港股市场今日迎来普涨行情，三大指数集体反弹。截至收盘，恒生指数涨2.64%，报收21857.92点；科技指数涨2.70%，报收5281.18点；国企指数涨2.75%，报收8058.08点。 注：恒生指数的表现 中金提示超买风险 认为结构性行情或待验证 尽管市场情绪回暖，但中金公司在近日报告中提示短期风险，认为投资者需警惕超买信号与政策预期差。 中金指出，港股14日RSI强弱指标自1月中旬的32.1%攀升至74%，进入超买区间，且卖空占比在2月10日升至17.7%，显示市场对当前上涨行情的分歧。风险溢价回落至6.7%，接近2023年5月水平。 该机构认为，AI产业前景虽可能支撑结构性行情，但需更多进展验证。此外，两会前政策预期、关税压力缓解及春节消费数据修复，或降低短期政策加码可能性，成为市场潜在变数。 今日市场 今日港股市场整体表现活跃，半导体、消费电子、汽车、影视、房地产等个股领涨。 半导体板块强势反弹 全球半导体行业高景气度推动港股相关个股走强。截至收盘，上海复旦(01385.HK)、华虹半导体(01347.HK)及中芯国际（00981.HK)分别上涨11.56%、6.94%、5.85%。 注：半导体股的表现 消息方面，2024年全球半导体销售额同比增长19.1%至6276亿美元，首次突破六千亿美元大关。再者中芯国际公布去年营收超预期达577.96亿元，同比增27.7%，尽管净利润下滑23.3%，但其2025年收入指引优于同业，提振市场信心。 消费电子借势AI概念冲高 有报道指出苹果与阿里巴巴合作开发中国版AI功能，受此消息刺激，消费电子股集体上扬。 截至收盘，瑞声科技(02018.HK)、舜宇光学科技(02382.HK)分别上涨9.98%、8.43%、4.24%。 注：消费电子股的表现 招银国际日前发布研报指出，随着Apple Intelligence在更多市场推出以及中国手机补贴政策的实施，预计新AI功能和即将推出的5款新iPhone机型将有望拉动2025年iPhone出货量。 同时阿里巴巴(09988.HK)受此提振，收盘涨8.48%，报113.80港元。 注：阿里巴巴的表现 汽车与智能驾驶产业链共振 汽车股今日表现活跃。截至收盘，比亚迪股份(01211.HK)、吉利汽车(00175.HK)、长城汽车(02333.HK)分别上涨7.38%、6.79%、2.16%。 注：汽车股的表现 消息面上，比亚迪近日宣布其“天神之眼”高阶智驾功能将赋能大多数10万元以下以及10-20万级别主流市场车型。随着市场竞争加剧，未来高阶智能驾驶系统有望在10万元左右的车型上搭载，各车企均加速高阶智驾布局，产业链上下游各环节将迎来新一轮发展机遇。 智能驾驶概念股同步走强，比亚迪电子(00285.HK)、地平线机器人-W(09660.HK)等个股涨幅居前。 注：智能驾驶相关概念股的表现 锂电股跟随汽车相关个股反弹。截至收盘，天齐锂业(09696.HK)、赣锋锂业(01772.HK)、中创新航(03931.HK)分别上涨5.78%、5.12%、4.26%。 注：锂电池股的表现 春节档票房提振影视股 截至收盘，猫眼娱乐(01896.HK)、阿里影业(01060.HK)、橙天嘉禾(01132.HK)分别上涨12.42%、8.33%、7.69%。 注：影视股的表现 消息方面，灯塔数据显示，2024年春节档前四日票房达57.4亿元，超越2021年同期纪录。而猫眼娱乐则受益于其控股公司光线传媒参投的《哪吒之魔童闹海》全球票房突破12.66亿美元，跻身影史前24名。 不过有机构指出，影视股受内容周期影响较大，后续票房表现及新片储备将成为关键因素。 地产板块回暖 深圳成交数据亮眼 房地产股获资金关注，融创中国(01918.HK)、万科(02202.HK)等房企股价反弹，其涨幅均超15%。 注：房地产股的表现 消息方面，深圳1月新房及二手房成交合计近万套，同比显著增长，其中新房网签量同比激增97.3%，延续2023年四季度以来的回暖趋势。 个股异动 【新东方涨超4% 中信建投指教育是AI应用落地的核心场景之一】 新东方-S(09901.HK)涨4.42%，报收41.35港元。消息面上，中信建投表示，教育是AI应用落地的核心场景之一，AI技术通过降本增效使得教育兼顾高质量、普惠性和个性化成为可能，有望深度赋能教育提升交付效率以及提升学员个性化体验。 【鸿腾精密涨近9% 机构称公司估值将有望迎来重估机遇】 鸿腾精密(06088.HK)涨8.77%，报收3.97港元。消息面上，该公司将于3月中旬披露去年第四季及全年业绩，招银国际表示，预计公司去年收入及纯利分别为45.55亿及1.79亿美元，同比分别增长9%及39%。该行指出，对鸿腾精密持正面看法，因公司是GB200/300伺服器的主要受惠者，而AirPods在印度的生产，以及对AK集团的整合，也将推动公司今明两年的销售增长。

中芯国际2月11日盘后发布2024年第四季度未经审核业绩。 公告显示，中芯国际2024年第四季度销售收入约为159.17亿元，同比增长31%，环比增长1.7%。全年来看，2024年度中芯国际销售收入为577.96亿元（80.3亿美元），同比2023年增长27.7%，这也是中芯国际全年收入首次突破80亿美元。 净利润方面，中芯国际2024年Q4归母净利润为9.92亿元，同比下降13.5%；Q4归母扣非净利润同比下降45%。2024年实现归母净利润36.99亿元，同比下降23.3%。 关于2024全年及Q4归母净利润下降的原因，中芯国际表示，主要是投资收益及资金收益下降所致。 在AI行情刺激下，中芯国际港股价格在农历新年开市后连日走强，并在近日创下49.15港元的历史高价，港股市值达2713.4亿港元。2025年，通过AI需求因素的拉动，中芯国际能否以业绩持续成长兑现此前预期，成为市场关注焦点。 Q4扩产致产能利用率下降 智能手机应用收入占比平稳 2024年度，中芯国际平均产能利用率为85.6%。但正如中芯国际联席CEO赵海军此前预计，2024Q4由于新增产能并且相应产能验证需要时间，当季产能利用率以及出货量均受到影响。 公告显示，其月产能从2024年第三季季末88.42万片折合8英寸标准逻辑，进一步增加至2024年第四季季末的94.76万片。 产能利用率则从Q3的90.4%降至Q4的85.5%；Q4销售晶圆数量折合8英寸标准逻辑为199万片，环比减少约6.1%。 由于新厂开办，2024年第四季度中芯国际资本支出为16.6亿美元，较Q3增加约4.8亿美元。2024年全年，中芯国际资本开支约为73.3亿美元。 相应的资本折旧摊销也有所增加，其中2024年Q4折旧及摊销为8.49亿美元，环比增加2.2%。2024年全年的折旧及摊销同比增加21.3%。 在收入端，以地区划分，中国区市场对中芯国际的重要性进一步提升。2024年Q4中国区的收入占比从Q3的86.4%，进一步提升至89.1%。而美国及欧亚区市场占比减少。 按照应用分类来划分，可以看到，尽管每年第四季度被认为是晶圆制造行业淡季，但中芯国际2024年Q4智能手机收入占比为24.2%，与Q3基本持平；计算机与平板收入占比为19.1%，占比环比Q3提升2.7个百分点，互联与可穿戴应用收入占比为8.3%。 另据此前观测，工业与汽车市场应用行业需求是最弱的环节，而在第四季度，中芯国际工业与汽车应用收入占比反弹，环比、同比均有提升。在中芯国际2024年第三季度业绩会上，赵海军曾表示，随着北欧主要汽车供应商以及中国光伏、电池客户的库存进一步消耗，预计2025年对中芯国际及其他同行将会有正面的收入推动。 毛利率方面，2024年Q4毛利率为22.6%，环比上升2.1个百分点。2024年全年毛利率为18%。 2025指引收入优于同业 AI行情推动中芯国际港股市值创新高 中芯国际在此次业绩公告中，发布2025年业绩指引。其中，2025年一季度收入环比增长预计在6%至8%，毛利率介于19%至21%的范围内。在外部环境无重大变化的前提下，中芯国际2025年全年的指引为，销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与上一年相比大致持平（即约为73.3亿美元）。 赵海军此前表示，2024年的订单增量是一个高峰，预计2025年仍会有增量，但同比将会减少。从应用来看，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴等应用将实现成长，不过价格将会有所松动。 赵海军还提醒，现阶段晶圆制造行业整体存在明显的产能过剩，预计2025年这一状况不会有显著好转，对晶圆厂而言需充分与终端客户沟通开发新产品，以产品技术规格和质量的提升应对市场变化。 在AI行情刺激下，市场对中芯国际价值重估。在港股市场，中芯国际股价在农历新年开市后连日走强，并在近日创下49.15港元的历史高价，港股市值达到2713.4亿港元。 群智咨询（Sigmaintell）半导体事业部资深分析师杨圣心此前接受《科创板日报》记者采访表示，中国大陆晶圆厂目前产能利用率较饱满，但随着大陆市场更多新厂投产，行业产能利用率将可能重新回落，不过相对而言，22/28nm、40nm制程受影响较小，而55nm及以上制程受影响相对显著。由于芯片设计行业对工艺成熟度、产能供应稳定性等方面的要求，规模较大的晶圆厂的确具备订单获取的显著优势。 分析认为，2025年AI将成为晶圆代工需求的重要拉动因素。 群智咨询（Sigmaintell）半导体事业部资深分析师杨圣心表示，2024年至2025年AI需求快速增长，强化了互联网及智能终端厂商加速布局算力的信心，计算集群也从需要政府扶持转变为市场化厂商主动抢占资源。考虑到AI应用在未来几年内的增长趋势是相对确定的，这一趋势也同样具有确定性。 终端设备方面，AI创新助力终端需求复苏，手机/PC等传统品类和AI眼镜/耳机等创新品类均有望开启新一轮需求增长。天风证券分析师潘暕在2025年1月发布的研报观点称，AI带来的云端和终端芯片增量需求有望成为本轮半导体周期上行的主要推动因素。中芯国际作为中国大陆市场少有的能够量产先进制程的企业，在大陆先进制程具有较高的议价能力，未来本土算力芯片需求有望受益于国产化趋势而提升，中芯国际有望充分受益于本土AI浪潮。

据媒体报道，OpenAI正在推进计划，通过自主研发第一代内部人工智能(AI)芯片来减少对英伟达芯片供应的依赖。 消息人士称，这家ChatGPT开发商将在未来几个月内完成其首款内部芯片的设计，并计划送往台积电进行制造，以完成流片(taping out)。 流片是整个芯片设计流程的最后阶段，标志着最终的设计文件已被送至晶圆代工厂，用于制作量产所需要的掩膜版。 最新消息显示，OpenAI有望在2026年实现在台积电实现量产的目标。一个典型的流片成本高达数千万美元，大约需要六个月才能生产出成品芯片，除非OpenAI为加快制造支付更多费用。 此外，流片的首次尝试并不总是成功，若失败，公司需要诊断问题并重新进行流片。据悉，OpenAI的首款芯片将主要用于运行AI模型，采用台积电先进的3纳米工艺，并配备高带宽内存，类似于英伟达的架构。 实际上，早在2023年10月份，OpenAI就已经开始探索制造自己的AI芯片，该公司内部讨论了各种方案，以解决其所依赖的昂贵AI芯片短缺的问题。 消息人士称，在OpenAI内部，这款专注于训练的芯片被视为加强OpenAI与其他芯片供应商谈判筹码的战略工具。在推出首款芯片后，OpenAI的工程师们计划在每次迭代中开发出更先进、功能更强大的处理器。 如果最初的流片顺利进行，这家ChatGPT开发商将能够量产其首款内部AI芯片，并可能在今年晚些时候测试英伟达芯片的替代品。 与此同时，尽管多年努力，并投入巨额资金，但微软和Meta等大型科技公司在自研芯片方面未能取得多大成果。 此外，中国AI初创公司DeepSeek的崛起引发了市场的关注，DeepSeek通过创新的算法优化，极大地降低了对硬件的严苛要求，引发了对未来AI模型计算需求的讨论。 一些分析师表示，DeepSeek模型的高效性可能会减少AI产业的整体投资，但也有观点认为，算法优化反而会加速AI规模化进程，因为更高效的AI只会促使公司加大投入，以获得更强的AI能力。 微软、亚马逊、谷歌和Meta近日陆续表示，在去年创纪录的支出之后，他们将在2025年进一步加大投资，预计在AI技术和数据中心建设上总共投入3200亿美元。

全球最大的代工芯片制造商台积电（TSMC）周一（2月10日）表示，其第一季度营收将更接近其业绩指引区间的低端，因为今年1月当地发生的地震将会对台积电造成1.61亿美元的损失。 台积电是先进芯片的主要制造商，也是苹果和英伟达等公司的主要供应商。 今年1月21日，中国台湾地区经历了一次里氏6.4级地震，随后在整个农历新年假期期间发生了几次明显的余震。 根据台积电周一披露1月营收报告显示，1月台积电合并营收约为2932.88亿元新台币（约合89.39亿美元），环比增长5.4％，同比增长35.9％。 不过，该公司估计，这场发生在台湾南部的地震造成的损失约为53亿元新台币（合1.61亿美元），这不包括保险索赔。 该公司在一份声明中表示， 一季度的收入预测现在将更接近250亿至258亿美元指导区间的低端值 。尽管如此，公司仍维持第一季度毛利率为57%至59%，营业利润率预计在46.5%至48.5%之间。 该公司表示，地震及其余震原因导致一些半导体晶圆报废，但好在其芯片生产设施没有受到结构性破坏，已恢复正常运营。此外，台积电对其全年前景没有变化。 当前，美国总统唐纳德·特朗普正威胁要对进口半导体征收关税，这使台积电的前景黯然失色，也引发了外界的大举关注。目前尚不清楚这一威胁是否真的会发生。 据中国台湾地区经济部门负责人郭智辉称，台积电公司预计将于本周在亚利桑那州举行董事会会议，亚利桑那州是台积电在美国最先进的工厂所在地。

近日，芯和半导体科技（上海）股份有限公司（下称：芯和半导体）完成了上市辅导备案，拟在A股IPO，辅导机构为中信证券。 成立于2010年的芯和半导体，是中国最早一批专注EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）工具研发的本土企业。该公司提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装。 其官网显示， 芯和半导体于2021年全球首发了3DIC Chiplet先进封装系统设计分析全流程EDA平台。 截至目前，除中芯国际外，芯和半导体已收获美国新思科技、美国楷登电子、三星等知名合作伙伴。 新品方面，2025年1月，芯和半导体在DesignCon 2025大会上发布新品，包括下一代电子系统的全新3D多物理场仿真平台XEDS及面向系统设计的散热分析平台Boreas。同时，芯和半导体升级了其“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台，以应对AI人工智能带来的大算力、高带宽、低功耗需求。 成立10多年时间里，芯和半导体共完成4轮融资。天眼查信息显示，该公司B轮融资超亿元。其最新一轮融资发生于2022年10月，投资方包括苏州正骥创业投资合伙企业、苏州安芯同盈创业投资合伙企业。 另据芯和半导体官网显示，2015年8月6日， 该公司获得中芯国际旗下中芯聚源东方基金和上海物联网创投基金的联合投资。 此外，芯和半导体投资方还包括上汽集团旗下尚颀资本、上海城投控股等。 图：芯和半导体融资历程；数据来源：天眼查 芯和半导体创始人兼CEO凌峰，于2000年在伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校（UIUC）获得电气工程博士学位。其曾担任华盛顿大学电气工程系的兼职副教授，在EDA、射频和SiP设计领域拥有超20年的工作和创业经验。 股权结构方面，天眼查信息显示，芯和半导体控股股东为上海卓和信息咨询有限公司，直接持有该公司26.02%股权，通过上海和皑企业管理中心（有限合伙）间接控制该公司1.86%的股权，合计控制芯和半导体27.88%股权。 目前，国内EDA上市公司主要包括概伦电子、华大九天、广立微等。截至目前，全球EDA市场由新思科技（Synopsys）、铿腾电子（Cadence）和西门子EDA三巨头垄断。据近期发布的《中国电子设计自动化(EDA)软件行业深度分析及“十五五”发展规划指导报告》显示，截至2023年，中国EDA市场规模约为120亿元，约占全球EDA市场10%。 另据中国半导体行业协会预测，2025年我国EDA市场规模将达184.9亿元，2020年至2025年年均复合增速为14.71%。有业内人士认为，未来几年，尤其是在AI、5G、汽车电子、智能硬件的需求推动下，EDA市场将持续扩展。

受双重利空影响，港股汽车芯片公司黑芝麻智能(02533.HK)今日大幅走低，盘中跌幅一度接近50%。截至发稿，跌39.05%，报23.70港元。 注：黑芝麻智能的今日走势 消息方面，黑芝麻智能在上周五发布公告针对股价异常波动做出回应。公告特别强调，与比亚迪等头部车企是长期战略合作关系，明确指出双方合作属于正常业务范畴。 而在上周五有报道指出，比亚迪的天神之眼智驾方案预期将采用黑芝麻智能车规级自动驾驶计算芯片，目前芯片已量产出货，将搭载在比亚迪旗下品牌腾势的车型上。受这一消息提振黑芝麻智能当日一度大涨超50%。截至收盘，涨37.59%，报收38.80港元。 注：黑芝麻智能上周五的走势 再者黑芝麻智能的投资者解禁潮令公司走势承压。比如Northern Light Partners IV L.P.的解禁股数为5570.08万股，其持仓市值超20亿港元。 市场如何看待自动驾驶的后续表现？ 正如"木头姐"凯茜·伍德预言的"自动驾驶将成AI最大应用场景"正在成为现实。产业数据显示，全球自动驾驶芯片市场规模将在2025年突破200亿美元，年复合增长率保持35%以上。 同时也有机构指出，当前智能驾驶产业呈现三大趋势：国产化进入深水区，车规级芯片实现从"可用"到"好用"跨越；算法开源降低技术门槛，推动行业进入创新爆发期；成本下降加速技术普惠，L3级自动驾驶有望提前进入大众市场。

张雪峰又下场做LP。 近日，苏州永鑫开拓二号股权投资合伙企业（有限合伙）（简称，永鑫开拓）发生工商变更，田泽宇退出合伙人行列， 新增张雪峰名下苏州峰学蔚来教育科技有限公司，以及知行汽车科技（苏州）股份有限公司、江苏前程木业科技有限公司等为合伙人。 股权结构显示， 张雪峰（原名，张子彪）控股的峰学未来，持有永鑫开拓5.8824%的股份，为第三大股东 。 在股权投资上，这不是张雪峰第一次当LP。2024年7月，张雪峰旗下公司入股了永鑫融耀基金。 再度联手“永鑫方舟” 股权穿透显示，永鑫开拓执行合伙人为苏州永鑫方舟股权投资管理合伙企业（普通合伙），后者由苏州永鑫方舟股权投资管理合伙企业（普通合伙）（简称，永鑫方舟）控股，持股比例高达90%。 永鑫方舟是张雪峰2024年7月下场时，出手的投资机构。彼时，张雪峰旗下公司入股的永鑫融耀基金，管理机构即为“永鑫方舟”。 张雪峰为何两次出手“永鑫方舟”？ 这源于永鑫方舟管理合伙人韦勇与张雪峰是“老朋友”。 韦勇与张雪峰之间非常熟悉。 韦勇表示，与峰学未来及张雪峰团队交流之后，后者非常认可永鑫方舟资本的价值观，以及人才对科技型企业发展的重要性。因此，两者的合作不仅聚焦于资本端，还将在企业人才的输送端展开探讨与合作。 《科创板日报》记者注意到，张雪峰团队对永鑫方舟的认可，或许与韦勇管理的永鑫方舟是一家硬科技投资机构有关，且重仓半导体。 财联社创投通数据显示 ，永鑫方舟成立于2015年，累计出手的73家公司集中在集成电路、新能源汽车、双碳等领域。 另有数据显示，在投资的这些项目中，有近40个项目都与集成电路直接相关， 包括已上市公司中际旭创（300308）、昀冢科技（688260）、罗博特科（300757）、东微半导（688261）、纳芯微（688052）、知行汽车科技（HK.01274）、贝克微（02149）等。 值得一提的是， 在张雪峰公司新入股的永鑫开拓中，作为被投企业——知行汽车科技（HK.01274）也反哺永鑫开拓，成为LP之一。 此外，2023年9月，永鑫方舟成功完成旗下永鑫融耀基金的募集中，纳芯微（688052）、东微半导（688261）也参与其中，投资了永鑫方舟管理的该只基金。 信息披露显示，永鑫融耀基金累计投资的18个项目中，有4家被投企业计划在2024年-2025年申报IPO。其中，江苏三责新材料科技股份有限公司、苏州联讯仪器股份有限公司已进入发行辅导备案阶段。 高度关注集成电路，张雪峰投资半导体 实际上，张雪峰不是第一位看上半导体投资的“明星人物”。在张雪峰之前，手握百亿资金的“私募大佬”葛卫东，也大笔投资半导体。 相较于张雪峰委托投资机构操作，葛卫东则是亲自操刀 。据《科创板日报》记者不完全统计，在一级市场中，葛卫东旗下的混沌投资出手了近10家芯片领域公司，包括 玏芯科技、治精微电子、芯投微、慧智微、超硅、海光信息 等公司。 比较重要的一笔投资是，2022年7月 沐曦集成电路 完成Pre-B轮融资时，混沌投资直接现身，与海通开元、经纬创投、国盛资本等参与其10亿融资。 2023年12月，沐曦集成电路完成B轮融资时，葛卫东再度出手，与东方富海、经纬创投、广发信德、国道基金等共同投资。最新消息显示，沐曦集成电路已开启IPO，启动上市辅导。 对于张雪峰与韦勇的合作，中国企业资本联盟副理事长柏文喜在接受《科创板日报》记者采访时认为，张雪峰下场作LP，投资永鑫开拓有财务投资的需求。 “一方面，永鑫方舟作为GP，过往实现了多家企业IPO上市，为张雪峰的投资带来良好预期收益；另一方面，半导体行业是硬科技行业，将一直受到政策支持与发展。特别是人才培养计划，希望通过人才培养提升半导体行业的人才储备和技术水平。” 《科创板日报》记者注意到， 在集成电路产业方面，近年来受到张雪峰高度关注，他多次推荐该专业，认为这是一个充满潜力和机遇的专业领域，该专业的毕业生有广阔的就业前景和发展空间。 数据显示，近年来半导体行业IPO活跃度较高。2020年至今，半导体企业IPO上市周期较短，1年以内完成上市的企业数量占比达62.26%。 尽管2024年半导体是IPO撤回的重灾区，但屹唐半导体依然排队IPO。 其于2024年12月审核恢复，继续冲刺科创板IPO，并计划募资30亿元。此前，之前一直排队的半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件公司—— 先锋精密 则在2024年底成功IPO。 天使投资人、资深人工智能专家郭涛认为，当前半导体行业进入并购时代，反映出行业集中度提升、资源整合加速的趋势。 “未来半导体公司IPO情况预计将继续分化： 一是头部企业凭借技术优势、规模效应和市场地位，更容易获得资本市场青睐，快速实现IPO并享受高估值；二是细分领域的龙头企业，尤其是掌握核心技术、具备差异化竞争优势的企业，将脱颖而出，成为IPO市场的亮点；三是随着技术进步和市场需求变化，一些新兴领域的半导体企业，如AI芯片、量子计算等，若能有效把握市场机遇，也可能实现弯道超车，成功上市。 然而，对于大多数技术门槛较低、同质化竞争严重的企业而言，IPO之路将愈发艰难，甚至面临被淘汰的风险。 ”郭涛谈到。 在IPO过会上，永鑫方舟披露， 参与投资企业胜科纳米（苏州）股份有限公司（简称，“胜科纳米”）已在去年11月实现科创板首发过会， 成为2024年度苏州首家在科创板成功过会的企业。

有投资者在投资者互动平台提问：贵司产品可用于数据中心，人形机器人吗？电工合金2月7日在投资者互动平台表示， 公司投资新设的厦门全资子公司及拟投资新设的墨西哥孙公司可生产销售应用于数据中心的高品质铜制材料及零部件。 电工合金1月22日公告称，公司于2024年11月27日召开董事会，审议通过了设立墨西哥孙公司的议案。该公司计划通过在香港和新加坡设立子公司，再由这些子公司在墨西哥设立孙公司。公告中提到的相关信息可在中国证监会指定的信息披露媒体查阅。根据最新进展，公司已于2025年1月20日完成香港全资子公司的设立登记，名称为香港电工合金投资控股有限公司，持股比例为100%。此次投资将有助于公司拓展国际市场，增强其全球竞争力。 此外，企查查APP显示，近期，厦门铜力新材料有限公司成立，法定代表人为冯岳军，注册资本为1亿元，经营范围包含：有色金属合金制造；高性能有色金属及合金材料销售；有色金属压延加工；有色金属铸造；电子专用材料制造；电子元器件制造等。企查查股权穿透显示，该公司由电工合金全资持股。 电工合金此前披露2024年第三季度报告显示：前三季度公司实现营业收入18.33亿元，同比增长3.56%；归母净利润9204.38万元，同比下降18.16%；扣非净利润8729.28万元，同比下降22.21%；经营活动产生的现金流量净额为6944.88万元，同比下降69.91%；报告期内，电工合金基本每股收益为0.277元，加权平均净资产收益率为8.54%。 电工合金2023年年报显示，公司主营业务为铜及铜合金产品的研发、生产和销售，主要产品为电气化铁路接触网系列产品、铜母线系列产品以及新能源汽车高压连接件产品。

中国人工智能初创公司DeepSeek以其最新的大模型扰乱了美国的人工智能生态体系，发布之初便使芯片领导者英伟达的市值一夜减少了数千亿美元。但与此同时，较小的人工智能公司却从DeepSeek身上看到了扩大规模的机会。 数家人工智能芯片公司表态称，DeepSeek的出现对他们来说是一个“巨大的机会”，而不是威胁。 芯片初创公司Cerebras Systems的首席执行官Andrew Feldman称，“开发人员非常热衷于用DeepSeek R1等开源模型取代OpenAI昂贵的封闭模型。” 开源指的是软件的源代码可以在网络上免费提供，以便进行修改和再分发。与OpenAI等竞争对手不同，DeepSeek的模型是开源的。 Cerebras公司是英伟达在训练人工智能模型方面为数不多的挑战者之一，它通过自己的计算集群提供基于云的服务。Feldman称，R1模型的发布给Cerebras带来了有史以来最大的服务需求高峰之一。 Feldman补充道，“R1表明（人工智能市场）的增长不会由一家公司主导——开源模型不存在硬件和软件‘护城河’。” DeepSeek上月底发布的开源R1推理模型可以与美国最好的技术相媲美，并且低成本实现了尖端性能，震惊了全球市场。 Feldman称，“就像个人电脑和互联网市场一样，价格下降有助于推动全球采用。人工智能市场也处于类似的长期增长道路上。” 推理芯片的“爆发” 芯片初创企业和行业专家认为，通过加快人工智能从“训练阶段”到“推理阶段”的周期，DeepSeek可能会增加对新推理芯片技术的采用。 推理是指使用人工智能根据新的信息做出预测或决策的行为，而不是建立或训练模型的“训练阶段”。 晨星公司（Morningstar）半导体股票分析师Philip Lee指出，“简而言之，人工智能培训是关于构建一个工具或算法，而推理是关于将这个工具置于实际应用。” 虽然英伟达在用于人工智能训练的GPU领域占据主导地位，但许多竞争对手在“推理”领域看到了扩张空间，他们承诺以更低的成本提高效率。 Lee补充道，人工智能训练需要大量的计算，但推理可以用功能较弱的芯片来完成，这些芯片被编程为执行范围不大的任务。 不少行业人士认为，随着客户采用和构建DeepSeek的开源模型，他们看到对推理芯片和计算的需求越来越大。 人工智能芯片初创公司d-Matrix的首席执行官Sid Sheth表示，“（DeepSeek）已经证明，较小的开源模型可以训练得与大型专有模型一样强大，甚至更强大，而且成本很低。随着小型功能模型的广泛使用，它们催化了推理的时代。” 他还指出，该公司最近看到全球客户在加快其推理计划的兴趣倍增。 人工智能芯片制造商Etched的联合创始人兼首席运营官Robert Wachen表示，自DeepSeek发布其推理模型以来，已有数十家公司与这家初创公司联系， “现在企业正将支出从培训集群转向推理集群。我们只需要越来越多的计算能力来为数百万用户扩展这些模型。” 开发人工智能推理芯片的Groq公司首席运营官Sunny Madra上周在接受采访时表示，随着人工智能整体需求的增长，规模较小的公司将有更大的发展空间，“由于世界将需要更多的token（人工智能模型处理的数据单位），英伟达无法为每个人提供足够的芯片，因此这给了我们更积极地向市场销售的机会。”