上交所发布公告，上海证券交易所和中证指数有限公司将于2024年7月26日正式发布上证科创板芯片设计主题指数和上证科创板半导体材料设备主题指数，为市场提供更多科创板半导体产业投资标的。 上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现。上证科创板半导体材料设备主题指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。 上证科创板半导体材料设备主题指数编制方案 科创半导体材料设备-拟公告样本 上证科创板芯片设计主题指数编制方案 科创芯片设计-拟公告样本

本周，美股三大指数集体走高，道指本周累涨1.59%，标普累涨0.87%，均连涨两周；纳指累涨0.25%，连涨第六周。 令人意外的是，小盘股罗素2000指数累涨6%，上一次有这么亮眼的表现还是在去年10月份。分析认为，在周四通胀报告报喜后，美股开启了“板块轮动”，投资者开始青睐科技以外的一些股票。 除了CPI，美联储主席鲍威尔也给投资者带来了他们想要听到的“鸽声”，他在国会听证会上提到，“有信心恢复到2%的通胀水平，并且不需要等到通胀率降至2%才开始降息。” 美联储的降息预期也有所增强，截至发稿，芝商所的“美联储”观察工具显示，该行在9月开始降息的概率超过96%，年内降息幅度也在50个基点至75个基点之间。 下周，鲍威尔将出席活动与其“前东家”凯雷集团高管进行对话，央行其他多位高官也将露面发言，包括理事库格勒、沃勒、鲍曼，以及威廉姆斯、巴尔金、戴利、洛根等地方联储主席。 另外，美联储还将公布经济状况“褐皮书”，该报告是美联储货币政策例会的重要参考资料。经济数据方面，零售销售额、工业生产数据和初请失业金人数都可能是美国货币政策的风向标。 下周四，欧洲央行将公布利率决议，目前市场预计将维持利率不变，因为拉加德曾表示，需要更多证据来确定已经通过通胀威胁。经济学家表示，该行年内进一步降息是很有可能的，问题在于何时降息、降幅有多大。 美股进入Q2财报季，高盛、美银、大摩等银行巨头定于下周公布业绩报告。科技公司方面，阿斯麦、台积电和奈飞的表现也备受市场期待。 下周海外重要经济事件概览（北京时间）： 周一（7月15日）： 欧元区5月工业产出月率、美国7月纽约联储制造业指数、加拿大央行公布企业前景展望调查 周二（7月16日）： 美联储主席鲍威尔与凯雷集团高管进行对话 、旧金山联储主席戴利参加会议、欧元区7月ZEW经济景气指数、美国6月零售销售月率、美国6月进出口物价指数月率、美国7月NAHB房产市场指数、美国5月商业库存月率 周三（7月17日）：美联储理事库格勒发表讲话、欧元区6月CPI年率终值、里奇蒙德联储主席巴尔金发表讲话、美国6月新屋开工总数年化、美国6月工业产出月率、美联储理事沃勒就经济前景发表讲话 周四（7月18日）： 美联储公布经济状况褐皮书 、 欧洲央行公布利率决议 、美国至7月13日当周初请失业金人数、美国7月费城联储制造业指数、欧洲央行行长拉加德召开货币政策新闻发布会、美国6月谘商会领先指标月率 周五（7月19日）：达拉斯联储主席洛根在一场活动上致开幕词、旧金山联储主席戴利参加一场炉边谈话、美联储理事鲍曼发表讲话、日本6月核心CPI年率、欧洲央行公布专业预期者调查、纽约联储主席威廉姆斯就货币政策发表讲话

英特尔首席技术官（CTO）Greg Lavender表示，该公司在软件领域的推进进展顺利，到2027年底，该公司软件业务的累计营收可能达到10亿美元。 英特尔在2021年实现了超过1亿美元的软件收入，这一年，公司首席执行官基辛格（Pat Gelsinger）从云计算公司VMware挖来了 Lavender，以指导这家芯片制造商的软件战略。从那以后，英特尔收购了三家软件公司。 “我的目标是软件和开发者云订阅收入达到10亿美元，” Lavender说：“我认为我有望在2027年底前实现这一目标……也许更早。” 英特尔公司在2023年创造了540亿美元的收入，提供一系列软件服务和工具供租用，范围从云计算到人工智能。Lavender说，他的战略是专注于提供人工智能、性能和安全方面的服务，公司一直在这三个领域进行投资。 另外，他还表示，英特尔看到了对其即将推出的Gaudi 3芯片的“大量需求”，他相信这可以帮助公司在人工智能芯片市场上占据第二的位置。 英特尔和AMD的AI处理器迄今为止在削弱英伟达的主导地位方面没有取得多大进展。2023年，英伟达控制了大约83%的数据中心芯片市场。 英伟达的成功部分与它的CUDA软件有关，这使得开发人员与英伟达的芯片紧密相连。Lavender表示，英特尔正在支持开源计划，旨在构建能够为各种人工智能芯片提供动力的软件和工具，并预计未来几个月将取得进一步突破。 此前有消息人士称，法国反垄断监管机构将指控英伟达涉嫌反竞争行为。该监管机构对生成式人工智能行业对CUDA的依赖表示担忧。 英特尔是UXL基金会（UXL Foundation）的成员之一。这是一个由科技公司组成的联盟，正在开发一个开源项目，旨在让计算机代码在任何机器上运行，而不管机器使用的是什么芯片和硬件。 Lavender则补充说，英特尔正在为Triton做出贡献，Triton是一项由OpenAI主导的计划，旨在建立一种开源编程语言，旨在提高人工智能芯片的代码效率。AMD和Meta也支持该项目。 据悉，Triton已经在英特尔现有的图形处理单元上运行，并将在该公司下一代人工智能芯片上工作。 “Triton将创造一个公平的竞争环境。”他说。

三星电子公司最大的工会本周宣布将升级罢工行动，进入无限期罢工，以抗议工资及福利的落后。据最新消息，该工会目前正在呼吁三星电子的一家关键芯片工厂员工也参与罢工。 三星电子位于首尔南部平泽的高带宽内存（HBM）工厂周四和周五也出现了抗议活动，数百名员工在该工厂进行集会。这一规模远不及周一在三星电子华城主要工厂举行的数千人集会活动，但工会领导人指出其更具战略意义。 工会副秘书长Lee Hyun-kuk表示，针对高端芯片生产线将是工会针对三星电子管理层最有效的措施。 平泽工厂是三星电子的战略重点之一。三星电子正在争取英伟达使用其制造的高带宽内存，这是该公司赶超SK海力士，在人工智能领域抢占更大蛋糕的先决条件。 受此消息影响，三星电子股价周五收跌3.65%。本周以来，三星电子股价一直保持稳定状态，但由于周五消息影响，三星电子股价本周累计下跌3.98%。 生产中断引发的麻烦 三星电子的罢工是该公司在半个世纪以来爆发的最大一场劳资冲突。周四，拥有超过3万名工人的三星最大工会宣布总罢工，大大增加了半导体生产中断的风险。 但三星电子本周一直强调，迄今为止罢工对三星电子生产的影响微乎其微。三星电子表示，仍致力于与工会进行真诚谈判，并希望尽快恢复谈判。目前，公司正在按照计划生产，在满足或响应客户需求方面并无任何问题。 全国三星电子工会主席Son Woo-mok却指出事实并非如此。他称，他们收到报告称，三星电子工厂发生了严重混乱，工人停工后，一些设备也因闲置停止了运转。 工会目前尚不清楚究竟会有多少工厂和工人响应号召加入罢工。资本市场正在密切关注，并担忧不断升级的行动可能像滚雪球一样损害三星电子，甚至引发芯片行业更大范围的供应问题。 不过，也有人指出尽管未来几周三星电子可能将遭受痛苦的生产瘫痪，但该公司的整体生产中已经实现了大部分自动化生产。这可能将帮助三星电子控制损失。 但Son还指出，工人离岗不仅意味着只是生产暂停，因为半导体生产中工人还需要检查质量。考虑到目前已经积压了大量订单，罢工也必然将导致更多质量问题。

7月11日盘后，于早间备受关注的北方华创发布业绩预告，公司预计2024年上半年实现营业收入114.1亿元-131.4亿元，同比增长35.4%-55.93%；实现净利润25.7亿元-29.6亿元，同比增长42.84%-64.51%；实现扣非净利润24.4亿元-28.1亿元，同比增长51.64%-74.63%。 值得注意的是， 此次北方华创第二季度实现净利润14.43亿元-18.33亿元，同比增长19.54%-51.83%，环比增长28.04%-62.64%，创下单季度新高 。 谈及业绩增长原因，北方华创表示：1）公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升；2）智能制造助力运营水平有效提升，成本费用率稳定下降。 其中提及的薄膜沉积和刻蚀，与光刻设备并称为最重要的三大前道设备。近年来，人工智能迅猛发展，诸如HBM、CoWoS等2.5D/3D封装技术革新了芯片互联方式，成为突破集成电路发展制程瓶颈的关键。券商指出， 晶体管结构从平面走向立体，芯片结构走向3D化，对刻蚀和薄膜沉积设备“量价齐升” 。 从主营业务来看，公司包括半导体、真空及锂电工艺装备在内的电子工艺装备占据营收大头。 公司可为先进封装领域客户提供TSV制造 、正面制程-大马士革工艺、背面制程-露铜刻蚀和RDL工艺的全面解决方案。其中，TSV技术作为先进互联方式，在HBM和CoWoS中起着至关重要的作用。 中邮证券7月4日研报指出， 随着2.5D和3D封装技术的应用，TSV作为关键工艺将拉动集成电路装备产业高质量发展。 从股价来看，北方华创自今年初低点至今股价已增超40%。 中信证券最新研报指出，2024年全球半导体设备市场规模持续提升，国内半导体制造产能尚存在较大缺口，设备国产化率还有较大的提升空间。受益于下游需求提升及国产化率的快速增长，预计未来2-3年国内设备公司的订单将快速提升。

行业媒体报道，行业标准制定组织JEDEC固态技术协会近日发布新闻稿，表示HBM4标准即将定稿，在更高的带宽、更低的功耗、增加裸晶/堆栈性能之外，还进一步提高数据处理速率。 国金证券樊志远表示，HBM解决了传统GDDR遇到的“内存墙”问题，采用了存算一体的近存计算架构，通过中间介质层紧凑快速地连接信号处理器芯片，极大节省了数据传输的时间与耗能，HBM采用堆栈技术较传统GDDR节省较大空间占用。综合来看，高带宽、低功耗、高效传输等性能使其成为高算力芯片的首选。23年全球HBM产值约43.6亿美元，2024年有望翻4倍达到169亿美元。值得一提是，全球前三大存储器厂SK海力士、三星及美光，正积极投入高频宽存储器（HBM）产能扩充计划，市场人士估计，2025年新增投片量约27.6万片，总产能拉高至54万片，同比增105％。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 联瑞新材 部分封装材料客户是日韩等全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品。公司属于HBM芯片封装材料的上游材料。 雅克科技 在2024年中报预告中表示，存储和逻辑芯片、AI用高带宽存储器(HBM)等下游产品类别增长较快，公司半导体电子材料销售明显增长。

在人工智能（AI）热潮的推动下，英伟达股价一路狂飙，市值突破3万亿美元大关，虽也经历过连日的下跌，但整体上仍是美股市场的“领头羊”。截至周三收盘，英伟达涨2.69%，报134.91美元，今年迄今的涨幅达180%。 目前，除少数个别分析师对英伟达持观望态度外，大体上仍是看涨者居多。在FactSet追踪的62位分析师中，只有8位对英伟达的股票持中性立场。 一位资深科技投资者表示， 英伟达的“赚钱列车”才刚刚发车。 对冲基金EMJ Capital创始人Eric Jackson在播客上表示： “我的意思是，从现在到今年年底，（英伟达的价值）可能会再翻一番。” 从这个角度来看，Jackson认为到今年年底， 英伟达的市值可能会从目前的3.32万亿美元左右升至6万亿美元。 Jackson认为，通过在8月和/或11月发布一份非常非常强劲的业绩报告，显示外界对H100和H200芯片的持续需求，同时展示其专注于人工智能的新型Blackwell芯片的潜力，英伟达得市值就有望达到上述水平。 他指出，如此一来，投资者将愿意支付更高的市盈率（PE）来持有该公司的股票。这是一个大胆的预测，因为数据显示，英伟达的预期市盈率已经达到了50倍左右，几乎是大盘平均市盈率的两倍。 “我不知道是否会是8月份的业绩，也不知道是否会是11月份的业绩，但我认为会有这种乐观的反应。如果是这样，就会回到65倍的预期收益， 英伟达的股价就会达到每股250美元。 ”他说。 英伟达的涨势令投资者们震惊，也正因为如此，一部分人担心该股进入了“泡沫区域”，甚至将其与互联网时期的思科作比较。对此，Jackson此前就辩驳称，将英伟达与互联网泡沫时期的思科进行比较是没有根据的。 “这不是网络时代的思科。当时，思科的远期市盈率达到了136倍左右的峰值，而英伟达低于过去五年的平均水平。因此，尽管该股表现如此出色，但与过去的交易水平相比，它仍然相对便宜。”他说。 看好英伟达的也远不止Jackson一人。KeyBanc分析师John Vinh本周在一份客户报告中写道，英伟达的利好因素包括： 1)尽管Blackwell即将在2024年下半年推出，但我们没有看到任何需求暂停的迹象； 2)对H100的需求仍然强劲，因为我们继续看到加急订单； 3)对GB200的兴趣和需求比我们最初估计的要大。

据科技新报报道， 台积电6/7nm节点价格出现下跌，产能利用率只有60%，2025年1月1日起将会降价10%。 与此同时，台积电方面也针对2nm代工服务紧锣密鼓地作出布局： 据wccftech最新报道， 台积电将于下周开始试产2nm节点制程的芯片 ，相较此前市场预期的第四季度大幅提前。试产工作将于新竹宝山的新建晶圆厂内实施，同时将测试所需设备和零组件，这些设备与零组件已在第二季度开始入厂安装。 事实上，早在今年3月，台积电就已确立未来5年先进制程推进与扩产计划，针对位于宝山、高雄等多个晶圆厂的试产时间、产能等事项作出了规划。据悉，目前位于高雄的2nm厂正在施工中。 今年6月，ASML首席财务官罗杰·达森(Roger Dassen)曾表示，将于第二、三季度开始获得台积电大量2nm相关订单。 招商证券今年4月研报表示，2nm在吸引对能效计算的需求方面领先于行业，台积电正按计划在2025年实现量产，预计在开始的两年内，2nm技术的新订单数量将高于3nm和5nm技术。 ▌多制程“量价齐升”带动业绩增量 今日，台积电公布最新业绩， 6月销售额2078.7亿元台币（约合64亿美元），同比增长32.9%，环比下降9.5%。 今年上半年公司实现收入9894.74亿元台币（约合304亿美元），同比大幅增长28%。 此前消息，受益于AI芯片需求旺盛及消费电子市场的回暖，叠加尖端制程供应有限，台积电3/5nm节点制程产能供不应求，2025年将涨价5%~10%。与此同时，之前6月有消息称台积电将启动新一轮涨价谈判，除了5/3nm之外，还针对2nm。 根据麦格理证券最新报告，目前台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应。苹果、高通、英伟达与AMD等厂商已大举包下台积电3nm制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。此外， 苹果计划2025年在其产品中采用2nm节点制程所生产的芯片，这使得接下来的iPhone 17系列有望成为第一批采用该先进制程所生产出来芯片的设备。 往后看，这将带动台积电的业绩进一步攀升。上述机构指出，台积电的毛利率将于2025年攀升至55.1%；2026年将逼近六成，达到59.3%。今年4月，台积电在业绩会上表示，预计从2026年第一季度末开始，2nm制程芯片将带来可观的营收。对于台积电来说，2nm制程芯片将是一个非常、非常重大的节点。

7月9日晚间，希荻微披露2023年年报问询函回复。 公司2023年业绩大幅下滑，全年实现营业收入3.94亿元，同比下降29.64%； 实现归母净利润亏损5418.46万元，同比下滑257.6%；毛利率36.57%，较上年度下降13.85个百分点。 此外，今年一季度，希荻微仍未能扭亏为盈，一季度归母净利润亏损达4889.14万元，同比下降191.09%。 上交所首先对公司业绩下滑、亏损扩大情况进行了重点问询。 模拟芯片“以价换量”趋势显著 希荻微主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售，主要产品涵盖DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片等。 公司在问询函回复中表示，2023年度营业收入下降主要系电源管理芯片产品收入下降所致，公司电源管理芯片产品的销量从2022年度的3.53亿颗降至2023年度的1.9亿颗，降幅为46.37% 而2023年希荻微的营业收入主要来源于电源管理芯片，占比达66.41%。 就产品收入下降原因方面，希荻微解释主要系 终端市场需求疲软、下游行业库存高企以及重要海外客户采购量下降导致公司新增订单不足。 毛利率下降主要系受市场情况和行业去库存的影响，模拟芯片市场竞争趋于激烈，市场“以价换量”趋势明显。 希荻微电源管理芯片2023年单位售价1.38元/颗，单位成本0.93元/颗，毛利率为32.47%。对比去年，总体层面单位售价上升2.99%，单位成本上升40.91%。 一季度业绩方面，希荻微增收不增利，公司实现营业收入1.23亿元，同比增长205.94%；归母净利润亏损为4889.14万元，同比下降191.09%。 希荻微在问询函回复中指出，一季度，受消费电子市场回暖影响，客户需求较去年同期有明显的上升，且增加了音圈马达驱动芯片业务，因此营收有所增加。但模拟芯片市场竞争仍趋于激烈，部分产品售价回落，电源管理芯片和端口保护及信号切换芯片的毛利率均有所下滑。 音圈马达驱动芯片预计2024下半年转为自产 新增的音圈马达驱动芯片业务也是上交所问询的重点。 年报显示，2023年，公司新增音圈马达驱动芯片业务， 采用“净额法”确认营业收入2500.91万元。 之所以采用“净额法”确认营收，主要原因系公司音圈马达驱动芯片产品以贸易模式进行销售，尚未实现自产。 2022年，希荻微全资子公司与韩国动运签署了相关协议，以2100万美金作为交易作价获得了韩国动运自动对焦（Auto Focus）及光学影像防抖（Optical Image Stabilization）的相关专利及技术。 希荻微坦言，原计划于过渡期3-5个月后便能逐渐将音圈马达驱动芯片产品线部分产品从贸易模式转换至自产模式，但实现产品自产需要转换周期，因此较原计划有所推迟。 就实现自产的时间点， 希荻微预计在2024年下半年，将逐步由贸易模式转为自产模式， 由直接采购产品，逐步调整为自行向供应商采购原材料，并委托封测厂生产相关产品，并实现销售。 公司进一步表示， 在该商业模式下，满足以“总额法”确认收入的条件，能够大幅增加该业务的营收规模。 但如该等产品未能顺利转为自产模式，公司将继续按“净额法”确认收入，音圈马达驱动芯片业务将对2024年度整体营业收入贡献较少。 2023年，希荻微音圈马达驱动芯片产品线出货金额约2.52亿元，产品已进入vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想等公司供应链。

7月9日晚，晶升股份公告称，经财务部门初步测算，预计公司2024年上半年实现归母净利润3300万元至3650万元，与去年同期相比，将增加1791.23万元至2141.23万元，同比增长118.72%至141.92%。 晶升股份同时预计2024年上半年实现扣非净利润1610万元至1850万元，与去年同期相比，将增加808.84万元至1048.84万元，同比增长100.96%至130.92%。 该公司2024年第一季度实现归母净利润1481.77万元，实现扣非净利润775.02万元。 由此计算，晶升股份2024年第二季度，预计实现归母净利润1818.23万元至2168.23万元，环比增长22.7%至46.3%；预计实现扣非净利润834.98万元至1074.98万元，环比增长7.74%至38.5%。 （晶升股份归母净利润按单季度计算） 对于业绩增长的原因，该公司表示，主要系其主营业务稳健发展，客户合作的深入与技术应用领域的拓展为公司创造收入增长。同时不断加强内部经营管理，持续降本增效，综合盈利能力得到提升。 晶升股份是我国半导体晶体材料生长设备制造商。2023年度，该公司晶体生长设备营收2.578亿元，占总营收比例63.56%，是其第一大主营业务，其长晶设备主要应用于下游半导体行业与光伏行业。 为进一步了解情况，《科创板日报》记者今日（7月10日）致电晶升股份，该公司董秘办人士表示，“上半年从下游客户需求来看，三大板块整体订单是充足饱满的，半导体、碳化硅、光伏的设备都有陆续交付和批量交付。如果下游行业有复苏或变动，我们设备厂商第一时间能感知到。” “ 半导体晶圆的需求旺盛与存储芯片的价格上涨给国内大硅片客户带来利好，同时对相关长晶设备需求也起到拉动作用 。”上述董秘办人士称。 晶升股份在今年6月12日的投资者调研中也表示， 半导体硅方面，行业去库存已接近尾声，其中部分产品的价格开始呈现见底向上趋势。国内半导体硅片企业的逆势扩张也逐步建立了市场信心。这些市场情况预示着新一轮半导体上行周期有望开启。 “但光伏方面因下游行业竞争激烈，部分下游公司也有在降价，传导到我们公司，业务可能有一定延缓影响。”该董秘办人士具体表示，“我们有份光伏设备板块约3亿元的合同，也受行业调整影响，客户将这块儿的交付做了延期，相当于我们订单确认会受一些影响。” 今年7月9日，晶升股份在投资者互动时表示，长期以来，公司积极配合客户进行设备升级及产品验证推进工作，单晶炉设备的主体机械部分使用寿命在8-10年左右。 “光伏行业进入调整周期，公司也会推进客户原有长晶设备的自动化改造升级业务 。” 同时，该公司表示，正积极配合下游客户完成多产品的开发工作，助力客户提升良率并加快本土化发展进程。“公司进一步拓宽产品线布局，新产品陆续进入客户处验证。” 上述董秘办人士对此回应表示，“公司推出了两款新产品，碳化硅切割设备和碳化硅外延设备，我们内部已验证完毕， 目前已有样机，都在进行客户验证，还未批量生产 。客户验证时间预估几个月，预计今年底前会有客户反馈。”