据彭博社报道，德国政府正准备对德国半导体行业进行数十亿欧元的新投资。两名知情人士表示，德国提供的补贴总额预计约为20亿欧元。

德国经济部发言人Annika Einhorn在一份声明中表示，德国将为芯片公司提供新的资金，用于资助10至15个项目，其中涉及硅晶圆生产和微芯片组装等多个领域。“这些受资助的项目应该有助于在德国以及欧洲建立一个强大和可持续的微电子生态系统。”

本月早些时候，德国经济部呼吁芯片公司申请新的补贴，不过德国政府的最终补贴金额仍在变化。目前，德国各大政党已一致决定于2025年2月23日提前举行新一届德国联邦议院选举，届时德国新政府或将制定新预算，这可能会给正在申请补贴的芯片公司带来不确定性。

当前，芯片已贯穿从尖端人工智能到日常设备的方方面面，因此世界各国政府一直在向芯片行业投入公共资金，以实现芯片的本地化生产。

2023年通过的《欧盟芯片法案》旨在加强欧盟的半导体生态系统，以到2030年将欧盟半导体的市场份额翻倍，从而达到全球产能的20%。

德国芯片行业目前正面临两大挑战。英特尔在马格德堡的300亿欧元芯片工厂有望获得100亿欧元的德国政府补贴，从而成为《欧盟芯片法案》支持的最大项目，但英特尔在今年9月份推迟了该建厂计划。Wolfspeed和采埃孚也取消了在德国西部建立芯片合资企业的计划。

根据《欧盟芯片法案》，德国政府向英飞凌与台积电在德国德累斯顿的一家合资企业以及英特尔发放了第一轮芯片补贴。