本周四，全球最大的存储芯片制造商三星电子公司公布第二季度财报。财报显示，公司第二季度营业利润下降55%，原因是HBM芯片出货延迟，以及美国对华芯片出口限制令继续拖累三星关键的半导体部门。 三星芯片盈利大幅削弱 财报显示，在今年第二季度（4-6月）： 公司营收同比增长0.7%，至74.6万亿韩元（约合人民币3856亿元），与此前74万亿韩圆的预期基本相符。 营业利润为4.7万亿韩元（约合人民币242.99亿元），为六个季度以来的最低水平。这一结果与此前估计的4.6万亿韩元大致相符，令投资者失望。 三星的芯片部门该季度的销售额为27.9万亿韩元（约合人民币1442亿元），环比提升11%，但盈利仅为4000亿韩元（约合人民币20.68亿元），远低于去年同期的6.5万亿韩元（约合人民币336亿元），这也是过去6个季度以来该部门利润首次低于1万亿韩元。 三星在声明中表示，其芯片部门的盈利降低，主要是因为美国对中国出口限制导致其存储芯片的库存价值减记。 三星的设备体验部门（包含智能手机、电视等业务）营收为43.6万亿韩元（约合人民币2254亿元），环比减少16%；营业利润3.3万亿韩元（约合人民币170亿元），环比减少1.4万亿韩元，主要因受智能手机新款上市效应不再和电视市场竞争加剧的影响。 芯片业务令人担忧 近年来，三星电子的财务业绩陷入了长期的疲弱困境，在HBM芯片开发竞赛中也似乎已经被SK海力士等竞争对手远远摔在了身后。 投资者们愈发担忧，三星电子未来的业绩增长和芯片开发进度能否重新追上竞争对手。 目前黑暗中的一丝曙光可能来自于代工业务——就在三星公布财报的几天前，特斯拉表示已与三星电子签署了一项价值165亿美元的芯片采购协议，此举可能会提振三星电子已经陷入困境的代工业务。 本周四早盘，截至发稿时，三星电子股价上涨0.7%，与韩国综合股价指数（KOSPI） 0.7%的涨幅一致。

近日，英伟达算力芯片被曝出存在严重安全问题。此前，美议员呼吁要求美出口的先进芯片必须配备“追踪定位”功能。美人工智能领域专家透露，英伟达算力芯片“追踪定位”“远程关闭”技术已成熟。为维护中国用户网络安全、数据安全，依据《网络安全法》《数据安全法》《个人信息保护法》有关规定，国家互联网信息办公室于2025年7月31日约谈了英伟达公司，要求英伟达公司就对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。

高通周三（7月30日）公布了其第三财季财报，超出华尔街预期，并为第四财季提供了高于预期的指引。 高通第三财季调整后营收103.7亿美元，同比增长10%，分析师预期103.5美元；调整后净利润26.7亿美元，同比增长25%；调整后每股收益2.77美元，预估2.72美元。 此外，该公司还对当前季度的表现做出展望，预计第四财季营收103亿美元至111亿美元，预估为106.1亿美元；调整后每股收益2.75美元至2.95美元，预估为2.84美元。 虽然营收和指引都好于预期，不过，在盘后交易时段，其股价却出现大幅下跌，主要原因或许是高通在财报中预计，未来几年其调制解调器芯片业务可能会失去苹果这个客户。 业务细分 高通的QCT部门（设备与服务，主要是芯片业务）仍是该公司主要的增长引擎，第三财季营收89.93亿美元，同比增长11%。 其中，手机终端芯片业务营收63.28亿美元，同比增长7%；汽车芯片业务营收9.84亿美元，同比增长21%；物联网业务营收16.81亿美元，同比增长24%。 从营收的角度看，晓龙（Snapdragon）智能手机芯片的销售仍是大头，三星、苹果是高通的主要客户，目前高通为三星高端设备制造中央处理器（CPU）和调制解调器芯片，还为苹果提供调制解调器芯片。 不过，从增速的角度，高通手机终端芯片业务只实现了稳步增长，相比之下，汽车芯片、物联网相关业务则是呈现了较强劲的增长势头。 苹果是个变数 引发盘后股价震荡的是苹果有可能不再成为高通调制解调器芯片客户。高通在财报中提到，未来几年其调制解调器业务将失去苹果这个客户，因为苹果在未来的设备中转向使用自研的调制解调器芯片。 这一说辞给该公司乐观的季度预测蒙上了阴影，导致该公司股价在盘后下跌逾6%。 尽管如此，该公司称其一直致力于通过为其他设备生产芯片来实现业务多元化，包括Windows个人电脑、Meta的Quest虚拟现实头显和Meta Ray-Bans智能眼镜，以抵消未来在苹果上损失的收入。 高通首席执行官Cristiano Amon表示，高通将开始提供有关其芯片业务在没有苹果的情况下增长了多少的数据。本财年迄今为止，其芯片业务来自非苹果客户的收入增长了15%以上。 物联网和汽车领域发力 Amon在周三的一次简短采访中强调了该公司与Meta的合作，并指出，“本季度我们在物联网领域的优势在于我们在智能眼镜方面所做的工作。” 这位首席执行官指出，为Meta的雷朋（Ray-Bans）智能眼镜等设备制造芯片是高通人工智能战略的一个非常好的例子，该战略旨在拥抱“个人人工智能”，即在设备上运行的人工智能应用程序，而不是云。 当日，Amon在与分析师的电话会议上还透露，高通也在寻求将业务扩展到数据中心，并销售可用于部署人工智能的芯片版本。他表示，高通已经在与一家大型云计算公司进行谈判，以为其供应人工智能芯片。在这一点上，高通可能会在2028财年开始实现收入。 Amon称，“虽然我们还处于扩张的早期阶段，但我们正在与多个潜在客户接洽。”“我们目前正在与一家领先的超大规模企业进行深入讨论。” 此外，高通的汽车业务也一直被Amon强调为公司最大的增长机会之一。在第三季度，该业务增长了21%，达到9.84亿美元。 首席财务官Akash Palkhiwala在电话会议上指出，“展望未来，我们在汽车和物联网领域的增长机会远远超过苹果的收入规模。”

ODM龙头华勤技术对晶合集成的战略投资，尽管出乎不少人意料，但凭借一定话题度，还是受到行业及市场关注。然而，二级市场表现上，两家A股龙头公司在宣布强强联合后的首个交易日，却双双遇冷。 7月30日开盘后，华勤技术短暂小幅上涨至0.76%，之后迅速回落，截至收盘跌1.20%；晶合集成开盘后最高涨至2.25%，其后转跌，收跌0.27%。 在资深半导体投资人看来，双方的联合符合基本的资本叙事，但仍缺乏明确的逻辑链条。 比如具体可能在哪些业务方面协同，华勤究竟会进行哪些关键的战略投资布局，为何双方的合作非彼此不可等。 其中一位半导体投资人士表示，现阶段“还很难想象ODM和晶圆厂如何协同”，另外即使深度合作也无需这么大手笔的股权收购。结合业内其他龙头剥离ODM业务并聚焦半导体产业的动作，华勤技术的这一股权收购或许更多出于财务投资的考虑。 另一位专注半导体行业的投资人表示，目前还看不清楚这种战略投资的意义在哪，或许是华勤在代表供应商集中来谈判，以保障长期的产能。不过即使是这样，消费电子芯片产品总体来说行业供给充足，这样的动作仍缺乏必要性。 不过，该人士也表示，行业现在几乎只有AI服务器才会有这么强的需求和供应链稳定焦虑。“如果是华勤技术想进一步扩大服务器业务，提前锁定晶合产能，看起来似乎才更加合理。” 事实上，华勤技术已是国内多家知名云服务厂商的核心供应商。据华勤2024年报，该公司服务器ODM领域形成了较强的研发能力和生产制造水平，2024年数据产品业务收入实现倍数增长，其数据产品业务能够提供通用服务器、存储服务器、AI服务器、交换机的全栈式产品组合。 分产品来看，华勤高性能计算产品2024年收入规模高达632亿元，收入同比增长28.79%，毛利率为7.77%，同比下降1.64个百分点。 中金公司在今年7月的研报观点中称，华勤技术云服务客户算力需求旺盛，今年上半年该公司高性能计算业务预计快速增长。主要考虑到数据中心等业务进展较快，中金公司上调华勤技术2026年净利润预测9.6%至50.57亿元。 回到晶合集成，其逻辑芯片工艺研发将在今年迎来关键进展。晶合集成近期披露，其28nm逻辑芯片去年已经通过功能性验证，预计今年年底可进入风险量产阶段。 据了解，晶合集成28纳米逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计，包含TCON、ISP、SoC、Wi-Fi、Codec等。晶合集成此前表示，该工艺平台将进一步提升芯片的超高效能和超低产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。 有接近晶合集成人士7月30日向《科创板日报》记者表示，华勤技术作为智能手机、平板电脑、可穿戴等智能终端，服务器等高性能计算领域ODM全球龙头，预计将会对晶合集成代工芯片产品有非常大的需求，双方存在上下游协同效应，且双方此前很快达成了相关共识。

港股近两日出现回调走势，但半导体芯片板块却表现活跃。 昨日又有多只芯片概念股逆市走强，带动板块涨幅位居全市场前列。 截至发稿，上海复旦(01385.HK)大涨近10%，硬蛋创新(00400.HK)涨约6%，英诺赛科(02577.HK)等多只个股也明显跟涨。 消息面上，近期国内半导体产业不断有利好传出。 据报道，北京大学与中国人民大学团队首创“蒸笼”式晶圆制备法，制成5厘米直径晶圆及晶体管阵列。该器件关键电学性能达3纳米硅基芯片的3倍，能效为其10倍，可为AI、自动驾驶等领域的低功耗芯片提供新路径。 另一方面，在日前刚刚圆满落幕的WAIC2025大会上，华为384超节点真机、中科可控新一代液冷AI一体机W50X等国产AI硬件纷纷亮相，也表明国产化技术在场景需求拉动下正取得突破。 中信证券研报表示，晶圆厂先进制程在AI时代的产能需求增量明显，美国制裁倒逼国内先进制程需求回流。国内厂商正在积极追赶，同时在设备供应、良率提升、客户拓展方面仍存在一些瓶颈，亟待突破。建议重点关注先进制程晶圆代工和国产半导体设备两个细分环节。 此外，据市调机构Counterpoint Research最新报告指出，全球纯半导体晶圆代工行业的收入将在2025年同比增长17%，超过1650亿美元，高于2021年的1050亿美元，并在2021-2025年期间实现12%的复合年增长率。 中信证券指出，从需求层面来看，先进制程或将持续紧缺，成熟制程供需相对平衡。建议关注国内稀缺的先进制程晶圆厂，以及由于其具有成本效率优势、能够获取更高市场份额的头部成熟制程晶圆厂。 国信证券还在7月28日的报告中分析称，半导体板块迎来反弹，看好其在“宏观政策周期、产业库存周期、AI创新周期”共振下的“估值扩张”行情。 综合来看，今年以来全球半导体增长延续乐观增长走势。受益AI驱动下游增长，需求稳步攀升。而展望后市，随着中芯国际业绩会临近、苹果新品备货启动，行业或还将迎来密集催化，值得投资者保持关注。

周一，芯片代工巨头三星电子在一份报告中宣布，与一家科技巨头达成了165亿美元的人工智能芯片供应协议。 随后，特斯拉首席执行官马斯克透露，三星位于美国德克萨斯州泰勒的新芯片工厂将生产特斯拉的下一代AI6芯片，三星同意特斯拉协助其最大限度地提高生产效率，他将亲自参与以加快进度。 马斯克还表示，165亿美元的数字只是最低限度。实际产出可能会高出好几倍。这一消息直接带动了投资市场对三星股票的热情，三星电子股价周一收涨6.8%，达到2024年9月3日以来的最高水平。 然而，市场对三星的积极看法似乎在周二明显降温，三星股价当天仅小幅上涨0.28%，早盘一度跌超2.8%。有分析师指出，虽然三星电子的代工业务受到特斯拉订单的提振，但三星电子仍面临着相当大的挑战。 执行才是关键 Quilter Cheviot全球科技分析师Ben Barringer指出，与特斯拉的新交易，为三星电子的芯片代工业务注入了急需的活力，可能标志着三星的转折点。但其传统的内存业务和逻辑芯片仍面临挑战，需要争取更多的大型客户。 作为全球最大的内存芯片制造商，三星近期在向关键客户英伟达供应最新高带宽内存（HBM）芯片时出现延迟，导致利润出现下滑并引发了投资者的担忧。另一方面，三星又在先进芯片代工业务上进度落后于主要竞争者台积电。 Barringer表示，三星和特斯拉的合作是否会吸引到更多的大客户转向三星，这将取决于三星在这次合作中的执行能力。 Hargreaves Lansdown高级股票分析师Matt Britzman进一步分析道，三星现在需要证明其能够以合适的产量和质量满足客户的严格要求。而且由于这一合作是长期性的，所以市场可能很难在一两年内看到汽车上应用三星芯片的具体效果。 AJ Bell投资总监Russ Mould则认为，三星透露向客户证明了其代工制造能力，可能意味着三星在这次长期合作中获得了相对有利的条件。此外，从三星美国工厂采购，将有效降低供应链中断或者关税摩擦带来的风险。

在相继对“天神之眼”进行大规模OTA升级，并推出对中国市场所有 “天神之眼” 车辆用户在智能泊车场景下的安全及损失全面兜底的承诺后，比亚迪再次明确了智能化发展路径。 “在电动化的技术积累的基础上，比亚迪提出了电动化与智能化深度融合的技术路径。”7月28日，包括比亚迪集团高级副总裁、汽车新技术研究院院长杨冬生、副院长韩冰、智能化软件开发中心主任李锋、比亚迪集团品牌及公关处副总经理杜国忠在内的多位比亚迪高管在接受财联社记者采访时，给出了比亚迪在电动化与智能化双线战略上的发展核心。 这一技术路径的来源，基于比亚迪董事长王传福在2024年度股东大会上关于“电动化上半场和智能化下半场正在交替演进”的表述。以比亚迪 “天神之眼” 为例，该系统依托璇玑架构，构建起从传感器端到执行器端的 “整车级端到端” 控制体系。在爆胎、低附着路面控制等极端场景中，能够联动动力、悬架、制动系统，减少事故风险。 “易四方和易三方同样是电动化与智能化融合的典型，四电机驱动与后轮转向可以使泊车效率提升50%至80%。”杨冬生举例说明。 基于在电动化转型中确立的优势，比亚迪在智能化技术上更看重其成熟度和收益。针对当前不少车企在VLA技术上积极布局，杨冬生认为，比亚迪VLA技术旨在提升车辆安全上限与用户体验，如优化驾驶流畅度、提升安全指标等。“新推出的技术需满足严格的安全及拟人化维度要求和准入门槛，且要超越上一代技术，并且要经过严格测试后才可进入量产阶段。”比亚迪研发团队表示。 此外，在行业更倾向于布局大算力的背景下，比亚迪则坚持在算法上进行优化。杨冬生认为，在算法研发阶段，比亚迪需要大模型、大算力支持，但量产后需进行 “剪枝”，将技术部署到中小算力平台，以适配现有量产车型。基于此，比亚迪并没有自研计划，而是联合英伟达、地平线等企业优化算力部署，专注于 “大模型小型化”，以500TOPS算力承载BEV模型。 在全栈能力构建上， “天神之眼” A平台实现100%自研， B平台则采取开放合作模式。杨冬生称，在合作过程中，依托自身数据和整车能力优势，比亚迪掌握整车定义及电子架构设计的话语权，同时为合作方提供发展空间；在合作分工上，合作方侧重主流版本开发，比亚迪负责差异化定制较多的车型及复杂动力系统平台工作，双方优势互补。 据比亚迪披露， “天神之眼” 辅助驾驶车型保有量已经超过100万辆，通过“智驾平权”，比亚迪希望进一步对销量产生拉动，并且培养起用户对智能辅助驾驶的使用习惯。据杨冬生透露，目前比亚迪自动泊车使用率已从此前的40%提升至60%以上，通过责任兜底机制，逐渐建立起用户信任。

韩国人工智能芯片独角兽Rebellions的高管承认近日获得科技巨头三星的投资，公司还计划在首次公开募股（IPO）前完成一轮2亿美元的融资。 据了解，Rebellions成立于2020年，主要业务是为数据中心提供人工智能（AI）加速器。去年，Rebellions与韩国另一家初创公司Sapeon合并，合并后被视为韩国最有望挑战英伟达的新星之一。 当地时间周二（7月29日），Rebellions首席财务官Sungkyue Shin告诉，公司当前正在进行融资，目标规模为1.5亿美元至2亿美元。 Sungkyue Shin还提到，三星上周的投资也是本轮融资的一部分，但他并未透露三星具体投入金额。Shin补充道，自2020年成立以来，Rebellions已累计融资2.2亿美元。 Rebellions当前这轮融资尚未结束，Shin表示，公司正在与现有投资者、韩国及全球的潜在投资人沟通，寻求参与此次融资。 Rebellions的现有投资方包括韩国芯片巨头SK海力士、电信企业 SK电信（SK Telecom）和韩国电信（Korea Telecom），以及沙特阿美。 在上轮融资中，公司估值达到10亿美元，成为独角兽企业。Shin表示，这轮融资结束后公司估值将突破10亿美元，但未给出具体数值。 Rebellions计划在本轮融资结束后进行首次公开募股。Shin也确认的，“我们的总体计划就是IPO。” Rebellions设计的芯片专注于AI推理，而非训练。Rebellions一直在与三星合作，将其第二代芯片“Rebel”推向市场。 凭借来自韩国大型企业与投资者的支持，Rebellions希望能在全球市场中挑战英伟达、AMD，以及其他涉足推理芯片的企业。 本轮融资的部分资金将用于产品开发。Rebellions目前正在测试新款芯片，未来将由三星进行大规模生产。 Rebellions首席执行官Sunghyun Park周二告诉媒体，“初步测试结果非常令人振奋”。 Park透露，三星之所以投资Rebellions，部分原因正是看好这款芯片目前取得的成果。 三星正在使用其4纳米工艺制造Rebellions的半导体，与之相比，英伟达的Blackwell采用的是台积电的4纳米工艺。 这对三星来说可能具有战略意义。在晶圆代工市场上，三星远落后于龙头台积电，但一直在积极扩大其半导体制造业务。三星电子近期还签下了一份为特斯拉供应芯片的165亿美元合约。 若Rebellions能够打开大客户市场，未来可能成为三星代工业务的 重要客户。Rebellions还计划在芯片中使用高带宽存储（HBM）。不过，公司尚未确定HBM供应商。

7月29日晚间，仕佳光子披露2025年半年度报告。 根据半年报，2025年上半年，仕佳光子实现营业收入9.93亿元，同比增长121.12%；归属于上市公司股东的净利润2.17亿元，同比增长1712.00%。 对于业绩变化的原因，仕佳光子表示，主要是受人工智能发展驱动，数通市场快速增长，公司适应市场需求，产品竞争优势凸显，客户认可度提高。光芯片和器件、室内光缆和线缆高分子材料三类业务的相关产品订单较上年同期实现增长。公司持续提高运营管控能力，提高产品良率，盈利能力提高。 仕佳光子主营业务覆盖PLC光分路器芯片、AWG芯片及组件、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WDM器件及模块、光纤连接器跳线等系列产品；FP激光器芯片及器件、DFB激光器芯片及器件、EML激光器芯片等系列产品；室内光缆、线缆高分子材料等系列产品。主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。 具体来看，报告期内，仕佳光子的主营业务持续保持光芯片和器件、室内光缆和线缆高分子材料三类业务。其主营业务收入9.76亿元，占比98.28%；其他业务收入1702.89万元，占比1.72%。 其中，光芯片和器件产品收入7亿元，同比增长190.92%；室内光缆产品收入1.5亿元，同比增长52.93%；线缆高分子材料产品收入1.26亿元，同比增长23.39%。 此外，报告期内，仕佳光子境外收入4.52亿元，同比增长323.59%，占总收入比为45.50%。 值得一提的是，报告期内，仕佳光子研发投入占营业收入的比例较上年同期减少5.81个百分点。公司表示是因为营业收入的增长比例高于研发投入的增长比例，在企业发展的快速增长阶段，属于正常现象。 仕佳光子持续加大研发投入，本报告期研发投入6141.78万元，较上年同期增长14.01%。 报告期内，在无源产品主要研发进展方面，其中，公司开发的出适用于1.6T光模块用的AWG芯片及组件，同步在客户端验证；在传输网、接入网市场方面，公司开发出应用于400G骨干网的32/40通道150GHz AWG芯片及模块，实现小批量出货。 在传感、车载、医疗等市场方面，公司开发出用于医疗检测应用的特殊分路器芯片及保偏分路器模块类产品，实现小批量出货。 此外，在有源产品研发进展方面，公司开发出数据中心和人工智能算力用高功率500mW CW DFB激光器与>900mW MOPA激光器，送样验证中。 值得一提的是， 仕佳光子为加码MPO供应链布局，今年1月，公司参与投资的泓淇光电产业基金，拟以现金对价暂定3.26亿元的价格购买致尚科技持有的控股子公司福可喜玛53%的股权。 仕佳光子表示，通过本次交易，有利于公司获取MT插芯的生产工艺能力，充分保障公司MT插芯持续供货的稳定性，降低产品的整体成本，提升公司核心竞争力。 谈及福可喜玛的产能情况及后续扩产计划，公司表示，目前福可喜玛目前的产能利用率较高，其已制定弹性扩产计划，未来将根据市场情况和客户需求动态调整产能布局。 与公司半年报发布同一日，7月29日晚间，仕佳光子还计提了较大额的资产减值准备。 公司表示，今年上半年，仕佳光子合并报表口径计提信用减值损失和资产减值准备合计1635.83万元， 合计对2025年半年度合并利润总额影响1635.83万元。 二级市场表现上，7月29日收盘，仕佳光子股价上涨10%，报66.88元/股，公司最新市值306.8亿元。

据报道，存储器大厂先后释出DDR4 DRAM停产计划，无法立即升级的客户已陆续转向DDR4新供应商的验证。存储器模块业者表示，DDR4第二季终端客户追单积极，延续至下半年的销售动能仍强劲，现货价格强劲推升，甚至超过DDR5行情。预期DDR4涨价效应仍可持续到2025年底，而DDR5用量也将逐季成长，各界则推估，2026年第一季起，DDR4涨价动能逐季减缓。 AI大模型的破圈，带动端侧AI算力的需求上行，驱动高性能以太网交换机、先进存储产品、GPU及边缘计算/端侧算力芯片等多种半导体硬件的市场需求稳步增长。湘财证券指出，三星、SK海力士、美光拟退出利基型DRAM市场，利基型DRAM供需反转价格向上，2025及2026年利基型DRAM价格有望保持在中高位水平。需求端，智能手机、PC、IOT及工控板块弱复苏态势延续，叠加国产化替代仍为大势所趋，预计推动各类存储原厂端供应价格逐步上行，国内存储原厂受益。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 大为股份 全资子公司深圳市大为创芯微电子科技有限公司主要产品有NAND、DRAM存储两大系列。DRAM产品线包含DDR3、DDR4、LPDDR4X、LPDDR5、DDR5Memory module产品。 江波龙 DRAM产品以DDR4、DDR5为主，涵盖了LPDDR及DDR内存条（RDIMM、SODIMM、UDIMM等）主流产品型态。