承压的背景下，今年客户对供应商降价的诉求比较强烈，总体来看行业产品价格普降 。 中巨芯董事、总经理陈刚在业绩会上表示，其产品价格主要受到市场供需、竞争格局和经济形势等多重因素影响，当前国内电子化学材料市场参与者较多，是一个充分竞争的市场，最终价格走势由市场决定。“随着半导体产业逐步复苏，对公司业务带来积极影响。公司将抢抓国内外市场机遇，加快产品认证周期、提升稳定供应产品的市占率，促进公司业务的持续增长。” 金宏气体董事长、总经理金向华也表示，半导体行业呈现触底及复苏反弹态势，电子特种气体作为半导体行业的关键原材料，对半导体行业有重要的支撑作用，将伴随行业复苏而逐步改善。 “当前国内半导体材料市场整体竞争仍然激烈，机遇与挑战并存。” 光刻胶材料方面，久日新材董事长在业绩会上向《科创板日报》记者表示， 该公司生产的部分光刻胶产品已开始小批量供货，同时其控股公司大晶新材4500吨/年光刻胶生产线预计今年12月份投产。 久日新材光刻胶产品主要原材料已实现完全国产化。据介绍，该公司已完成10余款半导体g-线、i-线光刻胶产品和多款常规面板光刻胶产品的研发，并在下游客户中持续进行测试验证，涉及面板、分立器件、功率器件、传感器及封装等20余家相关客户，已有4款半导体光刻胶产品通过验证并实现稳定销售。 关于市场行情，久日新材在其上半年财报中表示， 受全球的影响，国内实际需求未出现大幅的反弹，仍处于底部区域；由于海运的影响，国外出现提前备货的需求，这部分需求部分支撑了上半年的销售。诸多因素使得产品竞争日趋激烈，各产品价格虽处于底部，也出现了阶段性的反弹，但整体复苏仍存在很大的不确定性。

AI芯片独角兽上海壁仞科技股份有限公司（以下简称“壁仞科技”）在上海证监局办理辅导备案登记， 拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为国泰君安 。 壁仞科技 目前已完成多轮融资，公开融资总额超过50亿元人民币，投资方包括启明创投、IDG资本、华登中国，平安集团、高瓴创投、格力创投、松禾资本、云晖资本、国盛资本、招商局资本等机构 。 2022年8月，壁仞科技在成立三年后发布了首款通用GPU芯片BR100系列，包括BR104和BR100两大产品。当时透露的合作客户包括中国移动、平安集团等，涵盖互联网、云计算、金融、通信、数据中心等领域。 今年4月，中国移动正式对外发布全球运营商最大单体智算中心——中国移动智算中心（呼和浩特），壁仞科技的壁砺系列通用GPU算力产品为该智算中心提供了算力支撑；7月，壁仞科技加入中国联通智算联盟；去年，中国电信宣布壁仞科技为“云网基础设施安全国家工程研究中心云计算合作伙伴”。 近期，在2024全球AI芯片峰会上，壁仞科技首次公布了异构GPU协同训练方案，这是中国首个三种异构芯片混训技术，支持3种及以上异构GPU混合训练同一个大模型（壁仞GPU+英伟达GPU+其他国产芯片）。 值得一提的是。去年壁仞科技曾传出计划在香港进行IPO的消息。有芯片行业投资人对《科创板日报》表示， 壁仞科技作为GPU芯片企业，其实更符合科创板定位，市盈率也高。 《科创板日报》记者注意到， 这是今年又一家GPU企业启动上市辅导。8月，AI芯片独角兽上海燧原科技股份有限公司（简称“燧原科技”）在上海证监局办理辅导备案登记 ，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为中金公司。燧原科技由创始人和多家知名企业共同持股，包括腾讯科技（上海）有限公司、创始人赵立东和张亚林、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司等。

印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）在最新演讲中称赞了印度在科技方面的潜力，并计划在本十年末将该国的电子产业规模扩大到5000亿美元。 周三（9月11日），莫迪在首都新德里郊区的一个芯片会议上发表讲话，称印度正试图吸引更多芯片制造商，例如补贴鼓励苹果公司在该国组装iPhone。据估计，印度当前的电子产业规模约为1550亿美元。 到目前为止，莫迪政府已经批准了价值超过150亿美元的半导体投资，其中包括塔塔集团提出的在印度建立第一家大型芯片工厂的提议，以及美国存储器制造商美光科技公司在古吉拉特邦设想的27.5亿美元的组装工厂。 本月初，以色列高塔半导体（TowerSemiconductor）正寻求与印度亿万富翁高塔姆·阿达尼合作，在印度西部投资100亿美元建设一家制造工厂。 在同一场活动上，来自印度和海外的芯片行业高管也概述了他们在印度的发展计划。例如，荷兰芯片制造商恩智浦半导体公司首席执行官Kurt Sievers指出，该公司将在未来几年在印度投资超过10亿美元，以扩大在该地区的研发实力。 半导体现已成长为一种至关重要的资源，全球地缘政治因素正让进口商们寻求生产地点多样化；各国也都在大举投资，以提振本地的芯片制造，确保从人工智能到电动汽车等技术所需的零部件供应。

据知情人士透露，全球最大的智能手机、电视和存储芯片制造商三星电子计划在全球范围内进行大裁员，部分海外部门裁员比例将高达30%。 其中一位知情人士表示，该计划将在今年年底前实施，并将影响美洲、欧洲、亚洲和非洲的岗位。还有两位知情人士声称，三星要求全球各地子公司将销售和营销人员减少约15%，将行政人员减少至多30%。 实际上，韩国媒体近期也有报道，三星电子决定明年之前将中国销售和生产部门人员减少一定数量，并已启动裁员程序，这标志着三星更广泛重组计划的开始。 不过，目前尚不清楚有多少人将被解雇，以及哪些国家和业务部门将受到最大影响。 三星在一份声明中表示，其在一些海外业务中进行的人员调整是常规操作，目的是提高效率。声明中提到，这些调整没有具体的目标，并且不会影响其生产人员。 根据三星最新的可持续发展报告，截至2023年底，该公司共有26.78万名员工，其中超过一半(14.7万名)在海外工作。 报告显示，制造和开发人员占了这些工作岗位的大部分，销售和营销人员约为25100人，而其他领域则有27800人。 知情人士表示，有关全球裁员的“指令”是在大约三周前发出的，三星印度分公司已经在向最近几周离职的一些中层员工提供遣散费。可能在印度裁员1000多人，三星在印度雇佣了大约2.5万名员工。 三星困境 这一裁员计划也反映了三星面临的压力。去年三星年度营业利润首次跌破10万亿韩元，降至15年来的最低水平。 今年5月份，为了克服“半导体危机”，三星电子更换了半导体部门负责人。该公司正在努力赶上竞争对手SK海力士，试图在人工智能高端芯片领域保持领先地位。 在高端智能手机市场，三星面临着来自苹果和中国华为的激烈竞争。就在本周，华为推出了Mate XT非凡大师三折叠手机，引发了全世界的关注。 与此同时，三星电子在印度遭遇了史无前例的大规模罢工，罢工于周一开始，已经导致工厂的生产工作部分中断，工人要求提高工资和福利。 知情人士表示，此次裁员是为了应对全球经济放缓导致的全球科技产品需求放缓，三星正寻求通过节约成本来支撑其利润。 周三，韩国市值最高的股票三星电子的股价跌至16个月来的最低水平，一些分析师最近下调了对该公司的利润预期，理由是智能手机和个人电脑需求复苏乏力。

9月11日下午，2024年半年度科创板芯片设计专场集体业绩说明会举行，共有来自科创板的25家半导体板块企业参加，包括海光信息、寒武纪、复旦微电、晶丰明源、概伦电子、灿芯股份等知名企业，涵盖芯片设计、EDA软件、芯片定制服务等产业环节。 MCU、LED照明等芯片产品价格仍承压 随着半导体产业逐渐步入新一轮上升周期，市场供需格局转变，芯片价格成为行业景气度和企业竞争力的重要指标。 中微半导董事长杨勇回答《科创板日报》记者提问表示，今年前三季度MCU价格整体保持平稳，部分产品承压。不过杨勇也表示： “市场需求度方面，已看到复苏迹象，目前呈缓慢增长态势。” 展望未来一年，杨勇表示，该公司8位MCU正稳步增长，32位MCU会进入快速增长期，公司对于中短期判断呈审慎乐观态度。“公司未来增长较快的应用领域是无刷电机和大家电领域，主要驱动因素是与头部企业合作将逐步进入量产阶段。” 晶丰明源今年上半年LED照明业务收入下降，主要原因是其LED照明产品价格下降幅度大于产品销量的增长幅度。 晶丰明源董事长、总经理胡黎强在今日集体业绩会上表示，公司照明产品价格下降主要是市场景气度恢复不及预期、行业竞争格局变化等多重因素导致的。“产品价格整体随行就市，未来变化趋势还将受到市场供需关系的波动影响、以及一定的生产成本和利润空间的考量。” 胡黎强认为，当前中国电源管理和控制驱动芯片行业正处于国产化发展阶段，外部环境的变化促使国内企业加速自主研发和创新步伐。未来随着政策的不断优化，以及各类新兴技术和产业的快速发展， 电源管理和控制驱动类芯片的应用场景将日益丰富，“预计行业将迎来前所未有的发展机遇” 。 复旦微电在今年的半年报发布后亦曾透露，由于产品销售价格下降和产品结构调整影响，综合毛利率同比下降10.6个百分点。其中，安全与识别产品线上半年承压。 复旦微电董事长蒋国兴今日表示，2024年上半年以来，消费电子、智能电表等下游应用行业有所回暖，公司集成电路设计业务各产品线销量均有所增长。 展望下半年，蒋国兴认为， 该公司主要应用于消费产品的安全与识别、MCU等产品的价格都还是有一定的压力 。“面对市场竞争，在价格层面，产品线会随行就市进行调整，巩固根据地；同时通过拓展市场和客户，推出新品来提升竞争力”。 功率半导体是今年半导体行业中最早传出产品涨价消息的板块之一。上半年芯导科技在功率器件和功率IC两块业务板块均取得成长。其中，功率器件实现收入1.4亿元，同比增长19.67%；功率IC实现1565.26万元，同比增长11.45%。 芯导科技董事长、总经理欧新华在业绩会上表示，2024年上半年，下游需求回暖及厂商持续推进库存去化，半导体行业也逐步呈现了复苏迹象，受益于消费电子市场景气度回暖，公司主营产品所处的市场需求相较于去年同期有所提升。 多家AI产业链芯片公司现身集体业绩会谈业务进展 今年人工智能和消费电子成为驱动全球半导体产业复苏的两大关键词。在今日的集体业绩会上，不少参会厂商的业务本身属于人工智能底层的支撑技术，并且受益于AI技术突破和行业应用。 海光信息董事、总经理沙超群在业绩会上表示，海光CPU已经应用到了电信、金融、互联网、教育、交通等行业；海光DCU主要面向大数据处理、商业计算等计算密集型应用领域以及大模型训练、人工智能、泛人工智能应用领域展开商用。“未来海光将持续深耕高端处理器市场，紧跟行业发展趋势，进一步提升市场地位和竞争优势，通过不断的研发创新满足客户对高端处理器的需求，实现企业的跨越式发展。” 源杰科技董事长、总经理张欣刚表示， 人工智能领域的快速发展，极大的拉动了市场对高速率光模块的需求，进而带动了高速率、大功率的芯片需求，“公司CW光源、100G PAM4 EML光芯片等产品在此过程中受益”。 据介绍，目前源杰科技CW光源处于量产爬坡和优化阶段，下半年交付量会进一步加大。 寒武纪董事长、总经理陈天石表示，AIGC及大语言模型等人工智能应用的兴起与迅速发展，催生出更多的市场需求和发展空间，对智能算力也提出了更高的要求。寒武纪可依托技术和产品优势，持续推动智能芯片产品、基础系统软件平台的迭代升级与优化，服务各类人工智能应用客户。 据介绍，2024年上半年，寒武纪智能芯片产品重点在互联网、大模型等前沿领域里，与头部客户进行了产品应用和先进技术的深度合作；同时，该公司在多个重点行业中，与客户开展了产品的应用发掘和探索，为后续的业务落地积极准备。 2023年底，寒武纪曾宣布其思元系列产品落地中国移动的业务场景。 陈天石今日就双方合作进一步表示，寒武纪依托集采入围，赋能中国移动集团及下属公司常用的人工智能业务。“未来，寒武纪将持续助力三大运营商共同赋能更多业务场景的人工智能应用落地，向‘AI+’延伸拓展。” 晶圆代工成本上升 芯片企业谈应对策略 根据Counterpoint Research，全球晶圆代工产业在2024年第二季度的营收同比增长约9%，环比增长约23%。 今年以来，台积电、中芯国际及华虹半导体等晶圆代工厂均发布强劲的业绩和展望，产能利用率整体饱满。并且头部晶圆代工厂释放出涨价意愿。在预示产业即将触底反弹的同时，或对芯片设计企业成本管理、下单排产等形成新的挑战。 中微半导在今年9月初接受机构调研时表示， 从三季度开始，公司已收到部分晶圆厂代工的涨价通知，晶圆代工有小幅上涨 。 中微半导董事长杨勇在今日的业绩会上表示，公司在晶圆制造方面受一些特殊工艺制程的调价影响，成本有小幅增长，其余封测、原材料采购等供应链成本没有变动。 面对成本端的上升，杨勇表示，公司会继续保持高强度研发投入，加速已有产品的更新迭代和新产品的研发攻克来加速消耗原材料。 晶丰明源董事长、总经理胡黎强称，今年上半年公司持续优化产品结构、投入研发推动第五代高压工艺全面量产，公司产品成本下降，毛利率得到持续修复。“公司将继续大力投入研发，助力第六代工艺平台升级，进一步实现降本增效”。 复旦微电蒋国兴表示， 供应链价格会根据集成电路行业周期和市场供需等情况波动，公司积极利用行业地位和规模优势与供应商谈判，争取优惠价格，提高公司产品的利润率 。 “芯导科技将根据市场情况，提前布局相应的产能。”芯导科技欧新华表示，该公司与上游供应链资源一直保持着长期稳定的合作关系，“在上游资源的大力支持下，公司产能方面能够获得有效保障。另外，公司也会根据新产品的工艺特点开拓新的供应链资源，并深化合作提高公司产品技术水平”。

昨夜美股英伟达涨超8%，创8月以来最大单日涨幅。英伟达首席执行官黄仁勋表示，“需求太旺了，每个人都希望自己能第一批拿到，大家都想订最多，我们的客户比较激动，这是理所应当的，的确很紧张，我们在尽力做到最好。”黄仁勋告诉听众，客户对最新一代Blackwell芯片的需求强劲。 国金证券认为，大模型持续升级，算力需求不断提升，云厂商增加AI资本开支，带动AI芯片、AI服务器、光模块、交换机等需求高景气，今年下半年智能手机、AIPC将迎来众多新机发布，有望迎来需求旺季，中长期来看，AI有望给消费电子赋能，带来新的换机需求，看好AI驱动、需求复苏受益产业链。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 工业富联 旗下子公司鸿佰科技与英伟达合作开发新一代AI服务器，2024年中报显示，公司AI服务器收入同比增长超270%，占整体服务器营收比重提升为46%。 胜宏科技 表示，公司5阶和6阶HDI产品已经大批量量产，服务于高端AI数据中心，公司与英伟达存在合作关系

自“AI总龙头”英伟达上个月公布的第二季度业绩报告并未达到“超高预期”以来，该公司股价一直在下滑，但有分析师认为，该股涨势远未结束。 资管公司Niles Investment Management创始人兼投资组合经理Dan Niles表示，在可预见的未来，他仍然看好这家人工智能巨头。 他在接受最新采访时表示，这是因为企业们仍然愿意为人工智能支出买单，而英伟达似乎正在遵循其他公司在以往科技泡沫中飙升的模式。 “我仍然相信有很大的空间。我想说的是，在短期内，我认为你必须经历一个消化阶段。我坚信，在接下来的几年里，英伟达的收入将再次在目前的水平上翻一番，股价也将翻一番。”他说。 Niles进一步解释称，上世纪90年代末主导互联网泡沫的思科公司（Cisco），其收入峰值约为1994年的15倍，而其股价从1994年到2000年飙升了近4,000%。该公司在互联网泡沫破灭期间持续暴跌，股价从最高点到谷底暴跌约85%。 相比之下，英伟达的股价在过去六年里才上涨了约1500%。Niles认为，这可能意味着该芯片制造商在受到影响之前还有更多的上行空间。 “我经历过2001年和2002年。这些事情持续的时间可能比你想象的要长，”他补充道。 无独有偶。高盛也最新表态称，英伟达被过度抛售了。 该行周一表示，“（英伟达）最近的表现不太好，但我们对该股仍持乐观态度。首先，对加速计算的需求仍然非常强劲。我们倾向于在超大规模企业（亚马逊、谷歌、微软等）上花费大量时间，但你会看到需求范围正在扩大到更广泛的企业，甚至主权国家。” 美国银行日前也表示，过去一周英伟达股价大跌提供了一个有吸引力的买入机会。而且，华尔街大多数人对这家芯片制造商未来几个季度的前景仍持乐观态度，尤其是考虑到该公司似乎准备推出下一代Blackwell人工智能芯片。 根据纳斯达克的数据，分析师的平均目标价为每股153.24美元，这意味着该股在当前水平上还有42%的上涨空间。

近日，国内基于RISC-V架构的 AI 芯片设计公司知合计算技术（深圳）有限公司（以下简称“知合计算”）宣布已完成数亿元人民币规模的A1轮融资。 本轮融资由源码资本领投，领航新界、云九资本、乐朴投资、厚雪资本、临港新片区科创基金（由临港科创投担任管理人）等投资方跟投。 《科创板日报》记者注意到，临港科创投已经三度出手知合计算，这或与该企业去年在上海自由贸易试验区设立分公司有关，而上海正在打造全球领先的RISC-V产业高地。 此外，根据公开数据，截至去年，全球RISC-V处理器出货量已超100亿颗。 核心高管来自阿里平头哥 知合计算成立于2022年10月，致力于针对 AI 智算场景开发基于RISC-V架构的高性能、可扩展计算芯片，依托自身生态优势，聚焦AI应用场景的实际需求，以“应用定义产品”的方式，为包括通用人工智能（AGI）在内的广泛应用场景打造创新、高效的算力基础。 公开资料显示，知合计算董事长严晓浪教授，现任浙江大学教授。他长期从事EDA、处理器研究，此前也是国内自主CPU领军者中天微公司创始人。 知合计算CEO 孟建熠，此前曾任平头哥半导体副总裁，主要负责平头哥的RISC-V芯片业务，于去年正式从阿里离职。他拥有浙江大学电路与系统博士学位和20多年处理器架构和高端系统芯片设计经验。 在全球算力需求持续提升的大背景下，可扩展开源芯片架构RISC-V正在被广泛关注，作为一种开源的CPU指令架构，RISC-V被认为是x86、ARM之外的第三条“路径”。 一位芯片领域投资人告诉《科创板日报》记者，任何人都能基于RISC-V指令集设计、制造和销售芯片，不需要被授权，而相比之下Intel的X86架构则完全封闭，RISC-V也是当前三大指令集架构（X86、ARM和RISC-V架构）中，唯一不受商业公司牵制的，因此在中国芯片开发者中，热度逐渐涨高。目前国产RISC-V虽然市占率和规模还不大，但其生态链各环节都有企业在参与和推进。 “目前，国内有数百家公司在关注或以RISC-V指令集进行开发。包括阿里、华为、腾讯等，此前达摩院还领导了数十个技术小组的标准制定。” 《科创板日报》记者了解到，国内RISC-V创企还包括奕斯伟计算、进迭时空、希姆计算、蓝芯算力等，且近年都获得较大额融资。 阿里巴巴达摩院院长张建锋今年初曾表示，从0到出货100亿颗芯片，RISC-V仅用10年，就走完了Arm 30年的历程。RISC-V正呈高速发展，在可穿戴MCU、计算笔记本、通信5G、消费级AI加速、工业智能电网、自动驾驶AI驾驶等主流应用中的占比接近或达到30%；未来几年在主流市场年复合增长率预计超过40%。 临港科创投三度出手 《科创板日报》记者注意到，国内一些RISC-V芯片创企的核心团队与大厂颇有渊源。比如，孟建熠曾是前阿里平头哥副总裁、蓝芯算力创始人兼CEO卢山是前字节跳动负责 RISC-V 以及服务器芯片业务负责人。 迄今为止，知合计算一共经历了4轮融资，投资方包括华登科技、鼎晖VGC（创新与成长基金）、联新资本、临港科创投、浙大联创、沃丰实业、中益仁资本等。 其中，本次投资方之一的临港科创投已三度投资该企业， 临港科创投是临港集团旗下市场化运作的基金管理平台，运营管理直投基金、母基金在内的多支私募股权投资基金，包括临港地区智能制造产业专项基金“临港智兆系列基金”、“上海人工智能产业投资基金”以及临港交大产学研基金等，同时临港科创投还将组建包括临港新片区氢能产业基金、先进产业天使投资基金以及临港新材料产业基金等。 财联社创投通显示，临港科创投公开投资事件70起，其中，芯片领域主要投资了知合计算、无问芯穹、天数智芯、晟联科、传芯半导体等。 为何频繁出手知合计算，或与该企业去年在上海自由贸易试验区设立分公司有关。 如今，上海已经成为RISC-V企业、产业和人才最集聚的地区之一。 上海市经济和信息化委员会副主任汤文侃此前透露，上海已有超过100家企业推出基于RISC-V指令的芯片产品，一批企业推出RISC-V完整的开发工具，为RISC-V提供了丰富的芯片载体，构建了RISC-V的产业生态，已经形成了RISC-V完整的产业链和良好的生态环境。

2024年半年度科创板消费类芯片专场集体业绩说明会9月10日举行，聚辰股份、南芯科技、格科微、艾为电子四家芯片设计公司参加，并回答投资者及媒体提问。 《科创板日报》记者了解到，参加此次业绩说明会的公司普遍认为，新技术涌现伴随了消费电子市场的回暖，同时各公司经营策略在对业务结构、库存进行合理调整下，未来业绩成长的支撑点更多，企业纷纷表示对接下来应对市场挑战和长期发展方面具有信心。 手机龙头连发新品正向刺激 消费电子市场温和回暖 艾为电子董事长、总经理孙洪军在业绩会上表示，2024年上半年全球经济延续缓慢复苏， 随着消费电子市场的温和回暖和新技术的不断涌现，下游终端应用的功能升级以及新型终端设备的场景应用，人工智能等为消费电子市场带来了新的增长点 。 南芯科技董事长、总经理阮晨杰表示，上半年整体呈现淡季不淡的情形，展望今年下半年，消费电子、半导体行业仍然处在弱复苏的周期中，消费类受到全球宏观经济周期波动的影响，下半年可能没有正常旺季那么旺。 “其中在智能手机方面，第三季度是许多品牌厂商发布旗舰新产品的时刻，行业下游的实际需求可能会得到正向刺激，对于产业链的景气度是否持续，则需要再观察终端的需求变化情况。” 不过阮晨杰也表示，明年预计模拟芯片行业、消费电子行业等有望持续复苏的状态，该公司将继续巩固在消费电子充电领域的竞争优势，不断强化在消费电子全链路电源管理产品方面的业务布局，以在消费电子业务领域获得更好的成绩。 格科微董事长赵立新表示，该公司单芯片高像素集成技术优势明显，在手机产品方面，已实现1300万-3200万像素产品全线量产，不同规格的5000万像素产品也在小批量产中，在安卓品牌手机主力出货机型的份额逐步提升。 赵立新表示， 公司对下半年高端产品出货量保持信心，因此适当进行了提前备货 。 据Canalys统计，2024年全球主要3C产品销售已有所修复，以智能手机为例，2024Q2全球出货量达到2.889亿台，同比增长12%，实现连续三个季度实现同比正增长，尤其自2023年以来，AI技术在消费电子终端设备中的应用加速落地，推动了行业从弱复苏向成长的转变。 信达证券分析师莫文宇9月8日发布的研报观点认为，下半年是消费电子传统旺季，苹果及安卓系都有望持续发布新机， 无论是苹果的Apple Intelligence，还是华为的三折叠屏手机或其他手机品牌的旗舰机型，在AI踏步前行的背景下，都有望实现较大的创新，从而掀起换机潮流，并有望同步驱动消费电子行业估值中枢上移 。 纷纷拓展产品应用场景 动态调节库存水位 据介绍，艾为电子通过技术创新和产品升级，终端市场逐步从消费电子、工业互联，拓展至汽车领域。在DC-DC方面，该公司APT buck-boost产品除在手机上持续出货外，在5G redcap方向，还陆续导入多家IoT和工业客户，并大规模量产，同时实现车载行业重点Tier1客户突破，在汽车Tbox应用中提供电源保障。 艾为电子孙洪军表示，“这些市场都会带来广阔的成长空间，我们对未来的长期发展充满信心”。 另外在存货方面，艾为电子方面称其目前处于健康合理水位， 明年备货会根据客户需求及年度计划制定相应的备货策略 。 在非手机应用的产品方面，格科微也进行了丰富拓展。格科微赵立新表示， 满足车规要求、适用汽车前装的CMOS图像传感器产品，预计将在下半年实现客户端送测；显示驱动芯片TDDI产品获得多个国内外知名手机品牌订单，部分订单成功量产，TDDI产品销售占比进一步提升；预计2024年下半年开始将陆续推出基于可穿戴设备、智能手机的AMOLED产品 。 南芯科技目前在智慧能源、通用类、汽车电子板块业务方面亦有持续发力。阮晨杰表示，全球消费电子、汽车、工业、通信等领域对模拟芯片的应用需求拉动，以及国产创新、自主可控的发展趋势下，模拟芯片有较大国产化率的提升空间。通过布局消费电子领域全链路业务发展，持续强化汽车电子、通用类产品的业务布局，预计全年整体有望实现较快的营收成长。 备货情况方面，南芯科技的芯片产品会根据客户的需求进行动态备货，各项业务备货周期都有所差异。由于今年上半年下游景气度有所提高，叠加部分客户提拉库存的情况，据阮晨杰介绍， 该公司的存货水位合理提升 。 聚辰股份目前拥有存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，下游应用除智能手机外，还包括汽车电子、工业控制等领域。 聚辰股份董事、总经理张建臣在业绩会上表示，该公司EEPROM、NOR Flash、音圈马达驱动芯片等产品在手机领域有应用，其中EEPROM、SPD等产品在AI电子、折叠屏手机上有应用，AI趋势对内存有更高的需求，也会带来换机潮；同时该公司已拥有A1及以下等级的全系列汽车级EEPROM产品，并用于新能源汽车领域。 张建臣表示，通常情况下，该公司销售交货周期短于产品的生产周期，因此需要保留一定的存货安全库存， “公司会根据销售订单、市场预测情况和供应商产能动态调整存货备货水平” 。据介绍，聚辰股份产品皆为非定制的标准化产品，提前备货不会对经营销售造成不利影响，该公司的期后销售情况良好。

美东时间周一，AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）发表讲话称，人工智能的超级周期才刚刚开启，而AMD将瞄准英伟达的市场主导者地位，加速推出高性能人工智能芯片。 在高盛举办的一场通信和技术会议上，苏姿丰表示：“人工智能是一个比我五年前预期的更大的周期，我们现在正为未来五年下大赌注。” AMD将加速推出高性能AI芯片 在AMD的MI300x成功发布九个月后，苏姿丰表示，新的MI系列芯片将紧随其后发布。 今年晚些时候，AMD将正式推动其MI325人工智能芯片上市，明年将推出MI350，2026年将推出MI400，以挑战竞争对手英伟达的主导地位。 苏姿丰透露，新一代MI系列芯片将拥有高达192GB的内存和惊人的1530亿个晶体管。强大的内存能力意味着AMD的人工智能芯片可以用来训练大型语言模型——比如OpenAI的ChatGPT。当然，目前的AI芯片市场仍是由英伟达占据绝对主导地位，但AMD正在快速追赶中。 “我们已经加快了我们的人工智能路线图，并以一年为周期推出新产品，”苏姿丰表示，“这是一个人工智能超级周期。” 苏补充表示：“我们相信，我们可以在这些大型语言模型的训练和推理方面取得非常重要的进展。” AMD的AI芯片收入将快速增长 苏姿丰表示， 到2024年底，AMD仅MI300芯片的销售额就可能达到45亿美元， 这一预期远远高于AMD去年人工智能相关芯片的约1亿美元收入，也高于AMD此前的预期——该公司此前对MI300的预期是今年销售额在40亿美元左右。 “这是AMD历史上增长最快的产品。”苏姿丰表示。 华尔街也对AMD的AI芯片前景充满信心。Jefferies分析师Blayne Curtis在客户报告中称：“尽管（第二季度）市场预期（包括我们的预期）都在下调，但MI300的指引却出现积极上。AMD指出，供应/技术方面的担忧被夸大了，并表示今年他们的主要客户没有任何削减（我们认为微软、Meta和甲骨文是前三大顾客）。我们预计AMD今年的营收额将保持在50亿美元左右，这仍支撑着明年80-90亿美元的营收潜力。”