近期，港股半导体芯片概念连续逆势走高，与恒指回调行情形成鲜明反差。 消息面上，有报道称台积电或将启动新一轮涨价谈判，主要针对5/3/2nm等先进制程，预计涨价的决策最快会在2025年正式生效。 作为全球半导体代工龙头，台积电涨价传闻所透露出的信号也引发了市场高度关注。而随着近期各大晶圆厂产能接近满载，涨价也早已成为全行业当下关注的焦点。 近日同样传出涨价计划的华虹半导体(01347.HK)今日一度涨超4%，续创年内新高。 值得关注的是，今年以来全球半导体行业的涨价氛围持续浓厚，自5月开始已逐渐呈现扩散趋势。 据韩国央行6月14日公布数据显示，韩国5月份芯片出口价格创纪录上涨，按美元计韩国半导体出口价格指数较上年同期跃升42.1%。 其中，以韩国三星电子和SK海力士为首的周期性存储行业正在从低迷中迅速反弹。 6月18日SK海力士股价大涨约4%，创下24年以来新高，有消息称公司可能还会上调其未来的盈利预期。 此外，随着库存出清和需求复苏，业内人士预计下半年功率半导体行业景气度也会继续上行。 有产业链消息称，5月-6月，针对部分中低压产品，华润微、扬杰科技等功率大厂已相继有涨价和谈价动作。 国泰君安也在近期发布的研究中表示，半导体周期底部已现，库存已回到合理水位，各类产品价格从24Q1开始均出现不同幅度涨价。涨价品种从元器件到晶圆代工端逐步扩散，同时台积电、华虹等主要代工厂价格趋于稳定，稼动率都在80%以上。 此外，中原证券分析师邹臣也在近期的报告中称，目前全球半导体月度销售额持续同比增长，消费类需求在逐步复苏中，生成式AI领域需求旺盛，半导体行业已开启新一轮上行周期。 据WSTS最新预测，2024年全球半导体市场销售额将同比增长16%，预计2025年将同比增长12.5%。有望连续两年出现双位数增长。

人工智能的浪潮，推高了多个领域的需求。继光模块、先进封装后，英伟达又释放出交换机大笔订单。 近日，英伟达与鸿海就NVLink交换机达成大笔独家代工订单合作。 据供应链人士透露，此次订单数量将等同于英伟达GB200服务器出货量的七倍（按一台服务器机柜需要七个NVLink交换机计算）。 摩根士丹利曾在AI供应链产业报告中表示，预估到2025年英伟达将出货2万台GB200 DGX NVL72机架和1万台MGX NVL36服务器机架。 NVLink交换机是英伟达研发推出并用于GB200 AI服务器的独家技术。此前鸿海已取得大份额英伟达GB200 AI服务器代工订单，报道指出，最新的NVLink交换机毛利率远高于服务器组装。 事实上，交换机被誉为“提升算力的法宝”。如同高速公路枢纽允许车辆实施变道，交换机允许数据在CPU、GPU以及加速器之间快速流动，从而快速响应高性能计算任务，这使其在如今这个AI催动算力需求爆发的时代占据了重要地位。 此前，随着市场对AI基建的关注集中到网络通信，通信芯片龙头博通的股价也创下历史新高。该公司也旗帜鲜明地提出，以太网架构将成为大规模AI集群主要组网方式。而交换机正是以太网架构的关键组成部分。 所以，交换机订单增长的源头是大规模AI集群的持续建设以及服务器数量的增加，而后者的本质其实是算力需求的不断增长。 据IDC研究分析，2024年后全球服务器市场将保持8-11%区间增速，预计到2027年市场规模达到1780亿美元。 回归国内视角，“东数西算”项目的实施，加上对大规模数据处理和存储需求的激增，同样正推动中国服务器市场的采购需求不断上升。 根据IDC预测，到2027年，中国AI服务器市场规模有望达到164亿美元（约合1189.92亿人民币）。 《科创板日报》查找了提供适应AI服务器的高性能交换机代工服务的企业，发现有多个A股上市公司已在相关方面作出布局： 工业富联(601138.SH)的800G交换机已进行新产品导入，预计将为公司营收做出贡献。公司系全球主要服务器品牌合作商，在云计算服务器出货量持续全球领先。 菲菱科思(301191.SZ)在中高端数据中心交换机领域取得独立研发创新成果，目前实现了25G/100G/400G等中高端交换机的量产交付。 共进股份(603118.SH)产品覆盖园区交换机、SMB交换机、数据中心交换机等场景产品,目前公司800G数据中心交换机已在陆续交付中。 锐捷网络(301165.SZ)推出了800G交换机产品技术方案，助力客户实现智算网络组网，满足AI高性能计算集群的规模应用需求。 沪电股份(002463.SZ)在高阶数据中心交换机领域持续布局，应用于Pre800G的产品已批量生产，应用于800G的产品已实现小批量的交付。 从投资视角来看，东北证券针对交换机产业链，梳理出4条投资逻辑： 1）交换芯片：长周期高壁垒，乘国产替代东风高升。以太网交换芯片市场被博通等大厂掌握，盛科通信成为境内厂商第一。终端客户推动供应链国产化，盛科通信深度受益。 2）海外映射：AI建设浪潮汹涌，国产厂商有望复刻Arista步伐。作为AI基础设施的数据中心交换机是交换机行业主要增长赛道，800GbE交换机渗透率提升有望使相关厂商量价齐升。 3）WiFi-7商用：WiFi-7标准有望于24Q1正式落地，WiFi-7元年或将到来。产业链上游芯片、模组厂有望率先受益，大陆企业重点关注终端应用侧。 4）白盒：交换机白盒化趋势明显，已成为数据中心主流选择。海外Arista等白牌交换机厂商正在抢占思科等传统品牌交换机厂商份额，OS+白盒路径带来更高毛利率。国内厂商有望复制Arista路径，凭借白盒交换机进一步提升市占率。

亿万富翁、多家科技公司创始人马斯克最新预测，未来手机将变得过时，会被直接植入人脑的芯片取代。 当地时间周日(6月17日)，马斯克高仿号“Not Elon Musk”发帖称：“你会在你的大脑上安装一个Neuralink接口，让你通过思考来控制你的新X手机吗？”对此，马斯克本人回应称：“未来将不会再有手机，只有Neuralink。” 在今年1月底，马斯克的脑机接口公司Neuralink进行了首次大脑芯片植入试验。据悉，第一位四肢瘫痪的试验参与者诺兰·阿博(Noland Arbaugh)在植入设备后，能够用神经连接植入物控制电脑屏幕上的光标，即他拥有了使用“意念”操作电脑的能力。 但在手术一个月后，植入设备不再像以前那样工作了，植入诺兰大脑的大部分电极都松动了，不再将他的想法转化为光标运动所需的电信号。随后，Neuralink对软件进行了修改，帮助诺兰重新获得了许多设备的功能。 据媒体报道，FDA已批准了Neuralink将其大脑芯片植入第二位受试者脑内的申请，并将在6月份的某个时候进行试验。 目前，已经有1000多名四肢瘫痪的患者愿意接受Neuralink的试验，但有资格参加这项研究的患者不到100人。该公司计划到2030年将为超过2.2万人植入芯片。 Neuralink去年在新闻发布会上表示，其PRIME项目旨在开发一种“完全植入式、无线的脑机接口”，最初将赋予人们使用思想控制电脑光标或键盘的能力。并将为各种身体残疾(如瘫痪和失明)以及像肥胖、自闭症、抑郁和精神分裂症等疾病的革命性治疗铺平道路。 2018年，马斯克在接受采访时指出，Neuralink将来也可能让人类无需使用语言进行交流，并可能实现与人工智能(AI)的“共生”状态。 至于上文中提到的X手机，则源于马斯克对苹果AI隐私问题的担忧。在本月的苹果WWDC 2024大会上，苹果宣布与OpenAI达成了深度合作，最新发布的GPT-4o模型将被完全整合进苹果Siri功能中，但马斯克声称这会发生数据泄露，并表示一旦苹果将GPT集成到操作系统中，他将禁止苹果设备进入他的公司。 对此，马斯克的粉丝建议他自己做一款手机，这样就不用担心信息安全的问题了，并给手机起名为“XPhone”或者“TeslaPhone”！

据媒体报道，英伟达全新发布的开源模型Nemotron-4 340B，有可能彻底改变训练LLM的方式！从此，或许各行各业都不再需要昂贵的真实世界数据集了。而且，Nemotron-4 340B直接超越了Mixtral 8x22B、Claude sonnet、Llama3 70B、Qwen 2，甚至可以和GPT-4掰手腕。据悉，Nemotron-4 340B是一系列具有开创意义的开源模型，最大的技术变化在于进一步拥抱MOE架构，引入ROPE优化算法。 2022年以来，AI大模型已经成为科技巨头重金投入的领域，这让算力变得十分宝贵，光模块景气度与下游需求有望持续成长。东北证券认为，MOE架构相比传统Transformer模型具备更高的效率和更低的成本，在海外谷歌Gemini、英伟达Nemotron等AI大模型积极采用MoE架构的推动下，MoE大模型有望成为全球AI大模型主流技术路线，对通信网络更高需求推动高性能交换机加速落地。具体来看主要是推动单交换机峰值速率提升，以及交换机总需求量增加。AI算力基础设施建设预计将保持扩张周期，带动上游光模块、交换机等环节需求提升。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 可川科技 设立全资子公司可川光子技术（苏州）有限公司，进一步加大研发投入力度，同时着手为激光传感器和400G/800G等更高速率光模块产品布局自建产能。 罗博特科 参股公司ficonTEC一直有向英伟达提供设备，同时与英伟达在1.6T的光模块工艺研发方面也有深入合作，公司在硅光、CPO及LPO耦合、封装测试方面是全球领先的技术提供商。

记者从多家功率半导体公司采访获悉，整体来看，功率半导体最坏的时刻已经过去，各大晶圆厂的产能已经接近满载，涨价成为行业内热议的话题。业内人士预计，随着产业链上库存出清、需求进一步复苏，预计下半年功率半导体行业景气度会继续上行。 功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，在电子电路中有广泛的应用。在汽车电气化、智能化加速的背景下，ADAS、电气化动力系统、高性能计算成为汽车半导体的三大主要增量领域。华鑫证券毛正认为，功率半导体应用广阔，尽管目前处于行业周期底部，但随着交期、库存逐步改善，和下游需求逐步复苏的节奏，再次看到功率半导体行业景气度回升的信号。随着国内功率产品可靠性、稳定性、性能参数等不断追赶海外标准，未来国产市场空间广阔。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 民德电子 旗下超薄背道代工厂芯微泰克目前已有十多家客户在进行IGBT、SGT、特种功率及IC等产品的背道工艺试样验证，部分产品已开始小批量产出。 新洁能 是国内技术领先的功率器件Fabless企业，MOSFET工艺咸熟、型号齐全。公司是国内率先同时拥有沟槽型、超级结、屏蔽栅MOSFET及IGBT四大产品平台的企业。

据The Elec消息，SK海力士正在大幅扩产第5代1b DRAM，以应对HBM与DDR5 DRAM的需求增加。 通过本次投资，按照晶圆投入量看， SK海力士的1b DRAM月产能将从今年一季度的1万片增加到年末的9万片，增幅达800%，且这一目标较去年年末给出的7万片目标高出近三成 。 这还不是扩产的终点。 SK海力士还计划到明年上半年，将1b DRAM月产量增加到14万-15万片，是今年一季度产能的14-15倍，最高较今年年末产能目标增超65% 。 此次增设1b DRAM将在SK海力士的京畿道利川M16工厂进行，1y DRAM产线将转为生产1b DRAM。目前，1y DRAM产量约为每月12万片，产线转向1b DRAM后，到2025年上半年，1y DRAM产量将减少到每月5万片。 为了扩产1b DRAM， SK海力士已向多家设备公司下单 。 半导体设备行业相关人士谈到SK海力士M16厂变动时透露，SK海力士曾要求移动设备、改造设备，并引进了1b DRAM生产所需的额外工艺设备， “主要是薄膜沉积、刻蚀、光刻等核心设备。” 薄膜沉积、刻蚀，与光刻设备并称为最重要的三大前道设备。 券商指出，14纳米及以下的逻辑器件微观结构的加工多通过等离子体刻蚀和薄膜沉积的工艺组合，使得刻蚀等相关设备的加工步骤增多，且60：1及以上高深宽比设备使用次数增加；晶体管结构从平面走向立体，芯片结构走向3D化，对刻蚀和薄膜沉积设备“量价齐升”。 进一步来说，设备行业更乐观地认为，SK海力士有望进一步扩大投资计划。 “如果SK海力士营业销量要求100%，那么生产或投资部门只接受70%-80%水平，”某相关人士表示，“因为上次行业下行周期时，公司按照要求进行生产和投资，导致陷入困境。” 另一位业内人士则指出， “设备订单数量的增长已经超出了我们最初的预期。” 除此之外，SK海力士之前在4月决定，将忠清北道清水市M15X厂作为下一代DRAM生产基地，该厂目前正在建设中，明年11月左右竣工，预计SK海力士将于明年初开始订购所需装备。 存储行业的暖风已经吹了多时。除了DRAM之外，得益于消费电子需求复苏、AIGC带动数据中心需求快速增长，NAND闪存也已逐渐走出低谷。 本月另一存储大厂铠侠已将旗下两座NAND闪存厂的产线开工率提升至100%——这也意味着，铠侠结束了自2022年10月起为期20个月的减产，NAND生产实现正常化 。 与此同时，由三家银行组成的贷款银团也同意对铠侠即将到期的5400亿日元贷款进行再融资，并提供2100亿日元的新信贷额度。铠侠将用所获资金投入设备更新、新晶圆厂建设，提升218层BiCS8 NAND闪存产能。

华尔街投行韦德布什（Wedbush Securities）分析师丹·艾夫斯（Dan Ives）周日（6月16日）将微软公司的目标价从500美元上调至550美元，理由是人工智能客户的积极反馈，以及Copilot和Azure的货币化程度不断提高。 艾夫斯在社交媒体平台X上宣布上调微软目标价。这位分析师强调，人们越来越着迷于微软的人工智能产品Copilot，以及微软的云计算服务Azure即将实现货币化，这两点是他看好微软前景的主要原因。 他写道，“Copilot和Azure的货币化浪潮也即将到来。我们看到，企业的人工智能交易转化率正在加快。” 微软的股票在过去12个月里已上涨了29%。截至上周五，微软股价收涨于每股442.57美元。艾夫斯给出的目标价较目前股价上涨约25%。 目前，微软在人工智能和云计算领域取得了重大进展。该公司最近宣布，未来十年将投资71.6亿美元在西班牙阿拉贡建设新的数据中心，此举有望加强微软的云基础设施，并增强其Azure服务。 微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉还一直在推动公司的人工智能战略，进行了大量投资和合作。 此前有消息传出，微软决定与芯片巨头联发科合作开发基于Arm的个人电脑芯片，这将挑战英特尔的市场主导地位。这一发展有可能进一步提升微软在人工智能和云计算市场的地位。 就在上月，在苹果的全球开发者大会（WWDC）开始前，艾夫斯还对苹果目标价做出了调整，将苹果目标价从250美元上调至275美元。他称，苹果生态系统内的人工智能技术将推动iPhone需求预期激增。

AI热潮将先进封装推向台前。 人工智能需要越来越快的芯片，但随着芯片尺寸接近原子级，进一步缩小芯片的成本越来越高。而将不同的芯片紧密集成在一个封装中，可以减少数据传输时间和能耗。 《韩国经济日报》援引三星电子公司和消息人士的话称，三星电子将在年内推出高带宽内存（HBM）的3D封装服务，计划明年推出的第六代HBM芯片HBM4将采用这种封装方式。 就在两周前，黄仁勋宣布下一代AI平台Rubin将集成HBM4内存，预计于2026年发布。 垂直堆叠 三星这项被称为SAINT-D的最新封装技术是在逻辑芯片上垂直堆叠HBM芯片，以进一步加快数据学习和推理处理速度。 目前，HBM芯片通过硅中间层在2.5D封装技术下与逻辑芯片水平连接。 相比之下，3D封装不需要硅中间层，也不需要在芯片之间放置一个薄基板，就能使它们通信并协同工作。 由于AI芯片封装需要整合不同类型的芯片，往往芯片代工厂需要与其他芯片制造商合作设计封装。 而三星可提供HBM 3D封装的一揽子解决方案，即三星先进封装团队把内存业务部门生产的HBM芯片与代工部门组装的逻辑芯片进行垂直堆叠封装。 三星电子高管表示，3D封装降低了功耗和处理延迟，提高了半导体芯片的电信号质量。 HBM4争夺战白热化 值得注意的是，三星的HBM3E内存目前仍未正式通过英伟达的测试，仍需进一步验证。而美光和SK海力士已在2024年初通过了英伟达的验证，并获得了订单。 即将推出HBM的3D封装服务意味着三星加快研发脚步，争取缩小与SK海力士在HBM4的差距。 事实上，HBM4争夺战早已打响。去年11月就有消息称，SK海力士正与英伟达联合讨论与三星方案类似的HBM4“颠覆性”集成方式。今年4月，SK海力士与台积电签署战略结盟协议，强化生产HBM芯片与先进封装技术的能力。而台积电的CoWoS技术一直在先进封装中处于领先地位。 另据业内人士透露，SK海力士正在扩产其第5代1b DRAM，以应对HBM及DDR5 DRAM需求增加。 此外，美光也正在追赶，etnews援引业内人士的话称，美光正在研发的下一代HBM在功耗方面比SK海力士和三星电子更具优势。 摩根士丹利预计，到2027年，先进封装收入占全球半导体收入的比例将达到13%，而2023年的这一比例为9%。 MGI Research预测，到2032年，包括3D封装在内的先进封装市场规模将增长至800亿美元，而2023年为345亿美元。

半导体新一轮涨价潮或许即将开启。继华虹半导体传出涨价计划后，台积电也即将涨价。 据台湾工商时报今日消息， 台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价涨幅在10%-20% ——而在6月4日的股东大会上，刚刚全面掌舵台积电的新任董事长魏哲家已“明示”自己有涨价想法。 先说3nm。台积电七大客户（英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌）已经包揽了3nm全部产能，预期订单满至2026年。还有分析师称， 包含3nm、5nm在内的台积电先进制程节点，价格都将调整，3nm订单强劲稼动率满载，5nm在AI需求推动下也将出现类似情形 。 随着台积电3nm供应愈发短缺，以高通为首的客户也着手开启涨价。 台湾工商时报6月13日援引供应链消息称， 高通骁龙8 Gen 4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25％ ，不排除引发后续涨价趋势。但业内也指出，涨价幅度合理，因为相较5nm，3nm每片晶圆成本价格大约就贵了25％，且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。 Wccftech同日则指出，涨价的不止高通， 英伟达、苹果、AMD也计划提高热门AI硬件的价格 。 台积电3nm家族成员包含N3、N3E、N3P、N3X、N3A等。其中，N3E,去年Q4量产，瞄准AI加速器、高端智能手机、数据中心等应用；N3P预计今年下半年量产，将用于移动设备、消费电子、网通等；N3X、N3A则是为高速运算、车用客户等定制化打造。 而台积电一贯不评论单一客户消息。至于是否会因为产能太抢手而涨价，借此“反映价值”，台积电强调，“定价策略始终以策略导向，而非以机会导向，会持续与客户紧密合作以提供价值”。 除了晶圆代工，先进封装也是台积电的另一项热门业务，特别是CoWoS等技术。 AI热潮极大地推升了CoWoS需求， 台积电Q3的CoWoS月产能有望从1.7万增至3.3万片，接近倍增 。 之前CoWoS产能就“卡了英伟达GPU的脖子”，后者在台积电先进封装产能中占比近半，而AMD、博通、亚马逊、Marvell等也对先进封装产能虎视眈眈。报道指出， 英伟达没有让出新开产能，而是选择了接受涨价让利，以借此拉开与竞争对手的差距 。 而台积电先进封装产能供不应求也将延续至2025年。分析师预期，明年市场需求量估超过60万片，台积电明年供给量预估53万片，仍有高达7万片左右缺口，先进封装涨价在即。 值得注意的是，近期全面掌舵的台积电新任董事长魏哲家，已在6月4日股东大会上直接放话： 目前所有的AI半导体全部是由台积电生产 。 的确，能设计AI GPU的，不止英伟达一家，但能生产AI GPU的，目前只有台积电一家——这种堪称“垄断”的“唯一性”，也让台积电挺起了涨价要钱的腰杆。 “我确实向‘3兆男（注：台媒估算黄仁勋身价为新台币3兆元）’抱怨过，他的产品太贵了。我想这些产品确实真的很有价值，但我也想向他展现我们的价值。” 魏哲家当时已暗示， 自己正在考虑提高台积电AI芯片的生产价格 。毕竟考虑到英伟达芯片卖出的高价，加上台积电在其中扮演的生产要角，自然很轻易便会产生提高代用价格的想法。