4月1日晚间，有研新材发布公告，公司拟向控股股东中国有研科技集团有限公司（以下称“中国有研”）发行3583.31万股公司股份，募资不超过3.2亿元，扣除发行费用后用于偿还国拨资金专项债务。本次发行的发行价格为8.93元/股。 对于本次定增的目的， 有研新材表示，公司本次向特定对象发行股票，将进一步增强公司资本实力，优化资产负债结构，提升公司的盈利能力和抗风险能力 ，从而实现股东价值的最大化。 有研新材主要从事电子薄膜及贵金属材料、稀土材料、红外光学及光电材料、生物医用材料研究、开发、生产、销售。产品主要应用于新一代信息技术、高端装备制造、节能环保、生物医用材料等战略性新兴产业，满足国民经济发展需要等。 2023年前三季度，受稀土和铂族金属价格和需求下滑影响，公司业绩下滑明显。根据有研新材发布2023年Q3业绩报显示,前三季度，公司实现营业收入83.20亿元,同比减少29.1%；实现净利润1.40亿元，同比减少46.31%。 《科创板日报》记者注意到，这已经是公司连续第三个季度出现营收、净利润双双下滑。此前的2023年3月、2023年6月，公司分别实现营收30.25亿元、56.48亿元，同比下滑22.64%、23.75%；实现净利润分别为3878万元、5286万元，同比下滑23.75%、72.07%。 自身盈利能力的大幅削弱，有研新材的负债压力加大，同时应收账款规模持续高企，影响到了公司的流动性。 截至2023年9月末，有研新材资产总额59.63亿元，流动资产40.90亿元，其中应收账款规模高达8.43亿元，货币资金4.09亿元；负债方面，截至2023年9月，公司短期借款4.72亿元、一年内到期的非流动负债1.84亿元、长期借款3.41亿元、应付债券16.4亿元、其他流动负债1.46亿元，有研新材负债总额20.05亿元，远远超过公司手持货币资金规模。 从现金流报表来看，2022年，有研新材经营活动产生的现金流净额为1.57亿元，现金及现金等价物余额仅为11.16亿元，但截至2023年9月末，有研新材经营活动产生的现金流净额为-4.50亿元，现金及现金等价物余额降至4.09亿元。 在此背景下，有研新材本次定增募资将全部用于偿还债务。 有研新材表示， 截至2023年9月30日，公司资产负债率为33.63%。以2023年9月30日数据为计算基础，假设不考虑发行费用，本次募集资金全部用于偿还委托贷款，本次发行完成后，公司合并报表口径资产负债率将下降为31.48%。 《科创板日报》记者注意到， 除了通过定增集资外，公司还通过转让子公司股权的方式改善财务状况。 去年5月，有研新材发布公告的出售控股子公司公告显示，公司以约5.85亿元的价格分别向中国稀土集团、中国有研转让其持有的有研稀土新材料股份有限公司股权，此次转让涉及有研稀土约43.72%股权。 “本次转让后公司现金流有望优化，业务向半导体材料聚焦。” 中信证券在2023年5月发布的研报中表示，有研新材向中国稀土集团、中国有研转让其持有的有研稀土股份，合作围绕稀土产业链开展专业化整合，有利于公司发挥特色优势，促进产业发展。 近年来，伴随着国内晶圆厂商的纷纷扩建，作为上游原材料之一的靶材本土化替代发展较快。国金证券预计，2024年，国内晶圆产能占全球比例从2022年的16%提升到19%，半导体材料市场规模稳步增长。 早在2022年3月，有研新材发布公告称，决定对首发募投项目“有研亿金靶材扩产项目”进行调整，项目改造建设地点包括山东德州新建生产基地和昌平基地升级改造两部分，产品结构和生产工艺进一步优化和改善，项目建成后产能达到 73000块/年。 具体调整内容包括：项目投资总额由3.28亿元增加至6.46亿元，土地面积由100亩增至140亩，建设面积由29000平米增至43000平米，产品结构将部分铝系靶、钛靶调整为铜系靶材，建设周期由12个月延长至18个月，2025年底前达产。 项目进展方面，根据 国金证券研报显示，截至2023年9月，有研新材昌平厂区产线改造完成，目前产能3.5万块/年，德州基地规划扩建4.3万块产能，2023年9月已正式投产，目前产能逐步爬坡。 就定增预案、经营业绩及未来产能规划等情况，《科创板日报》记者多次致电有研新材，截至发稿尚未收到公司相关问题回复。

本周三，中国台湾花莲地区突发大地震，导致全球芯片制造巨头台积电生产经历短暂中断。 不过，台积电指出，除受影响较大地区的某些生产线外，截至周五，台湾晶圆厂的设备已基本完全恢复。但地震仍对台积电的财务造成了重大影响，有消息称，台积电第二财季业绩将因此损失6000万美元。 据消息人士透露，台积电的一些高阶芯片需要在稳定真空的环境中持续数周才能完成生产，地震虽然没有直接造成破坏，但仍可能使一些已经投产的芯片间接报废。 这也凸显出制造商所处地理位置对于半导体供应的重要性，尤其是台积电承担了全球近90%的先进处理芯片的生产。 而就在此时，台积电却又风轻云淡地宣布，预计到2030年，其在日本的第一家芯片工厂将实现60%的本地采购。不巧的是，该工厂所在的熊本县同样处在地震带上，让人不可避免地为此担忧。 头铁的台积电 2016年，日本熊本县发生里氏6.5级和7.3级两次强震，与台湾清明节前的25年来最强地震震级几乎一致。 这让台积电计划投大钱在当地兴建的工厂看着像是“先天不足”，但台积电却对地震带这一负面因素不以为意。 在日本首相岸田文雄周六参观新厂址之际，台积电发言人Nina Kao表示，将大力推动日本本地供应链的整合，在制造过程中使用更多当地的间接材料，且本地化60%的目标还不包括机械的使用。 台积电还表示，熊本的第一家工厂计划在今年年底前开始出货，主要产品为用于相机传感器和汽车的逻辑芯片。 这也很符合日本政府的诉求。为了刺激台积电建厂推动发展当地供应商的技术和业务，日本政府已经拨款4760亿日元（约31亿美元）用于台积电的第一座工厂。此外，日本政府还承诺为台积电额外提供7320亿日元的补贴，以建设第二家工厂。

在人工智能热潮、芯片库存减少以及市场需求回暖的推动下，全球存储芯片价格正从去年的暴跌中逐步反弹，这也为三星电子的最新一季财报带来重要曙光。 三星电子预计，今年第一季度的公司营业利润将增长超过9倍。这意味着，在经历了去年的存储芯片寒冬之后，这家全球最大的存储芯片制造商将迎来自2022年第三季度以来的最好的盈利表现。 三星终于走出芯片寒冬？ 三星电子近日发布业绩指引称，第一季度营业利润将同比增长约931%，从6400亿韩元（约合人民币34.30亿元）至6.6万亿韩元（约合人民币353亿元）。 同时，三星第一季度营收也同比增加了11.4%，达到71万亿韩元（约合人民币3805亿元）。不过，最终正式财报结果将在4月底公布。 三星业绩的反弹很大程度上来源于芯片市场的回暖。Korea Investor Relations Service 分析师朴成顺（Park Sung-soon）表示：“三星营收同比基本持平，但营业利润超出预期，因此NAND闪存芯片的库存估值可能有所改善。市场对NAND的需求有所改善可能也提高了利润率。” 去年在存储芯片市场寒潮影响下，三星经历了过去15年以来的最惨一年：2023年三星营业利润为6.54万亿韩元（约合356亿元人民币），同比下降84.92%。按年度计算，这是自2008年全球金融危机爆发时的6.03万亿韩元以来的最低水平。 而去年底以来，随着AI热潮下带动了市场对高性能芯片的强劲需求，同时几家存储芯片制造商又在此前大幅减产，都推动了存储芯片价格的回暖。 韩亚金融投资（Hana Financial Investment）分析师Roko Kim表示：“我们看到内存周期的复苏强于预期，内存芯片价格的涨幅也高于预期。今年将是DRAM收益最大化的一年，而NAND价格也将飙升。” 三星还将迎来更多好消息？ 除了芯片周期的回暖，三星还可能在近期迎来更多好消息。 上个月，英伟达CEO黄仁勋在英伟达GTC 2024活动的媒体见面会上暗示，英伟达有意采购三星的HBM芯片。稍晚些时候，韩媒爆料称，英伟达最快将从9月开始大量购买三星电子的12层HBM3E。假如消息落实，这将为三星电子未来的业绩进一步增长带来潜在的动力。 此外，在中国台湾花莲地区4月3日突发大地震之后，台湾芯片供应链不可避免的受到短期冲击，这将加剧全球芯片短缺的状况，并给三星和英伟达带来进一步提高芯片价格的空间。 三星今年1月推出的新一代人工智能手机Galaxy S24预计也将对公司财报利润做出重大贡献。S24系列凭借其人工智能功能的成功，一经推出便大受欢迎，这也导致三星在2月份成为全球智能手机销量最多的公司。有消息称，三星电子内部已经将该款手机第一季度销量目标从1200万台上调至1300万台。 Korea Investor Relations Service 分析师朴成顺指出：“新推出的Galaxy S24智能手机的初期市场反应也很好，所以如果高利润率的高端智能手机销量超过预期，也将会产生影响。”

作为人工智能（AI）热潮最大的赢家，英伟达的股价一路涨得“风生水起”，今年迄今的涨幅已高达83%。然而，根据几位华尔街分析师的说法，英伟达最好的日子可能已经过去了，今年可能会开始“磕磕绊绊”。 在这种悲观情绪出现之际，英伟达到现在为止表现仍十分出色，交出了一份又一份令人满意的“成绩单”。该公司现在的市值超过了谷歌母公司Alphabet和亚马逊，而且刚刚取代特斯拉成为散户投资者的首选股票。 但DA Davidson分析师Gil Luria认为，这家芯片制造商的巨大涨幅可能很快就会结束。他预计， 到今年年底，英伟达的股价将最多下跌20%。 他和其他几位策略师一样，对英伟达惊人的估值持怀疑态度。 Luria最近在接受采访时表示，英伟达不太可能保持快速增长的速度，因为投资人工智能的公司最终肯定会退出。在一份报告中，他给该股的评级为“持有”，目标价为620美元，这是华尔街的最低预期。 “它的很多大客户（例如微软和亚马逊）……都在囤积它的GPU产品。”他说，“但随着他们达到所需的容量，他们不会在未来几年继续购买这款产品。” 数据显示，在截至2025年第一季度的12个月里，英伟达的每股收益预计将飙升至24.75美元。这几乎是该公司去年调整后每股收益13美元的两倍。 Luria还预计，到2026年，对英伟达产品的需求将下降。 “我们今年走得越高，明年就会跌得越多，”他警告说。 此外，其他评论人士也对英伟达的天价估值发出了警告。德意志银行在最近的一份报告中维持了对该公司股票的“持有”评级，但指出该芯片制造商的股价已经很高。 分析师将该股目标价定为每股850美元，这意味着该股将较当前水平下跌3%。 德银写道，“我们仍然对英伟达的创新速度印象深刻，并继续认为该公司是无可争议的人工智能领导者，但我们也认为，这一观点已经是众所周知的，并充分反映在其已经溢价的估值中。” 英伟达还面临着人工智能领域激烈竞争的风险。晨星公司股票策略师Brian Colello表示，没有哪家公司能像英伟达那样在市场上占据如此大的主导地位，但微软和亚马逊等科技巨头肯定也在“奋力一搏”。 他在接受采访时表示：“云计算公司可能只是看到他们在英伟达GPU上花了多少钱，然后……尝试在内部构建这些芯片，以运行特定的人工智能工作负载。英伟达拥有巨大的营业利润率和一流的盈利能力，因此，这确实给了很多公司进入竞争的动力。” Colello推测，如果经济放缓，英伟达的股票也可能受到打击。如果像微软这样的客户缩减GPU支出，那可能会给英伟达带来麻烦，因为投资者已经对该股寄予了很高的期望。 晨星公司给该股的评级为中性，目标价为910美元。这意味着该股在今年剩余时间将基本持平。 不过，看空英伟达的人当然是少数，因为这家芯片制造商的股价仍在继续上涨。投资者将密切关注该公司即将于5月22日发布的最新业绩报告。

随着人工智能热潮持续席卷全球，AI浪潮领头军英伟达正继续向东南亚进军。 当地时间周四，印尼官员透露，英伟达整计划与印尼电信巨头Indosat Ooredoo Hutchison合作，斥资2亿美元在印尼建立一个人工智能中心。 英伟达准备继续向东南亚进军 据印尼通信和信息技术部部长Budi Arie Setiadi介绍，新设施将设在中爪哇省的苏拉卡塔市（Surakarta），并将加强当地的电信基础设施、人力资源和数字人才。 Indosat Ooredoo Hutchison 是印尼第二大移动电信公司。上个月，该公司宣布，准备将英伟达的下一代芯片架构Blackwell集成到其基础设施中，“目标是推动印度尼西亚进入人工智能和技术进步的新时代”。 英伟达扩大在印尼的业务，代表着该公司今年将更广泛地进军东南亚。在数字经济不断增长的背景下，该地区的数据需求出现了激增。 今年1月，新加坡电信公司宣布与英伟达合作，在其遍布东南亚的数据中心部署人工智能功能。 新加坡电信3月表示，该计划将在今年之前为该地区的企业提供英伟达尖端的人工智能计算能力，而客户无需投资和管理自己昂贵的数据中心基础设施。 东南亚已成为英伟达重要市场 东南亚已被证明是英伟达的主要收入来源之一。 据去年英伟达提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件显示，在截至去年10月的财季中，该公司季度收入的约15%（即27亿美元）来自新加坡。 尽管这一占比仍然落后于美国和中国——美国占英伟达收入的34.77%，中国台湾占23.91%，中国大陆占22.24%，但对于英伟达而言，新加坡的确是一个快速增长的市场：该季度，英伟达在新加坡的收入比上年同期的5.62亿美元增长了404.1%，超过了英伟达的整体收入增长速度，成为该公司的第四大主要市场。 根据英伟达最新的财报显示，数据中心占其收入的大部分。在全球人工智能热潮的支持下，数据中心在其最新财季创造了184亿美元的收入。

4月4日讯：美东时间周三，韩国SK海力士公司宣布，已经与美国印第安纳州政府签署合作协议，将投资38.7亿美元在该州的西拉斐特建造一座先进的芯片封装工厂和人工智能(AI)产品研究中心。 这家全球第二大存储芯片制造商表示，这将是SK海力士在美国的首家芯片工厂，计划于2028年下半年开始大规模投入生产。 当天，SK海力士首席执行官郭鲁正、韩国驻美大使赵贤东、印第安纳州州长Eric Holcomb、参议员Todd Young、白宫科技政策办公室主任Arati Prabhakar等一众人员出席了签约活动。 据悉，该芯片工厂将以下一代高带宽内存(HBM)芯片生产线为中心，这些芯片是训练人工智能系统的图形处理器的关键组件。上个月，SK海力士开始批量生产用于人工智能(AI)服务器的HBM3E芯片。 作为HBM芯片的领先设计和制造商，SK海力士已经发展成为人工智能开发热潮中的关键参与者。这推动其股价年内迄今涨逾25%，市值也轻松突破了1000亿美元，使其成为韩国市值规模第二大的公司。 大约两年前，SK海力士承诺，将通过研发项目、材料、在美国建立先进的封装和测试工厂，向半导体产业投资150亿美元。 该公司在周三表示，最新的合作协议是此前承诺的一部分，公司还向美国政府申请了《芯片与科学法案》提供的补贴。 新项目也标志着美国在芯片行业迈出了重要一步，先进封装产能是美国政府重振半导体产业努力中的一个瓶颈。美国的封装能力只占全球的3%，这意味着在美国生产芯片的公司通常还得把芯片运到亚洲组装使用。 SK海力士声称：“印第安纳州的工厂预计在2028年下半年开始量产新一代HBM等适于人工智能的芯片，新工厂将在当地创造1000个以上的工作岗位，为地区社会发展做出贡献。” 印第安纳州州长Eric Holcomb表示：“印第安纳州是创造将成为未来经济原动力的创新产品的全球领先者。坚信与SK海力士的伙伴关系将带来印第安纳州和普渡大学等地区社会的长期发展。” 工厂位于普渡大学附近，该校是美国最大的半导体和微电子工程专业所在地之一。SK海力士此前也曾考虑过亚利桑那州，该州有一个新兴的芯片产业，台积电和英特尔的工厂就位于该州。 SK海力士首席执行官郭鲁正表示，考虑到州政府的全力支持、丰富的制造基础设施，以及普渡大学的优秀人才等，最终选择了印第安纳州。

4月3日07时58分，在中国台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米；之后08时11分发生6.5级强震，之后不断发生小规模余震。 中国台湾气象署地震中心表示，后续3-4天可能会有规模6.5以上至7.0级余震。这次地震也是自台湾1999年“921大地震”之后最大的地震规模。 ▌地震对电子产业有哪些影响？ 台湾作为我国乃至全球的电子产业重镇，汇集有台积电、联电等多家大厂。对于这些厂商们而言，水、电一刻也缺不得，一旦暂停即需耗费极大停工成本，更妄论大规模地震带来的“致命伤”影响。 当三级以上地震发生时，半导体厂部分设备便会启动自动保护机制关闭设备，此时处于溅镀等制程中的晶圆会因断电失去真空环境，从而造成晶圆破片 ；厂商除了遭受晶圆破损、报废的损失，还有后续碎片的清理，因此仅晶圆破损便会带来极大的产值损失。 不仅如此， 依照半导体及面板厂等无尘室的防灾规范，厂区发生规模达四级地震，就必须疏散无尘室人员，以预防有毒气体、液体外泄事故发生。 值得注意的是， 台湾当地半导体及面板工厂密集地区中，台中及新竹县最大地震烈度为五级，新竹市及台南最大地震烈度为四级，这些厂区中，台积电、联电、美光等均有设厂 。 新竹科学园区称，台积电及竹南联电已部分停工，竹南群创光电亦部分停业，景源电子及台美科技员工已全部撤离。新竹科学园区面板厂商友达光电，以及半导体供应链公司旺宏电子、PSMC、联电等均正常运营。 南科园区公告，群创B厂、台积电十八厂、瀚宇彩晶地震烈度为四级，群创高雄F厂地震烈度为三级。据报告，该地区没有受到影响。 ▌当地设厂厂商具体反馈情况如何？ 今晨震后，台湾当地科学园区与电子厂均在第一时间启动应变程序，进行必要的人员疏散与设备检查，关注后续情况。综合当地多家媒体消息，目前主要电子厂受影响程度如下： 半导体晶圆代工龙头台积电： 台积电今日向《科创板日报》记者表示，为确保人员安全，根据公司内部程序启动相关预防措施，部分厂区已进行疏散，目前人员皆安全并开始陆续回到工作岗位，详细情况尚待确认中。 台积电厂房设计以七级为主， 目前部分石英管材破裂以及线上晶圆有部分毁损，部分机台已暂停运转做停机检查，避免偏移；台积电竹科、南科产线暂时停摆破片损失估算中 。 此外，目前台积各建厂工地状况检查初步正常，因安全考量已决定今日台湾各地工地停工，待检查后再行施工。台积电于新竹宝山、高雄皆正进行建厂工程，另外先进封装CoWoS亦有工程在进行，后续是否影响装机进度，仍有待观察。 法人依现况预估， 台积电受影响工作时数在6个小时以内，对台积电第二季财测影响约6000万美元，第二季毛利率影响估低于0.5个百分点，整体影响有限 。 存储芯片龙头美光： 正在评估地震后的运营和供应链；所有员工都很安全，美光在台的DRAM产量约占公司DRAM整体产能的60%。 半导体晶圆代工厂商联电： 竹科及南科人员依作业标准进行疏散，人员均安全，厂务设施正常，部分设备停机，工程师正努力盘点与复机中。 半导体晶圆代工厂商力积电： 厂区人员进行疏散，人员均安全，部分机台预防性停机，确切影响尚在统计中。 半导体设备商东京威力科创（TEL）： 公司在台湾地区有四个工厂，确认其建筑物在地震中受到一些损坏，预计不会产生任何长期影响，所有员工都很安全。 半导体晶圆供应商环球晶： 目前厂务和设备工程师正逐项检查所有设施状况。 半导体封测厂商日月光投控： 目前公司营运一切正常。 存储器厂商南亚科： 人员确认安全，部分设备预防性停机，目前正进行安全检查。 存储器厂商华邦电： 目前人员均安，厂务正常运作中，实际影响正评估中。 面板供应商群创： 第一时间已照标准程序，确认厂区人员安全，部分厂区进行人员疏散，目前人员安全；厂区部分设备启动保护性自动停机，进行系统检查中，对厂区运作影响不大。 面板供应商友达： 台湾北部厂区多，涵盖龙潭、新竹、台中，厂区人员已疏散，地震影响还在了解状况中。 代工厂广达、仁宝、纬创、英业达、和硕等： 产线及营运目前正常，并持续追踪状况。 光学厂商大立光、玉晶光： 产能无影响，产线仍正常运作。

今晨，中国地震台网正式测定，4月3日07时58分，在中国台湾花莲县海域（北纬23.81度，东经121.74度）发生7.3级地震，震源深度12千米。 此次震中位于海域，离台湾岛最近约14公里。地震造成台湾全岛震感强烈，福建、广东等地震感非常明显，浙江、江苏、上海等地亦有震感反馈。 台湾气象署地震中心表示，后续3、4天可能会有规模6.5以上至7.0的余震； 这起地震也是自台湾1999年“921大地震”之后最大的地震规模 。 地震发生后，日本气象厅立即向宫古岛和冲绳群岛发布海啸警报。日本气象厅称，包括宫古岛在内的靠近台湾的日本偏远岛屿预计将立即遭遇高达3米的海啸。 据菲律宾火山地震研究所消息，菲律宾发出海啸警报，下令沿海地区疏散。 据报道，地震已经造成台湾部分地区停电。据台媒称，受到地震影响，台湾高铁全线停驶，车厢内停电。而台北捷运（地铁）则停驶40分钟。 此外，花莲当地已报道有至少两栋建筑物倒塌，一栋多层建筑物倾斜。 台积电发言人表示，为确保人员安全，根据公司内部程序 ，部分厂区已进行疏散，至于受损状况，目前还在清查当中。 据台湾新竹科学园区管理局报告，因地震发生时为上班时间，不仅造成园区内交通混乱，就连各科技厂区内夜班人员通通往外避难，所幸目前暂未传出人员伤亡。 新竹科学园管理局表示， 目前园区内的京元电子、达迈科技厂已回报全厂人员进行疏散，竹南园区内的力积电、台积电部分预防性停机、群创光电部分停机 ，新竹园区内的友达、联电、旺宏、力积电回报正常。 台积电新竹厂、研发中心大批工程师及作业人员第一时间疏散聚集在路边。 据调查，台积电竹科南科人员依作业标准进行疏散，人员均安全，厂务设施正常，但机台部分停机，工程师正努力盘点与复机中。

英特尔周二披露了2023年度半导体代工业务的财务情况，这也是英特尔首次单独披露芯片制造业务的收入总额。历史上看，英特尔一般将自己设计及制造的芯片汇总进行披露。 英特尔表示，其代工业务在2023年营业亏损70亿美元，销售额为189亿美元。而2022年，其代工业务销售额275亿美元，营业亏损规模在52亿美元，这代表着去年英特尔在代工业务上的疲软态势加剧。 这也让英特尔冲击台积电芯片制造地位的雄心受到打击。在该报告出炉之后，英特尔股价在美股盘后下跌4.3%。 艰难时刻尚未过去 英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示，2024年将是 该公司芯片制造业务运营亏损最严重的一年，预计到2027年左右才会实现运营盈亏平衡。 Gelsinger还指出，代工业务因诸多错误决定而受到拖累，包括一年前反对使用荷兰公司阿斯麦的极紫外光刻设备。虽然这些机器的成本可能超过1.5亿美元，但它们比较早版本的芯片制造设备更具成本效益。 他补充称，由于这些失误，英特尔将晶圆总数的约30%外包给了台积电等外部制造商。而英特尔现在的目标是将该数字降至20%左右。 据Gelsinger称，在EUV之前的时代，英特尔耗费巨大且缺乏竞争力，导致一再落后；但在后EUV时代，英特尔将在价格、性能和尖端制造方面恢复竞争力。他还承诺将比竞争对手先一步实现18A制程节点，并因为该技术的突破而在成本上与竞争对手看齐。 作为英特尔“焕新”的重要部分，该公司目前计划斥资1000亿美元在美国四个州建设或扩建芯片工厂。公司高管也在积极推销其新的芯片制造业务，希望吸引更多的代工客户。