英伟达GB200与B系列AI芯片需求高涨甚至供不应求，供应链已进一步加大力度生产。 据台湾经济日报消息， 英伟达之前大举追加台积电先进制程投片量之后，追单效应蔓延至后端封测厂，日月光、京元电子订单大增 。 对此，京元电子表示，现阶段产能利用率确实处于较高水平，但对于单一客户不予置评。有消息人士指出， 京元电子来自英伟达的新增订单“爆满”，四季度订单量将较三季度暴增一倍 ，内部为此开启总动员，调整了产能分配才得以满足英伟达需求。 日月光同样对单一客户不予置评。不过公司看好AI和高速计算需求爆发，带动先进封装需求大幅增长， 预计相关增长趋势将延续至2025年，今年公司AI先进封装业绩有望倍增 。 Trendforce报告指出，供应链预计，英伟达Blackwell架构的GB200芯片2025年出货量有望突破百万颗。 而相较英伟达前一代H系列芯片， 英伟达GB200与B系列芯片测试时程大幅拉长，必须连续经过四道工序，包括终端测试（Final Test）、Burn-in老化测试、再次终端FT测试，最终进入SLT系统级测试 。 除此之外，钜亨网指出，采用Blackwell架构之后， 英伟达GPU功耗也大幅提升，后端测试难度随之增加 ，因此Burn-in老化测试炉规格也从之前的600W拉升至1000W。 封测厂为了满足新一代Burn-in老化测试规格，正在加速导入新设备。 中信证券6月18日报告认为， 金、铜等金属价格的上涨，在半导体行业最直接影响的是芯片封装环节 。近期多家芯片厂商发布《调价通知函》称，将调涨旗下产品价格，部分企业涨幅达到20%。现阶段价格调整主要还集中在价格敏感的传统低端芯片环节，但是先进封装对于金属材料的需求持续旺盛，后续成本的影响将逐步传导至中高端芯片环节。随着金属价格维持高位，其他封装环节预计也将逐步调高价格，叠加需求的逐步回升，封测公司的收入和利润有望逐步回升。 分析师进一步指出， 封测行业底部复苏趋势显著，预计全年半导体市场规模实现稳健增长 。综合梳理两条投资主线：一、优选业绩修复，估值偏底部标的；二、聚焦行业龙头，中长期核心受益标的。

据路透社报道，日前，美国芯片制造商安森美（Onsemi）表示，将投资高达20亿美元（约合人民币145亿元），以提高其在捷克共和国的半导体产量，进而扩大该公司在欧洲的产能。这个棕色地带项目不仅响应了欧盟对关键供应自给自足的追求，更将成为捷克共和国历史上最大的一次性外国直接投资。 安森美将扩大其在东部城镇Roznov pod Radhostem的业务基地，以涵盖碳化硅半导体的整个生产链，包括用于汽车和可再生能源领域的芯片模块。安森美在一份声明里说道：“该工厂将生产该公司的智能功率半导体，这对提高电动汽车、可再生能源和人工智能数据中心应用的能效至关重要。”碳化硅芯片相较于标准的硅芯片，虽然价格更贵，但更加节能、轻便及耐用，因此受到了汽车制造商的青睐，越来越多的汽车制造商开始采用碳化硅芯片以提高汽车的性能和效率。 安森美电力解决方案事业部负责人Simon Keeton透露，新投资的工厂可能在2027年开始投产，但没有透露就业、产量或预期收入的更多细节。尽管安森美上周刚刚宣布将在其30,000多名员工中裁员约1,000人，这项投资仍在安森美的资本支出目标范围内。安森美表示：“通过这项投资，安森美将助力捷克在欧盟半导体价值链中占据更为重要的战略位置，并证明所有欧盟国家都可以从《欧洲芯片法案》中受益。” 捷克总理彼得·菲亚拉（Petr Fiala）表示，这项投资将是“现代史上同类投资中规模最大的”，并将使捷克芯片厂目前的产量翻倍，当前该厂每天能够生产1,000万片芯片。捷克工业和贸易部表示，对于这个棕色地带项目，该国提供的援助可能高达总投资的27.5%，并补充道，这些激励措施应在2025年第一季度获得批准，在获批之前，需要向欧盟委员会通报。 安森美没有对与捷克政府正在谈判的激励计划的规模发表评论。 在安森美在欧洲扩建芯片产能之前，意法半导体（STMicroelectronics）已计划耗资50亿欧元（共计54亿美元）在意大利卡塔尼亚（Catania）建立一家芯片制造和封装工厂，同时将获得约20亿欧元的政府直接拨款。台积电（TSMC）计划投资110亿美元建设德雷斯顿工厂，德国官员去年表示，德国将向其提供高达50亿欧元的资金。与此同时，英特尔（Intel）也计划斥资300亿欧元在德国建立两家芯片厂，并获得大量政府补贴。

据媒体报道，为满足未来人工智能（AI）对算力的需求，台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。多位知情人士表示，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法，不过商业化可能需要几年时间。 AI算力加速建设，国际大厂引领先进封装技术持续迭代。华福证券表示，后摩尔时代来临，先进封装大放异彩。据Yole预测，2022-2028年先进封装市场将以10.6%的年化复合增长率增至786亿美元，且2028年先进封装占封装行业的比重预计将达到57.8%，先进封装将成为全球封装市场的主要增长极。建议关注重点布局先进封装、核心封装设备及材料的相关企业。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 艾森股份 的电镀液、光刻胶及配套试剂等产品应用于先进制程封装等领域，属于先进制程封装材料。 耐科装备 作为国内为数不多的半导体全自动塑料封装设备供应商，公司以转注成型工艺装备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造。应用于晶圆级先进封装的压塑成型工艺装备还处于研发之中。

据Choice数据统计，截至周日，沪深两市本周 共214家上市公司接受机构调研 。按行业划分， 机械设备、电子和医药生物行业 接受机构调研频度最高。此外，汽车、国防军工和通信等行业关注度有所提升。 细分领域看， 半导体、通用设备和汽车零部件 板块位列机构关注度前三名。此外，中药、电网设备等行业机构关注度大幅提升。 具体上市公司方面，据Choice数据统计， 兴蓉环境、浩辰软件和东方嘉盛 接受调研次数最多， 均达到3次 。从机构来访接待量统计，5家公司接待百家以上机构调研，其中 乐鑫科技、孚能科技、中钨高新位列前三，分别为173家、114家和109家 。 在本周接受调研的上市公司中，北向资金流入最多的三只股票分别为 深南电路、甘肃能化和拓邦股份，净买入额分别为7800万元、7600万元和6600万元 。 市场表现看， 芯片、PEEK材料概念股本周表现活跃 。灿瑞科技周二发布机构调研纪要显示，公司 智能传感器芯片竞争格局较好 ，2023年智能传感器芯片的收入占比达到了49%。由于经过多年培育， HIO电驱芯片持续放量，保持了良好的增长态势 ；磁传感器产品发展也相对稳健。 二级市场上， 灿瑞科技周四收盘20CM涨停 。 乐鑫科技周二发布机构调研纪要显示，公司是 物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商 ，在连接方面，覆盖了Wi-Fi4、Wi-Fi6、蓝牙、Thread、Zigbee等多种通信协议，并支持Matter。在处理方面乐鑫可以视同为SoC的公司， 通过不同算力的处理器和通信协议组合而成各种物联网芯片产品 ，满足下游各种领域的需求。 立昂微周二发布机构调研纪要显示，在化合物半导体射频芯片业务板块，公司 技术水平进入全球第一梯队行列 ，开发了二维可寻址VCSEL工艺技术，成为行 业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商 。公司射频芯片产品基本覆盖国内主流手机芯片设计客户及其他应用端客户，同时进入低轨卫星终端客户实现大规模出货， 在手订单同比大幅增长，预计2024年射频芯片产品出货量同比将实现大幅增长 。 东芯股份周五发布机构调研纪要显示，MCP是通过将闪存芯片与DRAM进行合封的产品，以同步实现存储与数据处理功能，节约空间的同时提高存储密度。 公司的MCP系列产品具有NAND Flash和DDR的多种容量组合 ，Flash和DDR均为低电压的设计， 核心电压1.8V可满足目前移动互联网和物联网对低功耗的需求 。目前主要针对模块类客户，需求相对比较稳定,应用于工业、车载等领域。 中科蓝讯周五发布机构调研公告表示，公司 讯龙三代BT896X系列芯片已应用在百度新推出的小度添添AI平板机器人的智能音箱中 。除了具有Hi-Res小金标双认证，使消费者得到高品质的声乐体验外，还能实现AI语音交互功能。 PEEK材料概念股方面，崇德科技周三发布机构调研纪要表示，PEEK是一种性能优异的特种工程塑料，与其他特种工程塑料相比具有诸多显著优势。 崇德科技掌握了PEEK材料应用到滑动轴承场景的合成技术 ，公司研发的PEEK轴承具有良好的耐摩擦性能、机械性能、耐高温性，并已销售给客户使用。二级市场方面， 崇德科技周一收盘涨超15% 。

“科创板八条”后产业并购第二单来了。 6月23日，纳芯微发布公告称，拟以现金方式收购上海麦歌恩微电子股份有限公司（下称“麦歌恩”）合计79.31%的股份，收购对价合计达7.93亿元。 纳芯微表示，该公司一直围绕下游核心应用场景不断丰富产品品类，本次交易是公司基于聚焦主业发展做出的并购决策，有利于整合双方的产品、技术、市场及客户、供应链等资源，在磁传感器领域发挥协同效益。 《科创板日报》记者注意到，麦歌恩近两年营收同比保持增长，但净利润有所下滑。该公司此前曾被矽睿科技进行并购，意味着此次已是该项目的二度易手。按麦歌恩账面资产1.48亿元计算，此收购价格溢价约6.78倍。 交易价7.93亿元 现金收购溢价近6.78倍 公告显示，本次交易前麦歌恩大股东为矽睿科技，持股比例为62.68%；上海留词、上海莱睿两家员工持股平台分别持股19.76%、17.56%。 从交易方式来看，纳芯微拟以现金方式受让矽睿科技直接持有的麦歌恩62.68%的股份，同时拟以现金方式受让矽睿科技通过上海莱睿间接持有麦歌恩5.60%的股份，合计收购麦歌恩68.28%的股份，交易对价合计6.83亿元。 纳芯微还将通过收购上海莱睿、上海留词两家平台的多名出资人的财产权益，合计取得麦歌恩11.03%的股份。 其中，以上作为交易对手方的出资人包括麦歌恩现任董事长、总经理方骏，麦歌恩研发总监朱剑宇，该公司董事、销售总监魏世忠，公司监事、产品发展部总监姜杰等多名高管。 按照出资比例推算，交易完成后上述多名麦歌恩高管仍将间接持有麦歌恩部分股份。 据资产评估报告，截至评估基准日，经收益法评估，麦歌恩归属母公司所有者权益账面值为1.48亿元，评估值为10亿元，评估增值8.52亿元，增值率576.55%。 经交易各方协商一致，确定标的公司麦歌恩79.31%股份对应的交易价款总额为人民币7.93亿元。 因此按麦歌恩账面资产1.48亿元计算，此收购价格溢价约6.78倍。 纳芯微此次将全部以现金方式对外收购资产，资金来源除自有资金外，还将自筹部分资金。纳芯微表示，拟向银行申请不超过4.80亿元的并购贷款，用于支付本次交易的部分股份转让价款及财产份额转让价款，借款期限不超过7年，借款利率介于2.60%至3.00%之间。 此次收购的多名转让方还做出了业绩承诺。公告显示，本次份额转让的业绩承诺期间为2024年、2025年及2026年。转让方承诺，目标公司在2024年度净利润为3912万元，2025年度净利润为5154万元，2026年度净利润为7568万元。 麦歌恩拟二度易手 去年净利下滑超三成 麦歌恩成立于2009年，一直专注于以磁电感应技术和智能运动控制为基础的芯片研发、生产和销售，主要产品包括磁性开关位置检测芯片、磁性电流/线性位置检测芯片、磁性编码芯片、磁传感器及相关模组等。 麦歌恩产品广泛应用于手机终端、无人机、扫地机、两轮电动车等消费电子领域，机器人、工业控制、安防等工业领域，以及三电、底盘、BMS等新能源汽车领域。纳芯微在公告中称，麦歌恩在磁编码、磁开关等细分领域已建立起领先的市场份额优势。 麦歌恩核心团队来自霍尼韦尔（Honeywell）、迈凌（MaxLinear）、美满电子（Marvell）等传感器和半导体知名企业。其中麦歌恩现任董事长方骏，毕业于上海交通大学，曾在霍尼韦尔中国任销售工程师、销售经理。 麦歌恩此次被纳芯微收购，是该公司的“二度易手”。 麦歌恩现大股东矽睿科技成立于2012年，技术研发根植于上海微系统所进行，并由新微集团、上海联合投资共同成立。 据新微集团此前称， 矽睿科技在2017年、2018年曾一度遇到经营困境，正是选择麦歌恩作为当时的并购标的，才帮助矽睿科技建立了“技术成果转化外部循环体系”，并奠定了后续矽睿科技的业绩爆发。 值得关注的是，矽睿科技曾在2021年在证监会进行上市辅导备案，该公司有多达48名非自然人股东，不乏小米产业基金、兴橙资本、云峰基金、朗玛峰创投等各路明星创投机构，并且股东背后还有华虹宏力、兆易创新、三一重工等产业方身影。 2023年7月，矽睿科技曾披露上市辅导工作进展报告，显示该公司历史沿革、机构股东穿透等问题仍有待核查，截至目前该公司科创板申报仍未获受理。 此次急于抛售旗下的核心资产，对矽睿科技来说，或将为日后上市工作增添更多变数。 在半导体行业周期下行环境中，麦歌恩2023年营收同比实现增长，但净利润有所下滑。其中2022年、2023年营业收入分别为2.69亿元、3亿元，净利润分别为2859.34万元、1883.83万元，同比下滑34.11%。 “科创板八条”后第二单并购整合 纳芯微专注于高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售，聚焦传感器、信号链 和电源管理三大产品方向，产品广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。 纳芯微目前亦有布局磁电流传感器产品，并于2022年中实现量产，2023年该品类营收主要来自于光伏应用市场。该公司称，2024年将有望逐步拓展至汽车三电系统应用，并成为2024年传感器营收的重要增量。 “麦歌恩在磁编码、磁开关等细分领域已建立起领先的市场份额优势”。纳芯微表示，本次交易是该公司基于聚焦主业发展做出的并购决策，有利于整合双方的产品、技术、市场及客户、供应链等资源，在磁传感器领域发挥协同效益。 纳芯微近年对外投资和产业并购动作频繁，据《科创板日报》记者梳理：2023年7月，纳芯微宣布拟以现金方式收购芯片公司昆腾微股权；2023年10月，纳芯微还曾与禾迈股份一同联手，向一家碳化硅器件商中瑞宏芯进行了近亿元人民币规模的产业投资。 该公司内部产业投资业务主要由子公司苏州纳星负责，2023年已与元禾、华业、苏州聚源、小米等业内知名投资机构成立合作基金，围绕集成电路、半导体及其上下游产业相关领域投资了70余个项目。 纳芯微董事长、总经理王升杨在本月业绩会上回答《科创板日报》记者提问表示，今年该公司将继续通过对外投资布局，寻找优质并购标的，期待在行业下行的窗口期内，通过行业资源的有效整合，快速实现产品品类和市场方向的拓展。 将迎更多科创企业产业并购 证监会发布的“科创板八条”显示，将支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合；支持科创板上市公司聚焦做优做强主业开展吸收合并。 国务院办公厅印发《促进创业投资高质量发展的若干政策措施》则显示，支持符合条件的上市公司通过发行股票或可转债募集资金并购科技型企业；研究完善并购贷款适用范围、期限、出资比例等政策规定，扩大科技创新领域并购贷款投放。 纳芯微也成为“科创板八条”后第二家宣布进行并购整合的科创板企业。 就在6月21日，即“科创板八条”发布两天后，芯联集成披露重组预案。 与纳芯微此次对外收购公司不同，芯联集成拟收购的是其子公司芯联越州剩余72.33%股权。两家公司纷纷选择在这一时点推出并购或重组计划，是否为踩中政策支持红利加快推进后续整合进程，受到市场关注。 资深投行人士表示，“科创板八条”对开展关键核心技术攻关的“硬科技”企业股债融资、并购重组打开“绿色通道”，体现监管政策的宽严相济，同时明确要对一些新的创新机制进行研究，将充分发挥科创板资本市场改革试验田的作用。 有上市企业负责产业并购人士向《科创板日报》记者表示，以半导体项目为例，近两年初创企业估值普遍下跌，企业需要更多考虑的是，何时出手，价格才不会虚高，以及在行业周期过程中，真正找到优质并购标的，且在完成并购后，如何整合出实质的业务协同。

国内半导体晶圆代工领域现大规模资产收购预案。 6月21日晚间，芯联集成发布一则发行股份及支付现金方式购买资产暨关联交易的预案公告，该公司拟向滨海芯兴、远致一号、芯朋微等15名交易对手方，购买其合计持有的芯联越州72.33%股权。 芯联集成表示，本次交易前36个月内，上市公司均无控股股东和实际控制人；同时预计本次交易完成后，上市公司仍将无控股股东和实际控制人，交易不会导致上市公司控制权发生变更。因此，根据《上市公司重大资产重组管理办法》的相关规定，本次交易不构成重组上市。 据了解，芯联集成拟通过发行股份及支付现金的方式购买芯联越州72.33%股权。发行股份每股面值为人民币1元，价格为4.04元/股；本次交易支付现金部分的资金来源为上市公司自有资金。公告显示， 该收购案的具体交易方案，包括标的资产评估及作价、现金支付比例、发行股份数量等，目前暂未确定。 芯联集成表示将会经交易双方充分协商确定，在标的资产相关审计、评估工作完成后，上市公司将与交易对方签署发行股份及支付现金购买资产协议之补充协议，对最终交易价格和交易方案进行确认，并在重组报告书中予以披露。 据了解，芯联越州系芯联集成子公司，同时是芯联集成二期项目的实施主体。 股权结构显示，芯联集成对芯联越州的持股比例为27.6667%。滨海芯兴、远致一号、辰途华辉、辰途华明均为芯联越州持股5%以上的股东，比例分别为25%、10%、7.67%、7.5%。科创板上市公司芯朋微对芯联越州持股1.67%，认缴出资额为5000万元。 截至本收购预案签署日，芯联集成为芯联越州第一大股东，持有标的公司27.67%的股权，并与辰途华辉、辰途华明、辰途华景、辰途十六号、辰途十五号、尚融创新签署了《一致行动协议》，可实际支配芯联越州股东会表决权的51.67%， 因此上市公司为标的控股股东。 ▌标的公司从事晶圆代工业务 近两年营收规模扩大 但净利润持续亏损 收购完成后，芯联越州将成为芯联集成全资子公司，同时芯联越州股东权益将全部纳入上市公司合并范围。 据了解， 芯联越州是芯联集成“二期晶圆制造项目”的实施主体，主要从事功率半导体领域的晶圆代工业务。 目前，芯联越州一方面扩大硅基IGBT和硅基MOSFET产能，另一方面芯联越州还开展了SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）以及功率驱动（高压模拟IC）等技术平台的产能和业务。目前，芯联越州的硅基IGBT和硅基MOSFET的产能为7万片/月，SiC MOSFET产能为5千片/月。 在研发进展方面，2023年，芯联越州6英寸SiC MOSFET出货量排名已至国内首位。2024年4月，芯联越州8英寸SiC MOSFET工程批顺利下线，预计于2025年实现量产，芯联集成公告称该公司有望成为国内首家规模量产8英寸SiC MOSFET的企业。此外，芯联越州也是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。 财务数据显示，截至2023年底，芯联越州的归母净资产为39.5亿元，该公司近两年营收规模扩大，但净利润持续亏损。 2022年、2023年标的营收分别为1.37亿元、1.56亿元，归母净利润分别为-7亿元、-11.16亿元，亏损增加近六成。 关于亏损原因，芯联集成表示， 标的公司于2022年初步形成量产能力，2023年进入规模量产，由于产线投资规模较大，量产初期设备折旧金额较大，且产品结构及产能利用率尚未达到最佳状态，导致产线运转的固定成本较高，同时持续大额研发投入，导致2023年仍呈现亏损 。 芯联集成自身亦未摆脱规模亏损，2023年该公司归母净利润为-19.58亿元，亏损同比扩大79.92%。 对于并表后芯联越州短期是否进一步拖累上市公司业绩的问题，芯联集成表示，一方面，虽然芯联越州目前仍处于产能利用率有待提升及高折旧、高研发投入导致的亏损状态，但随着芯联越州业务量的增加及产品结构的不断优化，预计将实现盈利能力改善，并成为上市公司未来重要的盈利来源之一。 另一方面，本次交易有利于上市公司降低成本。 本次交易前，由于一期项目和二期项目分属于不同的法律主体，因此上市公司对一期和二期产线实际仍按照两个独立主体进行管理，协同管理的范围和深度仍受到一定限制；而在本次交易完成后，上市公司可通过整合管控实现对一期和二期产能的一体化管理 ，在采购管理、资金调配、财务管理等多方面发挥协同效应，提升盈利能力。 芯联集成主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产、销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案。该公司表示，长期来看，本次交易有利于提高上市资产质量、优化上市公司财务状况。“交易完成后，上市公司将集中优势资源重点支持碳化硅、高压模拟IC等新兴业务发展，通过整合管控实现对一期和二期硅基产能的一体化管理。” 据了解，碳化硅具有优于硅基半导体的低阻值，能够同时实现“高耐压”“低导通电阻”和“高速”等优势。随着近年来新能源汽车、光伏、储能等市场快速发展，SiC MOSFET及其模组需求持续高速增长。 不过近年全球宏观经济面临下行压力，芯联集成在风险因素事项中也表示，未来若宏观经济环境持续低迷，或汽车、工业、消费等下游市场需求发生波动，将对标的公司的经营业绩产生不利影响。同时，目前中国大陆市场晶圆代工厂在功率器件领域产能布局较多，若未来技术未能保持创新先进性，主要产品可能被竞争对手的产品替代，并将面临产能过剩。

中国AI2.0企业正在“出海”。 据海外媒体the Information报道，月之暗面正在为进军美国市场做准备，该公司正致力开发近期在美推出的产品，包括一款AI角色扮演聊天应用程序，以及音乐视频生成器。 《科创板日报》记者在日前举行的2024华为云中企出海全球峰会上亦注意到，包括出门问问、万兴科技以及合合信息等成熟企业，也将其AIGC应用作为了出海业务展示的重点。其中，出门问问方面表示，早在2022年公司就启动了AIGC出海，上线了海外版AI配音软件DupDub。 还有一些创业团队则直接在海外起家。如成立于深圳、后迁至美国的AI视频生成企业HeyGen。其此前在国内的主体诗云科技，曾在不到一年时间内，获得了来自真格基金、红杉中国种子基金、IDG资本等知名机构的出资。 大模型创企商业落地走向分化 面对记者对其进军美国市场的求证，月之暗面仅表示“没有计划”。 而在了解月之暗面的一级市场投资人士看来，该公司有发展海外业务的强烈动机。 “创始团队对to B业务没有兴趣，而要做to C，目前海外市场更加活跃，用户的付费意愿更强。” 月之暗面创始人杨植麟曾在多个场合公开表示月之暗面专注to C，称“现在最高优先级的任务是在C端找到产品、技术以及市场的方向。” 值得一提的是，杨植麟前次创业项目循环智能，却是一家重度to B的公司。 更早出海的另一国内头部大模型公司MiniMax，其to C业务则已经实现了初步的市场占领。该公司在2023年6月上线了主打海外的AI虚拟人物聊天软件Talkie。据公开的产品数据，Talkie从上线以来累计下载近1400万次，总营收近83万美元。 有了解互联网出海业务人士对《科创板日报》记者表示， 尽管Talkie目前已经达到了百万日活，实现了一定规模的营收，但对比业务所需要的投入，距离盈利可能还有较远的距离。 “一方面是算力成本，另一方面是吸引用户的营销成本。从经验来看，在第一梯队国家的单用户成本，可能是每个用户实际消费的3倍。” 上述一级市场投资人士亦直言，从其目前了解的行业和各家项目情况来看， “国内几家头部大模型初创公司，除了智谱的商业模式勉强算走出了自己的特色，其他几家目前商业化都面临一些困难。” 智谱AI CEO张鹏此前在接受媒体采访时曾介绍了公司的四种商业化模式，包括API调用模式及软硬件结合一体机方案等。总体而言，智谱AI更侧重于to B业务，且当前阶段面向的客户群体更多是央国企及政府。 张鹏表示，智谱AI目前也在布局海外业务，目标客户包括进入中国的国际性企业，以及中国的出海企业。“需要保持跟政府的沟通、保持跟监管部门的沟通、保持跟各行各业的企业沟通，这是我们要做的这样一个事情。” 而无论是前段时间的轮番降价还是积极卷动海外市场，指向的都是大模型厂商当前阶段对商业化焦虑。有接近大模型厂商人士对《科创板日报》记者透露，大模型训练月投入成本就达到千万元量级，“不尽快找到可以承托这样量级成本的商业化方案，项目烧钱运营的现状很难持续。” 那边厢，Open AI商业化也在提速。近日有消息曝光，Open AI过去6个月的年化营收翻倍，达至34亿美元。 AI超级应用，机会在哪里？ 对于国内AI创企走向海外市场的背后原因，多名受访的行业人士均提到了以下三点： “一是全球市场空间是国内市场的几倍，有些公司的估值已经无法单用中国市场讲故事了；二是AIGC为创造性产品，海外无论是to B还是to C用户，其创造性和付费意愿可能比国内更强；三是海外监管相对宽松，比如在海外做社交陪伴产品，面临的监管风险比较小。” MiniMax早在2022年就推出了虚拟聊天应用Glow，可以说是海外版Talkie的国内前身。但Glow仅运营了1年多的时间，就因为涉及隐私和敏感内容问题，最后下架。 而靠海外用户更习惯的订阅制，一些AIGC初创团队获得了规模不小的营收。AI视频生成工具Opus Clips是其中之一，据其在公司主页上的描述，Opus Clips仅在上线4个月后，就实现了4百万美元的年化营收。有信息显示，Opus Clips的联创兼首席执行官为赵洋，其此前还曾联合创立再惠科技。 数字人视频生成初创公司HeyGen，也是在海外市场迅速实现营收的例子。据公司创始人、CEO徐卓在去年11月接受媒体采访时表示，彼时公司营收已经达到1800万美元。 值得一提的是，HeyGen在彻底出海之前，曾注册了国内实体诗云科技，但该实体不久后就变为了注销状态。而有知情人士对《科创板日报》记者透露，HeyGen的彻底出海，与其此前在国内遭遇恶性竞争、被竞对打压有很大关系。 不过，有关注AI领域的一级市场投资人对《科创板日报》记者表示， 这些AIGC创企的营收规模仍在“小生意”范畴，养活小而美的独立开发者团队或许足够，但对于规模更大的AI创企来说，则仍需要更大的业务版图，实现可持续发展。“海外付费环境是更好，但值多少钱就另说了。” 今年3月以来，由于支出和收入的巨大差距，海外多个明星AI初创项目已传出因财务压力而遭受重创的消息。日前刚宣布获得投资团体注资的Stability AI，此前就相继被曝出CEO辞职、亏损严重、拖欠账款近1亿美元等一系列不好的消息，明星公司运营陷入岌岌可危的境地。 如今，宣布收获新融资并任命了新CEO，Stability AI或许还能靠融资款再维持一段时间。但如何靠找到合适的商业模式，实现自我造血，无疑是摆在Stability AI以及一众AI2.0时期的创业企业面前最紧迫的任务。 创业者和投资人都在寻找能实现这一目标的应用机会。上述一级市场投资人士对《科创板日报》记者表示，在把国内市场所有AI公司都基本了解一遍之后，其认为多模态里的3D生成或许能在国内跑出机会。“3D AI在国内技术不落后于海外，且这块不是特别吃算力。” 《科创板日报》记者还获悉，另有投资人士则定期前往硅谷，在那里寻找有望跑出的中国创业团队。

车路云概念股持续活跃， 作为车联网“软件+硬件+运营平台”供应商的索菱股份周五收盘斩获5连板 ，子公司日上运通是专业的物联网车辆管理平台的日上集团录得四天两板，在城市智慧交通车路协同方面开展智慧道路设计等路侧传感器设置布设的华蓝集团、拥有轻量级低成本物联网芯片项目以满足车联网等市场安全应用需求的飞天诚信 均实现20CM涨停 。 消息面上， 继北京发布近百亿的车路云一体化项目后，武汉车路云一体化重大示范项目亦获批，备案金额高达170亿元 ，福州、鄂尔多斯、重庆等城市也相继开启了车路云一体化的建设与规划工作。财联社记者获悉，在第十一届国际智能网联汽车技术年会上，中国汽车工程学会副秘书长、中国智能网联产业创新联盟秘书长公维洁表示：“今年五部委联合发布试点通知之后，截止到4月30日已经有很大一部分城市参与申报，到现在为止所有的评审已经完成，等待五部委发布最终的试点城市名单。”华为马金斗周三表示，下半年将推出新产品，以解决车路云路侧和感知短板。 据财联社车路云板块显示，车路云概念股共有69只个股。据Choice数据统计，上述69家上市公司中， 在5月1日-6月23日期间获机构调研 的包括中科创达、莱斯信息、高新兴、经纬恒润-W、海康威视、云涌科技、移远通信、格灵深瞳、鸿泉物联、德赛西威、万通智控、映翰通、天融信、深城交、华设集团、中汽股份、金溢科技、苏交科、众合科技、大华股份、有方科技、中海达、深桑达A、信安世纪、苏州科达、亚太股份、理工光科、测绘股份。具体情况如下图： 上述获得机构调研的车路云概念股中， 明确机构调研回复车路云相关业务 的上市公司主要有8家，分别是高新兴、经纬恒润-W、鸿泉物联、天融信、深城交、中汽股份、金溢科技和众合科技，同期机构来访接待量分别为61、59、29、24、23、20、17和12。 高新兴6月6日披露机构调研，车路云一体化所涉及的产业链非常宽泛，很少企业能够全盘覆盖所有项目内容， 因此这些年公司也积极寻求生态合作 。公司跟许多互联网企业、自动驾驶企业、运营商等都有战略合作，这让公司可以更好地参与到项目建设之中。经纬恒润-W周三披露机构调研， 在车路云一体化方面，公司已有完整的技术和产品布局 ，包括车端的智能驾驶系统和5G/V2X T-BOX零部件产品等。鸿泉物联6月14日披露机构调研，公司较早的参与了IMT-2020C-V2X工作组的相关活动，公司的相关产品已完成了C-V2X“四跨”先导应用实践活动之大规模一致性测试，并集成了公司自主开发的ADAS功能，已拥有较为成熟的V2X车载终端产品，能够提供较好的V2X功能体验。此外， 鸿泉物联也将关注“车路云一体化” 的发展趋势 ，积极配合合作伙伴参与智慧交通的建设，推动相关产业的发展。 天融信6月7日披露机构调研， 公司在车路云一体化安全方面已经形成云、管、端、边的一体化安全防护体系 ，覆盖环境安全、数据安全等场景，推出智能网联汽车安全解决方案。 天融信已有车路云一体化安全项目落地 ，例如襄阳高新区智能网联道路设施改造项目。深城交6月3日披露机构调研，在新质生产力战略背景下，交通运输行业发展将以高科技、高效能和高质量为目标，公司正积极努力构建完全自主式、统一集中调度的新一代智慧交通系统技术业务产品体系，将依托深圳等重点城市， 在交通基础设施数字化、公路智慧扩容、车路能云一体化、基础设施全生命周期智能管养等领域先行示范 ，均有望为公司提供新的业务增长点。金溢科技5月14日披露机构调研，公司是智慧交通领域领先的数智化解决方案及产品提供商， 打造了完整的车路云产品体系 ，包括车载V2X系列产品、路端V2X边端系统集成产品、云端车路协同云平台和C-V2X车载HMI人机交互系统等。金溢科技以解决方案形式提供相关软硬件产品。 众合科技5月13日披露机构调研，交通是公司深耕的产业场景，在智慧交通场景， 在存量的城轨数字化基础上， 积极拓展和构建“车路云 协同+低空+低轨卫星”立体化和互联互通的纵向大交通场景市场 ，构建地面以车路云协同管控、低空无人机载人飞控系统及地轨卫星星地协同交互的全新业务网格。中汽股份6月19日披露机构调研，公司长三角（盐城）智能网联汽车试验场主要包含智能网联联络路、智能网联多车道性能路等9条智能网联汽车测试道路，测试道路里程超过40km，并在部分道路采用“云”“边”“端”架构，部署V2X设备与云控平台， 可以满足智能网联汽车辅助驾驶功能、自动驾驶功能和车路协同各类封闭测试场景需求 ，同时还满足最大总质量在49吨重型商用车性能和可靠性研发测试需求。 值得注意的是，据不完全统计， 中科创达、莱斯信息、海康威视、云涌科技、格灵深瞳、德赛西威、万通智控、映翰通、华设集团、苏交科、大华股份、有方科技、深桑达A、信安世纪、亚太股份、理工光科均涉及车路云相关业务 ，机构来访接待量分别为174、121、55、40、31、28、27、25、20、16、10、8、6、3、3、2。但上述16家上市公司均未在同期机构调研中明确回复车路云相关布局。 具体来看，中科创达6月20日在互动平台表示， 公司在车路云一体化建设中有多年的积累 ，已经在北京、上海、苏州、无锡、重庆、成都等地都有落地的项目，公司拥有领先的移动边缘计算产品，成熟的云控平台，全息路口，网联公交和自动泊车等方案。莱斯信息6月4日宣布，6月3日下午， 莱斯信息与蘑菇车联开展“车路云一体化”应用试点交流 ，共同探索基于车、路、网、云、图等高效协同的自动驾驶技术多场景应用。海康威视在互动平台表示， 车路协同需要路测具备良好的感知能力 ，可见光、毫米波雷达等感知设备将在其中发挥重要作用， 以感知设备、信控系统为基础的交通管理系统是海康威视聚焦的业务之一 。云涌科技2023年年报显示，云涌科技在研项目其中之一是[基于零信任架构的智慧交通5G+边缘计算平台研发]， 其应用于智慧交通、车路协同等物联网或工业物联网领域 。格灵深瞳6月18日在互动平台表示，公司控股子公司北京开云智联科技有限公司的 产品包含车路协同感知MEC产品 ，产品已开始交付。 映翰通6月18日在互动平台表示，公司的车载网关产品VG系列具备多种通讯接口和功能，能够为智能网联汽车提供高速安全的网络连接，支持车辆与外部环境的高效数据交换，在智能网联汽车领域具有应用潜力和可能性。据映翰通介绍， 在车路协同的架构中，VG系列产品可用于智能车联网车路协同的车载单元（OBU） ，作为车辆与路侧设备、云端平台之间信息交互的桥梁，实现车辆的感知、决策和控制能力的提升。德赛西威6月17日在互动平台表示，公司已发布了高效集成前沿产品技术的Smart Solution 2.0智慧出行解决方案， 为用户提供更完备的车路协同智慧出行自动驾驶用户体验 。华设集团6月19日在互动平台表示， 车路协同方面产品已在江苏五峰山智慧高速项目等落地应用 。根据苏交科2023年度业绩说明会投资者关系活动记录表， 在车路协同领域，苏交科已深度参与并制定了多个车路协同路侧的标准 。大华股份6月12日在互动平台表示， 在车路协同领域可提供行业领先的专用摄像机 。有方科技6月5日在互动平台表示，公司近年来 持续布局车路云协同产品 ，V2X系公司募投项目之一。 信安世纪在互动平台表示，在工信部“关于车联网身份认证和安全信任试点项目”中， 深度参与了车路协同安全认证 、车联网信任支撑技术应用、车路身份安全认证等课题。理工光科6月19日在互动平台表示，公司 光纤传感产品可实现车辆编队导航及车路协同驾驶 。资料显示，亚太股份有车联网模块的相关布局， 有基于车路协同的系统方案 。深桑达A在政务领域，公司结合70个以上的城市数字化治理实践经验，打造了星智政务大模型， 具备感知协同 、治理协同、服务协同等特点，目前已在包括武汉在内的数个城市实现落地。万通智控生产的商用车车联网各类传感器以及车载通信终端T-Box，通过车联网云平台、大数据平台或者云控平台，实现车载信息服务、 数字化运营和车路协同等领域的广泛服务应用 。

抢了一年多的HBM产能，还是“缺”字当头。 不说2024年，存储原厂连2025年的HBM产能也已被预订一空，订单能见度甚至直达2026年一季度。 摆在供应商面前的有两条路：扩产和技术提升——这两条路由不得他们选择走哪一条，想在这场竞争里活下去、赢下去，就要“两条腿走两条路”。 于是之前稍微落后的美光出手了：全球扩产。 6月19日有消息称，美光正在美国建设HBM测试产线与量产线，并首次考虑在马来西亚生产HBM。 公司目标是在2025年将HBM市占率提高两倍以上，达到20%左右 。之前公司还计划在日本广岛新建DRAM厂，预计2026年初动工、最快2027年底完工。 满打满算，现在距离美光的“2025年”最多也只有一年半，留给美光的时间实在不多了。 美光的HBM3e今年才正式加入战场，短期内良率仅有SK海力士的一半左右 ；而其HBM单月产能约3000片——据台湾电子时报本周数据，美光与SK海力士合计每月向英伟达供应6万多片HBM，那么美光靠着这3000片产能， 供应比重仅有SK海力士的大约1/19 。 SK海力士在这场HBM竞逐中，至今仍保持着领先身位，但也已走上了大幅扩产的路。 同样也是本周，有消息称 SK海力士正在大幅扩产第5代1b DRAM ，以应对HBM与DDR5 DRAM的需求增加。按照晶圆投入量看，公司计划将1b DRAM月产能从今年一季度的1万片增加到年末的9万片，到明年上半年进一步提升至14万-15万片， 是今年一季度产能的14-15倍 。 至于全球存储三巨头中剩下的三星，HBM3打入英伟达供应链之后，HBM3e供应却颇为坎坷，受限于散热、功耗等方面，产品至今仍未敲开英伟达大门。这家韩国公司3月底曾表示， 预计今年HBM产能将增至去年的2.9倍 。 ▌技术竞赛 HBM是AI芯片中占比最高的部分。根据外媒拆解，英伟达H100成本接近3000美元，其中占比最高的便是SK海力士的HBM，凭借2000美元左右的成本直接超过制造和封装。 不久前黄仁勋宣布，将英伟达的AI芯片更新周期从两年压缩至一年，换言之，每年一更新。 这一策略不仅意味着客户需要适应这样迅速的迭代，也敦促着供应商提高技术演进的速度。 SK海力士近日已开始将混合键合应用于3D DRAM的量产。TSV+堆叠键合工艺为当前HBM理想方案；但随着堆叠层数增加，散热要求增加，混合键合有望成为下一代HBM4方案。 除了SK海力士之外，三星电子先进封装团队也已完成了采用16层混合键合HBM内存技术验证，未来16层堆叠混合键和技术将用于HBM4内存量产。 ▌国产供应链提速追赶 美光在补产能的课，三星在补技术验证的课，而我国HBM也已开启提速追赶之路。 台湾电子时报6月20日已援引业内人士消息称， IC设备和材料供应商已经看到中国企业对HBM等产品的需求强劲。 HBM产业链持续配套升级的同时，势必带来新需求，其中一个关键就是设备环节。 以前文提到的SK海力士扩产1b DRAM为例，公司已下达设备订单，“主要是薄膜沉积、刻蚀、光刻等核心设备。”还有业内人士指出，“设备订单数量的增长已经超出了我们最初的预期。” 而目前来看， 打入HBM产业链的大陆企业中，有材料公司、封测公司、设备厂，也有代销商。 其中，长电科技、通富微电和盛合晶微等封装厂商已经拥有支持HBM生产的技术（如TSV硅通孔）；国芯科技则表示，正和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作；紫光国微的HBM产品还在研发阶段；兴森科技的FCBGA封装基板可用于HBM存储封装，但尚未进入海外HBM龙头产业链。 华金证券6月3日研报也建议关注HBM产业链相关标的，包括1）封测环节：通富微电（先进封装）、长电科技（先进封装）等；2）设备环节：拓荆科技（PECVD+ALD+键合设备）、华海清科（减薄+CMP）、华卓精科（拟上市，键合设备）、芯源微（临时键合与解键合）等；3）材料环节：华海诚科（环氧塑封料）、天承科技（RDL+TSV电镀添加剂）、艾森股份（先进封装电镀）等。 回望11年前，SK海力士就已首次制造出HBM，两年后迎来第一位客户AMD。但在此之后，HBM因价格高昂，再鲜见客户买账，沉寂多年以致一度被看作是“点错了科技树”。 如今，英伟达一片GPU终于为HBM“正名”，整个行业都在追赶HBM的进度。毕竟，在AI硬件军备赛中，时间就是生命，落后意味着淘汰。