盛美上海8月7日晚间发布2024年上半年业绩报告。

财报显示，今年上半年盛美上海实现营业收入24.04亿元，同比增长49.33%；同期实现归母净利润4.43亿元，同比增长0.85%。

单季度来看，盛美上海今年Q2营收、归母净利润规模均创下历史新高。

关于上半年业绩增长原因，盛美上海表示，系受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借核心技术和产品多元化的优势，收入持续增长；公司在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效，成功打开新市场并开发了多个新客户，提升了整体营业收入；公司新产品逐步获得客户认可，收入稳步增长。

盛美上海主要产品为半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管设备和先进封装湿法设备，覆盖晶圆制造和先进封装等领域。今年以来，盛美上海多款设备实现迭代升级或技术突破。

具体来看，今年3月，盛美上海湿法设备 4000腔顺利交付；5月推出用于先进封装的带框晶圆清洗设备，可减少生产过程中化学品用量；7月推出Ultra Cvac-p面板级先进封装负压清洗设备，正式进军面板级扇出型先进封装市场，目前已有一家国内的大型半导体制造商订购该款清洗设备。

研发投入方面，盛美上海上半年研发费用同比上升62.56%，研发投入占营业收入的比例为16.24%，同比增加1.32个百分点。该公司称，研发费用上涨原因主要是随着现有产品改进、工艺开发以及新产品和新工艺开发，相应研发物料消耗增加，聘用的研发人员人数以及支付研发人员的薪酬增加，以及授予研发人员限制性股票确认的股份支付费用增加所致。

盛美上海预计，受益于中国大陆对集成电路产业的政策支持以及本土需求的提升，未来几年公司的主要客户将保持较高强度的资本开支节奏，进而带动清洗设备在内的半导体制造设备需求保持高景气度。

在半年报发布同日的一份自愿披露公告中，盛美上海还对2024年的营业收入预测区间予以了调整。该公司将2024年全年的营业收入预测区间调整至人民币53.00亿至58.80亿之间，而原预测为50.00亿至58.00亿之间。

公告显示，调整原因系盛美上海今年在国内外市场的业务拓展取得了显著进展，通过加强与现有客户的合作关系并开拓新客户，成功获得了多个重要订单。其次，该公司新产品在半导体行业中逐步获得客户认可，推动销售收入增加。此外，随着全球半导体行业持续回暖，尤其是中国国内市场需求超出预期，推动了对该公司产品的更高需求。

据盛美上海今年5月接受机构调研时称，预计今年清洗设备销售收入增长较为强劲，预计相关产品营收占比预计将保持在70%左右；今年镀铜和炉管设备的营收占比预计将会在20%左右，先进封装及其他后道设备方面营收预计占比在10%左右。

募投项目方面，盛美上海此前已披露，盛美半导体设备研发与制造中心项目达到预定可使用状态的时间再次延期一年至2025年6月。

此外值得关注的是，包括盛美上海大股东ACMR、公司实际控制人HUI WANG及其关联方在内的多名股东所持有的公司首发前股份，将于2024年11月迎来集中解禁，合计占比达82.01%。相关股东已就限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限等作出承诺。

盛美上海8月7日晚还宣布，拟以集中竞价交易方式回购股份，回购金额不低于5000万元且不超1亿元；回购价格不超90元/股。本次回购的股份拟用于股权激励或员工持股计划。