为您找到相关结果约2636

  • 魏哲家 上任全球最大芯片厂董事长!

    “我以前很少这样(见媒体),但现在坐这个位子只好做这个位子的事”,面对记者们的关注,魏哲家满脸笑容,一头银发下的双眼显得轻松自信。 担任台积电总裁6年后,魏哲家于昨日(6月4日)起接替刘德音成为台积电新任董事长,接过这一重担,他看起来早已做好准备。 在台积电的26年,魏哲家稳步前进,亦得到了台积电创始人张忠谋的赏识,坐上董事长的席位,对魏哲家而言,可以说既是水到渠成,也是天道酬勤。 不过,魏哲家仍然是半导体行业中极其特别的一个角色。 直率敢言的“另类”员工 打拼在精英辈出的半导体行业,魏哲家却常常对外表示,自己从来都不是认真念书的人,只念喜欢的科目,“同学凌晨在念书的时候,我已经睡着了。” “当时最棒的行业是医生,但我看到血就快昏倒,也没有艺术天份。”透过自我观察,魏哲家用“删除法”找出自己的长处,最终投身电机工程专业。谦虚归谦虚,魏哲家的学历仍然看起来金光闪闪,他在台湾“国立交通大学”获得电子工程学士学位、硕士学位后,又在耶鲁大学拿到了电机工程博士学位。不过,由于耶鲁大学以经济、历史、文学和政治等科系闻名,电机工程在耶鲁算不上热门的专业。魏哲家曾对媒体表示,张忠谋觉得耶鲁电机博士很奇怪,“有一次他跟客户介绍我是耶鲁电机博士,讲完他自己就笑出来。” 直白、幽默与乐观,是魏哲家最大的魅力所在。 曾与魏哲家一起挑灯夜战的学长吴重雨回忆道,魏哲家的弹性应变能力和跳脱思惟,最令他印象深刻。他举例,当年台湾半导体业方兴未艾,进行实验时,器具相对简陋,一不小心碰撞,晶片就摔成好几片,一般人可能会觉得懊恼、完蛋了,但是魏哲家却赶快把大的那一半捡起来,跟大家说,“别担心,量得到电晶体就好了!” 另一个流传更广的故事是,时任台积电董事长的张忠谋出了名的严格,标准甚高,有一次魏哲家被“检讨”,张忠谋把他骂得狗血淋头,魏哲家脱口而出,“董事长您可以质疑我的聪明才智,但请不要质疑我对台积电的忠诚。”话音一落,现场气氛瞬间和缓下来。多年后,有记者跟魏哲家求证,他是否是唯一敢跟张忠谋回嘴的人?他先是哈哈大笑说不记得了,然后赶紧补,“当时还没学会‘倾听’,现在不敢了!” 魏哲家的敢言、直率是出了名的。与其相识多年的行业人士分享,他是Yes就说Yes、No就是No,从不会拐弯抹角。一起共事过的同事也表示,魏哲家在老板面前绝不是那种“Yes Man”,而是直来直往,敢于表达不同想法,执行力也非常强。 自谦不爱读书的魏哲家,私底下非常爱看金庸武侠小说,《鹿鼎记》中的韦小宝则是他的挚爱。魏哲家曾到台中一中出席活动,为了吸引学生读理工科大学,当场告诉男学生“到台积电比较容易交到女朋友”,引得全场笑声不断。在现实中,正是如同韦小宝般的机敏灵活,让他牢牢握住了大客户的心。一名曾和魏哲家打交道的台积电客户表示:“即使是在讨论订价这样紧张严肃的议题,他也能营造出轻松的气氛......我们都喜欢和他共事。” 准备最齐全的CEO 1998年,魏哲家进入台积电,第一站是做研发及制造。在此之前,他已经在半导体行业内颇有经验,历任意法半导体逻辑暨SRAM技术开发资深经理、新加坡特许半导体公司资深副总经理。初入台积电的那些年,魏哲家曾任台积南厂区营运副总经理和主流技术事业资深副总经理。不过,相当赏识魏哲家的张忠谋认为,主流技术只是比较好听的名称而已,其实是管6寸及8寸晶圆厂的落后技术。 在这个岗位上,魏哲家做出了颇多成绩。例如,台积电0.13微米制程的良率,正是倚赖他才能拉开与对手的距离。台积电前董事长刘德音曾直言,每次客户思虑不周全、造成问题时,魏哲家总是第一个跳出来解决,有著“碰到困难愈战愈勇的个性”。 此外,魏哲家还成功把8寸厂升级,抢攻指纹辨识、微机电、穿戴式及光感测元件及汽车电子晶片商机,带来了营收新动能。 为了培养魏哲家,张忠谋将魏哲家调任业务开发部门,与客户、市场接触。不过,这一调动却让魏哲家从掌管1.2万人变成了带领6、70人小团队。 魏哲家并未在意手下人数的多寡,谈及这次职位调动,他仍然风趣地说,“当时从管1.2万人变成6、70人,想说可以比较轻松一点,要是知道每天被创办人抓去开会,可能要重新考虑一下。” 虽是未曾涉足的领域,魏哲家同样在新岗位上埋头干了起来,他开始积极耕耘行动运算处理器市场,抓住高通、英伟达等大客户订单,短时间内交出了亮眼成绩单,从管生产的老手,摇身一变成为业务一级战将。 台积电前共同营运长蒋尚义曾总结了魏哲家的几个优点,“第一,他蛮直的,会很诚恳的跟对方沟通;第二,他的原则是一定会顾到双赢。” 蒋尚义认为,商业社会中,每个人都想要照顾到公司的利益,有的人想要占尽所有便宜,这样长期以来就没人肯跟你做生意了。魏哲家最独特的贡献是会照顾到双方利益,在同事之间也会互相沟通,必要的时候肯吃亏,不是所有便宜都要占的人 接下业务开发部门并拿出了成绩,这让魏哲家在张忠谋眼中十分加分,他不由得称赞魏哲家是“准备最齐全”的CEO。自2012年起,魏哲家与刘德音一同担任台积电共同首席运营官,此时,不少人已将其视为台积电董事长接班人的有力人选。 灵活身段、合作为先 “一个公司为何会灭亡,就是CEO的傲慢,所以我很常提醒自己,不要忘了我是谁。”担任CEO的这些年,魏哲家多次向外表示,当一个人忘记他是谁,就无法听进去其他意见,“格局会变小,那么这个CEO就不足以领导公司,他会不计一切地扩张。”他直言,放下身段并专心聆听是重要关键,也是台积电成功之处,并表示半导体无法关起门来自己做,客户成功台积电才成功。 魏哲家认为,台积电必须跟客户讨论,共创出最棒、最有利的技术,“每一个制程都是订制化的,换句话说,客户产品销售好、量就大、量大就容易看到问题,并调整技术,选定最适合的技术,就不可能跑到台积电以外的公司重新开产线,划不来。” 准时、准时、还是准时,魏哲家对准时交货的把控,在半导体行业内十分特别。他曾对媒体提到,“有时你(交货)慢了1星期,你就会整整慢1年。”他解释到,当客户在竞争对手的首次投片良率仅50%时,台积电的要求是98%。“第一次不成功,过1个星期再来不行吗?”然而,美国每年9月新车上市、6月要拿政府执照、3月就要验车,前一年12月得把车子做好,汽车零件供应商9月就要供货,换言之,要是零件商慢了1星期,新车上市就会整整慢1年。“试想,慢了1年上市的手机还有竞争力吗?”因此,魏哲家坚持,台积电永远准时交货,永远比竞争对手快,甚至还要提早。 “跟客户一起成长”,对魏哲家而言完全不是客套话,客户产品如果大卖,对他而言就更没有停下来休息的理由。“就像抓到大鱼哪有放手的道理,几乎没有休息的机会,等于是一路被Push到世界最前面。” 对于接班后的安排,魏哲家坦言,台积电创立三十几年以来,都延续同样的传统,不管是价值观、理念、行事方式都不会改变,将继续往前进。公司的三大原则是技术领先、卓越制造、客户信任,并在诚信、正直上绝不妥协。他接任后也是做同样的,只是他的角色未来会尽量往政府关系移转,他会将总裁业务分摊给两位共同营运长,公司也同时会思考不同层级的接班制度,未来会朝向年轻化、制度化发展,并将招募各地人才。

  • AI浪潮下算力需求提速 分析师称先进封装业务放量可期

    联发科执行长蔡力行近日于台北国际电脑展(COMPUTEX2024)发表专题演讲,透露联发科最新AI布局,并首度透露联发科朝2纳米制程与2.5D和3D进行先进封装发展AI应用芯片的计划,借此推动无所不在的混合式AI运算。 先进封装内涵丰富,包括倒装焊、扇入扇出封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装、Chiplet等一系列概念,本质均为提升IO密度。通用大模型、A手机及PC、高阶自动驾驶的发展均要求高性能算力,先进封装作为提升芯片性能的有效手段有望加速渗透与成长。值得一提是,AI芯片的订单暴涨使得台积电先进封装产能供不应求。据媒体报道,英伟达、AMD两家公司已经包下了台积电今明两年的CoWoS与SoIC先进封装产能。三星、英特尔、联发科等大厂纷纷布局先进封装;此外,包括通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子在内的各大封测厂商积极布局先进封装,国泰君安分析指出,随着大算力需求提速,先进封装业务放量可期。 据财联社主题库显示,相关上市公司中: 耐科装备 表示,在半导体塑料封装装备领域,目前公司以转注成型工艺装备为主,并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造。 长川科技 子公司杭州长奕科技有限公司在研产品包括MetalFrame分选机,该产品面向客户的先进封装需求,将支持WLCSP(扇入式)、FOWLP(扇出式)、3DIC(立体封装)、SiP(系统级封装)等先进封装形式产品的测试分选。

  • 第一指日可待?英伟达市值突破3万亿美元 超越苹果公司

    美东时间周三(6月5日),人工智能(AI)龙头股英伟达股价大涨逾5%,刷新历史新高,市值突破3万亿美元,超越苹果,成为全球市值第二高的公司,仅次于微软。 截至收盘,英伟达股价上涨5.16%,报1224.4美元/股,市值为3.01万亿美元。这是英伟达首次突破3万亿美元大关,它也成为继苹果和微软之后,第三家实现这一里程碑的公司。 苹果股价上涨0.78%,市值重回3万亿美元,该公司于去年7月首次达成这一成就。 微软股价上涨1.91%,市值为3.15万亿美元,仍然是全球市值最高的公司。 美股市场周三走高,科技股普遍上涨,美国经济数据走软提振了市场,投资者开始期待美联储最早可能在7月降息。 凭借在AI芯片领域的垄断地位,英伟达股价今年以来上涨了逾147%,去年累计上涨了近240%。 自5月份公布全面超出预期的一季度财报以来,英伟达股价上涨了逾24%,该公司还宣布了“1拆10”的拆股计划,将于当地时间6月7日实施。 财报显示,英伟达今年一季度的营收为260亿美元,经调整后的每股收益为6.12美元,较去年同期分别增长262%和461%。 上周日,英伟达CEO黄仁勋在一次行业会议上宣布,公司将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片,2026年推出下一代AI平台Rubin,2027年推出Rubin Ultra,更新节奏将是“一年一次”,打破“摩尔定律”。 近些年来,苹果和微软轮番成为全球最有价值的公司,但英伟达有望打破“二人转”的局面。早在今年年初,就有分析师预测称,苹果和微软之间的竞争可能会变成围绕第二名的争夺,而搅局者正是AI潮流最大的受益者英伟达。

  • 英伟达推进HBM芯片认证 三星电子股价应声上涨

    三星电子股价周三上涨,此前英伟达(NVDA.US)表示正在努力对该公司的高带宽存储(HBM)芯片进行认证,这是让这家韩国公司能够利用人工智能技术日益增长的需求的关键一步。 三星电子周三在首尔早盘一度上涨3.6%。在周三交易之前,三星股价今年已下跌约4%,表现落后于主要芯片公司。 英伟达首席执行官黄仁勋周二表示,他的公司正在研究三星和美光科技(MU.US)提供的HBM芯片。这两家公司都需要英伟达的支持,才能与SK海力士直接竞争。自从SK海力士开始向英伟达供应HBM3和更先进的HBM3e芯片以来,其股价一路飙升。 CLSA Securities Korea分析师Sanjeev Rana表示:“尽管三星8层堆叠HBM3E在获得英伟达认证方面遇到了挫折,但我们对未来两三个月获得认证相当乐观。” 三星在HBM芯片市场上落后于规模较小的竞争对手。由于这些芯片被用于训练ChatGPT等人工智能模型,HBM芯片市场经历了爆炸式增长。黄仁勋表示认证三星HBM需要更多工作和耐心。 周三,SK海力士股价一度下跌2.3%。 此前有报道称,三星电子最新的HBM芯片尚未通过英伟达测试。三名知情人士表示,该公司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。在问及这篇报道的时候,黄仁勋表示:“根本没有那回事”。 SK海力士到明年的产能已接近满负荷。考虑到产能限制,英伟达可能会受益于拥有一个强大的替代供应商。 Bloomberg Intelligence科技分析师Masahiro Wakasugi表示:“英伟达需要更多的HBM供应商。如果三星能够提供下一代HBM,那么它将帮助英伟达。” 三星是全球最大的存储芯片生产商。该公司表示,已开始量产其最新的8层堆叠HBM产品HBM3E,并计划在第二季度量产12层产品。该公司预计,到2024年,其HBM的供应量将比去年至少增加三倍。三星与AMD(AMD.US)合作,后者在人工智能芯片领域与英伟达竞争。 CLSA的Rana表示:“随着2024年下半年三星向英伟达和AMD供货的可能性越来越高,我们预计其股价将出现反弹。”

  • 芯片行业或迎来涨价潮 上海复旦领涨半导体股

    受益于半导体热度持续提振,相关个股持续反弹。截至发稿,晶门半导体(02878.HK)、上海复旦(01385.HK)、华虹半导体(01347.HK)分别上涨5.97%、4.21%、4.16%。 注:半导体股的表现 消息方面,戴尔公司的副董事长兼首席运营官Jeff Clarke日前透露,预计2024年第二季度,公司将面临成本上升的压力,这包括了各种成本、运输费用以及零部件成本。他特别指出,DRAM和固态硬盘的价格在下半年可能会上涨15%至20%。对此,戴尔计划对产品组合中的SSD和DRAM成本结构进行详细研究,并做出相应的调整。 目前全球存储芯片市场正在逐步复苏,主流存储芯片制造商已经启动了涨价策略。自2023年底以来,全球半导体存储产业开始进入上升周期,今年已经多次收到来自上游存储芯片厂商提高合约价的通知。 根据TrendForce集邦咨询的最新预测,第二季度DRAM合约价格的季度涨幅将上调至13%至18%,而NAND Flash合约价格的季度涨幅也将同步上调至大约15%至20%。 山西证券分析认为,存储芯片价格的上涨趋势已经明确,行业正在进入新一轮的上升周期。随着存储芯片价格的持续上涨,预期将带动存储芯片龙头企业的营业利润率提升,从而实现业绩和估值的双重增长,行业具有较大的增长潜力。 大基金三期募资规模达到3440亿元 近日,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立,法定代表人为张新,注册资本3440亿人民币,经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务,以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动,企业管理咨询。 此次大基金三期注册资本超过一、二期之和,将加大对核心技术和关键零部件的投资力度,同时还将注重与国际先进技术的对接和融合,推动国产芯片在全球竞争中不断取得新突破。 中信证券指出,国家大基金三期正式成立,从本次出资情况来看侧重金融支持实体以及壮大耐心资本的导向,在委托管理模式和投资期限方面都可能较一期二期出现一些调整优化,采取长期目标导向有助于避免短视,有助于长期产业发展。 东吴证券也指出,大基金第三期的募集资金已经到位,其规模创下历史新高,达到3440亿元。此次新增的出资单位包括广东国资和天津国资,预计未来对当地项目的返投比例将会有较大幅度的提升。

  • 券商晨会精华:地产利好政策频出 供需两端发力推动去库存

    财联社6月5日消息,昨日市场全天震荡反弹,深成指、创业板指双双涨超1%。总体上个股跌多涨少,全市场超3100只个股下跌。沪深两市今日成交额7457亿,较上个交易日缩量850亿。板块方面,电力、虚拟电厂、中字头股票、房地产服务等板块涨幅居前,MR、教育、铜缆高速连接、电商等板块跌幅居前。截至收盘,沪指涨0.41%,深成指涨1.05%,创业板指涨1.33%。 在今日的券商晨会上,中金公司指出,智算中心加码,国产算力提速;华西证券认为,AI PC产业链进入高速发展期,科技巨头陆续发布AI PC相关产品;开源证券指出,地产利好政策频出,供需两端发力推动去库存。 开源证券:地产利好政策频出,供需两端发力推动去库存 开源证券认为,2024年以来楼市仍处调整阶段,商品住宅销售规模同比持续下滑。需求端,各地楼市宽松政策密集出台。随着杭州、西安限购措施的解除,全国仅余北京、上海、广州、深圳四个一线城市,以及天津部分区域、海南省保留限购政策,对购房人情绪修复有一定积极作用。同时多城出台“以旧换新”措施,刺激改善型住房需求入市。该政策叠加多项利好条件,短期可以提振当地换房热情,但受制于诸多限制,或难以大范围实施。供应端,4月政治局会议定调“化风险+去库存”,之后自然资源部发文再次强调限制高去化周期城市供地,而根据统计,超半数重点城市去化周期仍高于18个月警戒线,库存压力尚存。此外,为了解决地产商尤其是民企融资困难问题,监管部门强调各地加快推动融资协调机制建立,“白名单”融资初见成效。但通过银行审核项目相对较少,已放款资金体量相比融资需求有一定落差,后续融资进展仍值得关注。在房地产发展新模式下,持续看好投资强度高、布局区域优、机制市场化的强信用房企。 中金公司:智算中心加码,国产算力提速 中金公司指出,国产算力及智算中心的发展受到了国家及各地方政府的高度重视,政府及运营商主导的智算中心建设提速;2月19日,国资委召开中央企业人工智能专题推进会,要求央企加速建设智算中心,开展AI+专项行动;此外,贸易摩擦的影响,海外核心云端AI芯片进入大陆市场受限。在政策加码及国资智算中心建设加速的情况下,国产算力有望迎来发展窗口期。 华西证券:AI PC产业链进入高速发展期,科技巨头陆续发布AI PC相关产品 华西证券认为随着AI PC产业链的高速发展,苹果、微软等人工智能巨头纷纷下场,英特尔自2023年宣布启动AI PC加速计划,随之英特尔、高通陆续发布AI PC芯片。根据Donews,Canalys预计,2024年AI PC出货量将达5100万台,2026年为1.54亿台,2028年将达2.08亿台,2024年-2028年的五年复合增长率为42%。不可否认的是,在PC行业去库存进入尾声,重回增长轨道的当下,AI PC对于PC行业的整体带动尤为重要。AI PC发展还处在一个逐步发展的阶段,技术、应用、生态的最佳实践都还处在探索期,未来发展还有很大空间。

  • 纳芯微:考虑探索新的市场机会 将继续关注外部投资并购

    “今年,公司将继续在汽车电子、泛能源等核心市场巩固并扩大市场份额,同时会探索新的市场机会,在车身电子、热管理和智能驾舱等领域,实现对头部客户的突破。”在纳芯微今日(6月4日)举行的业绩会上,该公司董事长、总经理王升杨回答《科创板日报》记者提问时如是称。 据了解,过去一年受市场竞争以及下游需求疲弱影响,纳芯微产品价格整体承压,销售量同比上升但营业收入同比下降。财报数据显示,2023年该公司实现营业收入13.11亿元,较上年同期减少21.52%;归属于上市公司股东的净利润-3.05亿元,同比下降221.85%。 纳芯微方面表示,2023年汽车电子领域整体需求稳健增长,消费电子领域景气度改善,但工业市场和光伏、储能市场仍处于去库存和逐步恢复阶段。不过,关于今年第二季度以来的市场需求和行业库存变化,纳芯微在业绩会上并未向投资者作进一步回复。 据该公司今年4月接受投资机构调研时表示, 从今年目前情况看,下游大部分行业的库存去化接近尾声,开始逐步走向恢复增长的转变,其中消费电子是最早走出去库存影响的领域,接下来是汽车和工业等市场,目前受库存影响比较明显的是光伏和储能领域,光储市场可能在今年下半年将有所恢复。 纳芯微单季度营收已实现连续三个季度环比增长。今年一季度,该公司实现营业收入3.62亿元,环比增长16.89%。 但在模拟芯片价格何时见底的问题上,纳芯微在今年四月接待投资机构的业绩说明会上透露, 由于过去几年行业对模拟芯片的扩产比较激进,市场竞争激烈的状态可能还会持续相当长一段时间 。 该公司表示,其正在积极匹配价格策略以稳固或者增加市场份额,“远期来看,公司会不断完善自有核心能力建设,比如说成本管控能力,提升公司经营效率来面对市场竞争,同时也在积极规划更加差异化和创新性的产品。” 关于今年的新产品研发及量产计划,据该公司介绍,传感器方面,今年会陆续推出包括磁角度和磁开关传感器产品在内的新产品,预计磁轮速传感器产品会在远期贡献营收增长;用于消费家电类产品的水位测量的压力传感器产品处于在研阶段,远期看公司也在规划用于汽车的侧面碰撞压力传感器的品类。 信号链方面,该公司汽车热管理专用的处理器芯片产品今年开始有营收贡献,远期看在专用SoC领域还在陆续规划新的产品;通用信号链产品陆续有更多的新品发布,公司在接口品类方向下一步的重要方向是车载音视频相关的接口产品。电源管理方面,会不断丰富车载马达驱动相关的产品;公司第一款高边开关产品也即将量产,后续会不断在高边开关市场里面做更多规格和型号的产品,快速将该方向的产品补全。 在海外市场,纳芯微已在日本、韩国、德国等关键地区设立了分支机构,完成了海外销售团队的搭建,并尝试扩大海外市场份额。报告期内,该公司境外收入占比为12.35%,较上年提升约2.2个百分点。 2023年7月,纳芯微宣布拟以现金方式收购芯片公司昆腾微股权;同年8月,纳芯微公告称,已与昆腾微共计30名股东签署了《意向协议》,拟通过现金方式收购昆腾微30名股东合计持有昆腾微67.60%的股权。 近一年时间过去,该股权收购项目后续再未有过更多进展披露。今日(6月4日)的业绩会上,有投资者就以上事项向纳芯微董事长询问最新的情况,但公司方面未作出正面回应说明。 除收购模拟芯片商昆腾微,纳芯微2023年整体的对外投资动作频繁。据王升杨介绍称,该公司内部主要由子公司苏州纳星进行产业投资业务,2023年已与元禾、华业、苏州聚源、小米等业内知名投资机构成立合作基金, 围绕集成电路、半导体及其上下游产业相关领域投资了70余个项目 。据了解,该公司去年还曾与禾迈股份一同联手,向一家碳化硅器件商中瑞宏芯进行了近亿元人民币规模的产业投资。 王升杨表示,今年该公司将继续通过对外投资布局,寻找优质并购标的,期待在行业下行的窗口期内,通过行业资源的有效整合,快速实现产品品类和市场方向的拓展。

  • 马斯克为特斯拉“表决心”:今年将向英伟达购买30-40亿美元的产品!

    据特斯拉首席执行官埃隆·马斯克称,该公司今年预计将从英伟达处采购价值30亿至40亿美元的产品。 马斯克还透露,特斯拉今年在人工智能(AI)方面的100亿美元资本支出中,约有一半将用于内部支出。 他在X上说:“为了构建人工智能训练超级集群,英伟达的硬件大约占成本的三分之二。” 今年早些时候,马斯克在特斯拉的财报电话会议上宣布,该公司计划在年底前将英伟达H100人工智能芯片的采购量从3.5万增加到8.5万。他还透露,特斯拉打算投资100亿美元,用于联合训练和推理人工智能,主要用于车载应用。 但周二早些时候,有报道称,马斯克将最初打算为特斯拉公司提供的数千颗人工智能芯片优先交付给了他的社交媒体公司X。这些芯片旨在帮助特斯拉发展成为人工智能和机器人领域的领导者。 这将导致特斯拉接收价值超5亿美元芯片的时间点推迟了数月,进而可能延后特斯拉开发自动驾驶汽车和人形机器人的进程。 不过,马斯克很快作出了回应称,特斯拉没把英伟达芯片送去别的地方,只是放在了仓库里。他指出,由于位于得克萨斯州奥斯汀的工厂尚未完工,特斯拉缺乏接受英伟达GPU的能力。 不过,他特别提到,该超级工厂的扩建工程已接近完工,将容纳5万个H100用于FSD的培训。 他还估计,特斯拉将在2024年花费30至40亿美元从英伟达购买AI芯片。 截至周二美股收盘,特斯拉跌0.86%。投资者们仍略感不安,他们正寄望于马斯克交付全自动驾驶汽车的承诺。该公司计划在8月份推出首款自动驾驶出租车,而由于一系列撞车事故,其Autopilot和FSD功能继续受到审查。 与此同时,马斯克的人工智能初创公司xAI正在与OpenAI和谷歌等公司竞争,为生成式人工智能及其底层大型语言模型创建实际应用。上个月,基于先进产品和支持这些产品的基础设施的承诺,该公司成功融资60亿美元。

  • 特斯拉失宠?媒体曝其芯片被优先分配给AI公司 马斯克本人否认

    埃隆·马斯克曾多次表示,他可以将特斯拉打造成“人工智能和机器人领域的领导者”,这一雄心壮志需要英伟达提供大量昂贵的芯片来建设其基础设施。 在4月份的财报电话会上,马斯克表示,到今年年底,特斯拉将拥有8.5万个英伟达H100 GPU用于训练人工智能。他还在社交媒体上写道,特斯拉今年将在AI训练和推理方面投入约100亿美元。 但据媒体报道,英伟达公司内部广泛流传的电子邮件显示,马斯克向股东夸大了特斯拉的采购情况,并且马斯克将大量AI芯片优先交付给了他的社交媒体公司X(前身为“推特”),而这些芯片原本是为特斯拉公司预留的。 简单来说,相较于特斯拉,马斯克要求英伟达优先向X供货,这导致特斯拉接收价值超5亿美元芯片的时间点推迟了数月,进而可能延后特斯拉开发自动驾驶汽车和人形机器人的进程。受该消息的影响,特斯拉盘前一度跌超1%。 具体来看,英伟达在去年12月份的一份备忘录写道,“比起特斯拉,埃隆优先考虑在X上部署H100 GPU集群,已将原定用于特斯拉的1.2万个已发货的H100 GPU改用于X。作为交换,定于1月和6月交付的1.2万个H100订单将转给特斯拉。” 除此以外,英伟达4月下旬的一封电子邮件称,马斯克财报电话会上的评论 “与预订量存在冲突” ,约100亿美元的人工智能支出帖子也 “与预订量和2025财年预测相冲突” 。 英伟达邮件还提到,特斯拉当时的大幅裁员可能会导致得州超级工厂的“H100项目”出现进一步延误。 发稿前不久,马斯克在社交媒体回应, 特斯拉没把英伟达芯片送去别的地方,只是放在了仓库里。 他还提到, 得州超级工厂的扩建工程已接近完工,将容纳5万个H100用于FSD的培训。 分析指出,优先交付给X公司的AI芯片可能被用于马斯克新创立的人工智能研究公司“xAI”,据马斯克的说法,X公司的投资者拥有xAI的25%股份,另外,xAI还会使用X公司数据中心的部分容量来进行大语言模型的部分训练和推理。 媒体分析认为,英伟达的爆料可能会招致特斯拉股东对马斯克更严厉的批评。年初至今,特斯拉股价已累跌近30%;业务上,公司面临电动汽车产品线老化和竞争加剧的局面;除此以外,马斯克的敏感言论可能令公司流失潜在购车者。 但马斯克却鼓励投资者关注他多年来一直承诺但尚未实现的未来产品,包括自动驾驶汽车软件、Robotaxi等。马斯克曾在4月份的财报电话会上表示,“如果有人不相信特斯拉会解决自动驾驶问题,他们就不应该成为该公司的投资者。” 上月,特斯拉股东联盟在一份公开信中敦促其他股东拒绝批准公司董事会提出的薪酬方案。股东联盟认为,马斯克因控制包括推特在内的五家公司而分心,导致他没有为这家汽车制造商的最佳利益服务。 “特斯拉正遭受重大的治理失败,需要我们紧急关注并采取行动。”该团体指出,收购推特的决定“对特斯拉的业绩产生了重大影响”,与六年前相比,马斯克对外部业务的承诺只增不减。

  • 美国银行预计芯片行业顶峰将至2026年中 云计算、汽车等子领域将先行繁荣

    美国银行近期发布报告,认为半导体行业的牛市远未结束,人工智能的兴起有望推动行业在2026年中期达到顶峰。自人工智能热潮席卷市场以来,追踪半导体行业的SOX指数已经超越基准指数,今年迄今涨幅高达26%,与标普500指数相比,溢价达到4至5倍。 尽管市场可能因美国大选或货币政策等近期因素出现回调,但分析师认为,看涨趋势仍有充分理由。芯片行业在经历下行周期后,通常会迎来长达10个季度的上涨周期,而这一模式才刚刚开始。 美国银行指出,当前的上升周期始于2023年末,目前仅处于第三季度,这意味着强劲的增长势头可能持续至2026年中期。不过,芯片股(SOX)在周期拐点前6至9个月可能会改变方向,因此半导体行业可能在2025年下半年或一年后达到顶峰。 此外,经过去年的库存调整,预计2025年半导体行业将实现两位数的年销售额增长。 美国银行在报告中为投资者提供了三个受益的投资主题:云计算、汽车和半导体制造的日益复杂化。 首先,英伟达(NVDA.US)和博通(AVGO.US)是首选投资对象。美国银行认为这两家公司具有巨大的上涨潜力,对它们的目标价分别设定为1,500美元和1,680美元。 对于英伟达而言,部分原因是市场对其AI数据中心扩张的乐观预期,这为公司的硬件产品提供了强劲的需求。目前,数据中心系统在全球IT支出中约占5%,即2,600亿美元,但到2028年,这一数字有望增长至3,600亿美元。 同时,芯片在汽车行业的重要性日益增加,预计将提振恩智浦半导体(NXPI.US)等股票的表现,并给予恩智浦半导体目标价为320美元。 美国银行表示,工业/汽车芯片类股市场竞争较低,且能够提供远离人工智能的多元化投资,进入2025财年时更容易进行比较。库存调整的结束可能支持2025财年销售额实现双倍增长。 最后,半导体制造的日益复杂化,将支撑该行业估值的攀升,从而证明KLA Corporation和Synopsis等股票的交易区间是合理的。美国银行维持对这两家公司的目标价分别为890美元和650美元。 该行分析师指出,全球前五大半导体设备股的溢价率为46%,即2025年市盈率26倍,而历史平均水平为18倍。他们预计,即使在近期晶圆厂设备周期的低谷,溢价仍将持续,这得益于基本面和情绪的杠杆效应、人工智能驱动的芯片复杂性、全球回流努力以及25%以上的稳定自由现金流利润率。

微信二维码今日有色
微信二维码

微信扫一扫关注

下载app掌上有色
掌上有色

掌上有色下载

返回顶部返回顶部
publicize