受益于人工智能的增长需求，全球最大的芯片代工厂商台积电（TSMC）周三（10月9日）公布了乐观的9月月度数据，显示该公司将在第三季度（7-9月）迎来一个“丰收季”。 该公司一直走在人工智能领域的前沿，其大客户包括苹果和英伟达等。 台积电公布的2024年9月营收报告显示，当月合并营收约为2518.73亿元新台币（合78.26亿美元），较上月增加了0.4%，较去年同期增加了39.6%。 经计算得出，台积电今年7-9月的营收为7,596.9亿新台币（合236.2亿美元），高出分析师给出的平均预估的7,503.6亿新台币（合233.3亿美元），也较台积电自身业绩展望的224-232亿美元要高。上年同期台积电的营收为173亿美元，同比增长36.5%。 虽然第三季度数据尚未正式公布，但上述数据依旧给出了一个较为直观的对比，反映出第三季度的营收将轻松超过市场预测和公司此前给出的预期。 据悉台积电2024年第三季法人说明会将于10月17日举行，届时将公布完整的第三季度业绩，并更新公司财测。值得一提的是，通常台积电提供的月度收入数据只以新台币计算，而季度收入数据和季度收益预测都以美元计算。 该公司在台北上市的股票今年迄今已上涨72%，而大盘的涨幅为26%。周三涨幅近1%。

上海闵行AI芯片独角兽发生变动。 《科创板日报》记者注意到，近日，瀚博半导体(上海)有限公司（下称“瀚博半导体”）发生工商变更，新增多家股东，其中不乏 中国互联网投资基金（简称，“中网投”）、国寿投资、经纬创投 等知名机构。 这次工商变更之前，阿里云、经纬创投、红点中国、五源资本等也因工商变更出现在了瀚博半导体的投资人名单中。更早前，瀚博半导体获得了快手的战投。 今年上半年发布的《2024年上海市重点服务独角兽（潜力）企业榜单》显示，位于闵行区的瀚博半导体上榜，排名第41位。 一位投资人告诉《科创板日报》记者，成建制的创始团队、持续的融资能力，以及产业资本的扶持是AI芯片公司跑出来的关键。 国家级基金、险资均出手 财联社创投通数据显示，此次现身瀚博半导体的中网投，其基金规模为1000亿元，截至目前已发生71笔投资动态，涉及互联网基础关键技术与设施、网络安全、网络信息服务、云计算、大数据、人工智能等领域。 值得一提的出，险资国寿投资也出现在这次工商变更中。该公司是中国人寿旗下专业另类投资平台，涵盖股权投资、不动产投资、基础设施投资、特殊机会投资、普惠金融等。助力数字强国，是国寿投资的战略方向之一。 早在2021年12月，瀚博半导体完成16亿元B轮系列融资时，国寿投资旗下的国寿科创基金就参与其中。此外，人保资本、阿里巴巴也参与了该B轮系列融资，早期投资人红点中国、五源资本、经纬创投等更是持续加注。 对于这笔16亿元规模的融资，瀚博半导体称，该融资不仅帮助公司在资金上屯兵积粮，也引入了继快手之后的第二家互联网战略投资人——阿里巴巴。 值得关注的是，瀚博半导体创始团队主要出自AMD第一颗7nm GPU团队。 其中， 瀚博半导体创始人兼CEO钱军 拥有28年以上高端芯片设计经验，曾于AMD全面负责GPU芯片设计和生产。另一位 创始人兼CTO、总架构师张磊 也是前AMD Fellow，有着25年以上芯片和IP架构设计的丰富经验，深耕AI和视频等领域。 快手和阿里押注的AI芯片独角兽 在谈及AI芯片投资时，上述接受《科创板日报》记者采访的投资人表示，“AI芯片跟其他芯片不一样，软件算法的占比和重要性很高，工程落地中涉及到很多算子优化，GPU架构之下更需要跟终端客户做深度沟通。 因此，大厂和战略产业方的加持，对于AI芯片公司的研发和商业化，有很大作用。 ” 融资数据显示， 成立于2018年的瀚博半导体，2020年11月获得5000万美元A轮融资，领投方中除红点中国、五源资本等财务投资机构外，还有快手。 值得一提的是，五源资本还是快手最早期的投资机构之一。 从时间上看，2021年前后云端推理迎来爆发，与瀚博半导体同类型的公司，包括燧原科技、天数智芯等，纷纷携新品进行发布。 在业务上 ，瀚博半导体最早的云端推理AI芯片SV100系列及VA1通用推理加速卡，专为视频流类信息处理设计，与快手的视频业务需求相匹配。同时，快手技术toB业务StreamLake，2022年也推出了首款自研智能视频处理芯片SL200。可以看到，快手也遵循了“自研+投资”的大厂一贯打法。 阿里亦是如此。继阿里于2021年连续出现在瀚博半导体的16亿元B-1和B-2融资后，今年6月，工商变更显示，瀚博半导体又新增ZHANGLEI、QIANJUN、浙江阿里巴巴云计算有限公司等多位股东。 截至目前， 瀚博半导体已拥有两代GPU芯片系列SV100与SG100，并基于VUCA统一计算架构，衍生AI、渲染、视频三大产品线。 2022年，瀚博半导体量产了基于第一代GPU芯片的智算中心通用AI加速卡，2023年量产基于第二代全功能GPU芯片的渲染加速卡产品系列。 瀚博半导体创始人兼CEO钱军表示，“伴随着互联网视频直播、短视频、计算机视觉、自然语言处理、云游戏、云桌面、云渲染、元宇宙等现象级应用的发展，数据中心算力需求不断增加，下游对于芯片、硬件、软件等各个方面都有了更高的期待。因此，瀚博将继续延展产品线。”

在经历一波“五连涨”后，英伟达的股价在不经意间又攀升到了历史高点附近。截至周二美股收盘，英伟达涨4.05%，报132.89美元，距离此前6月创下的峰值135.58美元只差“临门一脚”了。 与此同时，华尔街也看涨声一片。分析人士们表示，对全新Blackwell芯片系列的强劲需求，将使英伟达明年取得强劲的业绩。 相比之下，在英伟达发布上一份财报后，华尔街还“吹毛求疵”业绩并没有大幅超出预期。 美国金融服务公司Cantor Fitzgerald分析师C.J. Muse认为， 在芯片行业中，英伟达似乎是最有可能在未来取得重大突破的公司。 他和他的团队认为，在他们所研究的所有公司中， 英伟达的表现最具“超预期潜力”。 华尔街认为，对英伟达盈利潜力至关重要的是即将推出的Blackwell芯片，该产品预计将在截至明年1月份的财季中做出显著贡献。 英伟达预计这一产品线在该季度将带来“数十亿美元”的收入，而华尔街的预测大约为40亿美元。 英伟达CEO黄仁勋此前表示，市场对Blackwell的需求“非常疯狂”，加上该公司一贯强大的执行力，Muse认为英伟达未来的业绩有望超出预期。 Muse预计，英伟达在截至明年1月份的财季的收入将达到约370亿美元，而至明年4月的财季收入将达到约410亿美元，这两个数字均比市场共识预期高出约10亿美元。 他在一份报告中写道：“在我们认为是我们所见过的最大、最重要的产品周期到来之前，Blackwell应该会推动业绩上升，并消除人们对未来可能出现的短期波动的担忧。” “在这种背景下，英伟达毫无疑问是我们的首选。” 他补充道。 无独有偶。瑞穗证券（Mizuho）分析师Jordan Klein也表示，长线投资者和对冲基金投资者对英伟达的股票走势越来越感兴趣，尤其是在即将进入2025年的背景下。 “由于需求远远高于供应”，Blackwell芯片可能推动未来盈利大幅超过预期。 他援引了知名科技制造企业鸿海/富士康董事长刘扬伟的最新发言。刘扬伟周二表示，如黄仁勋所说，Blackwell芯片的需求非常疯狂。这引发了投资者的热情。 此外，波士顿咨询集团前高级顾问菲尔·帕纳罗甚至认为， 人工智能的持续增长和Blackwell芯片的问世，可能使英伟达的年收入从2024财年的610亿美元增至2030年的6000亿美元。有鉴于此，他预测，英伟达的股价到2030年可能会飙升至800美元左右。 整体而言， 华尔街分析师对英伟达股票的评级一致为“强烈买入” ：过去三个月内，他们给出了39个买入评级、3个持有评级和0个卖出评级。在过去一年股价上涨192%之后， 他们给出的平均目标价为152.44美元 ，这意味着该股还有约15%的上涨空间。

英伟达股价涨超4%，创下7月11日以来的最高盘中水平。此前鸿海集团透露，该公司正在建设全球最大的英伟达GB200制造厂；外界对英伟达Blackwell平台的需求非常巨大。 相较于通用型服务器， AI服务器的设计重点在于提供超高的计算性能，这对于机器学习和深度学习等AI应用至关重要。华鑫证券指出，近年来，新一代人工智能快速发展，算力需求快速增长，算力和算力基础设施的发展质量已成为影响国家竞争力的关键因素之一，政府出台多项政策大力支持算力行业发展。预计2023年，中国人工智能服务器市场规模将达91亿美元，同比增长82.5%，2027年将达到134亿美元，五年年复合增长率为21.8%。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 弘信电子 为客户参与算力投资提供包括算力芯片采购、服务器整机生产制造、算力组网、算力调度与运营管理、维保、算力消纳等全方位服务。子公司安联通为英伟达中国区精英级合作伙伴。 神州数码 推出了神州鲲泰问学一体机。该产品为企业提供私域生成式AI敏捷落地的软硬一体解决方案。

当地时间周二开盘后，全球算力芯片龙头英伟达公司股价拉涨超3%，截至发稿的最新报价为132.24美元，距离此前6月的历史收盘高位135.58美元只有一步之遥。 严格来讲，这两天英伟达本身并没有特别爆炸性的利好。但非常微妙的是，这两天各家科技巨头在展示业务进展时，都绕不开英伟达的尖端芯片。 知名科技制造企业鸿海/富士康在周二（10月8日）举行年度技术日，期间透露公司正在墨西哥建设一个大型人工智能服务器制造设施，以满足全世界对英伟达最新GB200系统的“疯狂”需求。 鸿海董事长刘扬伟在大会上表示，正如黄仁勋所说，Blackwell芯片的需求非常疯狂，公司墨西哥厂的产能将会是巨大的。公司也正在用英伟达的Omniverse软件来构建高度自动化的墨西哥工厂，也就是用AI来创造生产AI服务器的工厂。 与此同时， 科技巨头微软旗下的Azure云服务也在周二发文“炫耀”称，公司已经拿到了配备GB200芯片的服务器。 Azure强调，公司是全世界云服务供应商里第一个用上Blackwell系统的公司，同时科技巨头的新款服务器也搭载了Infiniband互联技术和创新闭环液冷技术。 非常有趣的是，就在微软炫耀服务器之时，周二The Information援引知情人士报道称，由于不满微软无法提供足够的算力，估值超过1500亿美元的OpenAI正在筹划摆脱对微软的依赖，独立租赁数据中心和开发AI芯片。 报道称， OpenAI正在与甲骨文商讨，租赁整个Abilene数据中心 。该数据中心曾预期到2026年能获得1吉瓦的供电规模—— 用来支持数十万级别的英伟达芯片集群 。 除了成品芯片外，英伟达的存在感也渗透到半导体制造领域。公司官网周二发文称， 全球芯片制造龙头台积电正在使用英伟达计算光刻平台cuLitho，加速制造并推动下一代先进半导体芯片的物理极限 。 对于晶圆厂来说，计算光刻是生产芯片的关键步骤——这涉及如何将电路转移到硅片上。英伟达介绍称，一个典型的芯片掩模集可能就要用到3000万或更多的CPU计算小时，通过换成英伟达的GPU硬件，350个H100就能替代4万个CPU的系统，而且生产速度更快，成本、空间和电力花费也会更低。通过AIGC的加持，人工智能工作流还能在cuLitho加速的基础上额外提供两倍速度提升。 顺便一提，还有为没能跟上英伟达的节奏道歉的。 韩国内存巨头三星在周二发布利润警告后，罕见公开致歉 。公司披露称，向一位主要客户交付HBM3E芯片的时间出现了延后。目前在AI服务器的高带宽内存供应商领域，SK海力士和美光是英伟达的主要供货商。

当地时间周二，全球算力龙头英伟达在美国华盛顿特区拉开“AI峰会”的大幕。据悉，在为期三天的活动中，公司将着力于向政策制定者和媒体展示英伟达的芯片体系和可定制人工智能服务如何使得整个社会获益。 主导周二活动的并不是投资者们熟悉的“皮衣老黄”，而是英伟达企业平台副总裁兼总经理鲍勃·佩特（Bob Pette）。这意味着整场活动更聚焦于AI应用，而不是新品发布。 佩特表示， 现在整个世界正处于“即将看到更多行业采用（AI）的边缘”，预计人工智能将在所有利用该技术的行业里产生高达20万亿美元的影响。 在周二的主题演讲中，佩特着重解释了“人工智能的下一个阶段”，应用范围从先进的人工智能代理到由机器人运行的工厂，再到天气预测、治疗癌症、探索外星生命等。 通过数千种预训练的“AI代理”（Nvidia NIM agent），目前全世界的工业、科学和医疗机构，正在经历“工业革命级别”的生产力转型。例如美国国家癌症研究所正在使用英伟达的医学AI服务，用于医学图像分析、从大数据库提取信息。同时，英伟达的AI正在帮助药企和科研人员筛选新药分子，大大减少开发新药所需的时间。 类似的“AI代理”案例还有网络安全AI蓝图框架，能够实时监测并响应整个系统网络安全漏洞威胁的AI，还有实时探测来自太空微弱无线电信号的太空探索AI，通过AI创建的“数字孪生地球”——NVIDIA Earth 2则能帮助气象学家更加准确、快速地预测自然灾害。 佩特表示， 在英伟达的CUDA库中，现在已经有超过4000个加速应用，帮助各行各业实现突破 。 根据英伟达的说法，下一波人工智能浪潮将会是“物理人工智能”，指的是 由机器人在物理世界中互动，机器本身则由远程计算机控制 。 归根结底，这些应用最终还是得依靠英伟达的算力设备来运转。随着2024年进入最后一个季度，万众瞩目的GB200 AI服务器也终于到了发货的时间点。 周二微软Azure披露， 公司已经拿到了搭载英伟达GB200套件的服务器，也是全世界云服务供应商里第一个用上Blackwell系统的公司 。 OpenAI也宣布收到英伟达的快递，开发人员已经用上了首批DGX B200工程机。 英伟达此前曾预期，面对市场机器疯狂的渴求，他们四季度预计能出货“数十亿美元”的最新AI服务器。 据悉，在本周的活动结束后， 英伟达十月底会在印度孟买继续举办“AI峰会”，然后到11月转战日本东京。 这两个国家都有政府支持的大规模算力基础设施投资计划。

富士康母公司鸿海精密工业股份有限公司高管周二（10月8日）透露，该公司正在墨西哥建设全球最大的英伟达GB200制造厂，以帮助缓解外界对英伟达Blackwell平台的巨大需求。 富士康是全球最大的电子产品代工厂商，也是苹果最大的iPhone组装商。该公司同时也生产服务器，这意味着它同时受益于人工智能热潮。 在鸿海周二举办的年度科技日上，该公司负责云企业解决方案业务集团的高级副总裁Benjamin Ting表示，富士康与英伟达的合作非常重要。Ting指出，“我们正在建造世界上最大的GB200生产设施，” Ting还补充道，每个人都想要使用英伟达的Blackwell平台，“需求非常之巨大”。 此外，在科技日活动期间，鸿海董事长刘扬伟指出，人工智能对企业来说极具商业价值，并称鸿海的制造能力正在被人工智能重新定义。 刘扬伟强调，鸿海的供应链已经准备好，包括我们垂直整合的制造能力、还包括支持GB 200服务器基础设施所需的先进冷液和散热技术。 值得一提的是，去年英伟达首席执行官黄仁勋出席了富士康的科技日活动，不过今年他没有参加。

三星电子周二（10月8日）公布其第三季度营业利润同比增长了274%，但该数据低于分析师的预期。 这家全球最大的存储芯片和智能手机制造商称，在截至9月30日的三个月里，未经审计的初步数据显示，该公司的营业利润为9.1万亿韩元（合67.8亿美元），而分析师预估的营业利润为10.3万亿韩元，相比之下，去年同期为2.43万亿韩元，上一季度为10.44万亿韩元。此外，三星第三季度销售额79.00万亿韩元，预估81.57万亿韩元。 在公布了这些数据后，周二上午，该公司的股价下跌了1.3%。据悉，三星将于10月31日召开第三季度财报电话会议。 三星在声明中主要提到了芯片业务的利润环比下降，并解释道，中国的芯片竞争对手增加了对传统芯片产品的供应，以及一些移动客户调整了库存，抵消了市场对高带宽内存（HBM）和服务器芯片的强劲需求。 30年来，三星电子一直是全球最大的存储芯片制造商，但它目前在传统芯片和先进芯片领域所面临的竞争日益激烈。 人工智能服务器使用的高利润芯片，正在推动全球芯片市场在去年低迷行情之后复苏。尽管如此，在向人工智能领头羊英伟达提供HBM芯片方面，三星电子仍然落后于其同行SK海力士。三星今年还更换了芯片业务负责人，新任命的设备解决方案部门负责人Jun Young-hyun警告称，公司必须改变其工作文化，否则就会陷入“恶性循环”。 分析师还表示，用于个人电脑和智能手机的大宗芯片需求依然低迷，而三星比竞争对手更依赖这些芯片的需求。 业绩预告公布后，三星电子芯片业务负责人为此罕见致歉。Jun Young-hyun在一份声明中表示，“我们引起了人们对公司技术竞争力的担忧，有人开始谈论三星面临的危机......作为行业领导者，我们对此负有全部责任。” 目前三星电子还没有公开具体的各部门业绩，但市场预测，公司半导体部门的营业利润将在第三季度达到5.3万亿韩元左右。

百傲化学(603360.SH)在向半导体产业跨界投资的道路上再进一步。 今日晚间，百傲化学发布公告，公司全资子公司芯傲华拟以7亿元增资苏州芯慧联半导体科技有限公司（简称“芯慧联”），增资后直接持有其46.6667%股权，并接受了芯慧联7.9675%股权的表决权委托，合计控制其54.6342%股权的表决权。同时，公司还决定对芯慧联分立派生出的芯慧联新（苏州）科技有限公司（简称“芯慧联新”）增资不超过人民币1亿元。 百傲化学表示，基于公司半导体业务的战略规划与发展需要，此次交易有助于完善公司半导体产业布局，增加公司新的利润增长点，进一步提升公司综合竞争实力和盈利能力。交易完成后，芯慧联将纳入公司合并报表范围，预计公司的资产规模、营业收入等将得到一定程度的提升。 作为深耕异噻唑啉酮类工业杀菌剂行业近20年的杀菌剂龙头，百傲化学拥有原药剂产能超过4万吨/年，是亚洲最大的异噻唑啉酮类工业杀菌剂原药剂生产企业。 近年来，受宏观经济形势、市场竞争加剧及环境变化等因素影响，百傲化学的业绩一直徘徊不前。特别是今年以来，产品价格的进一步走低让公司的盈利能力再度下滑，寻找新的业绩增长点成为公司当务之急，正蓬勃发展的半导体产业也在此时走入了百傲化学的视线。 今年初，百傲化学便与苏州芯慧联半导体科技有限公司签订战略合作协议，并以自有资金委托芯慧联购买半导体设备，合同价款合计不超过人民币1.4亿元，由芯慧联负责对其进行再制造、升级改造和技术服务及对外销售。 今年4月，百傲化学公告称，拟以自有或自筹资金5亿元出资设立全资子公司，并将其作为公司开展半导体业务的运营平台。 百傲化学对半导体产业的看好并非盲目，今年以来，国内下游客户对关键半导体设备“国产化”的需求日益增高，国内芯片制造商愈发重视推动供应链国产化及本土供应商的培养，国内半导体设备发展迅猛。相关上市公司中，北方华创（002371.SZ）、盛美上海（688082.SH）等企业今年上半年的营收均实现了近50%的增长。 公开资料显示，芯慧联自2019年起致力于半导体产线用自动化设备的研发，核心团队成员从事半导体黄光制程设备业务多年。公司近年来在充分利用所拥有的黄光制程设备供应渠道发展黄光制程设备再制造业务的同时，其在半导体产线用自动化设备中涉及的分选机和前端模块等晶圆传输设备也已具备了商业化条件，且已与多个下游客户达成签约订单和意向订单。 截至目前，芯慧联在手订单合计2.98亿元，预计2024年全年收入较2023年增长超过177%。 公司方面表示，未来，半导体产线用自动化设备及综合化服务将是芯慧联后续重点发展的业务。在中国半导体产业诸多利好政策加持、由低端向中高端追赶的产业升级转型背景下，中国芯片终端消费市场需求巨大、对应的产线设备技术更新的市场前景广阔。 芯慧联管理层股东及原实际控制人也在投资协议中承诺，2024年-2026年，芯慧联净利润将分别不低于人民币1亿元、1.5亿元和2.5亿元，且其合计净利润不低于人民币5亿元。

在中国智能驾驶芯片领域，2024年极具特殊意义：产品进展方面，不少国内企业自主研发实现更多突破，竞相呈现出相关最新成果；资本表现方面，在市场的“千呼万唤”中，今年8月，“国内智驾芯片第一股”‌应运而生‌。 于企业而言，押注智驾芯片赛道，便如同“进窄门”：行业进入壁垒高、研发技术难度大……要想“见微光”，既考验企业本身的“硬科技”实力，更与其业务上的每一次重大选择紧密相关。 “选错一步，便将错过一轮窗口期。”在黑芝麻智能成功港股上市后，其CMO（首席市场营销官）杨宇欣首次接受了媒体专访。 “通常一家公司的技术和业务发展上升到新的台阶，或到达一定成熟程度时，才会被资本市场所接受。”杨宇欣对《科创板日报》记者表示，“公司成功上市增加了客户的信任感，也相应增强了整个AI智驾行业的信心。” 在《科创板日报》记者见到杨宇欣时，他刚从武汉飞往上海的航班落地。专访过后，他将马不停蹄地赶往北京。回看黑芝麻智能的发展历程，亦是相似的“黑马速度”。 从公司成立，到成为“国内智驾芯片第一股”，黑芝麻智能用了8年时间。杨宇欣和我们分享了该公司如何一步步“进窄门、见微光、走远路”的故事。 ▍“进窄门”：突破跨域芯片 性能、架构“两手抓” 目前，黑芝麻智能的产品定位聚焦在智能汽车芯片领域，产品主要包括华山系列和武当系列。具体来看，华山A1000家族芯片2020年正式发布，已在领克08EM-P、合创V09、东风奕派eπ007、领克07EM-P、东风奕派eπ008等车型上实现量产落地；武当C1200家族芯片于2023年4月发布，是行业首颗跨域融合芯片，定位于“一芯多域”和“一芯多用”。 从黑芝麻智能现有芯片来看，其两条产品线分别重点聚焦于性能与架构。 “后续，公司将不断拓展芯片品类和新产品。一方面，在现有产品线上持续迭代；另一方面，横向拓展更多产品品类。”杨宇欣对《科创板日报》记者表示。 杨宇欣透露，华山系列将不断提升性能，下半年华山系列将发布A2000；武当系列则力求在架构上有所突破。“武当系列是面向中低端车型的芯片。目前车企客户急需在入门级车型里标配智能化功能，因此需要不断降低成本。” 《科创板日报》记者了解到，黑芝麻智能武当C1200家族芯片预计将于今年第四季度量产，可应用于L2+/L2++级别智能驾驶。“由于整车研发周期等原因，搭载武当系列芯片的爬产时间预计是2025年，大规模放量预计在2026年。” 武当系列芯片即为跨域芯片，这是近年来黑芝麻智能聚焦的芯片类型之一。目前跨域芯片最典型的应用场景为舱驾一体。据悉，目前市场上只有高通和黑芝麻智能有该类芯片，后者已取得定点项目。“公司先拿到了定点，因此有机会在国内率先实现量产。” 不过，在跨域芯片的研发过程中，黑芝麻智能亦面临不少挑战。杨宇欣坦言：“对跨域芯片来说，产品定义能力尤为重要。目前黑芝麻智能的一颗跨域芯片包含了原来四颗芯片的能力，在前端设计跑通逻辑，保证后端架构可行性。” 当前，在终端价格战的压力下，主机厂的降本压力逐渐传导至产业链上游。而架构层面的创新能够带来“质变级”降本。 杨宇欣表示，目前该公司使用一颗芯片能够替代原来3-4颗芯片的功能，约能节省200-300美金；一个系统可代替之前的3-4个系统，“又能省去几百美金”。 ▍“见微光”：产品已应用于“车路云一体化”等场景 智能驾驶的未来发展离不开车路云一体化。今年7月，工业和信息化部等五部门发布智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单，确定了20个城市（联合体）为首批“车路云一体化”试点城市。这也意味着，“车路云一体化”已从封闭测试行至先导应用阶段。 政策引导的同时，随着单车智能技术进步，车路协同的建设完善，以及智能交通运营商的兴起，多方助力下，将加速更为丰富的智能驾驶场景应用落地。 从广义上来看 ，黑芝麻智能的芯片产品是边缘侧的AI推理芯片，主要面向自动驾驶以及感知相关领域，这其中有着较多应用场景。 新的应用场景方面，据杨宇欣透露，“车路云一体化”是黑芝麻智能近年来的布局重点领域之一。 “车路协同场景下，车辆和路侧都需要计算平台，单靠单车智能很难实现。”杨宇欣对《科创板日报》记者分析认为，“黑芝麻智能的芯片已开始在许多城市部署，路变得‘聪明’后，可在很大程度上缓解单车智能化的不足。路侧部署的传感器不仅能够补充车端感知能力的不足，还能起到互相交叉验证的作用。” 据介绍，目前黑芝麻智能已有较多路侧技术储备，在京津翼高速上部署了一段路，并在成都、深圳、武汉、襄阳等城市进行试点。 “‘车路云一体化’无疑是未来的发展趋势，国家政策也明确支持车路协同的发展。”杨宇欣表示，国内聚焦于路侧边缘计算的企业不多，而黑芝麻智能已在该领域持续研究了2-3年，具备一定的先发优势。 同时，黑芝麻智能开始关注机器人市场。该公司芯片既可用于车辆的“大脑”，也可用于机器人的“大脑”。截至目前，在机器人领域，其相关产品已应用至数百套机器人上，主要落地场景为物流、巡检等。“公司计划先在不同场景下落地，并考虑应用于人形机器人的可能性。” 对于近来兴起的低空经济领域，在杨宇欣看来，“道路感知与低空感知的本质逻辑一致，只是感知内容不同，且低空场景相对简单。”目前，黑芝麻智能的芯片已应用于无人机、无人船。 杨宇欣进一步表示，“无论是天空场景还是河流场景，事实上都比道路场景要简单。低空经济方面，最重要的是后续能否‘起量’。 对芯片公司来说，一个应用场景能否‘上量’是很重要的考量因素。” ▍“走远路”：让更“简化”的智能产品行至远方 当前，中国已成为全球最大的新能源汽车市场，产销量连续九年位居全球第一。 “智能化技术跃迁，为整个汽车产业链带来了重构的机会。这意味着，产业链需要去接纳‘新的人’。”杨宇欣如是说。 在这其中，黑芝麻智能作为车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，既和中国车企共同布局海外市场，亦帮助全球车企深耕中国市场。 “我们的业务核心仍是面向中国市场。”在杨宇欣看来，中国汽车行业发展迅速的原因在于，拥有一套自己的技术体系与研发流程。“海外车企通常面临较为复杂的标准体系，而中国车企寻求简化并保留原有基础。” “与中国车企合作一款车型，研发周期基本在一年半至两年；而与海外车企的合作研发周期则是三年起。”杨宇欣坦言。 在汽车智能化的下半场，高阶智驾下沉成为行业“主旋律”。这意味着，需要“把车做得更简单，但也更智能”。 “这对于芯片厂商来说，通道其实更广了。”杨宇欣说道，“前些年，各厂商比拼‘堆料’是因为在很多场景及边界验证的过程中，具体需求不清晰。近年来，随着自动驾驶需求边界和应用场景逐渐清晰，且向10万级车型渗透。于主机厂而言，既要满足市场需求，又要保证性价比，因此舍弃‘堆料’。” 杨宇欣向《科创板日报》记者进一步解释称，企业出于终端产品成本考虑，需要“做减法”，但这并不意味着削减产品智能化本身。而是要用更“轻”、更“简化”的方式使产品更智能化。 随着自动驾驶技术不断演进，无论是车企，还是芯片厂商纷纷面临不少挑战。 在杨宇欣看来，与国际领先车企相比，国内车企在硬件配置、算力等方面具备足够的竞争优势。不过，数据依然是掣肘自动驾驶技术发展的瓶颈之一。 “这个门槛一定会迈过，但还需要时间来积累（数据）。”杨宇欣对此充满信心。 在这次专访过程中，谈及黑芝麻智能的发展，杨宇欣颇为感慨：“做芯片就像开盲盒。既包括前端的架构设计，也涉及后端的实现效果。如若芯片设计有问题，便不得不重新流片，这意味着再把整个过程重新验证一遍。” “芯片研发非常考验时间。如若其中出错，那可能就错过一个窗口期。” 在智能驾驶芯片领域，“自研”之路漫漫且艰辛，但以黑芝麻智能等为代表的中国企业依然奋勇前行，持续“点亮”更多故事。