半导体封测环节频现积极信号:日月光秀业绩 先进封装设备商“订单满手”

封测大厂日月光昨日披露5月业绩,该公司称,受益于客户需求缓步回升,5月营收创今年来新高,为历年同期次高

该月其实现营收474.93亿新台币,环比增3.65%,同比增2.71%,其中封测及材料业务营收265.68亿新台币,环比增5.5%,同比增1.3%;5月累计营收2261.16亿新台币,同比增2.57%。

日月光还给出了乐观展望——分业务线来看,该公司看好今年封测业务表现,预期二季度稼动率会提升至60%以上,下半年也会进一步回升,并带动封测业务的毛利率回升至24%-30%区间。

放眼国内集成电路封测行业,据中银证券,龙头公司在2024Q1普遍性出现营业收入同比回升和归母净利润同比修复的趋势。

长电科技2024Q1营业收入约68.4亿元,同比增17%;归母净利润约1.4亿元,同比增23%。通富微电2024Q1营业收入约52.8亿元,同比增14%;归母净利润约1.0亿元,同比增长显着。华天科技2024Q1营业收入约31.1亿元,同比增39%;归母净利润约0.6亿元,同比扭亏为盈。

值得注意的是, 以Chiplet为代表的高端封测,需求有望进一步增加,日月光就表示,所有应用都将从底部复苏,尤其AI、HPC领域会持续强劲成长,增幅也会高于其他应用

与此同时,多家机构将高端封测视作算力供给侧瓶颈,看好该环节扩产弹性。晶圆代工龙头台积电已给出示范。

据中国台湾经济日报今日报道,由于英伟达、AMD等大厂AI芯片热销,先进封装产能供不应求,业界传出,台积电正全力冲刺CoWoS先进封装产能建设,相关设备厂商“订单满手”。台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段,即开始采购设备,同时,南科嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂还不够用,台积电也传出正勘察三厂土地。

▌封测端行业复苏信号明显 高端封测更具弹性

华福证券表示,半导体封测环节作为集成电路生产的后道工序,其营收情况与半导体销售额呈高度的一致性。随着半导体景气度和下游需求的逐步修复,封测环节有望率先受益,并开启全新成长。

国泰君安也表示,随着下游需求回暖,传统封装占比较高的厂稼动率达到90%以上,先进封装随海外市场复苏及国内手机端新品发布也逐步修复。封测端库存周转天数于1Q21-4Q21见底,此后逐步提升,1Q23库存高位与19年去库存前水位类似,随着需求向好,逐季改善,1Q24库存下降提速,业绩蓄势待发。价格端,受需求端回暖、上游原材料铜、金、钨等价格飙升影响,部分封测厂已开始提价。2Q24提价趋势确定,稼动率环比提升,封测端业绩有望量价齐升,持续向好。

华金证券表示,先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持,随着Chiplet封装概念持续推进,先进封装各产业链(封测/设备/材料/IP等)将持续受益。

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