据媒体援引消息人士报道，为了提振低迷的电脑业务，苹果正准备彻底改造整个Mac产品线，新的Mac将配置具备人工智能（AI）功能的M4芯片。 受此消息提振，苹果股价周四大涨超4%。 自苹果于2020年推出第一款自研芯片M1以来，该公司在2022年和2023年相继推出了配备M2和M3芯片的Mac电脑。 苹果Mac的销量于2022年达到顶峰，但在上一财年（截至去年9月）下降了27%。虽然苹果去年10月推出了M3芯片，但这些芯片相较于上一代的M2芯片，并没有太大性能提升。 Mac产品线均将迎来更新 知情人士透露，苹果下一代M4芯片的生产已经接近尾声。新芯片将至少有三种版本，苹果希望用它来升级旗下所有Mac机型。 苹果计划从今年年底开始逐步发布配备M4芯片的Mac，一直持续到明年年初。具体而言，新款iMac、低端14英寸MacBook Pro、高端14英寸和16英寸MacBook Pro以及Mac mini都将采用M4芯片，不过该公司的计划仍可能发生变化。 苹果在去年10月推出了新版本的iMac和MacBook Pro，而Mac mini上一次升级则是在2023年1月。 苹果计划在2025年全面升级Mac产品线，将在春季前推出配备M4芯片的MacBook Air（包括13英寸和15英寸），在年中前后更新Mac Studio，在2025年晚些时候更新Mac Pro。 苹果上个月刚推出M3芯片版本的MacBook Air，而Mac Studio和Mac Pro去年配备了M2芯片。 M4芯片系列包括名为Donan的入门级版本、功能更强大的Brava和代号为Hidra的高端版本。 Donan版的M4芯片将用于入门级MacBook Pro、新款MacBook air和低端版Mac mini，而Brava将用于高端版MacBook Pro和价格更高的Mac mini。 至于Mac Studio，苹果正在测试两种不同版本，分别采用了M3芯片和Brava版M4芯片。 苹果最高端的台式机Mac Pro将采用最高端的Hidra版M4芯片。虽然Mac Pro在整个Mac产品线中销量较低，但依旧有一批忠实的粉丝。 由于一些客户此前抱怨性能不够用，苹果正寻求在明年加强Mac Pro。 作为升级的一部分，苹果正考虑让最高端的Mac台式机支持高达0.5TB的内存，而目前Mac Studio和Mac Pro的最高内存为192GB，远远低于苹果公司以前使用英特尔芯片的Mac Pro。 苹果被认为在AI领域落后于微软、谷歌以及其他科技同行。 苹果今年的重点是在其产品中增加新的AI功能，该公司计划在6月的开发者大会向外界展示这些新功能。

对于“公司电池极耳材料及表面攻关技术是否可以应用或者已经固态电池上”楚江新材4月11日在投资者互动平台表示 ，公司精密铜带产品可用于生产电池极耳 ，具体情况请关注公司定期报告和在指定信息披露媒体上公开披露的相关信息。 有投资者在投资者互动平台提问：公司有利用废弃金属加工技术，请问公司废弃金属利用，占多少比例？毕竟市场废金属价位远远低于成品铜材。楚江新材4月10日在投资者互动平台表示， 公司再生原料综合利用技术水平行业领先，铜合金产品再生铜利用比例在60%-70%左右。 被问及“公司经过2020年-2021年的市场原材料涨价跌价的前车之鉴，当下如何应对这次金属市场的波动带来的冲击？”楚江新材4月10日在投资者互动平台回应： 公司会严格按照相关法律法规、规章制度对原料敞口进行管理，尽量减少因原材料波动对日常经营的影响。 对于 “ 铜价上涨，相比铜价下跌对于公司而言，是否更具正面利好因素？另请问2024首季报业绩增长多少？”楚江新材回应： 公司铜基材料板块产品定价模式为“原材料+加工制造费”，加工制造费为产品利润的主要来源。 一季度业绩情况请关注定期报告。 被问及：公司的铜金属存货多少？周转周期多少天？楚江新材回应：公司根据生产经营情况备有一定量的存货库存用于正常生产周转，具体情况请参见定期报告中的有关内容。 对于“公司供格林美回收电池设备及一体解决方案等，除此之外是否意向或者合同向格林美回收其提取的金属来降低成本”，楚江新材回应：子公司顶立科技的固废资源高值化利用热工装备目前主要应用于退废动力电池、废线路板、废轮胎、废漆包线热解高值化利用等有机固废资源化利用领域。再生铜作为原料直接使用在铜加工制造中比较普遍，废铜再生资源循环利用技术是公司铜基材料的核心竞争优势之一，公司采购再生铜进行无害化处理和初加工，再用于进一步生产铜合金产品，既降低用料成本，又实现节能减排。 被问及“公司子公司顶立科技官网显示，华为位列合作伙伴企业之中，请问子公司产品是否参于或者间接供应华为卫星产业”，楚江新材回应： 子公司顶立科技是一家专业从事特种热工装备研发、生产、销售的国家高新技术企业，公司产品涵盖碳基/陶瓷基复合材料热工装备、先进热处理/真空扩散焊热工装备、粉末冶金/环境保护热工装备等，能够针对客户需求和特点提供包括装备和服务在内的定制化综合解决方案。 楚江新材还介绍： 子公司顶立科技在第三代半导体用关键材料与装备方面围绕“四高两涂一装备”的技术和产品布局， 可为碳化硅单晶生产企业提供高纯原料及耗材的配套，并为用户提供一定的工艺技术服务。子公司顶立科技是我国航天航空等领域特种大型热工装备的核心研制生产单位，公司以国家重大工程需求为牵引，提供国家急需的特种材料制造所需的热工装备，先后完成多项国家重大专项急需的碳基复合材料和先进热处理特种热工装备的研制，产品广泛应用于航空航天等领域。公司在境内外的经营活动均严格遵守所涉及相关国家和地区的法律法规。 楚江新材4月3日在投资者互动平台表示：公司铜基材料目前主要有精密铜带、铜导体材料和铜合金线材三大类，下游广泛用于连接器、电线电缆、线束、电子电器元件、仪器仪表等的生产制造，覆盖5G通信、新能源、新能源汽车、光伏储能、电力装备、轨道交通、特种电缆、消费电子、国防军工等领域。 有投资者在投资者互动平台提问"能否介绍一下公司与英伟达最新铜缆连接技术的供应商安费诺合作的内容？"楚江新材3月21日在投资者互动平台表示，公司向其供应精密铜带和铜导体材料。 对于“公司的产品可以用于高速连接器制作吗？与哪一家公司有业务往来？”楚江新材3月21日在投资者互动平台表示，公司向下游电子元器件、电子连接器、精密仪器等企业提供精密铜带、铜导体材料等铜基材料作为关键零部件原材料，下游客户包括兆龙互连、新亚电子、安费诺、金信诺等相关企业。 楚江新材3月15日在投资者互动平台表示，江苏天鸟募投项目一期、二期项目已经达产，三期已于2023年建成投产，目前订单充足，具体经营数据请关注公司定期报告。 楚江新材3月2日在投资者互动平台表示，子公司天鸟高新的碳纤维缠绕技术可用于储氢罐的制造，相关产品研发进展请关注公司公开披露的信息。 楚江新材发布2023年业绩预告显示：预计2023年归母净利润为5亿元-5.5亿元，同比增长274.06%-311.47%。 对于业绩变动的原因，楚江新材的公告显示：国内经济持续恢复向好，公司始终立足于自身发展，持续聚焦主业，稳中求进。 1、铜基材料板块，依托规模和成本优势，客户认可度和市占率不断提升，营业规模持续增长，同时市场逐步回暖，产品加工费有所提升，盈利能力进一步恢复。2、军工碳材料板块：始终保持良好的增长态势，子公司湖南顶立科技股份有限公司随着碳化钽项目的建成投产，营业规模和业绩快速提升；子公司江苏天鸟高新技术股份有限公司订单充足，业绩稳定。

人无远虑，必有近忧。然而对奥尔特曼来说，OpenAI可谓既有近忧——芯片，还有远虑——能源。 据媒体消息称，OpenAI的CEO奥尔特曼一直致力于在政府与行业领导者之间建立一个 全球AI联盟，其主要议题已超出芯片生产范畴，将能源、数据中心容量等内容囊括其中 。 知情人士称，本周奥尔特曼在阿联酋会见了投资者与政府官员，讨论私营部门如何与各国政府合作，以支持昂贵的大规模AI基础设施建设。不仅如此，奥尔特曼还与一些西方国家官员交流，并将在本周晚些时候在华盛顿举行会议。 奥尔特曼与全球官员的接触超出了先前的已知范围。 最新被曝的这些会议也象征着奥尔特曼的更进一步努力，也透露出他对芯片和其他关键基建供应跟不上AI快速部署的担忧 。 据一位熟悉OpenAI想法的人士透露， OpenAI认为，AI系统需要大量能源，这也是科技行业面临的最大基建挑战之一。此前奥尔特曼曾谈到，推动AI发展需要实现能源突破，且太阳能与核聚变可供支持AI发展。 值得一提的是，3月末AI初创公司OpenPipe联合创始人、CEO Kyle Corbitt曾透露，自己最近与一位负责GPT-6训练集群项目的微软工程师谈过，后者抱怨称，在跨区域GPU之间部署infiniband级别链接，实在是一件痛苦的事。 Corbitt问及为何不将训练集群集中在同一区域，这位微软工程师回答道，“哦我们已经尝试过那么做了，但是 如果在一个州放置超过10万片H100 GPU，电网就会崩溃。”——一定程度上，这也能看出为何奥尔特曼急于想解决AI的能源问题 。 ▌多位重磅人物发声：注意AI能耗需求 有数据显示，ChatGPT每天需要消耗超过50万千瓦时的电力，用于处理约2亿个用户请求，相当于美国家庭日用电量的1.7万多倍；至于搜索巨头谷歌，若其在每次用户搜索中都调用AIGC，年耗电量将增至290亿千瓦时左右，这甚至高于侏儒肯尼亚、危地马拉等国一年的用电量。 事实上，随着AI发展逐步推进，业内已有多位重量级人物发声，提醒AI的高能耗需求。 例如Arm首席执行官Rene Haas本周采访时就预计， 到2030年AI数据中心的耗电量可能高达美国电力需求的20%-25% ，而目前这一比例可能还只有4%或更少。 马斯克也表示，“我在一年多前就预测过芯片短缺，下一个短缺的将是电力。我认为明年将没有足够的电力来运行所有的芯片”。 比尔•盖茨更直言， 电力是决定数据中心能否盈利的关键，AI所消耗的电量是惊人的。AI的使用将推升能源需求，未来几年，AI的发展可能会受制于芯片设计与电力供应 。 这种担忧已在现实中有所反映：由于新数据中心的建设速度高于新建发电厂，供需差距已经开始出现。美国商业不动产服务公司世邦魏理仕（CBRE Group, Inc.）指出， 由于电力供应延迟，数据中心的建设时间已经延长了2到6年 。

近日，英伟达的股价大幅下跌，已经从最近的历史高点回调了10%以上，这也令不少投资者担忧，英伟达的涨势是否已经到头。 但美国银行显然对英伟达的前景充满信心。他们在报告中表示，投资者无须担心英伟达最近的下跌，因为这家芯片巨头仍处于市场主导地位，这足以消退其他因素带来的担忧。 上涨过程中的回调并不少见 美东时间周三，美国银行Vivek Arya等分析师在报告中写到，尽管英伟达股价自3月底以来累计下跌了11%，但他们仍然看好该公司，并预计该公司将保持其作为行业领先芯片生产商的地位，为蓬勃发展的人工智能领域提供动力。 分析师指出，英伟达过去一年多的上涨并非毫无波澜： 自ChatGPT于2022年11月推出以来，这已经是英伟达第九次回调超过10%了 。换言之，投资者对于这次的回调也不必过分担忧。 美国银行维持了每股1100美元的目标价，这意味着该股相较于周三收盘价870.39美元，还有26%的上涨空间。 分析师在报告中写道:“尽管英伟达股票总有可能出现短期盘整（就像我们去年8月至12月看到的那样），但我们认为英伟达基本面稳定， 盘整期往往会为该股随后的强劲走势做好准备 。” 市场龙头地位毫不动摇 他们补充说，英伟达最近的股价下跌可归因于许多因素，如美国通胀回升、来自其他芯片制造商的竞争加剧、市场波动、市场对AI股票的激情降温、向周期性行业的轮换等。此外，部分投资者可能选择在财报季之前削减一些头寸。 然而，这些因素都没有改变支撑该公司股价上涨的根本叙事。 美银强调，英伟达最新的Blackwell芯片将人工智能性能提升了5倍，旨在将人工智能推理成本和能源消耗降低高达25倍。 光是这一点，再加上英伟达在企业领域的强大立足点，就足以支撑起美国银行的分析师们对英伟达的信心，并且愈加确信该公司能够在芯片领域保持和扩大市场份额。 市场竞争压力有限 虽然英伟达面临来自谷歌和英特尔的竞争，但美银认为，这两家公司的处理器对英伟达的主导地位构成的威胁仍然有限。 谷歌刚刚发布了基于ARM的服务器CPU Axion，而英伟达也有自己的服务器CPU Grace。然而，美银提出，鉴于英伟达原本就不向谷歌出售其CPU，所以谷歌的新产品对英伟达没有影响。 与此同时，英特尔本周还发布了其Gaudi 3加速器。英特尔表示，与英伟达两年前推出的H100芯片相比，它的推理性能将提高50%。然而，美国银行预计，Gaudi 3将仅占据不到1%的AI加速器市场份额。

东时间周三，美国科技巨头Meta宣布，正在部署一款自主研发的人工智能(AI)芯片，助力AI业务发展，并减少对英伟达和其他外部公司芯片的依赖。美股盘中，科技股普跌，不过Meta股价上涨了0.5%。 这款芯片是Meta训练与推理加速器项目(MTIA)的最新版本，MTIA是Meta专门为AI工作负载设计的定制芯片系列，可以对Facebook和Instagram上的内容进行排名和推荐。该公司去年发布了首款MTIA产品。 据Meta介绍，新一代AI芯片由台积电代工，采用了其5纳米工艺制程。MTIA也是该公司更广泛产品开发的一部分，针对Meta独特的工作负载和系统进行了优化。与前一个版本相比，新的MTIA在计算能力和内存带宽上都提高了一倍多，同时保持了与其工作负载的紧密联系，可以更好地服务全球用户，提供个性化的推荐和优化的用户体验。 Meta表示：“为了实现我们定制芯片的雄心壮志，我们不仅要投资于计算芯片，还要投资于内存带宽、网络、容量以及其他下一代硬件系统。” Meta转向AI服务使其对计算能力的需求不断增长，一方面，该公司要让Facebook、Instagram等应用接入AI功能，另一方面，Meta正在开发自己的大语言模型，以期与OpenAI的ChatGPT展开竞争。 去年10月，Meta表示，将在支持AI的基础设施上投入多达350亿美元，包括数据中心和硬件。“到2024年，AI将成为我们最大的投资领域，”首席执行官扎克伯格当时告诉投资者。 后续发展也确如扎克伯格所言，但这笔支出的很大一部分流向了英伟达。据悉，此前Meta已经购买了数十万张英伟达上一代芯片H100，以支持其升级内容推荐系统和生成式AI产品。到2024年底，Meta的基础设施将包括35万张H100，每张售价为2.5万-3万美元。 当然，不单单是Meta，越来越多的公司都在开发AI芯片，包括微软、谷歌、亚马逊等科技公司。不过，这显然不是一个快速解决方案。到目前为止，这些努力并没有减少业界对英伟达AI芯片的需求。 AI热潮使英伟达成为世界第三大最有价值的科技公司，仅次于微软和苹果公司。在2024财年，该公司数据中心业务营收475亿美元，而前一年仅为150亿美元。分析人士预测，到2025财年，这一数字将再增加一倍以上。

周三，台积电发布了3月收入报告。报告显示，在全球AI热潮对高端芯片和服务器的需求提振下，台积电第一季度收入同比增速升至一年多来新高，不仅处于自身指引预期范围的高端，也超出了市场预期。 台积电公布强劲财报 台积电第一季度收入同比增长16.5%至5926亿新台币（约合人民币1340亿元），而市场平均预期为5795亿新台币（约合人民币1310亿元）。 单单是3月，台积电也创造了1952.11亿新台币（约合人民币441.56亿元）的收入，同比增长34.3%。 这一优异表现让人们更加相信，台积电在经受住新冠疫情后智能手机和电脑销售暴跌的冲击后，于今年恢复稳健增长。 该公司定于4月18日举行法说会，届时将公布更为完整的第一季度财报。此外，近日还有消息称，台积电将上调2024年资本支出，由原预估的280亿-320亿美元上调至300亿-340亿美元，调幅逾7%。 人工智能带来火热需求 自2022年10月的低谷以来，台积电市值已增长了接近两倍，因为投资者押注，台积电为英伟达等公司生产的先进AI芯片将需求火爆，从而抵消全球智能手机的需求衰退。 过去一年台积电股价涨势汹涌 作为全球最大的芯片生产商，台积电的客户包括苹果、英伟达等知名科技企业。 通常来说，上半年往往是台积电的业务淡季，因为在西方主要市场，平板电脑和智能手机等商品的年终假期热潮刚刚过去，但今年， 在人工智能的热潮下，即便是在淡季台积电的业务需求也依旧火热。 今年1月，台积电表示，其人工智能收入正以每年50%的速度增长。该公司正在美国、日本和德国建设工厂，竞相制造用于亚马逊和微软等互联网巨头运营的数据中心的AI芯片。 事实上，近期芯片市场全面复苏的迹象已经越来越多。近日，台积电的主要竞争对手之一——三星电子发布财报显示，公司第一季度利润大幅反弹，并且其关键的半导体部门出现了好转。 不过，一些投资者警告称，从长期来看，目前的人工智能芯片需求水平是不可持续的。

利扬芯片昨日（4月9日）发布2023年度报告。财报数据显示，利扬芯片在营收创历史新高的同时，归母净利润规模减少到2019年以来最低。 2023年，该公司实现营业总收入5.03亿元，同比增长11.19%；归母净利润为2172.08万元，同比下降32.16%；扣非净利润1137.16万元，同比下降47.06%；经营活动产生的现金流量净额为1.96亿元，同比下降24.50%。2023年，其毛利率为30.33%，同比下降6.91个百分点。 报告期内，利扬芯片基本每股收益为0.11元，加权平均净资产收益率为1.98%。此外据2023年度利润分配预案，该公司拟向全体股东每10股派1元（含税）。 利扬芯片表示，2023年消费电子领域景气度从低迷过渡到缓慢复苏阶段，该公司营业收入增长面临一定压力与挑战， 不过高算力、5G通讯、工业控制、存储、汽车电子等领域测试收入大幅增长，一定程度对冲消费电子的下滑，并成为公司增长引擎 ，推动营业收入总体保持增长的趋势。 关于净利润下滑，利扬芯片董事长黄江在去年第四季度举行的业绩会上向《科创板日报》记者表示，在经历2022年以来的去泡沫、去库存等阶段，该公司提前逆周期布局测试产能投入，迎接即将到来回升周期，使得2023年折旧、摊销、人力、电力、厂房费用等固定费用及财务费用较上年同期大幅增加，导致净利润下降。 据了解，在测试产能布局方面，利扬芯片目前正在以粤港澳大湾区（广东省东莞市）和长三角（上海市嘉定区）两个中心建立四个测试技术服务基地，并持续扩充中高端测试产能。 今年2月，利扬芯片拟募资5.2亿元的可转债项目已注册生效，将通过东城利扬芯片集成电路测试项目，进一步加强在大湾区的产能建设。该项目建设完成后将新增约100万小时CP测试服务以及约114万小时FT测试服务产能。 在华东地区，利扬芯片全资子公司上海利扬也将破土动工。该公司公告拟签署高达5.5亿元的施工建设项目合同，开工日期至竣工日期的总日历天数暂定为563天。对此，该公司表示，上海的产业优势和地理优势，结合现阶段经营情况和未来业务发展需要，将在竞得土地使用权后投资建设集成电路测试项目。 值得关注的是，随着持续投入测试产能，固定资产规模不断增加将导致相应的年平均折旧及摊销费用等固定成本持续增长，利扬芯片也表示，由于产能爬坡需要一定的时间周期，若未来市场需求增速低于预期或者市场开拓不力，公司毛利率水平可能存在下滑风险。 配合高端芯片测试产能扩充，利扬芯片在2023年报披露同日，公告称计划提请股东大会授权董事会办理以简易程序向特定对象发行股票事宜，募集资金拟用于公司主营业务相关项目及补充流动资金。 此外在资金端，利扬芯片还在扩大与多家商业银行的合作，截至2023年末共获授信额度16.30亿元，这一数字较去年年中大幅增加。 利扬芯片新工艺完成研发并将实现批量量产。该公司今年1月披露，其子公司利阳芯微电子已成功完成晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段。 其中在晶圆减薄、抛光技术工艺方面，利扬芯片称，其子公司目前可提供业内最高标准的超薄晶片减薄加工技术服务，采用全自动研削拋光机，实现背面研削和去除应力的一体化作业，能够稳定地实施厚度在25μm以下的薄型化加工；无损内切激光隐切技术，将可适用加工最窄20μm切割道的晶圆，提升晶圆芯片面积的利用率，并提高Gross dies的数量，预计降低芯片成本最大可达30%以上。 2023年，利扬芯片研发投入为7516.24万元，同比增长11.27%，占同期营业收入的比例为14.94%。

当地时间周二，英特尔发布了其最新的人工智能(AI)芯片Gaudi 3，预计将在第三季度广泛上市。受此消息影响，美股盘中，英特尔股价短线冲高逾2%。 在当天举办的Intel Vision 2024大会上，英特尔声称，新款Gaudi 3芯片与英伟达H100芯片相比，推理能力平均提高50%，能效平均提高40%，运行人工智能模型的速度是H100的1.5倍。英特尔表示，这款产品将与英伟达最新的H200大致相当，在某些领域甚至表现更好。 该公司已经在Meta的开源模型Llama上测试了Gaudi 3，英特尔表示，Gaudi 3可以帮助训练或部署人工智能大模型，包括用于文本到图像生成模型Stable Diffusion或OpenAI的语音识别模型Whisper。 据英特尔介绍，Gaudi 3采用5纳米工艺制造，这是一种相对较新的制造技术，这表明该公司正在使用外部代工厂生产芯片。除了设计Gaudi 3，英特尔还计划在俄亥俄州的一家新工厂生产人工智能芯片，预计将于2027年或2028年投产。 但挑战英伟达绝非易事，据统计，英伟达目前占据了人工智能芯片市场80%的份额，可以说是一家独大。过去一年来，该公司的GPU一直是人工智能制造商的首选高端芯片。 英特尔表示，新的Gaudi 3芯片将在第三季度向客户大规模提供，包括戴尔、惠普和超微电脑在内的公司将使用该芯片。不过，英特尔没有提供Gaudi 3的价格范围。 英特尔云和企业解决方案事业部副总裁兼高级首席工程师Das Kamhout在电话会议上声称：“我们确实预计Gaudi 3能够与英伟达的最新芯片一较高下。从我们具有竞争力的价格，我们独特的开放式集成芯片网络，我们正在使用行业标准的以太网来看，我们相信这是一款强大的产品。” 人工智能热潮使英伟达的股价在过去一年增长了两倍多，市值超过2万亿美元。英特尔的股价同期只上涨了18%。 因此，英特尔首席执行官Pat Gelsinger希望借助人工智能热潮重振该公司的业务，英特尔曾因过去的失误和更广泛的个人电脑市场低迷而遭受重创。与此同时，长期竞争对手AMD已经抢占了个人电脑和服务器市场部分份额，英特尔的一些最大客户现在也开始自主设计芯片。 Gelsinger周二表示，Gaudi的早期版本未能实现英特尔所希望的市场份额增长，但预计Gaudi 3将产生更大的影响。 今年早些时候，英伟达发布了市场上最强的人工智能芯片B100，并表示将在年内向合作伙伴发货。

当地时间周二（4月9日），科技巨头谷歌在官网宣布，公司推出了为数据中心设计的、基于Arm架构定制的新型CPU“谷歌Axion”，以期降低云计算的运营成本。 新闻稿写道，Axion处理器结合了谷歌在芯片领域上的专业知识和Arm最高性能的Neoverse V2 CPU内核，能提供业界领先的性能和能效，将于今年晚些时候向谷歌云的客户提供服务。 根据谷歌云内部的数据，与当今云中最快的、基于Arm的处理器相比，Axion提供的实例性能高出了30%；而与当代基于x86的同类处理器相比，Axion的性能高出50%，能效高出60%。 谷歌母公司Alphabet有四分之三的收入来自广告，但云计算部门的增长更快，已占到总收入的11%。据市场研究公司Gartner估计，到2022年，谷歌占据云基础设施市场7.5%的份额，而亚马逊和微软共控制着62%左右的份额。 多年来，亚马逊和微软等谷歌的竞争对手已经采用类似的策略来推进云基础设施的建设。2018年，亚马逊的AWS推出了基于Arm的Graviton处理器；去年，微软推出了Cobalt 100，也同样基于Arm的架构。 在去年Arm上市路演的视频中，英伟达CEO黄仁勋表示：“数据中心芯片将是驱动未来计算的重要力量，如果没有Arm芯片技术架构、没有高性能的Arm CPU支撑、没有Arm的IP授权系统，英伟达无法制造出超级AI芯片。” 分析认为，谷歌本次的行动很明显是为了在云服务领域分得更大的市场份额。除此以外，基于Arm架构的芯片可能会降低某些工作负载的碳排放量，在算力需求激增的大环境下，这一点也尤为关键。 据谷歌的说法，Axion已经在内部用于多种服务，例如BigTable和Spanner数据库等。截至发稿，正在交易的谷歌C上涨1.4%，盘中一度达每股159.89美元，创历史新高。

韩国总统尹锡悦周二（4月9日）表示， 到2027年，韩国将在人工智能领域和半导体领域投资9.4万亿韩元（合69.4亿美元） ，从而保持在尖端半导体芯片领域的全球领先地位。 这项投资计划还包括创建一只1.4万亿韩元（合10.3亿美元）的独立基金，用于培育创新人工智能半导体公司。 韩国此举意在与美国、中国、日本等国家保持同步，目前各国都在为加强本国的半导体供应链而提供大量政策支持。 未来30年的半导体之路 半导体是韩国出口导向型经济的重要基础。今年3月，韩国的半导体出口创下了21个月来的最高水平，达到117亿美元，占韩国出口总额的近五分之一。 尹锡悦周二在一场汇集了政策制定者和芯片行业高管的会议上指出，“目前半导体领域的竞争是一场产业战争，是国与国之间的全面战争。” 韩国政府今日在一份声明中指出，韩国计划通过指定投资和基金，大幅扩大 神经处理单元（NPU） 和 下一代高带宽存储芯片（HBM） 等人工智能芯片的研发。 此外，该国政府还将推进超越现有模式的 下一代通用人工智能（AGI） 和 安全技术 的开发。 尹锡悦提出的目标是， 到2030年，韩国要在包括半导体在内的人工智能技术领域进入全球范围内的前三名 ，并在全球系统半导体市场上占据10%以上的份额。 尹锡悦表示，“就像过去30年我们用存储芯片‘称霸’世界一样， 未来30年我们将用人工智能芯片书写新的‘半导体神话’ 。”