持续涨价三个季度后，今年Q3，DRAM延续强势涨价。 不过，由于此轮下游需求系结构性复苏，存储产业链的企业业绩表现分化明显。以三星、美光上游DRAM原厂普遍Q2业绩高增；而以A股上市公司佰维存储（688525.SH）、朗科科技(300042.SZ)、江波龙(301308.SZ)等为代表的模组厂商则涨跌不一。 财联社记者多方采访获悉，在上游存储颗粒涨价、下游部分消费类产品跌价的双重夹击下，如相关厂商未在上年价格低点进行足够囤货，则压力较大。 DRAM Q3涨幅超预期 去年，存储行业一片哀鸿，根据Yole数据，2023年DRAM的年度销售额为520亿美元，是自2016年以来的最低水平。从去年Q3开始，三星、海力士等存储原厂开始通过控产涨价，叠加AI的快速发展促进部分存储产品需求增加、厂商产能分配变化等因素，今年年初至今，存储原厂价格在上下游共同促进下持续飙涨。 值得注意的是，此次存储价格上涨并非意味市场整体回暖，“这轮存储回暖是结构性的，只有一些应用场景是有回暖的。”朗科科技证券部人士告诉记者。 根据闪存市场最新终端产品报价，DDR4、SSD等消费级存储产品，在进入5月下半旬之后，产品价格均有不同程度的小幅下跌。根据慢慢买App，朗科科技一款1TB SSD固态硬盘产品的京东售价在今年5月下旬前一直波动大幅上涨，由2023年7月的底价259元涨至今年5月25日的429元，但此后，产品价格开始波动小幅下滑，截至8月18日已经跌至今年3月以来的最低价369元。 下游厂商业绩分化 据一家AI公司人士透露，从去年Q3到现在，DRAM颗粒价格涨幅已经超过60。 从已披露的Q2业绩来看，原厂们已经普遍回到高收益状态，且呈现出逐季增加的趋势。三星电子Q2实现营业利润约为10.4万亿韩元，同比增长1452.2%，环比增长57.3%；海力士Q2营业利润为5.47万亿韩元，同比扭亏，环比增长89%，原厂们显然已经走出了去年的阴霾。 目前，除长鑫、长存等少数原厂外，国内大部分大型存储厂商以从事中下游封测、模组行业为主，因此，A股存储厂商业绩也开始分化。 主营消费类存储的模组厂商朗科科技近日公布的半年报显示，其上半年营业收入为4.15亿元，同比减少41.15%。归属于上市公司股东的净亏损为3025.91万元，同比扩大50.31%，在“存储回暖”的整体论调中显得有些突兀。 除了公司在财报中以及提到的“消费类存储需求疲软”带来的影响外，其证券部工作人员还告诉财联社记者，“从原材料的成本上来看，我们没有在去年最低点的时候进行较多存货，这确实是影响一部分业绩的原因。” “您可以看一下库存的数字，基本上就能看得出来，他们（部分业绩增长的模组厂）在去年应该都有做一些比较大的存货的动作。”该人士进一步表示。 翻阅财报，朗科科技2023年年末的存货约为2.8亿元，占总资产比例为20.35% ；而上半年净利润预计实现194%至211% 增长的佰维存储，2023年年末存货约为35.52亿元，占总资产比例达到56.10%；上半年净利润预计实现187%-202%的江波龙，存货约为58.93亿元，占总资产比例约为43.08% 。 不过，部分整体增长的模组厂在Q2也产生了业绩波动。以江波龙为例，Q2，尽管江波龙业绩仍保持同比高增速，但是环比来看单季度扣非净利润已经从Q1的3.63亿元下降至业绩预告中的1.07亿-1.97亿元。

美国芯片制造商德州仪器（Texas Instruments）周五（8月16日）表示，将从美国商务部获得高达16亿美元的直接补助和30亿美元贷款，以支持其在美国国内新建的三座工厂。 目前，德州仪器的在建项目包括犹他州的一家工厂和得克萨斯州的两家工厂，这些项目将创造约2000个制造业工作岗位和数千个建筑业工作岗位。 美国商务部在一份声明中表示，这笔资金将用于支持这三家工厂的费用，这些项目预计到2029年将耗资约180亿美元。 除了从《芯片和科学法案》获得的直接资金外，德州仪器还有望从美国财政部那里获得25%的投资税收抵免。据估计这可能相当于60亿至80亿美元。 德州仪器计划在这两个州总共投资约400亿美元，其中包括在德克萨斯州谢尔曼的另外两家工厂。 《芯片法案》是美国最雄心勃勃的一次产业政策尝试，它预留了390亿美元的直接补贴，以及价值750亿美元的税收抵免、贷款和贷款担保，希望借此来说服更多的公司在美国本土生产更多的半导体。 截至目前，英特尔已获得195亿美元的资助补贴和贷款；台积电获得116亿美元的补贴和贷款，用于其在亚利桑那州新建的工厂；三星获得至多64亿美元建厂补贴；SK海力士收获近10亿美元的直接补助和贷款。

苹果公司正在积极探索新的产品领域，并将目光投向了家用机器人市场。据媒体报道，苹果的研发团队正在紧锣密鼓地开发一款结合iPad与机械臂的家用机器人，该项目代号J595，旨在打造一个集智能家居控制中心与视频会议功能于一体的创新产品。这款家用机器人最大的亮点在于其独特的设计——将iPad与机械臂完美结合，使得iPad能够在显示器周围自由移动，并通过内置的执行器实现旋转和倾斜，以满足不同场景下的使用需求。据内部消息透露，苹果对这款家用机器人寄予厚望，并计划将其售价控制在1000美元左右，以吸引更多消费者。 人形机器人集成人工智能、高端制造、新材料等先进技术，有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车后的颠覆性产品。中航证券预计，2030年人形机器人累计需求有望达到约200万台，对应市场空间约5700亿元。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 中大力德 拥有减速器、电机、驱动器一体化的完整产品线，细分产品已达上千种，广泛应用于工业机器人、太阳能光伏跟踪系统、电动叉车、AGV无人搬运车、自动分拣系统、服务机器人等高端领域。 贝斯特 主要产品涵盖运用于工业母机、人形机器人等领域的高精度滚珠/滚柱丝杠副、高精度滚动导轨副等。

华为海思概念股爆发，截至周五收盘，已取得华为海思芯片ICD授权的 世纪鼎利拿下20CM两连板 ，华为海思的重要代理分销商 深圳华强录得2连板 ，华为海思为全资子公司元器件分销合作伙伴的力源信息、主营产品基于华为海思芯片进行应用开发的天邑股份和已取得华为海思对于多项产品的认证的惠伦晶体 均20CM涨停 。 消息面上， 华为全联接大会2024将于9月19日-21日在上海举行 ，本次大会将举办300+场主题演讲、峰会、论坛，拥有2万+平方米展区，地点位于上海世博展览馆和上海世博中心。此外，据IT之家7月19日报道， 首届华为海思全联接大会官宣9月9日举行 。 据报道，海思技术有限公司是一家 全球领先的半导体与器件设计公司 ，业务覆盖联接、智慧视觉、智慧媒体、显示交互、MCU、智能感知、模拟、光模块、激光显示等多个领域， 并为华为公司相关产品提供高品质的芯片与解决方案 。 公开资料显示， 华为海思分为大海思、小海思 。其中，大海思的麒麟(智能手机应用处理器)、巴龙(调制解调器)、 Ascend (人工智能芯片组)、天刚(5G 基站)和鲲鹏(arm 服务器 CPU)是公司的战略布局业务， 主要以对内服务为主 。而小海思所布局的监控 IP 摄像头/存储器、移动摄像头、机顶盒，以及显示器和网络相关的芯片是 直接向外部客户销售 。 人工智能方面，华西证券刘泽晶等人在7月8日的研报中表示，海思基于昇腾系列AI处理器和基础软件 构建Atlas人工智能计算解决方案 ，包括Atlas系列模块、板卡、小站、服务器、集群等丰富的产品形态，打造面向“端、边、云”的全场景AI基础设施方案，覆盖深度学习领域推理和训练全流程， 可以满足不同场景的大模型计算需求 。昇腾310款AI芯片使用华为的达芬奇架构， 每个AI核心可以在1个周期内完成4096次MAC计算 ，集成了张量、矢量、标量等多种运算单元，支持多种混合精度计算，支持训练及推理两种场景的数据精度运算。 东北证券在4月3日的研报中表示， 海思在芯片设计领域全覆盖，多赛道全面开花 。按照产业链环节来看，海思在EDA环节的潜在供应商有 华大九天、广立微 等，晶圆制造和封装制造环节的潜在供应商有 北方华创、芯源微、中科飞测、精测电子、富乐德、新莱应材、正帆科技、至纯科技、安集科技、上海新阳、彤程新材、南大光电、广钢气体、新益昌、文一科技、耐科装备、劲拓股份、智立方、兴森科技、华正新材、华海诚科、方邦股份、德邦科技、飞凯材料、艾森股份、唯特偶、深南电路 等，测试环节的潜在供应商有 伟测科技、苏试试验、长川科技 等。 此外，如果海思达到千亿以上营收规模， 则对其渠道代理环节有显著拉动 ，根据海思披露渠道名录整理， 力源信息、深圳华强、科通技术、中电港、好上好等A股渠道商在列 。 除上述公司外，据财联社不完全梳理，与华为海思有合作的A股上市公司还有 东方中科、卓易信息、德龙激光、九联科技、盛剑科技、四川长虹、移远通信、广电计量、罗博特科、润和软件、赛微电子、美格智能和优博讯 ，详情如下图：

8月15日晚间，CIS芯片商格科微发布2024年上半年度报告。 财报显示，今年上半年，格科微实现营业收入27.90亿元，较上年同期上升42.94%；实现归母净利润7748.95万元，同比扭亏为盈；归母扣非净利润为4598.21万元，较上年同期亦有大幅上升。 关于业绩增长原因，格科微表示，今年上半年消费市场复苏，同时该公司高像素芯片产品出货量增加。 格科微目前可提供QVGA（8万像素）至5000万像素的CMOS图像传感器，以及分辨率介于QQVGA到FHD+之间的LCD及HD/FHD的TDDI显示驱动芯片。终端应用除手机领域外，还包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等消费电子和工业应用领域。 2024年上半年格科微各产品线销售情况 分产品来看，格科微今年上半年手机用CMOS芯片的收入占比达到56.06%。 这一比例从2023年上半年末到2023年底，再到今年6月底，呈逐步提升的趋势。同时，其今年上半年的手机用CMOS芯片收入规模达到15.64亿元，较去年同期增幅高达81.32%，并且平均每颗芯片的价格也从去年上半年的2.65元/颗提升到了3.42元/颗。 格科微表示，今年上半年消费电子市场缓慢复苏，下游客户优化成本结构的需求持续增长。该公司目前已实现1300万至3200万像素产品全线量产，同时不同规格的5000万像素产品也在小批量产中。格科微透露， 其中1300万及以上像素产品销售额达6.06亿元（未经审计），在安卓品牌手机主力出货机型的份额逐步提升 。 格科微继正式发布业内首款支持单帧高动态的1300万像素图像传感器GC13A2后，在今年上半年，还成功量产高性能的第二代单芯片3200万像素图像传感器—— GC32E2，该产品目前仍处于客户推广期，已在OPPO Reno12海外版首发搭载。 在非手机用的CMOS图像传感器方面，上半年的销售收入规模亦有29.74%的增长。 格科微表示，通过持续推广400万、800万像素产品并应用于智慧城市、智慧家居、会议系统等场景，400万像素产品出货量持续提升，800万像素产品成功实现量产出货。与此同时，上半年公司还成功研发新一代400万像素产品GC4103。此外，格科微表示， 上半年该公司还在汽车后装市场，积极开发满足车规要求、适用汽车前装的CMOS图像传感器产品，预计下半年实现客户端送测。 根据Frost&Sullivan统计，得益于智能手机、汽车电子、AR/VR等下游应用的驱动，预计未来全球CMOS图像传感器市场仍将保持较高的增长率，至2026年全球出货量达到98.6亿颗，市场规模将达到252.9亿美元。 显示驱动芯片方面，该公司今年上半年产品收入规模和占比同比都有所减少。 不过格科微表示，未来AMOLED显示驱动IC预计将成为该公司的重要增长点。除了LCD显示驱动芯片之外，格科微称该公司已具备AMOLED驱动芯片产品的相关技术储备，将持续推进AMOLED产品研发， 预计2024年下半年开始将陆续推出基于可穿戴设备、智能手机的AMOLED产品 。 此外，自格科微12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目投产以来，该公司经营模式持续由Fabless模式转变为Fab-Lite模式，部分BSI图像传感器产品生产将从直接采购BSI晶圆，转变为先采购标准CIS逻辑电路晶圆，再自主进行晶圆键合、晶圆减薄等BSI晶圆特殊加工工序。 半年报显示，在今年上半年，格科微子公司格科半导体已实现800万及1300万像素产品在自有工厂量产、5000万像素产品小批量产，并通过临港新片区“智能工厂”认定，正式获得临港新片区智能工厂授牌。后续该公司将推出基于高像素单芯片集成技术的更高像素规格产品。 今年上半年，格科微计提资产减值损失6370.52万元。

在光伏电池加快从P型转至N型的机遇下，苏州固锝（002079.SZ）上半年的光伏银浆出货量同步大幅增长；但是公司的另一项主业半导体仍然承压，产品价格下滑明显，导致公司整体业绩增收不增利。 根据今日晚间发布的财报，苏州固锝今年上半年实现营业收入27.72亿元，同比增长61.74%；实现归属于上市公司股东的净利润1105.14万元，同比下降80.08%。 另外，公司上半年经营活动产生的现金流量净额为-3.77亿元，与上年同期相比变动-853.50%，显示出公司经营现金流的紧张状况。 分业务板块看，半导体产品实现营收4.88亿元，比上年微降1.49%，但毛利率比上年减少11.97个百分点。 对此，苏州固锝表示，上半年公司半导体业务整体相对平稳，虽然光伏市场由于行业调整导致订单下降，但是消费、工业控制等市场的订单同比略有回升。同时，由于半导体产品市场竞争日趋激烈，部分半导体产品的价格下降，导致半导体业务的毛利率有所下降。 相比之下，新能源材料实现营收22.66亿元，比上年增长87.65%，成为公司业绩增长的主要驱动力。 主要控股参股公司的情况也能提供佐证，光伏浆料的生产主体——全资子公司苏州晶银新材料科技有限公司（以下简称“苏州晶银”）净利润为8144.01万元，系控股参股公司中最高；而包括苏州明皜传感科技股份有限公司、AICS（AIC SEMICONDUCTOR SDN. BHD.）、宿迁固德半导体有限公司、苏州德信芯片科技有限公司在内的多家半导体子公司出现亏损。 苏州固锝称，苏州晶银上半年的光伏浆料产品产销两旺，出货量同比去年大幅增长。2024年上半年，光伏PERC电池产量大幅减少，TOPCon电池成为市场主流。苏州晶银抓住机遇，成功实现了浆料产品的转型并优化了客户结构，至2024年6月份，单月TOPCon浆料出货量占月出货总量的约70%。 在技术创新方面，苏州晶银也取得了显著进展。上半年内，该公司开发出TOPCon电池适用的成套主栅、正银和背银降本提效产品，尤其低固含、窄线宽正背面细栅产品，帮助客户在高银价时代显著降低成本。在低温浆料领域，苏州晶银异质结电池低温浆料在技术上继续保持行业先进水平，并已经实现30%左右银含低成本银包铜细栅浆料量产以及50%左右银含低成本银包铜主栅浆料量产。 值得一提的是，苏州晶银海外工厂在上年年内已经顺利投产并批量供货，新增多家海外客户，进一步打开海外市场。

“从进入张江集团的科创孵化器，到获得来自张江的多轮投资，再到获得政策和产业资源支持，公司立足于张江并借此得以快速在行业中成长发展。”瑶芯微副总裁、董事会秘书王曙向《科创板日报》记者如是称。 瑶芯微是一家从科创孵化器跑出来的第三代半导体“小巨人”。 近期，《科创板日报》记者走访了位于上海张江科学城的瑶芯微公司。公司从刚结束的被视为半导体产业发展风向标的慕尼黑上海电子展上撤下来，部分展品物料还暂时堆放在公司前台空地。在该展会上，第三代半导体成为参展厂商最多、行业应用最丰富、发展前景最受看好的技术领域之一。 据介绍，由于碳化硅等第三代半导体国产供应链的成熟，过去一年器件成本大幅下降。王曙接受《科创板日报》记者专访表示，碳化硅器件在新能源汽车、充电桩、工业电源等多个领域的应用，最新已经具备系统性成本优势，并且持续降本路径明确。同时，国内也已经成为全球最重要的应用市场，未来碳化硅的行业渗透也将进一步提速。 除备受关注的碳化硅，受电动汽车、光伏储能、计算中心等应用的催生，包括MOSFET、IGBT等在内的传统硅基功率器件，目前逐渐摆脱半导体产业下行周期，在今年迎来强势成长的行情。在低空经济、人形机器人等未来产业蓬勃发展的当下，更多像瑶芯微这类有能力覆盖不同场景、不同品类功率产品的芯片公司，在张江这样的科创产业集中地，将步入更加广阔的成长空间。 碳化硅进入快速渗透期：器件已具备系统性成本优势 今年以来，多家功率半导体领域头部企业释出涨价信号，各主流晶圆厂产能满载，复苏之势超出不少从业者预期。其中，以碳化硅为代表的第三代半导体作为一大新兴产业，过去三年的发展一直处于不断上升的成长阶段。 王曙接受《科创板日报》记者专访表示，国内从2020年开始碳化硅产业化，比亚迪开始在汽车中搭载碳化硅器件，再到2021年之后逐步向充电桩、光伏、工业电源领域应用，目前整个第三代半导体的市场还处于快速发展阶段，作为芯片厂，能够很明显感受到客户的需求还处于不断提升的过程当中。 据介绍，瑶芯微主要围绕整个能源产业链，提供功率芯片的全套产品，包括高中低压不同电压等级，碳化硅及硅基不同产品类别。从发电侧的光伏、风电，包括储能，到输电侧的特高压，再到用电侧的新能源汽车、充电桩、工业电机/电源、服务器、白色家电、消费电子等，都可以提供完整的功率芯片解决方案。尤其在新能源汽车应用中，可以提供主驱、电池、OBC、底盘、热管理、车身等在内的功率芯片整体解决方案。 碳化硅产品性能无论是频率、耗电量、能量损耗等方面，都优于硅基芯片，未来对包括IGBT和超结MOSFET在内的器件都有取代的机会。过去几年，碳化硅产品的一大问题在于成本比较高，国内的供应链也并不稳定，一些客户选用碳化硅器件导入终端应用的速度没那么快。 但就在今年，王曙观察到，一个很明确的变化是碳化硅芯片的成本降得非常快，同时国产的供应链也迅速配套成熟。 新能源车是目前碳化硅商用进展最快的领域。据王曙介绍，现在碳化硅相对硅基器件，已经在汽车中形成系统性的成本优势。 这意味着，即使单颗的碳化硅器件要比IGBT等硅基产品贵两到三倍，但由于碳化硅的能量损耗更低，能够使电池续航里程更长，耐高温特性可以让散热的配置不需要过高，同时碳化硅性能优势还可以减少许多外围的磁性元器件用量。“所以今年能够看到搭载碳化硅器件的车型越来越多。” 除了新能源车外，充电桩的应用趋势也已经非常确定。王曙表示，在30kW、40kW以上的充电模块中，碳化硅的方案也同样具备了系统性成本优势。 此外在高效率电源应用中，尤其是与AI计算相关的对功率密度要求较高的服务器电源中，碳化硅的导入速度也有较快提升。 据中商产业研究院发布的《2024-2029全球及中国SiC和GaN功率器件市场洞察报告》显示，2023年全球碳化硅功率器件市场规模达19.72亿美元，近五年年均复合增长率达35.79%。其中2024年全球碳化硅功率器件市场规模预计将增至26.23亿美元。 国内几乎成了碳化硅产品应用最主要的市场。在王曙看来，新能源车、充电桩、工业电源、光伏等最具成长性的市场也基本以国内为主，加上国内碳化硅材料环节的扩产，国内芯片公司的产品价格相比国外也形成明显优势。 立足张江面向全球 行业“小巨人”耀光芒 瑶芯微成立于2019年8月，此后四年多的发展时间里，陆续完成多轮融资。正如瑶芯微合伙人陈开宇所说，数轮的资金注入，帮助这家立足上海张江、面向全球市场的国产芯片企业，实现了“火箭助推器式”发展。 王曙称，瑶芯微还只是一家创业公司。不过，《科创板日报》记者注意到，这家位于上海张江的芯片企业，在产品线、分布全国的业务和公司架构设置、高端客户群等方面，已颇具备许多发展成熟的大企业的模样。 多产品线研发跟市场导入，与多个核心要素紧密相关。王曙认为，分别包括产品本身的技术能力，供应链能力的支持，还有来自头部客户的牵引。 2019年成立后，瑶芯微最先建立了MEMS和硅功率器件产品线，并在2020年正式启动碳化硅的产品布局，拉通国产供应链，开始向头部客户进行市场导入，瑶芯微也是当时最早入局碳化硅器件的厂商之一。 瑶芯微目前将公司总部和核心人员设置在上海张江。同时，他们也根据业务需求，在西安、成都设置了两大研发中心，并在深圳设置了销售中心。 王曙告诉《科创板日报》记者，瑶芯微未来发展仍将立足张江。从瑶芯微2019年成立后就进入了张江集团的科创孵化器，后来又加入了张江高科的“895创业营”，张江给予了公司房租减免等政策优惠、并帮忙协调对接产业资源，同时还拿到了来自张江的多轮投资，公司借此也得以迅速在行业中发展起步。 “上海不仅有着集成电路领域最关键的人才资源，张江的科技基础也比较好，上市公司众多，科学园对科技企业的全流程发展支持都形成了稳固的理念和方法论。同时，上海下游汽车产业及配套的Tier1厂商，都是公司的客户或潜在客户”。

据英国金融时报报道，软银曾与英特尔就生产AI芯片一事进行过讨论，然而针对该计划的谈判却以失败告终。 软银方面则将谈判破裂归咎于英特尔，称 这家美国芯片制造商难以满足其对产量和速度的要求 。事实上，早先软银就曾与包括台积电在内的多家制造商进行谈判，其当时就表露出对于芯片产能一事的担忧与重视。而今被曝出放弃与英特尔的合作计划，软银表示其 “目前正专注于与台积电的谈判” 。 追溯近期线索不难发现，软银与英特尔的破裂或许早有征兆。一方面，英特尔现金流吃紧外加芯片代工业务表现不佳，最终决定在约11万名员工中裁员15%以上，并且还将从第四季度开始暂停派息，直到“现金流改善到可持续的更高水平”。除此之外，该芯片制造商还在第二季度出售了Arm Holdings的股份。 除代工方表现令人不甚满意外，软银的过高预期似乎构成了该谈判破裂的另一方面。众所周知，这家日本科技投资巨头今年以来频频展露AI雄心，今年4月，其宣称到2025年将投资9亿美元开发高性能半导体基础设施，目标是把算力提高到目前水平的几十倍。 而后，该公司又放出豪言要每年投入90亿美元用于AI投资，包括芯片生产；今年5月，又有爆料称Arm成立新部门开发AI芯片，预期2025年春季前造出原型产品，同年秋季开始大规模生产。 此前，软银高举“挑战英伟达”的旗帜，为此还收购了估值高达28亿美元的英国AI芯片初创公司Graphcore。有知情人士透露，随着软银与英特尔谈判破裂，该公司 将加速结合Arm的设计和Graphcore的技术，以生产出与英伟达相抗衡的产品 。 对于软银上述布局，二级市场投资者用脚投票——自7月11日被证实收购Graphcore以来，软银股价一度探底，至今仍跌超30%。 软银方面似乎也有所动摇，8月7日，在该公司创下自1998年上市以来最大单日跌幅的那一日，其宣布将在一年内回购5000亿日元的股票。“我们当然支持人工智能，但也许我们需要重新评估我们期望的时间表。”软银首席财务官后藤义光表示。

当地时间周三（14日），苹果突然宣布，将面向开发者开放iPhone的NFC芯片，并允许使用手机内的安全元件在他们自己的App中推出非接触式数据交换功能。 简单来说，未来，iPhone用户将能够像安卓用户一样，用手机实现车钥匙、小区门禁、开智能门锁等功能。这同时也意味着Apple Pay和Apple Wallet的“独家”优势将逐渐消失。 何为NFC？ NFC全称Near Field Communication，中文译为近场通信，是一种新兴的技术。使用了NFC技术的设备（例如移动电话）可以在彼此靠近的情况下进行数据交换。 也就是说，通过在单一芯片上集成感应式读卡器、感应式卡片和点对点通信的功能，利用移动终端可以实现移动支付、电子票务、门禁、移动身份识别、防伪等应用。 早在2014年的iPhone 6系列上，苹果就加入了NFC功能。但直到今天，苹果依然没有完全开放NFC，以至于iPhone用户只能“羡慕”安卓用户，无法使用NFC丰富的功能。 NFC开放的好处 苹果周三宣布，从新版操作系统iOS 18.1开始，开发者将可使用iPhone内的安全元件（SE）在其自行开发的iPhone 应用程序App中，提供NFC无接触数据交换功能，与苹果旗下的Apple Pay和Apple Wallet分开。 该公司指出，要使用这些App内的新功能，用户可以直接打开App，也可以在iOS设置中将该App设置为默认支持，然后双击iPhone侧边按钮，即可发起交易。 苹果表示，通过新的NFC和SE API，开发者将能提供App内的无接触数据交换，可用于闭环公交、企业工牌、学生证、家门钥匙、酒店钥匙、商家积分和回馈卡，甚至活动门票等，未来还将支持身份证件。 “要将这一新解决方案整合到iPhone应用程序中，开发者需要与苹果签订商业协议，申请NFC和SE授权，并支付相关费用。”该公司补充道。不过截至到现在，苹果尚未公布任何有关收费结构的细节。 根据苹果的说法，这些API将首先通过即将发布的iOS 18.1开发者资源向澳大利亚、巴西、加拿大、日本、新西兰、英国和美国的开发者提供，未来将落地更多地区。 迫于无奈 虽然此次NFC的开放看似突然，但其实并不意外，这应是苹果在欧盟反垄断压力下妥协的一部分。 此前，苹果决定允许第三方移动钱包和支付服务使用Apple Pay App背后的技术，承诺向竞争对手免费开放基于NFC技术的移动支付功能，并且相关承诺将持续十年，适用于整个欧洲经济区。 这意味着苹果将史上首次向第三方开放支付功能。 苹果上周四还宣布，为遵守欧盟《数字市场法案》，将App store的政策进行重大更新，允许欧洲的开发者在苹果生态系统之外推广和销售产品，不再局限于苹果的App Store。新规将今年秋季生效。

随着新能源汽车的加速渗透，汽车市场的主线开始由“电动化”向“智能化”迈进。近日，在英特尔于深圳举办的发布会上，英特尔副总裁Jack Weast全球首发了其首款车载独立显卡——ARC A760-A。这款行业首个车载独立显卡产品，平台算力可达集成显卡的4倍，被视作英特尔进军AI智能座舱的诚意之作。 英特尔押注智能座舱并非没有理由，目前，“智能化”已是推动车载半导体市场增长的重要因子。 IDC亚太区研究总监郭俊丽告诉记者，ADAS和自动驾驶技术的普及，使得市场对高性能处理器、AI芯片和传感器的需求增加，“到2030年，半导体市场将会发生巨大变化，市场规模将会达到1万亿美元。”Jack Weast表示道。 在此情况下，半导体厂商们开始集体布局智能座舱芯片赛道，除英特尔外，联发科和英伟达也在今年公布了合作的AI座舱方案，国产的瑞芯微（603893.SH）、紫光展锐、地平线等厂商亦入局。 选择在中国首发其新品，英特尔显然瞄上了中国新能源汽车巨大的市场。据盖世汽车研究院配置数据显示，当前国内智能座舱整体渗透率已接近60%。接下来随着整个产业链进一步成熟，驱动成本持续下探，预计智能座舱搭载率会继续提升，今年整体渗透率有望超过70%。 “2025年，中国将有80%的智能座舱渗透率，AI将成为智能座舱最显著的特征。”Jack Weast表示。今年以来，国产新能源品牌纷纷开始推进AI落地，“蔚小理”、问界均已推出搭载AI大模型的车型，AI+智能座舱已初具雏形。 这一趋势成为拉动车载半导体产业发展的重要因子。“ADAS和自动驾驶技术的普及，使得对高性能处理器、AI芯片和传感器的需求增加。综合以上，2024年半导体市场将会比2023年更加积极乐观。”郭俊丽告诉记者。 根据TechInsights研究数据，2023年全球汽车半导体市场增长16.5%，达到692亿美元的新纪录规模；而IDC的最新研究则预计，随着高性能车载芯片需求增加，到2027年，全球汽车半导体市场规模将超过880亿美元。 智能座舱相关芯片作为汽车“智能化”的核心成为半导体厂商们争夺的重点。 目前，高通仍在智能座舱领域占据重要位置。根据盖世汽车1-5月座舱域控芯片品牌商的装机量排行榜，高通仍高居榜首，市场份额达到64.1%；AMD位列第二，占据11.8%的市场份额，而瑞萨电子位列第三，市场份额为8.8%。 随着该领域的巨大潜力被发现，国产厂商们大举进军并开始崭露头角，目前，华为、芯擎科技在上述榜单中已经挤进前五，芯驰科技进入前十。此外，瑞芯微、紫光展锐等也在积极研发智能座舱芯片。随着海内外厂商集体入局，以及AI的落地向智能座舱算力提出更高需求，行业会否迎来洗牌仍待观察。 行业前景整体明朗，但郭俊丽也告诉记者，车载半导体的发展并非没有隐忧。首先需要考虑全球供应链的稳定性，“汽车半导体供应链在经历了疫情和地缘政治紧张局势的冲击后，尽管有所恢复，但仍然面临挑战。尤其是地缘政治导致的原材料的供应、生产能力的限制以及物流和运输的不确定性。” 另外，半导体厂商还需要关注技术变革并警惕竞争加剧。郭俊丽认为，随着技术的快速发展，芯片设计和生产工艺需要不断升级，以应对更复杂的汽车电子系统和自动驾驶技术。这种技术更新的速度可能导致部分企业无法及时跟上，进而失去市场份额。且随着越来越多的企业进入汽车半导体市场，竞争变得更加激烈。这可能导致价格压力增大，利润率缩小。 此外，郭俊丽表示还需要关注政策法规的变化。“汽车半导体直接受到汽车行业发展的影响，各国政府对汽车排放、自动驾驶安全等方面的法规不断变化，可能影响汽车半导体的需求模式。例如，欧洲和中国对新能源汽车的补贴政策如果出现变化，可能直接影响市场需求。”