据媒体报道，英伟达全新发布的开源模型Nemotron-4 340B，有可能彻底改变训练LLM的方式！从此，或许各行各业都不再需要昂贵的真实世界数据集了。而且，Nemotron-4 340B直接超越了Mixtral 8x22B、Claude sonnet、Llama3 70B、Qwen 2，甚至可以和GPT-4掰手腕。据悉，Nemotron-4 340B是一系列具有开创意义的开源模型，最大的技术变化在于进一步拥抱MOE架构，引入ROPE优化算法。 2022年以来，AI大模型已经成为科技巨头重金投入的领域，这让算力变得十分宝贵，光模块景气度与下游需求有望持续成长。东北证券认为，MOE架构相比传统Transformer模型具备更高的效率和更低的成本，在海外谷歌Gemini、英伟达Nemotron等AI大模型积极采用MoE架构的推动下，MoE大模型有望成为全球AI大模型主流技术路线，对通信网络更高需求推动高性能交换机加速落地。具体来看主要是推动单交换机峰值速率提升，以及交换机总需求量增加。AI算力基础设施建设预计将保持扩张周期，带动上游光模块、交换机等环节需求提升。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 可川科技 设立全资子公司可川光子技术（苏州）有限公司，进一步加大研发投入力度，同时着手为激光传感器和400G/800G等更高速率光模块产品布局自建产能。 罗博特科 参股公司ficonTEC一直有向英伟达提供设备，同时与英伟达在1.6T的光模块工艺研发方面也有深入合作，公司在硅光、CPO及LPO耦合、封装测试方面是全球领先的技术提供商。

记者从多家功率半导体公司采访获悉，整体来看，功率半导体最坏的时刻已经过去，各大晶圆厂的产能已经接近满载，涨价成为行业内热议的话题。业内人士预计，随着产业链上库存出清、需求进一步复苏，预计下半年功率半导体行业景气度会继续上行。 功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，在电子电路中有广泛的应用。在汽车电气化、智能化加速的背景下，ADAS、电气化动力系统、高性能计算成为汽车半导体的三大主要增量领域。华鑫证券毛正认为，功率半导体应用广阔，尽管目前处于行业周期底部，但随着交期、库存逐步改善，和下游需求逐步复苏的节奏，再次看到功率半导体行业景气度回升的信号。随着国内功率产品可靠性、稳定性、性能参数等不断追赶海外标准，未来国产市场空间广阔。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 民德电子 旗下超薄背道代工厂芯微泰克目前已有十多家客户在进行IGBT、SGT、特种功率及IC等产品的背道工艺试样验证，部分产品已开始小批量产出。 新洁能 是国内技术领先的功率器件Fabless企业，MOSFET工艺咸熟、型号齐全。公司是国内率先同时拥有沟槽型、超级结、屏蔽栅MOSFET及IGBT四大产品平台的企业。

据The Elec消息，SK海力士正在大幅扩产第5代1b DRAM，以应对HBM与DDR5 DRAM的需求增加。 通过本次投资，按照晶圆投入量看， SK海力士的1b DRAM月产能将从今年一季度的1万片增加到年末的9万片，增幅达800%，且这一目标较去年年末给出的7万片目标高出近三成 。 这还不是扩产的终点。 SK海力士还计划到明年上半年，将1b DRAM月产量增加到14万-15万片，是今年一季度产能的14-15倍，最高较今年年末产能目标增超65% 。 此次增设1b DRAM将在SK海力士的京畿道利川M16工厂进行，1y DRAM产线将转为生产1b DRAM。目前，1y DRAM产量约为每月12万片，产线转向1b DRAM后，到2025年上半年，1y DRAM产量将减少到每月5万片。 为了扩产1b DRAM， SK海力士已向多家设备公司下单 。 半导体设备行业相关人士谈到SK海力士M16厂变动时透露，SK海力士曾要求移动设备、改造设备，并引进了1b DRAM生产所需的额外工艺设备， “主要是薄膜沉积、刻蚀、光刻等核心设备。” 薄膜沉积、刻蚀，与光刻设备并称为最重要的三大前道设备。 券商指出，14纳米及以下的逻辑器件微观结构的加工多通过等离子体刻蚀和薄膜沉积的工艺组合，使得刻蚀等相关设备的加工步骤增多，且60：1及以上高深宽比设备使用次数增加；晶体管结构从平面走向立体，芯片结构走向3D化，对刻蚀和薄膜沉积设备“量价齐升”。 进一步来说，设备行业更乐观地认为，SK海力士有望进一步扩大投资计划。 “如果SK海力士营业销量要求100%，那么生产或投资部门只接受70%-80%水平，”某相关人士表示，“因为上次行业下行周期时，公司按照要求进行生产和投资，导致陷入困境。” 另一位业内人士则指出， “设备订单数量的增长已经超出了我们最初的预期。” 除此之外，SK海力士之前在4月决定，将忠清北道清水市M15X厂作为下一代DRAM生产基地，该厂目前正在建设中，明年11月左右竣工，预计SK海力士将于明年初开始订购所需装备。 存储行业的暖风已经吹了多时。除了DRAM之外，得益于消费电子需求复苏、AIGC带动数据中心需求快速增长，NAND闪存也已逐渐走出低谷。 本月另一存储大厂铠侠已将旗下两座NAND闪存厂的产线开工率提升至100%——这也意味着，铠侠结束了自2022年10月起为期20个月的减产，NAND生产实现正常化 。 与此同时，由三家银行组成的贷款银团也同意对铠侠即将到期的5400亿日元贷款进行再融资，并提供2100亿日元的新信贷额度。铠侠将用所获资金投入设备更新、新晶圆厂建设，提升218层BiCS8 NAND闪存产能。

华尔街投行韦德布什（Wedbush Securities）分析师丹·艾夫斯（Dan Ives）周日（6月16日）将微软公司的目标价从500美元上调至550美元，理由是人工智能客户的积极反馈，以及Copilot和Azure的货币化程度不断提高。 艾夫斯在社交媒体平台X上宣布上调微软目标价。这位分析师强调，人们越来越着迷于微软的人工智能产品Copilot，以及微软的云计算服务Azure即将实现货币化，这两点是他看好微软前景的主要原因。 他写道，“Copilot和Azure的货币化浪潮也即将到来。我们看到，企业的人工智能交易转化率正在加快。” 微软的股票在过去12个月里已上涨了29%。截至上周五，微软股价收涨于每股442.57美元。艾夫斯给出的目标价较目前股价上涨约25%。 目前，微软在人工智能和云计算领域取得了重大进展。该公司最近宣布，未来十年将投资71.6亿美元在西班牙阿拉贡建设新的数据中心，此举有望加强微软的云基础设施，并增强其Azure服务。 微软首席执行官萨蒂亚·纳德拉还一直在推动公司的人工智能战略，进行了大量投资和合作。 此前有消息传出，微软决定与芯片巨头联发科合作开发基于Arm的个人电脑芯片，这将挑战英特尔的市场主导地位。这一发展有可能进一步提升微软在人工智能和云计算市场的地位。 就在上月，在苹果的全球开发者大会（WWDC）开始前，艾夫斯还对苹果目标价做出了调整，将苹果目标价从250美元上调至275美元。他称，苹果生态系统内的人工智能技术将推动iPhone需求预期激增。

AI热潮将先进封装推向台前。 人工智能需要越来越快的芯片，但随着芯片尺寸接近原子级，进一步缩小芯片的成本越来越高。而将不同的芯片紧密集成在一个封装中，可以减少数据传输时间和能耗。 《韩国经济日报》援引三星电子公司和消息人士的话称，三星电子将在年内推出高带宽内存（HBM）的3D封装服务，计划明年推出的第六代HBM芯片HBM4将采用这种封装方式。 就在两周前，黄仁勋宣布下一代AI平台Rubin将集成HBM4内存，预计于2026年发布。 垂直堆叠 三星这项被称为SAINT-D的最新封装技术是在逻辑芯片上垂直堆叠HBM芯片，以进一步加快数据学习和推理处理速度。 目前，HBM芯片通过硅中间层在2.5D封装技术下与逻辑芯片水平连接。 相比之下，3D封装不需要硅中间层，也不需要在芯片之间放置一个薄基板，就能使它们通信并协同工作。 由于AI芯片封装需要整合不同类型的芯片，往往芯片代工厂需要与其他芯片制造商合作设计封装。 而三星可提供HBM 3D封装的一揽子解决方案，即三星先进封装团队把内存业务部门生产的HBM芯片与代工部门组装的逻辑芯片进行垂直堆叠封装。 三星电子高管表示，3D封装降低了功耗和处理延迟，提高了半导体芯片的电信号质量。 HBM4争夺战白热化 值得注意的是，三星的HBM3E内存目前仍未正式通过英伟达的测试，仍需进一步验证。而美光和SK海力士已在2024年初通过了英伟达的验证，并获得了订单。 即将推出HBM的3D封装服务意味着三星加快研发脚步，争取缩小与SK海力士在HBM4的差距。 事实上，HBM4争夺战早已打响。去年11月就有消息称，SK海力士正与英伟达联合讨论与三星方案类似的HBM4“颠覆性”集成方式。今年4月，SK海力士与台积电签署战略结盟协议，强化生产HBM芯片与先进封装技术的能力。而台积电的CoWoS技术一直在先进封装中处于领先地位。 另据业内人士透露，SK海力士正在扩产其第5代1b DRAM，以应对HBM及DDR5 DRAM需求增加。 此外，美光也正在追赶，etnews援引业内人士的话称，美光正在研发的下一代HBM在功耗方面比SK海力士和三星电子更具优势。 摩根士丹利预计，到2027年，先进封装收入占全球半导体收入的比例将达到13%，而2023年的这一比例为9%。 MGI Research预测，到2032年，包括3D封装在内的先进封装市场规模将增长至800亿美元，而2023年为345亿美元。

半导体新一轮涨价潮或许即将开启。继华虹半导体传出涨价计划后，台积电也即将涨价。 据台湾工商时报今日消息， 台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价涨幅在10%-20% ——而在6月4日的股东大会上，刚刚全面掌舵台积电的新任董事长魏哲家已“明示”自己有涨价想法。 先说3nm。台积电七大客户（英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌）已经包揽了3nm全部产能，预期订单满至2026年。还有分析师称， 包含3nm、5nm在内的台积电先进制程节点，价格都将调整，3nm订单强劲稼动率满载，5nm在AI需求推动下也将出现类似情形 。 随着台积电3nm供应愈发短缺，以高通为首的客户也着手开启涨价。 台湾工商时报6月13日援引供应链消息称， 高通骁龙8 Gen 4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25％ ，不排除引发后续涨价趋势。但业内也指出，涨价幅度合理，因为相较5nm，3nm每片晶圆成本价格大约就贵了25％，且这一涨幅还未考虑整体投片数量、设计架构等因素。 Wccftech同日则指出，涨价的不止高通， 英伟达、苹果、AMD也计划提高热门AI硬件的价格 。 台积电3nm家族成员包含N3、N3E、N3P、N3X、N3A等。其中，N3E,去年Q4量产，瞄准AI加速器、高端智能手机、数据中心等应用；N3P预计今年下半年量产，将用于移动设备、消费电子、网通等；N3X、N3A则是为高速运算、车用客户等定制化打造。 而台积电一贯不评论单一客户消息。至于是否会因为产能太抢手而涨价，借此“反映价值”，台积电强调，“定价策略始终以策略导向，而非以机会导向，会持续与客户紧密合作以提供价值”。 除了晶圆代工，先进封装也是台积电的另一项热门业务，特别是CoWoS等技术。 AI热潮极大地推升了CoWoS需求， 台积电Q3的CoWoS月产能有望从1.7万增至3.3万片，接近倍增 。 之前CoWoS产能就“卡了英伟达GPU的脖子”，后者在台积电先进封装产能中占比近半，而AMD、博通、亚马逊、Marvell等也对先进封装产能虎视眈眈。报道指出， 英伟达没有让出新开产能，而是选择了接受涨价让利，以借此拉开与竞争对手的差距 。 而台积电先进封装产能供不应求也将延续至2025年。分析师预期，明年市场需求量估超过60万片，台积电明年供给量预估53万片，仍有高达7万片左右缺口，先进封装涨价在即。 值得注意的是，近期全面掌舵的台积电新任董事长魏哲家，已在6月4日股东大会上直接放话： 目前所有的AI半导体全部是由台积电生产 。 的确，能设计AI GPU的，不止英伟达一家，但能生产AI GPU的，目前只有台积电一家——这种堪称“垄断”的“唯一性”，也让台积电挺起了涨价要钱的腰杆。 “我确实向‘3兆男（注：台媒估算黄仁勋身价为新台币3兆元）’抱怨过，他的产品太贵了。我想这些产品确实真的很有价值，但我也想向他展现我们的价值。” 魏哲家当时已暗示， 自己正在考虑提高台积电AI芯片的生产价格 。毕竟考虑到英伟达芯片卖出的高价，加上台积电在其中扮演的生产要角，自然很轻易便会产生提高代用价格的想法。

日前，三星电子在美国硅谷举行“2024年三星代工论坛”，公布半导体技术战略。其中提出，2027年将引入尖端晶圆代工技术，推出两种新工艺节点，加强跨越人工智能（AI）芯片研发、代工生产、组装全流程的AI芯片生产“一站式”服务。据悉，三星电子正通过封装晶圆代工非内存半导体和高带宽内存（HBM）的集成AI解决方案致力于研制高性能、低能耗的AI芯片产品。据此，与现有工艺相比，从研发到生产的耗时可缩减约20%。 随着人工智能应用的日益普及，市场对高性能计算芯片的需求也在不断增长，尤其是对于那些需要大量数据训练和实时分析的应用领域。东海证券研报指出，AI芯片以及GPU作为AI训练和推理的算力核心构成，在高端芯片出口管制升级下，AI芯片、GPU以及光模块等领域的相关标的有望迎来本土替代机遇。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 寒武纪 作为国产AI芯片龙头，智能处理器IP产品已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中，思元系列产品也已应用于浪潮、联想等多家服务器厂商的产品中。 云天励飞 AI芯片可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景，目前公司主推的芯片DeepEdge10搭载了公司自研的神经网络处理器NNP400T，已在智慧交通、清洁机器人等领域进行应用。

苹果的投资者终于有了一份该公司将如何使用人工智能的路线图。作为回应，投资者推动苹果股价创下两年多来最好的单周表现。本周以来，苹果股价已涨近9%，并在周四超越微软(MSFT.US)，重新成为全球市值最高的公司。而就在周一，苹果还落后于微软和英伟达，在全球公司市值中排名第三。与此同时，自4月触底以来，苹果市值已经增加逾7000亿美元。该股的“买入”评级也接近2017年以来的最高水平。 华尔街押注，苹果为iPhone推出的新的人工智能功能——包括与OpenAI达成的整合ChatGPT的协议——将在一直持有旧iPhone的用户中引发大规模的升级周期。Clearstead Advisors高级常务董事Jim Awad表示，投资者“更有信心相信，苹果已经回到了比赛中，该公司已经在竞争中迎头赶上”。他补充称，考虑到需要升级硬件以利用人工智能技术的基础，市场将看到iPhone销量增长的重新加速，“苹果将成为人工智能的主要受益者，其股价正在迎头赶上”。 尽管外界认为苹果的2024年度全球开发者大会(WWDC24)缺乏惊喜，但它缓解了今年以来拖累该股的担忧情绪。华尔街曾担心苹果缺乏人工智能战略，尤其是与其他大型公司相比，该公司在人工智能方面的进展一直很缓慢。另一方面，该公司估值也很高，其市盈率约为30倍，高于长期平均水平，也高于纳斯达克100指数约27倍的市盈率。这些因素限制了苹果股价的上涨。今年以来，苹果股价仅上涨约12%，是“美股七巨头”中表现第二差的，仅好于年初至今下跌27%的特斯拉(TSLA.US)。 iPhone是苹果营收的主要贡献者，占该公司2023财年营收的一半以上。然而，2023财年iPhone营收下降了2%，反映出数百万用户换机周期的延长。 随着人工智能功能的推出，看涨者认为，这将促使这些旧iPhone用户升级其硬件。Dakota Wealth Management高级投资组合经理Robert Pavlik表示：“那些对苹果最初宣布的消息不感兴趣的人正迅速相信，人工智能将是刺激iPhone下一轮销售的创新。”“我们必须现实一点，业绩上的证实还需要时间，但人工智能有可能创造出让股价看起来便宜的增长。” 可能需要升级硬件的iPhone用户群非常庞大。Bloomberg Intelligence表示，苹果8亿多部iPhone中，超过40%是iPhone 12或更老版本，另外27%的用户使用的是iPhone 13，目前只有不到10%的用户拥有可以支持人工智能软件的手机(即iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max)。 Melius Research分析师Ben Reitzes表示，鉴于人工智能的吸引力，“我们现在对我们的超级周期理论更有信心，这甚至可能推动iPhone营收在未来两年的时间里增长20%左右”。 D.A. Davidson分析师Gil Luria将其对苹果的评级上调至“买入”。分析师表示，增强搜索、增强照片编辑和文本生成等功能的整合“将推动人工智能的应用范围比我们迄今看到的要广泛得多”，“苹果在提供这些功能方面处于独特的地位，而且可能是近期内唯一有能力做到这一点的公司”。

存储上游晶圆厂的涨价周期还在延续。大摩最新研究报告表示，调升今年第三季DRAM和NAND芯片价格涨幅预期，由原预期8%和10%上调至13%和20%。在此情况下，市场对于存储产业期待进一步拉升。 不过，在存储下游的消费电子等产业需求并未完全回暖的情况下，这轮涨价并非利好所有产业链企业。财联社记者多方采访获悉，部分细分领域存在需求端因不堪上游涨价而下降采购量的情况。根据闪存市场最新终端产品报价，5月之后，SDD、内存条等产品售价存在明显下降趋势。对于A股大部分处于中游的封测环节厂商而言，成本端及需求端的博弈将带来考验。 需求跟不上涨价 产业营收增幅不及预期 自去年下半年开始，三星、海力士等存储晶圆原厂不堪忍受巨幅亏损，开始进入涨价周期。今年以来，存储市场延续上年涨价趋势，一家AI公司芯片采购负责人向财联社记者透露，Q2存储芯片仍处于涨价中，其计划采购的原厂DRAM在Q2单季度涨了10%-20%，从去年7月到现在涨幅约有50%。 市场调研机构TrendForce集邦咨询数据显示，第二季DRAM合约价季涨幅预计为13%-18%；NAND Flash合约价季涨幅预计为15%-20%；eMMC/UFS价格涨幅较小，约10%。 令人颇感意外的是，在原厂强势涨价之下，产业产值却并未迎来大幅增长。6月13日，TrendForce集邦咨询公布了DRAM Q1的销售情况，整体的季度营收仅增长了5.6个百分点，远低于上游涨价幅度。 TrendForce集邦咨询分析师吴雅婷告诉记者，这是由于出货量下降所致。“价格的大幅上升导致DRAM买方在第一季度缩减了采购量，虽然价格上涨了10%-20%，但出货量减少抵消了价格上涨带来的营收增长，最终使得季度营收仅增加了5.6%。” 针对这种情况，国产存储厂商朗科科技(300042.SZ)证券部的工作人员也告诉财联社记者，在今年的一季报中提醒过“上游价格快速增长有可能抑制下游需求”。 财联社记者多方采访获悉，本轮存储大幅涨价主要还是由上游“卖方”驱动，下游“买方”需求增长并不明显。以存储最大下游智能手机为例， Counterpoint 市场监测服务的最新研究，2024 年第一季度全球智能手机出货量同比增长 6%，幅度远低于存储涨价幅度。 目前，存储原厂仍在持续涨价，但博弈天平开始向终端厂商倾斜。 CFM消息称，近期部分mobile客户开始下调部分产品Q3需求。据悉，此次mobile客户需求下修主要来自于巨大的成本与销量压力。存量市场竞争下，销量此消彼长，加上宏观经济低迷，消费者换机周期拉长，中低端机型销量占比增加，高端机型销量占比减少。 根据闪存市场最新终端产品报价，无论是SSD还是内存条、DDR等，进入5月下半旬之后，产品价格均有不同程度的小幅下跌。财联社记者发现，慢慢买App显示，朗科科技一款1TB SSD固态硬盘为例，产品售价在今年5月下旬前一直波动大幅上涨，由2023年6月的底价219元涨至今年5月25日的429元，但此后，产品价格开始波动小幅下滑，曾在6月13日跌至399元，目前小幅回升至419元。 （朗科科技一款固态硬盘近一年来的价格变化） 国产厂商谁将受益于AI浪潮？ 目前，除华虹半导体（1347.HK）等少数晶圆厂商，国内存储产业链厂商江波龙（301308.SZ）、佰维存储（688525.SH）、朗科科技等均以从事封装、测试等中下游环节为主。因此，对于此类中下游厂商而言，吴雅婷告诉记者，如若没有吃到前期囤货红利，当原厂持续涨价，势必会带来压力。 上述朗科科技证券部人士称，晶圆厂是公司的成本端，对于公司而言，晶圆厂涨价成本会增加，但是当传导到下游时，可能终端售价也会增加，重点在于两边涨幅的对比。“因此晶圆厂涨价对于我们的影响是不一定的，如果下游的需求好可能成本都能转移过去，但是如果需求不好，我们就涨不了这么多。” “下游的价格是市场博弈的结果，我们无法预判。”德明利（001309.SZ）证券部工作人员表示道。在此情况下，国内大多产业链厂商能否能在本次价格上行中的获益、获益幅度大小，仍在博弈中。 此外，今年AI手机、AI PC等AI终端产品开始推向市场，市场对于AI对存储产品的促进颇具期待。 不过，上述朗科科技工作人员表示，AI手机与普通手机的差别主要集中在内置NPU，除了集成在NPU处理器内的存储器，对于其他类型处理器的需求增幅并不大。 同时，尽管AI手机带来增长动能，根据Counterpoint Research预测，2024年全球智能手机出货量预计将增长3%，幅度难跟上存储涨价速度。 吴雅婷表示，在存储产业链中，受益于AI需求爆发最大的环节还是主要应用于服务器中的HBM。然而，国内在这一领域与国际头部厂商仍存在显著差距，需要进一步的技术提升和市场拓展。 目前，全球HBM市场几乎被SK海力士、三星和美光三家垄断。根据yole数据显示,2023年SK海力士市占率约为53%、三星市占率约为38%、美光科技市占率约为9%。 不过，国产HBM产业链已经有起势征兆。 今年年初，长江存储控股子公司、Pre-IPO企业武汉新芯发布了《高带宽存储芯粒先进封装技术研发和产线建设》招标项目，项目显示，公司会利用三维集成多晶圆堆叠技术，打造更高容量、更大带宽、更小功耗和更高生产效率的国产高带宽存储器(HBM)产品。拟新增设备16台套，拟实现月产出能力>3000片(12英寸)。 此外，A股的HBM相关标的主要集中在中下游。 亚威股份（002559.SZ）旗下韩国GSI公司拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头；佰维存储拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础；国芯科技（688262.SH）此前表示，已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作；香农芯创（300475.SZ）曾表示，公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。