业界消息指出，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。 经过多年的发展和沉淀，半导体芯片封装技术已经趋向成熟，如今已有数百种封装类型。而在这数百种封装类型中，扇出型封装逐渐成为焦点，其更被认为是延续和超越摩尔定律的关键技术方案。扇出型封装目前存在两大技术分支，即扇出型晶圆级封装（FOWLP） 以及扇出型面板级封装（FOPLP）。华金证券指出，扇出型面板级封装技术相对于传统的CoWoS具有更大的封装尺寸和更好的散热性能，这使得它能够支持更大规模的芯片集成，提高性能，并减少功耗。因此，对于英伟达等AI芯片厂商，采用FOPLP技术有助于缓解当前CoWoS产能紧张的问题，并提高AI芯片的供应量。高端芯片需求持续增长，先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着先进封装技术持续推进，各产业链（封测/设备/材料/IP等）将持续受益。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 长电科技 为全球领先的芯片成品制造企业，公司有扇出型面板级封装相关技术。 劲拓股份 芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。

据MoneyDJ最新报道，台积电已正式成立FOPLP（扇出型面板级封装）相关团队，并规划建设mini line（小量试产线）。 据悉，台积电计划在FOPLP中采用长宽为515mm和510mm的矩形基板，可用面积相当于圆形基板的三倍多。目前获悉，该产品将 聚焦于AI GPU领域，客户为英伟达，预计2026-2027年间亮相 。 在AI等高算力需求增长背景下，FOPLP有望加速进入AI芯片领域。其可容纳更多的I/O数、效能更强大、节省电力消耗。更重要的是，其采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，从而弥补CoWoS产能不足的困境。 早期，自台积电于2016年将FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术用于iPhone7手机的A10处理器以来，便积极发展FOPLP方案，但在技术上一直无法实现完全突破。今年6月，台积电方面还表示，这种技术的研究尚处于早期阶段， 可能需要“几年”才能商业化 。 有半导体人士认为，此前布局FOPLP厂商较少，为了将资源正确投放，过去设备商在相关领域投资上比较保守，如今台积电正式加入，设备商态度也转向积极备战。实际上，这一趋势在近期已初露端倪： 上月，有供应链人士指出，日月光正持续驱动FOPLP，并于英伟达、AMD讨论相关业务。 此前另有消息称，三星正开发面向AI芯片的3.3D先进封装技术，目标于2026年第二季度实现量产。目前该厂商已为移动或可穿戴设备等引入FOPLP。 A股上市公司方面，华润微、深南电路、华海诚科等业已切入FOPLP相关业务。 研究机构TrendForce集邦咨询本月报告指出，自第二季起，超威半导体（AMD）等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装，预估目前FOPLP封装技术发展在消费性IC及AI GPU应用的量产时间点，可能分别落于2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。 不过，也有业内人士认为， FOPLP即便正式量产，取代CoWos的几率也不大 。未来3-5年，CoWoS仍将是主流先进封装制程，而目前领先的3D封装SoIC则会成为台积电的主战场。 据华金证券6月研报分析，目前英伟达和AMD占据台积电80%的CoWoS产能，加之新产品如GB200的热销，以及博通等其他公司对CoWoS技术的采用，台积电短期内产能的紧张状况难以缓解。FOPLP技术尽管在某些性能指标上不及CoWoS，但在提高芯片的功能密度、减少互联长度以及重构系统设计等方面表现出的优势，符合人工智能时代对芯片性能的基准要求，使得FOPLP有望在AI芯片领域加速渗透。

在人工智能迅猛发展的背景下，经历史诗级的狂飙之后，芯片制造商英伟达的上涨行情可能仍处于起步阶段。 全球顶级科技投资人詹姆斯·安德森（James Anderson）日前在一次采访中预计， 英伟达未来十年内市值可能接近50万亿美元， 超过当前整个标普500指数成分股公司的总市值。 安德森认为， 人工智能芯片的需求正以每年60%左右的速度增长。在10年的时间里，这种增长将转化为英伟达1350美元的每股收益和49万亿美元的市值。他认为这种情况发生的概率是10-15% 。 目前标普500指数中所有公司的总市值约为47万亿美元。 安德森认为，英伟达的增长潜力远远高于他以前见过的任何公司。 他指出，“英伟达市值可能达到两位数的万亿美元。这不是一个预测，而是如果人工智能能够为客户服务并且英伟达保持其领先地位，这将是一种可能性。” 詹姆斯•安德森因其对特斯拉和亚马逊等公司的早期投资而闻名。 安德森最为人所知的经历是他在苏格兰知名投资管理公司Baillie Gifford工作了近40年。在那里，他管理着该公司的旗舰产品苏格兰抵押贷款投资信托基金，该信托基金于2016年首次买入英伟达，并帮助这家投资公司成为科技投资领域意想不到的明星。 安德森去年与意大利亿万富翁阿涅利家族合作，成立了投资管理公司Lingotto Investment Management，并管理着一支规模6500亿美元的基金。该基金最大的投资也是英伟达。 英伟达一直是人工智能热潮的最大赢家，因为其在制造用于训练和运行强大的生成式人工智能模型（例如OpenAI的ChatGPT）的芯片方面几乎处于垄断地位。英伟达首席执行官黄仁勋宣称，该公司正处于新“工业革命”的中心。 英伟达股价今年飙升了近170%，市值超过3万亿美元，是其2018年1.5亿美元市值的20倍。今年6月，英伟达甚至一度超越微软和苹果，成为全球市值最高的上市公司。 安德森还补充称，英伟达股价走势可能会波动很大，如果英伟达出现一次或多次35%-40% 的下跌，他不会感到惊讶。“这就是会发生的情况，我希望我们在这种情况下买入更多股票，”他称。

为应对客户需求的强劲增长，有消息传出，英伟达将增加对台积电的投片量，较原有基础增加了约25%，这不仅表明人工智能（AI）市场的繁荣，也为台积电下半年的业绩增添了强大动力，为其调高全年展望埋下伏笔。 台积电将于本周四（7月18日）举行法说会，而目前正处于法说会前的缄默期，因此台积电未有回应。 地表最强AI芯片即将问世 据台湾经济日报，台积电近期准备开始生产英伟达最新的基于Blackwell平台架构的图形处理器（GPU）。 这一芯片被誉为“地表最强AI芯片”。它配备了2080亿个晶体管，采用台积电定制的4纳米制程制造，两倍光罩尺寸的GPU裸晶通过每秒10TB的芯片到芯片互连连接成一个统一的GPU。其支持AI训练和即时大型语言模型推理，模型可扩展至10兆个参数。 据分析师预估，以Blackwell架构打造的英伟达B100 GPU的平均售价为3万美元至3.5万美元，而串联Grace CPU与B200 GPU的超级芯片GB200的售价则介于6万美元至7万美元甚至更高。 业界认为，随着这一消息的传出，英伟达搭载“地表最强AI芯片”的AI服务器即将问世，并且，这预计将成为台积电法说会的热议焦点，因为这将是台积电历史上制造的最昂贵的芯片。 业界人士透露，亚马逊、戴尔、谷歌、Meta、微软等国际大厂都将引入英伟达的Blackwell架构GPU来打造AI服务器，需求量超出了预期。为此，英伟达将提高对台积电的订单量，约25%。 在英伟达扩大Blackwell架构GPU投片量的同时，从终端整机服务器机柜数量来看，包括GB200 NVL72和GB200 NVL36服务器机柜的出货量也在同步大幅增长，原预期合并出货量为4万台，现已增至6万台，增幅高达50%。 业界估计，GB200 NVL36服务器机柜的平均售价为180万美元，而GB200 NVL72服务器机柜的售价更是高达300万美元。 台积电前董事长刘德音就已预告，目前来看，AI应用需求比一年前更乐观，“今年又是大成长的一年”。现任董事长魏哲家也曾透露，AI应用才刚开始，“我跟大家一样乐观。”

7月14日，恒玄科技发布半年度业绩预增公告。 数据显示，2024年上半年，恒玄科技预计实现营收15.31亿元左右，同比增长68.24%左右； 实现归母净利润1.48亿元左右，与上年同期相比增加0.98亿元左右，同比增长199.68%左右； 实现扣非净利润1.12亿元左右，与上年同期相比，将增加1.06亿元左右。 经测算，单季度表现方面， 恒玄科技预计第二季度实现营业收入8.78亿元左右，同比增长66.76%左右；实现归母净利润1.204亿元，单季度营收、净利润均创历史新高。 就营收增长的原因，恒玄科技将其归结为三大因素： 其一是 下游智能可穿戴和智能家居领域客户需求持续增长 ；其二是该公司在智能手表/手环市场持续拓展新产品、新客户，市场份额逐步提升；其三是 该公司新一代智能可穿戴芯片BES2800实现量产出货。 净利润方面，恒玄科技表示，净利增长主要是因为营业收入同比大幅增长，带来规模效应，期间费用率有所降低；另外，毛利率企稳恢复， 第二季度销售毛利率33.40%左右，环比提升。 恒玄科技主营业务为智能音视频SoC芯片的研发、设计与销售，产品应用于智能蓝牙耳机、WiFi智能音箱、智能手表等低功耗智能音视频终端产品。 以上述产品为代表的消费电子产业历经了前几年的市场低迷后，今年迎来了显著复苏。 同日（7月14日）发布业绩预增公告的炬芯科技、福立旺等公司均透露，今年上半年消费电子行业复苏明显，市场需求持续回暖。 据研究机构IDC发布的相关报告显示，2024年第一季度中国可穿戴设备市场出货量为3367万台，同比增长36.2%，伴随销量增长，市场出货节奏明显加快。 聚焦到产品方面，恒玄科技在本次预增公告中提到的BES2800是一款智能可穿戴芯片，据悉该芯片采用6nm FinFET先进工艺，单芯片集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗Wi-Fi和双模蓝牙。 BES2800在性能、功耗等方面有所提升， 相较上一代BES2700，其CPU算力提升1倍，NPU算力提升至4倍，且提升了音频、心率、血氧等算法的运行速度，并降低功耗。 值得一提的是，先进工艺可让该芯片在相同尺寸上可集成更大内存， 以支持更大模型的AI语音算法 和传感器检测算法。

7月14日，海光信息发布2024年上半年业绩预增公告。 公告显示，经该公司财务部门初步测算，预计2024年半年度实现营收35.8亿元到39.2亿元，与上年同期相比将增加9.68亿元到13.08亿元，同比增长37.08%到50.09%。 同时，预计2024年半年度实现归母净利润7.88亿元到8.86亿元，同比将增加1.11亿元到2.09亿元，同比增长16.32%到30.78%；预计归母扣非净利润同比将增加1.07亿元到2.02亿元，同比增长17.29%到32.63%。 单季度来看，海光信息第二季度归母净利润规模达历史新高。本次业绩预告未经注册会计师审计。 关于业绩增长原因，海光信息表示，今年上半年，该公司围绕通用计算市场，持续专注于主营业务并致力于为客户提供高性能、高可靠、低功耗的产品以及优质的服务。同时，该公司表示，其保持着高强度的研发投入，通过技术创新、产品迭代、性能提升等举措，保持和巩固其现有的市场地位和竞争优势。 根据IDC统计数据，2023年全年，中国x86服务器市场出货量约为362万台，预计2024年将呈现增长态势。同时，据IDC中国季度服务器跟踪初步调查报告，截至2023年年底，我国服务器市场中芯片的国产化比例不到20%，尚有很大的发展空间。 据了解，基于海光CPU及海光DCU系列产品，正支持各行业构建数据中心和算力平台，助力AI在智慧城市、生物医药、工业制造、科学计算等领域的规模应用，推进“AI+”产业落地。 其中，海光CPU在国产处理器已大规模应用于电信、金融、互联网、教育、交通、工业设计、图形图像处理等领域。 据了解，海光CPU既支持面向数据中心、云计算等复杂应用领域的高端服务器，也可用于支持面向政务、企业和教育领域的信息化建设中的中低端服务器以及工作站和边缘计算服务器。 海光DCU产品具有全精度浮点数据和各种常见整形数据计算能力，主要部署在服务器集群或者数据中心，能够支持全精度模型训练。据海光信息在今年4月接受机构调研时表示，其DPU实现LLaMa、GPT、Bloom、ChatGLM、悟道、紫东太初等为代表的大模型的全面应用，与国内包括文心一言等大模型全面适配。 今年2月，海光信息总经理沙超群向董事会提议股份回购，资金总额不低于3亿元、不高于5亿元。截至今年6月30日，海光通过上交所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份约273万股，占该公司总股本的比例为0.12%，支付的资金总额约为2亿元。 另有海通证券分析师杨林在今年6月的研报观点称，海光信息作为国内CPU领军企业，有望受益于信创和AI带来的需求提升。同时，随着新产品出现，以及经营效率改善，预计其毛利率将会逐步提升。

7月14日晚间，华海清科发布公告称，该公司预计2024年半年度实现营收为14.50亿元至15.20亿元，较上年同期相比增加2.16亿元至2.86亿元，同比增长17.46%； 预计上半年实现净利润为4.25亿元-4.45亿元，同比增长13.61%-18.95%。 对于业绩预增的原因，华海清科表示，CMP（化学机械抛光）等专用装备、晶圆再生与耗材服务销售规模较同期均有不同程度增长。 华海清科是高端半导体设备供应商，主要产品包括CMP（化学机械抛光）设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。 今年4月底，华海清科在接受市场机构调研时表示，随着该公司产品逐渐多元化，当期销售机台数量不仅包含CMP（化学机械抛光）设备，同时还有CDS/SDS 等供液系统。供液系统逐步获得客户的认可，销售量显著提升，但因相对单价较低，由此测算的单价下降，与以前年度不具备可比性。 对于在手订单情况， 华海清科在今年4月28日的机构调研中，透露了上述增量业务的市场化进展。 华海清科表示，目前该公司在手订单充足，在CMP设备订单保持较好增长的同时，减薄设备已取得多个领域头部企业的批量订单；其服务类订单也增长较快，晶圆再生获得多家大生产线批量订单，耗材零部件、抛光头维保服务等业务量随着公司 CMP 设备保有量增加也有不错提升。此外，截至目前，该公司已完成新品CDS开发，实现更小尺寸和更优性能，满足客户的不同需求。 同日（7月14日）， 华海清科发布公告称，近日，该公司第500台12英寸CMP（化学机械抛光）装备出机，交付国内某先进集成电路制造商。

据悉，苹果的3D芯片堆叠技术SoIC将应用于2025年的MacBook（Pro）。简单来说，它是一种新型的IC封装技术，可以将多个芯片堆叠在一起，以更小的尺寸实现更高的集成度。 对于消费者来说，这款革命性的 MacBook 将带来更多选择。随着 3D堆叠技术的发展，我们可以看到越来越多的电子产品将采用它，从手机、平板电脑到电视、机顶盒、汽车和其他智能家居智能设备。苹果将使用台积电的3D Fabric技术 三维集成电路 (3D-IC) 是一种用于半导体封装的芯片堆叠技术，可为半导体行业提供更高水平的效率、功率、性能和外形尺寸优势。3D-IC 是通过在单个封装上堆叠晶圆或芯片来构建的，这些封装使用硅通孔 (TSV) 进行互连。 带有 TSV 的 3D-IC 预计将广泛影响网络、图形、移动通信和计算，尤其是对于需要小型、超轻、低功耗设备的应用。具体应用领域包括多核 CPU、GPU、数据包缓冲区/路由器、智能手机、平板电脑、上网本、相机、DVD 播放器和机顶盒。 业界正迅速转向玻璃基板，以取代当今的 2.5D 和 3D 封装技术。表面上看，媒体普遍关注 AMD、英特尔和三星，它们在芯片玻璃基板供应方面处于领先地位，而对台积电的情况则几乎没有报道。一位消息人士指出，“行业分析师已经注意到台积电也有类似的解决方案。”虽然这并不能完全证明台积电正在追求这一目标，但台积电的芯片领导层强烈暗示他们正在努力实现这一目标，目前对此保持保密。台积电不可能对这一革命性的发展一无所知。 在此期间，台积电首先探索转向矩形芯片基板。根据TechSpot 于 2024 年 6 月 21 日发布的一份报告，“台积电正以一种新颖的方式进军先进芯片封装领域。据报道，这家芯片制造商计划从传统的圆形晶圆转向矩形基板，从而允许在每个晶圆上放置更多芯片。 拟议的矩形基板目前正在进行试验。据报道，其尺寸为 510 毫米 x 515 毫米，可用面积是目前圆形晶圆的三倍多。此外，矩形形状减少了边缘周围的浪费空间。这项研究仍处于早期阶段，其结果可能需要几年时间才能进入市场。 从历史上看，基板一直是圆形的，因为它们具有处理优势和优越的强度。然而，考虑到人工智能的蓬勃发展，突然对改变这一趋势产生兴趣并不令人意外。与其他芯片制造商一样，台积电也感受到了计算能力需求飙升带来的压力，并致力于跟上步伐。 台积电并不是唯一一家尝试尖端基板技术的制造商。据传，其最大的竞争对手三星正在大力投资用于芯片制造的玻璃基板的研发，目标是最早在 2026 年将产品推向市场。与有机基板相比，使用玻璃具有多种优势，例如增强的平整度，从而改善了光刻工艺的聚焦深度。 这是一场将玻璃基板上的芯片推向市场的竞赛。英特尔也承诺将在本世纪末将其推向市场。台湾的《Business Next》杂志指出，英特尔的计划将在 2026 年至 2030 年之间展开。 根据美国《CHIPS法案》，美国政府向韩国SKC的子公司Absolics拨款7500万美元，用于在佐治亚州建造一座占地12万平方英尺的玻璃基板生产工厂。 英特尔研究员兼基板 TD 模块工程总监 Rahul Manepalli 表示：“玻璃的优势显而易见。但你必须解决的问题包括界面应力、了解玻璃的断裂动力学，以及了解如何将应力从一层分离到另一层。” 虽然行业领导者正在致力于未来 3D 芯片制造的玻璃基板，但仍有许多障碍需要克服。 据《韩国商业》报道，AMD 现在出现在新闻中，文章标题为“据报道，AMD 将在 2025 年至 2026 年间在 CPU 中使用玻璃基板” 。 据报道，苹果将于 2025 年将 3D 芯片堆叠技术 SoIC 引入 MacBook，这开启了一种新趋势，随着主要行业参与者 AMD、三星、英特尔以及台积电转向使用玻璃基板，这种趋势在未来五年内只会大大扩展。 英文原文： https://www.patentlyapple.com/2024/07/industry-trends-3d-chip-stacking-technology-and-the-revolutionary-switch-to-glass-substrates.html 本文来源： 半导体行业观察 ，原文标题：《苹果2025年MacBook将采用3D芯片，玻璃基板引领芯片革命？》。

北京经开区自动驾驶产业生态链再落一子！ 近日，芯驰科技全球总部正式乔迁新址，落户北京经开区，并获得经开区联合北京市区两级给予的10亿元战略投资。经开区工委委员、管委会副主任王磊，亦庄国投党委书记、董事长陈志成一行出席乔迁仪式，与芯驰创始人仇雨菁共同为新办公室剪彩。 《科创板日报》注意到，上个月，国家新能源汽车技术创新中心联合成立的“车规级芯片联合实验室”也落地北京经开区，后者不仅是北京东南部集成电路产业高地，还悄然形成自动驾驶产业生态。 能否成为车规级芯片主流供应商？ 芯驰科技成立于2018年，面向中央计算+区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案，覆盖智能座舱和智能车控等领域。 据披露，芯驰科技在北京、南京、深圳、大连等设有研发中心。团队的核心成员有近20年车规芯片量产经验，具备一定的车规芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地经验。 目前，其全系列产品已完成超百万片规模化量产，覆盖了中国大部分车厂。其中，芯驰舱之芯X9系列处理器是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片，集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，以及视频处理器。 车规级芯片，是指专为汽车应用设计和制造，且严格满足汽车行业相关标准规定的芯片。主要分为四类：计算及控制芯片、功率芯片、传感器芯片及其他芯片。车规级芯片制造的微型化水平要求较之消费类领域芯片略低，当前国内主流的车规级芯片尺寸常大于28nm。 一位芯片创企工程师告诉《科创板日报》记者，芯驰科技敏锐地把握到当前国产汽车芯片需求，并在该细分领域如智能网联和自动驾驶对芯片算力的需求方面深耕。 “国内汽车芯片厂商能否通过车企的可靠性及性能等全方位的验证，并在实际运行中实现可达到的标准，是其能否成为主流供应商的核心影响要素。” 《科创板日报》记者注意到，致力于汽车芯片行业的国外厂商包括瑞萨、恩智浦、英飞凌、德州仪器、意法半导体等；该赛道国内企业主要有中颖电子、杰发科技、芯驰科技、仁芯科技等。 创始人来自恩智浦 芯驰科技联合创始人兼董事长张强、COO仇雨菁均出身于恩智浦，张强曾任恩智浦大中华区汽车事业部负责人，仇雨菁则是前恩智浦中国车规级芯片研发总负责人。 2018年，时值造车新势力崛起之际，汽车芯片的需求加大。仇雨菁认为此时正是国内创企发展的大好时机，决定回国与事业伙伴张强共同创业。她带领研发团队，张强则负责市场拓展。 仇雨菁的工作经历覆盖了集成电路的前、中、后期的研发和生产阶段， 她此前表示，企业定位方面，芯驰科技并不局限于做汽车芯片的国产化替代。 目前国内一些业界常用的芯片已经落伍，其在算力和效能上都与新款的汽车芯片有着比较明显的差距，无论是芯片参数还是规划，芯驰科技都在对标国际一流。无论是安全性、可靠性还是质量、综合性价比等都要实现全球汽车半导体市场的领先。 成立至今，芯驰科技经历了7轮融资，融资额超35亿元，背后聚集国资、市场化头部机构、知名产业资本等。 国资方面，包括上海科创、张江高科、国开装备基金、中信证券投资、北京亦庄国际产业投资管理有限公司等；市场化机构方面，包括华登国际、经纬中国、红杉中国、祥峰资本等；产业资本方面，包括联想创投、上汽金石等。 对于本次出资，北京经开区工委委员、管委会副主任王磊表示，“芯驰科技是北京经开区重点引进和支持的高科技企业，是经开区智能网联汽车产业创新生态的重要组成部分。我们将充分发挥资源和政策优势，推进企业与本地资源共振共赢。” 上个月，国家新能源汽车技术创新中心与长城汽车共同揭牌成立“车规级芯片联合实验室”，又一车规级芯片联合实验室落地北京经开区。 京城东南的经开区，已经悄然形成自动驾驶产业“引力场”，如今，集成电路产业、汽车产业、高端制造业和资金支持四大优势，已成为北京经开区支持高端汽车和新能源智能网联汽车产业发展的四大优势。 据悉，截至目前，北京经开区聚集了20多家自动驾驶领域企业，其中包括芯驰科技、辉羲智能、小马智行等自动驾驶产业链企业，形成了自动驾驶产业集聚区。

7月11日-13日，2024中国检测技术与半导体应用大会暨半导体分析检测仪器与设备发展论坛在上海成功举办。 这场半导体行业盛会由中国技术创业协会、上海市经济和信息化委员会、上海市科学技术协会、上海虹桥国际中央商务区管委会、上海市闵行区人民政府指导，国家集成电路创新中心、上海市仪器仪表行业协会、财联社主办，复旦大学光电研究院、复创芯、科创板日报、上海南虹桥投资开发（集团）有限公司、上海段和段（虹桥国际中央商务区）律师事务所承办。 本次盛会汇聚了来自政府、学界、企业界等500多名人士，旨在提高产品质量，针对先进半导体材料、薄膜、器件、芯片等工艺控制和精确测试、测量分析技术，以及创新链、供应链合作机遇进行探讨交流。 开幕式上，中国工程院院士庄松林、上海虹桥国际中央商务区管委会副主任李康弘、国家集成电路创新中心副总经理沈晓良等作了致辞。 复旦大学光电研究院院长、中国科学院院士褚君浩，中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长，西安交通大学微电子行业校友会秘书长徐冬梅，曾任超瞬态装置实验室主任、电子显微镜中心科研合作主任唐文新，上海复旦微电子集团股份有限公司副总经理沈磊等在大会上作了报告分享。 大会报告称，受全球消费电子市场萎缩，订单下滑影响，2023年整体封测市场并不乐观，但是随着下游客户端库存下降，年底市场显示出复苏迹象，预计封测市场2024年将迎来反弹，年产业规模有望突破3300亿元。 多名演讲嘉宾认为，伴随着集成电路往更小尺度、更高集成度和更多功能方向发展，半导体检测精度和可靠性愈发严格和重要。此外，新兴的应用领域如汽车电子和人工智能进一步提高了检测的需求，包括更高的精度、速度和更低的成本。 ▍新产业形态的催生 多名演讲嘉宾表示，从2022年下半年截至目前，半导体行业仍处于周期性调整过程，但受新能源车、人工智能、5G自动驾驶等领域的蓬勃发展带动，2024年半导体产业增长有望摆脱下降趋势，开始回调，实现超10%的增长。 根据统计数据显示，2023年中国大陆封测业的销售额是2932.2亿元，同比下降2.1%，虽封测市场处于下滑态势，但我国本土封测代工厂整体营收实现增长，2023年超过1300亿元，同比增长8%。尤其是在先进封测领域，国内企业实现技术的不断突破。 “在大批实现营收正增长点国内封测代工厂中，增幅前三的分别是盛合晶微、佩顿科技和颀中科技。”盛合晶微是国内硅片级先进封装领域的头部企业，是目前国内极少数大规模量产2.5D封装的封测厂之一。佩顿科技在2023年完成了16层堆叠技术研发并具备量产能力，超薄POP封装技术实现量产。因为受惠于面板驱动芯片的反弹，总部位于合肥的颀中科技也实现了20%的增长。 此外，国内有四家企业常年稳居全球委外封测前十强，分别为长电、通富、华天、智路封测，市占率达到25.83%。在先进封装技术领域，晶圆级封装产品工艺如多重布线（RDL）、WLCSP工艺技术、晶圆级高密度凸点/窄节距CuPillar等核心技术全面实现自主突破并已分别被大量应用。 高密度多层封装基板制造工艺实现了IC封装基板产品零的突破，突破了国外的技术垄断并实现量产。高性能运算（HPC）2.5D先进封装、射频SiP/AiP、汽车电子封装、三维堆叠封装技术、大尺寸多芯片Chip Last封装、3D NAND FIash封装等先进封装制程均实现产业化，Chiplet集成技术成为各厂商竞相开发的技术。 除了国内封装企业的进步和国产技术的不断突破以外，有不同演讲嘉宾指出，自2020年以来，中国半导体产业经历了产能爆满、市场需求强劲的阶段，随后进入了周期性调整状态。尽管行业处于调整期，但并购活动并未停止，尤其在第三代半导体等领域表现出聚焦态势。标志着产业向着更先进的新器件、新材料方向发展。 “当前半导体行业的技术日新月异，尤其是在仿真器、机械结构变化等方面，正经历着从二维到三维，再到更高级别的演进。这些变化不仅体现在应用层面，也深入到物理和技术等多个层面。同时，由于仪器设备的进步，特别是各类高端分析工具的应用，使得对半导体材料的研究更为细致深入。在当前大数据背景下，基于AI的设备和服务也将对检测环节产生深远影响，催生新的产业形态。” ▍新技术带来新征程 对于半导体检测技术的未来发展，上海复旦微电子集团股份有限公司副总经理沈磊在大会上表示，随着多系统集成带来的新挑战，检测与验证变得尤为重要。 “首先要通过实时数据的收集，建立数据库和数据模型，对大后台数据进行比对。其次要通过智能化对仪器仪表进行赋能，可以通过人工智能的图像识别来提高检测的有效性。最后是精度，可以通过新的技术形式，丰富检测手段使其更加精准”。 中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅则强调了Chiplet的发展。她认为，Chiplet采用先进封装，利用小芯片的组合代替大的单片芯片。借助小芯片的可重用性和高良率等优势，可以有效降低芯片设计和制造成本。 “芯片成本的快速增加，催生了Chiplet封装技术的崛起。人工智能、HPC高性能计算对于Chiplet的尝试会更加迫切。另外，平板电脑应用处理器、自动驾驶预处理器和数据中心应用处理器也将会是Chiplet率先落地的应用领域”。 复旦大学光电研究院院长、中国科学院院士褚君浩表示，在智能时代背景下，科技创新不断提升信息传感分析和数字技术水平，促进人工智能、传感器物联网与智慧低碳等智能制造仪器设备产业发展，从而推动数字经济高质量发展，形成新质生产力，推动未来产业发展，提高人们生活水平。 曾任超瞬态装置实验室主任、电子显微镜中心科研合作主任唐文新表示，高精度半导体检测技术的创新，是一个多学科交叉融合、协同发展的过程。它不仅需要材料科学、物理学和电子工程等基础学科的支持，也离不开数据科学和人工智能等新兴技术的推动。 大会上，多位演讲嘉宾认为新能源车、5G和AI等领域呈现快速增长趋势，使半导体产业正面临着一系列新的挑战与需求，同时也迎来了前所未有的发展机遇。这一技术浪潮不仅向半导体产业提出了更高要求，还为检测技术注入了强大的动力。通过深度融合人工智能算法，芯片缺陷检测实现了高度自动化，极大地提升了检测效率与准确性。新兴技术的发展正逐步将半导体制造推向更加智能化、精细化的新阶段。 本次大会的执行主席复旦大学微电子学院卢红亮教授、复创芯发起人介绍，近年来围绕集成电路产业的基础研究、技术路径、产业应用等方面的比拼愈发激烈，亟需构建我国集成电路产业高质量创新发展的基础设施体系，发展相应的行业技术标准和测试方法，大力提升面向半导体产业的先进检测设备和测试仪器。本次大会通过报告、分会报告、产品展览、科研成果展示、学术墙报等多种形式，搭建了创新链、产业链和供应链的合作平台，为高校科技成果转移转化链接合作机遇，为半导体检测与测试设备、仪器企业提供展示技术和产品的舞台，为地方政府提供展示投资环境的投资路途。 此外，本次大会进行了长三角半导体高质量创新服务中心揭牌仪式。