盛美上海8月7日晚间发布2024年上半年业绩报告。 财报显示，今年上半年盛美上海实现营业收入24.04亿元，同比增长49.33%；同期实现归母净利润4.43亿元，同比增长0.85%。 单季度来看，盛美上海今年Q2营收、归母净利润规模均创下历史新高。 关于上半年业绩增长原因，盛美上海表示，系受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借核心技术和产品多元化的优势，收入持续增长；公司在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效，成功打开新市场并开发了多个新客户，提升了整体营业收入；公司新产品逐步获得客户认可，收入稳步增长。 盛美上海主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备，覆盖晶圆制造和先进封装等领域。今年以来，盛美上海多款设备实现迭代升级或技术突破。 具体来看，今年3月，盛美上海湿法设备 4000腔顺利交付；5月推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备，可减少生产过程中化学品用量；7月推出Ultra Cvac-p面板级先进封装负压清洗设备，正式进军面板级扇出型先进封装市场，目前已有一家国内的大型半导体制造商订购该款清洗设备。 研发投入方面，盛美上海上半年研发费用同比上升62.56%，研发投入占营业收入的比例为16.24%，同比增加1.32个百分点。该公司称，研发费用上涨原因主要是随着现有产品改进、工艺开发以及新产品和新工艺开发，相应研发物料消耗增加，聘用的研发人员人数以及支付研发人员的薪酬增加，以及授予研发人员限制性股票确认的股份支付费用增加所致。 盛美上海预计，受益于中国大陆对集成电路产业的政策支持以及本土需求的提升，未来几年公司的主要客户将保持较高强度的资本开支节奏，进而带动清洗设备在内的半导体制造设备需求保持高景气度。 在半年报发布同日的一份自愿披露公告中，盛美上海还对2024年的营业收入预测区间予以了调整。该公司将2024年全年的营业收入预测区间调整至人民币53.00亿至58.80亿之间，而原预测为50.00亿至58.00亿之间。 公告显示，调整原因系盛美上海今年在国内外市场的业务拓展取得了显著进展，通过加强与现有客户的合作关系并开拓新客户，成功获得了多个重要订单。其次，该公司新产品在半导体行业中逐步获得客户认可，推动销售收入增加。此外，随着全球半导体行业持续回暖，尤其是中国国内市场需求超出预期，推动了对该公司产品的更高需求。 据盛美上海今年5月接受机构调研时称，预计今年清洗设备销售收入增长较为强劲，预计相关产品营收占比预计将保持在70%左右；今年镀铜和炉管设备的营收占比预计将会在20%左右，先进封装及其他后道设备方面营收预计占比在10%左右。 募投项目方面，盛美上海此前已披露，盛美半导体设备研发与制造中心项目达到预定可使用状态的时间再次延期一年至2025年6月。 此外值得关注的是，包括盛美上海大股东ACMR、公司实际控制人HUI WANG及其关联方在内的多名股东所持有的公司首发前股份，将于2024年11月迎来集中解禁，合计占比达82.01%。相关股东已就限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限等作出承诺。 盛美上海8月7日晚还宣布，拟以集中竞价交易方式回购股份，回购金额不低于5000万元且不超1亿元；回购价格不超90元/股。本次回购的股份拟用于股权激励或员工持股计划。

AI需求爆发，台积电先进封装CoWoS产能供不应求。业界最新消息传出，台积电 首度释出CoWoS关键的前段CoW制程委外订单 ，由日月光旗下硅品中科厂承接，硅品将为此新增产能，预计明年二季度进驻设备、三季度放量。 硅品目前CoWoS相关产能一年约4~5万片，暂规划明年第二季左右开始在中科厂进驻新机台。业界则推算，台积电今年CoWoS产能仍供不应求，初估达3.5~4万片/月，明年加计委外释单产能后，有机会来到6.5万片以上，或更高。 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一种2.5D、3D的封装技术，可以分成“CoW”和“WoS”来看。CoW（Chip-on-Wafer）指的是芯片堆栈；WoS（Wafer-on-Substrate）则是将芯片堆栈在基板上。简单来说，CoWoS指的就是把芯片堆栈起来，然后封装于基板上，以此来减少芯片需要的空间，同时也可以减少功耗和成本。 CoWoS技术已经相当成熟，台积电此前就将利润较低的后段WoS制程委外，主要针对一些小批量、高效能芯片，日月光原本便是台积电的委外订单伙伴。 不过 此前，高利润、技术层次高的CoW部分一直被台积电握在手中 ，本波扩产潮初期，台积电也并未释出CoW段订单。镜周刊引述知情人士的说法报道，黄仁勋今年6月国际计算机展时造访台积电，提出希望台积电替英伟达在厂外设立独家专用的CoWoS产线，但遭台积电高层拒绝。 如今，由于产能实在供不应求，台积电必须将CoW制程订单部分委外。 台积电总裁魏哲家先前强调，CoWoS需求“非常、非常”强劲，台积电将在2024年扩充超过两倍的CoWoS产能，但还是无法满足AI客户的半导体需求。该公司最新财报显示，2025年其COWOS封装产能将较2024年翻倍，COWOS封装产能在2025年将继续保持紧张。 另外，响应英伟达、AMD等众多大厂要求启动先进封装扩产大计，台积电已透露会上调CoWoS报价。

据三名知情人士对媒体透露，全球最大存储芯片制造商三星电子的第五代高带宽内存芯片(HBM3E)的8层版本已通过英伟达的测试，可用于其人工智能处理器。 这对于三星来说绝对是一个重大突破。目前，全球HBM的主要制造商只有SK海力士、美光和三星三家。此前，在HBM芯片的供应竞赛中，三星一直落后于其竞争对手SK海力士。而假如三星能够向英伟达供应HBM3E芯片，将使其在这场竞赛中大幅缩小落后差距。 三星HBM3E芯片通过英伟达测试 消息人士称，三星和英伟达尚未签署8层HBM3E芯片的供应协议，但预计很快就会签署。他们预计三星的供货将在2024年第四季度开始。 消息人士还补充说，三星的12层HBM3E芯片尚未通过英伟达的测试。 今年5月，曾有消息人士爆料称，自去年以来，三星一直在寻求通过英伟达对HBM3E和HBM3芯片的测试，但由于热量和功耗问题，三星始终未能通过测试。 据知情人士透露，该公司已经重新设计了HBM3E设计，以解决这些问题。 今年7月，又有媒体报道，英伟达最近通过了三星HBM3芯片的认证——HBM3是第四代HBM技术，可用于一些不太复杂的处理器。 目前，SK海力士一直是英伟达HBM芯片的主要供应商，并在今年3月底向一家客户提供了HBM3E芯片。尽管SK海力士拒绝透露该客户的身份，但消息人士透露，这位客户正是英伟达。 市场对HBM芯片需求旺盛 英伟达批准三星最新的HBM芯片之际，由于人工智能的蓬勃发展，市场对复杂GPU的需求飙升，英伟达和其他人工智能芯片组制造商正努力满足这一需求。 据研究公司TrendForce称，HBM3E芯片可能成为今年市场上的主流HBM产品，出货量将集中在下半年。据目前领先的芯片制造商SK海力士预计，到2027年，市场对HBM存储芯片的总体需求将以每年82%的速度增长。 今年7月，三星曾预测，到第四季度，HBM3E芯片将占其HBM芯片销量的60%。许多分析师认为，如果三星最新的HBM芯片在第三季度前通过英伟达的最终批准，这一目标就有可能实现。 尽管三星没有提供具体芯片产品的收入细目。不过据多位分析师的预估显示，三星今年前六个月的DRAM芯片总收入估计为22.5万亿韩圆（约合164亿美元），其中约10%可能来自HBM芯片的销售。

曾经，车规级芯片一直是外资巨头的天下。 2020年底，汽车芯片短缺危机的出现，叠加智能化、电气化变革，让车规芯片重要性持续凸显，汽车芯片国产化随之被提上日程。 过去两年，在汽车芯片的各个细分赛道均涌现了大批本土企业，开展自主突围。为更好地实现车规芯片自主可控，同时打造差异化竞争优势，部分车企甚至亲自下场“造芯”。毕竟对于智能电动汽车而言，芯片的用量和性能优劣，不仅关乎车辆的性能表现，更是决定整车智能化、网联化水平的核心因素。 在产业链上下游的积极联动下，目前车规芯片国产化进展如何？ 据盖世汽车研究院最新分析数据显示，在智驾芯片、座舱芯片、MCU等计算控制类芯片，以及功率半导体领域，整体国产化率相较于前两年有明显提升。而在通信、传感器、存储以及信息安全等应用领域，过去两年国产芯片也取得了不错进展，但很多细分技术领域仍然由外资巨头垄断，整体还面临着产品线覆盖范围有限、工艺能力不足、高端芯片制造短板明显、应用支撑少等突出挑战。 车芯国产化，进展显著 如果从车规芯片整体市场格局来看，外资巨头毫无疑问依然占据绝大部分市场份额。 据Semiconductor Intelligence 分析数据显示，2023年汽车半导体市场营收预计达670亿美元，同比增长12%。按销售额排名，Top10供应商依次为英飞凌、恩智浦、意法半导体、德州仪器、瑞萨、安森美、博世、ADI、高通和罗姆半导体，合计占据73%的市场份额。 这意味着，其他大部分玩家仅分得剩下不足30%的市场。其中在中国市场，目前国产车规芯片自供率不过10%左右，不仅国产化率低，而且本土企业规模整体相对较小。 而作为对比，中国新能源汽车产销量已连续9年位居全球首位，照此趋势，接下来整体规模还有进一步提升空间，这将催生巨大的车规芯片搭载需求。据盖世汽车研究院预测，到2030年，中国汽车芯片市场年需求量将超过450亿颗。目前，智能电动汽车上单车芯片平均搭载量已经超过1000颗，未来高阶自动驾驶汽车有望进一步突破3000颗。 巨大增量空间，叠加国内在车规芯片领域的固有“短板”，自主突围势在必行。 令人振奋的是，历经数年追赶，本土玩家在外资巨头盘踞的车规芯片市场，已经初步撬开一道口子。 据相关分析数据显示， 2021年的时候，国内车载计算和控制芯片自主率尚不足1%，功率半导体不足10%。但到今年，据盖世汽车研究院最新分析数据显示，车载计算和控制芯片的国产化率已提升至不足5%，而功率半导体则提升到了15%-20%。 具体来看，在计算芯片领域，以智驾芯片和座舱芯片国产化进展相对较快，目前中低算力芯片均已具备较强实力，量产搭载率就是最直接的证明。 据盖世汽车研究院配置数据显示， 今年1-6月，仅在智驾域控芯片前装标配量Top10中，自主至少占据4席，分别是华为昇腾610、地平线征程5、地平线征程3和爱芯元智凌芯01，装机量依次为214,530颗、106,157颗、51665,869颗和13,158颗 （国内新能源乘用车终端销量，不包含进出口和选配，下同），四款芯片合计市占率达18.8%，而2023年只有13.9%，增长显著。特别值得一提的是华为，2023年尚在榜单末位，上半年已快速跃升至第三名，其后，由华为赋能的问界系列持续热销为关键支撑。 另外还有黑芝麻智能、芯擎科技、后摩智能、辉羲智能等，亦在积极布局追赶。而除了第三方供应商，以蔚来、小鹏、理想等为代表的新能源车企，也都已开始下场造芯片。 近日，蔚来宣布该公司自研的首颗车规级5nm智能驾驶芯片神玑 NX9031正式流片成功，在此之前，蔚来已于2023年推出了其自研的激光雷达主控芯片 " 杨戬 "，并成功量产。小鹏汽车自研的智驾芯片据悉已送去流片，预计8月回片。而理想汽车，布局相对晚一些，其芯片项目代号据传是“舒马赫”，也将于年内完成流片。 整体来看，国产智驾芯片龙头企业在大部分技术指标上，已经实现了与国际大厂对标，现阶段正朝着更高算力和性能迈进。 在智能座舱芯片领域，本土厂商也开始占据一席之地，但整体进展略落后于智驾芯片。 1-6月，在智能座舱域控芯片装机量Top10中，本土品牌占据三席，分别是华为、芯擎科技和芯驰科技，装机量依次为90,692颗、88,929颗、32,590颗 ，对应市场份额分别为3.9%、3.8%和1.4%。而2023年Top10中只有两家本土品牌上榜，合计市占率仅为2.2%。 或许与高居榜首的高通相比，本土厂商还有很大差距——高通座舱域控芯片上半年累计装机量达1,552,947颗，对应市占率为66.7%，但无论如何，历经数年摸索，国产芯片总算杀出了一条“血路”，与国际巨头的差距已经在逐渐缩小。要知道数年前，无论谈起智驾还是座舱芯片，基本看不到国产厂商的身影。 同样改善显著的还有MCU。 在 车身域 和 座舱域 ，国产中低端 MCU 已 进入市场 ，不少本土方案已经实现上车应用，主要玩家包括 比亚迪半导体 、杰发科技、兆易创新、芯驰科技、芯旺微等。而在动力域、底盘域和智驾域， MCU国产化率 相对较低，但也已经 有少量企业在开发高端MCU ， 并开始配套主机厂 。 比如四维图新旗下杰发科技，据最新统计数据显示，目前MCU累计出货量已超5000万颗。芯旺微电子旗下KungFu内核车规级MCU，累计出货量已突破1亿颗，应用覆盖底盘、车身控制、汽车照明、智能座舱、电机电源和辅助驾驶等多个领域。 另一大类则是功率半导体，得益于过去几年新能源汽车在国内的快速爆发，本土玩家也取得了不错进展。尤其在IGBT领域，通过与本土Tier1深度协同，目前国内已基本实现国产替代，现阶段正朝更高端的SiC进击突围。 据盖世汽车研究院配置数据显示， 1-6月，在新能源乘用车驱动电控领域，功率器件供应商装机量Top10中，自主占据了6席，分别是比亚迪半导体、中车时代电气、中芯集成、斯达半导、士兰微和芯聚能，合计占据42.7%的市场份额 ，已经展现强劲冲击力，正引领功率半导体加速国产化。 其中仅比亚迪半导体，装机量就达到了999,214套，占据高达20.8%的市场份额，稳坐头把交椅，为第二名英飞凌的两倍。其后，今年以来比亚迪新能源汽车在终端市场持续热销是关键支撑。 据比亚迪最新公布的销量数据显示，今年1-7月，比亚迪新车销量累计达1,955,366辆，同比去年的1,517,798辆，增长28.83%。据盖世汽车研究院最新预测数据显示，2024年，比亚迪整体销量有望达到376万辆。这意味着，接下来比亚迪在功率半导体领域的表现将继续值得期待。 全面突围，仍待时日 结构性改善的另一面，同时也意味着结构性短缺。 诚然，国产车规芯片历经数年奋力追赶，在部分领域已经取得不错进展，但如果放眼整个车规芯片产业，面临挑战依然不容忽略。 除了计算控制类芯片和功率半导体，在整车上芯片还广泛应用于传感器、存储、通信、信息安全、驱动等领域，在这些细分市场本土企业大多处于产业化初期，尤其在高端芯片应用领域，仍然缺乏成熟解决方案。 过去几年，伴随着智能驾驶快速发展，对摄像头、激光雷达、毫米波雷达等传感器的搭载需求大幅提升，由此驱动传感器芯片市场规模也随之上涨。据盖世汽车研究院分析，2022年，中国汽车传感器芯片市场规模约为210亿元，预计到2025年将超过300亿元。 然而在 传感器芯片 领域，现阶段国内虽具备一定设计、制造能力，整体国产化率不足4%。具体来看，在图像传感器领域，国内以豪威科技表现较为突出，但与排名第一的安森美相比，仍然还有很大差距。毫米波雷达芯片更为严峻，基本由英飞凌、恩智浦、TI、ST等外资巨头所垄断，国内近年来虽涌现了加特兰、矽杰微等一批本土玩家，整体还处于追赶状态。 据加特兰6月公布数据，目前该公司产品已进入20余家车企，实现超200款车型搭载，截止2024年一季度，加特兰毫米波雷达芯片累计出货超800万颗。而作为对比，英飞凌的77GHz雷达芯片，早在几年前累计出货量就达到了2.5亿片。 激光雷达芯片领域，无论VCSEL芯片还是SPAD芯片，国内同样处于刚起步阶段。不过值得注意的是，以禾赛科技和速腾聚创为代表的头部激光雷达企业，均在积极布局自研芯片，目前来看进展不错。另外，华域汽车电子分公司近日也宣布，该公司通过和灵明光子合作，实现了SPAD芯片应用的实质性突破。 另外，在驱动芯片、存储芯片、安全芯片等领域，境况大都相似。其中在驱动芯片领域，现阶段功能安全要求不高的驱动类芯片已具备国产化能力，比如LED车灯驱动芯片，国产技术较为成熟，以英迪芯微、集创北方、纳芯微等为代表的本土企业，已相继实现车规产品量产。而功能安全要求相对较高的电控驱动、显示驱动类芯片，由于本土车规级工艺不成熟，产品丰富度和制造经验不足，仍然由外资品牌占据主导地位。 存储芯片 方面，国内虽有江波龙、北京君正、兆易创新、西部数据等企业实现了小批量应用，车规级NAND FLASH和DRAM整体技术水平仍落后于外资巨头，缺少车规产品应用，尤其是大容量车规NAND FLASH，性能相对偏低。 而 通信芯片 方面，在CAN/LIN芯片、以太网Phy芯片以及车载SerDes芯片等核心技术领域，过去几年国内也均实现了相应技术突破，相关玩家如紫光展锐、裕太微电子、瑞发科、慷智科技等，但整体同样处于起步初期，产业化不成熟。 国产车规芯片艰难突围背后，挑战是多方面的。相较于欧美等成熟市场，中国芯片产业不仅起步晚，技术积累时间短、人才储备不足，而且还面临关键制造设备国产化率低、性能落后、制造工艺不足等多重痛点。 一个不容忽略的事实是，当前很多活跃于芯片领域的本土企业，都是近几年才推出首款车规级产品，甚至公司首款量产产品。这意味着，与欧美大厂相比，本土芯片企业普遍研制历史周期短，大规模应用适配及测试验证不足，因此在产品质量一致性、工艺稳定性和应用可靠性等方面，相较国际先进水平均存在一定差距。 “值得注意的是，有些产品即使打上‘合格’，也不代表可靠。因为合格测试只是按照标准来做，而可靠性则跟各种应用、各种场景的长期使用密切相关，不是测试合格就可靠，这是两个不同概念，”此前在2024中国汽车论坛上，工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军表示，“换言之，可靠性与时间有关系，经得起时间检验的质量才能称得上可靠。” 因此，罗道军认为，面对国产车规芯片导入过程中可能出现的潜在风险，建立对车规芯片全生命周期的可靠性保障体系，对车规芯片应用将至关重要。 而除了这些共性问题，在不同细分领域，还有各自特殊的挑战。比如在电源芯片领域，缺乏具备功能安全要求的电源芯片开发经验，高压BCD工艺等特殊工艺制造能力不足。控制芯片则面临关键IP和制造工艺能力严重不足，国内产线开发积极性低等多重挑战。 “其中特色工艺带来的‘卡脖子’问题，我认为会是未来3-5年国产芯片替代里面亟待解决的问题，包括MEMS工艺，”长城资本上海区总经理贡玺认为，“另外，对芯片诉求比较多的主机厂，将会自建芯片检测能力，以形成从Tier2-Tier1-OEM的整体供应商检测能力闭环。 而高性能SoC，过去两年虽有多家企业成功实现从0到1量产突破，整体还存在工具链及软件生态不足，制造强依赖台积电，EDA受贸易制裁影响大等痛点。尤其是贸易制裁，已经成为国产芯片自主向上主要的“拦路虎”。 7月中旬，外媒报道称，美国正计划对东京电子和阿斯麦展开调查，重点审查两家公司对华出口半导体设备的贸易。作为全球最大的光刻机生产商，阿斯麦占据了高端光刻机市场高达80%的份额，并且还是全球唯一一家能量产EUV的厂商。换言之，要想生产7纳米以下先进制程芯片，绕不开阿斯麦的光刻机。 不仅如此，路透社援引知情人士的消息报道称，美国拜登政府还计划进一步收紧对华芯片出口限制，并将于8月颁布一项新规定，允许美国对外国制造的产品实施管制，只要这些产品使用了哪怕一丁点美国技术。 据悉，在新规定下，出口将受到影响的国家和地区包括以色列、中国台湾、新加坡和马来西亚，而大约6家中国芯片制造厂将被禁止从受美国规定影响的国家或地区进口芯片。此外，美国还计划将大约120家中国实体列入其限制贸易清单，其中包括这6家芯片制造工厂，以及工具制造商、EDA软件提供商等。 尽管目前，上述新规仍在草案阶段，最终内容可能会有所改变，全球芯片产业历经前几年的激烈“拉锯”，从全球化运作转向区域化重构，已经是不争事实。 展望未来，国产车规芯片厂商的突围之路，将仍然机遇与挑战并存，全面突围任重道远。

美国商务部周二（8月6日）发布公告称，将向SK海力士提供最多4.5亿美元的补助金，用于其在美国印第安纳州建立的先进封装工厂和人工智能（AI）产品研究开发设施。 今年4月，全球第二大存储芯片制造商SK海力士表示，将投资约38.7亿美元再印第安纳州西拉斐特建设该工厂。 该工厂包括一条先进芯片生产线，用于批量生产下一代高带宽存储芯片（HBM），这种芯片可用于训练人工智能系统的图形处理单元。 值得一提的是，SK海力士的HBM3E是第一个通过英伟达认证测试的HBM芯片，也因该产品领先于其他原厂，SK海力士成为了英伟达的主要供应商。 商务部预计，先进封装工厂和人工智能产品研发设施将创造1000个工作岗位，来填补美国半导体供应链的关键空白。 除了拟议的高达4.5亿美元的直接资金外，商务部还计划为SK海力士项目提供5亿美元的政府贷款。此外，SK海力士还公司表示，计划申请美国财政部的投资税收抵免，预计最高可达合格资本支出的25%。 美国国会于2022年8月批准了一项390亿美元的补贴计划，用于美国半导体制造业和相关零部件，同时还批准了750亿美元的政府贷款授权计划。 美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）表示，商务部已与15家公司公布了投资意向书，为这些公司提供了约300亿美元的资金。 据悉，美国现在已经获得了五大领先半导体芯片制造商——台积电、英特尔、三星电子、美光和SK海力士——的重大投资承诺。

本周一（8月5日），在全球股市暴跌之际，台积电股价也一路下探，创下两个多月来的低点。然而在经历了这一轮抛售后，摩根士丹利认为其股价更具吸引力了，并将其称为大摩的“首选股”。 摩根士丹利分析师Charlie Chan等人在周一发布的一份报告中写道，“我们看好台积电股票在漫长的半导体下行周期中的质量和防御性质。” 周一，台积电在台股市场收跌9.75%，在美股市场则是收跌1.27%。该股后于周二收回部分失地，截止发稿，台积电股价收盘上涨了7.98%，台湾加权指数（Taiex）则是收涨了3.38%。 据悉，该股目前的交易价格是2025年预期收益的16倍，对于这一估值，大摩分析师称，台积电“再次具有吸引力”。 摩根士丹利还将台积电的目标价设在每股1220新台币，较周一每股815新台币的收盘价高出约50%。 有最新报道称，消息人士透露，台积电的5/3nm制程芯片将不止在2024年涨价，7月下旬，台积电陆续向多家客户发出通知，由于成本不断飙升，2025年1月起 5/3nm制程产品价格将再度调涨，按投片规划、产品与合作关系等不同，涨幅约落在3~8%。 可见，台积电的5/3nm制程产品在未来一到两年内仍是抢手货。今年二季度，在台积电所有产品线中，3nm制程的营收增幅最大，实现环比翻倍增长。 据台积电规划，更多资源将继续向需求旺盛的先进制程产能和人工智能用产品倾斜。3nm制程需求非常强劲，不排除将更多5nm制程转换为3nm。

最近几日，此前数个月一直风光无限的“AI宠儿”英伟达股价遭到了暴击。 美东时间上周四至今，英伟达股价连续三个交易日大跌。自美东时间7月11日至本周一，英伟达股价已在不到一个月的时间内，从近期高点136美元左右跌至100.45美元，累计跌幅超过26%。 推动英伟达股价近日下跌的，除了美股科技股普遍面临的抛售潮以外，还有一条针对英伟达自身的利空： 据传英伟达的Blackwell芯片可能因设计缺陷面临三个月或更长时间的延迟。 不过，本周一，多位华尔街分析师表示，对英伟达AI芯片推迟发布的担忧可能被夸大了，因为他们预计，这一挫折不会对这家芯片巨头的收入或需求产生重大影响。 分析师：无需过于担忧 今年5月，英伟达CEO黄仁勋曾透露，其最新的Blackwell系列人工智能芯片将于第二季度发货。 但最近有报道指出，由于存在设计缺陷，Blackwell芯片可能将推迟推出时间。这可能会影响其对Meta平台、Alphabet旗下的谷歌和微软等客户的产品交付。 在英伟达芯片推迟推出的消息传出后，英伟达的发言人便回应称：“Hopper芯片的需求非常强劲，Blackwell的样品试用已经大范围开始，产量有望在下半年增加。” 美东时间周一，伯恩斯坦（Bernstein）分析师拉斯贡（Stacy Rasgon）在报告中写道，尽管近期存在担忧，但"很明显（英伟达芯片的）需求水平仍在继续上升，所有大型、超大型企业的资本支出预期都在继续增长。" 拉斯贡补充说，如果推迟发布，英伟达旧款“Grace Hopper”芯片的销售应该有助于填补这一空白。 “英伟达目前的竞争优势非常大，我们认为三个月的延迟不会导致显著的市场份额变化。” 供不应求局面仍将持续 目前，英伟达占据人工智能芯片市场80%以上份额，显然是人工智能芯片市场当之无愧的王者，也是在人工智能热潮中最大的受益者。 由于英伟达的上游制造商——如台积电等——在先进封装等复杂技术方面的产能难以进一步扩大，英伟达在人工智能芯片供应方面仍然持续受限。 英伟达首席财务官Colette Kress也曾在5月份表示，对Blackwell芯片供不应求的局面可能会“直到明年”。 TD Cowen的分析师表示，即使英伟达的芯片推出出现轻微延迟，他们“相信这些问题可能会通过固件或平台更新得到解决”。 他们表示， 这些延迟并不会影响市场对AI芯片的强劲需求，也不会拖累英伟达2025年数据中心收入。

台积电的5/3nm制程产品在未来一到两年内仍是抢手货。 年初时台积电已告知客户，5/3nm制程产品将在2024年涨价。据Digitimes最新报道，IC设计业者透露，台积电的先进制程产品不止在2024年涨价， 7月下旬，台积电陆续向多家客户发出通知，由于成本不断飙升，2025年1月起 5/3nm制程产品价格将再度调涨，按投片规划、产品与合作关系等不同，涨幅约落在3~8% ，以维持其长期毛利率53%的承诺。 另外，台积电响应英伟达、AMD等众多大厂要求启动先进封装扩产大计， 其也会上调CoWoS报价。 对于涨价，台积电董事长魏哲家此前为大家打过“预防针”，6月股东会后其明确表示：“市场都说台积电价格最贵，但以客户拿到的成品来看，台积电的价格与晶圆就是比别人好，因此台积电还有空间可以往上调升，也希望能很快调涨。” 台积电先进制程产品涨价的底气在哪？ 产品供不应求是核心。目前3nm工艺的应用场景主要是高端手机，随着高通、联发科等更多高性能计算（HPC）客户在2024年采用3nm技术，其增长有望持续。 业内人士表示，台积电不仅包括AI在内的HPC接单续旺，同时进入消费性电子出货旺季，手握苹果、高通、联发科，及英特尔、AMD、英伟达与博通等大单， 5/3nm产能将持续满载，而台积电正扩大产能响应客户强劲需求。 据半导体设备公司消息人士此前透露，台积电5nm和3nm工艺的产能已经满载，尤其是3nm产能已经供不应求。 今年二季度，在台积电所有产品线中，3nm制程的营收增幅最大，实现环比翻倍增长。据台积电规划，更多资源将继续向需求旺盛的先进制程产能和AI用产品倾斜。3nm制程需求非常强劲，不排除将更多5nm制程转换为3nm。 另一方面，三星先进制程良率不明，而英特尔更是苦陷亏损泥沼，对手“不给力”让台积电成为客户最优选。魏哲家此前表示，除了一家以外（暗指三星），目前全球AI芯片几乎全部由台积电所生产，直言无竞争对手。 7nm以下转单成本高昂，风险相当大，客户不会随意就更换代工厂。基于此，半导体需求复苏不如预期的背景下，尽管IC设计业者对台积电涨价多有抱怨，但也只能“含泪苦吞”，想办法将涨价转嫁客户。

当地时间周一（8月5日），美国人工智能（AI）芯片初创公司Groq在最新的一轮融资中筹集了6.4亿美元，公司估值也达到了28亿美元。 具体来看，这轮融资由贝莱德的BlackRock Private Equity Partners牵头，思科的Cisco Investments和三星电子的Samsung Catalyst Fund也参与其中。 在本次D轮融资中，Groq的估值达到28亿美元，是其2021年上一次融资时11亿美元的两倍多。 另外，Meta首席AI科学家、图灵奖得主Yann LeCun将成为Groq的技术顾问；前惠普和英特尔高管Stuart Pann也将加入Groq，担任首席运营官。 据了解，Groq的产品是“语言处理单元”（LPU），公司曾声称“在Groq上运行大模型的推理速度较英伟达GPU提高10倍甚至更高”，这意味着公司的目标就是要挑战英伟达在AI芯片市场上的主导地位。 但要指出的是，Groq是专为大语言模型量身定制设计的AI芯片，其突出优势点是在加快聊天机器人响应速度方面，但综合能力上可能与英伟达A100、H100等多款GPU仍有差距。 Groq首席执行官Jonathan Ross表示，新资金将用于提升公司的算力，到2025年3月底前将推出10.8万个LPU。他还提到，公司的目标是到明年年底处理全球一半的AI推理任务。 “我们希望，在硬件上花的每一美元都能带来丰厚的回报，我们不打算做亏钱的生意，”Ross说道，“我们一直在寻找可以长期合作的投资者，而贝莱德在公募和私募都有业务，将发挥关键作用。 先前就有知情人士透露，Groq一直在寻求新资金，并与投资者进行了几个月的讨论。由于公司还没有产生可观的收入，因此，对其的投资基本都是对其技术的押注。 今年3月在“中东数字达沃斯”LEAP峰会上，沙特阿美旗下科技公司Aramco Digital签下多份合作合同，其中就包括与Groq合建全球最大的AI计算中心。 Ross还提到，LeCun推动的开源模式对行业来说非常重要，这也是Groq得以成长的原因，“如果没有开源，Groq今天就不会存在。” “我们制造了最好的芯片，但如果我们没有软件，我们就无法证明这一点。”他指出，Meta的Llama模型就是开源的，可以让进入AI行业的人员无需自己训练模型。

茅台再一次跨界投资！这次是芯片。 近日，上海思朗科技有限公司发生工商变更，新增茅台旗下茅台科创（北京）投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“茅台科创基金”）、茅台金石（贵州）产业发展基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“茅台金石基金”）和鸣汐股权投资基金（海南）合伙企业（有限合伙）等为股东，同时，该公司注册资本由约1250万元增至约1375万元。 《科创板日报》记者注意到，茅台科创基金上一次出手，是在5月投资了生物科技公司上海虹摹生物。 财联社创投通执中数据显示，茅台科创基金成立以来，相继投资了珈硅能源、星赛生物、虹摹生物，思朗科技则是该基金公开投资的第四家高科技企业，也是首家芯片企业。 思朗科技是谁？ 思朗科技2016年6月成立于上海，是一家致力于国产自主处理器内核研发、芯片设计和应用服务的高科技企业。公司经营范围含集成电路设计、计算机系统服务、软件开发等。股东信息显示，该公司现由王东琳、乌力吉、上海联和投资有限公司等36位股东共同持股。 思朗科技核心创始团队来自中国科学院自动化研究所，由该所所长王东琳带领团队。团队用了5年时间研发出了高性能领域微处理器MaPU，并于2015年流片成功。 2015年底，王东琳从中科院退休。他希望将MaPU处理器能推向市场，并找到了天使投资人，思朗科技由此诞生。王东琳现为思朗科技创始人兼首席科学家。 思朗科技董事长兼CEO查浩曾表示，MaPU内核的计算能力相比其他内核提升了数倍，用MaPU内核做的密集计算机器要比用传统的Arm或CPU做的快出4个数量级，其从技术壁垒到商业价值，以及利润都表现较好，“我们跑一天的计算，用传统处理器需要跑四五十年”。据公司官网信息，MaPU架构可兼具ASIC的高效性、FPGA的可重构性、CPU的灵活性。 查浩是一名85后，此前为远翼投资的合伙人，在2018年投资思朗科技后，其决定奔向创业之路，加入该企业。 公开信息显示，思朗科技还在2021年9月，发布了国内首款5G小基站芯片；基于思朗科技自主研发架构MaPU的多款超高性能计算芯片、5G通信基带芯片、视频增强芯片等，均已成功流片并进入商业交付阶段。 一位芯片领域投资人告诉《科创板日报》记者，MaPU架构在异构多核处理器和并行技术领域有广泛的应用，如在科学计算、大数据处理等领域。其具有高可用性，即使部分节点发生故障，系统仍然能够保持高可用性；还具有动态迁移能力，可以动态地将故障节点迁移到其他健康的节点上，确保系统的持续运行。但该架构需要大量的硬件资源来支持高性能计算，成本较高。 成立至今，思朗科技经历了8轮融资， 其中，公司在去年2月完成的1亿美元规模融资备受市场关注。该轮投资方包括天风天睿、中金资本旗下基金、远翼投资、集创北方等。 茅台第二次出手芯片企业 本次投资方之一的茅台科创基金于去年9月成立于北京，注册资本2亿元，由茅台集团出资1.9亿元，茅台基金公司出资0.1亿元。 茅台集团方面表示，设立该基金希望能助力子公司提升科创能力，发挥国有资本的引领作用和杠杆效应，为科技成果迈向市场化、产业化提供更为充足的金融支持。 自从成立以来，茅台科创基金相继投资了珈硅能源、星赛生物、虹摹生物、思朗科技，涉及新能源、生物科技、芯片等领域。据记者不完全统计，思朗科技为该基金首次投资的芯片企业，也是茅台集团投资的第二家芯片企业，第一家为稻源科技。 稻源科技由清华海归博士创立于2010年，从事AI智能视觉芯片、射频识别芯片设计和算法开发。公司董事长王彬清华大学本科毕业， 2001年获得美国马里兰大学微电子可靠性专业博士学位。曾就职于西雅图创业公司Impinj、硅谷Spansion公司、中国华虹集团等知名半导体公司。 2010年6月，王彬回到家乡扬州，创办了扬州稻源微电子有限公司，即江苏稻源科技集团的前身，专注于集成电路芯片设计，重点是超高频芯片的开发，致力于突破国外技术的垄断，实现国产化。 谈及本次茅台投资思朗科技的原因，上述投资人认为，自2013年起，茅台酒公司开始在每瓶茅台酒上植入茅台酒芯片，集团本身需要大量优质的防伪芯片；与此同时，未来几年芯片产业属于调整期，正需要大量资金推动，“而随着人工智能、物联网和5G等技术不断推进，计算芯片市场广阔，国产自主可控的芯片研发企业将成为市场追捧的明星，思朗科技本身也具备一定的技术和团队优势。” 另一投资方茅台金石基金，成立于去年5月，由贵州茅台与金石投资有限公司、茅台基金公司共同设立，金石投资担任基金管理人。该基金投资范围包括但不限于新一代信息技术、生物技术、新能源、新材料、高端装备、大消费等领域的投资机会。 目前为止，茅台金石基金唯一一次出手，是投了成都泰和伟业生物科技有限公司，这是一家专业从事保护氨基酸系列产品研发、生产与销售的生物科技企业。 值得一提的是，白酒上市企业进军私募投资，已经成为近年来的一股热潮。比如，五粮液出资参设了宜宾市高端成长型产业投资引导基金、宜宾五粮液乡村振兴发展基金；洋河股份成立华泰洋河母基金、出资金浦投资和云峰基金等。 白酒上市企业的投资范围也十分广泛，在半导体研发商晶合集成的B轮融资中，出现了泸州老窖的身影； 五粮液则豪掷50亿投资了四川航空；洋河股份投资了互联网信息服务商久上互联。