美国知名投行韦德布什（Wedbush Securities）日前大幅上调了芯片大厂AMD（超威半导体）的目标股价，理由是该公司成为人工智能（AI）芯片领域重要玩家的可能性正在提高。 周二，韦德布什分析师Matt Bryson重申了对AMD股票“强于大盘”的评级，并将该股目标价从130美元上调至200美元，较该股最新收盘价高出约20%。 AMD股价周二微涨0.04%，报168.42美元。受益于AI热潮，该股股价过去12个月上涨了逾120%，单单今年迄今为至其累计涨幅就达14.25%。 Bryson写道，韦德布什一直认为，AMD “最有能力替代英伟达”，并称他现在对AMD图形处理单元（GPU）的销售前景更为乐观。 Bryson现在预计，AMD今年的数据中心GPU销售收入有望达到31亿美元，高于他此前预计的20亿美元。他估计，到今年年底，AMD在整个AI GPU市场可能会达到“中高个位数”的份额。 AMD首席执行官苏姿丰去年11月在财报电话会议上表示，预计2024年数据中心GPU的收入将超过20亿美元。 “AMD最近的股价上涨与第四季度和第一季度无关，而是与MI300获得关注的潜力有关。” Bryson写道。“我们对MI300的出货时间以及AMD在美国主要云计算提供商中的渗透率越来越有信心。” MI300是一款数据中心GPU，是AMD为AI项目和AI应用提供支持的产品。 AMD是少数几家能够生产高端GPU的芯片制造商，目前该市场由英伟达主导。去年12月，AMD发布了全新的MI300系列AI芯片，试图挑战英伟达在人工智能芯片领域的霸主地位。

1月24日欧洲股市全线上涨，其中欧洲的蓝筹股指数——欧洲斯托克50指数收于2001年5月以来的新高。 具体行情显示，德国DAX30指数收涨1.58%，法国CAC40指数涨0.91%，英国富时100指数涨0.56%。而涵盖欧洲国家50支绩优蓝筹股的欧洲斯托克50指数则上涨2.17%，跑赢了这三大股市的涨幅。 成分股中，在荷兰挂牌的光刻机巨头阿斯麦单日暴涨9.72%一骑绝尘，这也是荷兰股市基准——荷兰AEX指数收涨2.43%的主要原因之一。另外，德国软件巨头思爱普（SAP）涨7.63%，腾讯大股东Prosus涨3.69%。 阿斯麦和思爱普在欧洲斯托克50指数的权重接近15%，帮助欧洲科技板块增加了约480亿欧元（约合523亿美元）的市值。受益于两只股票的强劲表现，这支蓝筹股指数抹去了本月早些时候的跌幅。 众所周知，光刻机是芯片制造中最重要的设备之一，而阿斯麦也是全球唯一一家能够供应高端芯片所需的EUV光刻机的厂商。因此，阿斯麦的公司业绩常被视为尖端芯片行业的风向标。 日内早些时候，阿斯麦发布了整体略好于预期的2023年四季报，并维持谨慎乐观的前景展望。在整个2023年度，阿斯麦营收达到275亿欧元，同比增长超30%；净利78亿欧元，同比增幅接近40%。 展望未来，阿斯麦对2024年的业绩依旧维持“保守的观点”，即2024财年的营收应该与去年差不多。公司首席财务官在采访视频中表示，对于“预期中2025年的显著增长”，今年将会是扩张产能的重要一年。 而阿斯麦CEO彼得·温宁克（Peter Wennink）则在接受媒体采访时表示，在经历了一段需求放缓的时期之后，他现在看到了半导体行业的积极迹象。温宁克特别提到，人工智能需要大量的算力，将成为“我们的业务和客户的业务的重要推动力”。 受益于阿斯麦的乐观前景，正在交易的阿斯麦美股现涨近10%，GPU龙头英伟达涨超4%，有望双双刷新历史最高收盘价。与此同时，近期专注于人工智能业务的微软市值突破3万亿美元，谷歌、亚马逊和Meta也有明显的涨幅。 回到欧股，分析师整体看好欧洲科技板块的前景，因为当前估值仍低于五年平均水平，或存在一定的上升空间。Plurimi Wealth LLP首席投资官Patrick Armstrong预计盈利上调将支持涨势进一步延续，“科技股大幅上涨，但股价并不比去年贵多少。” 也有观点认为，由于欧元区经济低迷的景象，投资者有理由保持谨慎。日内公布的PMI报告显示，欧元区私营部门的活动已经连续第八个月出现萎缩，并且欧洲央行很有可能在周四释放“推迟降息”的信号令欧股承压。

北京时间周三午后，荷兰光刻机制造商阿斯麦发布整体略好于预期的2023年四季报，并维持了谨慎乐观的前景展望。 财报数据显示，去年四季度阿斯麦实现营收72亿欧元，净利润20亿欧元；净增订单额暴增至创纪录的92亿欧元（其中包括56亿欧元的极紫外光刻机订单）。各项数据均略好于公司指引和市场预期。在整个2023年度，阿斯麦营收达到275亿欧元（同比+30.16%），净利78亿欧元（同比+39.38%）。 伴随着新年以来全球尖端半导体板块的最新一轮涨势，阿斯麦在泛欧交易所、纳斯达克交易所的股票也涨至近两年新高，市值超越雀巢升至全欧第三。从K线图来看，历史新高也只有一步之遥。 （ASML欧股周线图，来源：TradingView） 展望：2024持平、2025爆发 阿斯麦预期，今年一季度营收应该在50-55亿欧元，毛利率介于48%-49%。公司对2024年的业绩依旧维持“保守的观点”，即2024财年的营收应该与去年差不多。阿斯麦CFO Roger Dassen在采访视频中表示，对于“预期中2025年的显著增长”，今年将会是扩张产能的重要一年。 对于中长期指引，阿斯麦依然维持2022年底展示的增长模型——2025财年营收将达到300-400亿欧元，毛利率介于54%-56%；2030年营收将达到440-600亿欧元，毛利率介于56%-60%。毛利率“先跌后涨”的一部分原因，是公司今年需要为高孔径（NA）光刻机的产能扩大进行投资，而这部分产品在2025年的营收占比中将明显增加。 (阿斯麦向英特尔交付全球首台高孔径极紫外光刻机，来源：ASML) 阿斯麦还很贴心地“画图”解释称，在全球半导体市场的历史上，全行业营收显著增长之前都会出现一个低谷期，所以大家都要“做好准备”。 Roger Dassen也表示，公司的下游客户正在经历行业的下行周期，现在大家都知道复苏周期就在那里，但复苏的具体速度、形态会是怎样，仍有较大的不确定性。 Dassen提到，现在也观察到几个积极的信号，例如终端用户的库存水平较前几个季度明显好转；还有阿斯麦设备的利用率，虽然还没有到所谓正常的水平，但很明显在上升，公司也预期这方面的增长将贯穿2024年。最后，四季度高达92亿欧元的订单，也是非常清晰的积极信号。 不过他强调，虽然有许多积极信号，但由于诸多不确定性，所以公司依然维持现有的指引。 中国市场需求很强 根据阿斯麦的财报，2023年来自中国，特别是中国大陆地区的营收呈现迅猛增加的状态，抵消了其他区域处于半导体下行周期客户营收减少的影响。财报数据显示，整个中国区域的营收升至阿斯麦营收总额的59%。其中中国大陆地区的营收占比，从2022年的14%翻倍提升至29%。 从地缘宏观的角度来看，中美关系等因素的不确定性，也推动诸多中国客户加速向阿斯麦下单。 Dassen透露，中国客户的需求非常强劲，2023年确认的营收其实大部分都是2022年底已经在排队的订单。事实上中国订单的完成率一直处于非常低的状态，过去几年平均不到50%。所以当其他区域客户出现需求的转变时，公司就有更多的能力来满足中国客户了。 Dassen强调，中国客户的需求在2023年很强，今年、乃至接下去一段时间也依然会很强。 至于美国、荷兰的出口管制令，Dassen表示已经获得有关方面的确认，公司将无法向受限区域出口先进浸入式光刻机，也就是NXT:2000i或者更先进的设备。同时还有个别晶圆厂可能拿不到NXT:1970i和NXT:1980i的出口许可。 就具体的影响而言，Dassen拿2023年的营收举例称，大概有10%-15%的中国大陆区域销售额会在理论上的新规影响范围之内。

在人工智能浪潮席卷之下，全球资金热衷AI概念股，AI芯片“霸主”英伟达的股价近日也屡创新高。 但知名机构摩根士丹利（下文简称：大摩）的首选芯片股不再是英伟达，选择转向NAND相关个股。 大摩知名分析师摩尔（Joseph Moore）表示，NAND芯片市场逐步改善。 “我们看到NAND芯片价格在第一季度连续上涨超过20%，在某些地区涨幅更大。” 摩尔认为，AI在今年下半年的配置可能降低，叠加一些逆风因素，因此未再将英伟达列入芯片股首选。 针对NAND产业，近期NAND Flash控制IC厂商群联直言：“NAND Flash市场最辛苦的时期已经过去。”群联认为，随着主要芯片厂商相继减产，叠加部分终端市场回温，推动NAND市况走强、报价上涨，近期客户拉货趋向积极，市场供给持续因大厂减产而限缩， 预期今年将出现缺货潮。 存储模组厂商威刚董事长也持有乐观态度，他看好存储原厂减产与产能排挤效应发酵，且AI应用将在下半年开始不断扩大，相关服务器、PC与智能手机等需求都将接踵而至， DRAM与NAND Flash两大存储价格可望维持一整年多头格局。 研究机构TrendForce近日报告显示，预计2024年第一季度NAND Flash合约价季涨幅在18%-23%，第一季调升产能利用率，外加NAND Flash买方在第一季将陆续完成库存回补。 不过 机构预测涨幅将在第二季度开始收敛至3%-8%， 但第三季由于进入传统旺季，两者合约价季涨幅有机会同步扩大至8%-13%。 从长远周期来看，摩尔认为，NAND市况好坏参半，目前晶圆厂产能利用率相当低，很快就会上升，但近期少有新公司进入NAND市场，这是利好。个股方面，摩尔看好全球第四大NAND芯片供应商威腾，他认为威腾股价有上涨超过25%的潜力。 天风证券在最新研报中指出，存储价格持续上行的预期会促使行业提高备货水平，加之需求复苏对出货量的带动，存储板块有望持续受益。华鑫证券亦指出，本轮NAND涨价热潮锐不可挡，加上部分需求回温以及客户端启动库存备货，量价齐升有望逐步反映。个股方面，机构建议关注东芯股份、普冉股份、恒烁股份、江波龙、兆易创新、北京君正等。

今年A股半导体领域首个回购方案来了。 今日盘后，国内CIS龙头企业韦尔股份公告，公司拟通过集中竞价交易方式，以自有资金回购部分股份， 用于维护公司价值及股东权益，回购资金总额不低于6亿元，不高于12亿元，回购价格不高于97元/股，回购期限自公司董事会审议通过回购股份方案之日起至2024年2月29日。 韦尔股份表示，截至2023年9月30日，公司总资产为人民币358.80亿元，货币资金总额为人民币60.65亿元，归属于上市公司股东的净资产为人民币180.83亿元。按2023年9月30日的财务数据测算，回购资金上限约占公司总资产的3.34%，约占归属于上市公司股东净资产的6.64%。 截至1月23日收盘， 韦尔股份股价报87.25元/股，最新总市值1061亿元。 此时距离韦尔股份完成上一次回购不到四个月。2023年8月16日，韦尔股份公告， 拟以5亿元-10亿元回购股份，回购价格不高于人民币100元/股。此次回购已于2023年9月28日完成。 韦尔股份累计回购股份713.71万股，占公司目前总股本的比例为0.60%，回购最高价格为93.64元/股、回购最低价格为86.64元/股，回购均价为88.96元/股， 已支付的总金额为人民币6.35亿元 （不含交易费用）。 2023年第三季度，韦尔股份营收、利润同环比均显着改善 。该公司第三季度实现收入62亿元，同比增44%，环比增38%，当季营收已近历史高点；实现净利润2.2亿元，同比环比均实现扭亏。 东方财富证券此前表示，韦尔股份Q3盈利能力大幅改善，下游领域景气度复苏叠加库存去化有望带来板块的估值修复。同时，高端主摄产品为公司开启新一轮成长周期。基于此该机构调整了盈利预测，预计2023-2025年，公司营收218.59/260.78/307.46亿元，归母净利润为11.84/25.50/40.66亿元，EPS为1.00/2.15/3.43元，对应PE为111/52/32倍。 群益证券预计该公司2023-2025年净利润分别为9.3亿元、20.5亿元和30亿元，分别同比下降5.9%、增长120%和47%，对应EPS分别0.77元、1.68元和2.48元。 ▌CIS涨价潮将至 非手机市场打开行业空间 CIS即CMOS image sensor图像传感器，根据Yole的数据，2028年全球CIS市场规模将增至288亿美元，2022年至2028年复合增长率为5.1%。分下游来看： 手机是CIS最大的下游应用场景，但主要市场被日韩厂商占据，国内厂商亟待突破。国泰君安表示，新机发布叠加换机周期催生手机CIS需求，华为回归产生鲶鱼效应驱动单机规格提升，量价齐升，高端CIS市场正式开始反弹涨价。 另外，中金公司称，非手机市场高增速打开国内CIS行业未来成长空间：1）机器视觉下游应用场景广阔，市场增速较快，同时也对CIS产品提出新的性能需求；2）该机构认为汽车CIS或仍为成长最快的下游之一，国产企业有望跟随行业增长；3）安防行业格局相对稳定，预计2024年市场呈现温和复苏。 国内主流CIS厂商均在不断往汽车CIS等方向发力。 韦尔股份此前在接受机构调研时透露，汽车CIS目前正在爬坡和上量的过程中，预计在2024年的部分地区汽车CIS的销售量还会体现得更加明显，公司的市场份额预计也将继续提升。 据财联社此前报道，思特威证券部工作人员称，汽车CIS产品这块基本上已经全产线布局，已推出了两款5000 万像素CIS产品。 格科微也表示，在汽车产品方面，后装是有在做，前装目前正在走一系列的车规验证。

作为AMD抗衡英伟达的有力产品之一，首批Instinct MI300X已开始向客户交付。 LaminiAI首席执行官Sharon Zhou表示，公司已收到AMD用于AI和HPC的Instinct MI300X GPU，计划将其用于大模型。 已知的AMD Instinct MI300系列客户包括Meta、谷歌、微软等巨头，而LaminiAI则是首家公开使用MI300X的公司。Tom’s Hardware指出， 这对AMD来说是一个重要里程碑，这也是外界第一次了解到MI300X的批量出货情况 。 AMD与英伟达在图显市场上一直并称双雄，现在更想借着AI热潮追上甚至超越英伟达。公司CEO苏姿丰已将AI列为AMD第一战略重点，并推出了MI300系列等目标与英伟达抗衡的产品。 在AMD的MI300系列中，Instinct MI300A为数据中心APU，结合GPU核心、Zen 4 CPU核心、128GB HBM3，共1460亿个电晶体，利用3D封装整合5nm与6nm制程生产的芯粒（chiplet）。 Instinct MI300X则为GPU，其基于AMD CDNA 3架构，共有1530亿个电晶体，整合5nm与6nm制程生产的芯粒，利用3D封装技术，配备192GB HBM3。相较前一代Instinct MI250X，MI300X强调为AI与HPC工作负载带来近40％的运算单元提升，高达1.5倍的记忆体容量提升，以及高达1.7倍的峰值理论记忆体频宽提升。 根据AMD的测试，与英伟达H100 HGX平台 (BF16/FP16) 相比，MI300X平台的内存容量增加2.4倍，计算能力提高1.3倍，同时保持了相当的双向和单节点环带宽总和。 近日AMD股价连创新高 。在最新一个美股交易日（当地时间1月22日），其盘中再度创下历史新高 。 多家机构近期也已上调AMD目标价，看好产品需求前景。在分析师们看来，在客户对除英伟达之外第二供应商的需求与期待之下，MI300正在成为生成人工智能市场中“功能越来越强大”的替代品。 KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh重申对AMD买入评级，并将AMD目标价从170美元调升至195美元。Vinh认为，AMD将成为AI最大受益者之一，特别是其AI产品和服务处理器：MI300X需求发生实质变化，处理器平台Genoa需求也在增加。其预计，MI300需求在2024年可能高达80亿美元，高于先前估计的30亿至40亿美元。 但也有分析师给出了不同意见。 美国投行Northland Capital Markets就在当地时间1月22日下调了AMD股票评级，从“跑赢大盘”（Outperform）调整至“与大盘持平”（Market Perform）， 其认为人工智能技术将要带来的利好已经被股价消化 。 Northland分析师Gus Richard在最新的投资者报告中指出，预测到2027年，AI芯片的市场规模将达1250亿美元，其中AMD的销售额为160亿美元，市场份额约为13%；预计同期AMD总营收将达450亿美元，而现在股价反映的收入已经明显高于这一数字。

当地时间周一（1月22日），荷兰光刻机巨头阿斯麦股价周一涨超2%，升至两年来的高点，市值超过包装食品巨头雀巢，夺回了欧洲第三大上市公司的头衔。此前，伯恩斯坦分析师提升了对阿斯麦的股票评级。 阿斯麦目前的市值约为3060亿美元，而雀巢公司的市值约为3010亿美元。在欧洲，只有制药巨头诺和诺德以及奢侈品巨头路威酩轩(LVMH)的市值更高。 市场对人工智能（AI）芯片前景的看好支撑了阿斯麦股价上涨。作为阿斯麦的主要客户之一，台积电上周公布了超出预期的四季度业绩，并且看好未来能从英伟达等企业获得AI芯片的大订单。 伯恩斯坦分析师Sara Russo和Chris Elias周一将阿斯麦的评级上调至跑赢大盘，他们表示，与同行相比，阿斯麦的股价越来越有吸引力。阿斯麦去年上涨了35%，落后于费城半导体指数60%的涨幅。 他们在报告中写道，尽管未来一年似乎充满挑战，但考虑到2025年的预期增长，这对阿斯麦来说似乎是一个很好的切入点。 阿斯麦此前预测，预计今年收入增长有限，但2025年将出现非常显著的增长。 华尔街分析师近来普遍开始看好阿斯麦。花旗集团周一将阿斯麦列入正面催化剂名单，并建议该公司管理层坚持看好2025年的前景。摩根士丹利则将阿斯麦列为欧洲半导体公司的首选。 本周三，阿斯麦将公布四季度业绩报告，其涨势将面临考验。分析师预计，阿斯麦四季度订单量将较上年同期下降40%以上，凸显出近期需求面临的挑战。

周一（1月22日）美股盘中，AMD（超威半导体）明显走低，现跌3%报每股169.09美元，盘中最低达到164.15美元，最大跌幅接近6%。 最新消息显示，美国投行Northland Capital Markets日内下调了对AMD股票的评级，从“跑赢大盘”（Outperform）调整至“与大盘持平”（Market Perform），该行认为人工智能技术将要带来的利好已经被股价消化。 前一交易日，AMD收涨7.11%录得历史最高收盘价174.23美元，让周涨幅达到了惊人的18.8%，市值也一度突破了2800亿美元。与之相比，英伟达上周累涨8.74%略显逊色，费城半导体指数也仅上涨4%。 另外，AMD股价在2023年累涨近130%，美股“七巨头”中只有英伟达（239%）和Meta（194%）跑赢了这一涨幅。有市场分析认为，即使英伟达GPU龙头的地位依然稳固，AMD仍将取得AI芯片一些市场份额。 上周，Keybanc、Raymond James、巴克莱先后将AMD的目标价调整至190-200美元之间，这一区间意味着分析师们认为该股还有8%-14%的上涨空间。 但Northland分析师Gus Richard在最新的投资者报告中写道，“我们预测，到2027年，AI芯片的市场规模将达到1250亿美元，其中AMD的销售额为160亿美元，市场份额约为13%。” Richard认为，2027年AMD的公司总营收将达到450亿美元，而现在股价反映的收入已经明显高于这一数字。 另有一些激进的分析师预计AI芯片市场规模将达到4000亿美元，Richard对此表示，“在我们看来，对人工智能增长的预期是一种非理性的繁荣。人工智能很大，确实很大，只是没有投资者想象的那么大，” Richard认为，多种原因导致了AI芯片总体需求的信号被扭曲。其中最主要元素是，领头羊英伟达实际上是芯片的“唯一来源”，并且一直供不应求，这导致了客户的“重复下单”，或提前购买超过他们实际需要的数量。 据媒体报道，大部分初创企业确实更倾向于使用英伟达的产品，因为其强大编程平台CUDA提供的AI相关工具，可以帮助他们更轻松地开发应用程序。 New Street Research分析师Pierre Ferragu也认为，英伟达拥有生态系统和安装基础的结构性优势。

台积电举行法人说明会，法人问及人工智能（AI）芯片先进封装进展，总裁魏哲家指出，AI芯片先进封装需求持续强劲，目前情况仍是产能无法因应客户强劲需求，供不应求状况可能延续到2025年。魏哲家表示，台积电今年持续扩充先进封装产能，今年先进封装产能规划倍增，仍是供不应求，预估2025年持续扩充产能。 AI及高性能运算芯片厂商目前主要采用的封装形式之一是台积电CoWos。天风证券表示，随着AI需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动CoWoS大扩产计划，部分CoWoS订单外溢，本土封测大厂有望从中获益。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 晶方科技 专注于集成电路先进封装服务，依靠晶圆级封装，TSV硅通孔，扇出型封装等先进工艺为客户提供高密度集成工艺。 通富微电 通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。