北京经开区自动驾驶产业生态链再落一子！ 近日，芯驰科技全球总部正式乔迁新址，落户北京经开区，并获得经开区联合北京市区两级给予的10亿元战略投资。经开区工委委员、管委会副主任王磊，亦庄国投党委书记、董事长陈志成一行出席乔迁仪式，与芯驰创始人仇雨菁共同为新办公室剪彩。 《科创板日报》注意到，上个月，国家新能源汽车技术创新中心联合成立的“车规级芯片联合实验室”也落地北京经开区，后者不仅是北京东南部集成电路产业高地，还悄然形成自动驾驶产业生态。 能否成为车规级芯片主流供应商？ 芯驰科技成立于2018年，面向中央计算+区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案，覆盖智能座舱和智能车控等领域。 据披露，芯驰科技在北京、南京、深圳、大连等设有研发中心。团队的核心成员有近20年车规芯片量产经验，具备一定的车规芯片产品定义、技术研发及大规模量产落地经验。 目前，其全系列产品已完成超百万片规模化量产，覆盖了中国大部分车厂。其中，芯驰舱之芯X9系列处理器是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片，集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，以及视频处理器。 车规级芯片，是指专为汽车应用设计和制造，且严格满足汽车行业相关标准规定的芯片。主要分为四类：计算及控制芯片、功率芯片、传感器芯片及其他芯片。车规级芯片制造的微型化水平要求较之消费类领域芯片略低，当前国内主流的车规级芯片尺寸常大于28nm。 一位芯片创企工程师告诉《科创板日报》记者，芯驰科技敏锐地把握到当前国产汽车芯片需求，并在该细分领域如智能网联和自动驾驶对芯片算力的需求方面深耕。 “国内汽车芯片厂商能否通过车企的可靠性及性能等全方位的验证，并在实际运行中实现可达到的标准，是其能否成为主流供应商的核心影响要素。” 《科创板日报》记者注意到，致力于汽车芯片行业的国外厂商包括瑞萨、恩智浦、英飞凌、德州仪器、意法半导体等；该赛道国内企业主要有中颖电子、杰发科技、芯驰科技、仁芯科技等。 创始人来自恩智浦 芯驰科技联合创始人兼董事长张强、COO仇雨菁均出身于恩智浦，张强曾任恩智浦大中华区汽车事业部负责人，仇雨菁则是前恩智浦中国车规级芯片研发总负责人。 2018年，时值造车新势力崛起之际，汽车芯片的需求加大。仇雨菁认为此时正是国内创企发展的大好时机，决定回国与事业伙伴张强共同创业。她带领研发团队，张强则负责市场拓展。 仇雨菁的工作经历覆盖了集成电路的前、中、后期的研发和生产阶段， 她此前表示，企业定位方面，芯驰科技并不局限于做汽车芯片的国产化替代。 目前国内一些业界常用的芯片已经落伍，其在算力和效能上都与新款的汽车芯片有着比较明显的差距，无论是芯片参数还是规划，芯驰科技都在对标国际一流。无论是安全性、可靠性还是质量、综合性价比等都要实现全球汽车半导体市场的领先。 成立至今，芯驰科技经历了7轮融资，融资额超35亿元，背后聚集国资、市场化头部机构、知名产业资本等。 国资方面，包括上海科创、张江高科、国开装备基金、中信证券投资、北京亦庄国际产业投资管理有限公司等；市场化机构方面，包括华登国际、经纬中国、红杉中国、祥峰资本等；产业资本方面，包括联想创投、上汽金石等。 对于本次出资，北京经开区工委委员、管委会副主任王磊表示，“芯驰科技是北京经开区重点引进和支持的高科技企业，是经开区智能网联汽车产业创新生态的重要组成部分。我们将充分发挥资源和政策优势，推进企业与本地资源共振共赢。” 上个月，国家新能源汽车技术创新中心与长城汽车共同揭牌成立“车规级芯片联合实验室”，又一车规级芯片联合实验室落地北京经开区。 京城东南的经开区，已经悄然形成自动驾驶产业“引力场”，如今，集成电路产业、汽车产业、高端制造业和资金支持四大优势，已成为北京经开区支持高端汽车和新能源智能网联汽车产业发展的四大优势。 据悉，截至目前，北京经开区聚集了20多家自动驾驶领域企业，其中包括芯驰科技、辉羲智能、小马智行等自动驾驶产业链企业，形成了自动驾驶产业集聚区。

7月11日-13日，2024中国检测技术与半导体应用大会暨半导体分析检测仪器与设备发展论坛在上海成功举办。 这场半导体行业盛会由中国技术创业协会、上海市经济和信息化委员会、上海市科学技术协会、上海虹桥国际中央商务区管委会、上海市闵行区人民政府指导，国家集成电路创新中心、上海市仪器仪表行业协会、财联社主办，复旦大学光电研究院、复创芯、科创板日报、上海南虹桥投资开发（集团）有限公司、上海段和段（虹桥国际中央商务区）律师事务所承办。 本次盛会汇聚了来自政府、学界、企业界等500多名人士，旨在提高产品质量，针对先进半导体材料、薄膜、器件、芯片等工艺控制和精确测试、测量分析技术，以及创新链、供应链合作机遇进行探讨交流。 开幕式上，中国工程院院士庄松林、上海虹桥国际中央商务区管委会副主任李康弘、国家集成电路创新中心副总经理沈晓良等作了致辞。 复旦大学光电研究院院长、中国科学院院士褚君浩，中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长，西安交通大学微电子行业校友会秘书长徐冬梅，曾任超瞬态装置实验室主任、电子显微镜中心科研合作主任唐文新，上海复旦微电子集团股份有限公司副总经理沈磊等在大会上作了报告分享。 大会报告称，受全球消费电子市场萎缩，订单下滑影响，2023年整体封测市场并不乐观，但是随着下游客户端库存下降，年底市场显示出复苏迹象，预计封测市场2024年将迎来反弹，年产业规模有望突破3300亿元。 多名演讲嘉宾认为，伴随着集成电路往更小尺度、更高集成度和更多功能方向发展，半导体检测精度和可靠性愈发严格和重要。此外，新兴的应用领域如汽车电子和人工智能进一步提高了检测的需求，包括更高的精度、速度和更低的成本。 ▍新产业形态的催生 多名演讲嘉宾表示，从2022年下半年截至目前，半导体行业仍处于周期性调整过程，但受新能源车、人工智能、5G自动驾驶等领域的蓬勃发展带动，2024年半导体产业增长有望摆脱下降趋势，开始回调，实现超10%的增长。 根据统计数据显示，2023年中国大陆封测业的销售额是2932.2亿元，同比下降2.1%，虽封测市场处于下滑态势，但我国本土封测代工厂整体营收实现增长，2023年超过1300亿元，同比增长8%。尤其是在先进封测领域，国内企业实现技术的不断突破。 “在大批实现营收正增长点国内封测代工厂中，增幅前三的分别是盛合晶微、佩顿科技和颀中科技。”盛合晶微是国内硅片级先进封装领域的头部企业，是目前国内极少数大规模量产2.5D封装的封测厂之一。佩顿科技在2023年完成了16层堆叠技术研发并具备量产能力，超薄POP封装技术实现量产。因为受惠于面板驱动芯片的反弹，总部位于合肥的颀中科技也实现了20%的增长。 此外，国内有四家企业常年稳居全球委外封测前十强，分别为长电、通富、华天、智路封测，市占率达到25.83%。在先进封装技术领域，晶圆级封装产品工艺如多重布线（RDL）、WLCSP工艺技术、晶圆级高密度凸点/窄节距CuPillar等核心技术全面实现自主突破并已分别被大量应用。 高密度多层封装基板制造工艺实现了IC封装基板产品零的突破，突破了国外的技术垄断并实现量产。高性能运算（HPC）2.5D先进封装、射频SiP/AiP、汽车电子封装、三维堆叠封装技术、大尺寸多芯片Chip Last封装、3D NAND FIash封装等先进封装制程均实现产业化，Chiplet集成技术成为各厂商竞相开发的技术。 除了国内封装企业的进步和国产技术的不断突破以外，有不同演讲嘉宾指出，自2020年以来，中国半导体产业经历了产能爆满、市场需求强劲的阶段，随后进入了周期性调整状态。尽管行业处于调整期，但并购活动并未停止，尤其在第三代半导体等领域表现出聚焦态势。标志着产业向着更先进的新器件、新材料方向发展。 “当前半导体行业的技术日新月异，尤其是在仿真器、机械结构变化等方面，正经历着从二维到三维，再到更高级别的演进。这些变化不仅体现在应用层面，也深入到物理和技术等多个层面。同时，由于仪器设备的进步，特别是各类高端分析工具的应用，使得对半导体材料的研究更为细致深入。在当前大数据背景下，基于AI的设备和服务也将对检测环节产生深远影响，催生新的产业形态。” ▍新技术带来新征程 对于半导体检测技术的未来发展，上海复旦微电子集团股份有限公司副总经理沈磊在大会上表示，随着多系统集成带来的新挑战，检测与验证变得尤为重要。 “首先要通过实时数据的收集，建立数据库和数据模型，对大后台数据进行比对。其次要通过智能化对仪器仪表进行赋能，可以通过人工智能的图像识别来提高检测的有效性。最后是精度，可以通过新的技术形式，丰富检测手段使其更加精准”。 中国半导体行业协会副秘书长兼封测分会秘书长徐冬梅则强调了Chiplet的发展。她认为，Chiplet采用先进封装，利用小芯片的组合代替大的单片芯片。借助小芯片的可重用性和高良率等优势，可以有效降低芯片设计和制造成本。 “芯片成本的快速增加，催生了Chiplet封装技术的崛起。人工智能、HPC高性能计算对于Chiplet的尝试会更加迫切。另外，平板电脑应用处理器、自动驾驶预处理器和数据中心应用处理器也将会是Chiplet率先落地的应用领域”。 复旦大学光电研究院院长、中国科学院院士褚君浩表示，在智能时代背景下，科技创新不断提升信息传感分析和数字技术水平，促进人工智能、传感器物联网与智慧低碳等智能制造仪器设备产业发展，从而推动数字经济高质量发展，形成新质生产力，推动未来产业发展，提高人们生活水平。 曾任超瞬态装置实验室主任、电子显微镜中心科研合作主任唐文新表示，高精度半导体检测技术的创新，是一个多学科交叉融合、协同发展的过程。它不仅需要材料科学、物理学和电子工程等基础学科的支持，也离不开数据科学和人工智能等新兴技术的推动。 大会上，多位演讲嘉宾认为新能源车、5G和AI等领域呈现快速增长趋势，使半导体产业正面临着一系列新的挑战与需求，同时也迎来了前所未有的发展机遇。这一技术浪潮不仅向半导体产业提出了更高要求，还为检测技术注入了强大的动力。通过深度融合人工智能算法，芯片缺陷检测实现了高度自动化，极大地提升了检测效率与准确性。新兴技术的发展正逐步将半导体制造推向更加智能化、精细化的新阶段。 本次大会的执行主席复旦大学微电子学院卢红亮教授、复创芯发起人介绍，近年来围绕集成电路产业的基础研究、技术路径、产业应用等方面的比拼愈发激烈，亟需构建我国集成电路产业高质量创新发展的基础设施体系，发展相应的行业技术标准和测试方法，大力提升面向半导体产业的先进检测设备和测试仪器。本次大会通过报告、分会报告、产品展览、科研成果展示、学术墙报等多种形式，搭建了创新链、产业链和供应链的合作平台，为高校科技成果转移转化链接合作机遇，为半导体检测与测试设备、仪器企业提供展示技术和产品的舞台，为地方政府提供展示投资环境的投资路途。 此外，本次大会进行了长三角半导体高质量创新服务中心揭牌仪式。

上交所发布公告，上海证券交易所和中证指数有限公司将于2024年7月26日正式发布上证科创板芯片设计主题指数和上证科创板半导体材料设备主题指数，为市场提供更多科创板半导体产业投资标的。 上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现。上证科创板半导体材料设备主题指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。 上证科创板半导体材料设备主题指数编制方案 科创半导体材料设备-拟公告样本 上证科创板芯片设计主题指数编制方案 科创芯片设计-拟公告样本

本周，美股三大指数集体走高，道指本周累涨1.59%，标普累涨0.87%，均连涨两周；纳指累涨0.25%，连涨第六周。 令人意外的是，小盘股罗素2000指数累涨6%，上一次有这么亮眼的表现还是在去年10月份。分析认为，在周四通胀报告报喜后，美股开启了“板块轮动”，投资者开始青睐科技以外的一些股票。 除了CPI，美联储主席鲍威尔也给投资者带来了他们想要听到的“鸽声”，他在国会听证会上提到，“有信心恢复到2%的通胀水平，并且不需要等到通胀率降至2%才开始降息。” 美联储的降息预期也有所增强，截至发稿，芝商所的“美联储”观察工具显示，该行在9月开始降息的概率超过96%，年内降息幅度也在50个基点至75个基点之间。 下周，鲍威尔将出席活动与其“前东家”凯雷集团高管进行对话，央行其他多位高官也将露面发言，包括理事库格勒、沃勒、鲍曼，以及威廉姆斯、巴尔金、戴利、洛根等地方联储主席。 另外，美联储还将公布经济状况“褐皮书”，该报告是美联储货币政策例会的重要参考资料。经济数据方面，零售销售额、工业生产数据和初请失业金人数都可能是美国货币政策的风向标。 下周四，欧洲央行将公布利率决议，目前市场预计将维持利率不变，因为拉加德曾表示，需要更多证据来确定已经通过通胀威胁。经济学家表示，该行年内进一步降息是很有可能的，问题在于何时降息、降幅有多大。 美股进入Q2财报季，高盛、美银、大摩等银行巨头定于下周公布业绩报告。科技公司方面，阿斯麦、台积电和奈飞的表现也备受市场期待。 下周海外重要经济事件概览（北京时间）： 周一（7月15日）： 欧元区5月工业产出月率、美国7月纽约联储制造业指数、加拿大央行公布企业前景展望调查 周二（7月16日）： 美联储主席鲍威尔与凯雷集团高管进行对话 、旧金山联储主席戴利参加会议、欧元区7月ZEW经济景气指数、美国6月零售销售月率、美国6月进出口物价指数月率、美国7月NAHB房产市场指数、美国5月商业库存月率 周三（7月17日）：美联储理事库格勒发表讲话、欧元区6月CPI年率终值、里奇蒙德联储主席巴尔金发表讲话、美国6月新屋开工总数年化、美国6月工业产出月率、美联储理事沃勒就经济前景发表讲话 周四（7月18日）： 美联储公布经济状况褐皮书 、 欧洲央行公布利率决议 、美国至7月13日当周初请失业金人数、美国7月费城联储制造业指数、欧洲央行行长拉加德召开货币政策新闻发布会、美国6月谘商会领先指标月率 周五（7月19日）：达拉斯联储主席洛根在一场活动上致开幕词、旧金山联储主席戴利参加一场炉边谈话、美联储理事鲍曼发表讲话、日本6月核心CPI年率、欧洲央行公布专业预期者调查、纽约联储主席威廉姆斯就货币政策发表讲话

英特尔首席技术官（CTO）Greg Lavender表示，该公司在软件领域的推进进展顺利，到2027年底，该公司软件业务的累计营收可能达到10亿美元。 英特尔在2021年实现了超过1亿美元的软件收入，这一年，公司首席执行官基辛格（Pat Gelsinger）从云计算公司VMware挖来了 Lavender，以指导这家芯片制造商的软件战略。从那以后，英特尔收购了三家软件公司。 “我的目标是软件和开发者云订阅收入达到10亿美元，” Lavender说：“我认为我有望在2027年底前实现这一目标……也许更早。” 英特尔公司在2023年创造了540亿美元的收入，提供一系列软件服务和工具供租用，范围从云计算到人工智能。Lavender说，他的战略是专注于提供人工智能、性能和安全方面的服务，公司一直在这三个领域进行投资。 另外，他还表示，英特尔看到了对其即将推出的Gaudi 3芯片的“大量需求”，他相信这可以帮助公司在人工智能芯片市场上占据第二的位置。 英特尔和AMD的AI处理器迄今为止在削弱英伟达的主导地位方面没有取得多大进展。2023年，英伟达控制了大约83%的数据中心芯片市场。 英伟达的成功部分与它的CUDA软件有关，这使得开发人员与英伟达的芯片紧密相连。Lavender表示，英特尔正在支持开源计划，旨在构建能够为各种人工智能芯片提供动力的软件和工具，并预计未来几个月将取得进一步突破。 此前有消息人士称，法国反垄断监管机构将指控英伟达涉嫌反竞争行为。该监管机构对生成式人工智能行业对CUDA的依赖表示担忧。 英特尔是UXL基金会（UXL Foundation）的成员之一。这是一个由科技公司组成的联盟，正在开发一个开源项目，旨在让计算机代码在任何机器上运行，而不管机器使用的是什么芯片和硬件。 Lavender则补充说，英特尔正在为Triton做出贡献，Triton是一项由OpenAI主导的计划，旨在建立一种开源编程语言，旨在提高人工智能芯片的代码效率。AMD和Meta也支持该项目。 据悉，Triton已经在英特尔现有的图形处理单元上运行，并将在该公司下一代人工智能芯片上工作。 “Triton将创造一个公平的竞争环境。”他说。

三星电子公司最大的工会本周宣布将升级罢工行动，进入无限期罢工，以抗议工资及福利的落后。据最新消息，该工会目前正在呼吁三星电子的一家关键芯片工厂员工也参与罢工。 三星电子位于首尔南部平泽的高带宽内存（HBM）工厂周四和周五也出现了抗议活动，数百名员工在该工厂进行集会。这一规模远不及周一在三星电子华城主要工厂举行的数千人集会活动，但工会领导人指出其更具战略意义。 工会副秘书长Lee Hyun-kuk表示，针对高端芯片生产线将是工会针对三星电子管理层最有效的措施。 平泽工厂是三星电子的战略重点之一。三星电子正在争取英伟达使用其制造的高带宽内存，这是该公司赶超SK海力士，在人工智能领域抢占更大蛋糕的先决条件。 受此消息影响，三星电子股价周五收跌3.65%。本周以来，三星电子股价一直保持稳定状态，但由于周五消息影响，三星电子股价本周累计下跌3.98%。 生产中断引发的麻烦 三星电子的罢工是该公司在半个世纪以来爆发的最大一场劳资冲突。周四，拥有超过3万名工人的三星最大工会宣布总罢工，大大增加了半导体生产中断的风险。 但三星电子本周一直强调，迄今为止罢工对三星电子生产的影响微乎其微。三星电子表示，仍致力于与工会进行真诚谈判，并希望尽快恢复谈判。目前，公司正在按照计划生产，在满足或响应客户需求方面并无任何问题。 全国三星电子工会主席Son Woo-mok却指出事实并非如此。他称，他们收到报告称，三星电子工厂发生了严重混乱，工人停工后，一些设备也因闲置停止了运转。 工会目前尚不清楚究竟会有多少工厂和工人响应号召加入罢工。资本市场正在密切关注，并担忧不断升级的行动可能像滚雪球一样损害三星电子，甚至引发芯片行业更大范围的供应问题。 不过，也有人指出尽管未来几周三星电子可能将遭受痛苦的生产瘫痪，但该公司的整体生产中已经实现了大部分自动化生产。这可能将帮助三星电子控制损失。 但Son还指出，工人离岗不仅意味着只是生产暂停，因为半导体生产中工人还需要检查质量。考虑到目前已经积压了大量订单，罢工也必然将导致更多质量问题。

7月11日盘后，于早间备受关注的北方华创发布业绩预告，公司预计2024年上半年实现营业收入114.1亿元-131.4亿元，同比增长35.4%-55.93%；实现净利润25.7亿元-29.6亿元，同比增长42.84%-64.51%；实现扣非净利润24.4亿元-28.1亿元，同比增长51.64%-74.63%。 值得注意的是， 此次北方华创第二季度实现净利润14.43亿元-18.33亿元，同比增长19.54%-51.83%，环比增长28.04%-62.64%，创下单季度新高 。 谈及业绩增长原因，北方华创表示：1）公司应用于集成电路领域的刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续稳步攀升；2）智能制造助力运营水平有效提升，成本费用率稳定下降。 其中提及的薄膜沉积和刻蚀，与光刻设备并称为最重要的三大前道设备。近年来，人工智能迅猛发展，诸如HBM、CoWoS等2.5D/3D封装技术革新了芯片互联方式，成为突破集成电路发展制程瓶颈的关键。券商指出， 晶体管结构从平面走向立体，芯片结构走向3D化，对刻蚀和薄膜沉积设备“量价齐升” 。 从主营业务来看，公司包括半导体、真空及锂电工艺装备在内的电子工艺装备占据营收大头。 公司可为先进封装领域客户提供TSV制造 、正面制程-大马士革工艺、背面制程-露铜刻蚀和RDL工艺的全面解决方案。其中，TSV技术作为先进互联方式，在HBM和CoWoS中起着至关重要的作用。 中邮证券7月4日研报指出， 随着2.5D和3D封装技术的应用，TSV作为关键工艺将拉动集成电路装备产业高质量发展。 从股价来看，北方华创自今年初低点至今股价已增超40%。 中信证券最新研报指出，2024年全球半导体设备市场规模持续提升，国内半导体制造产能尚存在较大缺口，设备国产化率还有较大的提升空间。受益于下游需求提升及国产化率的快速增长，预计未来2-3年国内设备公司的订单将快速提升。

行业媒体报道，行业标准制定组织JEDEC固态技术协会近日发布新闻稿，表示HBM4标准即将定稿，在更高的带宽、更低的功耗、增加裸晶/堆栈性能之外，还进一步提高数据处理速率。 国金证券樊志远表示，HBM解决了传统GDDR遇到的“内存墙”问题，采用了存算一体的近存计算架构，通过中间介质层紧凑快速地连接信号处理器芯片，极大节省了数据传输的时间与耗能，HBM采用堆栈技术较传统GDDR节省较大空间占用。综合来看，高带宽、低功耗、高效传输等性能使其成为高算力芯片的首选。23年全球HBM产值约43.6亿美元，2024年有望翻4倍达到169亿美元。值得一提是，全球前三大存储器厂SK海力士、三星及美光，正积极投入高频宽存储器（HBM）产能扩充计划，市场人士估计，2025年新增投片量约27.6万片，总产能拉高至54万片，同比增105％。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 联瑞新材 部分封装材料客户是日韩等全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品。公司属于HBM芯片封装材料的上游材料。 雅克科技 在2024年中报预告中表示，存储和逻辑芯片、AI用高带宽存储器(HBM)等下游产品类别增长较快，公司半导体电子材料销售明显增长。

在人工智能（AI）热潮的推动下，英伟达股价一路狂飙，市值突破3万亿美元大关，虽也经历过连日的下跌，但整体上仍是美股市场的“领头羊”。截至周三收盘，英伟达涨2.69%，报134.91美元，今年迄今的涨幅达180%。 目前，除少数个别分析师对英伟达持观望态度外，大体上仍是看涨者居多。在FactSet追踪的62位分析师中，只有8位对英伟达的股票持中性立场。 一位资深科技投资者表示， 英伟达的“赚钱列车”才刚刚发车。 对冲基金EMJ Capital创始人Eric Jackson在播客上表示： “我的意思是，从现在到今年年底，（英伟达的价值）可能会再翻一番。” 从这个角度来看，Jackson认为到今年年底， 英伟达的市值可能会从目前的3.32万亿美元左右升至6万亿美元。 Jackson认为，通过在8月和/或11月发布一份非常非常强劲的业绩报告，显示外界对H100和H200芯片的持续需求，同时展示其专注于人工智能的新型Blackwell芯片的潜力，英伟达得市值就有望达到上述水平。 他指出，如此一来，投资者将愿意支付更高的市盈率（PE）来持有该公司的股票。这是一个大胆的预测，因为数据显示，英伟达的预期市盈率已经达到了50倍左右，几乎是大盘平均市盈率的两倍。 “我不知道是否会是8月份的业绩，也不知道是否会是11月份的业绩，但我认为会有这种乐观的反应。如果是这样，就会回到65倍的预期收益， 英伟达的股价就会达到每股250美元。 ”他说。 英伟达的涨势令投资者们震惊，也正因为如此，一部分人担心该股进入了“泡沫区域”，甚至将其与互联网时期的思科作比较。对此，Jackson此前就辩驳称，将英伟达与互联网泡沫时期的思科进行比较是没有根据的。 “这不是网络时代的思科。当时，思科的远期市盈率达到了136倍左右的峰值，而英伟达低于过去五年的平均水平。因此，尽管该股表现如此出色，但与过去的交易水平相比，它仍然相对便宜。”他说。 看好英伟达的也远不止Jackson一人。KeyBanc分析师John Vinh本周在一份客户报告中写道，英伟达的利好因素包括： 1)尽管Blackwell即将在2024年下半年推出，但我们没有看到任何需求暂停的迹象； 2)对H100的需求仍然强劲，因为我们继续看到加急订单； 3)对GB200的兴趣和需求比我们最初估计的要大。

据科技新报报道， 台积电6/7nm节点价格出现下跌，产能利用率只有60%，2025年1月1日起将会降价10%。 与此同时，台积电方面也针对2nm代工服务紧锣密鼓地作出布局： 据wccftech最新报道， 台积电将于下周开始试产2nm节点制程的芯片 ，相较此前市场预期的第四季度大幅提前。试产工作将于新竹宝山的新建晶圆厂内实施，同时将测试所需设备和零组件，这些设备与零组件已在第二季度开始入厂安装。 事实上，早在今年3月，台积电就已确立未来5年先进制程推进与扩产计划，针对位于宝山、高雄等多个晶圆厂的试产时间、产能等事项作出了规划。据悉，目前位于高雄的2nm厂正在施工中。 今年6月，ASML首席财务官罗杰·达森(Roger Dassen)曾表示，将于第二、三季度开始获得台积电大量2nm相关订单。 招商证券今年4月研报表示，2nm在吸引对能效计算的需求方面领先于行业，台积电正按计划在2025年实现量产，预计在开始的两年内，2nm技术的新订单数量将高于3nm和5nm技术。 ▌多制程“量价齐升”带动业绩增量 今日，台积电公布最新业绩， 6月销售额2078.7亿元台币（约合64亿美元），同比增长32.9%，环比下降9.5%。 今年上半年公司实现收入9894.74亿元台币（约合304亿美元），同比大幅增长28%。 此前消息，受益于AI芯片需求旺盛及消费电子市场的回暖，叠加尖端制程供应有限，台积电3/5nm节点制程产能供不应求，2025年将涨价5%~10%。与此同时，之前6月有消息称台积电将启动新一轮涨价谈判，除了5/3nm之外，还针对2nm。 根据麦格理证券最新报告，目前台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应。苹果、高通、英伟达与AMD等厂商已大举包下台积电3nm制程产能，并涌现客户排队潮，一路排到2026年。此外， 苹果计划2025年在其产品中采用2nm节点制程所生产的芯片，这使得接下来的iPhone 17系列有望成为第一批采用该先进制程所生产出来芯片的设备。 往后看，这将带动台积电的业绩进一步攀升。上述机构指出，台积电的毛利率将于2025年攀升至55.1%；2026年将逼近六成，达到59.3%。今年4月，台积电在业绩会上表示，预计从2026年第一季度末开始，2nm制程芯片将带来可观的营收。对于台积电来说，2nm制程芯片将是一个非常、非常重大的节点。