AI热带动高端PCB市场需求持续攀升，也吸引众多业内厂商竞相发力。沪电股份(002463.SZ)今日晚间发布公告称，拟43亿元投建AI芯片配套高端PCB扩产项目，建设资金来源于公司自有或自筹。

根据公告，沪电股份拟将应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目，调整为新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目，生产高层高密度互连积层板，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求。

项目投资总额预计约为43亿元，将分两阶段实施，总建设期计划为8年，其中第一阶段预计在2028年以前实施完成；第二阶段预计在2032年底前实施完成。项目全部实施完成后，预估新增年营业收入约为48亿元。

沪电股份方面表示，本项目符合国家相关产业政策和行业发展趋势，有望进一步扩大公司高端产品产能，优化产品结构，增强公司核心竞争力。但项目也存在资金保障、政策调整、市场环境变化等潜在风险。

有业内人士此前向财联社记者表示，AI技术的发展推动了高性能计算芯片的需求，直接拉动了PCB产业规模的增长。

该人士进一步举例称，因AI服务器需要处理大量数据和复杂运算，对PCB的性能要求大幅提升，推动高密度互连板、多层PCB等细分品类快速增长。发展前景来看，服务器用PCB市场预计将继续保持较高的增长率。

值得关注的是，沪电股份已尝到AI的“甜头”。公司最新披露的2024年三季报显示，Q3实现营收和净利润分别为35.87亿元、7.08亿元，同比增长54.67%、53.66%。前三季度，公司实现营收90.11亿元、净利润18.48亿元，同比增长48.15%、93.94%。

针对业绩变动，沪电股份此前在业绩预告中称“受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求”。