聚焦科创板半导体材料专场集体业绩说明会：行业景气度逐步回升大宗商品涨价影响或有限

来源：财联社2024-05-19 16:10

5月17日下午，2023年度科创板半导体材料专场集体业绩说明会举行，本期参会公司有晶合集成、方邦股份、久日新材、宏微科技等7家上市公司，参会公司高管就行业趋势及订单情况、新兴应用方向、海外业务布局等外界关注的问题向投资者作出了积极回应。

从半导体行业情况来看，全球半导体产业自去年四季度以来，逐渐迎来复苏。中信证券认为，随消费电子需求复苏，AI驱动增量释放，半导体周期上行，预计2024年全球半导体材料市场将同比增加11%。

在此背景下，本次参会的产业链公司如何看待半导体材料趋势变化？有哪些机会和挑战？以及在手订单情况等成为市场关注的焦点。

半导体材料景气度逐步回升

业绩会上，谈及行业趋势变化和应对举措时，晶合集成董事长蔡国智表示，半导体行业景气度回升，市场整体需求有所回暖，同时公司持续优化产品结构，强化技术实力，产品市场竞争力提升。

清溢光电董事长唐英敏指出，从目前情况来看，2024年公司所在的半导体芯片掩膜版行业景气度呈现出积极发展趋势。同时，全球晶圆厂的扩产趋势也推动了半导体材料的需求，尤其是在中国大陆，晶圆制造产能的增长将进一步拉动上游半导体材料需求。

对于行业景气度，宏微科技董事长、总经理赵善麒在业绩会上表示，公司所在的IGBT等功率半导体器件进口替代空间巨大，根据中商产业研究院数据显示，2022年我国IGBT自给率达到26.5%，预计2024年我国IGBT行业产量将达到0.78亿只，需求量约为1.96亿只。整体看，我国IGBT行业仍存在供需缺口。

“从市场端看，国内新增装机量、整车销售量需求旺盛，整个市场正处于逐步回暖阶段，相应功率半导体器件需求也会增加。”赵善麒补充。

中巨芯副总经理陈东强在回复《科创板日报》记者及部分投资者提问时则表示，2024年在人工智能等新技术、新应用的驱动下，全球半导体行业呈现触底及复苏反弹态势。半导体材料作为半导体行业的重要支撑，将伴随行业复苏而逐步改善。当前国内半导体材料市场整体竞争仍然激烈，机遇与挑战并存。

市场需求增加致在手订单充足

业绩会上，部分企业也从一季度以来，在手订单同比、环比增长情况向投资者做了介绍，从各家公司回应情况来看，亦说明了半导体材料领域的回暖趋势。

“2024年1-4月，公司光引发剂的销售量比2023年同期增长超过40%。”久日新材董事长表示，目前公司以光刻胶及光刻胶原材料为产业发展方向，该领域在国内产业基础比较欠缺，国产化率较低，有着广阔的发展空间。

“今年4月，公司订单基本延续了第一季度的状态，4月内产品售价和原料成本无明显变化。”久日新材方面进一步表示。

晶合集成董事长蔡国智表示，公司目前在手订单充足，产能利用率维持高位，公司将持续关注市场需求变化并积极应对。与此同时，“今年一季度整体产能利用率维持高位。”晶合集成方面表示。

方邦股份董事会秘书王作凯表示，目前公司新产品认证、销售工作有序推进，可剥离超薄铜箔部分系列产品目前通过了相关载板厂商及终端芯片厂商的认证，持续获得小批量订单；薄膜电阻通过了相关下游的认证，取得了小批量订单；FCCL方面，使用自产铜箔+外采PI生产的FCCL产品持续获得小批量订单。

源杰科技董事长、总经理张欣刚在回答《科创板日报》记者提问表示，受益于行业需求回暖和EML产品的出货，从去年四季度开始公司收入持续回暖。同时，公司将持续加大各类EML、以及CW光源光芯片的研发、生产和销售。

多家企业回应原材料涨价影响有限

此外，石油石化、金、铜、铝、镍等有色金属等大宗商品价格看涨，作为半导体新材料企业，其业绩表现、毛利率变化情况等亦为投资者所关注。

业绩会上，源杰科技副总经理、财务总监陈振华表示，针对衬底等主要原材料产品，公司的采购渠道同时涵盖国内外厂商，其采购价格基本平稳，对公司成本和毛利率变化影响较小。当然，公司也会持续关注未来原材料价格波动风险，制定合理的采购策略，控制原材料价格变动风险。