软银将率先使用英伟达最新的Blackwell平台，打造日本最强的AI超级计算机，满足日本在人工智能领域奋起直追的迫切需求。 周三，在日本东京举行的英伟达AI峰会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示，软银正在使用英伟达Blackwell平台构建AI超级计算机，用于生成式AI开发和AI相关业务的开展。完成后，预计将成为日本目前性能最强的超级计算机。 同时，软银还计划基于更先进的英伟达Grace Blackwell平台建设下一台超算，用于运行计算密集型工作负载。 除了AI超级计算机，软银还与英伟达合作，成功建设全球首个同时支持AI与5G工作负载的人工智能无线接入网络（AI-RAN）。 黄仁勋提到，这一网络将能够并行处理AI任务和5G数据流，为自动驾驶、远程机器人控制等未来技术应用提供强大的基础设施支持，且更有效地降低电力消耗。 软银将与富士通、IBM红帽共同推进AI-RAN的进一步测试。 软银CEO孙正义表示，日本正处于技术变革的风口浪尖，“现在正是迎头赶上的时刻，我们不能错过这次机会。”

日本新任首相石破茂承诺，将为该国的半导体和人工智能行业提供650多亿美元的新支持，以跟上全球对尖端技术的投资热潮。 石破茂在最新讲话中提到，他希望到2030财年，政府对该行业的援助将超过10万亿日元（约合650亿美元），这将在未来10年催生超过50万亿日元的公共和私人投资。 缩小差距 根据媒体获得的一份一揽子计划草案，这项规模高达10万亿日元的扶持计划更加清晰起来。 根据这份草案，新的资金框架将与此前约4万亿日元的专项资金分开，并将在即将出台的经济刺激计划中勾勒出来，目标是产生约160万亿日元的经济影响。 4万亿日元的专项资金是在日本前首相岸田文雄领导下的内阁提出的，这笔预算旨在振兴芯片行业，其中包括为本土芯片公司Rapidus拨出9200亿日元，Rapidus的目标是到2027年批量生产先进的逻辑芯片。 而最新公布的这笔10万亿日元的新增资金的用途范围更广，旨在帮助日本缩小与全球芯片支持大国之间的差距。 日本经济产业大臣武藤洋二（Yoji Muto）周二表示，新框架将与4万亿日元的计划分开，“芯片并不局限于Rapidus，从现在开始，我们将考虑如何进入下一代半导体市场。” 目前，各国正竞相在人工智能驱动的半导体能力方面投入更多，政策制定者现在认为这一领域对经济安全至关重要。 例如，美国总统拜登的《2022年芯片与科学法案》承诺，将向芯片制造商提供总计390亿美元的拨款，以及价值750亿美元的贷款和担保，再加上高达25%的税收抵免。 日本政府也在加大对该行业的支持力度，并基于推动国家和地区经济增长的需要。石破茂周一（11月11日）在国会赢得连任投票，他在随后举行的新闻发布会上称，台积电的熊本芯片厂是一个积极案例，并希望此举能在全日本推广。 至于融资问题，这份草案提到，该框架旨在通过金融支持和立法措施等方式提供超过10万亿日元的公共援助，并预测未来10年，全球芯片需求预计将增长两倍，达到150万亿日元。 武藤洋二称，政府不会提高税收来为新框架提供资金，并补充道，细节仍在敲定中。石破茂指出，他将与各部门讨论该计划的融资问题，但他不会通过赤字融资债券来支付这些措施。

HBM从面向通用市场转向“客户定制化”的趋势正在加速。 今日，据台湾电子时报报道，三星正在为微软和Meta供应量身打造的HBM4内存。据悉，微软和Meta分别拥有名为Mia100和Artemis的人工智能芯片，此次三星供应定制化HBM4内存，即是满足两家公司上述产品对高性能内存的需求。 与此同时，三星显露出扩大HBM产能迹象。有消息人士透露，目前三星正在建立一条HBM4专用生产线，目前正处于“试生产”阶段，以便在量产之前进行试制。另据韩联社今日报道，三星计划在现有封装设施的基础上兴建服务于HBM内存的半导体封装工厂。 报道还指出， 业界预期从HBM4开始，除了存储器功能外，HBM还需具备能够执行客户独立需求的各种运算，即迈向HBM定制化 。 所谓定制HBM，即是在性能、功率、面积(PAA)方面提供多种选项，与现有产品相比将提供更大的价值。例如，通过将HBM DRAM（核心芯片）和客户定制型逻辑芯片进行3D堆叠，可以大幅减少半导体的功率和面积。 今年7月，三星就在其晶圆代工论坛上表示，定制HBM 预计在HBM4世代成为现实。彼时三星电子存储器部门主管崔璋石(Choi Jang-seok)解释道：“我们看到HBM架构正在发生巨大变化。我们的许多客户正在从传统的通用HBM转向定制产品。” 除了三星以外，SK海力士也积极应对HBM的定制化趋势。据称，其已获得美股科技七巨头提出的定制HBM的要求，并与台积电合作以增强HBM4的生产和先进封装技术能力。除此之外，公司还宣布自 HBM4世代起将采用逻辑半导体工艺的HBM内存基础裸片，以支持定制化。 在SK海力士CEO郭鲁正(Kwak Noh-Jung)看来， 从HBM4起定制化需求会逐渐增加，并成为全球趋势。而转向订单驱动型的供应模式可以降低供应过剩的风险 。“因此我们计划开发符合客户需求的技术。”郭鲁正表示。 TrendForce集邦咨询指出，未来HBM产业将转向定制化的角度发展，在定价及设计上，更加摆脱一般型DRAM的框架，呈现特定化的生产。随着速率、容量、功耗、成本等方面进一步实现突破，HBM在人工智能领域的应用前景广阔。 中国银河证券10月28日研报指出，面向AI存储器的需求有望延续，HBM热度不减。AI终端应用落地带来的需求快速提升、产能扩充速度不及需求提升速度导致的DRAM供需格局紧张是行业持续成长的核心驱动力。

当地时间周一，荷兰经济部表示，欧盟将投资1.33亿欧元（约合10.23亿人民币），在荷兰建设光芯片中试线。若进展顺利，该中试线预计将于2025年中动工。 目前，荷兰国家应用科学研究院、埃因霍温理工大学、特文特大学已获得建设这一产线的合同，Smart Photonics等荷兰公司也将参与这一项目。 “光子技术是一项具有战略意义的技术，”荷兰经济部长Dirk Beljaarts表示，“我们的目标是从知识、创新、供应链到最终产品，都为欧洲赢得强大的竞争优势。” 去年，欧洲最大的几家光子计算机芯片公司高管曾呼吁欧盟提供42.5亿欧元资金，支持光子芯片产业。 不同于电子芯片依靠电子传输信息，光芯片主要依赖光子传输信息。光子之间干扰性较小，计算密度较电子芯片高两个数量级，但是能耗却低两个数量级，这就使得光芯片非常适用于大量数据的远距离传输，有力支撑新一代网络通信、人工智能、智能网联汽车等数字经济相关产业高质量发展。 随着云计算、大数据、人工智能技术和万物互联的快速发展，对数据传输的速度、效率以及能耗的要求越来越高，光芯片市场规模持续增长。根据中商产业研究院数据，2023年全球光芯片市场规模约27.8亿美元，较上年增长14.4%，预计2024年有望达到31.7亿美元。 与此同时，国内也已有相关地方政策出台。 例如广东省在今年10月下旬印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》，力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。 一年前印发的《广州开发区 广州市黄埔区促进集成电路产业发展办法》也提出，鼓励发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材、光芯片等高端半导体制造材料。 从目前光芯片国产化率来看，根据ICC数据，国内相关企业在2.5G和10G光芯片领域已经实现了核心技术的掌握，2.5G及以下速率光芯片国产化率超过90%；10G光芯片国产化率约60%；25Gbs及以上的光芯片国产化率较低，仅4%。 华鑫证券指出，随着市场对超大算力集群的需求不断提升，驱动高速率光芯片的出货，国产光芯片及光器件厂商有望显著受益。

SMM11月12日讯： 11月12日，虽然股市出现了整体的下跌，不过，楚江新材的股价却出现了逆势上涨。截至12日下午14:46分，楚江新材涨7%，报7.95元/股。 有投资者在投资者互动平台提问：芜湖布局智算中心，肩负东数西算工程中的承东启西的重要使命，培育数据中心上下游产业链，请问公司作为芜湖知名上市公司，是否参与了智算中心上下游产业链？楚江新材11月8日在投资者互动平台表示，公司生产的精密铜带、高端铜导体产品，可广泛应用于供配电系统、AI服务器、网络设备、存储设备、数据传输等领域。 有投资者在投资者互动平台提问：在人形机器人方面，公司材料应用进展如何？楚江新材11月6日在投资者互动平台表示，公司高柔性拖链电缆用铜导体、功能元器件用铜导体等铜基材料产品在机器人领域已有成功应用。 被问及公司铜基材料的在建项目情况以及对未来的展望？楚江新材10月29日公告的投资者活动记录表显示：近年来，铜基材料板块业务受行业竞争格局、国内外宏观经济环境、下游消费需求等因素影响较大。面对激烈的行业竞争和复杂的市场环境，楚江始终坚持以提升产品核心竞争力为导向，积极通过装备和技改升级，开展技术创新和智能化转型，不断推动产品向高端化蔓延和向产业链下游延伸。目前在建的募投项目《年产5万吨高精铜合金带箔材项目》、《年产6万吨高精密度铜合金压延带改扩建项目（二、三期》和《年产2万吨高精密铜合金线材项目》正在分步实施、分步投产；《年产30万吨绿色智能制造高精高导铜基材料项目（一期）》已于2023年全部建成投产，已逐步达产见效。 楚江新材三季报显示：公司营业总收入为390.07亿元，较去年同报告期营业总收入增加51.33亿元，实现5年连续上涨，同比较去年同期上涨15.15%。归母净利润为1622.16万元，较去年同报告期归母净利润减少3.29亿元，同比较去年同期下降95.30%。 对于利润总额变动的原因，楚江新材表示： 报告期内公司营业规模保持稳定增长，基础材料板块业绩有所波动，军工碳材料板块相对稳定。 1、受宏观经营环境影响，公司所处行业竞争激烈，下游需求走弱，公司致力于稳定提升市场占有率，积极参与市场竞争，主动降低产品销售价格，加工费有所下降； 2、随着公司营业规模增长以及销售回款放缓和回款周期性影响，应收账款较年初增长幅度较大，公司依据会计准则计提的坏账准备增加，对业绩产生阶段性影响； 3、三季度以来铜价震荡下行，公司经营周转备用存货成本较高，产品毛利率下降，业绩受到较大冲击。

在并购重组的背景下，闻泰科技(600745.SH)的整体盈利状况和股东减持动作引发关注。今年以来，闻泰科技的营收呈逐季上升趋势，Q3单季度营收逼近200亿，创下历史同期新高。其可转债涨势良好，截至11月11日收盘，“闻泰转债”每张报价121.64元，较8月26日盘中创下的年内低点78.875元，已累计上涨54%。 然而，公司面临的股东减持计划引发股价波动，而其后续盈利能力也是市场的担忧点。 公开资料显示，闻泰科技是集研发设计和生产制造于一体的半导体、产品集成企业，主要为全球客户提供半导体功率器件、模拟芯片的研发设计、晶圆制造和封装测试；手机、平板、笔电、AIoT、汽车电子等终端产品研发制造服务。 财务报告显示，二季度公司半导体业务实现净利润5.6亿元，三季度净利润升至6.66亿元。但二季度产品集成业务净亏损5亿元，三季度净亏损收窄至3.57亿元。总的来看，第三季度归属于上市公司股东的净利润2.74亿元，相较第二季度由亏损转为盈利，改善明显。 三季度盈利改善带动公司转债价格上涨，截至11月11日收盘，“闻泰转债”每张报价121.64元，较8月26日盘中创下的年内低点78.875元后，已累计上涨54%。 资产负债方面，截至2024年三季度末，闻泰科技总资产781.36万元，总负债400.92万元，资产负债率51.31%。其中流动负债272.77万元，主要是应付票据及应付账款157.80万元。公司现金比率为0.32倍。 中诚信国际在相关研报中认为，半导体行业在2023 年三季度出现复苏信号，但终端需求回暖程度仍存在一定不确定性。得益于汽车电子快速发展，全球功率分立器件行业市场表现稳健，仍需关注工业及消费电子领域需求恢复对行业的影响。目前国内厂商与全球先进厂商技术水平仍存在差距，但国内广阔的市场空间和政策环境为企业发展带来机遇。 不过，相较去年前三季，闻泰科技利润下滑较明显。季报显示，今年前三季度，闻泰科技营收同比增长19.7%，达531.61亿元，但归母净利润却同比下滑80.26%至4.15亿元。 股东减持 今年以来，闻泰科技已有两家股东披露减持公告。公告显示，9月30日，公司股东珠海融林股权投资合伙企业(简称“珠海融林”)计划集中竞价减持不超过1242.81万股，约占公司总股本的1%。10月8日，公司公告新增减持实施主体珠海格力电器股份有限公司(简称“格力电器”)，格力电器是珠海融林的控股股东。 据了解，格力电器入股闻泰科技始于2018年，通过参与安世半导体收购，珠海融林和格力电器构成一致行动人，成为闻泰科技的第三大股东。有了格力助力，闻泰科技当年成功收购安世半导体。 值得注意的是，今年3月，闻泰科技公告第二大股东无锡国联集成电路投资中心(简称“无锡国联”）决定于7月9日前减持公司1242万股，但直到减持时间区间届满，无锡国联未实施减持操作。 存量债券方面，财联社查询，目前闻泰科技共有1只存量债券，债券名称“闻泰转债”,目前债券余额86.00亿元，该转债将在三年内到期。 今年6月，中诚信国际将“闻泰转债”的信用等级由AA+下调至AA。下调原因包括公司光学业务停滞，产品多元化及产业链延伸受阻并带来资产减值及处置亏损；股价持续低迷带来的可转债转股失败风险以及股东股权质押风险等因素。

以英伟达为代表的芯片性能不断提升时，对散热制冷的要求也越来越高，其中氟碳冷却液是目前常见和受欢迎的电子设备冷却液之一。今日晚间，世茂能源(605028.SH)公告将通过收购踏入电子氟化液领域。 根据公告，世茂能源正在筹划拟发行股份及支付现金购买南通詹鼎材料科技有限公司（简称“詹鼎科技”）控股权事项，预计本次交易完成后，詹鼎科技将成为公司的控股子公司。 詹鼎科技官网显示，公司专注于氟流体的技术开发和应用，是一家专业从事含氟电子化学品的研发、制造和销售的科技型企业。公司主要生产氟橡胶、氟化液等产品，服务于以电子、半导体集成电路制造等高科技行业企业。 具体来看，詹鼎科技生产的氟化液是“用于半导体制造行业中单向导热应用的最佳材料，如蚀刻器，离子注入器，测试器和其他。其他用途还包括数据中心的热传输、高性能计算、电力电子和航空电子等”。 今年1月，詹鼎科技公示了其投资2亿元建设的半导体氟化冷却液研发及生产项目，项目建成后将形成年产氟橡胶预混胶1500t/a、电子氟化液2500t/a的产能。 值得注意的是，化工巨头3M公司已宣布将在2025年底之前退出含氟聚合物、氟化液和基于全氟和多氟烷基物质（PFAS）的添加剂产品的业务，给相应的国产公司留下了市场空间。目前，涉及该类冷却液产品的包括中欣氟材（002915.SZ）、新宙邦（300037.SH）、巨化股份（600160.SH）、三美股份（603379.SH）、永和股份（605020.SH）、金石资源（603505.SH）等。 当前液冷技术中，分为“冷板式液冷”、“喷淋式液冷”、“浸没式液冷”，其中浸没式液冷主要使用电子氟化液作为冷却介质，在3月19日英伟达2024 GTC大会上，英伟达CEO黄仁勋发布了更高性能的GPU芯片—基于Blackwell架构的B200以及超级芯片GB200和服务器系统，由于功耗太高，其采取的浸没式液冷和冷板式液冷相结合的散热方式成为了系统标配。 世贸能源表示，其与詹鼎科技控股股东上海东福元企业发展中心(有限合伙)、上海旭寅詹鼎企业发展中心(有限合伙)于2024年11月10日共同签署了《股权转让意向协议》，约定以发行股份及支付现金购买詹鼎科技不低于58.07%的股权资产，本次收购原则上以詹鼎科技估值不超过12亿元为限，最终收购比例及具体收购价格由公司完成尽职调查及审计、评估程序后由双方协商确定，并在正式的股权转让协议中明确。 由于詹鼎科技估值及定价尚未最终确定，本次交易有可能构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。世贸能源在今日开市起停牌，预计停牌（累计）时间不超过10个交易日。 公开资料显示，世茂能源是以生活垃圾和燃煤为主要原材料的热电联产企业，主要产品是蒸汽和电力，为客户提供工业用蒸汽并发电上网。

第二十一届中国国际半导体博览会（ICChina2024）将于11月18日至11月20日在北京国家会议中心举办。其中，11月19日，是博览会重点议程——先进封装创新发展主题论坛。 山西证券高宇洋分析指出，先进封装技术的应用范围广泛，涵盖了移动设备、高性能计算、物联网等多个领域。现代智能手机中大量使用了CSP和3D封装技术，以实现高性能、低功耗和小尺寸的目标；在高性能计算领域，2.5D和3D集成技术被广泛应用于处理器和存储器的封装，显著提升了计算性能和数据传输效率。Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。得益于AI对高性能计算需求的快速增长，通信基础设施是先进封装增长最快的领域，2022-2028年预计实现17%的复合增长。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 太极实业 子公司太极半导体封装产品结构逐渐优化，在封装技术上，紧密配合应用端需求，在TSOP、QFP以及BOC、BGA等传统封装基础上，开发出FBGA、倒装芯片FCBGA/FC等先进封装。 强力新材 研发生产的光敏性聚酰亚胺是作为再布线层材料广泛应用于先进封装中。

在短短一个多月里第二次赢得众议院首相选举后，再次履新的石破茂提出， 日本政府将在2030财年前提供至少10万亿日元（约合4688亿元人民币）的支持，推动半导体和人工智能产业。 在周一晚间的发布会上，石破茂表示：“我们将制定一个新的援助框架，以期在未来10年内吸引超过50万亿日元的公共和私人投资。” 这项计划将会纳入11月确定的综合经济方案中，以 补贴、政府附属机构的投资，以及对私营部门金融集团的贷款债务担保等形式提供 。石破茂特别强调，政府不会发行“弥补赤字的债券”来资助该倡议。 顺便一提，针对互联网上疯传的“石破茂周一选举时闭目低头”短视频，内阁官房长官林芳正也在周一晚间回应称， 石破茂每天都要忙到深夜，听说他有点感冒，正在服用感冒药 。 利好直指Rapidus 相较AI牵涉面较广，日本政府的半导体政策也被一致视作“日本半导体国家队” Rapidus的利好。 Rapidus原本是2022年软银、索尼、丰田等8家日本大公司筹办的半导体制造公司，此前日本政府也在考虑将政府资助建造的工厂和设备转让给公司，换取Rapidus股权。 目前Rapidus的北海道工厂计划在2027年投产2纳米芯片，预计从今年12月开始接收极紫外光刻机设备。 公司预计要实现目标需要投资5万亿日元，去掉9200亿日元的政府补贴，剩下的钱得靠市场筹集。软银、索尼等现有股东已经表示会追加投资，富士通也有可能入股。 根据最新的报道，日本将推出一项加强人工智能和半导体产业基础的框架，一直延伸到2030财年。日本政府也认为， 逐年提供补贴的方式可预测性较低，所以转向一口气锁定多年的补助 。相关部门将准备立法，以便政府机构能够向Rapidus提供债务担保和投资。现在的目标是在2025年向国会提交提案。 日本政府预计，这一项框架将带来160万亿日元的整体经济影响。 值得一提的是，由于这一届石破茂政府在国会是少数派，所以包括经济预算在内的所有立法，都需要争取在野中间派政党的支持。

SMM 11月11日讯：11月11日早间，半导体板块快速拉升，指数盘中一度涨超6.6%，盘中最高触及1534.12，创2023年4月以来的新高。截至11月11日，半导体指数已经录得六连涨。个股方面，晶合集成、灿芯股份、芯原股份等多股20CM涨停，上海合晶、芯源微、中微公司、华虹公司等近20股涨逾10%。 消息面上，自11月4日以来，半导体行业消息频出。2024年11月6日，美国大选结果出炉，特朗普再次当选美国总统。国泰君安对此评论称，特朗普上一任期通过加征高额关税、出口管制等措施，限制中国高科技企业对美出口和获得关键技术和设备。“特朗普2.0”可能会进一步扩大实体清单范围和扩大向中国出口的关键科技产品的范围，进一步限制美国资本流入中国半导体行业，中国的半导体自主可控势在必行。 此外，近日有市场传闻称，台积电将于起向AI算力芯片客户暂停供应7nm工艺产品的消息，11月8日台积电方面向媒体回应称，对于传言，台积电公司不予置评。“公司遵纪守法，严格遵守所有可适用的法律和法规，包括可适用的出口管制法规。” 与此同时，科创板日报方面还表示，有一家国产算力芯片企业的股东坦言，11月8日不仅是台积电，同时三星也向他所投资的企业发送了邮件，邮件中称其均在核查所有客户的投片资质。该人士强调，不过事实并非网传的11月11日起切断向客户供应7nm代工，而是要求配合核查。同时他表示，三星方面给企业透露的消息是，接下来很可能要禁止，但具体禁止哪些范围的产品，还要等待通知。 中信建投表示，国产替代是必经之路，该机构认为要紧跟自主可控的行业主旋律。随着全球半导体设备回升，国内下游产线扩产预计将继续向上，叠加设备国产化率快速攀升，国产设备均会有较好的订单表现。2024年前三季度板块内公司基本面整体表现优秀，营收高速增长，订单支撑强劲，坚定看好半导体设备板块投资机会。 此外，芯片产业链数据也在持续向好，SIA数据显示，今年第三季度全球半导体销售额为1660亿美元，同比增长23.2%。 根据Canalys数据，2024第三季度，全球平板电脑出货量同比增长11%，达到3740万台。根据Counterpoint，预计2026年和2027年，高端和中高端细分市场将占GenAI智能手机出货量的30%。SIA最新数据显示，2024第三季度全球半导体销售额为1660亿美元，同比增长23.2%、环比增长10.7%。 平安证券对此评论称，当前消费电子有所回暖，半导体国产化进程持续推进。此外，AI带来的算力产业链也将持续受益，半导体行业当前已处于复苏阶段，消费电子回暖，将推动半导体新一轮上升周期，看好行情复苏及AI算力产业链两条主线。 而近期，不少半导体公司也陆续发布了其三季度的业绩报告，其中中芯国际第三季度收入首次突破20亿美元，达到21.7亿美元，创历史新高。对于业绩增长的原因，中芯国际表示，“第三季度，主要市场领域的芯片、套片产能供不应求，12英寸晶圆部分节点价格向好。公司在第三季度新增2.1万片12英寸晶圆月产能，并快速投入生产，促进产品结构进一步优化，平均销售单价环比上升。” 华虹半导体虽然业绩自我突破程度不及中芯国际，但是第三季度归属于上市公司股东的净利润高达4480万美元，同比增长222.6%，环比增长571.6%。 且上述两家公司均对四季度作出了良好的预测，华虹半导体表示，未来全球及国内半导体终端需求预计将继续保持复苏态势，公司各工艺平台需求也将得到稳步提升。根据公司指引，四季度预计销售收入为5.3亿美元至5.4亿美元，毛利率约在11%至13%，较第三季度呈温和增长趋势。随着未来华虹无锡二期项目新12英寸产线的逐步投产，公司具有技术优势的多元化特色工艺平台得到更优化的产能和产品结构的加持，公司营收有望迈上一个新的台阶。 中芯国际方面则表示，对于第四季度，其给出的指引为收入环比持平至增长2%，毛利率介于18%至20%之间。中芯国际联席CEO赵海军在业绩会上称，第四季度预计将新释放3万片12英寸月产能。不过，由于新增产能验证需要时间，加之第四季度是传统淡季，预计第四季度整体产能利用率和出货量将有所下降。 机构评论 国信证券认为，全球和中国半导体销售额均连续四个季度实现同比增长，且第三季度全球半导体销售额创历史新高，达到1660亿美元，环比增速也是2016年后的最大增速，半导体在周期性的基础上体现出了更多的成长性，台积电也表示AI需求是真实的，并将持续数年。此外，其还表示，半导体在近2年的下行周期里完成了较为充分的去库存和供给侧出清，如今在AI算力需求的边际拉动下、在新一轮终端AI化的创新预期中，行业正迎来具备较强持续性的上行周期。 银河证券也表示，半导体行业板块经历连续调整，多种迹象表明半导体行业周期上行。关于半导体材料、设备和封测板块，我们认为当前具备配置价值。 天风证券认为，行业周期当前处于长周期的相对底部区间，短期来看下半年进入传统旺季，受益于新款旗舰手机发布、双十一等消费节等因素影响预计行业终端销售额环比持续增长。