SMM 7月16日讯：7月16日，半导体板块午后强势拉涨，截至日间收盘，半导体指数以2.43%的涨幅报992.29。个股方面，寒武纪-U最终拉涨20CM封死涨停板，天德钰同样拉升涨停，敏芯股份、希荻微、海光信息、龙芯中科等多股纷纷跟涨。 消息面上，因被动元件与半导体之间有着紧密联系，因此，7月16日，被动元件罕见涨价的消息，也一度被解读为半导体行业进入上行周期的信号。据悉，受益于智能手机及PC市场的需求回暖以及传统旺季的即将来临，叠加银价今年以来大涨超30%，日本被动元器件大厂村田、TDK等正酝酿调涨产品报价，涨价的产品初步将锁定积层式电感、磁珠等产品，涨幅或达20%。 此外，半导体个股之一的长川科技7月15日晚间发布了一份令人延续艳羡的业绩预告，其中提到，公司上半年公司归属于上市公司股东的净利润在2~2.3亿元，相比2023年同期飙涨876.62%~1023.12%。公开资料显示，长川科技主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备。目前公司主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等。 提及公司业绩变动的原因，长川科技表示，报告期内，集成电路行业总体温和复苏，细分领域客户需求提升显著，公司坚持以客户为中心，强化核心竞争力，丰富产品矩阵。公司应用于集成电路测试领域的产品覆盖度不断拓宽，市场占有率持续稳步攀升，营业收入较上年同期有较大幅度的增长；且报告期内，公司继续聚焦高端领域装备研发投入，随着公司营收规模持续扩大，规模效应逐渐显现；同时，公司运营管理水平有效提升，费用率水平趋于稳定，使得归属于上市公司股东的净利润有所增长；预计本报告期非经损益约为1,000万元，主要是报告期内获得的政府补助的影响。 而不仅仅是长川科技，此前，也有包括韦尔股份、澜起科技、方正科技等在内的多家半导体行业相关企业陆续发布2024年上半年业绩预告，其中韦尔股份预计上半年归属于上市公司股东的净利润在13.07~14.07亿元左右，相比2023年同期同比增加 754.11%到 819.42%；澜起科技则预计其上半年归属于上市公司股东的净利润在5.83亿元~6.23亿元，较上年同期增长612.73%~661.59%。 且在多数企业的上半年业绩预告中，均提及了半导体行业回暖的相关讯息，而这也早已成为行业共识，不少行业分析人士均认为，下半年半导体行业或将持续回暖。除了此前已经上调2024年全球半导体产值预测的一众机构，近期，行业的一些数据也在印证着这一现象。据公开数据显示，6月，我国集成电路出口增长23.4%，拉动出口增长0.8个百分点，对出口的贡献超汽车、船舶居首位。 全球范围内的半导体销售自 2023 年 11 月转正， 5 月份增速创两年新高，录得 19.3% 。占据全球半导体产业链主导地位的韩国出口保持高增速， 4 月份以来月增速均高于 50% 。 此外，据半导体行业协会（SIA）数据，2024年5月全球半导体行业的销售额达到491亿美元，相较2023年5月的412亿美元同比增长19.3%，相较2024年4月的472亿美元环比增长4.1%。 且近期，智能汽车、人工智能等应用屡屡引发市场热议，有业内人士对此评论称，智能汽车、人工智能等新场景、新应用会推升半导体的总体需求，因此半导体行业在中长期看需求仍然呈现正向增长趋势。 平安证券表示，当前，半导体制造出现改善迹象，国产替代如火如荼，半导体设备企业订单充裕，行业景气向上趋势得以维持；此外，各大厂在AI终端方面持续投入，具备AI性能的芯片不断推陈出新，有望驱动新一轮换机需求，建议关注。 中信证券对此评论称，2024年至2025年全球半导体设备市场规模持续提升，其中中国大陆市场领先全球，国内半导体制造产能尚存在较大缺口，设备国产化率还有较大的提升空间，预计未来2～3年国内设备公司的订单将快速提升。

据台湾经济日报报道，受益于手机及PC市场需求回暖、传统旺季即将来临，叠加银价今年以来大涨超30%， 日本被动元件大厂村田、TDK等正酝酿涨价，涨价的产品初步将锁定积层式电感、磁珠等产品，预期大尺寸会先涨价，涨幅约10%至20% ，为近年被动元件行业罕见大涨价。 据了解，银在积层式电感、磁珠的成本占比高达六成，由于银价今年来一度大涨近40%，即便近期略微回调，年初以来仍大涨35%，大大推升了制造商量产积层式电感、磁珠的成本。 日本是被动元件龙头公司聚集地。数据显示，全球电感产业集中度高，以村田、太阳诱电、TDK等日系电感器大厂为主，占据全球40%-50%的市场份额，这三大日系厂商长期占据电子元器件行业的龙头地位。同时，TDK和村田也是全球前两大片式铁氧体磁珠制造商，合计占据30%以上的市场份额。 报道称， 鉴于TDK和村田等日系厂商在电感和磁珠市场的领先地位，其率先对相关产品进行涨价，或将引发其他厂商跟进 。除了日系厂商酝酿涨价之外，台系电感大厂国巨集团旗下的奇力新、华新科技集团旗下的佳邦、台庆科技的相关产品线也有可能会涨价。 ▌头部公司大手笔布局AI用电子元件 被动元件产业历经一年以上的库存调整期，近期库存陆续回到健康水位 。中金公司近期发布研报称，全球被动元件龙头近期发布1Q24（统一表述日历年）业绩，整体来看，各公司库存基本回落至1Q22水平，而渠道库存方面，预计去库存或接近尾声。展望后市，各公司均给出了稳健复苏的指引，村田/TDK预期下一财年被动元件收入同比增长8.5%或4%-7%。 值得注意的是，AI有望为该行业带来新动能。中金公司称，往后看，龙头厂商预期PC和服务器需求或于2Q24至2H24逐步回暖，同时乐观看待AI相关终端的需求驱动，一方面高端被动元件（包括小尺寸超高容MLCC、高功率密度电感等）的占比提升促进ASP上移，另一方面被动元件单机用量增长。 根据TrendForce，英特尔Meteor Lake或为PC带来90-100颗（约10%+）MLCC的增量，而AI服务器较通用服务器的MLCC用量有望大幅增长。 根据村田制作所、TDK和京瓷等32家公司的投资计划，预计2024财年总支出将达到1.4万亿日元（87亿美元），较2023年增长5.4%，比四年前增长46%。其中19家公司计划增加支出。 这些头部公司已制定AI领域投资计划，将大手笔布局AI用电子元件 。 例如：太阳诱电今年计划投资700亿日元，其中大部分将投资AI服务器用MLCC。该公司每年将产能提高10%~15%，并将在中国和马来西亚的工厂设立生产线；京瓷今年计划投入2000亿日元资本支出，较上一财年增长20%，为公司历史上最大单笔资本支出，该公司将投资用于数据中心的AI半导体先进封装的生产设施……

业界消息指出，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。FOPLP采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，弥补当下CoWoS先进封装产能不足的问题。 经过多年的发展和沉淀，半导体芯片封装技术已经趋向成熟，如今已有数百种封装类型。而在这数百种封装类型中，扇出型封装逐渐成为焦点，其更被认为是延续和超越摩尔定律的关键技术方案。扇出型封装目前存在两大技术分支，即扇出型晶圆级封装（FOWLP） 以及扇出型面板级封装（FOPLP）。华金证券指出，扇出型面板级封装技术相对于传统的CoWoS具有更大的封装尺寸和更好的散热性能，这使得它能够支持更大规模的芯片集成，提高性能，并减少功耗。因此，对于英伟达等AI芯片厂商，采用FOPLP技术有助于缓解当前CoWoS产能紧张的问题，并提高AI芯片的供应量。高端芯片需求持续增长，先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着先进封装技术持续推进，各产业链（封测/设备/材料/IP等）将持续受益。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 长电科技 为全球领先的芯片成品制造企业，公司有扇出型面板级封装相关技术。 劲拓股份 芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。

据MoneyDJ最新报道，台积电已正式成立FOPLP（扇出型面板级封装）相关团队，并规划建设mini line（小量试产线）。 据悉，台积电计划在FOPLP中采用长宽为515mm和510mm的矩形基板，可用面积相当于圆形基板的三倍多。目前获悉，该产品将 聚焦于AI GPU领域，客户为英伟达，预计2026-2027年间亮相 。 在AI等高算力需求增长背景下，FOPLP有望加速进入AI芯片领域。其可容纳更多的I/O数、效能更强大、节省电力消耗。更重要的是，其采用大型矩形基板替代传统圆形硅中介板，封装尺寸大，可提高面积利用率降低单位成本，从而弥补CoWoS产能不足的困境。 早期，自台积电于2016年将FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术用于iPhone7手机的A10处理器以来，便积极发展FOPLP方案，但在技术上一直无法实现完全突破。今年6月，台积电方面还表示，这种技术的研究尚处于早期阶段， 可能需要“几年”才能商业化 。 有半导体人士认为，此前布局FOPLP厂商较少，为了将资源正确投放，过去设备商在相关领域投资上比较保守，如今台积电正式加入，设备商态度也转向积极备战。实际上，这一趋势在近期已初露端倪： 上月，有供应链人士指出，日月光正持续驱动FOPLP，并于英伟达、AMD讨论相关业务。 此前另有消息称，三星正开发面向AI芯片的3.3D先进封装技术，目标于2026年第二季度实现量产。目前该厂商已为移动或可穿戴设备等引入FOPLP。 A股上市公司方面，华润微、深南电路、华海诚科等业已切入FOPLP相关业务。 研究机构TrendForce集邦咨询本月报告指出，自第二季起，超威半导体（AMD）等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装，预估目前FOPLP封装技术发展在消费性IC及AI GPU应用的量产时间点，可能分别落于2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。 不过，也有业内人士认为， FOPLP即便正式量产，取代CoWos的几率也不大 。未来3-5年，CoWoS仍将是主流先进封装制程，而目前领先的3D封装SoIC则会成为台积电的主战场。 据华金证券6月研报分析，目前英伟达和AMD占据台积电80%的CoWoS产能，加之新产品如GB200的热销，以及博通等其他公司对CoWoS技术的采用，台积电短期内产能的紧张状况难以缓解。FOPLP技术尽管在某些性能指标上不及CoWoS，但在提高芯片的功能密度、减少互联长度以及重构系统设计等方面表现出的优势，符合人工智能时代对芯片性能的基准要求，使得FOPLP有望在AI芯片领域加速渗透。

在人工智能迅猛发展的背景下，经历史诗级的狂飙之后，芯片制造商英伟达的上涨行情可能仍处于起步阶段。 全球顶级科技投资人詹姆斯·安德森（James Anderson）日前在一次采访中预计， 英伟达未来十年内市值可能接近50万亿美元， 超过当前整个标普500指数成分股公司的总市值。 安德森认为， 人工智能芯片的需求正以每年60%左右的速度增长。在10年的时间里，这种增长将转化为英伟达1350美元的每股收益和49万亿美元的市值。他认为这种情况发生的概率是10-15% 。 目前标普500指数中所有公司的总市值约为47万亿美元。 安德森认为，英伟达的增长潜力远远高于他以前见过的任何公司。 他指出，“英伟达市值可能达到两位数的万亿美元。这不是一个预测，而是如果人工智能能够为客户服务并且英伟达保持其领先地位，这将是一种可能性。” 詹姆斯•安德森因其对特斯拉和亚马逊等公司的早期投资而闻名。 安德森最为人所知的经历是他在苏格兰知名投资管理公司Baillie Gifford工作了近40年。在那里，他管理着该公司的旗舰产品苏格兰抵押贷款投资信托基金，该信托基金于2016年首次买入英伟达，并帮助这家投资公司成为科技投资领域意想不到的明星。 安德森去年与意大利亿万富翁阿涅利家族合作，成立了投资管理公司Lingotto Investment Management，并管理着一支规模6500亿美元的基金。该基金最大的投资也是英伟达。 英伟达一直是人工智能热潮的最大赢家，因为其在制造用于训练和运行强大的生成式人工智能模型（例如OpenAI的ChatGPT）的芯片方面几乎处于垄断地位。英伟达首席执行官黄仁勋宣称，该公司正处于新“工业革命”的中心。 英伟达股价今年飙升了近170%，市值超过3万亿美元，是其2018年1.5亿美元市值的20倍。今年6月，英伟达甚至一度超越微软和苹果，成为全球市值最高的上市公司。 安德森还补充称，英伟达股价走势可能会波动很大，如果英伟达出现一次或多次35%-40% 的下跌，他不会感到惊讶。“这就是会发生的情况，我希望我们在这种情况下买入更多股票，”他称。

为应对客户需求的强劲增长，有消息传出，英伟达将增加对台积电的投片量，较原有基础增加了约25%，这不仅表明人工智能（AI）市场的繁荣，也为台积电下半年的业绩增添了强大动力，为其调高全年展望埋下伏笔。 台积电将于本周四（7月18日）举行法说会，而目前正处于法说会前的缄默期，因此台积电未有回应。 地表最强AI芯片即将问世 据台湾经济日报，台积电近期准备开始生产英伟达最新的基于Blackwell平台架构的图形处理器（GPU）。 这一芯片被誉为“地表最强AI芯片”。它配备了2080亿个晶体管，采用台积电定制的4纳米制程制造，两倍光罩尺寸的GPU裸晶通过每秒10TB的芯片到芯片互连连接成一个统一的GPU。其支持AI训练和即时大型语言模型推理，模型可扩展至10兆个参数。 据分析师预估，以Blackwell架构打造的英伟达B100 GPU的平均售价为3万美元至3.5万美元，而串联Grace CPU与B200 GPU的超级芯片GB200的售价则介于6万美元至7万美元甚至更高。 业界认为，随着这一消息的传出，英伟达搭载“地表最强AI芯片”的AI服务器即将问世，并且，这预计将成为台积电法说会的热议焦点，因为这将是台积电历史上制造的最昂贵的芯片。 业界人士透露，亚马逊、戴尔、谷歌、Meta、微软等国际大厂都将引入英伟达的Blackwell架构GPU来打造AI服务器，需求量超出了预期。为此，英伟达将提高对台积电的订单量，约25%。 在英伟达扩大Blackwell架构GPU投片量的同时，从终端整机服务器机柜数量来看，包括GB200 NVL72和GB200 NVL36服务器机柜的出货量也在同步大幅增长，原预期合并出货量为4万台，现已增至6万台，增幅高达50%。 业界估计，GB200 NVL36服务器机柜的平均售价为180万美元，而GB200 NVL72服务器机柜的售价更是高达300万美元。 台积电前董事长刘德音就已预告，目前来看，AI应用需求比一年前更乐观，“今年又是大成长的一年”。现任董事长魏哲家也曾透露，AI应用才刚开始，“我跟大家一样乐观。”

7月14日，恒玄科技发布半年度业绩预增公告。 数据显示，2024年上半年，恒玄科技预计实现营收15.31亿元左右，同比增长68.24%左右； 实现归母净利润1.48亿元左右，与上年同期相比增加0.98亿元左右，同比增长199.68%左右； 实现扣非净利润1.12亿元左右，与上年同期相比，将增加1.06亿元左右。 经测算，单季度表现方面， 恒玄科技预计第二季度实现营业收入8.78亿元左右，同比增长66.76%左右；实现归母净利润1.204亿元，单季度营收、净利润均创历史新高。 就营收增长的原因，恒玄科技将其归结为三大因素： 其一是 下游智能可穿戴和智能家居领域客户需求持续增长 ；其二是该公司在智能手表/手环市场持续拓展新产品、新客户，市场份额逐步提升；其三是 该公司新一代智能可穿戴芯片BES2800实现量产出货。 净利润方面，恒玄科技表示，净利增长主要是因为营业收入同比大幅增长，带来规模效应，期间费用率有所降低；另外，毛利率企稳恢复， 第二季度销售毛利率33.40%左右，环比提升。 恒玄科技主营业务为智能音视频SoC芯片的研发、设计与销售，产品应用于智能蓝牙耳机、WiFi智能音箱、智能手表等低功耗智能音视频终端产品。 以上述产品为代表的消费电子产业历经了前几年的市场低迷后，今年迎来了显著复苏。 同日（7月14日）发布业绩预增公告的炬芯科技、福立旺等公司均透露，今年上半年消费电子行业复苏明显，市场需求持续回暖。 据研究机构IDC发布的相关报告显示，2024年第一季度中国可穿戴设备市场出货量为3367万台，同比增长36.2%，伴随销量增长，市场出货节奏明显加快。 聚焦到产品方面，恒玄科技在本次预增公告中提到的BES2800是一款智能可穿戴芯片，据悉该芯片采用6nm FinFET先进工艺，单芯片集成多核CPU/GPU、NPU、大容量存储、低功耗Wi-Fi和双模蓝牙。 BES2800在性能、功耗等方面有所提升， 相较上一代BES2700，其CPU算力提升1倍，NPU算力提升至4倍，且提升了音频、心率、血氧等算法的运行速度，并降低功耗。 值得一提的是，先进工艺可让该芯片在相同尺寸上可集成更大内存， 以支持更大模型的AI语音算法 和传感器检测算法。

7月14日，海光信息发布2024年上半年业绩预增公告。 公告显示，经该公司财务部门初步测算，预计2024年半年度实现营收35.8亿元到39.2亿元，与上年同期相比将增加9.68亿元到13.08亿元，同比增长37.08%到50.09%。 同时，预计2024年半年度实现归母净利润7.88亿元到8.86亿元，同比将增加1.11亿元到2.09亿元，同比增长16.32%到30.78%；预计归母扣非净利润同比将增加1.07亿元到2.02亿元，同比增长17.29%到32.63%。 单季度来看，海光信息第二季度归母净利润规模达历史新高。本次业绩预告未经注册会计师审计。 关于业绩增长原因，海光信息表示，今年上半年，该公司围绕通用计算市场，持续专注于主营业务并致力于为客户提供高性能、高可靠、低功耗的产品以及优质的服务。同时，该公司表示，其保持着高强度的研发投入，通过技术创新、产品迭代、性能提升等举措，保持和巩固其现有的市场地位和竞争优势。 根据IDC统计数据，2023年全年，中国x86服务器市场出货量约为362万台，预计2024年将呈现增长态势。同时，据IDC中国季度服务器跟踪初步调查报告，截至2023年年底，我国服务器市场中芯片的国产化比例不到20%，尚有很大的发展空间。 据了解，基于海光CPU及海光DCU系列产品，正支持各行业构建数据中心和算力平台，助力AI在智慧城市、生物医药、工业制造、科学计算等领域的规模应用，推进“AI+”产业落地。 其中，海光CPU在国产处理器已大规模应用于电信、金融、互联网、教育、交通、工业设计、图形图像处理等领域。 据了解，海光CPU既支持面向数据中心、云计算等复杂应用领域的高端服务器，也可用于支持面向政务、企业和教育领域的信息化建设中的中低端服务器以及工作站和边缘计算服务器。 海光DCU产品具有全精度浮点数据和各种常见整形数据计算能力，主要部署在服务器集群或者数据中心，能够支持全精度模型训练。据海光信息在今年4月接受机构调研时表示，其DPU实现LLaMa、GPT、Bloom、ChatGLM、悟道、紫东太初等为代表的大模型的全面应用，与国内包括文心一言等大模型全面适配。 今年2月，海光信息总经理沙超群向董事会提议股份回购，资金总额不低于3亿元、不高于5亿元。截至今年6月30日，海光通过上交所交易系统以集中竞价交易方式累计回购公司股份约273万股，占该公司总股本的比例为0.12%，支付的资金总额约为2亿元。 另有海通证券分析师杨林在今年6月的研报观点称，海光信息作为国内CPU领军企业，有望受益于信创和AI带来的需求提升。同时，随着新产品出现，以及经营效率改善，预计其毛利率将会逐步提升。

7月14日晚间，华海清科发布公告称，该公司预计2024年半年度实现营收为14.50亿元至15.20亿元，较上年同期相比增加2.16亿元至2.86亿元，同比增长17.46%； 预计上半年实现净利润为4.25亿元-4.45亿元，同比增长13.61%-18.95%。 对于业绩预增的原因，华海清科表示，CMP（化学机械抛光）等专用装备、晶圆再生与耗材服务销售规模较同期均有不同程度增长。 华海清科是高端半导体设备供应商，主要产品包括CMP（化学机械抛光）设备、减薄设备、供液系统、晶圆再生、关键耗材与维保服务等。 今年4月底，华海清科在接受市场机构调研时表示，随着该公司产品逐渐多元化，当期销售机台数量不仅包含CMP（化学机械抛光）设备，同时还有CDS/SDS 等供液系统。供液系统逐步获得客户的认可，销售量显著提升，但因相对单价较低，由此测算的单价下降，与以前年度不具备可比性。 对于在手订单情况， 华海清科在今年4月28日的机构调研中，透露了上述增量业务的市场化进展。 华海清科表示，目前该公司在手订单充足，在CMP设备订单保持较好增长的同时，减薄设备已取得多个领域头部企业的批量订单；其服务类订单也增长较快，晶圆再生获得多家大生产线批量订单，耗材零部件、抛光头维保服务等业务量随着公司 CMP 设备保有量增加也有不错提升。此外，截至目前，该公司已完成新品CDS开发，实现更小尺寸和更优性能，满足客户的不同需求。 同日（7月14日）， 华海清科发布公告称，近日，该公司第500台12英寸CMP（化学机械抛光）装备出机，交付国内某先进集成电路制造商。

据悉，苹果的3D芯片堆叠技术SoIC将应用于2025年的MacBook（Pro）。简单来说，它是一种新型的IC封装技术，可以将多个芯片堆叠在一起，以更小的尺寸实现更高的集成度。 对于消费者来说，这款革命性的 MacBook 将带来更多选择。随着 3D堆叠技术的发展，我们可以看到越来越多的电子产品将采用它，从手机、平板电脑到电视、机顶盒、汽车和其他智能家居智能设备。苹果将使用台积电的3D Fabric技术 三维集成电路 (3D-IC) 是一种用于半导体封装的芯片堆叠技术，可为半导体行业提供更高水平的效率、功率、性能和外形尺寸优势。3D-IC 是通过在单个封装上堆叠晶圆或芯片来构建的，这些封装使用硅通孔 (TSV) 进行互连。 带有 TSV 的 3D-IC 预计将广泛影响网络、图形、移动通信和计算，尤其是对于需要小型、超轻、低功耗设备的应用。具体应用领域包括多核 CPU、GPU、数据包缓冲区/路由器、智能手机、平板电脑、上网本、相机、DVD 播放器和机顶盒。 业界正迅速转向玻璃基板，以取代当今的 2.5D 和 3D 封装技术。表面上看，媒体普遍关注 AMD、英特尔和三星，它们在芯片玻璃基板供应方面处于领先地位，而对台积电的情况则几乎没有报道。一位消息人士指出，“行业分析师已经注意到台积电也有类似的解决方案。”虽然这并不能完全证明台积电正在追求这一目标，但台积电的芯片领导层强烈暗示他们正在努力实现这一目标，目前对此保持保密。台积电不可能对这一革命性的发展一无所知。 在此期间，台积电首先探索转向矩形芯片基板。根据TechSpot 于 2024 年 6 月 21 日发布的一份报告，“台积电正以一种新颖的方式进军先进芯片封装领域。据报道，这家芯片制造商计划从传统的圆形晶圆转向矩形基板，从而允许在每个晶圆上放置更多芯片。 拟议的矩形基板目前正在进行试验。据报道，其尺寸为 510 毫米 x 515 毫米，可用面积是目前圆形晶圆的三倍多。此外，矩形形状减少了边缘周围的浪费空间。这项研究仍处于早期阶段，其结果可能需要几年时间才能进入市场。 从历史上看，基板一直是圆形的，因为它们具有处理优势和优越的强度。然而，考虑到人工智能的蓬勃发展，突然对改变这一趋势产生兴趣并不令人意外。与其他芯片制造商一样，台积电也感受到了计算能力需求飙升带来的压力，并致力于跟上步伐。 台积电并不是唯一一家尝试尖端基板技术的制造商。据传，其最大的竞争对手三星正在大力投资用于芯片制造的玻璃基板的研发，目标是最早在 2026 年将产品推向市场。与有机基板相比，使用玻璃具有多种优势，例如增强的平整度，从而改善了光刻工艺的聚焦深度。 这是一场将玻璃基板上的芯片推向市场的竞赛。英特尔也承诺将在本世纪末将其推向市场。台湾的《Business Next》杂志指出，英特尔的计划将在 2026 年至 2030 年之间展开。 根据美国《CHIPS法案》，美国政府向韩国SKC的子公司Absolics拨款7500万美元，用于在佐治亚州建造一座占地12万平方英尺的玻璃基板生产工厂。 英特尔研究员兼基板 TD 模块工程总监 Rahul Manepalli 表示：“玻璃的优势显而易见。但你必须解决的问题包括界面应力、了解玻璃的断裂动力学，以及了解如何将应力从一层分离到另一层。” 虽然行业领导者正在致力于未来 3D 芯片制造的玻璃基板，但仍有许多障碍需要克服。 据《韩国商业》报道，AMD 现在出现在新闻中，文章标题为“据报道，AMD 将在 2025 年至 2026 年间在 CPU 中使用玻璃基板” 。 据报道，苹果将于 2025 年将 3D 芯片堆叠技术 SoIC 引入 MacBook，这开启了一种新趋势，随着主要行业参与者 AMD、三星、英特尔以及台积电转向使用玻璃基板，这种趋势在未来五年内只会大大扩展。 英文原文： https://www.patentlyapple.com/2024/07/industry-trends-3d-chip-stacking-technology-and-the-revolutionary-switch-to-glass-substrates.html 本文来源： 半导体行业观察 ，原文标题：《苹果2025年MacBook将采用3D芯片，玻璃基板引领芯片革命？》。