纳芯微三季度增收不增利。 10月28日晚间，纳芯微披露2024年第三季度报告显示，该公司 前三季度实现营业收入13.66亿元，同比增长36.49%；归母净利润亏损4.08亿元，上年同期亏损2.51亿元 ；扣非净利润亏损4.41亿元，上年同期亏损3.14亿元。 纳芯微表示，其亏损主要为以下原因：一是受整体宏观经济以及市场竞争加剧的影响，公司产品售价承压，毛利率较上年同期有所下降；二是销售费用、管理费用同比上升；三是因公司实施限制性股票激励计划等，摊销的股份支付费用21790.04万元所致。 2024年前三季度，该公司毛利率为33.21%，同比下降7.86个百分点；净利率为-29.85%，较上年同期下降4.78个百分点。 经济学家宋清辉对《科创板日报》记者表示，纳芯微毛利率的大幅下降意味着公司在成本控制和产品定价等面临挑战，可能是由于原材料成本上涨或市场竞争加剧所致。 “目前看，公司当务之急是调整下产品结构和成本控制，否则就算营收涨了，也只是给供应商‘做嫁衣’。” 资料显示，纳芯微是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。该公司聚焦传感器、信号链、电源管理三大方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，应用于汽车、工业、信息通讯及消费电子领域。 展望下游市场汽车电子等行业景气度趋势， 纳芯微表示，汽车电子市场需求仍在持续增长，不管是整个中国汽车市场产销量，还是新能源汽车渗透率，仍处于持续提升的状态，该公司在汽车市场的增长主要来源于汽车市场的应用拓展和产品拓展。 其中，在汽车智能化产品布局方面，纳芯微在传感器、电源管理、信号链等产品方向有所布局，可应用于汽车的智能座舱、自动驾驶等领域。 需要注意的是，近期纳芯微在相关产业并购方面亦有所动作。 今年6月，纳芯微在“科创板八条”发布后宣布以7.93亿元现金高溢价收购上海麦歌恩微电子股份有限公司（下称“麦歌恩”）合计79.31%的股份，引发市场关注。 麦歌恩主要从事以磁电感应技术和智能运动控制为基础的混合信号芯片研发、生产和销售，目前主要产品为磁传感器芯片。因此，纳芯微表示，本次交易事项有助于丰富公司在磁传感器领域的产品品类，提高公司在磁传感器领域的销售规模和市场份额等。 对于收购最新进展， 纳芯微在三季报中披露，上述收购事项进展顺利，该公司已向上海矽睿科技股份有限公司等支付了收购事项第二笔转让价款；截至目前，麦歌恩已完成股东名册的变更，公司已取得交易对手方矽睿科技直接持有麦歌恩的62.68%的股份。 《科创板日报》记者注意到，纳芯微发布2024三季报披露，该公司部分股东持仓发生变化。其中，三位股东减持。 减持的股东中，该公司股东国润瑞祺、慧悦成长、苏州华业及其一致行动人长沙华业减持计划实施完毕，共减持公司股份约518万股，减持股份占公司总股份约为3.64%。

吉利投资的半导体公司完成又一轮融资。 近日，浙江晶能微电子有限公司（以下简称“晶能微电子”）完成5亿元B轮融资，由秀洲翎航基金投资。 《科创板日报》记者注意到，晶能微电子背靠吉利控股，在成立仅半年后就完成了首轮融资。 近年来，吉利控股已经在半导体领域进行了较为密集的布局，被投项目包括芯擎科技、广东芯粤能、苏州光之矩光电科技有限公司等。苏科斯半导体董秘方亮告诉《科创板日报》记者， 吉利主要布局围绕功率-雷达-座舱进行半导体产品布局，并与其产业链上下形成联动，以帮助吉利汽车在未来的智能电动汽车产业布局上抢占高地 。 但同时他也指出，很多车企都倾向围绕功率-雷达-座舱/智驾三个方向投资布局，“这导致一个规模比较大的车规芯片市场，就这样被各家圈地跑马、画地为牢。” 聚焦SiC碳化硅产业 晶能微电子2022年6月成立于浙江省杭州市，是吉利控股集团旗下功率半导体公司，吉利科技集团有限公司（隶属于吉利控股集团）为其第一大股东，持股43%。该公司专注开发高可靠性功率半导体产品，在余杭、温岭和秀洲建有三座智能化生产基地。产品服务于电动交通工具、风光储充、机器人等新能源场景。 目前，晶能微电子针对400V、800V等整车EE架构，完成了多种产品研发，包括Si/SiC（碳化硅）基的全桥、半桥、单管及单开关模块。 在资本运作方面，截至目前，晶能微电子已完成4轮融资，投资方包括吉利控股、华登国际、高榕资本、春山资本、余杭国投等。 SiC碳化硅功率模块是使用碳化硅半导体作为开关的功率模块。与传统的硅半导体相比，碳化硅半导体能够在更高的温度和更高的电压下工作。近年来，随着新能源汽车、5G通讯、光伏发电等现代工业领域的快速发展，碳化硅作为第三代半导体材料的代表，正逐步成为半导体产业的关键一环。 一位半导体行业业内人士告诉《科创板日报》记者，国内SiC碳化硅产业布局和分布具有区域集中、技术突破与产业链协同发展的特点，主要集中在华东、华南等经济发达地区，例如，浙江省和广东省是SiC碳化硅产业发展的前沿阵地。 “该产业链的技术壁垒高、价值量大，其中衬底制造是产业链中最为关键的环节。SiC碳化硅产业发展迅速，但仍面临诸多挑战。首先，国际市场竞争激烈， 其次，SiC碳化硅产业链上下游协同发展的机制尚不完善，需要进一步加强产业链各环节的紧密合作。 ”上述业内人士表示。 《科创板日报》记者注意到，国内聚焦SiC碳化硅领域的企业还包括 士兰微、芯聚能、芯联集成、基本半导体、比亚迪 等。 吉利密集落子汽车半导体领域 近年来，吉利控股在汽车半导体领域密集落子，除了对外进行股权投资的方式外，其还直接或通过旗下子公司间接进行持股孵化。 其中，车规级自动驾驶传感器芯片研发商苏州光之矩光电科技有限公司，于2021年成立。该公司第一大股东为亿咖通（湖北）技术有限公司，占股62.9%。亿咖通科技则由吉利控股集团的创始人李书福与公司董事长兼首席执行官沈子瑜于2017年共同创立，致力于打造全栈式汽车计算平台。 2023年6月，上述由吉利控股主导成立的晶能微电子，还出资设立了浙江晶益半导体。工商资料显示，晶益半导体注册资本5000万元，注册地址位于浙江省台州市温岭市。在晶益半导体注册成立前不久，晶能微电子曾发文称与温岭新城开发区签订项目合作协议，在温岭新城投资建设车规级半导体封测基地。 此外，李书福还在武汉投资设立芯擎科技，该公司为一家智能座舱芯片提供商，据称目前“龍鹰一号”芯片出货量已超40万片。芯擎科技在一级市场上亦备受关注，2018年成立以来，已收获国调基金、基石资本、越秀产业基金、红杉中国、中国一汽、中芯聚源、武汉科投等多个知名机构的出资。 在对外投资方面，企查查显示，吉利控股对外投资项目共36起，直接涉及汽车芯片的企业包括芯聚能、Jade Bird Display以及川土微电子等。 李书福此前曾就“吉利为什么要设计芯片”的问题作出过公开回答：“是希望使汽车达到真正的智能化要求，所以要根据车辆的特点和智能化需求专门设计芯片，而不是购买标准的通用芯片。” 值得一提的是，不只是吉利在加快汽车芯片领域的投资和研发，大多数整车企业都在该领域有所投入。2019年6月，东风公司与中国中车两大央企在武汉成立智新半导体，开始自主研发生产车规级的IGBT模块；本月，一汽红旗宣布，由研发总院自主设计的首款1700V超高压碳化硅功率器样件开发成功。

芯联集成10月28日盘后发布2024年第三季度报告。 财报数据显示，2024年前三季度该公司实现营收45.47亿元，同比增长18.68%；归母净利润为-6.84亿元，同比减亏49.73%。 单季度来看，该公司今年第三季度营收为16.68亿，同比增长27.16%；归母净利润为2.13亿元，同比减亏15.46%； 单季度毛利率首次转正为6.16%，同比提高14.42个百分点。 芯联集成方面表示，今年前三季度受益于新能源车及消费市场的回暖，该公司产能利用率逐步提升，SiC MOSFET、12英寸产品的规模效益和技术优势逐渐显现，带动营业收入快速上升。 分产品来看，该公司SiC MOSFET、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，SiC MOSFET芯片及模组产线和高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC快速增长，其营业收入快速上升。同时，该公司称，持续增强精益生产管理能力、供应链管理能力、成本控制能力等，也使其产品市场竞争力大幅提升。 分应用来看，新能源车业务板块收入同比增长接近30%，消费领域收入同比增长接近90%。 产能方面， 今年芯联集成12英寸晶圆产能已提升至每月3万片，产线利用率大幅度提升，接近满载。 同时，今年其8英寸IGBT、MOSFET和MEMS等产线也呈现满载状态；6英寸碳化硅SiC的产线更是持续满负荷运转，8英寸碳化硅SiC产线即将在明年进入量产阶段。 芯联集成此前表示，目前对其经营业绩的影响主要因素为固定资产折旧占比较大，因而未来的2-3年，该公司计划以平缓有序的方式重点投资三期12英寸硅基晶圆及SiC晶圆项目。 据了解，目前芯联集成相关技术产品已获得比亚迪、小鹏、蔚来、理想、广汽埃安等多家知名整车厂定点采购，且打入欧洲等海外市场，并获得欧洲知名车企以及多家海外Tier1批量导入。据NE时代发布的2024年前三季度中国乘用车功率模块装机量，芯联集成功率模块装机量已超91万套，同比增速超5倍。 在新能源车之外，芯联集成也在全面布局消费和工控领域产品，打造新的增长引擎。 据芯联集成方面介绍， 目前其制造的传感器和锂电池保护芯片已经占据市场和技术领先位置，出货量和市场份额均获得新一轮增长；智能功率IPM模块平台布局逐渐完整，各大家电终端开始上量；高压模拟IC针对不同应用推出多个平台，产品导入持续增加，前三季度的模拟IC产品已覆盖60%以上的主流设计公司。 芯联集成方面表示， 基于其主要客户9-10月密集新车上市催化，以及以旧换新政策支持下的汽车整体消费景气提升，预计公司四季度相关收入有望继续提升。 芯联集成称，未来功率器件市场将继续呈现高端产能紧张、低端产能过剩的局面。“特别是在技术和可靠性要求较高的车载和新能源产业方面，功率器件供应开始提前出现集中化趋势。”该公司表示，目前，其产品主要应用于中高端领域，同时将继续通过技术与规模优势应对市场波动和产品竞争，继续扩大市场份额。 股东情况方面，由于芯联集成在今年5月份多达26.5亿股的首发原股东限售股份及首发战略配售股份迎来集中解禁，截至第三季度末，中国国有企业混合所有制改革基金有限公司被动成为芯联集成第十大股东，其第三季度持股数量无变化；华夏上证科创板50成份ETF新进成为芯联集成前十大流通股东及第九大股东。 此外，共青城橙海、共青城秋实、共青城橙芯、青岛聚源芯越二期股权投资合伙企业(有限合伙)、MASTERWELL (HK) LIMITED等股东在第三季度减持。据芯联集成今年10月10日公告，共青城橙海、共青城秋实、共青城橙芯三家股东提前终止其减持计划，合计超过100万股未按计划减持。 产业并购进度方面，芯联集成在今年9月初的公告显示，该公司董事会已通过收购控股子公司芯联越州剩余72.33%股权的重组草案决议。其称，收购完成后将更有利于公司发展SiC、VCSEL（GaAs）和高压模拟IC等前沿技术领域，增强面向未来的高端产能竞争力。

10月28日，珠海冠宇发布2024年第三季度业绩报。 今年前三季度，珠海冠宇营收85.17亿元，同比减少0.27%；实现归母净利润为2.68亿元，同比减少7.47%。 纵观珠海冠宇业绩表现，该公司近年来业绩波动幅度较大，不过其今年第三季度业绩现同、环比增长趋势。该公司Q3营收31.7亿元，同比增长3.39%；实现归母净利润为1.66亿元，同比增加11.43%，环比增加约81.05%。 珠海冠宇主要从事消费类电池的研发、生产及销售，也推进在动力及储能类电池领域的布局。今年前三季度，该公司研发投入为10.53亿元，同比增加30.46%，占营收比例为12.36%，同比增加2.91个百分点。 消费电子领域，今年9月，该公司机构调研时表示，其正积极参与多个折叠机项目，且部分产品已量产。部分机型会采用双电芯的布局结构，从而增加电芯数量。折叠机型留给电池的空间通常会更加有限，对电池的结构和性能要求更高，所以价值量会有所提升。 动力及储能业务上，珠海冠宇称将汽车低压锂电池定位为自身优势项目和差异化竞争的核心业务。在汽车低压锂电池方面陆续获得上汽、智己、捷豹路虎、Stellantis、GM、某德系头部车企等车企认可。目前已有多款产品开始逐步放量。 同日（10月28日），珠海冠宇发布计提资产减值准备公告显示，2024年前三季度，该公司确认资产减值损失合计1.74亿元，其中存货跌价损失1.66亿元，占比95.30%。 “公司动力类业务仍处于起步阶段，规模效益仍不明显，单位产品分摊的人工成本、设备折旧等间接成本也较高。同时，由于公司新产品产线存在一定的调试周期，该部分新产品在产能爬坡过程中生产良率较低，单位生产成本较高。”珠海冠宇方面表示。 珠海冠宇进一步提到，后续在产品实际销售时会转销存货跌价准备并相应冲减营业成本。2024年前三季度，该公司转销存货跌价准备1.92亿元。 珠海冠宇同日（10月28日）亦公告为子公司提供借款。其表示，公司及子公司拟使用自有资金向浙江冠宇及其子公司提供不超过1.5亿元借款额度，期限为自董事会审议通过之日起3年，该额度在有效期内可循环使用（期间最高余额不超过1.5亿元）。 《科创板日报》记者注意到，珠海冠宇年内多次公告浙江冠宇相关事项，其在6月6日披露拟使用高达不超过15亿元的自有资金向浙江冠宇提供借款。而在更早的1月23日，该公司曾公告表示，正筹划浙江冠宇增资扩股并引入外部投资者，从当前披露情况看，目前珠海冠宇仍以向浙江冠宇借款方式为其增资。 据介绍，浙江冠宇主营动力及储能类业务。2023年全年，浙江冠宇营收4.86亿元，净亏损2.71亿元。今年1-9月，该公司营收为3.8亿元，净亏损1.83亿元。半年报显示，浙江冠宇上半年实现总营业收入为4.06亿元，其中汽车低压锂电池和行业无人机电池合计占收入比例为69.33%。 浙江冠宇的少数股东珠海冠启、杭州昊蔼、安庆汇嘉为珠海冠宇的关联方。其中，珠海冠宇持有浙江冠宇73.69%股权；珠海冠启、杭州昊蔼、安庆汇嘉分别持有浙江冠宇股权比例为5.62% 、0.62%、1.63%。

得益于半导体业务下游需求复苏及内部多举措提升产品集成业务经营质量，今年以来闻泰科技（600745.SH）营收逐季走高，其中Q3单季度营收规模逼近200亿大关，创下历史同期最高水平。而Q3机构资金纷纷增持也成为另一关注点。 10月25日晚间，闻泰科技披露2024年三季报，前三季度公司营收531.61亿元，同比增长19.7%，归母净利润为4.15亿元，同比下降80.26%。对于业绩下滑的原因，公司归结为毛利率较上年同期下降所致。 今年第三季度闻泰科技实现营收195.71亿元，同比增长28.71%、环比增长12.85%，创历史同期最高，单季度营收规模仅次于公司2019年第四季度的197.04亿元。 三季报显示，2024年第三季度，闻泰科技半导体业务在汽车及工业与电力领域的收入保持稳健，其他消费电子类如移动及穿戴设备、计算机设备、消费领域的收入环比恢复较快。具体来看，Q3闻泰科技半导体业务实现收入38.32亿元，环比增长5.86%；实现净利6.66亿元，环比增长18.92%。值得一提的是，Q3公司半导体业务毛利率攀升至40.5%，同比提升2.8个百分点、环比提升1.8个百分点。 同期，公司产品集成业务收入为157.3亿元，同比增长45.58%、环比增长14.79%，净亏损3.57亿元（含可转债利息费用1.08亿元），同比由盈转亏，不过较第二季度净亏损5亿元（含可转债财务费用1.1亿元）环比出现改善。 闻泰科技表示，产品集成业务营收增长主要受益于客户新项目、新业务拓展顺利，部分新项目开始量产出货；同时，剔除可转债财务费用和第三季度因美元汇率下跌造成的汇兑损失的影响，产品集成业务情况在第三季度明显好转、大幅减亏。 记者注意到，Q3公司产品集成业务的毛利率环比有所改观，但较去年同期仍有差距。财务数据显示，产品集成业务的毛利率为 3.8%，环比提升1.8个百分点，较2023年同期的毛利率9.97%同比下滑6.17个百分点。闻泰科技在2024年中报曾提到，部分低毛利项目因市场需求增加，导致产品集成业务综合毛利率阶段性环比下降。 此外，第三季度闻泰科技股东层面也有看点。

据媒体援引消息人士报道，台积电位于美国亚利桑那州的工厂生产的芯片良率超过了其在中国台湾地区的同类工厂。 知情人士透露，台积电美国分部总裁Rick Cassidy当地时间10月23日在一场活动上称，台积电亚利桑那州首座工厂的芯片良率比台湾同类工厂高出约4个百分点。 良率是半导体行业的一项关键指标，因为它决定了公司是否有能力承担一家芯片工厂的巨额成本。建造和维护晶圆厂的成本十分高昂，建造一座最先进的制造工厂可能需要数百亿美元。 作为全球最大的芯片制造商，台积电计划在美国亚利桑那州建立三座芯片工厂，该公司有望获得美国政府通过《芯片法案》提供的支持，包括66亿美元政府补助、50亿美元贷款以及25%的税收抵免。 2022年8月，美国推出了《2022年芯片和科学法案》（简称《芯片法案》），该法案将提供527亿美元用于补贴美国芯片行业。除了直接补贴之外，美国国会还批准了750亿美元的政府贷款授权。 台积电原定于2024年让亚利桑那州的第一座工厂全面投产，该工厂采用4纳米制程技术，但由于劳工问题，这一时间点被推迟到了2025年。 第二座工厂采用最先进的2纳米制程技术，其投产时间也从最初的2026年推迟到2027年或2028年。由于两座工厂投产时间均被推迟，一度引发了对亚利桑那工厂生产效率不及台湾工厂的猜测。 Cassidy表示，台积电现在可能会愿意进一步扩大其在美国的业务，这在一定程度上取决于能否获得更多的政府支持。 台积电在美国的建设成本很高，因此该公司需要获得当地政府的补贴。台积电创始人张忠谋曾表示，在亚利桑那州生产芯片的成本可能比在台湾至少高出50%。

自从9月末证监会发布“并购六条”等一揽子政策以来，并购重组概念关注度陡升。数据显示，近一个月来，A股已有近百家公司披露资产重组并购事项，而其中尤以半导体资产并购最受市场关注： 半导体企业如晶丰明源计划收购四川易冲；富乐德拟收购关联公司富乐华股份；更有跨界玩家如双成药业拟购买奥拉半导体100%股份…… 与并购重组热情一同上升的，自然是相关概念股的股价。近一周以来，富乐德股价已经翻倍有余；将时间线稍稍拉长至整个10月，光智科技已涨超360%、富乐德则涨超200%。 图|部分并购案例 ▌半导体行业天然爱并购 由于产业周期长、品类繁杂、细分市场规模受限等特点，半导体一直被认为是最适合并购的领域之一。 就拿目前稳坐全球半导体第三把交椅的博通来说，它的发展史，可以说就是一部并购史。 在过去十多年来， 不论市场环境是好是坏，不论半导体周期上升抑或是下行，都没能影响博通的并购热情。 2005年，以银湖资本和KKR为首的私募基金财团，收购了从惠普分拆出来的Avago，并计划在2009年美股上市，现任博通CEO陈福阳便是在这期间加入Avago，并由此开始了“买买买”之路。 2013年以66亿美元买下老牌芯片供应商LSI之后，陈福阳领导的Avago又在2015年用370亿美元收购了“老博通”，上演了一出“蛇吞象”，合并之后的新公司保留了博通的品牌，成为了如今的“新博通”。之后，博通在2017年以55亿美元收购Brocade，2018年以近190亿美元收购CA Technologies，2019年以107亿美元现金收购赛门铁克企业安全业务，去年又以610亿美元收购VMware，创下芯片史上最大并购。 几年前，博通还曾向高通提出了1300亿美元的天价收购要约，不过这项交易最终遭到美国监管机构否决。前不久英特尔遭遇危机，除了高通已经向英特尔发出收购要约之外，博通也在评估对英特尔的潜在收购计划。 疯狂的收购，为博通CEO陈福阳赢得了半导体“凶猛大鳄”的称号。有人打趣称，博通CEO陈福阳“可能24小时都在紧盯屏幕寻找（并购）猎物”。 陈福阳曾这样评价自己：“我不是半导体人，但是我懂得赚钱和经营。” ▌黄仁勋带头开启“扫货模式” 在2024年，黄仁勋带领下的英伟达展开了一场颇为激进的收购狂潮。从已经完成收购的Run:ai、Deci、Shoreline、Brev.dev，再到最新还未完成交易的OctoAI， 今年以来，英伟达已有至少5项并购案。 而2020年至2023年间，英伟达每年仅分别完成3、3、1、1项并购；从2000年至今，英伟达已至少收购了27家公司。值得注意的是，英伟达的一贯风格是只披露那些对公司业务“影响极大”的收购案，因此收购名单和数量只怕会更长更多。 在英伟达的所有收购案中，绕不开的一定是Mellanox。这家通信网络技术公司公司于1999年在以色列成立，2019年以69亿美元被英伟达收购，彼时Mellanox在InfiniBand（无限带宽技术，具有极高的吞吐量和极低的延迟，用于计算机之间的数据互连）市场中的市占率已经接近70%。 这笔收购是英伟达至今金额最高、规模最大的一笔收购。在去年的一场采访中，黄仁勋曾如此解释收购动机：当时英伟达已计划转型为一家“数据中心导向”的企业，若要在数据中心领域有所建树，便不能只做计算设备，还需要看到通信网络等设施。 “这是我做过的最好的战略决策之一。”他感叹。 ▌结语 “半导体产业赶超的历史表明，只要与产业发展的规模经济特点和技术创新要求相趋同，以产业政策推动和领军企业共同投资组织的研发联合体、技术收购、企业合并等并购重组形式，是非常有效的。”《赶超的阶梯》一书作者周建军这样认为。 在这一场半导体并购热潮背后，折射出的是整个国产半导体产业的日渐成熟，以及资本市场正在发挥优化资源配置的作用。这场并购热潮将更多机遇推到本土产业链企业眼前，让国产半导体有机会借助资本市场平台，加速技术进步和产业发展。

AI热带动高端PCB市场需求持续攀升，也吸引众多业内厂商竞相发力。沪电股份(002463.SZ)今日晚间发布公告称，拟43亿元投建AI芯片配套高端PCB扩产项目，建设资金来源于公司自有或自筹。 根据公告，沪电股份拟将应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目，调整为新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，生产高层高密度互连积层板，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。 项目投资总额预计约为43亿元，将分两阶段实施，总建设期计划为8年，其中第一阶段预计在2028年以前实施完成；第二阶段预计在2032年底前实施完成。项目全部实施完成后，预估新增年营业收入约为48亿元。 沪电股份方面表示，本项目符合国家相关产业政策和行业发展趋势，有望进一步扩大公司高端产品产能，优化产品结构，增强公司核心竞争力。但项目也存在资金保障、政策调整、市场环境变化等潜在风险。 有业内人士此前向财联社记者表示，AI技术的发展推动了高性能计算芯片的需求，直接拉动了PCB产业规模的增长。 该人士进一步举例称，因AI服务器需要处理大量数据和复杂运算，对PCB的性能要求大幅提升，推动高密度互连板、多层PCB等细分品类快速增长。发展前景来看，服务器用PCB市场预计将继续保持较高的增长率。 值得关注的是，沪电股份已尝到AI的“甜头”。公司最新披露的2024年三季报显示，Q3实现营收和净利润分别为35.87亿元、7.08亿元，同比增长54.67%、53.66%。前三季度，公司实现营收90.11亿元、净利润18.48亿元，同比增长48.15%、93.94%。 针对业绩变动，沪电股份此前在业绩预告中称“受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求”。

当地时间周四，英伟达宣布，已经与印度第二大财团、亚洲首富安巴尼旗下的信实集团达成合作伙伴关系，在印度共同建设人工智能(AI)基础设施，并将推动这项技术在全球人口最多的国家得到应用。 在印度孟买当天举行的一场AI峰会上，英伟达首席执行官黄仁勋与信实工业集团董事长穆克什·安巴尼进行了会谈。黄仁勋表示，信实集团在印度新建的大型数据中心将使用英伟达即将发布的下一代旗舰GPU芯片Blackwell，并且英伟达还与印孚瑟斯和塔塔咨询服务公司等企业建立了合作关系。 印度作为一个拥有14亿人口的国家，可能成为AI领域的一个重要舞台。该国已经在农业、教育和制造业等行业采用AI技术以提高效率，尽管目前这些技术在印度的收入中只占一小部分，但像英伟达、微软和Meta等全球科技公司正在押注这个快速增长的经济体，希望利用印度的增长潜力来扩展他们的业务。 黄仁勋表示，到今年年底，英伟达在印度的计算能力将较一年前增长近20倍，公司将在印度市场持续投入建设计算基础设施。 黄仁勋在会上一再表示对印度AI市场的看好：“印度以前是一个软件出口国，未来，印度会成为一个AI出口国。” 据安巴尼介绍，在古吉拉特邦的第五大城市贾姆纳格尔建设的数据中心将采用英伟达的Blackwell芯片，使其成为最早部署这种先进芯片的设施之一。随着这些数据中心和云服务提供商开始使用Blackwell芯片，可以预期在未来几年内，AI相关的服务和应用将会有更快的发展和更广泛的普及。 英伟达表示，它将帮助印度的Tech Mahindra建立一个印地语大语言模型，并与电子商务公司Flipkart合作开发对话式客户服务系统。该公司还将与印度的医疗保健公司合作，帮助他们提高患者护理和研究的生产力。 大约一年前，英伟达与信实集团和塔塔集团等当地企业达成了建立人工智能数据中心的协议。安巴尼今年8月在信实工业的直播股东大会上表示，该公司正在开发一系列名为JioBrain的AI工具和应用程序，他在会上至少80次提到了“AI”这个词。 印度的目标是使自己成为半导体行业的主要参与者，该国正在努力实现制造业的升级。印度总理莫迪概述了推动半导体行业发展的各种目标，并设定了一个重要目标，即到2030年将印度电子产业的价值从目前的1550亿美元提升到5000亿美元。

当地时间周三，全球第二大存储芯片制造商SK海力士公布了创纪录的季度利润和营收，反映出市场对与英伟达处理器一起用于人工智能（AI）开发的存储芯片的强劲需求。 最新财报显示， SK海力士第三季度销售额和利润均创下历史新高。 具体而言，该公司今年第三季度营业利润为7.03万亿韩元（约合50.9亿美元），扭转了去年亏损1.79万亿韩元的局面；营收增长94%至17.6万亿韩元，高于18.2万亿韩元的预期；净利润为5.75万亿韩元，扭转了去年亏损2.18万亿韩元的局面。 SK海力士的股价今年上涨了36%以上，在设计和供应尖端产品高带宽内存（HBM）方面，该公司扩大了对三星电子（Samsung Electronics Co.）和美光科技（Micron Technology Inc.）的领先优势。 该公司预计， 将在第四季度向英伟达供应其顶级的12层HBM3E芯片 。 SK海力士将第三季度业绩表现归功于HBM产品和嵌入式固态硬盘（eSSD，用于大型公司的数据中心）等产品的强劲需求。当季，HBM销售季环比增超70%，同比增超330%。 “以数据中心客户为中心的AI内存需求持续强劲，HBM、eSSD等高端产品的销售扩大，创下了公司成立以来的最高销售额。”该公司表示。 SK海力士还表示， 今年的资本支出可能会超过此前的计划，以跟上人工智能硬件支出的增长步伐。 该公司今年宣布了一系列投资计划，其中包括斥资38.7亿美元在美国印第安纳州建设先进的封装工厂和人工智能产品研究中心。在韩国国内，SK海力士正斥资146亿美元建设一个新的存储芯片综合设施，并推进其他国内投资，包括政府支持的龙仁半导体集群项目。 整体而言，更广泛的存储芯片市场正在从智能手机和个人电脑需求的低迷中复苏。内存芯片的价格也在长期低迷之后已经反弹。