据Choice数据统计，截至发稿，沪深京三市6月份（6.1-6.29） 共922家上市公司接受机构调研 。具体来看， 接待机构调研次数最多的上市公司为汇川技术高达13次 ，大族激光紧随其后达11次，安培龙接待次数为10次，民爆光电、杰瑞股份、顺络电子接待次数均为9次。具体详见下图： 按机构来访接待量统计 ，中控技术、山鹰国际、汇川技术、深南电路、乐鑫科技、远光软件、怡和嘉业、锐明技术、中国核电、华润微接待量位列前十，前三名中控技术、山鹰国际、汇川技术机构来访接待量分别达326、241、235家。具体详见下图： 根据财联社6月期间每周整理的图解牛熊股数据观察发现， 当月跑出的多只牛股中，艾森股份、晶华微、立方控股、美信科技机构来访接待量位列前四 ，分别达到15家、14家、1家和1家。 来自科创板板块的艾森股份周四接受机构调研时表示，公司聚焦主营业务， 围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节 。 在电镀液及配套试剂方面 ，公司在持续夯实传统封装国内龙头地位的基础上，逐步在先进封装以及晶圆28nm、14nm先进制程取得进展， 在光刻胶及配套试剂方面 ，公司也是聚焦于特色工艺光刻胶。民生证券方竞等人在4月24日发布的研报中表示，艾森股份作为半导体本土替代的领航者，是国内领先的电子化学品企业，在半导体封装用电镀液及配套试剂领域排名国内前二。 属于科创板板块的晶华微6月11日接受机构调研时表示， 公司主营高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售 ，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等。晶华微将于2024年度重点推出带HCT功能的血糖仪专用芯片和带ADC的多芯锂电池充放电管理模拟前端BMS芯片。晶华微6月6日在互动易上表示， 公司BMS AFE芯片项目处于验证阶段 ，主要将应用于电动摩托车、户外储能系统、手持工具、无线基站、扫地机器人等领域。二级市场方面，晶华微 6月迄今股价累计最大涨幅为69.75% 。 立方控股6月19日接受机构调研时表示，2024年，公司业务主要围绕智慧停车、智慧门禁、交通出行等业务领域展开。 目前立方控股已经完成出租车交通监管平台项目的研发 ，产品支持政府监管所需的公共交通安全与调度的功能。公司正积极响应国家政策的号召，稳步推进出租车巡网融合相关业务。公司智慧停车业务构建了路内路外一体化、停车充电一体化、区域停车管理一体化的多方位运营服务体系。此外， 公司已设立36家分支机构 ，业务网络覆盖全国重点城市。二级市场方面，立方控股 6月迄今股价累计最大涨幅为145.2% 。 主营业务是磁性元器件设计的 美信科技6月迄今股价累计最大涨幅为94.74% 。美信科技6月15日接受机构调研时表示， 公司一体成型电感项目作为新项目，正按计划推进中 ，目前正在调研、测试产品各项性能指标。目前，美信科技与客户合作情况良好，公司与共进股份、中兴、小米、吉利威睿、威迈斯、比特大陆、富士康、智邦科技、萨基姆等企业建立了良好的合作关系。美信科技6月25日在互动平台表示， AI服务器及其他新兴领域的发展将会对磁性元器件带来新的市场空间 ，公司会持续进行技术迭代和产品创新，保持市场竞争力。

半导体设备是支撑电子行业发展的基石，也是半导体产业链上游环节市场空间最广阔，战略价值最重要的一环。 据集微咨询预测，中国大陆2022-2026年将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能将超过160万片，半导体设备需求将维持高位。然而，研报显示，我国半导体设备的整体国产化率仅12%。所需投资成本最大的半导体前道设备中，关键九类设备的国产化率皆小于10%，而高端工艺中的国产化率则几乎为零。光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键设备已成为国家重点扶持方向。 此外，美日荷限制关于先进半导体设备的出口。美国不断呼吁加强盟国间的协作，欲说服更多国家在半导体相关物项的对华销售施加严格的出口管制，促使供应链转移并采取芯片断供等手段限制中国。 国内半导体企业迎来转型机遇，自研半导体设备不断替代老旧设备是行业的发展趋势。 值得注意的是，对于产业链条长、复杂性高的半导体产业，产业链上下游的高度协同，是设备等产业链重要节点持续发展的必经之路。设备企业需进一步强化集成能力，与晶圆制造企业、封装测试企业进行网络化协同创新，新一代半导体设备的推出尤其需要产业链上中下游企业紧密合作。 例如，荷兰光刻机巨头阿斯麦（ASML）就于 2022 年推出了供应商协作计划，与其供应商之间建立了深度的合作关系，包括共享技术路线图、共同研发、早期供应商参与等机制，有助于提前识别和解决供应链中的潜在问题。 同一年，长于刻蚀、涂胶/显影等多项半导体设备生产的东京电子（TEL）在地缘政治紧张局势加剧的情况下，不仅积极开发自主技术，也通过多元化供应商和增加库存等措施，有效地降低了供应链风险。 美国半导体设备巨头科磊（KLA）则积极地投资自动化和数字化，以提高供应链的效率和透明度。还采用分散式的供应链模式，在多个国家设有生产基地，以降低对单一地区的依赖。 由此可见，为提高供应链韧性与灵活性，加快数字化、强化协同性、稳健的产品和库存战略，以及可持续性，是企业在进行半导体供应链布局和调整时需要重点关注的方面。 中国半导体设备企业的探索实践 为进一步了解国内半导体设备企业的供应链安全与韧性管理情况，《科创板日报》研究员从科创板相关上市公司中，选取中微公司与盛美上海进行案例研究，从公司官网、公开发布的ESG报告等，看看其实际的操作状况。 中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称“中微公司”）成立于2004年，主要从事半导体设备的研发、生产和销售，向下游集成电路、LED外延片、先进封装、MEMS等半导体产品的制造公司销售刻蚀设备和MOCVD设备，提供配件及服务。 在企业的供应链安全与韧性方面，中微公司从加快数字化与强化协同性方向做出了一些积极尝试。2023 年，中微公司运用中微汇链自主研发的We-linkin系统，与12家关键供应商实现了某些关键过程及关键数据的线上SPC监控。 公司也通过自主创建的供应商评分小程序（Scorecard App），从供应商的质量、商务、交货三个方面，每季度对供应商进行百分制的打分评估，综合评估供应商的供货表现。并选定一定数量的关键供应商进行年度审核，通过制定《供应商年度审核表》（Supplier Re-evaluation Checklist），从主要关键零件的生产流程、质量问题的处理、质量业绩、信息安全等四个方面，对供应商进行年度综合评价。2023 年共对 15 家关键供应商进行了年度审核。 盛美上海同样通过加快数字化来加强供应链安全与韧性管理。盛美上海，全称盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，主要从事半导体清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备等的开发、制造和销售。 公司同专业机构合作，搭建了盛美上海供应商关系管理（Supplier Relationship Management,SEM）系统，并制作了《SRM 系统培训文档（供应商端）》，用以识别和评估公司整条供应链中日常和异常的风险和漏洞。 总体而言，国内半导体设备厂商在精进技术和产品能力的同时，对加强供应链安全与韧性管理也做出了初步的探索和努力。中国大陆作为全球最大半导体消费市场，目前国产化进入加速阶段，国内的半导体设备更是在全球市场中展现出了极大的发展潜力。为应对全球化挑战，未来国内半导体厂商将面临更高的供应链安全与韧性要求，应引起更大的重视。

周三（6月26日）美股盘中，美国芯片企业英伟达公司举办了股东大会。 大会上，股东们批准了所有12名董事提名人选，通过了高管薪酬计划，并同意任命普华永道为该公司的审计师。 文件显示，英伟达CEO黄仁勋2024财年获得了价值约3400万美元的薪酬方案，这一数据比2023财年高出了60%。 股东大会文件 来源：英伟达官网 股东还通过了一项措施，将一些先前需要三分之二多数投票的问题改为简单多数投票，这些问题包括无故罢免董事、修改公司章程等。 黄仁勋在约30分钟的会议中回答了几个问题。他提到，公司在人工智能（AI）芯片方面的优势源于10多年前所做的一个赌注——自那时起公司投入了数十亿美元的资金以及数千名工程师的资源。 虽然英伟达股价在股东大会期间走势偏弱，但该股年初至今已累涨近150%，公司总市值也在近期突破3万亿美元的大关，甚至短暂超越微软和苹果成为全球最具价值的企业。 黄仁勋回答的第一个问题是关于公司的竞争前景。自AI热潮爆火以来，许多传统芯片制造商和初创公司都在推出新的产品，想要在挑战英伟达AI芯片领域80%以上的市场份额。 对此，“老黄”没有点名竞争对手，而是阐述了公司保持领先地位的总体战略。他表示，英伟达已经从之前以游戏业务为主“转型”为以数据中心业务为主。 黄仁勋表示，他非常看好3月份发布的Blackwell平台前景，“Blackwell架构平台很可能成为英伟达史上、以及整个电脑史上最成功的产品。” 黄仁勋还表示，公司希望为其AI开辟新的市场，例如工业机器人，并计划与每一家电脑制造商和云提供商合作，“下一波AI浪潮将使价值50万亿美元的重工业实现自动化。” 他指出，英伟达的AI芯片为客户提供了“最低的持有成本”，虽然其他公司的产品在单价上可能更便宜，但把性能和运行成本纳入考量后，英伟达的产品将是最具经济价值的。 黄仁勋表示，英伟达实现了“良性循环”：这在科技行业中指当一个平台拥有足够多的客户时，只需进行一些必要的改进就能吸引更多用户。 在回答一位股东关于量子计算计划的问题时，黄仁勋透露，他认为“实用的量子计算还需要几十年的时间，并且当它到来时，计算算法将是加速方法和量子方法的结合。” 当被问及如何解决紧张的半导体制造产能时，他表示英伟达“拥有发展有弹性的供应链所需的专业知识和规模。”他还补充称，公司可以签订长期供应协议或预付制造产能费用，以确保能够满足客户需求。 日内，花旗分析师Atif Malik在最新的研究报告中将英伟达的目标价从126美元上调至150美元。Malik认为，AI代理有机会推动对英伟达芯片的新一轮需求。

尽管“AI总龙头”英伟达前几日刚刚经历了“三连跌”，但对冲基金EMJ Capital创始人Eric Jackson仍然坚信，该公司股价将在今年年底前继续疯狂上涨。 Jackson预计， 英伟达的股价到今年年底将达到250美元，较目前水平有98% 的上涨潜力。 截至周三美股收盘，英伟达涨0.25%，报126.40美元，市值约为3.11万亿美元。 而如果Jackson的预测成为现实，英伟达的市值至今年年底将达到惊人的6万亿美元。 他在接受采访时表示， 这都是因为英伟达的股票估值仍然很低。 “在过去的五年里，英伟达的平均预期市盈率是40倍。昨日，在经历了两天的调整后，该股的预期市盈率为39倍。但在过去五年中，该公司有三次预期市盈率超过50倍，有两次预期市盈率接近70倍，然后回落。所以我们还没有看到这种兴奋，”他说。 Jackson认为，随着投资者开始关注英伟达在2025年和2026年的盈利潜力，乐观情绪可能会推动英伟达远高于其平均远期市盈率，并接近其峰值。当然，英伟达最终能涨多高还是取决于它交出的“成绩单”。 “今年下半年将会发生什么？我认为，随着人们开始看到Blackwell芯片的销售情况有多好，这些芯片的毛利率有多高，并开始考虑即将推出的Rubin芯片会带来什么，我们将开始看到乐观情绪反映在较高的预期市盈率上，如果发生这种情况，该公司的市值可能达到6万亿美元，”他说。 Jackson还认为，英伟达在竞争中有相当大的领先优势，并将在未来几年继续利用这一优势。此外，他表示， 将英伟达与互联网泡沫时期的思科进行比较是没有根据的。 “这不是网络时代的思科。当时，思科的远期市盈率达到了136倍左右的峰值，而英伟达低于过去五年的平均水平。因此， 尽管该股表现如此出色，但与过去的交易水平相比，它仍然相对便宜。 ” 当然，Jackson并非华尔街唯一看好英伟达的人。 战略咨询公司Constellation Research和Rosenblatt对英伟达股票的目标价为200美元，而美国银行最近重申了其150美元的目标价。

在全球投资者关注英伟达股东会的同时，美国最大的存储芯片制造商美光科技也在周三盘后公布了第三财季财报。 尽管美光科技第三财季表现和第四财季指引都好于预期，但在美光年内股价大涨了超67%的背景之下，市场期待的是美光能够交出一份“极其优秀”的财报和指引。 因此，即便美光交出这样一份“中等偏上”的成绩单，仍然满足不了投资者们的期望。这也使得公司股价在盘后大跌近8%。 美光科技盘后大跌 此外，这份财报还显示出美光目前面临的两大增长桎梏：一方面，尽管美光从人工智能计算热潮中获得了提振，但 HBM芯片产能短期内难以进一步提振 ；与此同时， 在PC和智能手机等传统市场，芯片需求仍然低迷 。 未达市场超高期望 财报显示，在截至5月30日的第三财季， 美光经调整后营收增长82%至68.1亿美元，好于分析师预期的66.7亿美元； 不计某些项目，美光每股利润为62美分，同样好于分析师预期的每股利润50美分。 而在指引部分，美光科技预计在截至8月底的第四财季， 公司营收将达到74亿至78亿美元，尽管其中位预期值76亿美元已经略好于分析师平均预估的75.8亿美元，但仍然未能满足市场的超高期望——尤其是部分分析师原本预计美光能够给出一个80亿美元以上的数字，这下也期待落空了。 同时，美光预计第四财季每股盈利约为1.08美元，也仅仅是“略微好于”市场预期的1.02美元。 截至发稿，美光在盘后交易中下跌7.98%。今年年初至今，美光股价已经累计上涨了67%。这也表明了投资者对其所持的超高期待。 美光科技年内已经大涨超67% HBM芯片产能已难以进一步提振 在人工智能的热潮之中，美光的HBM芯片数据尤为引人关注。财报显示，在第三财季中，美光的HBM3e芯片营收达到了1亿美元，并预计这一数据将在第四财季上升至“数亿美元”。美光还预计，到2025财年，这一数字将增加到“数十亿美元”。 美光还透露，其HBM芯片订单已经排满至2025年以后。 作为英伟达等大客户的HBM供应商，在人工智能的强劲需求下，提升HBM产量一直是美光面临的最重要挑战。 美光全球业务执行副总裁Manish Bhatia在接受采访时表示，由于增加工厂产量和使芯片与系统配合使用方面存在困难， HBM的供应增长实际上已经“踩下刹车”。 鉴于这些制约因素， 该公司预计HBM价格将稳步上涨。 美光已经计划在2024财年投入约80亿美元用于新工厂和设备，以支持爱达荷州和纽约州工厂的建设。但是，美光透露，爱达荷州的工厂要到2027财年才会为扩大供应做出贡献，而纽约的工厂将在2028年投入使用。 传统芯片需求仍然低迷 与火热的HBM芯片需求相比，美光的传统业务领域——PC和智能手机市场就萧条得多了。 美光首席执行官桑杰·梅赫罗特拉 (Sanjay Mehrotra) 在财报声明中强调，其智能手机和个人电脑市场仍然低迷。 美光表示，到2024年，PC的销量仍有望以低个位数百分比（即约1%至4%）增长。智能手机销量将以低至中位数（即约1%至7%）的幅度增长。 不过，该公司预计，到2025年，人工智能功能将有助于刺激手机和个人电脑的需求。 该公司首席执行官Sanjay Mehrotra重申，2024年将标志着存储芯片行业的反弹，2025年将创下销售记录。

你还记得加密货币的矿机吗？2013年，专为比特币挖矿而设计的ASIC芯片问世，与之前占主导地位的CPU和GPU相比，ASIC的挖矿效率实现了质的飞跃，革命性地改变比特币挖矿格局。 而近日，一家叫做Etched的硅谷初创公司凭借其用于AI的ASIC芯片，从最底层的架构层面为主流AI大模型公司所采用的Transformer计算提供更优性价比的选择，在AI硬件领域掀起了波澜。 Etched由哈佛辍学生Gavin Uberti和Chris Zhu于2022 年创立，他们开发了一款名为Sohu的专为Transformer模型设计ASIC芯片。 Etched声称，Sohu芯片推理Llama-3 70B的速度比英伟达的H100快20倍，而功耗却大大降低。 Etched刚刚获得了1.2亿美元的新融资，由 Primary Venture Partners 和 Positive Sum Ventures 领投，Peter Thiel、Github首席执行官Thomas Dohmke和前Coinbase首席技术官Balaji Srinivasan等知名投资者也参与了本轮融资。 随着Transformer模型不断推动生成式AI突破，Sohu芯片被认为有望在AI推理侧打破英伟达GPU一家独大的格局，重塑AI计算的格局。 专用于Transformer GPU中包含多种运算单元，如FP64、FP32、INT、TensorCore等结构。处理任意CUDA代码需要复杂的编译器，芯片开发商往往需要在软件开发上投入了超过数十亿美元的成本，但成效有限。 而Etched则缩小了焦点。通过专用于运行Transformers，Etched可以简化软件开发，并侧重TensorCore，针对性地提升AI运算能力。 由于大多数AI公司使用特定的Transformer推理库，如TensorRT-LLM、vLLM或HuggingFace的TGI，这些框架足以满足大多数需求。 而文本、图像或视频等不同应用中的Transformer模型基本相似，这使得客户可以在不改变核心模型代码的情况下调整模型超参数。 顶尖AI公司通常需要定制解决方案，聘请工程师对GPU内核进行精心优化。而Etched通过开放从驱动程序到内核的整个软件栈，消除逆向工程的需要。这种开放性允许工程师根据需要实施定制Transformer层，提高了灵活性。 此外，Sohu芯片减少了用于存储器的空间，而将更多空间用于计算用途的晶体管，并通过只有一个大内核的设计，减少了用来协调不同内核的低效计算。 不过，如果迅速出现替代Transformer的新算法，则Sohu芯片将失去价值。“我们正在人工智能领域下最大的赌注，”Gavin Uberti在接受采访时说。”如果Transformer消失了，我们就会死。但如果它们继续存在，我们就是有史以来最大的公司。” ASIC竞争格局开放 事实上，大型云厂商也在通过自研或代研ASIC加入AI军备竞赛。当下，海外ASIC设计巨头的财报已然出现了一些积极的变化。根据博通2024财年一季报，该季度，公司网络业务收入为33亿美元，同比增长46%，主要得益于2家超大规模客户对定制人工智能加速器的强劲需求。 博通预计AI占2024财年半导体收入的25%，现上调指引至35%，超过100亿美元，其中70%是AI加速器。 近日就有消息称，字节跳动正与博通合作开发一款5纳米用于AI的ASIC芯片，并由台积电生产，但字节跳动否认了该消息。 国盛证券在3月20日的研报中指出，从全局来看，ASIC放量与对应的算力降本，是大模型走向一个更大产业的必经之路，但AI的算力叙事足够宏大，与比特币的一轮代替便成终局不同，我们认为在AI芯片的发展上，将会经历多轮螺旋上升式的发展，最终达到全社会的AGI，新的模型与算法通过通用性GPU被发现和初步开发，通过专用ASIC将需求繁荣，繁荣的生态吸引更多用户与参与者，最终培育出新的、更强的算法，循环往复，螺旋上升，最终达成AGI的宏伟目标。 国盛证券建议关注一线晶圆厂、ASIC设计龙头、散热厂商、ASIC芯片公司、服务器。其中，对于ASIC芯片公司，推荐寒武纪、芯原股份、嘉楠科技。

据韩国《每日经济新闻》报道，三星三季度将把动态随机存储器(DRAM)和NAND的价格上调15-20%。由于人工智能(AI)需求激增，内存安全竞争加剧，预计三星电子下半年业绩将有所改善。目前，三星电子已向包括戴尔科技和惠普(HPE)在内的主要客户通报了这一涨价计划。 另一方面，据Chosunbiz报道，受AI数据中心对大容量NAND需求的推动，近期三星电子和SK海力士已将NAND工厂的开工率由去年的20-30%升至70%以上。另据ETNEWS，另一存储大厂铠侠则已将旗下两座NAND闪存厂的产线开工率提升至100%，结束了自2022年10月起为期20个月的减产动作。 据悉， 为满足NAND日益增长的量产需求，Soulbrain、Wonik Materials、TEMC等韩国半导体材料供应商已经扩大了产能。 经《科创板日报》梳理得知，上述公司在韩国NAND供应链体系中扮演如下角色： 蚀刻液供应商Soulbrain为三星电子提供高选择性氮化物(HSN)，作为 286层NAND生产工艺净化所必需的蚀刻溶液。 电子特气供应商Wonik Materials为三星电子和SK海力士提供NAND生产用的特殊气体，用于3D NAND蚀刻工艺流程中。 同为电子特气供应商的TEMC则计划增加NAND蚀刻工艺的核心特殊气体(COS的供应，该气体可提高NAND精细图案蚀刻的效率。 随着供应能力的扩大，这些半导体材料公司也上调了收益预测。 根据韩国金融信息服务机构FNGuide，Soulbrain预计第二季度营业利润将同比增长22%，Wonik Materials和TEMC分别预测第二季度营业利润与去年同期相比分别增长200%和40%。 ▌国内存储及材料端业绩预喜 事实上，在AI大模型时代云端、终端算力需求爆发背景下，除了沟通存算的新型存储HBM备受关注以外，其他“存力”路线也都一并受益。 据TrendForce集邦咨询研究，受惠于AI服务器自二月起扩大采用Enterprise SSD，大容量订单开始涌现，以及PC、智能手机客户为因应价格上涨，持续提高库存水位，带动2024年第一季NAND Flash量价齐扬，营收季增28.1%，达147.1亿美元。 集邦咨询还表示，存储芯片价格或还将持续上涨，预计今年第二季度DRAM内存新品合约价格将上涨13%-18%。究其原因，除买方意欲支撑手中库存价格外，更多的是AI热潮对存储业供需双方带来了心理上的转变。 不过，就国内行情而言，近期存储芯片价格仍未呈现明显上涨趋势。 据CFM闪存市场最新分析，目前存储需求延续疲态，渠道厂商加速出货但议价空间已经很小，存储现货行情仍处底部盘整期。NAND Flash价格延续平稳趋势，部分DDR颗粒价格微涨。 上市公司方面，近期国内多家存储及材料端企业半年报或季报预喜： 佰维存储(688525.SH)公告，预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为2.8亿元至3.3亿元，上年同期亏损2.96亿元。本期业绩变化主要系行业复苏，公司业务大幅增长。 普冉股份(688766.SH)公告，公司2024年4月至5月实现营业收入3.38亿元左右，较去年同期增长131%左右。2024年以来，随着下游市场的景气度逐渐复苏，公司产品出货量及营业收入同比均有较大幅度提升，公司2024年1月至5月出货量累计约35亿颗，较去年同期翻番。 昨日，鼎龙股份(300054.SZ)公告，预计2024年半年度净利润为2.01亿元-2.21亿元，同比增长110%-130%。其中，CMP抛光垫销售约3.0亿，同比增长100.3%。YPI、PSPI等半导体显示材料业务合计销售约 1.68 亿元，同比增长 234.56%。鼎龙股份表示，显示材料的快速放量加强了公司整体盈利能力。先进封装材料及晶圆光刻胶等其他新材料业务在客户端的验证均处于持续推进中。

据媒体援引两位知情人士的消息报道，贝恩资本支持的日本芯片制造商铠侠（Kioxia）计划在未来几天提交一份在东京证交所上市的初步申请。 知情人士称，这家芯片制造商计划在8月提交一份完整的申请，并预计于10月底上市，不过上市时间有可能会推迟到12月。 知情人士还透露，三菱UFJ摩根士丹利证券（MUMSS）和野村证券为该公司此次的上市提供咨询服务。 2018年，由贝恩资本领导的一个财团收购了东芝的存储部门，后该部门改名为现在的铠侠。铠侠目前计划通过发行新股来筹集资金，改善自身情况，贝恩资本的目标则是通过出售股票来收回资本。 放弃与西部数据合并计划 在截至今年3月的2023年财年中，铠侠的营业亏损扩大至2530亿日元，并连续两年净利润为负。 由于近几年半导体行情恶化、业绩低迷，铠侠始终希望通过一些方式来提升经营效率、并提高竞争力。 2020年时，铠侠已获得东京证券交易所的挂牌上市许可，但是随后铠侠宣布推迟原定的IPO计划。当时铠侠的目标市值超过2万亿日元（合126.8亿美元），后来降至1.7万亿日元。 2021年来，铠侠一直考虑与西部数据（WD）进行合并，但持有铠侠15%股权的SK海力士明确表示反对，铠侠与西部数据的多次合并谈判最终均以失败告终。 不过随着芯片行业出现复苏，铠侠报告称，芯片价格的上涨推动该公司在六个季度中首次实现盈利。今年5月时，铠侠指出，以美元计算，今年1月至3月季度其NAND Flash芯片的平均售价上涨了约20%。 研究机构TrendForce表示，对用于人工智能任务的服务器的投资，以及智能手机和个人电脑用户补充库存，都推高了芯片价格。 上周，铠侠表示，已为价值约5400亿日元的贷款进行再融资，并获得额外2100亿日元的贷款安排。

继封测、存储、模拟等环节半导体厂商披露业绩预增公告后，6月26日又一半导体企业发来喜报。 物联网Wi-Fi MCU供应商乐鑫科技发布2024年1月至5月业绩预告，该公司预计2024年1-5月实现归母净利润为1.19亿元左右，与上年同期相比，增加6560万元左右，同比增加123.51%左右；扣非净利润1.18亿元左右，与上年同期相比，增加7480万元左右，同比增加172.90%左右。 对于净利润实现增长的原因，乐鑫科技表示， 受益于下游各行业不断提升的数智化渗透率以及逐渐改善的竞争格局，该公司在B端业绩方面获得了新的突破，5月营业收入创单月历史新高。 据悉，今年1-5月，乐鑫科技2023年和2024年的新增客户贡献了主要的增长。该公司也在近期披露的调研纪要中表示， 今年客户积极拉货，主要是出海导向，但订单落在国内。 物联网行业下游分散，该公司需求非特定行业拉动，而是来自于各行业智能化渗透率提高。 产品方面， 该公司本期营收增量主要由次新品类（ESP32-S3、C2和C3）贡献。 乐鑫科技还补充道，新品相比目前的次新品类增加差异化的功能属性，非替代关系，将协助拓展新的市场。随着时间推移，新品将开始贡献显著的营收。 该公司还在最近调研纪要中披露了新品的销售情况。据悉，除ESP32-C5以外，C6、P4、H4、H2明年都将进入高速增长。目前，C6已开始贡献营收，处于高增长状态，预计年末划入次新品类；H2已量产，预计下半年大量正式出货；P4将于下月初开始零售；C5预计今年开始送样。 毛利率方面， 据预告披露，该公司毛利率水平继续保持40%的稳定目标。不过其亦坦言，芯片和模组产品销售的结构性变化可能会对公司综合毛利率造成一定影响。 库存方面， 乐鑫科技在最近披露的机构调研纪要中表示， 由于客户需求较旺，一季度时库存水平低于预期，且该公司业绩正常是逐季增加，因此二季度时其在主动加库存。 客户拉货积极、需求回暖、库存改善等均为显著的积极信号。《科创板日报》记者观察到，近期，半导体行业暖风频吹。 世界半导体贸易统计组织（WSTS）在6月上调今年全球半导体产值预测，预估增长16%。与此同时，半导体行业协会（SIA）最新数据显示，4月份全球半导体销售额同比增长15.8%，环比增加1.1%，达464.3亿美元。这是2023年12月以来首次出现环比正增长，显示行业去库存取得进展，销量进一步恢复。 天风证券分析师潘暕认为，行业边际持续好转，行业下半年进入传统旺季，预计国内半导体需求持续复苏，加上政策推动本土化进程加速，国内半导体公司的成长性凸显。

据韩国《每日经济新闻》报道，三星三季度将把动态随机存储器 (DRAM) 和NAND的价格上调15-20%。由于人工智能（AI）需求激增，内存安全竞争加剧，预计三星电子下半年业绩将有所改善。据业内人士26日消息，证实三星电子近期已向包括戴尔科技和惠普(HPE)在内的主要客户通报了这一涨价计划。 开源证券表示，利基存储芯片主要包含4Gb DDR4及以下的DRAM，2D NAND及NOR Flash等品类，是国内存储公司主要参与的市场。随着供需格局扭转推动产品价格持续回升，利基存储板块有望正式迎来上行周期。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 兆易创新 已推出DDR4、DDR3等多款DRAM产品，公司预计2024年采购DRAM代工金额约8.5亿人民币，较2023年有大幅增长。 深南电路 作为目前内资最大的封装基板供应商，公司的主要产品有存储芯片封装基板（eMMC）等。