据知情人士对媒体透露，由于存在散热和功耗问题，三星电子最新的HBM芯片尚未通过英伟达的测试，无法用于后者的人工智能处理器。对此，三星做出回应称，正与合作伙伴就供应HBM芯片顺利进行测试。 三星HBM芯片尚未通过测试 随着生成式人工智能热潮的兴起，市场对复杂GPU的需求飙升，对HBM的需求也随之飙升。 英伟达目前控制着全球80%的人工智能应用GPU市场，因此，能够通过英伟达的测试被视为HBM制造商未来增长的关键——无论是在企业声誉方面还是在利润增长势头方面。如果不能通过测试，将动摇三星HBM3芯片甚至是即将推出的第五代HBM3E芯片的市场地位。 消息人士对媒体称，自去年以来，三星一直试图通过英伟达对HBM3和HBM3E的测试。但目前尚不清楚上述的散热和功耗问题能否轻易解决。 三星电子在声明中表示：“HBM是一种定制内存产品，需要根据客户的需求进行优化… 正在与客户密切合作，优化产品 。” KB证券研究主管Jeff Kim表示，三星作为全球最大的存储芯片制造商，市场原本对其期望很高，认为三星将很快通过英伟达的测试。不过，HBM等专业产品需要一些时间才能通过客户的性能评估也是很自然的。 虽然三星尚未成为英伟达的HBM3供应商，但它确实已经在为AMD等客户供货，并计划在第二季度开始批量生产HBM3E芯片。三星在声明中表示，其产品计划正在按计划进行。 或在HBM竞赛中进一步落后？ 消息人士表示，三星未能满足英伟达的要求，加剧了业界和投资者的担忧，即三星在HBM方面可能进一步落后于竞争对手SK海力士和美光科技。 三星的主要竞争对手——SK海力士目前是英伟达的主要HBM芯片供应商。从2022年6月开始，SK海力士就向英伟达供应HBM3。此外，该公司还从今年3月底开始向一家拒绝透露姓名的客户供应HBM3E，据消息人士称，这些产品的发货目的地还是英伟达。 此外，目前全球另一家HBM芯片主要制造商美光也已经表示，将向英伟达提供HBM3E。 本周，三星更换了其半导体部门的负责人，称需要一位新的高层人物来应对这场影响该行业的“危机”。分析师表示，此举似乎突显了三星对其在HBM领域落后地位的担忧。 SK海力士早在2013年就首次开发出HBM芯片，并且在过去的10年里，SK海力士在HBM研发上投入的时间和资源远远超过三星电子，这也是其技术优势的原因。 三星电子在声明中表示：“三星在2015年开发了第一个用于高性能计算的商用HBM解决方案，此后一直在HBM领域进行投资。” 下游制造商也期盼三星能够追上SK海力士 消息人士还称，英伟达和AMD等GPU制造商迫切希望三星完善其HBM芯片，这样他们就能有更多的供应商选择，并削弱SK海力士的定价能力。 在今年3月举行的英伟达人工智能大会上，黄仁勋曾在三星的12层HBM3E实物产品上留下了“黄仁勋认证（JENSEN APPROVED）”的签名，这表明该公司对三星供应这些芯片的前景充满热情。 根据研究公司Trendforce的数据，HBM3E芯片可能成为今年市场上主流的HBM产品，出货量集中在2024年下半年。另外，SK海力士预计，到2027年，HBM存储芯片的总体需求将以每年82%的速度增长。 分析师表示，投资者已经注意到三星在HBM的相对弱势地位。该公司股价今年迄今持平，而SK海力士的股价上涨了41%，美光的股价上涨了48%。

本周四，在美股大盘整体走软的背景下，英伟达的表现可谓一枝独秀，全天暴涨了9.3%，并续创历史新高。此前，该公司刚刚在周三盘后公布了一份优异的财报——营收、利润，以及Q2指引全面超越市场预期，同时该公司还宣布了1拆10的最新拆股计划。 对此， 不少业内人士表示，即便抛开亮眼的Q1财报数字不提，光是英伟达宣布的拆股计划，就可能对这家市值排名第三的美股巨头后市前景好处多多： 该计划可能会吸引更多散户投资者的兴趣，同时有可能为该公司在未来被纳入道指铺平道路。 虽然拆股本身并不会改变股票的估值，但股票每股价格的降低可能会吸引更多散户投资者。与资金雄厚的机构投资者相比，散户投资者由于资金有限，往往交易量较小。 Vanda Research高级副总裁Marco Iachini表示，“拆股可能成为英伟达持续吸引散户资金的最大催化剂。” 拆股好处显而易见 事实上，凭借目前在AI热潮中的“弄潮儿”地位，英伟达在过去一年中已经成为了最受散户投资者钟爱的股票。 Vanda在周三发布的报告中表示，该股目前在散户平均投资组合中的权重最高，达到9.3%，紧随其后的是苹果的9.2%和最大美股ETF——SPDR S&P 500 ETF(SPY)的7.8%。作为对比，一年前，英伟达在散户平均投资组合中的占比还仅为4.2%。 不过，由于近一年多来英伟达股价涨得实在太快太高，散户交易者对该股的兴趣其实已有所放缓。 最新的周度数据显示，散户交易者流入英伟达的五日滚动资金总额为2.783亿美元，已远低于3月时5.768亿美元的峰值。 数字经纪公司eToro的全球市场策略师Ben Laidler表示，虽然许多散户投资者可以零散地买入股票，从而不必在意股价高低，但并非所有散户投资者都有这种机会。Laidler表示，这使得英伟达的高股价已变成该股所面临的“愈来愈大的障碍”。英伟达周四收盘最新报约1040美元。 AJ Bell投资分析师Dan Coatsworth也指出，英伟达于6月7日生效的拆股“应该会吸引散户投资者，尽管企业的市值实际上并没有改变。” 事实上，英伟达在一份回答有关拆股“常见问题”的文件中也表示，“鉴于近年来公司股价大幅上涨，拆股的目的是让员工和投资者更容易获得股票。” 从过往的经历看，宣布拆股的公司往往确实更容易跑赢大盘。 根据美银全球研究在今年2月份的一项分析，宣布拆股的公司股价在未来12个月内平均能上涨25.4%，而标普500指数的平均涨幅则仅为11.9%。 当然，单靠拆股显然也不是“万能灵药”。2022年，由于利率飙升对股市形成整体冲击，亚马逊和谷歌母公司Alphabet的股价就遭遇过大幅下跌，尽管这两家公司在这一年都宣布了拆股。 未来更容易被纳入道指 就英伟达而言，眼下拆股还有另一个好处在于：将有望使其更容易被纳入华尔街历史最悠久的蓝筹股指数道指。 由30家公司组成的道琼斯工业平均指数是一个价格加权指数，而目前英伟达的高股价其实已成为了阻碍其被纳入的一大障碍：英伟达逾1000美元的股价将是目前道指最大权重股的两倍。 按截至周四收盘的股价计算，分拆后英伟达的每股价格将降至104美元左右，这一价格对于道指而言才较为适中：在目前道指成分股中排名第21位——低于默克公司，高于迪士尼。 在亚马逊于2022年分拆后，市场也曾出现过类似的关于将其纳入道指的猜测。今年早些时候，亚马逊已被正式纳入道指——这也是道指内部目前仅有的三只“科技七巨头”之一(另外两只分别是微软和苹果)。 B. Riley Wealth首席市场策略师Art Hogan表示，“英伟达肯定符合最终成为道指成分股的所有条件：良好的声誉、持续增长的历史、投资者的兴趣以及其在大盘中的行业代表性。100美元左右的股价，将使其被纳入时最初的股指计算变得更容易。” 负责道指编制的标普道琼斯指数公司的一位发言人近期表示，该公司不会对指数的增减发表评论或猜测。 她提到道指的编制方法时称，“通常只有在公司声誉卓着、显示出持续增长性、并为众多投资者所关注的情况下，才会被新纳入。”她还提到，指数编制委员会在考虑纳入一家公司时，对股价进行评估。

本周，最夺人眼球的无疑就是“AI龙头”英伟达的表现。该公司最新财报显示，第一财季的各项数据（包括营收、利润及指引）都全面超越了预期。不仅如此，市场期待的拆股也如期兑现，引发股价暴涨，华尔街更是欢呼雀跃。 截至周四收盘，英伟达涨9.32%，股价稳稳站上1000美元关口。仅仅一日的时间，英伟达的市值就增加了2176.85亿美元，折合下来接近1.57万亿人民币。 与此同时，黄仁勋的个人财富也在周四跃升至913亿美元，一举超越沃尔玛创始人家族的三名继承人，升至全球富豪榜单的第17位。 警惕泡沫 但在一片乐观的欢呼声中，一位知名投资者对这家芯片制造商的长期前景持怀疑态度，认为其股票存在泡沫。 传奇投资人、投资机构Research Affiliates的董事长罗伯•阿诺特（Rob Arnott）周四表示，英伟达在市场上的成功是基于它将在未来继续主导半导体行业的想法。 他在接受采访时表示：“这似乎存在泡沫。市销率（Price-to-sales，PS）是天文数字，之所以是天文数字，是因为他们的利润率绝对是巨大的。” “那么，AMD、英特尔和台积电是否会坐下来说，‘哦，你们可以保持50%以上的利润率。你可以保留90%以上的市场份额。别担心’；不会的，他们都要参与进来。” Research Affiliates是美国大型资产管理公司——太平洋投资管理公司（PIMCO）的委外顾问，于2002年由阿诺特创立，是一家研究为主、专注于创新资产配置及另类指数化产品的资产管理公司。 竞争激烈 Arnott表示，半导体厂商之间的竞争对人工智能消费者来说将是好消息，因为这保证了人工智能的运算能力会不断提高，而价格会下降。 可以肯定的是，英伟达目前在芯片制造商中遥遥领先。该公司以需求仍大于供应为由，已经预期第二财季仍将超出预期。 该公司崛起之际，人工智能的发展推动了对其先进硬件的需求。但其他半导体制造商也是如此：台积电预计，今年半导体产业（不含内存业）的产值将有望成长10%以上，晶圆代工产业将年成长20%。 此外，美国银行（Bank of America）本月写道，一场将人工智能应用于产品的技术竞赛意味着，将有多家芯片制造商根据各自的优势受到追捧。

位于上海拟投资超亿元的半导体项目主体公司梧升半导体，日前正式进入破产清算程序。 全国企业破产重整案件信息网显示，上海市浦东新区人民法院近日正式受理上海梧升半导体（集团）有限公司（下称“梧升半导体”）的强制清算案件。 据了解，梧升半导体成立于2021年，注册资金为100亿元。在2021年的上海全球投资促进大会上，其母公司梧升电子科技集团宣布，梧升半导体项目签约落户上海，并预计总投资额不低于180亿元，五年内完成整体项目的全部建设。 但成立不到两年，梧升半导体包括母公司在内的两家关联公司，先后被实施破产清算。 梧升半导体股东为上海梧升电子科技（集团）有限公司（下称“梧升电子”）、中国半导体股份有限公司。其中， 梧升电子已在2023年初进入破产清算，于2024年1月宣告正式破产 ；中国半导体股份有限公司则是一家注册地位于香港的企业。 梧升电子旗下位于南京的另一个半导体项目南京梧升（后更名为“鑫越极芯半导体”），则是在2023年10月完成破产清算。 据南京当地官方媒体报道，南京梧升是中国大陆首家采用IDM模式的OLED芯片生产项目，由香港中国半导体股份有限公司和台湾新光国际集团联合投资建设。该项目总投资30亿美元（约合人民币210亿元），主要建设晶圆厂、封装测试厂以及IC设计中心，产品包括OLED显示面板驱动芯片、硅基OLED显示芯片和图像传感CIS芯片等，预计年产值超60亿元。 全国企业破产重整案件信息网显示， 梧升电子破产清算案的申请人为浙江中南机电智能科技有限公司 （下称“浙江中南机电”）。浙江中南机电是一家提供工厂建筑施工安装服务的企业，其控股股东为浙江中南建筑集团有限公司。 浙江中南机电与梧升电子的纠纷因何而起，梧升电子为何被申请破产清算？ 《科创板日报》记者今日（5月23日）拨通浙江中南机电公司电话，但对方表示，关于公司与梧升纠纷的具体情况，均“不方便透露”。 梧升电子此前曾为其显示芯片项目筹谋颇多。 梧升半导体据传曾吸引多家主流半导体厂商高管加入，如：2021年，其官宣三星原全球常务副总裁张端端加入梧升并担任董事一职；中芯国际创始人张汝京手下大将之一的邓觉为，也曾任南京梧升副董事长兼CEO。另外，梧升电子还曾以5亿元对深圳芯视佳进行战略投资，帮助其推进12英寸生产线建设及硅级OLED微显示器研发。 梧升电子至今在外界看来仍颇为神秘。《科创板日报》记者关注到， 梧升半导体法定代表人，及其背后两家股东的董事长，均指向一位名为张嘉梁的人士。 根据公开资料披露，张嘉梁于2020年4月在集团内部当选执行董事、董事长，此前则是以梧升电子董事会秘书身份参加公开活动。 有接触过该公司及项目的半导体产业投资人士告诉《科创板日报》记者，尽管梧升半导体号称计划投入超百亿元，但“当时其实没投多少钱”，幕后的操刀手“实为地产商背景”。 梧升半导体官网、公众号早前曾发布张嘉梁参访、接待动态的相关文章。在这其中，还包括张嘉梁本人所撰写的多篇诗歌、演讲内容等。 但同时，张嘉梁还是失信被执行人。 据中国执行信息公开网显示，相关案件于2022年7月立案并在2023年1月公示。梧升半导体官方媒体也在2022年8月停止更新公司动态内容。 此外，张嘉梁曾担任法定代表人的上海梧升建筑工程集团有限公司，是最高人民法院所公示的失信企业之一。该企业也于近日进入破产清算程序。

周四（5月23日），韩国总统府宣布了一项重磅计划——为该国至关重要的半导体产业提供一揽子支持计划，价值26万亿韩元（合190.5亿美元）。 据总统府消息，这项一揽子计划包括了17万亿韩元的特定投资财政支持，即政府计划通过韩国产业银行为芯片行业提供价值约17万亿韩元的金融支持计划，以支持半导体公司的大规模投资。 尹锡悦总统指出，还将设立一个1万亿韩元的基金，以支持无晶圆厂企业和设备制造商。 这一支持计划所涉资金是韩国财政部长崔相穆两周前预告的10万亿韩元的两倍有余。当时，崔相穆透露，韩国正在准备一项价值超过10万亿韩元的芯片投资和研究支持计划，面向整个半导体供应链中的芯片材料、设备制造商和无晶圆厂公司。 “芯片战” 目前，美国、欧洲等地区花费数百亿美元吸引台积电、英特尔等芯片公司前来，并推动这些公司在当地制造项目。在此之际，韩国也开始有所动作，此次的支持计划便是对本地芯片行业支持呼声的回应。 韩国目前是全球最大的存储芯片生产国，该国拥有世界顶级存储芯片制造商三星电子和SK海力士。与此同时，韩国也试图在更广泛的芯片领域发挥更积极的作用。4月的数据显示，韩国芯片行业在4月份占该国出口总额的18%。 尹锡悦此次还要求产业部提出创新措施，以加强韩国在非存储芯片领域的竞争力。 并且，该国目前正在首尔以南的龙仁建设一个大型芯片集群，韩国当局称之为世界上最大的高科技芯片制造综合体。 今年1月时，尹锡悦决心倾注一切可能的资源来赢得“芯片战争”，他表示将延长对国内半导体行业投资的税收抵免，以促进就业并吸引更多人才。

英伟达亮眼业绩重新点燃市场对人工智能芯片的热情。周四，全球芯片制造巨头台积电预测，全球半导体行业（不包括存储芯片）的年收入增长将达到10%。 台积电高级副总裁Cliff Hou在一次活动中表示，这是人工智能的新机遇和黄金时代。该公司预计，由于人工智能芯片的需求激增，公司第二季度销售额可能增长30%。 周四凌晨，英伟达公布第一财季业绩报告，营收、利润，以及Q2指引全面超越市场预期。其中，第二财季的营收预期为280亿美元（±2%），分析师此前预期为268亿美元，这意味着公司第二财季同比增速可达到172%。 与此同时，周四，亚洲芯片相关股票和指数纷纷升至三年来的最高水平。亚太半导体指数一度上涨1.7%，达到 2021 年 2 月以来的最高水平。 台积电作为英伟达的主要供应商之一，周四股价一度刷新历史新高至877新台币，收于875新台币，涨1.27%。其他科技公司中，鸿海精密股价上涨2.37%，联发科股价上涨1.69%。 韩国市场上，芯片股乘着英伟达亮眼业绩和韩国政府对芯片业新推出的190亿美元补贴东风，也迎来上涨。全球领先内存供应商SK海力士股价一度创下2000年以来的最高水平，收涨1.16%。三星电子则因为开始向英伟达供应高带宽存储芯片，股价上涨0.9%。 在日本，对英伟达大量投资的半导体测试设备制造商Advantest Corp. 股价上涨5.36%。科技集团软银集团股价则上涨逾4%，其芯片设计子公司Arm的美股盘前则上涨了3.87%，其与英伟达有直接业务往来。 强劲势头 行业分析师Charles Shum指出，英伟达的业绩指引和各大公司不断增加的资本支出表明，至少到2025年，市场对人工智能芯片的需求将持续强劲。 他还认为，作为英伟达部分关键芯片的独家代工生产商，台积电有望在今年实现20%的销售增长，打破智能手机和个人电脑半导体的缓慢复苏态势。 此外，Shum也表示，若英伟达的GPU持续供不应求，给其提供HBM高端芯片的SK海力士的销售也将在明年保持积极增长势头。 世界半导体贸易统计组织（WSTS）也预测，2024年全球半导体市场将增长13.1%。

高速铜连接、玻璃基板、扇出面板级封装之后，昨夜刚刚交出极亮眼财报的英伟达，又带火了一个概念。 今日电磁屏蔽膜概念多股上涨，截至收盘，隆扬电子、方邦股份、正业科技20CM涨停，飞荣达涨超10%，沃特股份、康达新材涨停，阿莱德、贝隆精密跟涨。 在最新的业绩说明会上，英伟达给出了多项Blackwell平台进度与细节说明。 目前，Blackwell架构芯片投入生产“已有一段时间了”，2025财年第二季度开始发货，第三财季将增加产量，有望在四季度安装进客户的数据中心。意向客户包括亚马逊、谷歌、Meta、微软、OpenAI、甲骨文、特斯拉等，英伟达预计今年Blackwell架构芯片将带来大量收入。 之前3月Blackwell架构及GB200在英伟达GTC大会首次现身后，即在二级市场引发“高速铜连接热潮”，而 今日关注度飙升的“电磁屏蔽膜”，则是高速铜互连的细分延伸方向 。 据财通证券最新研报，随着铜缆模组产品升级，高速线缆工艺要求进一步提升。高速线缆生产一般包括绝缘芯线押出、平行对绕包、平行对成缆、线材编制、线材外被押出以及成品测试六大工序。 线缆向高速率升级过程中，对于线缆各项工艺也提出更高要求，比如更少的芯线表面损伤，单线缆包含更多的平行对以及更好的对于信号串扰屏蔽等。 在这种情况下，电磁屏蔽膜需求随之而起。 作为减轻电磁干扰或电磁辐射的特殊材料，电磁屏蔽膜旨在阻挡或减弱电磁场，防止电磁场干扰电子设备、电路或系统，通常用于各个行业，包括电子、电信、航空航天、汽车和医疗设备，其中敏感设备的可靠运行至关重要。 市调机构QYResearch预计，2029年全球电磁屏蔽膜市场规模将达2.3亿美元，未来几年年复合增长率为5.3%。 值得一提的是， 复合铜箔主要由PET（或PP）铜箔结合而成，也可应用于高速电缆，起到屏蔽功能 。科创板公司方邦股份曾在2023年年报中表示：“复合铜箔可应用于高速电缆，起屏蔽功能，报告期内，公司复合铜箔已获得这方面的少量订单。”

处于人工智能热潮中心的芯片制造商英伟达再次给出乐观的销售预测，表明人工智能计算方面的支出仍然强劲。该公司周三在声明中表示，预计第二财季收入约为280亿美元。据媒体汇总的数据，分析师平均预计为268亿美元。截至4月的第一财季业绩也超出预期。乐观的前景巩固了英伟达作为人工智能支出最大受益者的地位。英伟达美股盘后股价突破1000美元。 AI技术的商业化正加速落地，云厂商对AI的长期盈利潜力持乐观态度，北美四大云厂商2024Q1资本开支（含融资租赁）合计488亿美元，同比增长27%。中信建投研报表示，应用爆发也将促进算力基础设施建设，从供应链安全以及性价比角度考虑，预计国产算力基础设施占比将持续提升，建议重点关注服务器/算力芯片、交换机/交换芯片、光模块等环节。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 胜宏科技 作为高端PCB创新引领者，主要产品有高端多层板、HDI板等，产品应用于AI服务器、GPU卡、自动驾驶、新能源、新型智能终端产品等下游，客户包括英伟达、AMD等国内外众多知名品牌。 工业富联 的AI服务器自2017年发展至今，已迭代至第四代，并于今年开始为客户开发并量产英伟达的H100及H800等高性能AI服务器。

美东时间周三盘后，“全球AI风向标”英伟达再次交出一份令市场惊艳的答卷。 英伟达第一季度财报显示，公司营收、利润，以及Q2指引全面超越市场预期，也令市场确信AI浪潮仍在激烈奔涌。 在财报发布会之后，英伟达CEO黄仁勋和CFO科莱特·克雷斯（ Colette Kress）继续为市场带来鼓舞人心的好消息。英伟达股价周三盘后大涨6%。 正如黄仁勋在声明中所说：“ 下一次工业革命已经开始 …各个公司和国家正在与英伟达合作，将价值数万亿美元的传统数据中心转向加速计算，并建立一种新型数据中心——人工智能工厂——以生产一种新商品：人工智能。” Hopper和Blackwell的需求都远超供应 财报会的重点之一在于英伟达的新产品。就在一年前，英伟达发布了上一代GPU芯片架构 Hopper。而今年3月，英伟达又推出了Blackwell芯片，据称该芯片的性能是当前Hopper一代的两倍，并提供五倍的“推理”性能。 此前分析师曾质疑，随着英伟达向新产品线过渡，英伟达产品需求可能出现暂时的“空窗期”，是否会出现影响英伟达的业绩增长速度。例如，由于英伟达发布芯片的速度很快，导致亚马逊最近改变了一部分针对上一代英伟达架构的芯片的采购计划，并用Blackwell系列取而代之。 但黄仁勋向投资者保证， Hopper和Blackwell两条产品线的需求都“远远超过供应”，这种情况可能会持续到“明年”。 黄仁勋预计，Blackwell架构芯片将于二季度发货，并将于三季度增产；他透露，Blackwell架构芯片产能正满负荷运转，供不应求的状况可能会持续到2025年。 他还预计，在市场对生成人工智能背后的计算能力的爆炸性需求支撑下，英伟达今年将从其新的Blackwell芯片中获得“大量”收入，Blackwell 将助力公司进入新的增长阶段。 他还补充表示，英伟达将继续以同样的速度推出更新、更强大的芯片。“继 Blackwell 之后，我们还会推出另一款芯片，我们采用一年一发布的节奏。” 将努力为中国市场服务 英伟达对于中国市场的供应也是外界关注的焦点之一。此前，该公司在中国的销售额一直占其数据中心收入的20%至25%左右，但自去年10月份美国发布最新的芯片出口限制之后，英伟达在中国的业务受到极大限制。 今年早些时候，英伟达开始向中国客户提供H20，这是一款对中国“特gong版”的AI芯片，符合美国的出口管制。 英伟达高管在财报会上承认，该公司在中国的销售额在今年第一财季“大幅”下降。 黄仁勋也在财报会上预计，中国市场未来的竞争将更加激烈：“由于我们在技术上受到限制，现在在中国的竞争更加激烈。” 然而，他补充道：“我们将继续尽最大努力为那里的客户和市场服务……并尽我们所能。我们会尽力的。” 英伟达将为云服务商带来高昂回报 英伟达CFO克雷斯还着重强调了英伟达芯片对云计算租赁市场的重要性。他表示，英伟达将为云端客户提供“最快的模型训练速度、最低的训练成本和最低的大型语言模型推理成本”。 克雷斯预计： 客户每花费1美元采购英伟达人工智能基础设施，云提供商在未来四年内就有机会通过提供算力服务（GAAS）赚取5美元收入。 据克雷斯透露，目前英伟达的客户包括OpenAI、Anthropic、DeepMind、Elon Musk的xAI、Cohere、Meta和Mistral等知名人工智能公司。 eMarketer分析师雅各布·伯恩（Jacob Bourne）表示:“随着全球人工智能公司继续依赖英伟达的芯片、网络硬件和软件生态系统，英伟达再次超越了地心引力。” 伯恩还表示，各大科技巨头与英伟达的合作是“英伟达主导地位的一个明显迹象”，尽管这些巨头们都希望减少对英伟达的依赖，“但他们显然意识到了，他们还无法完全做到这一点”。 华尔街已经开香槟庆祝 在财报发布后，英伟达股价盘后已经飙升6%至1000美元上方。而华尔街多位分析师也欢欣鼓舞，表达了对英伟达财报表现的看好。 Futurum Group 首席执行官丹尼尔·纽曼 （Daniel Newman）表示：“英伟达在数据中心（收入）方面领先，在各个方面都领先。整个市场都在等待这个数字，而英伟达做到了！” 他补充道，英伟达的股票拆分将创造“更多可及性”，以及“为股票带来更多动力”，“人工智能交易仍然生机勃勃。”英伟达在周三宣布了拆股计划——1拆10，6月7日（星期五）收市后持有英伟达普通股的股东将收到额外9股。 “即使面对巨大的期望，该公司再次努力并交出了令人满意的成绩单。一向重要的数据中心收入强劲，而未来的收入也令人印象深刻。”Carson Group的分析师Ryan Detrick表示，“总而言之，市场设定的门槛很高，但英伟达又一次过关了。” 韦德布什证券公司分析师丹·艾夫斯（Dan Ives）表示：“人工智能革命始于英伟达，在我们看来，人工智能派对才刚刚开始，爆米花已经准备好了。” 仅今年一年，英伟达的市值就增长了逾1.1万亿美元。在2022年底，英伟达的市值为3590亿美元，而现在，2024年才刚过半，英伟达的市值已经飙升至2.33万亿美元。

英伟达财报点燃周三股价，营收和盈利皆大超预期，带动整个市场对人工智能概念的进一步期待。 而在好看的数据之后，英伟达还悄咪咪表露了自己更新换代的“硬核”实力。英伟达首席执行官黄仁勋在财报电话会议上指出，继Blackwell之后，英伟达正在开发一款新芯片，节奏是一年发布一次。 此前英伟达的芯片设计频率稳定在两年一次，从一开始2020年发布的Ampere，到2022年的业界宠儿H100芯片（Hopper系列），再到2024年备受期待的Blackwell。但显然，两年对于英伟达来说似乎是太久了。 本月早些时候，知名分析师郭明錤就透露，英伟达的下一代AI芯片架构Rubin将于2025年问世，最早明年市场就能获得R100 AI GPU。而这条消息目前看来可信度直线上升。 黄仁勋表示，英伟达将以非常快的速度前进，新的CPU、新的GPU、新的网络网卡、新的交换机……大量芯片即将到来。 换得快所以卖得也快 本周早些时候，亚马逊被曝因为AI芯片迭代速度太快而暂停了向英伟达采购的订单，以等待即将发布的Blackwell芯片。后来，亚马逊否认暂停合同之说，但承认将在超级计算机项目中转向采购Blackwell芯片。 这也引发了市场对于英伟达芯片更新速度可能导致该公司当代产品滞销的担忧。对此，黄仁勋回应，英伟达新一代GPU在电气和机械上都能向后兼容，并运行相同的软件，客户可以在现有数据中心中轻松从H100过渡到H200再到B100。 他认为，随着市场向H200和Blackwell过渡，我们预计一段时间内需求将超过供应。每个人都急于让其基础设施上线，以尽快盈利，因此其对英伟达GPU的订购并不会停滞。 黄仁勋提出了一个有趣的问题：企业是想做发布人工智能竞赛下一阶段重大里程碑的首家公司，还是紧隔几天后宣布将效果提升0.3%的第二家公司呢？ 除此之外，英伟达的首席财务官Colette Kress透露，汽车将成为今年英伟达数据中心最大的垂类行业，并举例称特斯拉已经购买了3.5万个H100芯片来训练其全自动驾驶系统。汽车之外，Meta之类的消费互联网公司也在强劲增长。