7月9日盘后，雅克科技披露半年报业绩预告，预计上半年净利润5.12亿~5.80亿元， 同比增长50.00%~70.00% 。 单看二季度，其归母净利润为2.67亿~3.34亿元， 同比增长57.99%~98.52%，创下单季度净利润历史新高 。 公司将业绩增长归因为三方面：①LNG市场需求带动LNG大型运输船舶、燃料舱和工程安装等订单增长，LNG深冷保温复合板材销售大幅增长； ②随着集成电路行业在2024年恢复性增长，以及人工智能、大数据和云计算等快速发展，国内集成电路生产线增加和产能增长， 存储和逻辑芯片、AI用HBM等下游产品类别增长较快，半导体电子材料销售明显增长 ； ③显示面板行业2024年恢复性增长，及OLED显示电子产品的普及率提高，同时2024奥运年带动显示类电子产品消费更新，显示面板用材料及配套产品销售明显增长。 雅克科技的半导体前驱体客户包括SK海力士、三星、英特尔等，其中SK海力士已身处英伟达的HBM供应商名单之中。 之前AI热潮一举拉高“存力”、特别是HBM的关注度，而HBM的多层堆叠对制造材料，尤其是前驱体的用量成倍提升。在今日公告中，雅克科技也特别提及，存储和逻辑芯片、AI用HBM等下游产品类别增长较快。 从股价来看，雅克科技2月初至今股价已实现翻倍。 除了雅克科技之外，A股还有两家半导体材料商也已披露了半年报业绩预告。 立昂微公告，预计上半年营收14.59亿元左右，同比增长8.7%左右；预计归母扣非净利润为-4700万元至-3500万元，同比下降169.96%至193.95%；Q2扣非净利润已实现扭亏为盈。公司表示，报告期内， 得益于半导体行业景气度的见底回暖及公司加强市场拓展、调整产品结构，产品销量同比大幅增长 。 鼎龙股份6月25日公告，预计上半年净利润为2.01亿~2.21亿元，同比增长110%~130%。受国内半导体及OLED显示面板行业下游稼动率以及公司产品市占率显著提升的影响， 上半年CMP抛光垫与CMP抛光液、清洗液产品销售同比增幅均超过100% 。 值得注意， “恢复性增长”“行业景气度见底回暖”“下游稼动率提升”——上述三家公司的半年报预告中，全部提到了行业的复苏现象对销售的推动作用 。 中原证券7月9日报告指出， 2024年是半导体周期拐点之年，下游的缓慢复苏将带动对半导体材料的需求 。建议关注已经进入半导体产业供应链体系，在电子特气、光刻胶等技术难度大和国产化低的半导体材料细分子行业具有一定市占率和实现国产化的专精特新企业。

受主要产品综合毛利率下降的影响，今年以来，闻泰科技（600745.SH）业绩未出现明显好转。不过，今年第二季度公司半导体业务收入及综合毛利率环比改善，产品集成业务收入环比增长。 今日晚间，公司发布公告，今年上半年，公司预计实现归属于母公司所有者的净利润1.3亿元至1.95亿元，与去年追溯调整后的净利数据12.51亿元相比，减少84%到90%。 根据财报，闻泰科技Q1实现归母净利润1.43亿元，同比下降68.82%。据此计算估，公司单二季度实现净利约-1300万元至5200万元，业绩环比、同比均面临亏损风险。 对于上半年业绩变动原因，闻泰科技表示，主要是受行业周期性影响，以及部分原材料涨价、成本上升等因素影响，2024年上半年，公司半导体业务的收入及综合毛利率、产品集成业务的综合毛利率均同比下降。 值得一提的是，闻泰科技表示，受部分市场需求回暖及公司降本增效等因素影响，公司Q2半导体业务收入及综合毛利率相较于Q1环比改善。 另外，得益于海外大客户新项目及家电、汽车等客户的拓展，闻泰科技上半年产品集成业务营收同比实现增长。 闻泰科技称，从Q2来看，海外大客户需求改善，产品集成业务收入环比增长。部分低毛利项目因市场需求增加，导致产品集成业务综合毛利率阶段性环比下降。公司已积极与客户沟通协商，同时积极采取各种降本增效措施，相关效果主要体现在第三季度。 半导体业务是闻泰科技现阶段盈利的支柱。财联社记者关注到，近日多家A股半导体上市公司发布了业绩“预喜”公告。从业绩预增因素来看，多家半导体公司提到 “终端需求回暖”、“下游客户库存明显改善”、 “在手订单饱满”、“人工智能（AI）技术促进行业发展”等。 闻泰科技在此前召开的2023年度业绩说明会上表示，公司半导体业务以海外营收为主，最近两个季度，公司半导体业务在中国区的份额在上升，未来有新的增长空间。 目前，闻泰科技仍在加码半导体业务。6月27日，闻泰科技宣布安世半导体将投资2亿美元在德国汉堡研发和生产下一代宽禁带半导体产品（WBG），如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），并增加二极管和晶体管的晶圆产能。 闻泰科技表示，今年6月，安世半导体第一条高压D-Mode GaN晶体管和SiC二极管生产线已经正式投入使用，接下来计划在汉堡工厂建立现代化、经济高效的200毫米SiC MOSFET和低压GaN HEMT生产线，预计在未来两年内完成。

近日，半导体行业多家企业轮番发布其2024年上半年业绩预告，多家企业净利润均得到了超100%的增长，这一现象似乎也在昭示着半导体行业已经开始放出复苏的信号......SMM大致整理了几家半导体相关企业2024年上半年的业绩预告情况，其中，韦尔股份以毋庸置疑的优势排名第一。具体来看： 韦尔股份： 作为国内的芯片龙头企业，韦尔股份于近日发布了其2024年上半年业绩预告，据公告显示，经财务部分初步测算，预计公司2024年上半年共实现119.03~121.83亿元的营收，相比去年同期同比增加 34.38%到 37.54%；归属于上市公司股东的净利润在13.07~14.07亿元左右，相比2023年同期同比增加 754.11%到 819.42%。 而需要注意的是，2023年韦尔股份归属于上市公司股东的净利润在5.56亿元，而2024年一季度韦尔股份归属于上市公司股东的净利润在5.58亿元，这意味着，进入2024年以来，韦尔股份单季度的净利润便已经超过去年全年，上半年净利润或将为去年全年净利润的两倍！ 对于公司上半年净利润增长的原因，韦尔股份表示，2024年上半年，市场需求持续复苏，下游客户需求有所增长，伴随着公司在高端智能手机市场的产品导入及汽车市场自动驾驶应用的持续渗透，公司的营业收入实现了明显增长；此外，为更好地应对产业波动的影响，公司积极推进产品结构优化及供应链结构优化，公司的产品毛利率逐步恢复，整体业绩显著提升。 此前，公司曾被问及对半导体行业的周期有何看法，韦尔股份彼时回应称，半导体行业有周期性，但是企业发展与公司自身产品技术实力关系更大。公司技术是否领先、IP 是否足够优质、产品线是否足够丰富，对公司的发展成长更加重要。公司目前无论在手机、还是汽车市场的份额增长，是基于技术上的领先；公司会努力做到明年、后年及更长时间维度上持续的技术领先，这样公司发展受行业周期的影响就会较为有限。 澜起科技： 澜起科技预计公司2024年半年度共实现入16.65亿元的营收，较上年同期增长79.49%；上半年归属于上市公司股东的净利润在5.83亿元~6.23亿元，较上年同期增长612.73%~661.59%。 对于公司业绩变动的原因，澜起科技表示，一方面，自进入2024年以来，公司内存接口及模组配套芯片需求实现恢复性增长，DDR5 下游渗透率提升且 DDR5 子代迭代持续推进，2024年上半年公司 DDR5第二子代 RCD 芯片出货量已超过第一子代 RCD芯片；另一方面，公司部分 AI“运力”芯片新产品开始规模出货，为公司贡献新的业绩增长点，以上两方面因素共同推动公司 2024年上半年营业收入及净利润较上年同期大幅增长。 佰维存储则表示，公司预计2024年上半年共实现31亿元至37亿元的营收，同比增长169.97%至222.22%；预计实现归属于上市公司股东的净利润为2.8亿元至3.3亿元，同比增长194.44%至211.31%。公司预计业绩扭亏为盈，主要系行业复苏，公司紧紧把握行业上行机遇，大力拓展国内外一线客户，实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升。 对于下半年存储行业的市场走势预测，佰维存储表示，根据最新报道，三星三季度将把DRAM和NAND的价格上调15-20%。美光亦预计2024年全年价格将继续上涨。随着存储市场将在第三季度进入传统旺季，受益于AI服务器需求迅猛增长、HBM需求爆满和北美服务器市场的强劲复苏，海外存储需求持续高涨，国内需求有所回落，但整体来看行业景气度有望延续。 方正科技： 方正科技发布业绩预告称，预计公司2024年上半年共实现归属于上市公司股东的净利润在1.27~1.72亿元左右，相比2023年同期同比增加 164.33%到 257.98%。 公司表示。2024年上半年，随着数据中心、人工智能等领域的快速发展，PCB 市场行情好于去年同期。公司一是前瞻性预判客户技术方向和产品要求，对国内工厂进行技术能力升级，高端产品产能大幅提升；二是通过关键技术的不断突破，为客户提供更好的 PCB 产品一站式解决方案；三是积极布局高增长领域，持续优化客户群和产品订单结构；四是推进精细化管理，全面降本增效。报告期内，公司的主要经营指标得以稳步提升。 鼎龙股份： 鼎龙股份发布2024年上半年业绩预告称，公司2024年上半年归属于上市公司股东的净利润在2.01亿~2.2亿元，相比于2023年同期上涨110~130%。 对于公司业绩大幅提升的原因，鼎龙股份表示，受国内半导体及 OLED 显示面板行业下游稼动率以及公司产品市占率显著提升的影响，公司光电半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现营业收入约 6.4亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），营收占比从 2023 年的 32%持续提升至约 42%水平。显示材料的快速放量，也进一步加强公司整体盈利能力。公司半导体先进封装材料及晶圆光刻胶等其他新材料业务在客户端的验证均处于持续推进中，进展符合公司预期。 南芯科技： 南芯科技则预计公司2024年上半年或将实现12.32~13.02亿元的营收，相比于2023年同期同比增长 86.51%到 97.11%；净利润方面，公司预计2024年上半年或将实现归属于上市公司股东的净利润在2.03亿元~2.21亿元左右，同比增长101.28%到 119.16%。 对于公司业绩预增的原因，南芯科技表示，报告期内受到终端需求回暖的影响，公司业务规模扩大，持续推出有市场竞争力的产品，公司在手订单饱满，主营业务稳健增长。 多机构上调2024年全球半导体产值预测 半导体行业复苏迹象已现？ 实际上，早自2023年四季度开始，低迷许久的半导体市场便开始频频传出即将复苏回暖的信号，早在6月份，便有多个机构宣布上调2024年全球半导体产值预测， 世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布上调今年全球半导体产值预测，预估年增16%，并乐观看待2025年存储和逻辑产业推动产值有望持续成长12.5%，预计将连续两年强劲成长；国际半导体产业协会（SEMI）联合发布的报告此前显示 ，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象， 预计下半年行业增长将更加强劲； TechInsights在3月上调2024年全球半导体销售额增速，从之前的16%上调至24%， 将超过6500亿美元，并预计2025/2026年分别增至超过8000亿美元和接近9000亿美元。 且值得一提的是， 随着全球芯片市场逐步回暖，供需关系改善，不少产业链企业轮番发布涨价的消息，其中不乏台积电、高通这些知名产业链巨头，覆盖IC设计、芯片代工等环节。 近日，台积电方面便有消息称，公司或将从2025年起对最先进的3nm制程技术进行涨价。其中，AI产品价格提高5%至10%，而非AI产品的价格则将上涨0%至5%。至于5nm也有望因生产成本提高而调高报价。 对于半导体行业浓厚的涨价氛围，有机构预测，下半年进入传统备货旺季，产能吃紧情境可能延续至年底，中国大陆晶圆代工有望进一步酝酿特定制程涨价氛围。 对于后市半导体行业的预测， 五矿证券 表示，半导体周期的持续时长通常为3年至5年，目前正处于第5轮周期的上行期间。AI是本轮周期的新技术驱动，产业去库存是半导体行业将迎来稳步上升的坚实基础。 平安证券 则认为，根据美国半导体产业协会（SIA）统计数据，2024年5月全球半导体行业销售额达到491亿美元，相较2023年月的412亿美元同比增长19.3%，相较2024年4月的472亿美元环比增长4.1%。当前，半导体制造出现改善迹象，国产替代如火如荼，半导体设备企业订单充裕，行业景气向上趋势得以维持；此外，各大厂在AI终端方面持续投入，具备AI性能的芯片不断推陈出新，有望驱动新一轮换机需求，建议关注。 中信证券 也表示，随着下游需求逐步回升，半导体行业增速回到2021年周期启动前水平，传统封装有望进入复苏通道；此外，外部限制不断加码，倒逼国产化加速，芯片制造战略地位显著，本土化趋势明确，先进封装在AI时代增量需求及国产替代空间巨大，建议关注半导体封测需求复苏及产业链自主化。

SMM 7月9日讯：7月9日，半导体板块异动拉升，半导体指数盘中更是一度涨逾5%，截至日间收盘，半导体指数以4.93%的涨幅成为今日仅次于消费电子板块的存在。个股方面，蓝箭电子20CM封死涨停板，台基股份、晶丰明源、芯原股份、力芯微等多股涨逾10%，晶方科技涨停，艾为电子、上海贝岭等多股纷纷涨逾9%。 消息面上，有外媒报道称，因看好AI、减碳市场将扩大，索尼、三菱电机、罗姆、东芝、铠侠、瑞萨、Rapidus、富士电机8家日本企业将在截至2029年为止对半导体投资5兆日元，用来增产功率半导体、影像传感器、逻辑半导体等产品。 此外， 还有消息称，日本厂商因看好AI数据中心、电动车市场扩大，相继增产功率半导体，其中东芝和罗姆合计将投资约3800亿日元，增产功率半导体，而三菱电机计划在2026年度将SiC功率半导体产能提高至2022年度的5倍，将投资约1000亿日元在熊本县兴建新工厂。 近期，随着半导体产业链不少企业2024年上半年业绩轮番报喜（详情可查看“ 半导体企业上半年“喜报连连” 净利同比增速多超100% 这家企业单季超去年全年！【SMM专题】 ”一文！），半导体行业复苏的迹象也越来越明显，此前，不仅有包括世界半导体贸易统计组织（WSTS）等在内的多个机构上调2024年全球半导体产值预测，而且 据SIA数据，2024年5月全球半导体行业销售额达到491亿美元，同比增长19.3%，环比4月增长4.1%。 5月份的销售额同比增长率创下了2022年4月以来的最大增幅，美洲市场增长尤为强劲，同比增长43.6%，中国市场同比增长24.2%。 此外，据长电科技方面表示，根据Canalys数据，2024一季度全球智能手机、PC出货同比增长11%/3.2%，终端复苏趋势得到验证。随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用， 预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道。 个股方面，开盘不久便快速涨停的晶方科技，在昨日晚间曾发布其2024年上半年业绩预告，其预测，公司2024年上半年预计实现归属于上市公司股东的净利润在1.08亿元至1.17亿元，同比增长40.97%-52.72%。 对于公司业绩预增的原因，晶方科技表示随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，公司在车规CIS领域的封装业务规模与领先优势持续提升；公司持续加大对先进封装相关技术、工艺的创新开发，以满足客户新业务与新产品的技术需求，并在MEMS、射频滤波器等新应用领域逐步开始实现商业化应用；且持续拓展微型光学器件和WLO技术的市场化应用，稳步推进高集成度前照大灯等新应用领域的开发拓展。此外，2024年上半年，以智能手机为代表的消费类电子领域库存水平逐步回归正常，市场需求呈现回暖趋势，公司在此领域封装业务也恢复增长。 且值得一提的是，周一美股开盘之后，台积电股价盘中一度涨超4%，市值盘中突破万亿美元。而消息面上，台积电股价大涨则主要是受其拟上调代工价格刺激。 据市场消息，台积电或将从2025年起对最先进的3nm制程技术进行涨价。其中，AI产品价格提高5%至10%，而非AI产品的价格则将上涨0%至5%。至于5nm也有望因生产成本提高而调高报价。对于半导体行业浓厚的涨价氛围，有机构预测，下半年进入传统备货旺季，产能吃紧情境可能延续至年底，中国大陆晶圆代工有望进一步酝酿特定制程涨价氛围。 在此消息爆出之后，摩根士丹利等多家机构纷纷上调其目标价，预计台积电不久将在财报中上调全年销售预期。其表示，最新的供应链数据表明台积电正在传递一个信息，即2025年领先的代工供应可能会紧张，如果不能接受台积电的价值，客户可能无法获得足够的产能分配。 机构评论 国金证券 表示，全球半导体月度销售额持续向好，电子进入三季度拉货旺季，AI云端算力需求旺盛，云厂商增加AI资本开支，带动AI芯片、AI服务器、光模块、交换机等需求高景气，英伟达B系列芯片正在积极备货，有望在四季度大批量出货，AI给消费电子赋能，有望带来新的换机需求（苹果iPhone16新机备货数量也有望提升），下半年智能手机、AIPC将迎来众多新机发布，继续看好AI驱动、消费电子创新/需求复苏及自主可控受益产业链。 招商证券分析师鄢凡 也表示，全球半导体月度销售数据开始出现年内环比正增长。建议持续关注AI创新终端和AI算力领域的设计、设备、封测等标的，把握国内半导体公司中二季度业绩有望超预期的公司，同时建议长期关注国内半导体行业格局在收并购等措施影响下的长期变化。 五矿证券 表示，半导体周期的持续时长通常为3~5年，目前正处于第5轮周期的上行期间（本轮半导体周期底起始于2023Q1）。AI是本轮周期的新技术驱动；产业去库存是半导体产业将迎来稳步上升的坚实基础。根据对经济周期和库存周期的对比分析，当前全球和中国半导体周期处于被动去库向主动补库的转折期。 联储证券分析师刘浩 则表示，大基金三期入场，配合政策指引有望改善产业链整体生态。大基金三期于5月24日成立，注册资本3440亿元超前两期之和，大基金一期将于2024年9月到期，大基金三期有望在和一期形成接力的同时进一步促进行业发展。同时，证监会近日发布“科创板八条”，提高资本市场对于科技型企业的支持作用，半导体作为“硬科技行业”利好可能性较高。 值得一提的是，AI半导体的发展也驱动了存储需求提升。2024年DRAM及NANDFlash在各类AI延伸应用，如智能手机、服务器、笔电的单机平均搭载容量均有成长，又以服务器领域成长幅度最高。 海通证券张晓飞 表示，看好2024年全球先进制程产能不足情况下全年主流存储维持涨价，建议长期关注主流存储模组企业中具备存储+先进封装逻辑的企业，以及利基存储IC设计企业中符合一定涨价逻辑或具备较大国产渗透空间且与晶圆厂绑定更为紧密的存储IC企业。

三星电子周二确认，已经赢得日本人工智能公司Preferred Networks（PFN）订单，将使用2纳米代工工艺和先进的芯片封装服务来为该公司制造人工智能芯片。 PFN副总裁兼计算架构首席技术官Junichiro Makino也在一份声明中证实，三星的芯片将用于PFN的高性能计算硬件以构建大语言模型等。 这也是三星官方公布的首份尖端2纳米芯片代工订单。但这一消息实际在2月份就已经在业界传开，当时就有消息人士透露，三星将为PFN打造人工智能芯片，但三星当时对该合作伙伴的身份进行了保密。 而这次合作也被视为人工智能行业及芯片代工行业的一大里程碑。对于PFN来说，获得最尖端的2纳米芯片将帮助其获得更多竞争优势；三星方面，这份合同则代表着其冲击台积电主导地位的一次关键胜利。 芯片行业目前正在推进更先进工艺节点领域的赛跑，作为一直以来的龙头企业，台积电早就制定了3纳米和2纳米芯片生产计划。三星在2纳米芯片上的进展，很可能就是改写全球芯片竞争格局的信号。 残酷竞争 三星设备解决方案部门负责人Kyung Kye-hyun去年曾指出，从2纳米节点开始，三星将采用环栅工艺（GAA），有望在未来五年内在技术上超越台积电。而台积电比三星晚一年应用GAA。 据一名知情人士此前指出，耐人寻味的是，PFN自2016年开始一直是台积电的客户，而此时选择与三星合作可能代表着一些新的行业动向。 该人士透露，PFN或许是看重三星拥有全方位的芯片制造能力，能涵盖从芯片设计到生产和封装的所有程序。而PFN转向三星也可能意味着三星撬动更多台积电客户的可能性，为三星与其他重要客户结盟铺平道路。 技术上看，三星计划在2025年开始将2纳米工艺大批量用于移动应用，2026年扩展到高性能计算芯片，2027年进军汽车芯片。而台积电计划在2025年前量产2纳米芯片，研究机构TrendForce指出，这代表着科技巨头间的竞争将到达新高度。 业界也曾分析，由于三星比台积电更早采用GAA技术，可能会在2纳米的竞争上占据上风。至于另一家大公司英特尔，则可能由于光刻设备的问题而无法遵循其在2025年技术革新时间表。 总之，芯片参数具体如何发展还无法定论，但业内还看到了其他的竞争策略。 据悉，三星准备在2纳米工艺上以折扣价吸引客户，尤其是高通的订单。更微妙的是，高通也是台积电的老客户，并且一直是台积电2纳米技术想要争取的大客户。 而高通一直没有明确表示自己的意愿，同时向台积电和三星委托了2纳米芯片的开发和试产。目前的情况是，三星与PFN合作，而台积电稳稳抓住苹果的订单，高通或许就是这两家公司下一阶段决胜的关键。

7月8日晚间，天岳先进公告，公司拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过3亿元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额将用于投资8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目，本次发行的发行对象不超过35名（含）。 定增预案显示，本次项目主要研发方向包括碳化硅生长热场仿真、碳化硅单晶应力控制、碳化硅单晶微缺陷控制、导电型碳化硅电阻率控制等。 募资的3亿元主要投向建筑工程及安装工程费用及设备购置费。 项目建设周期为24个月， 包括厂房净化间装修改造、设备采购安装、新技术和工艺试验等三个阶段。 今日（7月9日），《科创板日报》记者以投资者身份致电天岳先进证券办，相关工作人员表示，“本次定增是为了应对未来碳化硅6英寸升级到8英寸的行业趋势和客户需求，因此一方面我们选择投入8英寸技术提升研发，另一方面，我们在加大产能，8英寸产品产能提升规划已公示。” 据上海临港管委会官网，天岳先进的“碳化硅半导体材料二期（一阶段）项目”的 环评信息已于近日公示。 建设项目概况显示， 天岳先进通过利用现有厂区预留区域增加生产设备开展8英寸碳化硅晶片生产线建设， 配套新增公辅设施和环保设施。为满足产品质量需求，对现有已批项目部分工艺、设备进行改造。 就8英寸需求方面，其工作人员表示，8英寸产品在客户端验证通过后，客户大多都会选择往8英寸升级转型。 “尺寸越大，单位芯片成本越低。” 对下游客户来说，推动6英寸往8英寸的方向升级，是重要的降本路径之一。 有从事半导体行业研究的业内人士向《科创板日报》记者提到， 8英寸碳化硅衬底更具备综合成本优势。 虽然制备成本增加，但合格芯片产量大幅增加。因此，8英寸衬底的单位综合成本具备显著优势。 新能源汽车是碳化硅功率器件的主要下游应用场景之一。目前，新能源汽车市场掀起了激烈的价格战，多家车企纷纷调整策略，试图以较低的价格吸引消费者。在此背景下，车企对成本控制愈发敏感。 前述天岳先进证券办工作人员也进一步表示， “正是因为价格战，所以车企客户使用8英寸碳化硅产品的动力更大，因为降低了成本。” 据悉，天岳先进在2023年已实现8英寸碳化硅衬底的批量销售。 不过，天岳先进2023年增收不增利。2023年，该公司实现营业总收入12.51亿元，同比增长199.90%；归母净利润亏损4572.05万元，上年同期亏损1.76亿元。今年一季度，该公司实现盈利，归母净利润为4610万元。 与此同时，该公司研发费用较高。2021年至2023年度公司研发费用金额为7373.61万元、1.28亿元和1.37亿元。另外，上述工作人员表示，本次3亿元的募投项目也主要为技术研发项目。

世界上第一座半导体封装玻璃基板的工厂，即将迎来量产。 据韩国每日经济新闻报道，SK集团董事长崔泰源（Chey Tae-won）近日前往美国参观旗下公司Absolics的半导体玻璃基板制造工厂。该厂位于美国佐治亚州科文顿县，是全球首座建成的半导体玻璃基板制造工厂。此前，Absolics一直在韩国庆尚北道龟尾市的一条试验线上生产玻璃基板样品。 据悉，目前Absolics工厂已开始试运行，并且崔泰源已与某头部科技公司CEO进行会面，以销售Absolics的玻璃基板，预计在今年下半年完成客户验证。 玻璃基板，被视作比目前芯片封装工艺中常用有机材料基板更具竞争优势的选择。早在2023年就已押注玻璃基板的英特尔表示，玻璃基板能使单个封装中的芯片面积增加五成，从而塞进更多的Chiplet，以延续摩尔定律的寿命。 据Tom's Hardware的报告，玻璃基板拥有更好的热稳定性和机械稳定性，为应用至以人工智能（AI）为代表的数据密集型工作打下了基础。除此之外，玻璃基板因玻璃平整度，能将光学临近效应（OPE）减少50%，提高光刻聚焦深度。 事实上，除SK集团外，许多厂商已对玻璃基板作出布局。 英特尔计划在2026-2030年间实现玻璃基板的量产，为此加大了对多家设备和材料供应商的订单。早先还租用夏普闲置的LCD面板厂作为先进半导体技术研发中心，业界猜测或瞄准玻璃基板封装技术。 三星电机计划9月采购和安装玻璃基板相关设备，并于四季度展开试生产。 苹果此前与供应商商讨将玻璃基板技术应用于芯片开发，以提供更好的散热性能，从而使芯片性能在更长时间内保持峰值。 材料端方面，康宁公司今年5月宣称，希望利用特殊的专有技术，扩大在半导体玻璃基板市场的份额。公司表示正准备推出“玻璃芯”，用于芯片封装，且正在向多个潜在客户提供样品。 虽引无数厂商竞折腰，玻璃基板却并非无甚瑕疵。有相关从业者曾指出，玻璃虽能克服翘曲、电气性能也较好，然而缺点包括易碎、难加工等。 换言之，未来Absolics公司能否顺利量产玻璃基板，乃至兑现业绩，还要看此次试运行各项指标，以及客户验证的具体情况。 据Prismark，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元。随各大芯片巨头的入局，玻璃基板对硅基板的替代有望加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。 源达6月26日研究报告指出，芯片高性能趋势下玻璃基板有望凭借优异的热稳定性和电学性能在先进封装领域得到更多应用，相关厂商已在布局，TGV工艺是玻璃基板用于先进封装领域的必备技术，国内多家激光设备厂商已储备激光诱导刻蚀技术。建议关注：1）先进封装：长电科技等。2）TGV设备：帝尔激光、德龙激光等。

荷兰光刻机巨头阿斯麦CEO克里斯托弗·富凯（Christophe Fouquet）表示，包括德国汽车行业在内的芯片买家需要中国芯片制造商目前投资的传统制程芯片。 富凯于今年4月接替退休的彼得·温宁克，成为阿斯麦新任总裁兼CEO。他发表上述言论之际，有报道称，欧盟正向欧洲芯片行业征求对中国扩大传统制程芯片产能的看法。 所谓传统制程芯片，又称成熟制程芯片，一般指28纳米制程以上的上一代芯片，广泛应用于汽车、洗衣机以及医疗设备等日常科技产品。 “尤其是汽车行业，包括德国汽车行业，需要更多使用更简单、早已为人所知的技术制造的芯片，”富凯在接受媒体采访时说。 据富凯介绍，全球对传统制程芯片的需求正在急剧上升，但制造这类芯片的利润并不高，西方公司的投资也不够。他说：“欧洲甚至不能满足自己一般的需求。” 根据行业组织SEMI的估计，到2025年，中国芯片制造商的产能将增长14%，达到每月1010万片，约占全球总产量的三分之一。 富凯表示：“如果有人想降低（中国芯片生产商的）生产速度，不管出于什么原因，那么就需要替代方案。阻止别人生产你需要的东西是没有意义的。” 据媒体报道，欧盟向欧洲芯片行业征询的信息范围，超过了美国商务部向美国公司发送的安全调查的范围。 去年12月，美国商务部宣布开始管理中国生产的传统半导体的信息，以此追踪美国公司对中国技术的依赖程度。 对此，中国外交部当时回应称，全球产供链的形成和发展是市场规律和企业选择共同作用的结果。人为干预将经贸问题工具化、武器化，违反市场经济和公平竞争原则，加剧全球产供链安全风险，最终受损的是包括美国自己在内的整个世界的利益。美方应当切实尊重国际经贸规则和市场经济原则，为中美经贸合作创造良好条件。

群联电子6月营收53.61亿新台币，环比下降0.3%，同比增长56%。群联电子执行长潘健成表示，零售存储市场已出现筑底现象，NAND原厂看好企业级SSD存储需求强劲，移动存储容量持续上升，原厂对NAND的市场价格呈现坚定态度。 AI半导体驱动存储需求提升。2024年DRAM及NANDFlash在各类AI延伸应用，如智能手机、服务器、笔电的单机平均搭载容量均有成长，又以服务器领域成长幅度最高。海通证券张晓飞表示，看好2024年全球先进制程产能不足情况下全年主流存储维持涨价，建议长期关注主流存储模组企业中具备存储+先进封装逻辑的企业，以及利基存储IC设计企业中符合一定涨价逻辑或具备较大国产渗透空间且与晶圆厂绑定更为紧密的存储IC企业。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 江波龙 拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。2021年1-9月公司移动存储产品存储卡全球市场份额位列Top2。 聚辰股份 是一家以存储产品为主的IC设计公司，拥有非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片和NorFlash等产品线。

周一 （7月8日）美股早盘，美国芯片企业英伟达股价一度涨近4%，最高报每股130.77美元，为6月24日以来的最高水平。 截至发稿，英伟达股价回落至129美元附近，涨幅略超2.5%。但即使以这一水平收盘，也将创6月21日以来的最高收盘价。6月21日的前一天——6月20日时，英伟达一度创下了140美元的历史新高，但自那之后一直处于休整状态。 上周五（7月5日），New Street Research分析师Pierre Ferragu将其对英伟达的股票评级从“买入”下调至“中性”，是近期少有对该股持观望态度的分析师。 Ferragu认为，当前的估值意味着英伟达股价很难进一步上涨，“尽管英伟达仍然是AI数据中心领域最强大的特许经营公司，但近期预期和估值证明，对该股的看法应该更为谨慎。” 但仅隔一个交易日，瑞银分析师Timothy Arcuri就给出了一个截然不同的判断，他在周一的报告中重申了对英伟达的“买入”评级，并将目标价从先前的120美元上调至150美元。 根据Arcuri的说法，这一目标价是建立在英伟达2025年和2026年的盈利预期和28倍市盈率得出的。对于2025年，Arcuri预测英伟达将产生2040亿美元的收入，每股收益为4.95美元，分别高于普遍预期的1570亿美元和3.57美元。 这位瑞银分析师解释道，容纳英伟达Blackwell GPU的液冷系统的订单规模很大。Arcuri预计，2025年将有约6.9万套此类系统出货，每出货5,000套将为英伟达增加约90亿美元的收入和20美分的每股收益。 先前，为英伟达提供液冷解决方案的超微电脑（Supermicro）表示，随着人工智能（AI）工厂变得越来越普遍，液冷数据中心对于满足客户对以AI为中心的工作负载不断增长的需求至关重要。 瑞银的Arcuri承认，由于先前英伟达股价屡刷新高，投资者对该股的信心在最近几周有所减弱，形成了一堵“忧虑之墙”。但他指出，如果这家芯片公司能够实现新的利润前景，那么近期股价的停滞仍是“健康的”。 另有报道提到，英伟达在ETF的投机领域一直占据着主导地位。数据显示，年初至今，以英伟达为主的ETF已吸纳44亿美元的资金，这一数字大约是2023全年的六倍。 摩根大通的研究团队写道，“鉴于投资者对AI主题的关注以及股票的强劲表现，英伟达基金变得越来越受欢迎。”但有媒体分析指出，英伟达仍有个明显的担忧，那就是欧美反垄断监管机构对其的调查。 上周，欧盟委员会执行副主席、竞争专员玛格丽特·维斯塔格（Margrethe Vestager）表示，英伟达公司的AI芯片供应存在“巨大瓶颈”，“我们一直在向他们提问，但这还只是初步的举措。” 先前还有消息称，法国将对英伟达提起反垄断诉讼。报道称，法国监管机构提到了其滥用市场主导地位的风险，还对AI行业过度依赖英伟达编程工具CUDA表示担忧。 据了解，英伟达花费近20年打造了并行计算平台和编程模型“CUDA”，其与GPU的高效结合吸引了数百万开发者，现还涵盖软件开发工具、多种服务以及基于合作伙伴的解决方案，成为深厚的生态壁垒。