三星电子与英伟达正将双边合作推向新的深度，谈判范围已从当前产品线延伸至下一代高带宽内存及芯片代工领域，标志着这两家科技巨头在AI基础设施供应链上的战略绑定进一步加强。 据TrendForce News周二报道，三星电子副会长全永铉（Jun Young-hyun）于6月8日与英伟达CEO黄仁勋举行会谈，双方就HBM及代工服务的潜在合作展开讨论。 全永铉表示，近期首要任务是确保今年HBM4及SOCAMM的稳定供应，同时双方也就明年起的长期合作进行了磋商，涵盖HBM4E、代工服务及HBM5。 此次会谈发生在黄仁勋高调访问韩国、并与SK海力士举行一系列会面之后，外界对三星能否在英伟达供应链中巩固地位高度关注。全永铉虽未就双方是否将签署长期内存供应协议作出确认，但据Newspim报道，他表示三星将竭尽全力作为英伟达的重要合作伙伴支持其成功。 代工合作延伸至下一代Groq芯片 在代工业务层面，三星与英伟达的合作范围正在扩大。三星正与英伟达就利用先进制程生产下一代芯片展开谈判， 涉及Drive AGX Thor自动驾驶芯片及Groq语言处理单元（LPU）。 全永铉表示三星目前正以4nm和8nm制程为英伟达生产自动驾驶及Groq芯片，合作还延伸至下一代Groq芯片。 三星目前以4nm制程生产第三代Groq LPU（LP30），全永铉的表态意味着三星同样具备生产下一代LP40的能力——尽管业界此前普遍预期台积电凭借先进封装优势将拿下该订单。 英伟达CEO黄仁勋在英伟达韩国AI生态系统接待会的问答环节中亦就双方合作作出表态。据Dealsite报道，黄仁勋表示英伟达与三星在ASIC领域长期合作，目前正共同开发新的ASIC产品，双方在内存技术领域也有着长期合作历史。 内存供应覆盖Vera Rubin平台全线产品 在内存业务方面，三星已为英伟达的Vera Rubin平台提供多款产品。三星正为该平台供应第六代HBM4内存，数据传输速率为11.7 Gbps；同时为Vera CPU提供基于LPDDR5X的SOCAMM2模组，以及基于PCIe Gen6的PM1763存储解决方案。 在下一代产品方面，三星的HBM4E将DRAM核心芯片与自研4nm代工基础芯片相结合，传输速度达到14 Gbps，测试中最高可达16 Gbps。这一技术参数若能顺利量产，将有助于三星在高端HBM市场与SK海力士展开更直接的竞争。 长期协议悬而未决，合作框架仍在成形 尽管双方合作范围持续扩大，但关键的长期供应协议尚未落定。 全永铉在被问及是否将签署长期内存供应协议时未予正面确认，措辞相对审慎。 从整体格局来看，此次会谈涵盖HBM4、HBM4E、HBM5、代工制程及ASIC联合开发等多个维度，显示双方合作已从单一产品采购向更深层次的技术协同演进。对于投资者而言，三星能否在代工端成功争取到LP40订单、并在HBM供应链中进一步提升份额，将是衡量此轮合作实质进展的关键指标。

“AI竞赛不仅是算力竞赛，更是存储竞赛。”美光科技CEO桑杰·梅赫罗特拉给出了这样的判断。 在6月5日的播客节目《A Bit Personal》中，桑杰接受了一场录制于家中的罕见深度访谈。除了惯常的行业洞察，这次带有个人色彩的对谈也让他主动谈及了成长经历、家庭影响与职业抉择。 AI仍然处于极早期阶段，这是桑杰最核心的判断之一。 在他看来，随着大模型、Agent AI和推理应用不断演进，AI需要的不只是更强的算力，还需要更强的“记忆能力”。更长的上下文窗口、更大的模型规模以及不断增长的Token消耗，都在推动存储需求持续攀升。 AI的本质是数据，而数据离不开存储，因此存储将成为AI能力提升过程中最重要的基础设施之一。 与此同时，供给端并未做好充分准备。桑杰指出，当前存储行业面临的不是短期供需错配，而是结构性的供给约束。先进存储产品需要消耗更多晶圆，而建设新晶圆厂往往需要三到四年时间，后续产能爬坡同样漫长。更重要的是，随着技术节点推进，每片晶圆带来的存储容量产出增幅正在下降。 他判断，行业供给紧张状态有望延续至2026年之后。 在解释存储技术为何长期被低估时，桑杰直言： “人们常常误解内存，不知道制造内存有多难。” 从物理学、化学到材料科学，再到大规模量产中确保数万亿比特中每一个都行为正确，其背后蕴含的技术难度极高。他认为，AI竞赛同样也是存储竞赛，而这一点被市场长期忽略。 而从更长期的视角看，桑杰认为企业和个人成功的底层逻辑并没有改变。无论是推动2000亿美元投资计划，还是带领美光穿越存储行业周期， 他反复强调的关键词都是韧性、纪律和长期主义 。投资必须建立在数据和基本面之上，领导者既要看清产业趋势，也要深入理解技术细节。正如他从父亲身上学到的那样，成功既需要坚持到底的韧性，也需要在关键时刻抓住机遇的能力。 美光科技CEO桑杰·梅赫罗特拉访谈核心观点如下： 存储是AI被低估的底层瓶颈，其制造难度与战略价值远超市场认知。 AI正从“算力竞赛”延伸为“存储竞赛”。模型规模扩大、上下文窗口变长、Token消耗激增，使得AI不仅依赖更强算力，更依赖更强的“记忆能力”。没有足够的存储容量与带宽，再强的算力也无法释放。 供给端的结构性约束，决定了存储短缺不是短期波动，而是长期状态。 先进存储产品消耗更多晶圆，而新建晶圆厂需要三到四年，产能爬坡同样漫长。与此同时，技术节点推进导致每片晶圆的产出增幅下降。供需错配下，供应紧张至少延续至2026年以后。 人们总是低估制造内存的难度，但这恰恰是行业最深的护城河。 从物理学、化学到材料科学，从设计到大规模量产中确保数万亿比特无一出错，其工程复杂程度极高。存储芯片的制造难度不亚于任何半导体领域，甚至在很多方面更难。 成功来自韧性、纪律与长期主义，而非短期的风口判断。 无论是推动2000亿美元投资，还是穿越存储行业的周期性波动，领导者既需看清产业趋势，也需深入技术细节。正如父亲在签证被拒三次后仍不放弃，成功既需要坚持到底的韧性，也需要在关键时刻抓住机遇的能力。 存储正在成为AI的骨干 在谈到存储行业当下的历史位置时，桑杰直言："我进入这个行业已经超过45年了。这是我经历过的、整个行业最令人兴奋的时刻。" 他进一步阐释了存储对AI的战略意义： "没有半导体，就没有AI。而存储正是AI的骨干，是支撑AI持续进化的关键基础。" 在他看来，存储的角色已不再只是设备里的零部件，而是直接承载"智能"本身："今天，存储不只是让设备运行，它正在支撑AI里的'智能'本身，帮助人工智能变得更聪明。" 随着模型规模扩大、推理需求爆发、智能体AI（Agent AI）快速兴起，存储需求的增长逻辑在桑杰看来十分清晰："随着模型越来越大，随着推理需求持续增长，AI从训练走向推理，从数据中心走向边缘，对存储的需求只会越来越高——它需要更大的容量、更高的性能、更低的功耗。" 他还特别提到token经济学对存储的依赖："当你看token经济学，它同样高度依赖存储。随着token使用量增长，上下文窗口变得更长，KV缓存需求增加，模型本身也越来越大， AI需要的不只是计算能力，还需要'记住'的能力。" 供给紧张将持续到2026年之后 对于市场最关心的供需问题，桑杰给出了明确判断： 整个行业的供给紧张会持续到2026年之后，而且会持续相当长一段时间。 他解释了供给端的结构性约束："建一座晶圆厂需要很长时间。从破土动工到第一批晶圆产出，通常需要三到四年。之后还要继续爬坡，把产量逐步提上来。" 更关键的是，技术难度的上升正在压缩单位晶圆的产出效率："每一代新技术带来的生产效率提升，也就是每片晶圆所能带来的bit增量，正在变少。" 桑杰透露，美光早在2021年前后就已预判到这一趋势。彼时，高带宽存储（HBM）在整个存储行业中的占比还不到1%，但他们已看到未来几代HBM将消耗大量硅片，并对供给格局产生重大冲击： "所以早在2021年，我们就说过，行业需要从零开始建设的新晶圆厂。只是没有人真正预测到AI会以这么快的速度爆发。" 对于市场担心的"供给追上后重新过剩"的问题，桑杰并未直接排除，但他强调当前AI仍处于早期阶段，需求端的长期结构性增长是其信心基础："从需求端看，这一切仍然处在非常非常早期的阶段。我们认为，AI后面还有很长的路要走。" 2000亿美元投资的底层逻辑：纪律 美光宣布在美国本土投资2000亿美元建设存储制造体系，是近年来半导体产业最引人关注的资本决策之一。对于这一决策的底层逻辑，桑杰反复强调"纪律"二字： "投资绝不是盲目做出的，必须有纪律且建立在数据之上。你要理解技术，理解应用，理解这些应用会走向哪里。你还要和客户紧密合作，理解他们未来要去哪里，以及美光在其中扮演什么角色。" 他进一步解释了执行层面的纪律性："今天，我们正在投资建设一批从零开始的新晶圆厂。第一步，是先把厂房和基础设施建起来。等这些厂房建成之后，我们在安装设备、形成实际产能时，仍然会保持纪律——持续评估需求预测，评估技术进步能带来多少增长，评估产品需求会怎样变化。" 当被问及是否曾有过自我怀疑，桑杰的回答干脆： "我们没有自我怀疑。我们绝对相信存储的机会，今天，这一点已经非常清楚。当然，在我们的业务里，始终重要的是保持适应能力和敏捷性。" 以下是访谈实录（由AI辅助整理翻译，部分有删改）： 主持人： 今天的对话有点个人化，但感觉尤其合时宜。我们生活在一个这样的时代：我们从AI到手中设备所依赖的技术，都由一种我们大多数人很少思考的东西驱动——那就是内存。而现在，内存不仅至关重要，而且需求巨大、供应短缺。这使得我们今天的嘉宾具有独特的重要性。桑杰是美光科技的CEO，美光是全球领先的内存与存储公司之一，为从云计算到人工智能的一切提供动力。他在这个领域深耕数十年，共同创立了闪迪公司，并在塑造闪存革命中发挥了关键作用。但除了他所领导的公司的规模，我发现更吸引人的是他如何驾驭这种责任，尤其是在这个世界真的依赖他所做决定的时刻。在这次对话中，我们与桑杰聊了他的旅程、所需的纪律性、在这个周期性极强、高风险行业中领导所需的长期思维，以及在处于全球需求的中心时保持脚踏实地的意义。因为这不只是关于技术的对话。更是关于压力下的领导力，以及那些塑造未来的人。那么，让我们开始吧。桑杰，欢迎来到《Bit Personal》。 桑杰： 是的。很高兴来这里。 主持人： 我非常期待这次对话，因为你和美光，以及内存，正位于我们世界的中心。任何关于AI的讨论都必然涉及容量、内存和能源。所以你现在比以往任何时候都更重要。告诉我，你感觉这个时刻怎么样？ 桑杰： 我在这个行业已经45年多了，现在是我们行业最激动人心的时刻。我坚信最好的还在后头。 内存正成为AI的关键推动者。 因为如今，内存不仅仅是智能手机或个人电脑等设备中的一个组件。它正实实在在地为人工智能中的智能提供动力。因此，内存的机会是巨大的。当然，这是一个非常激动人心的时刻，我为美光团队感到骄傲。为团队几十年来的辛勤工作、致力于内存技术和产品路线图的进步，最终到达内存成为AI革命绝对核心的这一刻，感到骄傲。 主持人： 你现在的每一个决定都会对整个行业甚至全球经济产生涟漪效应。你是如何应对这种压力的？你每天有没有什么习惯、仪式或座右铭来让你保持脚踏实地和清醒？ 桑杰： 我认为关键在于团队。能和很多成员长期共事非常棒。我刚加入美光时，就继承了这个团队中的许多强有力领导者。还有其他在我早年于闪迪工作期间，就在这个行业长期共事的领导者。把团队凝聚在一起，我认为他们是半导体行业中最优秀的团队之一。拥有在这个行业深耕多年的所有经验，对我个人来说是最大的财富。这帮助我管理所有机会，以及应对我们行业和业务中不时出现的挑战。 主持人： 我在你家，刚才见到了你美丽的妻子，这里非常宁静。这肯定是其中的一部分。当你来自一个平静的家庭，你可能就不会感到那么大的压力。 桑杰： 完全正确。我认为家庭提供的支持至关重要。我的妻子确实是力量和冷静的支柱。内存和半导体行业经历了无数起伏。所以家里有这样的支持系统绝对是一个巨大的优势，毫无疑问。 主持人： 我们来谈谈那些周期。你在这个行业很久了，见过几十个周期。半导体行业本身就是周期性的。在半导体行业中，内存的波动性最大（无意双关）。我相信你以前听过。但今天，对你们来说，要么是盛宴，要么是饥荒。而今天是盛宴。祝贺你们加入万亿市值俱乐部。你们手头现金很多。你们的股价或者说公司估值在48天内翻了一番。看着这场“过山车”般的过程相当不可思议。这只是另一个不同规模的周期，还是AI有能力改变你们行业的性质？ 桑杰： 我认为，没有半导体就没有AI。 内存是关键的支柱和推动者。 正如我之前提到的，随着模型变大，推理持续增长，从训练到推理，从数据中心到边缘，你需要越来越多的内存。更高的容量、更高的性能、更低的功耗，这些都是实现从一代模型到下一代模型、从一个推理应用到下一个推理应用的智能进步所必需的。现在还有智能体AI。我认为有了智能体AI和AI编排，这导致对内存的需求巨大增长。无论是在GPU平台、TPU平台还是ASIC上，你都需要越来越多的内存。所以你必须看到需求侧，内存是人工智能中智能的关键推动者。智能就是关于数据，数据就是关于内存。当你看到Token经济学时，它绝对依赖内存。随着上下文窗口变大、键值缓存增加，以及模型变得越来越大，它需要的不仅仅是计算，还需要记忆能力、更多内存和更高性能的内存。从需求角度看，这一切仍处于非常早期的阶段。我们看到AI有很长的路要走。另一方面是供应，Jod。要理解完整的动态，理解供应方面至关重要。众所周知，相对于需求，供应极其短缺。这是因为高带宽内存、高性能内存，不仅仅是高带宽内存，还有像LP6、D5M这样的特色产品，它们都是数据中心的关键部分。而各种边缘设备，它们都需要大量晶圆，因为它们要达到更高性能，芯片尺寸变得更大，需要越来越多的晶圆。所有这些都需要巨大的新建产能。建造这些晶圆厂需要很长时间。装备这些晶圆厂、认证生产线、逐步增加供应，都需要很长时间。所以你必须同时看需求和供应两方面，这两个方面的基本面都发生了变化。 主持人： 但是一旦供应链赶上，达到平衡，通常就会开始倾斜，变得供应过剩。你认为未来5年内会出现这种情况吗？因为看起来，如果这是一个周期，我们现在正处于上升期，那么回调可能会很残酷。 桑杰： 我想告诉你的是，AI仍处于早期阶段。随着AI、智能和智能体AI的进步，需要越来越多的内存。另一方面，供应远远落后于需求。我无法预测供应何时能赶上需求。我们看到行业供应紧张的局面将远远超出2026年。供应是通过新建晶圆厂来实现的。这些晶圆厂从破土动工到产出第一批晶圆需要三到四年的时间。然后你还必须提高产量。而且，产量提升总是会根据最新的需求评估来进行。另一点是指，技术正变得越来越困难。这意味着每一代技术给你带来的千兆位增益（生产效率）都在降低。所有这些因素结合在一起，预示着在可预见的未来，需求和供应的基本面将保持健康。 主持人： 你最初是什么时候意识到AI不会是典型的技术转型之一？ 桑杰： 当然，2022年秋季ChatGPT的出现绝对改变了世界，推动了需求环境的巨大转折点。但早在2020年左右，当我们知道AI开始积聚势头时，我们就已经开始讨论内存将如何成为赋能AI的核心。甚至在2021年，美光就在讨论需要增加供应，因为我们可以看到像高带宽内存这样的产品及其规划路线图需要更多的硅片。当时高带宽内存还只占内存行业不到1%的份额。我们能看到未来几代高带宽内存将需要大量硅片，并且会有巨大增长。 这就是为什么我们在2021年就说必须建设新厂。 但毫无疑问，没有人预见到AI会以如此快的速度发展。无论是逻辑硅还是内存硅，没人预料到需求会增长得这么快。 主持人： 去年十月，那是我第一次听到有重大内存短缺的传闻。好像说他们未来两年的产品都卖光了。那是我第一次听到些风声。对你们来说，是什么时候意识到“我们正面临一次重大的产能危机”？ 桑杰： 我想甚至在2023年12月的财报电话会议上，我们就已经谈到领先内存的供应将在2024年、特别是2025年开始变得紧张。我们看到内存供应紧张不仅是在增长，而且不仅仅是领先内存的紧张，甚至一些长生命周期产品，如用于汽车、工业、网络领域的DDR4内存也变得紧张。所以，我们在2023年底和2024年就开始看到并讨论这些趋势。正如我之前所说，我们在2021、2022年就开始规划投资，但当然，2023年对半导体行业来说是残酷的一年，当时一些新产能的投资也被放缓了。 主持人： 我们在行业内谈论很多技术和创新，但很少谈论我们正在赋能的技术所带来的责任。美光和你桑杰对世界的责任是什么？特别是关于AI，也许还要谈谈你听到的一些最近对AI的负面反响。你听说有一些毕业典礼演讲者因为提到AI而被嘘下台。作为一个人，你担心AI吗？我们是否都应该担心，还是说这只是必然会发生的事情？ 桑杰： 我知道，显然有人担心AI会影响工作。 但我认为，我们都应该感到兴奋和乐观的是AI所赋能的创新。许多长久以来未解决的问题有机会得到解决。创新发生时会创造巨大的新机会。 另外，看看发达国家和地区的人口结构，人口正在老龄化。我相信AI提供的生产力对于发达国家和地区维持GDP增长率绝对是必不可少的。说到我们的责任，我们对客户和团队成员负有巨大责任。在过去几年里，我们绝对专注于推动美光自身的转型，使其成为内存和存储领域明确的技术和产品领导者。我很高兴通过成千上万团队成员的辛勤工作，美光今天已经将自己定位为拥有最全面的技术和产品组合。这是一项重大责任，是团队使其成为可能。我对那个团队感到非常自豪。对客户的责任，他们当然计划继续投资，在未来几个季度资本支出将达到数万亿美元。确保我们继续支持他们在AI方面的进步是一项重大责任，因为AI意味着他们的收入增长机会和创新机会。所以，继续带来满足需求的先进技术产品和供应，这是一项重大责任，我们整个团队都在为此努力。 主持人： 今天早上，Erin Brockovich在一个早间节目中说，社区对他们所在地区建立的数据中心没有发言权，人们看到他们的能源成本上涨，还有用水问题。我想知道是否会有对AI的抵制或反对？当然，社会问题必须始终被考虑，它必须为社区和更广泛的人群带来好处。我确实相信，随着AI带来的进步，其中许多我们今天甚至无法想象，以及它最终将创造的机会，我认为这对社区最终是有益的。当然，这意味着工作会改变，新工作会被创造，一些工作会被淘汰。这就是为什么真正重要的是去拥抱AI并利用它，来实现你个人的最高潜力。 主持人： 正如你所知，这个播客叫做“Bit Personal”。所以这是一个机会，来讲述公众成功背后的个人故事。我想谈谈桑杰这个人，我想回到你的童年。我想回到美光、闪迪、甚至伯克利和美国之前，帮助我们理解在家庭的童年是什么样的，你的成长方式如何影响了最终的你。 桑杰： 在一个家庭价值观非常重要的家庭长大。我的父亲是一个有坚定信念的人，一个自然的力量。他坚信的价值观，无论周围环境多么艰难，他都会坚守。我的母亲非常冷静，非常沉着。你可以想象，出身于普通卑微的家庭，我们的家庭确实经历了很多起伏和财务困难。我的父母都绝对专注于孩子。所以这也是一个非常注重教育的家庭。教育始终是我们的优先事项。 主持人： 你谈到他即使很艰难也坚守的价值观。其中一些价值观是什么？在那些时候，退缩似乎更容易。 桑杰： 对他来说，平等非常重要，例如，男性和女性得到同等对待。请记住，我说的是20世纪60年代。我们家有两个兄弟和两个姐妹。我父亲在那个时候会说，他有四个儿子，而不是两个儿子两个女儿。在60年代的印度，他送我的姐姐去工程学院。整个大家庭都在想，我父亲在做什么，他疯了。在那些日子，印度工程学院里几乎没有女生。所以这些就是我父亲绝对坚守的价值观。还有，相信正确的事情。 主持人： 这很能说明你，以及你为什么一直是女性权利的倡导者，希望更多女性参与我们的行业。所以我很高兴你告诉我这个故事。那么，你父母在家里是如何定义成功的？ 桑杰： 我认为，家里的成功绝对是确保家人在一起，互相尊重，互相关心，保持联系。家里的成功当然也是尊重长辈，尊重对家庭重要的价值观。然后，对成长中的孩子来说，成功当然是教育。 主持人： 好的。所以你们四个都受了高等教育。你们都成为工程师了吗？ 桑杰： 三个是工程师。第四个最初不是工程师。她学习了营养学课程，但后来转到了工程领域。所以我们四个都成为了工程师并从事工程实践。 主持人： 哇。这相当了不起。你小时候是个很严肃的孩子和很认真的学生吗？我想听听你搞过的恶作剧。 桑杰： 总的来说，我是个比较安静、非常认真的学生。但，是的，有时也会因为一些恶作剧惹上麻烦。特别是在大学里。因为我在印度上了两年大学，然后才转到伯克利完成本科学业。但在印度大学的很早期，如果教授比较无聊，有时会……出席很重要，你会去签到，然后从窗户或教室门跳出去，让自己免于课堂的“折磨”。我和朋友们在印度做过一些那样的事情。有时是整个班级决定逃课，因为出勤率很重要。是的，老师从一边走过来，整个班级从另一边走开。有过一些这样有趣又疯狂的瞬间。 主持人： 很有趣。除了家人，告诉我还有哪些人、地方甚至事件影响了你，把你引向了今天这条路。 桑杰： 其中一个最重要的事件，我经常谈到。当我在印度完成两年大学学业后，我18岁。我父亲一直梦想送我去美国接受高等教育。他不太有经济能力，也没有计划如何支持，但他有这个梦想。当然，我的哥哥当时已经在这里了，我必须永远感谢他，因为他支持了父亲的梦想，说他可以试着支持我。记住，他当时大概也只有二十七八岁。 主持人： 好的。很好。所以他们看到了一些你的成功。在闪迪，他们肯定看到了一些你的成功。他们感到骄傲吗？ 桑杰： 我的父母，父亲和母亲，非常非常骄傲。我知道他们今天也会为我和美光加油，就像他们会看到公司进入万亿市值俱乐部一样。我父亲有时骄傲得会让我尴尬，他会向其他成员谈论我和我的兄弟姐妹，我会感到难为情，想离开房间。是的。 主持人： 多年来，观察半导体行业的领导层变化非常有趣。不仅人变了，领导风格也改变了很多。过去这是一个相当残酷的行业，想想Morris Chang时代和TI。我相信你在英特尔早期可能也经历过。但现在似乎是一种更友善、更温和的领导风格。你相信这一点吗？你认为为什么会发生这种变化？ 桑杰： 是的，我认为早期的半导体行业绝对是一个高速发展的行业。技术快速进步，产品创新层出不穷，应用从PC到手机到云不断增长。这是一个高速发展的行业。我认为行业普遍认识到，这不仅仅是关于技术、产品、制造、业务、收入和利润，它也关乎文化。对文化的日益关注，无疑也导致了整个行业领导风格的转变。 主持人： 你在美光建立了惊人的文化，这显然是非常有意的。你会如何描述你的领导技能或风格？ 桑杰： 我的领导风格肯定是在必要时能够专注于细节。绝对是工程驱动，非常数据驱动，但也非常依赖团队，极度专注于快速行动和以客户为中心。我会告诉你，在闪迪早期领导时，可以说我是个微观管理者，因为我会深入所有细节。有些人甚至今天也会说，在需要时，我可能还是个微观管理者。我个人认为，在我们这个技术发展如此之快、产品如此之快、客户如此之快、竞争如此之快的行业，能够看到大局，并在必要时深入细节，以确保公司实现其最大潜力，这很重要。所以我确实认为需要这种平衡，而且我能够实现这种平衡。但为了实现这种平衡，你必须贴近工程，同时也要有强有力的领导者并高度依赖他们。所以最终，一切都关乎团队。我的领导风格非常依赖于有一个强大的团队与我一起工作。 主持人： 你非常安静、低调。你认为这是故意的，还是你性格的一部分？ 桑杰： 这绝对是我性格的一部分，我属于比较安静的一边。当然，在某些情况下，我也会有意地去倾听。倾听、处理、分析、思考、然后决定。我认为倾听极其重要。 主持人： 你会如何描述美光的文化？ 桑杰： 美光的文化是一种让每个人都能表达自己观点的文化。我们说，我们希望听到所有的想法，让最好的想法胜出。我们真正努力提倡人们应该能够畅所欲言，当他们看到某些事情可以做得不同、更好、更快、更便宜，或者某些事情不对，有改进机会时，能够举手发言。我们总是鼓励我们的团队成员能够发言，这是我们所绝对鼓励的。美光绝对是一家非常有韧性的公司。在内存行业，特别是现在，美光已经47年了，绝对需要巨大的韧性。所以韧性文化是公司非常根深蒂固的价值观。这也是一个人们确实互相关心的公司。所以“人”是美光的另一个核心价值。我认为公司的创始人早在博伊西的早期就是这样，但随着公司全球化，我认为关心人、理解人，特别是与不同文化合作，是美光文化的重要组成部分。创新绝对深深植根于美光。曾经有几十家公司在内存行业，今天很少了，在DRAM领域只有三家，在美国只有一家DRAM公司，那就是美光。所以，这绝对是美光不断创新并利用它为公司谋利的能力所促成的。我们已经将美光的文化从追随者或幸存者转变为今天成为明确的领导者，不仅仅是生存，而是蓬勃发展。美光的团队非常专注于绝对地赢。 主持人： 是的。我看到美光是一家非常进步的公司。对于像美光这样历史悠久的公司来说，这并不容易。提到内存，你可能会觉得它不那么“高级”，没那么引人注目。 桑杰： 我绝对想纠正这个印象。 人们常常误解内存，不知道制造内存有多难。 物理学、化学、材料科学，所有这些用于设计这些内存芯片的工程，大规模生产它们，确保它们的可靠性、质量、可测试性，并将这些产品大规模量产，确保产品中数万亿比特中的每一个都行为正确。其中蕴含的物理和科学太多了。这是很难的东西。真的很难。现在它变得甚至更难了，因为不仅仅是关于缩放。这绝对是关于如何提供那种真正赋能从数据中心到边缘的AI的性能，以所需的各种封装形式在更高容量下提供它。所以我认为人们很多时候低估了这一点。内存是非常非常难的东西，人们永远不应该低估制造内存需要多少技术和工程。它不比半导体行业的任何其他部分容易，在某些方面，我认为内存甚至更难。 主持人： 对那些在大学里攻读STEM（科学、技术、工程、数学）路径的年轻女性，那些名列前茅的，无论是电子工程还是物理学专业的学生，你会对她们说什么关于加入半导体行业？ 桑杰： 我会说，来加入美光吧。现在是半导体行业最好的时代，前面有这么多激动人心的机会。来加入劳动力队伍，成为改变、成为我们行业未来转型的一部分。我不只对那些在大学里学习半导体课程的人说。我绝对会对那些中学生，或者初中生、高中生说，我很希望看到他们受到STEM的启发。美光在过去几年里一直在把我们称之为“芯片营”的项目带到全美各地的社区，特别是在我们有业务的地方。让我们的团队成员参与其中，走进中学和高中，向学生们传授关于芯片、关于半导体的基础知识，让他们意识到半导体的力量，激发他们对科学、对STEM的兴趣。为了在这个国家建立未来的劳动力队伍，这真的非常重要。 主持人： 在内存行业有盛宴和饥荒，在饥荒时期，你必须做出那样重大的决定。你如何对这种风险感到安心并做出这样的决定？你曾经怀疑过自己吗？ 桑杰： 我在这个行业、在内存行业已经45年多了。我热爱这个行业，一直相信这个行业的潜力，一直相信最好的尚未到来。能够与我们的客户合作推进AI，我感到非常兴奋。很明显，这需要投资。 当然，投资不是盲目的。投资是有纪律的。 投资基于数据、理解技术、理解应用、了解应用的发展方向，与我们的客户密切合作，了解他们的发展方向以及美光将扮演什么角色。所有这些最终会转化为我们与客户共同的评估，预测需求前景。当然，有时可能出错，有时可能供应过剩，有时可能供应不足。而现在，有了AI，这个需求环境已经到来并将持续。通过理解、与客户紧密合作、了解应用和需求趋势以及美光内存的价值主张，将产品组合转向更高价值的解决方案，然后，随着该战略的成功执行，当然，你会基于数据和始终围绕投资的纪律来进行投资。我今天反复强调这一点，因为这是美光战略非常重要的一部分。今天我们投资建设新厂的外壳。随着这些外壳建成，我们当然会在如何装备这些工厂方面保持纪律。这种纪律意味着始终评估需求预测，审视技术能力在提供位增长方面的情况，审视产品要求是什么，它们如何影响供应动态，评估所有这些，当然还要管理风险，并以高效方式管理资本支出。这是我们整个团队非常关注的一些优先事项。 主持人： 好的。你曾经有过自我怀疑吗？ 桑杰： 我们没有自我怀疑。 我们绝对相信内存的机会。今天，我认为这是非常非常清楚的。我认为在我们的业务中，重要的是能够适应和敏捷。美光多年来已经证明了这一点，是的，我们执行了财务纪律，但我们也展示了巨大的适应性和敏捷性。 主持人： 好的。未来的技术将建立在先进硬件和AI的基础上。对于这个领域的领导者来说，从研发到市场扩张，做出正确决策的压力是巨大的。KPMG与正在构建这个未来的领导者合作。他们将帮助您驾驭风险、责任以及变革性技术的可能性，以便您能够做出更清晰、更自信的决策。 桑杰： 我不后悔做出牺牲，但我确实必须做出牺牲。我不后悔，但这些牺牲是关于时间，牺牲有时陪伴家人、陪伴父母、陪伴大家庭的时间。这些牺牲在我的职业生涯中肯定是存在的，因为在我的整个职业生涯中，一直处于内存技术的最前沿，工作要求极高。由于一直是一家非常全球化的公司，工作也涉及大量的旅行。所以我会说，那些是为所爱之人付出的时间上的牺牲。我有时确实希望能多给父母一些时间。 主持人： 你已经结婚42年了，我早些时候见到了你的妻子。跟我们讲讲这个。首先，这是包办婚姻的开始。我想你可能需要谈谈这个，因为很多人不一定理解这背后的动态，以及你们是如何做到的。双方可能都做出了巨大的牺牲。但是有很多年轻人非常不愿意组建家庭，或者想“我怎么能既有精彩刺激的职业生涯，又有幸福的家庭生活”？这可能吗？ 桑杰： 当然，这里涉及到很多牺牲，包括与所爱之人相处的时间，这当然也包括我的妻子和我的孩子。我非常幸运有一位了不起的妻子，她有着惊人平静的性情，能够以非常平衡的方式经历起伏，并保持理性的思考。我们是由父母介绍的，42年前结婚的。是的，包办婚姻。对我们来说，效果非常好。包办婚姻当然需要承诺，也需要磨合。我认为我们俩都做得很好，我的妻子当然处理得非常好，我也必须做出调整和承诺。所以非常幸运，感到非常幸福，能拥有这段成功的婚姻，它绝对是我职业生涯的关键贡献者。 主持人： 你确实笑得很好看。你还养大了两个成为工程师的女儿。好样的。告诉我她们如何看待你事业上的成功。 桑杰： 很长一段时间里，她们并没有意识到她们的爸爸是科技行业一位重要的高管。这很好，因为我们的重心始终是养育家庭，待在家里，把工作和家庭互动严格分开。尽管我经常旅行，但我会尽最大努力，有时甚至会在电话里帮孩子解决功课问题。我记得我的大女儿在上高中或八年级时，需要有人帮她解决线性代数，我就在电话里和她一起，试图解决那个问题。所以即使在旅行时，我也试图绝对保持与家人的亲密，总是通过每天的电话和与孩子们的交流，努力在那里陪伴她们。至于我的两个女儿，我为她们感到无比骄傲。她们成长过程中秉持着极好的价值观，我绝对把这归功于我的妻子，是妻子给予了她们这些核心价值观，我也为她们感到骄傲。她们追求自己的热情，但最终都成为了工程师，如今都在科技行业从事产品管理工作。 主持人： 那么，你是否在你的女儿们的生活中扮演了你父亲在你生活中扮演的那种诗意般的角色？你认为你做到了吗？ 桑杰： 我绝对非常关注教育，确保我的两个女儿都明白教育的重要性，并与她们分享教育如何帮助了我自己的职业生涯，以及我们能有今天，教育绝对是关键。所以，是的，就像我父母强调教育一样，我绝对向我的孩子们强调教育。可能的不同之处在于，考虑到孩子们在美国长大，你必须认识到这不仅仅是关于学术，也关于课外活动。我的孩子们在学术之外的领域也追求自己的热情，并且直到今天仍在追求。在这方面，与我自己的成长经历有些不同。另外，我也让她们选择自己的职业。我的大女儿上大学时以为她会学医，但在头一两年里，她很快就转向了工程。我的小女儿以为她会倾向于公共政策，但她也很快在大学里转向了工程。 主持人： 好的。非常好。我的最后一个问题是，如果人们只看你的简历，他们会错过关于你为人的哪些方面？ 桑杰： 这里我想说几件事。一件很有趣的事。有一次我遇到了一位半导体行业的CEO，他现在仍是某家半导体公司的CEO。我第一次见到他时，他对我说：“哎呀，我心目中你是一个很高大的人。”很有趣的是，看了我的背景和简历，他期待一个高大的人。所以人们从简历上看不出我其实个子不高。这只是有趣的一面。另外，我认为如果他们看我的简历，他们不会知道我有多爱我的家人。我的孩子们，我的女儿们，对我来说意味着全世界。我为她们感到非常骄傲。我的妻子绝对是我生命中的磐石。现在还有了孙子孙女。我有两个孙女，第三个孙女即将出生。两个孙女一个三岁，一个三个月大，住在不同的海岸。她们唤出了我内心的童真。当我和三岁的孙女在一起时，我玩起来就像个小孩。无论是滑滑梯、荡秋千，还是钻进小帐篷给她读书，她绝对认为我也是个三岁小孩。这是人们看我的简历时不会意识到的事情。 主持人： 好的。我很高兴能更好地了解你。我相信我们的观众会很高兴知道你成功背后的个人故事。谢谢你，桑杰。 桑杰： Jod，我真的很享受这次对话。谢谢你涵盖了这么多话题，带我回到我的童年时代，也讨论了我们行业中一些最重要的方面。感谢你几十年来为这个半导体行业所做的一切。认识你很久了，真的很感激你以一些重要的、对我们行业非常关键的对话将我们这个行业凝聚在一起。谢谢。

一只追踪SK海力士股价的两倍杠杆ETF， 在标的股票单日重挫近8%的情况下，逆势飙升50%，创下历史新高。 这一罕见的价格错位事件，将韩国单股杠杆ETF市场的流动性风险暴露在聚光灯下。 KIM ACE SK Hynix单股杠杆ETF周一收盘报30,000韩元，创历史最高价，而按照该基金两倍追踪SK海力士日内涨跌的设计，当日理论上应录得约15%的跌幅。同期，其他追踪SK海力士的单股杠杆ETF均在预期区间内收低。管理该ETF的Korea Investment Management Co.随后将这一异常归因于流动性提供商报价系统故障。 该基金公司在一份短信声明中表示， "临近收盘时，流动性提供商不再有义务提交报价，买卖价差随之大幅扩大。价格剧烈波动之际，投资者以市价挂单的买入指令被成交，导致ETF价格急剧攀升。" 该公司同时表示，将以此次事件为契机，全面审查流动性提供商报价系统，并尽一切努力防止类似问题再次发生。 大盘暴跌背景下的流动性真空 这一价格错位发生在韩国股市极度动荡的交易日。当日，韩国基准综合股价指数（Kospi）盘中一度暴跌近9%，韩国交易所在开盘后不久触发20分钟熔断机制，小盘股市场Kosdaq午后交易亦遭暂停，导火索是投资者对人工智能交易的大规模撤退，三星电子和SK海力士等存储芯片巨头首当其冲。 Fibonacci Asset Management首席执行官Jung In Yun表示，"此类价格错位罕见，但并非史无前例。ETF通常依赖做市商将价格与底层持仓保持一致，然而在收盘竞价阶段，这一保护机制可能会减弱，在交易量有限的细分产品中尤为如此。" 新品扎堆上市，再平衡机制埋下隐患 KIM ACE SK Hynix ETF是韩国上月集中上市的十余只追踪芯片股单股杠杆ETF之一。 据高盛销售团队此前发布的报告，此类产品需要每日再平衡以维持杠杆比率，这意味着基金须在上涨时买入、下跌时卖出，高盛将这类交易称为波动率"加速器"。 杠杆交易所交易产品通过衍生品和互换合约，为投资者提供在指数、股票、债券或大宗商品上博取超额收益的机会，但也可能加剧重仓标的的价格波动——发行方往往需要快速买卖资产，以使基金与其承诺的杠杆比率保持一致。近期数轮剧烈波动中，此类产品的再平衡资金流已被认为是加剧市场震荡的因素之一。 高位接盘者面临腰斩风险 对于在收盘前高位买入的投资者而言，风险尤为严峻。 Jung In Yun警告称，"更大的隐忧在于那些在临近收盘时买入该ETF的投资者。 一旦流动性提供商在周二开盘时恢复报价，该基金预计将向公允价值回归，以30,000韩元附近成交的买家可能面临接近50%的损失。" 这一事件再度提示市场，在流动性薄弱的收盘竞价阶段，以市价委托买入小众杠杆产品所潜藏的极端风险，也对韩国监管机构和基金公司在单股杠杆ETF产品设计与做市机制上的完善提出了更高要求。

摩根士丹利首席股票策略师Mike Wilson认为， 近期科技股的剧烈回调不过是牛市中一次必要的"健康重置"，基本面叙事并未受损。 纳斯达克综合指数上周五大跌4.2%，创下史上最大单日点数跌幅，冲击波迅速蔓延至全球市场——韩国以科技股为主的韩国综合股价指数（Kospi）周一随之重挫8.1%。 Wilson在周一发布的研报中指出， 此次抛售的根源在于半导体和存储芯片股的过度拥挤仓位，而非基本面恶化，强劲的企业盈利和稳健的经济数据仍为股市提供支撑。 Wilson维持标普500指数年底目标价8000点不变，并表示，若牛市要延续至年末，此次调整"不可避免，且最终有益"。 不过他也提示，投资者需密切关注10年期美债收益率是否突破4.5%，以及市场流动性收紧的潜在风险。 半导体超买严重，拥挤仓位引发踩踏 Wilson在研报中对此次抛售进行了详细复盘。他指出，费城半导体指数（SOX）上周五单日暴跌10%，为2020年以来最大单日跌幅，但"起点至关重要"。 数据显示，该指数在上周中段之前年内累计涨幅已高达96%，较50日移动均线偏离约35%，为近25年来最大偏离幅度，9日相对强弱指数（RSI）更达到83，充分说明涨势已严重透支。 由于半导体板块与动量交易高度重叠，长动量因子同期也出现2020年以来最大单日回撤，跌幅达8%。Wilson表示，"这些动态不一定标志着相关板块牛市的终结，但这些领域通常也不会立即反弹。" 基本面完好，盈利修正创周期新高 尽管市场出现剧烈波动，Wilson强调，支撑股市的基本面逻辑依然完整。 宏观数据方面，最新ISM制造业指数升至54，为2022年以来最高水平；非农就业数据显示，近三个月平均新增就业16.6万人，为2023年以来最高。 企业盈利层面，Wilson表示，"我们的核心观点是，盈利依然强劲，且比大多数人预期的更为广泛和可持续。"他指出，标普500指数的盈利修正广度目前达到26%，创下本轮周期新高。 仓位再平衡，关注消费、银行与运输板块 Wilson认为，此次调整为投资者提供了重新布局的契机，建议将资金从仍然拥挤的动量交易中转移，转向可选消费品、地区性银行和运输板块。 在科技板块内部，他指出半导体和存储相关硬件股的盈利修正幅度远超其他子板块，但这一优势已被市场充分定价。至于软件板块能否重新成为科技板块乃至大盘的领涨力量，Wilson态度审慎，但表示若软件股近期能在相对表现上有所突破，"我们可能会开始调整对该板块的看法，因为其盈利修正近期也有所改善。" 流动性与利率是关键变量 Wilson同时提示了两大潜在风险。其一是利率风险：若10年期美债收益率明显突破4.5%，可能对股票估值倍数形成压制。截至最新数据，10年期美债收益率报4.575%，近五日上行约12个基点。 其二是流动性风险。Wilson表示，"在我们看来，美联储和财政部驱动的流动性在经历一季度的快速扩张后已开始收紧，这一动态在过去数月贵金属和加密货币的疲软表现中已有所体现，上周五的进一步下跌再度印证了这一点。" 牛市框架未变，年底目标8000点不动摇 综合来看，Wilson的结论是，市场自3月低点以来的涨势难以一路直线延伸，调整既在意料之中，也对牛市的持续健康发展有所裨益。 "在我们看来，若这轮牛市要延续至年末，调整不可避免，且最终是有益的，"他写道，"这仍是我们的基准情景，标普500年底目标价维持8000点。"

台积电在人工智能芯片需求的洪流中疲于应对，正将一个意外的战略机遇送至英特尔手中。 据The Information 8日援引四位知情人士报道， 包括谷歌和英伟达在内的多家主要AI芯片设计公司，已悄然开始将英特尔纳入备选代工商。 谷歌已正式向英特尔下单，计划于2028年生产逾300万枚张量处理器（TPU）；英特尔首席财务官David Zinsner在4月的财报电话会上表示，先进封装业务需求已从此前预期的数亿美元级别跃升至每年数十亿美元规模。消息公布后，英特尔美股盘前涨超14%。 英伟达尚未正式下单，但已对英特尔的先进封装技术及最尖端的18A制造工艺展开测试，相关工作指向英伟达代号"Feynman"的下一代GPU架构——该架构预计于2028年发布。与此同时，全球最大高带宽内存供应商之一SK海力士也在测试其内存与英特尔封装技术的兼容性，若测试通过，将进一步为英特尔的代工资质背书。 台积电首席执行官C.C. Wei上周四在股东大会上坦言，全球芯片供应在未来数年内将无法跟上AI需求的增速，即便台积电持续在美国扩张产能，也难以满足美国客户的需求。正是这一供应缺口，为长期落后于台积电的英特尔提供了多年来最大的业务突破窗口。 谷歌率先落单，TPU量产锁定英特尔 谷歌在这一转变中走得最远。据报道， 在对英特尔先进封装技术进行数月测试后，谷歌已向英特尔下达订单，计划于2028年代工生产逾300万枚TPU。 TPU是谷歌自研的AI芯片，用于训练和运行AI模型。目前谷歌已开始向苹果、Meta Platforms等企业出售TPU算力。据摩根士丹利最新预测，谷歌预计在2027年至2028年间共生产逾600万枚TPU，此番由英特尔代工的订单约占2028年产量的半数。 英伟达测试18A与封装技术，指向2028年旗舰架构 英伟达对英特尔的考察尚处于评估阶段，但已具体落地。 英伟达正测试英特尔技术能否用于生产一款将四颗图形芯片整合于单一封装的新型处理器，该工作与Feynman系列GPU直接相关。 英伟达同步对英特尔18A制造工艺展开早期试验，形式为多项目晶圆（MPW）流片——即多家客户将小型设计共同置于同一晶圆上，以共担成本的方式验证技术可行性。18A工艺被业界普遍认为可与台积电和三星电子即将推出的2纳米技术相媲美。英特尔目前已将18A用于自家个人电脑和服务器处理器的生产，作为争取外部大客户之前的内部验证。 台积电产能全面告急，英特尔成本或具竞争优势 台积电的产能压力集中于两处：前沿晶圆制造产线已被预订一空；将AI处理器与高带宽内存（HBM）结合的先进封装产线同样供不应求。 封装端的紧张态势自2023年起已有显现，随着AI芯片设计大量采用多芯片拼接架构，瓶颈持续加剧。以英伟达旗舰Blackwell芯片为例，其将两颗处理器与高带宽内存整合于同一封装内，封装已成为决定芯片数据传输速度的核心环节。据英伟达首席执行官黄仁勋介绍，英伟达目前已超越苹果，成为台积电最大客户。 英特尔的封装技术名为EMIB（嵌入式多芯片互联桥接），与台积电的CoWoS技术解决相同问题，但路径不同： CoWoS采用较大的硅层连接处理器与内存，EMIB则仅在封装内部所需位置嵌入较小的硅桥，对某些芯片设计而言成本可能更低。 为增强客户对供应保障的信心，英特尔去年与全球最大外包封装企业之一Amkor Technology达成合作，计划在韩国、葡萄牙及亚利桑那州扩充EMIB产能，同时为客户提供英特尔自有设施之外的备选供应来源。SK海力士目前正测试其高带宽内存与英特尔封装方案的兼容性——一旦该内存巨头确认技术可靠，将显著提升AI芯片设计商对英特尔封装方案的整体信心。 机遇真实，但重建信任仍是最大考验 尽管潜在订单令人振奋，英特尔仍面临严峻考验。将重要AI芯片订单从台积电迁移至新供应商，要求后者证明能够大规模、高良率地交付先进技术，而台积电正是用数年时间才赢得英伟达、谷歌、苹果等顶级芯片设计公司的信任。 英特尔代工业务的历史并不平顺。前任首席执行官Pat Gelsinger于2021年启动英特尔晶圆代工服务，但此后多次错过制造里程碑，代工部门连续多年录得经营亏损，Gelsinger本人于2024年底被迫离职。此外，英特尔目前仍依赖台积电代工自家部分芯片，自身制造能力的局限性同样摆在台面上。 英特尔在先进封装领域的突破口或许最为现实，若能借此站稳脚跟，再向晶圆制造的核心战场延伸，将标志着这家芯片巨头在代工领域的实质性回归。但客户从测试兴趣到大规模量产委托之间，仍有一段距离需要跨越。

中国新能源汽车市场正经历一轮成本驱动型涨价潮。车规级存储芯片价格在短短三个月内飙升约180%，推动十余家新能源车企上调售价或收紧优惠，涨幅普遍在2000元至6000元之间，与此同时燃油车市场却持续加码折扣，两大阵营走势明显分化。 据央视新闻， 此轮涨价直接触发因素是上游存储硬件成本的大幅攀升 。以北京某新能源汽车4S店为例，5月以来，店内多款车型的辅助驾驶选装包价格已从9900元上调至12000元，车企公告明确将原因指向全球存储硬件成本上涨。 这一成本压力正在向终端市场传导，并对消费者购车决策形成直接影响。市场研究机构TrendForce预计，2026年全球新能源汽车销量将达到2335万辆，同比增长14%，但上游成本上行将使今年整体汽车市场的价格压力明显强于2025年。 AI挤占产能，车规级存储芯片价格飙升 车规级存储芯片价格的急剧上涨，根源在于供需两端同步承压。 据中国汽车报， AI需求激增是推高汽车存储价格的核心驱动力之一 。全球三大存储芯片供应商三星、SK海力士和美光，已将逾80%的先进制程产能分配给AI服务器，留给汽车市场的供给空间因此大幅收窄。 与此同时，汽车智能化的快速演进也在持续推高单车存储需求 。中国汽车报指出，随着各国监管逐步放开，L2和L3级辅助驾驶系统加速普及，车载存储需求呈指数级增长——一辆搭载L2系统的车辆基础存储需求约为8GB，而一旦开启城市领航辅助（NOA）功能并运行车端大语言模型，存储需求可超过300GB，增幅逾35倍。 供给端的结构性约束同样不可忽视。车规级存储芯片须满足严苛的可靠性与安全认证要求，认证周期长达18至24个月，产能扩张难度远高于消费级产品，这使得短期内供给弹性极为有限。 新能源与燃油车走势背离，成本压力倒逼行业竞争逻辑调整 此轮涨价潮在汽车市场内部制造了鲜明的结构性分化。 在新能源车企集中上调价格的同时，燃油车市场却持续深化折扣。 数据显示，截至今年4月，燃油车促销力度已连续9个月维持在约23%的高位。然而，大幅降价并未有效提振销量——4月燃油车零售销量同比下滑37%，约为53万辆，市场份额加速向新能源车转移的趋势愈发清晰。 TrendForce的数据进一步印证了这一结构性转变：2026年全球新能源汽车销量增速将持续跑赢燃油车。不过，上游成本的上行压力也意味着，新能源车企此前依赖价格战抢占市场的策略空间正在收窄，行业竞争逻辑或将随之调整。 从当前供需格局来看，车规级存储芯片价格短期内难以回落，新能源车企的成本压力仍将延续。 TrendForce预计，汽车市场今年面临的上行价格压力将强于去年。对于消费者而言，新能源车型的购置成本上升已是既成事实； 对于车企而言，如何在成本转嫁与维持市场竞争力之间寻求平衡，将是下半年的核心挑战 。AI算力需求与汽车智能化的双重扩张趋势短期内不会逆转，存储芯片供给紧张的格局预计将持续影响整个产业链的定价走势。

美股迎来反弹，逢低买入资金进场，在市场对人工智能的热情重燃以及对强劲经济将继续推动美国企业增长的预期带动下，股市上涨。 在科技股引领下，标普500指数延续了从战争引发的低点开始的反弹走势。纳斯达克100指数上涨约2%，其中芯片制造商板块有望迎来一年多以来表现最好的一天。费城半导体指数一度涨超6%。 据新华社报道，以色列总理内塔尼亚胡8日在电视讲话中表示，目前对伊朗的袭击已“暂停”，但伊朗若恢复袭击以色列，以色列将以武力回应。中东局势缓和，油价涨幅收窄，也提振了市场情绪。 同时纽约联储最新调查显示，美国求职者前景预期恶化，通胀预期小幅回落，家庭财务前景创4年最差。该调查一定程度上缓解了上周超预期的非农就业报告对市场带来的冲击。 多家机构维持看涨，称AI基本面强劲 对于上周五美股因仓位调整而遭遇的抛售，摩根士丹利策略师Mike Wilson认为 这是一次“健康的重置” 。他依然维持乐观观点，理由是企业盈利增长和经济数据展现出的韧性。他说： “自3月低点以来，市场以如此快的速度持续单边上涨并不常见。出现回调几乎不可避免，而且如果这轮牛市要持续到年底，回调实际上是有益的。我们的基准情景仍然是标普500指数年底达到8000点。” 他的乐观态度得到了花旗集团策略师Scott Chronert的响应，在盈利预期“大幅提升”后， 他们将标普500指数 的年底目标从7700点上调至8100点。 瑞银全球财富管理公司Mark Haefele表示： “我们预计投资者不会对人工智能的发展前景失去信心。尽管科技股近期因市场担忧其能否达到高预期而承压，但企业基本面依然强劲。” Haefele还指出， 市场持续高估了主要央行的“鹰派程度”。 他认为，美联储加息的风险仍然较低。尽管就业增长依旧强劲，但工资增速放缓可能会令政策制定者感到安心。 在上周五强劲的非农就业报告公布后，市场焦点重新转向通胀数据。将于周三公布的5月消费者价格指数（CPI）预计同比上涨4.2%，这将是三年多来的最高增速。不过，核心CPI月度增幅预计将略有降温，这可能向美联储官员释放一个积极信号。 根据Mark Hackett的观点，随着投资者消化通胀数据以及一系列备受关注的IPO和股票发行活动，市场能否保持韧性仍有待观察。他表示，这将成为检验投资者是在将资金转向新的机会，还是开始对风险资产更加谨慎的重要测试。 芯片股反弹引发交易员大规模对冲操作 在芯片股领域， 交易员的行为呈现出“精选个股做多、整体板块做空”的特点。 周一上午，VanEck Semiconductor ETF (SMH)的看跌期权（Put）成交量超过看涨期权（Call）的两倍，总权利金中超过一半与看跌期权有关。其中，约2.17亿美元成交权利金中，超过10%集中在8月21日到期、执行价550美元的看跌期权上。该执行价比当前水平低约7%， 表明交易员对该ETF当天超过5%的反弹仍持怀疑态度。 尽管整体板块情绪偏空，但交易员仍积极押注部分潜在赢家。例如，在Marvell的期权交易中，看涨期权数量是看跌期权的三倍，占权利金总额的80%以上。该公司将于6月22日被纳入标普500指数。 与此同时，新闻驱动因素也点燃了英特尔的股价热情。据报道，Alphabet已委托英特尔生产300万颗自研AI芯片。 周一上午，英特尔期权成交量接近日均水平的两倍，其中超过70%为看涨期权。以卖价或更高价格成交的看涨期权数量是看跌期权的近三倍，而其中60%以上属于虚值幅度超过5%的合约，显示投资者对后市上涨抱有较强预期。 新兴AI芯片公司Cerebras同样受到追捧，其期权成交权利金超过5000万美元，绝大部分集中在看涨期权上。按成交金额排名前十的热门合约全部为看涨期权，其中超过60%的合约执行价高于当前股价5%以上，显示市场投机热情高涨。 市场研究机构 Bespoke 联合创始人Paul Hickey表示： “即便对于像费城半导体指数这样本身波动较大的指数来说，过去两周也相当疯狂。在经历了此前的大涨和近期的大跌之后，我不认为它会立刻继续大幅下跌。7月4日美国独立日前，市场可能还会出现更多‘烟花行情’。”

英伟达与韩国LG集团宣布共同建设AI工厂，合作范围横跨机器人、自动驾驶、数据中心及GPU云服务，将为LG集团旗下多个核心业务的AI转型提供底层算力支撑。 双方于6月7日发布公告称， 该AI工厂将为LG集团提供加速计算基础设施，覆盖LG Electronics、LG Uplus、LG CNS、LG Innotek及LG Energy Solution等多家子公司，用于AI应用的训练、模拟、验证和部署。 此次合作将英伟达全栈端到端AI工厂平台与LG集团在消费电子、机器人、移动出行零部件及数据中心技术领域的全球布局相结合，计划将AI模型开发、实体AI数据生成、机器人仿真训练、边缘部署及工厂级数字孪生整合为统一工作流。 合作涉及范围之广，使LG集团旗下多个产业板块均与英伟达核心AI技术平台形成深度绑定，包括NVIDIA DSX AI工厂架构、NVIDIA DRIVE自动驾驶平台及Isaac机器人框架，标志着LG集团正系统性地将英伟达算力生态嵌入旗下业务的核心技术路线图。 此外，合作范围延伸至韩国主权AI模型EXAONE的开发与商业化，英伟达将为LG AI Research提供算力支持，推动EXAONE在LG集团企业级业务中的广泛部署。 机器人与实体AI：从虚拟仿真到自主制造 在机器人领域，LG Electronics正开发名为CLoiD的家用机器人，用于承担多种室内家务任务。 双方计划将NVIDIA Isaac Sim和NVIDIA Isaac Lab开放机器人框架整合至LG的开发工作流，使其可在物理精确的虚拟环境中完成仿真、训练与验证。 LG Electronics还计划引入NVIDIA Isaac GR00T开放推理视觉动作语言模型，赋予旗下家用机器人及模块化机器人平台类人推理能力，使其具备执行复杂任务的条件。双方还计划联合开发参考机器人，将LG机器人纳入NVIDIA Isaac GR00T生态系统。 为解决机器人训练数据短缺问题，LG Electronics正建设实体AI数据工厂，利用NVIDIA Cosmos世界基础模型进行合成数据生成与扩充，为韩国及全球企业的机器人和工业AI项目提供高质量训练数据。LG CNS则通过旗下PhysicalWorks工业机器人平台整合英伟达机器人技术栈——包括Isaac开放框架、NVIDIA Cosmos开放世界模型及Isaac GR00T机器人基础模型——加速物流和制造领域的AI化进程。LG Innotek亦计划提供专为英伟达GPU架构优化的感知解决方案等机器人核心零部件。 在制造业层面，双方计划将LG全球工厂的生产技术数据与英伟达AI基础设施及数字孪生技术相结合，构建涵盖原材料采购、生产、物流及客户交付全流程的自主制造生态系统，并将其确立为新的全球智能工厂标准。 AI工厂基础设施：多家子公司对齐NVIDIA DSX平台 在数据中心基础设施领域，LG集团多家子公司将围绕NVIDIA DSX AI工厂平台展开合作。 LG Electronics此前已在冷却解决方案方面与英伟达开展认证合作，涵盖冷却分配单元（CDU）和冷板，并进一步推进预制模块化设计技术协作，以支持下一代液冷AI工厂的快速规模化部署。 LG Uplus联合LG Electronics和LG Energy Solution，计划基于NVIDIA DSX构建可扩展、高能效的AI工厂，整合英伟达加速计算与AI工厂参考架构，以及LG集团在基础设施、能源和电信领域的能力，以支持未来AI云和GPU服务业务。LG Uplus还计划独立建设可容纳最新英伟达GPU的大规模AI数据中心；LG CNS亦计划建设基于NVIDIA DSX的高性能AI工厂。 LG Energy Solution则计划与英伟达就800伏直流数据中心储能解决方案展开合作，依照英伟达BESS自我认证指引推进相关工作，以满足下一代GPU对数据中心能源系统的更高要求。 自动驾驶与移动出行：对齐NVIDIA DRIVE平台 在移动出行领域，LG Electronics正将其高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载AI系统与NVIDIA DRIVE平台对齐， 重点推进传感器、计算及软件架构与NVIDIA DRIVE Hyperion架构的适配，以支持其在自动驾驶、ADAS及软件定义汽车领域的产品路线图。 LG Electronics还计划采用NVIDIA DRIVE AGX加速计算平台，应用于包括AI驾驶舱和边缘AI处理在内的未来移动出行产品，进一步强化其汽车电子产品组合，并加速面向全球整车厂的AI驾驶解决方案开发。 LG Innotek将依托其在传感、连接和照明解决方案领域的核心能力，与英伟达合作开发专为英伟达架构设计的下一代汽车零部件，深化其在自动驾驶市场的布局。 主权AI模型EXAONE：英伟达算力支撑企业落地 在AI模型层面，英伟达与LG AI Research就EXAONE展开深度合作 。EXAONE是韩国领先的主权AI模型之一，同时作为开放模型家族面向开发者、企业和研究人员开放。 LG AI Research已使用英伟达Blackwell GPU、NVIDIA NeMo框架及NVIDIA Nemotron开放数据集支持EXAONE模型开发，并采用NVIDIA TensorRT-LLM软件构建高性能推理引擎，优化模型部署效率。 LG集团正通过ChatEXAONE等企业聊天服务平台，探索EXAONE及智能体AI技术在旗下业务中的更广泛部署。英伟达将持续为LG AI Research的主权AI模型提供算力支持，帮助LG集团在企业AI转型、软件定义运营及业务生产力提升方面加速推进。

高带宽存储（HBM）的竞争主轴正在发生结构性转变：随着AI算力需求加速膨胀，三星电子、SK海力士与美光科技之间的角力，已从堆叠层数与容量之争，延伸至以热管理为核心的新战场。 据报道， 英伟达、AMD等AI芯片巨头正向HBM供应商施压，要求强化热控与低功耗设计能力。 与此同时，报道称，从HBM5起，三星与SK海力士将正式推出芯片级热耗散技术。在COMPUTEX展会上，三星携HBM5模型亮相其HPB（Heat Path Block）技术，SK海力士则发布了将冷却元件直接集成于封装内的iHBM方案。 这一布局背后，是日趋严峻的热管理挑战。英伟达等厂商新一代AI服务器GPU的功耗正向每颗1000瓦逼近，大幅推高了系统整体散热压力。与此同时，随着HBM堆叠层数向约20层演进，散热问题已成为制约性能与规模扩展的关键瓶颈。 三家巨头各自选择了不同的技术路径： 三星聚焦在芯片内部构建独立热传导通道，SK海力士将冷却元件嵌入HBM封装，美光则另辟蹊径，主推低功耗设计与硅通孔（TSV）沟槽冷却技术。 三星HPB：为D2D PHY开辟独立热路径 三星在COMPUTEX展示的HPB（Heat Path Block）技术，其核心逻辑是在HBM结构内部开辟额外的热传导路径，以更有效地管理芯片内部产生的热量。三星DS首席技术官Song Jae-hyuk表示，HPB已在HBM4E中落地，可靠性与稳定性均已获验证。 在HBM结构中，负责实现HBM与外部GPU之间超高速数据传输的D2D PHY（die-to-die物理层）被确认为基底芯片（base die）的主要热源之一。三星的HPB方案在D2D PHY区域引入独立热路径，通过改善热传导、降低热阻来提升整体系统稳定性。 HPB技术已率先应用于三星Exynos 2600等应用处理器 ——通过在芯片上方放置铜质结构，构建更高效的散热路径，热阻最高可降低16%。Song Jae-hyuk表示，针对HBM，三星正在探索基于硅材料的HPB架构，重点在于优化基底芯片与核心芯片的排布，这意味着HPB将融入整体存储堆叠设计之中，而非仅作为顶层散热附件叠加。 SK海力士iHBM：冷却元件直接入驻封装 SK海力士于五月下旬发布的iHBM方案，将冷却元件（ICEs）直接集成至HBM封装内部，并计划在包括HBM5在内的下一代产品中采用该架构。 与三星的思路异曲同工，SK海力士同样将目光对准D2D PHY界面的热问题。SK海力士介绍，与传统HBM依赖核心芯片散热的方式不同，iHBM将ICEs——一种导热性好但电绝缘的硅基材料——直接集成于HBM堆叠与GPU之间的D2D PHY区域，通过在封装内部构建额外散热路径，从结构层面应对热管理挑战。该公司表示，这一设计可将热阻降低30%，并显著提升运行稳定性。 在制造可行性方面，iHBM依托SK海力士的晶圆级封装（WLP）工艺及经过验证的MR-MUF技术，以支撑稳定的大批量生产。 美光另辟蹊径：低功耗路线与TSV沟槽冷却 相较于两家韩国同行对封装内热路径的集中投入，美光采取了差异化策略——以低功耗HBM设计为主轴，并辅以硅通孔（TSV）沟槽冷却技术。 沟槽冷却技术通过在AI加速器芯片的硅芯片内部蚀刻微型沟槽，使冷却液在其中循环流动，从而降低内部热积累。专利与技术分析平台PatSnap指出，美光于2025年在美国获批的叠层存储散热专利，描述了一种基于电气无源冷却TSV的垂直热管理结构：在基底接口芯片中嵌入导热层，TSV由此贯穿整个存储堆叠延伸至顶部热量移除层。据PatSnap介绍，这些TSV仅承担热传导功能，与信号TSV在同一封装面积内对齐排布，不额外占用芯片面积，与电气TSV网络并联形成低阻垂直热路径。 行业走向：散热成为3D封装竞争新维度 PatSnap还指出， 行业整体正朝向专用热传导通道方向演进——绕过3D架构中高热阻的底部填充材料与硅芯片热路径，以提升散热效率。 据其介绍，包括美光及多家中国主要存储制造商在内的多方参与者，均在追求类似的设计方向。 随着HBM堆叠层数逼近20层、AI芯片功耗持续攀升，散热管理正从系统级挑战演变为封装设计的核心命题。三大巨头在该领域的技术储备与专利布局，正日益成为衡量其下一阶段市场竞争力的重要指标。

周一，英伟达与SK海力士正式宣布建立多年期技术合作伙伴关系，双方将围绕下一代AI存储芯片展开联合研发，并锁定长期供应保障。 这一合作落地，直接回应了市场对AI基础设施扩张过程中存储供应瓶颈的持续担忧。 英伟达CEO黄仁勋周日晚间在首尔与SK集团高层会面时明确表示，存储短缺局面"将持续数年"。据路透社报道，黄仁勋在与SK集团董事长Chey Tae-won等高管共进晚餐时称，"从晶圆到封装到硅光子，整个产业供应链的一切都处于短缺状态，因为需求实在太高。" 此次合作公告发布于市场高度敏感时刻。上周五，费城半导体指数单日重挫逾10%，创2020年3月以来最大单日跌幅，SK海力士股价随之大幅下挫。在周一NEXTRADE盘前交易中，SK海力士与三星股价一度双双跌逾10%。此次官宣能否提振市场信心，投资者正密切关注。 合作覆盖多条产品线，联合研发贯穿AI全栈 根据英伟达官方公告，此次多年期协议的核心在于将SK海力士的存储研发路线图与英伟达的AI基础设施路线图深度绑定。 双方将联合开发面向英伟达Vera Rubin AI超级计算机、Vera CPU、RTX Spark个人电脑以及Jetson Thor机器人计算平台的下一代存储产品，覆盖AI基础设施、个人AI及物理AI三大市场方向。 英伟达方面在声明中强调，协议明确支持先进存储的供应保障，旨在应对先进存储产品开发周期长、制造工艺复杂、资本投入密集等结构性挑战，确保存储供应能够跟上全球AI工厂持续扩张的节奏。 黄仁勋在声明中表示，"AI工厂是下一次工业革命的引擎，先进存储对其性能至关重要。SK海力士是英伟达的卓越合作伙伴，在为英伟达AI计算平台交付先进存储技术方面发挥了核心作用。"Chey Tae-won则表示，"SK海力士与英伟达多年来一直在为此积累，这一合作伙伴关系体现了双方合作的深度。" 技术合作延伸至芯片设计与智能制造 除存储产品联合研发外，双方合作还延伸至半导体设计与制造环节。 SK海力士将采用英伟达CUDA-X库及PhysicsNeMo框架，加速半导体仿真、技术计算机辅助设计（TCAD）工作流及内部工程代码的运算效率，并探索与电子设计自动化软件供应商的三方协作模式。 在智能制造领域，SK海力士将结合英伟达Omniverse平台、OpenUSD流程及cuOpt决策优化引擎，构建晶圆厂数字孪生体系，为实现全自主晶圆厂运营奠定基础。双方还将探索将数字孪生与现有遗留软件及智能体AI工作流相连接，推动制造决策的自动化与智能化。 周五暴跌阴影下，市场等待盘前信号 此次合作公告的市场背景颇为复杂。上周五美国半导体板块遭遇重挫，费城半导体指数单日跌幅超过10%，为近六年来最大单日跌幅，SK海力士股价同步大幅下行。 进入本周，NEXTRADE盘前交易数据显示，SK海力士与三星股价盘前一度双双跌逾10%，市场情绪仍偏谨慎。周五晚间，多名市场参与者已对周一开盘可能出现的进一步抛售表达担忧。 英伟达与SK海力士的官方合作公告能否扭转市场预期，为半导体板块提供支撑，将是本周一亚洲市场开盘后的重要观察焦点。