近日，全球领先的IT市场研究和咨询公司IDC发布了全球2024年半导体展望报告。 IDC认为，随着全球对人工智能和高性能计算（HPC）的需求爆炸式增长，加上智能手机、个人电脑、基础设施的需求趋于稳定，以及汽车行业的弹性增长，半导体产业有望迎来新的增长浪潮。 IDC亚太区半导体研究高级研究经理Galen Zeng表示： “内存芯片制造商对供应和产量的严格控制，导致芯片价格已经从今年11月初开始上涨。对人工智能的需求将推动整体半导体销售市场在2024年复苏。 半导体供应链，包括设计、制造、封装和测试，将告别2023年的低迷 。” IDC预计，明年半导体行业将会出现以下八大趋势。 一、半导体市场将在2024年复苏，半导体销售料同比增长20% IDC指出，由于今年芯片市场需求疲软，供应链库存消耗过程仍在继续，虽然今年下半年出现了零星的短单和急单，但仍难以扭转今年上半年同比下降20%的局面。因此，预计2023年全球半导体销售市场仍将下降12%。 不过，2024年芯片产量减少的趋势将推高产品价格，加上高价HBM芯片的渗透率增加，预计将成为市场增长的动力。 随着智能手机需求的逐步复苏以及对AI芯片的强劲需求，IDC预计，半导体市场将在2024年回归增长趋势，年增长率将在20%以上。 二、ADAS（高级驾驶辅助系统）和车载信息娱乐半导体市场将发展 IDC指出，全球汽车智能化和电气化的趋势是明确的，这是未来半导体市场的重要驱动力。 目前，ADAS占据了汽车半导体市场的最大份额，到2027年复合年增长率（CAGR）预计将达到19.8%，占当年汽车半导体市场的30%。在汽车智能和互联的推动下，信息娱乐占据了汽车半导体市场的第二大份额，到2027年的复合年增长率为14.6%，占当年市场的20%。 总体而言，越来越多的汽车电子产品将依赖于芯片，这意味着对半导体的需求将是长期稳定的。 三、半导体人工智能应用从数据中心扩展到个人设备 IDC预计，随着半导体技术的进步，从2024年开始，将有更多的人工智能功能集成到个人设备中，这意味着AI智能手机、AI个人电脑、AI可穿戴设备将逐步推向市场。 IDC预计，预计在引入人工智能之后，个人设备的创新应用将会更多，这将积极刺激半导体和先进封装的需求增加。 四、IC设计芯片库存消耗逐渐结束，预计到2024年亚太市场将增长14% 尽管由于市场仍在消化过剩的库存，2023年亚太地区IC设计芯片的业绩相对低迷，但大多数IC供应商仍保持韧性，并积极投资和创新。此外，IC设计公司通过在客户端设备和汽车中采用人工智能，继续培育技术。 随着全球个人设备市场的逐步复苏，IDC预计，IC芯片将会出现新的增长机会，预计到2024年，整体市场将以每年14%的速度增长。 五、先进制成代工的需求激增 IDC指出，受到库存调整和需求疲软环境的影响，芯片代工行业产能利用率在2023年大幅下降，特别是对于28nm以上的成熟工艺技术。 然而，由于部分消费电子需求的反弹和人工智能的需求，芯片代工业在2023年下半年缓慢复苏，其中先进制成的复苏最为明显。 展望2024年，随着台积电、三星和英特尔的努力，以及终端用户需求的逐步稳定，芯片代工市场将继续上涨，预计明年全球半导体代工行业将实现两位数的增长。 六、中国产能增长将使得成熟制程芯片价格竞争加剧 在美国芯片禁令的影响下，中国一直在积极扩大产能。IDC认为，为了维持其产能利用率，中国芯片业预计将继续提供优惠价格，预计这将对“非中国”代工厂施加压力。 此外，由于国内晶圆生产主要集中在成熟制成上，2023年下半年至2024年上半年的工业控制和汽车IC库存将不得不在短期内去库存，这将继续给供应商带来压力，使其难以重新获得议价能力。 七、未来五年2.5/3D封装市场的复合年增长率预计为22% 随着半导体芯片功能和性能要求的不断提高，先进的封装技术变得越来越重要。 IDC预计，从2023年到2028年，2.5/3D封装市场预计将以22%的复合年增长率增长，使其成为半导体封装测试市场中备受关注的领域。 八、CoWoS供应链产能翻番，提振AI芯片供应 人工智能浪潮导致服务器需求激增，这都得益于台积电的先进封装技术“CoWoS”。目前，CoWos的供需缺口仍达20%。除了英伟达，国际IC设计公司也在增加订单。 IDC预计，预计到2024年下半年，随着更多厂商将积极进入CoWoS供应链，CoWoS产能将同比增长130%。 IDC预计，这也将推动2024年AI芯片的供应更加强劲，并将成为AI应用发展的重要增长助推器。

中国证监会网站披露，长沙金维集成电路股份有限公司（下称“金维集电”）日前在湖南证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市。 据官网介绍，金维集电成立于2013年，以北斗高精度基带芯片、多源融合导航芯片、通导一体化SOC芯片、人工智能和机器视觉芯片的研发为核心，以北斗导航接收机和抗干扰等核心基带芯片为主要方向，提供芯片、模块等产品。 据悉，金维集电多年来突破多项北斗核心关键技术，工艺制程从50nm到14nm，先后研制出8款北斗多模卫星导航基带芯片以及板卡、终端等系列产品，其中的14nm北斗三号高精度导航芯片，获得中国卫星导航定位科技进步特等奖，广泛应用于智能交通、无人机、机器人、测量测绘等领域，累计产生直接经济价值超5亿元。 值得一提的是， 2021年金维集电发布了全球范围内性能最优的北斗芯片——海豚3号14纳米芯片 ，搭载了该芯片的产品可以在120公里时速的情况下，提供接近厘米级精度，在静态情况下提供毫米级精度的位置定位。 “海豚3号结合了先进的工艺和先进的能力，实现高精度、高频度、低延迟、小型化和低功耗，更为重要的是，做到了100%的自主可控。”金维集电副总经理史国强接受采访时表示，在辅助驾驶方面，其自主研发的车规级高精度基带射频一体化芯片，能实现厘米级的定位，在国内车载市场已实现10万+的应用。 从资本市场来看，据天眼查工商资料显示， 截至目前，金维集电完成了5轮融资 。分别是：2015年11月完成， A股上市公司海格通信的A轮融资；2018年10月完成广州无线电集团和湖南高新创投的B轮融资；2020年12月完成上海知识产权基金的股权融资；2021年5月份海格通信拟以7826.273万元收购广电研究院持有长沙海格北斗信息技术有限公司的11.4989%股权；2022年完成上海盈昌、中航产融以及航投誉华的C轮融资。 从股权看， 目前股东有6位，分别是 广州海格通信集团股份有限公司持有27.8511%；嘉兴斗芯股权投资合伙企业（有限合伙）持有24.6109%；中航产投航芯北斗（成都）企业管理合伙企业（有限合伙）持有18.2156%；湖南高新创业投资集团有限公司持有10.997%；广州广电平云产业投资有限公司持有9.4043%；湖南德丰联投咨询管理合伙企业（有限合伙）持有8.9211%。 值得一提的是，海格通信源自1960年国家第四机械工业部（原国家电子工业部）国营第七五〇厂，现为广州无线电集团的主要成员企业。是全频段覆盖的无线通信与全产业链布局的北斗导航装备研制专家、电子信息系统解决方案提供商。公司主要业务覆盖“无线通信、北斗导航、航空航天、数智生态”四大领域。 广州无线电集团通过广州海格通信集团股份有限公司和广州广电平云产业投资有限公司合计合计控制金维集电37.2554%的股份。 辅导备案报告显示，金维集电12月21日与西部证券签署辅导协议，辅导工作将持续至明年5月份。 据财联社星矿数据显示，今年以来截至目前，西部证券共辅导了16个项目，其中7个辅导备案终止，只有陕西省水电开发集团股份有限公司通过辅导验收，其余的都处于受理中。 《科创板日报》记者向金维集电方面发去采访需求，截至发稿暂未获得回应。

存储芯片涨价风潮进一步蔓延，这一次NOR Flash行业即将迎来拐点。 摩根士丹利最新报告指出， 2024年全球NOR Flash市场将从供过于求转向供不应求，迎来“量价齐升”的局面 。 2022-2023年，NOR Flash市场都处在供过于求的状态之中，大摩报告指出，供应过剩幅度约在5%以内。其主要原因便在于需求弱于预期，但如今随着PC、智能手机、服务器需求持续上升，产业趋势向好，NOR Flash市场重新迎来曙光， 报告指出，消费电子2024年将整体复苏，而PC、智能手机的NOR Flash用量渐增，将对NOR Flash需求有着正面影响， 预计明年二季度NOR Flash将进入旺季，需求有望增长5%左右 。 在这一氛围下，NOR Flash行业已开始酝酿涨价。 台湾经济日报今日有消息指出， 预计NOR Flash将接棒启动存储芯片新一轮涨价潮，预计明年1月起先涨5%，二季度涨幅有望扩大至10％ 。 兆易创新、华邦电子、旺宏等NOR Flash供应商去年底启动减产后，市场库存量逐步下降，之前库存水位平均约在3-4周水平。 近期终端需求回温，开始拉货，OEM及系统厂库存水位快速降至仅2周左右；业内预计OEM及系统厂将在明年一季度传统淡季启动拉货并回补库存 。 不仅是NOR Flash有望迎来涨价，TrendForce近期预计，明年一季度DRAM及NAND价格环比增幅均有望达到18%-23%——相较其此前预期（DRAM价格环比增长8%-13%、NAND 5%-10%），最新的预计增幅翻倍不止，上调了10-13个百分点。 存储巨头美光也在近期给出了乐观预期，其指出 明年产品报价将回升，涨势延续至2025年，2024年将是存储器产业景气反弹的一年 。 中信证券认为，存储芯片产业链公司Q3业绩均有所修复，主流、利基存储价格齐涨，持续关注原厂库存去化进程和下游需求复苏节奏对存储价格的影响。 行业周期角度，分析师称海外大厂稼动控制下存储供需逐渐改善，主流存储价格Q3起持续回暖，并在Q4带动利基存储价格触底回升，看好产业链细分龙头Q4随库存去化、需求逐步回归迎来业绩底部复苏，看好国内存储产业链周期复苏叠加国产化趋势下的投资机遇。建议关注：1）存储模组；2）受益DDR5升级渗透的存储配套芯片；3）存储芯片设计。

在上周六（12月23日）播出的一段采访中，苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji和硬件工程高级副总裁John Ternus谈及了苹果的芯片业务，称将关键芯片技术引入内部是苹果20年来最大的变化。 在谈到将芯片和组件的设计引入内部时，Ternus首先谈到了苹果在过去是如何在其产品中“使用其他公司的技术”，以及苹果是如何“围绕这些技术构建产品”的。 他指出，尽管苹果拥有优秀的产品设计团队，但他们“受到可用技术的限制”。 Ternus认为， 在过去20年里，苹果产品中最大的变化之一就是将芯片和组件的设计引入内部 ，最重要的是我们自己的芯片。 Srouji补充道，硬件团队、芯片设计团队以及软件团队之间的结合形成了一种独特的工作关系， 让苹果能够及时构建“完全针对产品优化的集成产品”。 当被问及典型的苹果用户是否知道芯片来自哪里，以及他们是否关心这些芯片时，Srouji称，“他们知道，我相信他们真的关心。我们不是一家芯片公司，但我们拥有一支我自认为是一流的、世界级的芯片团队。” 多元化 随着苹果产品中3纳米芯片的引入，有关产能的问题被提了出来。 Srouji称，这实际上是代工厂的问题。在提到与芯片合作伙伴台积电的合作时，Srouji表示，“我们相信他们有规模和能力来应对我们的产量。 Srouji承认苹果的大部分内部芯片都依赖于台积电，同时他也指出，“苹果一直希望拥有多元化的供应，包含了亚洲，欧洲和美国，这就是为什么我认为台积电在亚利桑那州建造晶圆厂是伟大的一步。” “我们一直希望为最好的产品提供和制造世界上最好的芯片，这是我们的目标。”这意味着苹果需要最好的工具和技术，以及一个目标一致、可靠、能够满足苹果需求的合作伙伴。

“我还很清楚地记得，我们部门本来正在会议室讨论流片，中途我领导突然被叫走，（他）回来后就让我们整个team去和HR聊”，芯片验证师孟月向财联社记者回忆其所在团队被裁撤的一幕。 这只是当前半导体产业的一个缩影。三年前，“缺芯”二字笼罩整个电子制造业，一时间资本、人才火速涌向半导体产业。然而，作为周期行业，需求下滑短缺逐渐解决，此前投入的产能也开始集中释放，产业主旋律早已由“供不应求”转向“加速去库存”。在这样的市况之下，“裸泳者”渐渐浮出水面。 财联社记者了解到，芯片投资逻辑早已由“抢着投”变得“挑着投”，“优胜劣汰”成为行业主旋律，曾经风光无限的芯片设计企业成为难以吸引二轮融资的重灾区。今年以来已有不少初创型芯片设计类企业关停，复星国际 (00656.HK) 、TCL这样的大厂也选择收缩相关“战线”。半导体一级市场投资人李方告诉记者，芯片设计企业门槛低、但回报难，目前更偏好制造环节项目。记者多方采访了解到，国产化仍是大势所趋，当前华为海思等头部企业在行业已颇具优势。未来，AI和车用市场仍有看点，但大多国产企业竞争力尚待市场验证，产业或仍有一轮洗牌。 芯片产业收缩“战线” 孟月曾供职于南京一家中型芯片设计公司，从事MCU（微控制单元）通用芯片的模块验证工作。“我们公司主要是做模拟芯片设计，MCU这条产品线不是公司的主营线，之前成立的目标是为了业务矩阵更丰富好进一步融资上市”。 在半导体领域，MCU属于“进入门槛低，发展门槛高”的行业。在此前的“缺芯”大潮中，也是价格被炒得最高的芯片类型之一。而今年，MCU市场行情大变，以国内头部MCU厂商复旦微电（688385.SH）为例，Q2公司的存货周转天数已高达659天，超去年同期两倍，MCU售价被击穿，倒挂已是常态。 行业整体下行，孟月所在的公司亦难幸免。“现在MCU就太卷了，既卖不出价格又卖不出量，我们这条业务线根本赚不到钱。”孟月道，“看不到回报，投资人不愿意再投，公司的目标就从融资上市变成了‘活下去’，我们这个没有盈利的部门就被全裁了。”孟月透露。 芯片设计企业是“缺芯”时期吸引最多“淘金者”的环节。天眼查数据显示，2019年新增的关键词为“集成电路设计”的企业约4.99万家，较2018年新增数量增加约30%。潮起时“人潮汹涌”，潮落时一些未形成“护城河”的芯片设计公司率先出局。 除了孟月所在的这类初创企业，不少大厂也在收缩“战线”。近期有媒体报道称，11月刚刚宣布管理层降薪的紫光股份（000938.SZ）控股子公司新华三爆出多部门裁员，多位知情人士向财联社记者确认了这一消息。新华三销售线员工王雷告诉财联社记者，“13号刚被沟通”，此次销售线裁员比例大概是20%。 已从新华三离职的宋家瑞向记者分析，公司过去几年从产品线到整体目标都在战略扩张，“21年底就听到内部提出三年实现千亿收入的口号，相当于每年涨百分之三四十，公司产品线也一直在增加，目前整体来说其实是市面上产品线最全的厂家了。但一个重要的原因是外界环境没有那么好，因此‘宏伟的目标’难以实现。” 据宋家瑞回忆，“人才方面，公司一直愿意花比预期高的价格去招人，想对标互联网公司，这个动作是很强的，印象中深圳这边一直在面试。” 12月初，复星国际出资设立的复睿微电子被传出解散。据了解，复睿微成立于2022年1月，是一家专注于高性能智能驾驶芯片与大算力自动驾驶芯片等产品技术研发的创新型芯片设计公司。在传出解散消息之前，复睿微电子已经完成了3轮数亿元的融资。 近期财联社记者实地探访了复睿微深圳所在的富德生命保险大厦，物业人士表示，“36楼的复睿微10月份已经退租了，目前办公室是深圳地铁在使用。” 除复睿微外，11月解散的TCL科技（000100.SZ）旗下子摩星半导体、5月解散的OPPO旗下哲库等芯片设计类“大厂”子公司都难逃解散厄运。 清华大学教授、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在ICCAD 2023上分享的数据显示，今年国内共3243家芯片设计企业，其中1910家企业的销售收入小于1000万元，产业的“优胜劣汰”或仍将继续。 投资趋于理性 作为最能敏锐感受到行业变化的角色，深圳的芯片分销商赵塬和孙铭也向记者透露出市场的变化。赵塬坦言，“今年芯片分销比去年差很多，总体业务量相比前两年可以说是骤降，因为现在属于库存积压阶段，所以像现在我们这种缺口类的现货市场比较冷淡。前两年是错配的，现在回归了正常，叠加整体经济环境不好需求下滑。” “我的客户主要是终端厂商，包括小鹏、理想、华为、中兴之前缺芯都会找我们，还有就是富士康那类代工厂。现在东南亚那边还是有些需求，但是那边有他们独立的本土现货商，价格血拼得很厉害，我们就没有优势。”赵塬告诉记者。 媒体数据显示，中信半导体成分中的145家公司，前三季度的营业收入平均增速为2.96%、中位数为-1.33%，上年同期分别为20.53%、15.84%；归母净利润增速中位数为-46.31%，上年同期为8.64%，下滑明显。 随着市场变化，半导体投资的逻辑已经发生转变。多位受访人士告诉记者，由于入局企业良莠不齐，曾经大热的芯片设计企业是目前解散重灾区。 “芯片设计企业成立成本低，只需要设计团队就可以很快搭建。但是如果没有绑定wafer、代工等上下游厂商，很难守住客户，难以形成长久盈利，也难以吸引到后续投资”某国内芯片类上市公司高管王一飞向记者表示。 以2020年登陆资本市场的芯片设计公司晶丰明源（688368.SH）为例，作为2021年A股市场最炙手可热的芯片“牛股”之一，晶丰明源股价曾在五个月内涨逾200%飚至576元。2022年以后公司业绩却急转直下，连续两年半年报扣非亏损过亿，股价也跌至22日收盘的102.84元/股。 因此，半导体一级市场投资人李方对记者表示，“我们现在投半导体以制造环节为主。只有在制造这一环尽可能地把差距缩小，芯片设计才会迎来比较好的生命模式。” 此外，在目前国内外差距最大的芯片设备方面，李方告诉记者，由于半导体一直更新换代，要往更低的尺寸去做，原来的固有投资全部都要重新去验一遍，半导体设备环节“不挣钱”，自己不会选择重点投入。 整体来看，市场下行，曾经引无数人“淘金”的半导体产业投资热度消退了不少。“很多半导体投融资都在22年年底左右开始往下降了，到现在几乎就没有那股热劲了，我们内部也在判断明年到底是否还要战略投入。”就职于A股计算机上市公司行业运营部的周郑宇告诉财联社记者。 某国际芯片大厂的芯片工程师张静向记者道出其中原委，“半导体是一个长周期、重资产投入、重科研、技术密集型的产业，以我们近期在做一个汽车刹车芯片升级项目为例，仅仅是在原有基础上升级就需要2-3年的时间，再到后期通过车厂验证，起码5年以上。很多投资人没有耐心等这么久。没有很快见到产出，就不再投入。”。 此外，一些“投机分子”也令从业企业获取投资更加艰难。 “很多成立芯片相关企业项目的业者，希望以芯片相关项目，争取政府资金投资，目前政府资金投入调研严谨，不易申请，造成一些投机企业宣告倒闭收场。”国科创新研究院半导体产业研究与发展中心副主任郑建章告诉记者。 以2022年申请IPO的黄山芯微电子股份有限公司（简称“芯微电子”）为例，在2022年4月22日被随机抽取确定为现场检查对象后，同年6月现场检查组发现，公司删除了2022年5月以前的ERP信息系统上机日志。此外，公司还存在实际执行的收入确认政策与招股说明书披露情况不一致、未充分揭示核心专利即将到期等共四项违规行为。禁不住监管的严肃问询，今年2月，黄山芯微电子股份有限公司主动撤回了其IPO申请。 行业呼唤“长期主义” 王一飞告诉记者，2019年左右是国内芯片产业发展的临界点。在那之前，国产芯片应用的生态几乎是没有的，在出现供应链危机后，中国半导体产业下游才真正发展起来。“这不到5年的时间对于半导体行业来说是非常短时间。无论是让产品还是技术上升到海外的高度都不太现实。” 即使是已上市公司企业，在全球市场上也多是“后来者”，在本轮下行周期中率先受挫。李方表示，“由于订单的不稳定性，上市之后不少半导体公司大概率在往下走，上市后财富增值过程的坡度不如之前陡峭了。” 清华大学教授、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在ICCAD 2023上表示，据已上市108家设计企业今年H1的财务数据，上市企业销售收入总和为1358.9亿元人民币，占全行业的23.5%，利润总和为63.6亿元，利润率为4.7%，盈利企业66家，亏损企业42家，即38.9%的企业今年上半年出现亏损。 对此，赵塬表示，“国产芯片整体在终端层面接受度不高，量产率不高，供应、性能都不稳定，单价也不低。”但他同时亦指出，“国产这条路必须要走，趋势是不可逆转的。” 整体来看，国产芯片仍需一个相对长的市场验证周期。一时的“乱花渐入”，并不能在短时间内显著提升本土芯片厂商的竞争力。对于从业者而言，坚持“长期主义”无疑更为重要。 正因如此，在这样的周期中，“优胜劣汰”或许只是一个再正常不过的过程。而在不少业内人士看来，所谓的芯片投资“退潮”，实则也是一些具备竞争优势的企业脱颖而出的机会。 这其中就包括华为海思等。多位受访的行业人士表示，国内芯片研发设计企业中做得最好的当属华为海思。张静进一步告诉记者，目前华为海思的设计能力已经和高通属于同一梯队了。此外，“存储里长鑫长存、CIS领域的韦尔股份（603501.SH）旗下豪威等等，都已经接近国际头部水平”，张静认为。 王一飞则告诉记者，能“跑出来”的国产芯片公司，需要具备以下特点。“第一是形成规模化，以封测为例，要足够大规模利润才能上去。小规模的封测厂，除非是有和大厂绑定的，不然很难存活；第二，这个行业本身上下游联动性很强，需要把上下游打通，像芯片设计厂需要优秀的工艺制成支撑；此外，这个行业对于人才和企业技术的要求很高，总之，很多多方面都需要做好。” 展望明年市场，多位受访人士认为，2024年较2023年不会有太大变化，但Cinno Research首席分析师周华告诉记者，AI和车用需求会是较有看点。 AI芯片方面，A股市场上已有寒武纪（688256.SH）、景嘉微（300474.SZ）、海光信息（688041.SH）等相关企业，但是目前主要的AI芯片市场仍由英伟达等海外厂商占据，国产厂商产品算力较英伟达等差距仍大。 车用方面，IDC最新研究显示，虽然整车市场增长有限，但汽车智能化与电动化趋势明确，预计至2027年ADAS年复合增长率将达19.8%。 对于本土芯片产业来说，机遇与挑战并存。孙铭表示，由于2021年创立的多家汽车芯片公司的验证时间还没到，之后或许还会有一轮洗牌。“欧美头部汽车芯片品牌每家都是几十年历史，他们成长起来的路径也经历了很多合并、出售业务的过程。” （注：文中孟月、王一飞、张静、王雷、宋家瑞、赵塬、孙铭、周郑宇、李方均为化名）

在人工智能（AI）浪潮的推动下，所有人的目光都集中在了今年大火的“科技七巨头”上，更是理所当然地认为今年表现最佳的股票应该是芯片巨头英伟达（Nvidia）。然而事实却不是如此。 据悉，2023年表现最佳当属一家鲜为人知的韩国电池材料生产商。根据Refinitiv的数据，今年迄今为止，Ecopro的股价飙升了惊人的530.91%，大大超越了英伟达今年242%的涨幅。 Ecopro涨势在很大程度上要归功于韩国的散户大军，他们是影响韩国股票市场的主导力量。近年来，与电动汽车相关的股票一直是韩国市场上最热门的题材股之一，捧红了一众像Ecopro这样提供电动汽车生产所需的零部件或关键材料的公司。 事实上，从1月到7月底，Ecopro的股价上涨了1000%以上。尽管自那以来它已经回吐了部分涨幅，但它仍然是今年迄今为止表现最好的。 这家电池材料生产商在2023年的惊人回报意味着，它的表现甚至超过了美国半导体巨头英伟达，后者是今年人工智能推动的反弹的典型代表。 英伟达在图形处理单元（GPU）市场上占据主导地位，为GPT-4等大型语言模型提供支持。今年以来，英伟达的股价飙升了240%，总市值超过1.2万亿美元。截至周四收盘，Ecopro的市值为19.4万亿韩元（合150亿美元）。 Ecopro的股价飙升，也使其创始人李东彩（Lee Dong-chae）今年成为亿万富翁。但有趣的是，李东彩本人却已因内幕交易被判入狱两年，他在现实上演了一出“人在监狱坐，钱从天上来”。 韩国最高法院8月发表的一份声明表示，李东彩利用自己的另一个账户及其子女的账户交易Ecopro BM股票，但交易信息未公开，涉及该公司2020年和2021年的阴极材料供应交易。报告称，他通过这种方式获利了约11亿韩元。 Ecopro BM是Ecopro的上市子公司，为三星SDI和SK On等客户提供锂离子电池中使用的阴极材料。 不过，即使创始人坐了牢，Ecopro似乎也未受太大影响，他自己本人在牢里也是赚的盆满钵满。根据彭博亿万富翁指数的预估，他和他的家族今年的财富已从3亿美元激增至36亿美元。

一份超预期业绩指引，让存储芯片制造龙头美光成为昨夜美股的焦点。 美东时间周四，截至美股收盘，标普500指数11个板块全线上涨，超过450家成分股上涨，美光表现最好，股价大涨8.63%，创阶段性新高（2022年4月至今）。在费城半导体指数成分股中，美光也是“最靓的仔”。 美光的财报具体数据显示，在2024财年第一财季（今年9月、10月和11月）中，美光实现了47.3亿美元的营收，强于前一季度的40.1亿美元和上年同期的40.9亿美元；另外，每股亏损0.95，两个数字均好于市场预期的45.4亿美元和每股亏损1美元。 在对第二财季（今年12月、明年1月和2月）的业务展望中，美光预计营收将在51亿至55亿美元之间，强于分析师预期的49.9亿美元；公司还预计每股亏损将收窄至0.21美元至0.35美元之间，也比华尔街预期的0.62美元乐观。 从市场占有率来看，美光是全球第三大存储芯片巨头，仅次于韩国的三星和SK海力士。从产品线来看，美光是全球第二大内存厂商和第五大闪存厂商， 新一轮AI革命对存力的巨大需求是美光的业绩助推器 。其首席执行官Sanjay Mehrotra指出，为了支持人工智能软件的开发，数据中心对昂贵内存的需求变得强劲，美光已经卖完了公司在2024年可以制造的所有HBM。 2023年初至今，美光股价累涨超70%，跑赢了费城半导体指数60%的涨幅。 ▌需求复苏预期下 存储行业或迎底部反转机遇 近两年，由于消费电子行业的颓势，存储芯片的价格一路下跌。目前市场仍处库存消耗阶段，但 新的转机正在孕育中，AI催生存力新需求，叠加2024年手机、PC、服务器领域的需求复苏预期，DRAM为主的内存产品价格筑底回升。 根据DRAM exchange，12月12日-12月18日， DRAM线 各料号价格企稳，从结构上看，DDR4涨幅仍较为领先，而DDR5料号价格环比企稳。 据台湾电子时报12月20日报道，存储器供应近期观察，下游客户从第三季底至第四季库存去化陆续进入健康水位，虽然各业者手上的DDR3、DDR4等消费性DRAM存货依然不少，但终端体认到市场价格易涨难跌，带动第四季备货力道持续回温，2024年整体市场需求有望正向成长。 NAND方面 ，西部数据已在12月7日向客户发出涨价通知信，强调未来几季NAND芯片产品价格将呈现周期性上涨，预期累计涨幅高达55%。 另外，德邦证券表示， 模组端 涨价趋势具较强确定性，有望在2024年开启上涨周期。 放眼整个存储行业， 在上游厂商减产、缩减资本开支和需求持续复苏的带动下，存储市场有望迎来底部反转机遇。 据Gartner数据，2024年全球半导体市场规模预计同比增长16.8%增至6240亿美元，其中最大增长驱动力来自于存储芯片（预计2024年反弹增长66.3%）。根据Yole Intelligence最新存储芯片市场的监测数据报告，存储芯片市场有望将于今年Q4开始 复苏，由于供应商积极减产，24-25年存储市场将以供应不足和价格攀升为主要特征。 ▌投资机会有哪些？ 存储行业日趋改善会带来哪些机遇？ 华金证券表示， 存储芯片需求复苏同时带动了对存储设备的需求。目前，三星和SK海力士均宣布将在2024年扩大存储芯片产能、投资以DDR5和HBM为主的存储芯片设备。 根据SEMI数据，2023年全球存储相关资本支出出现最大降幅，2024年有望恢复增长。其中，2024年NAND设备市场规模有望增长21%达到107亿美元，2025年增速可望大幅提高至51%，市场规模有望达到162亿美元；DRAM设备市场则相对稳定，2024年有望小幅增长3%，同时受惠于制程微缩和HBM需求增长，2025年DRAM设备销售额或达到155亿美元，同比增长20%。 海通证券则将设备视作“最具确定性”的环节，也表示，2024年预计将有几个较为重要的晶圆厂项目启动设备招标等相关工作，将带动对国内半导体设备的购置需求，建议关注最具确定性的存储产业链扩产，相关公司包括中微公司、盛美上海、拓荆科技、长川科技、精智达等。 另外，中信证券指出，行业周期角度，海外大厂稼动控制下存储供需逐渐改善，主流存储价格Q3起持续回暖，并在Q4带动利基存储价格触底回升， 看好产业链细分龙头Q4随库存去化、需求逐步回归迎来业绩底部复苏，看好国内存储产业链周期复苏叠加国产化趋势下的投资机遇 。建议关注：1）存储模组；2）受益DDR5升级渗透的存储配套芯片；3）存储芯片设计。

12月21日，全国工业和信息化工作会议在京召开。会议坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的二十大和二十届二中全会精神，深入学习贯彻习近平总书记关于新型工业化的重要论述，认真落实中央经济工作会议和全国新型工业化推进大会部署要求，总结2023年工作，部署2024年任务。部党组书记、部长金壮龙出席会议并讲话，部领导出席会议。辽宁省、江苏省、山东省、湖北省、四川省工业和信息化主管部门及上海市通信管理局主要负责同志作交流发言。 会议认为，推进新型工业化，是以习近平同志为核心的党中央统筹中华民族伟大复兴战略全局和世界百年未有之大变局作出的重大战略部署。党的十八大以来，习近平总书记举旗定向、掌舵领航，就推进新型工业化的一系列重大理论和实践问题作出重要论述，极大地丰富和发展了我们党对工业化的规律性认识，为推进新型工业化提供了根本遵循和行动指南。学深悟透习近平总书记关于新型工业化的重要论述，必须坚持党对推进新型工业化的全面领导，深刻认识推进新型工业化的战略定位，牢牢锚定推进新型工业化的总体目标，准确把握推进新型工业化的重要原则，全面落实推进新型工业化的重点任务，掌握推进新型工业化的方法路径，坚持学思用贯通、知信行统一，把学习成效转化为推进新型工业化的实际行动。 会议指出，2023年是全面贯彻落实党的二十大精神的开局之年，是三年新冠疫情防控转段后经济恢复发展的一年，也是我国工业发展史上具有里程碑意义的一年。党中央召开全国新型工业化推进大会，习近平总书记作出重要指示指出，新时代新征程，以中国式现代化全面推进强国建设、民族复兴伟业，实现新型工业化是关键任务。全系统认真贯彻落实党中央、国务院决策部署，扎实开展学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想主题教育，守正创新、团结奋斗，较好完成了全年工作任务。 工业经济呈现回升向好态势。 预计全年，工业增加值同比增长4.3%以上，制造业增加值占GDP比重基本稳定，总体规模连续14年保持全球第一。“十四五”规划重大工程项目建设加快推进。国防科技工业和烟草行业保持较快增长。 制造业重点产业链高质量发展步伐加快。 产业基础再造工程和重大技术装备攻关工程稳步推进，工业母机、关键软件等重点领域创新实现新突破，C919大型客机投入商业运营，国产首艘大型邮轮“爱达·魔都号”正式命名交付，全球单机容量最大的16兆瓦海上风电机组并网发电，国产ECMO完成注册取证，智能6行采棉机实现量产，神舟十六号、十七号顺利升空。 制造业创新体系建设不断加强。 国家级、省级制造业创新中心分别达到29个、260个，国家级高新技术产业开发区达到178家，高新技术企业达到46.5万家。落实《党和国家机构改革方案》，完成机构转隶和职能承接工作。 产业结构进一步优化升级。 1—11月，规模以上高技术制造业增加值同比增长2.3%、装备制造业增加值同比增长6.4%。新能源汽车、锂电池、光伏产品“新三样”出口快速增长，新能源汽车出口达109.1万辆。造船业三大指标国际市场份额继续保持全球领先。累计建设数字化车间和智能工厂近万家，创建国家级绿色工厂5100家，工业资源综合利用效率进一步提高。系列产业转移发展对接活动取得成效，45家国家级先进制造业集群建设加快。 中小企业专精特新发展步伐加快。 累计培育“小巨人”企业1.2万家、专精特新中小企业10.3万家，遴选中小企业特色产业集群100个。启动首批30个城市中小企业数字化转型试点，开展系列中小企业服务活动，累计服务中小企业950余万家。 信息通信业高质量发展扎实推进。 预计全年，电信业务总量同比增长16%左右，软件和信息技术服务业收入同比增长13%左右。截至11月，累计建成5G基站328.2万个，千兆宽带用户较去年同期翻番。6G技术试验加快推进。信息通信监管改革创新深入推进，应急通信能力显著增强，网络和数据安全保障得到加强，无线电频谱资源开发利用水平、电磁空间安全保障能力进一步提升。圆满完成重大活动通信服务、网络安全、无线电安全等保障任务。 产业发展环境持续优化。 发布实施一批重要政策举措，建立制造业企业、中小企业常态化交流机制，实施“科技产业金融一体化”专项，持续推动国际合作走深走实。 推动全面从严治党向纵深发展。 全力支持配合中央巡视，坚持即知即改、抓实立行立改，以高质量党建引领高质量发展，党员干部干事创业的精气神进一步提振。 会议指出，2024年是中华人民共和国成立75周年，是实现“十四五”规划目标任务的关键一年，也是全面落实全国新型工业化推进大会部署的重要一年。要坚持以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的二十大和二十届二中全会精神，深入学习贯彻习近平总书记关于新型工业化的重要论述，认真落实中央经济工作会议和全国新型工业化推进大会部署要求，坚持稳中求进工作总基调，完整、准确、全面贯彻新发展理念，统筹高质量发展和高水平安全，大力推进新型工业化，实施制造业重点产业链高质量发展行动，提升产业科技创新能力，改造升级传统产业，巩固提升优势产业，培育壮大新兴产业，前瞻布局未来产业，支持中小企业专精特新发展，加快建设以科技创新为引领、先进制造业为骨干的现代化产业体系，为以中国式现代化全面推进强国建设、民族复兴伟业提供坚实物质技术基础。 会议强调，2024年要围绕高质量发展，突出重点、把握关键，抓好十二个方面重点任务。 一是全力促进工业经济平稳增长。 抓好稳增长政策落地见效，深入实施十大行业稳增长工作方案，支持工业大省继续“挑大梁”，做好经济宣传、政策解读和舆论引导。深化原材料、消费品“三品”行动，提振新能源汽车、电子产品等大宗消费。深化产融合作，做好制造业重点外资项目服务保障。保持烟草行业平稳增长。 二是全面实施制造业重点产业链高质量发展行动。 统筹推进关键核心技术攻关工程、产业基础再造工程和重大技术装备攻关工程，强化应用牵引，加快技术攻关突破和成果应用，实现“化点成珠、串珠成链”。 三是提升产业科技创新能力。 大力推进科技创新和产业创新深度融合，深入实施科技创新重大项目，持续优化创新平台网络，加快培育创新型企业，打造“火炬”品牌升级版。推进园区提质增效，启动创建国家新型工业化示范区。 四是加快改造提升传统产业。 实施制造业技术改造升级工程，支持企业设备更新，加快钢铁、有色、轻工等重点行业改造升级。推动制造业“智改数转网联”，深化智能制造试点示范，推进开源体系建设。继续办好产业转移发展对接活动。 五是巩固提升优势产业领先地位。 加快强链补链延链，提升全产业竞争力。支持新能源汽车换电模式发展，抓好公共领域车辆全面电动化先行区试点。加强光伏行业规范引导和质量监管。促进稀土在航空航天、电子信息、新能源等领域高端应用。 六是加快培育新兴产业。 启动智能网联汽车准入和上路通行试点，推进北斗规模应用和卫星互联网发展。壮大新能源、新材料、高端装备、生物医药及高端医疗装备、安全应急装备等新兴产业，打造生物制造、商业航天、低空经济等新的增长点。出台未来产业发展行动计划，瞄准人形机器人、量子信息等产业，着力突破关键技术、培育重点产品、拓展场景应用。 七是推动信息通信业高质量发展。 统筹“建、用、研”各项工作，推进5G、千兆光网规模部署，加快布局智能算力设施，加强6G预研。创新信息通信市场监管，纵深推进行风建设和纠风工作，完善应急通信预案和指挥体系。推动5G规模化应用，出台工业互联网高质量发展指导意见。开展关键信息基础设施防护提升专项行动，提升行业数据安全管理水平。 八是推动工业绿色低碳发展。 稳妥推进工业领域碳减排，严控钢铁、水泥、平板玻璃新增产能，开展工业数字化碳管理试点，深入实施工业能效、水效提升行动，积极探索新兴固废综合利用市场化途径，大力发展绿色低碳产业，全面推广绿色制造。 九是促进中小企业高质量发展。 实施一批普惠性帮扶政策，多渠道支持专精特新企业创新发展，深入开展中小企业数字化转型城市试点和“三赋”专项行动。加快建设全国中小企业服务“一张网”。深入实施促进大中小企业融通发展等系列活动。 十是优化国防科技工业体系布局，巩固提高一体化国家战略体系和能力。十一是支持部属高校“双一流”建设。 加强党建、思政和意识形态工作，构建特色鲜明、优势突出的学科专业体系，培养造就拔尖创新人才，支持部属高校参与国家实验室建设，保障校园安全稳定。 十二是提升行业治理现代化水平。 加强对产能过剩行业的规范指导。实施新产业标准化领航工程。落实制造业全面对外开放措施，放宽电信市场准入，深化双多边机制合作。抓好制造业人才培养等重点项目实施。加强通信管理局建设。支持部属单位聚焦主业、突出特色，打造核心支撑能力。加强民爆行业监管，抓好通信业及通信设施建设安全生产监管。做好重大活动和突发事件通信服务、网络安全、无线电安全等保障工作。 会议强调，要进一步强化党的创新理论武装，深入学习贯彻习近平新时代中国特色社会主义思想，学深悟透习近平总书记关于新型工业化的重要论述，坚定捍卫“两个确立”，坚决做到“两个维护”，做好“三个表率”，建设模范机关，走好“第一方阵”。要狠抓贯彻落实，按照不折不扣抓落实、雷厉风行抓落实、求真务实抓落实、敢做善为抓落实的要求，坚决落实中央经济工作会议和全国新型工业化推进大会部署，注重协同配合，加强调查研究，提高履职能力，坚决纠治形式主义、官僚主义，下决心精简论坛、展会等活动，带头过紧日子，全面完成2024年各项目标任务。要营造干事创业的良好氛围，弘扬“两弹一星”精神、载人航天精神、工匠精神和“哈军工”优良传统，倡导严慎细实、雷厉风行、团结协作、敬业规范的工作作风，想干事的给机会、能干事的给舞台、干成事的给激励，进一步提振党员干部干事创业的精气神。要全面加强党的建设，把全面从严治党要求贯穿到各方面全过程，认真支持配合中央巡视，切实抓好中央巡视整改任务，一体推进不敢腐、不能腐、不想腐，牢牢守住廉洁、保密、安全“三条红线” ，以高质量党建引领高质量发展。 会议要求，岁末年初之际，要绷紧保民生、保安全稳定这根弦，扎实做好企业帮扶、节日市场供应、通信服务、无线电检测、安全生产、应急值守等各项工作。组织做好对离退休干部、老职工的慰问。严格落实中央八项规定及其实施细则精神，严肃查处“四风”问题，确保节日期间风清气正。 中央纪委国家监委驻工业和信息化部纪检监察组负责同志，国家国防科技工业局、国家烟草专卖局负责同志，各省、自治区、直辖市及新疆生产建设兵团工业和信息化主管部门主要负责同志，有关国家高新技术产业开发区管理委员会负责同志，各省、自治区、直辖市通信管理局主要负责同志，部属各单位、部属各高校党政主要负责同志，部代管各基金公司主要负责同志，部机关各司局主要负责同志参加会议。中央和国家机关部分单位有关负责同志列席会议。

专注多媒体芯片设计企业安徽宏晶微电子股份有限公司（下称：宏晶微）近日在安徽证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导机构为五矿证券。 辅导备案显示，五矿证券为宏晶微提供的辅导有两个阶段，2023年12月至2024年4月为第一阶段，2024年5月至辅导验收为第二阶段。 宏晶微成立于2009年8月31日，注册资本与实缴资本均为9275.65万元，法人代表为刘伟。2015年4月1日，该公司股票在全国中小企业股份转让系统（即新三板）挂牌并公开转让。2019年1月9日，其股票终止挂牌。 天眼查显示，董事长兼总经理刘伟直接持股25.59%，最终受益股份33.00579%，为该公司控股股东；合肥新经济产业发展投资有限公司于2019年12月23日完成350万元的认缴出资，持股3.77%，为宏晶微第十大股东；安徽省科技成果转化引导基金有限责任公司，于2020年7月15日完成238万元的认缴出资，持股2.57%，为宏晶微第十三大股东。上述两家分别为合肥市级与安徽省级国有资本。 宏晶微实控人刘伟出生于1978年5月，获安徽大学电子工程学士、中国科学技术大学工商管理硕士、清华大学工商管理硕士学位，曾先后任职于多家上市IC设计企业。刘伟2000年毕业后就进入外资企业，从事芯片设计、集成电路的开发工作。 2009年8月，刘伟发起筹建宏晶微电子科技股份有限公司，该公司专注于多媒体芯片设计，主要集中在音视频采集、传输、处理等技术方向，产品覆盖新型平板、高铁、汽车、广电、医疗、智能制造等领域。2011年，宏晶微设计完成第一颗多媒体芯片。 官网信息显示，宏晶微目前至少拥有43款多媒体芯片产品，提供包括医疗内窥镜、无人机航拍、视频采集在内的7大应用方案，并向全国提供技术服务。海外销售地区则包括英国、韩国、以色列等17个国家和地区。 同时，宏晶微对外投资企业12家，包括合肥恺英信息科技有限公司、合肥宏晶半导体科技有限公司、成都宏熠电子科技有限公司、宏晶微电子科技（西安）有限公司等。 《科创板日报》记者查询发现，2018年2月9日，安徽省人民政府办公厅印发《安徽省半导体产业发展规划（2018-2021年）》， 宏晶微作为重点依托企业列入该发展规划。彼时，该公司运营模式为Fabless形式，专注于具有自主知识产权的集成电路设计，从事项目产品的设计和销售活动，芯片的生产和封测均采用委外方式。 据宏晶微曾在新三板所披露的财报显示，2018年，该公司营收7385万元，同比增加118.56%，毛利率35.2%；归母净利润1037万元，扣非净利润875.2万元；年末资产总额1.37亿元，负债4962万元，母公司资产负债率34.31%；当年研发费用808万元，较2017年末增长73.76%。 《科创板日报》记者以投资者致电宏晶微，询问上市板块与最新运营情况等，公司工作人员表示目前不确定具体上市板块，也不方便透露更多信息。 需要一提的是，财联社星矿数据显示，年初至今，保荐人五矿证券IPO与再融资保荐业务共12笔，其中思索技术和鸿普森辅导验收通过，且鸿普森北交所挂牌成功；金泉生物、速美达、中迅农科3家终止（撤回）；另外包括优晶科技、华大北斗在内的其他7家都在辅导备案中。

周三（12月20日）美股收盘后，芯片巨头美光科技（Micron Technology）公布强劲的营收预期，表明数据中心的需求正在帮助弥补个人电脑（PC）和智能手机缓慢复苏的市场。 财报具体数据显示，在2024财年第一财季（今年9月、10月和11月）中，美光实现了47.3亿美元的营收，强于前一季度的40.1亿美元和上年同期的40.9亿美元；另外，每股亏损0.95，两个数字均好于市场预期的45.4亿美元和每股亏损1美元。 在对第二财季（今年12月、明年1月和2月）的业务展望中，美光预计营收将在51亿至55亿美元之间，强于分析师预期的49.9亿美元；公司还预计每股亏损将收窄至0.21美元至0.35美元之间，也比华尔街预期的0.62美元乐观。 截至发稿，美光科技周四盘中涨超7%，收复了昨日4.24%的跌幅。受投资者乐观情绪的推动，年初至今美光已累涨近70%，跑赢了费城半导体指数60%的涨幅。 美光的前景表明，公司可能已经度过了全行业衰退最糟糕的一段时期，并走在重回盈利的道路上。首席执行官Sanjay Mehrotra指出，为了支持人工智能软件的开发，数据中心对昂贵内存的需求变得强劲。 随着人工智能大模型兴起，高带宽内存（HBM）成为当前图形处理器（GPU）存储单元的主流解决方案。Mehrotra透露，美光已经卖完了公司在2024年可以制造的所有HBM。 他还重申了先前的预测，即2024年将是行业的反弹年，将为2025年取得创纪录的业绩奠定基础，“该行业高收入和高利润的机会才刚刚开始。” 近两年，由于消费电子行业的颓势，用于智能手机和PC的内存价格一度暴跌至不到生产成本的水平。展望未来，美光预计明年PC的销量将以1%至6%的速度增长，同时智能手机也会出现温和的增幅。 Mehrotra说道，虽然这些方面的需求没有特别明显的回升，但客户至少能解决库存过剩的问题——这有助于恢复供需平衡。但他表示，美光仍需等到价格改善后才会提高这类芯片的产量。 日内，据韩国媒体报道，三星和SK海力士都计划在2024年增加半导体设备投资。三星电子预计投资27万亿韩元（约207.8亿美元），较今年增长25%；而SK海力士计划投资5.3万亿韩元（约40.7亿美元），比今年增加100%。 除了增加半导体设备投资外，三星电子和SK海力士也提高了2024年的产能目标。三星电子计划将DRAM和NAND闪存的产量增加约24%，而SK海力士的目标是将DRAM产量恢复到2022年底的水平。