据知情人士透露，英特尔公司计划裁员数千人以降低成本，并为复苏计划提供资金。目前，英特尔正面临盈利下滑和市场份额下降的窘境。 据了解该公司裁员计划的人士称，裁员计划最早可能会在本周宣布。该公司目前约有11万名员工，还不包括一些被剥离出的单独部门的员工。 此外，英特尔定于本周四（8月1日）公布第二季度财报。 英特尔正在转型 在2021年之前，英特尔在芯片市场上一度的主导地位受到侵蚀，AMD等竞争对手也已经迎头赶上，抢占了一部分市场份额。 而英特尔现任首席执行官盖尔辛格（Pat Gelsinger）2021年2月上任后，开始在研发方面投入了大量资金，旨在改善英特尔的技术，帮助其在半导体行业重新占据主导。 当以英伟达为首的其他芯片制造商已经在为人工智能相关任务量身定制利润丰厚的半导体产品之时，英特尔却还在努力应对其主营业务笔记本电脑和台式电脑芯片的需求波动。 对此，盖尔辛格认为英特尔可以改进其技术，于是便开始启动了一项芯片代工厂的建造计划，旨在其自产自销之外，还为其他芯片制造商制造半导体。 上周，英特尔还聘请美光科技公司高管的Naga Chandrasekaran担任全球首席运营官，负责公司的整体制造业务。 大笔的资金投入也伴随着一定程度的成本削减计划。从2022年10月英特尔宣布开始裁员后，该公司随后在2023年裁员约5%，到去年年底员工还剩下124,800人，此外英特尔还减缓了其他领域的支出。其预计，到2025年这些成本削减将节省多达100亿美元。 最新的裁员消息传出后，英特尔股价在盘后上涨约1%，最高触及31.11美元。 对于英特尔即将公布的第二季度业绩，分析师预计其季度收入将与去年同期持平。据华尔街估计，2024年下半年增长将温和回升，全年总销售额将增长3%，达到557亿美元，这将是自2021年以来的首次年度收入增长。

人工智能热潮正在退却，这在“AI第一股”英伟达身上得到充分体现。 周二，英伟达股价下跌超过7%，创下三个多月来的最大跌幅，市值则蒸发了1930亿美元。而本月以来，该股累计跌幅达到16.5%，或将成为2022年9月以来的最差月度表现。 尤其是过去两周，大量的投资者因为怀疑人工智能是否能带来预期的回报，而大量撤出科技股。英伟达、苹果、微软和Alphabet都是这一恐慌心态的受害者。 而且从消息面来看，有两个因素对英伟达不利：首先是从谷歌和微软近日的季报来看，人工智能方面收入不及华尔街预期，市场担心这是否会影响这些科技巨头未来的巨额资本投入；其次是竞争对手追赶势头很猛，AMD的人工智能芯片二季度收入已超过10亿美元。 不过，也有分析师坚信此时的回撤并不代表一切。据FactSet数据显示，英伟达预计将成为标普500指数成分股中盈利增长最多的公司，其Q2净收入预计同比增长140%，达到150亿美元。 这一预期意味着英伟达股价即将迎来上涨。目前，分析师的目标股价中位数在每股134美元，较周二收盘价有约30%的上涨空间。英伟达将在8月28日公布第二季度财报。 多因素导致下跌 即使本月表现疲软，但英伟达今年涨幅仍达到109%左右，远超大盘表现。这与各大公司斥资数十亿美元购买英伟达AI芯片有着直接关系。 但由于美股板块轮动的观点越来越响亮，市场正在投资小型股，希望通过持有估值较低的股票来从美联储降息前景中获得最大化的收益。这也让一些分析师认为，英伟达股价还有进一步下跌的空间。 拉长来看，引发英伟达及整个科技股下跌的原因是由几个小趋势积累而成的。一是美股轮动带来的持仓调整，而英伟达可能是本次轮动之中最明显的受害者之一。 另一个主要原因是美国总统候选人特朗普威胁将对东亚国家进行贸易限制，而东亚又是美国芯片制造商制造和销售的关键地区。 还有一个较为轻微的影响因素为英伟达首席执行官黄仁勋的抛售。自6月中旬以来，黄仁勋以每股126美元的均价抛售了300多万股英伟达股票。这对投资者来说可能是一个信号，代表着是时候降低对英伟达的持仓风险了。 Strategas Securities的ETF和技术策略师Todd Sohn则表示，英伟达接下来还要承受更多痛苦，对于顶尖股票来说，这一前景并不愉快，但也是无法避免的。投资者或许需要重新调整预期。

在开发对人工智能（AI）市场至关重要的存储芯片的路途上，遭遇过一系列挫折的三星电子，有望逐渐缩小与竞争对手SK海力士的差距。而SK海力士作为英伟达HBM3“御用”供应商的地位也可能受到冲击。 上周，有市场消息称，三星电子第四代高带宽存储芯片HBM3已获得英伟达批准在其处理器中使用。 据知情人士最新对媒体透露，三星取得的重要进展不仅限于HBM3获得放行，而且下一代产品HBM3E预计将在两到四个月内通过认证。 如今这样的追赶策略对于三星电子这家韩国最大的公司而言，是不同寻常的。此前三星在开发上的失误导致其竞争对手SK海力士一跃成为该领域的领跑者。 Tirias Research分析师Jim McGregor指出，“我们从未见过三星处于这个位置，存储行业和英伟达都需要三星全力以赴。” 东山再起 过去一段时间内，三星不仅在存储芯片技术上落后，而且在创新的紧迫性方面也是滞后不前。 为了追赶上人工智能芯片市场上蓬勃发展的势头，三星重组了HBM团队，并任命了一位新的负责人全永铉（Jun Young-hyun）来带领其半导体部门。 在全永铉的领导下，三星公司修改了HBM的设计，以解决发热和电力消耗问题，这使得其HBM3获得了英伟达的批准。 根据此前季度报告的详细信息，三星自去年下半年以来一直在生产HBM3芯片。目前，三星已开始向英伟达供应HBM3，并用于英伟达的H20芯片。 至于HBM3E，该技术今年首次进入市场，目前英伟达在自己的H200芯片中使用的是SK海力士的HBM3E芯片。 Sanford C. Bernstein分析师Mark Li等人在7月份的一份报告中写道，“虽然三星迟到了，但HBM3E的窗口仍将为三星敞开。英伟达将在2025年之前继续在其几乎所有产品中使用HBM3E，而其他的竞争对手预计到2026年也将会使用它。” 根据摩根士丹利的数据，HBM市场去年规模在40亿美元，预计到2027年将上升到710亿美元。因此，只要三星能够尽快得到英伟达的认证通过，那么该公司就能从这一快速增长的细分领域中获得更多的收入。 摩根士丹利分析师Shawn Kim和Duan Liu在本月的一份研究报告中写道，“投资者对三星的看法可能很快就会改变，情况正在迅速改善。” 这两位分析师在报告中将三星列为首选股票，因为他们认为到2025年，三星的HBM市场份额至少会达到10%，收入将增加约40亿美元。尽管三星在该领域仍将落后于SK海力士，但这一进展可能会改变投资者的看法，从而提振股价。 三星电子近日也回应称，它正在与客户密切合作，测试进展顺利，但并未就任何具体的合作伙伴关系发表评论。

第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会将于9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举办。 西门子EDA亚太区总裁彭启煌此前表示，多家研究机构数据显示，在多重大趋势共同作用下，预计到2030年全球半导体市场规模将超过1万亿美元。国元证券程舟航表示，从需求端来看，AI在各行业的应用场景逐渐涌现，终端需求爆发带来对算力的高需求，推动半导体特别是集成电路产业开启新一轮产品革新。从供给端来看，全球供应链从分工协作向多极化转变的趋势已初步形成，其中中国半导体产业增速强劲，领先全球，国产市场趋势下未来全球市场份额将持续抬升。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 士兰微 成立于1997年，从集成电路的芯片设计业务开始，逐步搭建特色工艺的芯片制造平台，产线覆盖4/5/6/8/12英寸。 国民技术 是中国通用MCU、安全芯片领军企业和国家高新技术企业。公司聚焦安全、SOC、射频、电源等产品技术方向。

AMD于当地时间7月30日美股盘后公布财报，预计数据中心GPUs在2024年的销售为45亿美元，之前预期40亿美元；微软对MI300芯片的使用量增加；MI300芯片在第二季度的收入超过了10亿美元。该展望表明，表明AI芯片正在帮助提振增长，AMD美股盘后一度涨超9%。 微软、谷歌、Meta等海外科技巨头纷纷表示2024及2025年将继续加大资本开支，AI军备竞赛仍在进行中，AI产业有望加速迭代。国盛证券指出，新一轮科技浪潮已至，算力高举投建、国产加速渗透。近期，全球科技大厂均对2024年资本开支表示乐观，全球算力景气度仍在上行。就国产算力而言，北京、上海等地均发布了智算建设规划，其算力中心正在加速落地，运营商大单或亦验证了国产化的持续渗透，国内算力厂商有望深度受益。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 通富微电 是AMD最大的封测供应商，占其订单总数的80%以上。公司目前HBM相关技术处于成长期，积极开展相关研发布局等前期工作。 寒武纪 作为国产AI芯片龙头，智能处理器IP产品已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中。

SMM 7月30日讯：7月30日半导体板块再度迎来上涨，指数盘中一度涨超2.3%。个股方面，航宇微涨停，台基股份、富瀚微涨逾10%，中晶科技、上海贝岭一同涨停，富满微、源杰科技、赛微微电等多股涨逾7%。 消息面上，据业内消息人士透露，台积电收到了中国大陆客户超级急件(SHR)订单量的增加，客户愿意为此支付40％的溢价。台积电第二季度毛利率达到53.2%，超出51%~53%的目标。此外，台积电还将第三季度毛利率指引上调至最高55.5%。台积电还观察到，客户对高端手机和人工智能（AI）芯片的需求大幅增加。晶圆厂3nm和5nm工厂的利用率将在2024年下半年继续提高。因此，全年业绩预测已上调至更高区间，2024年有望实现大幅增长。 此外，上海三大先导产业母基金7月26日发布，此次发布的母基金总规模1000亿元，包括集成电路、生物医药、人工智能母基金以及未来产业基金。 大成基金基金经理杜聪也在近日公开表示，从新质生产力的角度看，最看好的是集成电路行业。此前在AI的推动下，整个行业创新的链条和需求非常强，总体方向看，AI的需求在半导体行业的需求中最为明确，而且是持续性的。其认为，半导体行业是周期性很长的行业，过去两年属于向下周期，未来或是将处于向上的周期，因此，其认为，因此，政策的鼓励叠加半导体行业本身来自商业化的逻辑支撑，双向的推力更为确定。 财联社方面表示，经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后，全球半导体销售额同比增速持续微增，全球半导体行业处于上升周期的确定性不断加强。而多数机构目前也对半导体行业的复苏普遍持有乐观态度，天风证券分析师潘暕指出，从半导体行业部分公司近期披露的经营数据来看，行业库存在2024年上半年已回归正常，需求端复苏和新产品等因素让部分公司重回高增长态势。展望下半年，随着消费电子新机发布和消费节的到来，半导体行业有望进入传统旺季，预计行业下半年好于上半年，经营状况环比将持续改善。 东莞证券则表示，在传统消费电子需求回暖、AI驱动行业创新和国产化率提升的多重驱动下，半导体板块业绩逐步修复，并于2024年一季度正式迈入景气上行周期。 浙商证券分析师蒋高振表示，中国是全球最重要的半导体市场之一，受益于全球需求复苏、AI相关产业及国产化水平的提高等相关因素驱动，同样有望在今明两年实现强劲增长。作为半导体行业的上游产业，半导体材料是组织中游半导体生产的重要工具及原材料，全球市场规模高达千亿美元，具备高壁垒、格局稳定、寡头垄断、高毛利等赛道特征。目前大部分市场由海外厂商占据主导，我国仍然存在较大的成长空间。 个股方面，上海贝岭发布公告称，公司根据业务发展需要，公司全资子公司珠海市横琴贝岭半导体有限公司正式成立，注册资本4800万人民币，主营业务为集成电路设计；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；软件开发；电子产品销售。 而本次与上海贝岭一同涨停的中晶科技，也在7月中旬发布了其2024年上半年的业绩预告，公司预计归属于上市公司股东的净利润为1000~1300万元，相比2023年同期增长181.26%-205.64%，实现扭亏为盈。对于公司业绩变动的原因，中晶科技表示，公司重视各业务拓展工作，提升交付能力来满足客户需求，重视产品质量，保障产品品质，进一步提升市场竞争优势，并持续加大研发投入，优化生产工艺、开发新产品。 公开资料显示，中晶科技主营业务为半导体硅材料及其制品的研发、生产和销售。在公司的所有业务板块中，研磨硅片业务板块占比较多，随着募投项目的投产上量及江苏皋鑫项目的建设实施，公司新产品、新业务未来将呈现增长态势。2023 年，半导体单晶硅片占营业收入46.32%；半导体单晶硅棒占营业收入 21%；半导体功率芯片及器件占营业收入 31.92%。且中晶科技表示，目前公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。

近日，全球第二大内存芯片制造商SK海力士表示，已决定投资约9.4万亿韩元(约合493.4亿人民币)在韩国龙仁市建设当地第一家芯片工厂。按照计划，SK海力士将于明年3月开工建设龙仁集群的首座厂房，并于2027年5月竣工。 华鑫证券毛正分析指出，随着人工智能的兴起，对高算力和带宽的需求推动了存储的发展。相较于传统的DRAM，HBM技术采用垂直堆叠DDR芯片与GPU封装实现高带宽、低延迟和低功耗，突破了传统内存的限制，适应AI时代的新需求。目前全球市场由海力士、三星和美光主导，中国厂商也在积极推进HBM国产化，市场供需缺口仍持续扩大，DRAM涨价周期叠加AI驱动下，HBM价格预计继续上涨，市场规模预计在2024年达到约70亿美金。值得一提的是，今年5月，SK海力士社长KwakNoh-Jung透露，今年SK海力士的HBM芯片已经售罄，同时，2025年的HBM芯片也几乎已经全部预定。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 通富微电 是国际领先封测龙头，在全球拥有七大生产基地。公司表示，将保持对HBM技术的持续关注，并积极开展相关的研发布局等前期工作。 长电科技 推出的XDFOI高性能封装技术平台可以支持HBM的封装要求。

对于投资者关心的“下半年订单比上半年充足吗？”　楚江新材7月26日在投资者互动平台表示，公司目前在手订单充足，各项生产经营工作有序开展，具体经营数据请关注公司后续披露的定期报告。 楚江新材7月19日发布公告称，公司及下属子公司于近期收到与收益相关的政府补助资金共计人民币57,006,241.51元。 对于“”楚江新材3月21日在投资者互动平台表示，公司向下游电子元器件、电子连接器、精密仪器等企业提供精密铜带、铜导体材料等铜基材料作为关键零部件原材料，下游客户包括兆龙互连、新亚电子、安费诺、金信诺等相关企业。公司对安费诺销售量今年会有多少？”楚江新材7月11日在投资者互动平台表示， 安费诺是公司下游客户之一，公司主要向其供应精密铜带和铜导体材料，您所提及的销量数据涉及商业信息，不便透露， 敬请谅解！ 楚江新材7月8日在投资者互动平台表示，子公司天鸟高新是国家航空航天重大工程配套企业，国际航空器材承制A类供应商，核心产品包括特种纤维预制体、特种纤维布类以及碳/碳、碳/陶复合材料制品，暂不涉及热塑性碳纤维复合材料产品。 楚江新材6月26日在投资者互动平台表示， 公司铜基材料板块产品定价模式为“原材料+加工制造费”，加工制造费为产品利润的主要来源， 公司业绩情况请关注定期报告。 楚江新材6月24日在投资者互动平台表示， 锡锭是公司生产镀锡软圆铜线等产品所需的原材料之一，公司对外采购。 公司铜基材料板块产品定价模式为“原材料+加工制造费”，加工制造费为产品利润的主要来源，公司业绩情况请关注定期报告。 楚江新材6月19日在投资者互动平台表示， 公司在芜湖铜板带生产基地建设的可转债募投项目产品方案规划有压延铜箔产品，目前公司正积极推进该项目的建设工作， 后续进展情况请关注相关公告。 楚江新材6月14日在投资者互动平台表示，公司铜基材料产品处于相关行业中上游，主要为下游电子元器件、电子连接器、精密仪器、电线电缆、线束等生产制造企业提供精密铜带、铜导体材料等铜基材料作为关键零部件原材料，具体业务情况请以公司披露的信息为准。 被问及“公司的铜高速连接器和电磁屏蔽产品有没有应用于华为和英伟达或者公司通过安费诺等国际著名连接器厂商供货给下游客？”的问题，楚江新材6月12日在投资者互动平台表示， 公司铜基材料产品处于相关行业中上游，主要为下游电子元器件、电子连接器、精密仪器、电线电缆、线束等生产制造企业提供精密铜带、铜导体材料等铜基材料作为关键零部件原材料，具体使用场景由下游客户根据自身业务需求确定。 鉴于楚江新材尚未发布半年报的情况，回顾其一季报和2023年年报可以看到： 楚江新材发布的2024年第一季度报告称，2024年第一季度，公司实现营业总收入107.96亿元，同比增长12.70%；归母净利润1.03亿元，同比增长8.32%。 楚江新材此前发布的2023年年报显示，2023年营业收入约463.11亿元，同比增加14.08%；归属于上市公司股东的净利润约5.29亿元，同比增加295.92%；基本每股收益0.4元，同比增加300%。 对2023年主营业务进行分析时，楚江新材表示： （1）铜基材料板块 铜基材料板块业务受行业竞争格局、国内外宏观经济环境、下游消费需求等因素影响较大，面对激烈的行业竞争和复杂的市场环境，公司一直保持着较强的成本竞争优势和一定的市场占有率优势。 1）营业规模持续保持稳定增长，2023年铜基材料板块实现营业收入4,491,316.78万元，同比增长13.70%，销量突破94万吨，同比增长11.51%，其中：铜板带产品32.69万吨，同比增长5.43%，铜导体产品41.09万吨，同比增长19.10%；铜合金产品5.36万吨，同比增长11.12%。 2）项目建设和技改升级稳步推进，公司铜基材料板块可转债募投项目《年产5万吨高精铜合金带箔材项目》《年产6万吨高精密度铜合金压延带改扩建项目（二、三期》和《年产2万吨高精密铜合金线材项目》正在分步实施、分步投产；《年产30万吨绿色智能制造高精高导铜基材料项目（一期）》已于23年全部建成投产。 （2）军工碳材料板块 军工碳材料板块始终保持良好的发展态势，其中：1）顶立科技主营高端热工装备的同时，依托自身设备和技术优势拓展新材料板块业务，围绕“四高两涂一装备”的技术和产品布局，碳化钽产业化项目已建成投产，实现内部提质增效和规模稳步增长，报告期内顶立科技实现营收收入64,463.68万元，同比增长41.53%，实现净利润12,609.47万元，同比增长105.33%，营业规模和经营业绩均实现快速提升；2）天鸟高新订单饱满，业绩稳定，报告期内天鸟高新实现营业收入77,389.93万元，同比增长7.06%，净利润保持稳定水平，同时公司正加快提升碳纤维复合材料的民品规模，在民品领域向产业链下游延伸，其子公司芜湖天鸟一期热场复合材料规划产能为400吨，公司通过优化生产工艺、提升设备使用效率，不断提高产能利用率，满足下游订单需求。 谈及2024年工作计划，楚江新材在其2023年年报中介绍： 2024年经营计划：营业收入500亿元，归属母公司净利润6亿元。 公司将继续围绕“高质量发展，做行业龙头”的总体发展目标，重点围绕以下几个方面开展工作：1、推进重点项目建设，提升产业规模效益加快推动重点项目建设，力求早日全面建成、早日投入生产、早日发挥效益，凭借规模效应和品质优势，不断提升产品竞争力、扩大市场份额。（1）先进铜基材料项目：加快推进《年产5万吨高精铜合金带箔材项目》《年产6万吨高精密度铜合金压延带改扩建项目（二、三期）》《年产2万吨高精密铜合金线材项目》等募投项目建设。（2）军工碳材料项目：天鸟高新重点推动碳纤维预制体在航空航天及国防军工的提质放量，并进一步加快民品市场及应用领域的拓展。2、持续加强技术创新，推动产品转型升级。3、 精准洞察客户需求，加强订单掌握能力：深度挖掘市场需求，重点向终端领域进行延伸，一方面以市场为导向，在产能扩张的同时加快产品结构升级；另一方面，深入挖掘高端客户及终端客户需求，持续开拓新市场，进一步拓宽产品在新能源、新能源汽车、半导体、风电、光伏、5G通讯等领域的应用，提高产品附加值及市场品牌价值。 4、强化基础管理，提高风险防范水平。5、深化机制改革，提高运营质量。 中邮证券点评楚江新材的研报显示：铜基材料板块业务稳定增长。楚江新材一直保持着较强的成本竞争优势和一定的市场占有率优势。2023年铜基材料板块实现营业收入449.13亿元，同比增长13.70%，销量突破94万吨，同比增长11.51%，其中：铜板带产品32.69万吨，同比增长5.43%，铜导体产品41.09万吨，同比增长19.10%；铜合金产品5.36万吨，同比增长11.12%。项目逐步落地，2025年实现100万吨规模。2023年公司铜基材料板块，依托规模和成本优势，客户认可度和市占率不断提升，营业规模持续增长，同时市场逐步回暖，产品加工费有所提升，盈利能力进一步恢复。到十四五末，公司铜基材料计划形成100万吨以上的产能规模，其中精密铜带超40万吨，铜导体材料超50万吨，铜合金线材10万吨左右。同时公司还在布局高端领域，加快推动“年产5万吨高精铜合金带箔材”等项目建设，助力产品向高精尖领域拓展。军工碳材料板块保持良好的发展态势。天鸟高新订单饱满，业绩稳定。风险提示：原材料价格大幅波动，行业政策发生变化，项目进展不及预期，下游需求不及预期。

2024年7月26日，美国Infineon Technologies Americas Corp.、美国Infineon Technologies Austria AG根据《美国1930年关税法》第337节规定向美国际贸易委员会提出申请，主张对美出口、在美进口及销售的特定半导体器件及其下游产品（Certain Semiconductor Devices and Products Containing the Same）违反了美国337条款。 中国江苏Innoscience (Suzhou) Technology Company, Ltd. of China英诺赛科（苏州）科技股份有限公司、中国江苏Innoscience (Suzhou) Semiconductor Co., Ltd. of China英诺赛科（苏州）半导体有限公司、中国广东Innoscience (Zhuhai) Technology Company, Ltd. of China英诺赛科（珠海）科技有限公司、美国Innoscience America, Inc. of Santa Clara, CA为列名被告。 （编译自：美国国际贸易委员会官网） （于　娟编译） 原文： https://www.usitc.gov/secretary/fed_reg_notices/337/dn_3763_notice07262024sgl_1.pdf

据业内消息人士透露，台积电收到了中国大陆客户超级急件(SHR)订单量的增加，客户愿意为此支付40％的溢价。台积电第二季度毛利率达到53.2%，超出51%~53%的目标。此外，台积电还将第三季度毛利率指引上调至最高55.5%。这些发展都是出乎意料的。台积电观察到客户对高端手机和人工智能（AI）芯片的需求大幅增加。晶圆厂3nm和5nm工厂的利用率将在2024年下半年继续提高。因此，全年业绩预测已上调至更高区间，2024年有望实现大幅增长。 经历2023年市场需求低迷和库存逐步去化后，全球半导体销售额同比增速持续微增，全球半导体行业处于上升周期的确定性不断加强。天风证券潘暕进一步分析指出，销售额持续同比增长预示着行业需求相对去年有所复苏，全年来看，手机/PC出货量预期同比增长，AI带来的端侧换机潮和云端算力建设都将推动半导体进入新一轮周期。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 中晶科技 主营业务为半导体硅材料，产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。 龙芯中科 第二代GPU核LG200将在2K3000中应用，支持图形加速、科学计算加速、AI加速。在此基础上，后续将基于2K3000的GPGPU技术及3C6000的龙链技术，研制专用GPGPU芯片。