鉴于投资者们对人工智能（AI）的热情仍然高涨，摩根大通一位高管表示，利用AI改变业务的公司可能会成为下一批受益者。 小摩德国私人银行业务负责人Caroline Pötsch-Hennig表示，投资者只关注芯片制造商或云计算提供商，这些公司正在推动创造新的人工智能模型，这“不是正确的做法”。相反，投资者也应该留意新技术的“采用者”。 近几个月来，随着投资者对人工智能技术的热情日益高涨，一些“最显而易见的”受益者们股价飙涨。其中，“AI总龙头”英伟达的市值周三一度超越苹果，达到3万亿美元以上。而服务器制造商超微电脑是今年以来标准普尔500指数中表现最好的公司。 然而，现在越来越多的投资者正在寻找其他方式来押注人工智能的潜力。例如，摩根大通此前曾表示，一些交易客户正在涌入大宗商品市场，预计这项技术所需的基础设施将提振对能源和设备的需求。 这就像早期蒸汽机的出现一样，发明者和制造商并不是技术的唯一受益者，工厂、铁路和船舶运营商基于蒸汽技术为自身业务和机器提供动力。后来的电力、电话、计算机和互联网也是如此。每项创新的回报最终会从创造者、商业化落地的推动者，涌向技术使用者。 而在AI时代，很明显，“推动者”是那些专注构建软件模型的公司（包括OpenAI、Alphabet），以及数据中心硬件的设计者和制造商（例如英伟达、AMD、超微电脑、台积电），还有亚马逊、甲骨文、微软等运营基础设施的云计算巨头。这些“推动者”的成功已是有目共睹的。 “推动者”命运与“使用者”息息相关，后者是前者的客户。因此，华尔街预计，AI所带来的好处也终将轮到“使用者”。去年末，摩根士丹利对首席投资官进行的一项调查发现，多数人预计将在2024年下半年启动第一个人工智能项目。 贝莱德瑞士业务负责人Mirjam Staub-Bisang说：“你需要关注那些有（健康）资产负债表、有现金为技术创新提供资金的公司。今天进行这样的投资，你可以在今后几年里获得收益。” 大摩欧洲主题研究主管Edward Stanley此前表示，公司股价不会在一夜之间发生变化，但能够展示人工智能计划进展的使用者将越来越多以更高市盈率获得投资者的认可。 “人工智能正在以不同的速度让公司受益。”成长型投资公司Alger的投资组合经理Patrick Kelly也表示，“有些企业已经得到了巨大的好处，有些则要在未来几年实现增长。”

导读： ①半导体陷入分化，消费电子、AI应用方向再度活跃，科技股或有望呈现良性轮动；②存量博弈环境下，位阶相对较低的题材或更易受资金青睐；③资金高标抱团的风格再现端倪 6月13日 12:00 今日整体延续分化走势，其中泛科技产业链仍是目前市场最为重要的热点方向。半导体芯片、消费电子再度走强，而AI核心硬件与机器人概念也于盘中走强。而有色、养殖、化工等周期股方向则陷入调整。另外从今日市场的炒作风格来看，科创次新股受到资金的追捧，多只个股20CM涨停的同时，板块指数涨超9%。整体而言，在市场缺乏增量资金的背景下，短线弱势整理结构无法得以快速扭转，应对上仍以围绕着泛科技这一核心方向去寻找机构性机会为主。 6月13日 10:30 开盘第一个小时来看，泛科技方向再迎爆发，消费电子再度走强，杰美特、瀛通通讯、惠威科技涨停，英力股份、福日电子、福蓉科技涨幅居前。AI概念股反复活跃，新易盛、公业富联、沪电股份等核心标的涨超5%。此外，科创次新股表现活跃，康希通信、艾森股份、碧兴物联等个股涨停，爱科赛博、安凯微、司南导航等个股涨幅居前。但从市场整体而言，个股却跌多涨少，指数同样延续弱势整理态势。 6月13日 9:10 昨日市场延续分化走势，小盘股继续活跃，短线情绪也持续回暖个股连续第三天涨多跌少，涨停个股家数也明显增多。但另一方面，昨日的量能进一步萎缩至7000亿之下，而沪指也未能摆脱弱势整理结构。仍需一根放量长红来确认止跌企稳，反之若指数延续缩量整理的话，个股层面或将再度陷入分化。 盘面上来看，泛科技方向依旧是目前市场的热点所在。苹果在WWDC大会上发布新的AI产品，导致其股价前天放量大涨超7%，激发了果链的人气。昨日开盘阶段还是展现出不俗的冲高力度的，但在经历一轮脉冲式拉升后，跟进买盘有所不足，随后便再度开启了“电风扇”式轮动模式。但就目前而言，消费电子在经历了昨日的高位整固后，能否进一步加强仍是今日盘面关注的重点。 以传媒为代表的AI应用端也于昨日盘中活跃，本质上而言也属于的对于苹果Apple Intelligence的推出后的延伸性炒作。除了受到上述消息面的催化，AI应用端在经历了充分调整后，自身的位阶优势也是不可低估的一个因素。而CRO概念昨日的反弹也与之相仿，同样是受到了消息利好刺激后展开了修复反弹。因此后续资金挖掘新题材时，这个题材所处的位置可能比利好消息本身更为关键。 再来关注半导体板块，由于指数的弱势和成交量的萎缩，所以半导体在经历了前一日的集体爆发后再度陷入分化整理。不过就昨日市场表现来看，前排核心标的以及几只成交额品种都没有出现明显的负反馈，在资金维持较高活跃度的背景下，半导体依旧具有较高的容错率。整体而言，在目前的市场环境下想要走出了强上强的主升行情难度较大，后续更大概率或将以进二退一震荡向上的模式延续。 此外，另外资金高标抱团的风格再现端倪，正丹股份昨日再度涨停并反弹至新高附近，受其带动英力股份、台基股份等创业板人气股再度冲高。在量能持续萎缩的背景下 ，市场的赚钱效应或逐步向前排的核心标的集中，后续板块效应或将减弱，取而代之是高标间的相互联动。

受益于近期芯片涨价潮，今日港股半导体板块相关个股多数上涨。截至发稿，华虹半导体(01347.HK)、上海复旦(01385.HK)、中芯国际(00981.HK)分别上涨4.47%、2.86%、1.68%。 注：半导体股的表现 消息方面，根据机构跟踪，晶圆代工价格调整已传导至功率半导体厂商，今年以来功率半导体厂商迎来涨价潮。其中，三联盛全系列产品上调10-20%、蓝彩电子全系列产品上调10-18%、高格芯微全线产品上调10-20%、捷捷微电Trench MOS上调5-10%等。 同时台积电在近日被传出可能提高其晶圆产品的价格，对此台积电回应称，公司的定价策略是基于战略考虑而非机会主义，台积电将继续保持与客户的紧密合作。 华虹半导体涨幅居前 从早盘走势来看，华虹半导体涨幅居前。根据近日摩根士丹利的报告，华虹半导体的晶圆厂目前的利用率已经超过了100%，预计在下半年可能会将晶圆价格上调10%。 受此消息刺激，华虹半导体盘中一度涨超8%。 此外，国家大基金三期于近期宣布成立，在一定程度上推高半导体相关个股的投资热度。 平安证券表示，与大基金一、二期相比，大基金三期可能将继续加大与制造环节相匹配的上游关键设备材料零部件的投资，尤其是先进制程、先进封装相关环节，同时可能更加关注 AI 芯片、HBM等前沿先进、但国内目前相对薄弱的领域。

多家芯片大厂展露AI雄心。 当地时间6月12日，在美国硅谷举办的“三星晶圆代工论坛2024”上，AI芯片成为本次论坛的核心议题。三星乐观预测， 今年其AI芯片代工销售额将是去年的1.8倍，客户数量将比去年增加1倍；到2028年，其AI芯片代工客户数量将比2023年增加4倍，代工销售额将比2023年增加9倍 。“我们目前正在继续收到AI芯片订单”，三星电子总裁兼代工业务负责人崔时永透露。 三星具备提供逻辑、内存芯片和先进封装的能力，该公司同时公布了AI芯片技术路线图，包括——两个新的尖端节点SF2Z（2nm工艺，预计于2027年实现量产）和SF4U（4nm工艺，预计于2025年实现量产）；SF1.4（1.4nm）的准备工作进展顺利，性能和良率目标有望在2027年实现量产；计划在今年下半年量产其第二代3nm工艺（SF3）的GAA处理器（Gate-All-Around，全环绕栅极），并在即将推出的2nm工艺上提供GAA处理器。 三星还推出集成其代工、内存和高级封装（AVP）业务优势的三星人工智能解决方案平台。 三星描绘AI蓝图的同一天， 博通将AI芯片年度营收预期上调10% ，并宣布进行股票拆分。该公司预计2024年与AI芯片相关的收入将达到110亿美元，高于之前预测的100亿美元。该消息刺激博通股价在尾盘交易中暴涨近15%。 博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司，核心产品旨在帮助传输ChatGPT等AI应用使用的大量数据， 今年第二季度（截至今年5月5日的第二财季），该公司来自AI产品的收入达到创纪录的31亿美元 。博通CEO Hock Tan表示，“博通第二季度的业绩再次受到AI需求和收购VMware的推动。” 最新消息称，博通正在为谷歌和Meta定制AI芯片。 “随着数据中心市场转向AI服务器，博通的上升空间极高。从很多方面来看，（博通）将成为这一转变的第二大受益者，仅次于英伟达，”Creative Strategies分析师Ben Bajarin表示。 三星与博通均为全球头部芯片厂商，前者深耕代工、存储，后者聚焦通信芯片。两公司不约而同将AI视作业绩“发射器”，正是AI对芯片行业的巨大推动作用的折射。 ▌AI芯片竞争愈发激烈 目前海内外AI布局持续推进，AI大模型快速迭代将有利于端侧AI应用的落地，进而推动端侧AI市场的发展扩容，AI芯片有望越来越多地应用在手机、PC等消费类设备上。 对于芯片行业而言，这意味着 产品升级迭代速度进一步加快、AI芯片行业竞争加剧。 6月2日，英伟达CEO黄仁勋在ComputeX2024大会上称，英伟达之前一直遵循着较慢的两年更新周期来推出芯片，后续产品推出速度将改为“一年一更”的节奏发布新的AI芯片型号。竞争对手AMD、英特尔也在该会上发布了一系列新型AI芯片。 尽管AMD和英伟达都在AI芯片领域展开激烈竞争，但两家公司都不自行制造芯片，而是将制造外包给代工厂，以便能够集中资源和精力在芯片设计和技术创新上。 之外，AMD和英伟达之外，OpenAI、谷歌等均启动AI芯片自研。在AI时代浪潮下，芯片行业将迎来更加激烈的竞争，代工等细分领域也有望充分受益。

摩根士丹利指出，由于近年来DRAM厂新增产能有限，叠加HBM消耗大量产能，DRAM正迎来前所未有的供需失衡“超级周期”，明年标准型DRAM供应缺口高达23%，将比HBM更缺，为近年罕见，价格将一路上涨。大摩调升今年第三季DRAM和NAND芯片价格涨幅预估，由原预期8%和10%，上调至13%和20%，调升幅度高达六成以上。 人工智能需求推动，叠加过去两年资本支出不足，内存市场正迎来前所未有的“超级周期”。山西证券表示，价格上涨趋势明确，存储进入新一轮上行周期，把握行业周期反转机会。未来随着存储价格持续涨价带来的营业利润率改善，存储龙头厂商有望迎来业绩与估值的戴维斯双击，行业存在较大的反弹空间。银河证券研报指出，存储芯片赛道属于高成长强周期行业，当下时点是存储芯片赛道下一轮周期的新起点。在AI、国产化、需求复苏叠加数字经济对存力的需求不断抬升的背景下，看好存储产业链的投资机遇。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 兆易创新 产品包括NorFlash、SLCNANDFlash、DRAM、MCU等系列产品。公司SLCNAND价格预计2024年呈温和上涨趋势。 澜起科技 是全球三家主流DDR5内存接口芯片供应商之一，行业地位领先。2024年1月，公司推出DDR5第四子代RCD芯片，支持数据速率为7200MT/S，并已将该产品工程样片送样给主要内存厂商。

在人工智能浪潮之中，博通虽然不像生产AI芯片的英伟达那样名声大噪，但却是“闷声发大财”的典型：在各大科技巨头构建数据中心的背景下，博通提供一系列用于计算和网络的组件，包括对数据中心至关重要的组件，这使它从这一AI浪潮中同样大赚。 在人工智能产品强劲需求的推动下，芯片巨头博通的最新财报和年度预测超过预期，公司股价在尾盘交易中暴涨近15%。 博通从AI浪潮中“闷声发大财” 美东时间周三，博通发布第二财季财报显示，在截至今年5月5日的第二财季中，公司每股利润为10.96美元，好于10.80美元的预期均值；公司收入增长至125亿美元，高于121亿美元的预期均值。 该公司表示，在截至10月份的整个财年内，公司营收预计将达到510亿美元左右，略高于分析师此前预计的506亿美元，也高于博通早些时候预期的接近500亿美元。 博通首席执行官Hock Tan表示，收购VMware也提振了业绩。他在声明中表示：“博通第二季度的业绩再次受到人工智能需求和VMware的推动。” 他还透露，在第二财季内，仅人工智能产品的收入就达到了创纪录的31亿美元。他预测，2024财年博通人工智能产品的总营收将超过110亿美元。 同时，最近一直低迷的非人工智能产品业务营收在第二季度触底反弹。Tan在电话财报会上表示：“2024财年下半年可能会温和复苏”。 博通宣布股票拆分计划 博通是半导体行业最大的公司之一，其业务分布广泛，这使其成为整体芯片市场表现的晴雨表。 在全球AI浪潮中，众多数据中心供应商依靠博通定制的芯片设计和网络半导体来构建人工智能系统。博通与谷歌的合作尤为引人注目，自2016年谷歌发布初代TPU以来，博通一直是谷歌AI处理器芯片的合作伙伴。博通还与Meta等其他科技巨头展开合作，共同设计AI训练处理器。 不过，博通也销售汽车、智能手机和互联网接入设备的组件。此外，该公司还越来越多地进军软件领域，包括大型计算机、网络安全和数据中心优化产品。 博通还追随英伟达的脚步，宣布了一项10比1的股票拆分计划，将于7月15日生效。英伟达的股票拆分计划已经于6月7日生效。 财报发布后，博通的股价在尾盘交易中上涨了超14%。博通股价今年已经累计上涨了34%至1495.51美元。相比之下，费城证券交易所半导体指数同期上涨了32%。

在美国主导的贸易限制措施刺激下，中国对成熟技术半导体设备的需求明显激增，而日本成为其中的最大受益者之一。 今年第一季度，日本对中国出口额暴增同比82%。同时，日本已经连续第三个季度将超过50%的半导体制造设备出口至中国。 日本连续3季度过半芯片设备出口至中国 日本贸易数据显示，在截至今年3月份的第一季度，中国市场占其半导体制造设备、设备零部件以及平板显示器设备出口量的一半。 今年第一季度，日本对中国相关设备的出口总值较上年同期暴增82%，至5,212亿日圆（约合33.2亿美元），为2007年以来的最高水平。 去年7月，日本开始实施尖端半导体制造设备出口管制措施，日本企业需要获得日本贸易省批准，才能将尖端半导体（如14纳米及以下逻辑芯片）的制造设备运往友好国家以外的目的地。 日本对中国出口激增的背后，部分原因是中国企业在限制措施期间争相购买设备。中国海关数据显示，去年9月，中国从世界其他地区进口了52亿美元的芯片制造设备，同比增长了大约50%，其中从日本和荷兰的进口也有所增加。 但SMBC日兴证券分析师Yoshimasa Maruyama表示：“目前的趋势不能完全用最后一刻的需求（last-minute demand）来解释。” 中国对芯片设备需求暴增 中国海关数据显示，截至4月份，中国对芯片设备的月度进口额继续同比增长，徘徊在40亿美元左右。 大和研究所分析师Kazuma Kishikawa表示：“无法获得先进半导体设备的中国制造商，正在转向制造通用芯片。”而这种转变刺激了不在贸易限制范围内的日本芯片设备的出口激增。 国际半导体产业协会（SEMI）最新公布的数据显示，受中国台湾地区及北美市场大幅衰退影响，2024年第一季度，全球半导体设备销售额同比萎缩2%至264亿美元。 但同时， 中国市场第一季度半导体设备销售额达到125.2亿美元，较去年同期增长113%， 连续四个季度保持全球最大芯片设备市场地位。 半导体行业通常会经历三到四年的盛衰周期。在新冠疫情的动荡中，全球芯片市场在2022年下半年进入低迷期，但现在显示出触底的迹象。日本上季度芯片制造设备出口同比增长13%，为五个季度以来首次出现增长。

封测大厂日月光昨日披露5月业绩，该公司称， 受益于客户需求缓步回升，5月营收创今年来新高，为历年同期次高 。 该月其实现营收474.93亿新台币，环比增3.65%，同比增2.71%，其中封测及材料业务营收265.68亿新台币，环比增5.5%，同比增1.3%；5月累计营收2261.16亿新台币，同比增2.57%。 日月光还给出了乐观展望——分业务线来看， 该公司看好今年封测业务表现，预期二季度稼动率会提升至60%以上，下半年也会进一步回升，并带动封测业务的毛利率回升至24%-30%区间。 放眼国内集成电路封测行业，据中银证券， 龙头公司在2024Q1普遍性出现营业收入同比回升和归母净利润同比修复的趋势。 长电科技2024Q1营业收入约68.4亿元，同比增17%；归母净利润约1.4亿元，同比增23%。通富微电2024Q1营业收入约52.8亿元，同比增14%；归母净利润约1.0亿元，同比增长显着。华天科技2024Q1营业收入约31.1亿元，同比增39%；归母净利润约0.6亿元，同比扭亏为盈。 值得注意的是， 以Chiplet为代表的高端封测，需求有望进一步增加，日月光就表示，所有应用都将从底部复苏，尤其AI、HPC领域会持续强劲成长，增幅也会高于其他应用 。 与此同时， 多家机构将高端封测视作算力供给侧瓶颈，看好该环节扩产弹性。晶圆代工龙头台积电已给出示范。 据中国台湾经济日报今日报道， 由于英伟达、AMD等大厂AI芯片热销，先进封装产能供不应求，业界传出，台积电正全力冲刺CoWoS先进封装产能建设，相关设备厂商“订单满手” 。台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段，即开始采购设备，同时，南科嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂还不够用，台积电也传出正勘察三厂土地。 ▌封测端行业复苏信号明显 高端封测更具弹性 华福证券表示，半导体封测环节作为集成电路生产的后道工序，其营收情况与半导体销售额呈高度的一致性。随着半导体景气度和下游需求的逐步修复，封测环节有望率先受益，并开启全新成长。 国泰君安也表示，随着下游需求回暖，传统封装占比较高的厂稼动率达到90%以上，先进封装随海外市场复苏及国内手机端新品发布也逐步修复。封测端库存周转天数于1Q21-4Q21见底，此后逐步提升，1Q23库存高位与19年去库存前水位类似，随着需求向好，逐季改善，1Q24库存下降提速，业绩蓄势待发。价格端，受需求端回暖、上游原材料铜、金、钨等价格飙升影响，部分封测厂已开始提价。2Q24提价趋势确定，稼动率环比提升，封测端业绩有望量价齐升，持续向好。 华金证券表示，先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封装各产业链（封测/设备/材料/IP等）将持续受益。

据媒体报道，英特尔已经暂停了在以色列扩建工厂的计划。 2021年，英特尔宣布将投资100亿美元在以色列南部的迦特镇建立一家芯片工厂。去年12月，英特尔宣布将追加150亿美元投资，用于扩建工厂，总投资将达到250亿美元。以色列政府承诺向英特尔提供32亿美元的补贴。 英特尔回复了有关暂停扩建以色列工厂的报道，但该公司并未直接承认或否认，也没有提及以色列业务是否受到巴以冲突的影响。 英特尔在一份声明中表示：“以色列仍然是我们全球主要的制造和研发基地之一，我们将继续全力投入该地区。管理大型项目，尤其是在我们这个行业，往往需要适应不断变化的时间表。我们的决策基于业务条件、市场动态和负责任的资本管理。” 英特尔是以色列高科技行业最大的雇主之一，在当地拥有近1.2万名员工。该公司在以色列经营着四个研发和生产基地，其中包括位于迦特镇的Fab 28工厂将生产英特尔10纳米芯片。按照原计划，Fab 28工厂将在2028年投产。 值得一提的是，此前有媒体报道称，英特尔在德国的芯片工厂建设计划因欧盟补贴审批和土地问题推迟了开工延期，新的开工时间推迟到了2025年5月。不过，如果英特尔能够加快进度完成建设和设备安装，该工厂仍有望在原定的2027年底至2028年初投产。 英特尔是少数兼具芯片设计和制造业务的公司，但其芯片代工业务近年来表现不佳，并且在短期内难以改善。 财报显示，英特尔代工部门去年的收入为189亿美元，亏损达到近70亿美元。英特尔首席执行官Pat Gelsinger此前警告称，2024年将是英特尔代工业务的低谷，并且预计在未来三年内，这部分业务无法实现收支平衡。