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  • 上半年净利翻倍!快充芯片龙头南芯科技预增 终端需求回暖信号强烈

    6月18日晚间,南芯科技发布2024年度上半年业绩预告。公告显示,经该公司财务部初步测算,预计今年上半年实现营业收入12.32亿元到13.02亿元,较上年同期增长86.51%到97.11%。 净利润方面,南芯科技预计2024年半年度归母净利润为2.03亿元到2.21亿元,较上年同期增长101.28%到119.16%。以上数据尚未经注册会计师审计。 南芯科技表示,今年上半年受到终端需求回暖的影响,公司业务规模扩大,持续推出有市场竞争力的产品,公司在手订单饱满,主营业务稳健增长。 受益于需求的回暖、客户端的持续拉货,同时南芯科技前期重点布局产品及市场的持续放量,南芯科技实际在今年一季度的传统淡季,业绩便保持了较高增长 ,Q1实现归母净利润1.01亿元、同比增长224.79%、环比增长23.91%。 去年第三季度以来,各手机品牌持续发布新品,部分高端机型、旗舰机型已推出200W及以上充电功率功能,智能手机大功率充电的渗透率和充电功率持续提升。南芯科技去年相关产品已最高可实现300W快充功率,技术在行业保持了一定的优势。 南芯科技在今年5月接受机构调研时表示,该公司服务国内多家知名智能手机厂商,目前整体订单情况一切正常,需求饱满,预计今年公司在移动设备业务板块将继续稳健成长。在全球市场中,南芯科技电荷泵产品位居第一,公司透露正在积极开拓海外知名安卓手机品牌客户的相关业务。 今年一季度,南芯科技移动设备类收入占比约76.05%,其中绝大部分来自于手机有线充电芯片产品, 其余的包括无线充电、BMS、Display方面的电源芯片产品;适配器类收入占比约11.50%;通用类收入占比约10.40%;汽车电子类收入占比约2.05%。南芯科技此前表示,未来会打通整个应用场景,完成场景端到端的产品布局,进一步增强整体的产品竞争力。 汽车电子领域也是南芯科技当前重点布局的方向之一。 据了解,2023年该公司推出多款车规级新产品,例如HSD芯片、e-fuse芯片、高性能DC-DC芯片等,均已进入客户送样环节。2023年其汽车电子收入增速接近翻番,公司表示,预计24年汽车电子业务仍将维持较快的成长速度。 适配器业务方面,今年一季度,南芯科技相关电源管理芯片业务收入同比大幅成长,预计今年整体将保持高速成长的态势,未来与集成化方案相关的产品规模会持续扩大。 根据QYResearch最新调研报告显示,2023年全球电源管理驱动芯片市场规模约为91.42亿美元,预计2029年规模将达到198.73亿美元,年复合增长率为7.93%。电子设备的不断普及和多样化,以及市场对高效、稳定的电源管理需求增加,将推动电源管理驱动芯片销售增长。

  • 台积电又赢了?3nm争夺战三星已露败相 良率低成最大痛点

    随着大厂计划于今年广泛采用3nm制程,一场晶圆代工技术与市场份额的竞争正悄然展开。在这场3nm争夺战中,台积电似乎正逐步占据上风,而三星则面临着一系列技术和市场上的严峻挑战。 台湾电子时报援引业内人士的话称,台积电已经获得英特尔即将推出的笔记本电脑处理器系列的3nm芯片订单,晶圆生产已经开始。 原本与三星紧密合作的高通、谷歌也开始转向台积电。高通被业界预测将把其新一代芯片的首批晶圆代工订单交由台积电负责,谷歌计划从第五代Tensor处理器开始,将晶圆代工委托给台积电。 据统计,包括英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌在内的多家客户,已内部决定优先选择台积电作为他们的3nm制程晶圆代工伙伴。 韩国媒体ChosunBiz援引分析称,三星的3nm制程最大问题在于良率和功耗控制方面逊于台积电10~20%,这可能使得三星错失了AI时代在先进制程上的先发制人优势。 三星虽然在2022年6月率先宣布量产3nm GAA制程,但其第一代3nm制程的良率和功耗控制表现就并未达到预期,导致除三星自己的LSI事业部外,仅有一家中国虚拟货币挖矿机芯片公司磐矽半导体采用。 这使得台积电在晶圆代工市场的地位进一步得到巩固。最新调研数据显示,2024年第一季度,台积电的市场份额达到了61%,而三星仅占11%。 并且,三星3nm制程的低良率也导致三星自己研发的Exynos 2500处理器的良率低于预期,进而影响三星在手机芯片市场的地位。 这也可能为高通和联发科等竞争对手提供扩大市场份额的契机。特别是联发科,作为长期在中低端机种供货的芯片厂商,一直希望能上攻到更高端的领域。三星3nm制程的失利,可能为联发科提供一个切入三星旗舰机种供货的机会。 不过,在上周举行的三星晶圆代工论坛上,三星也展示出了追赶态势。三星表示,其GAA(切入环绕式栅极)技术在良率和性能方面正在不断取得进步。利用积累的GAA技术生产经验,三星计划在今年下半年量产第二代3nm制程SF3,并在即将推出的2nm制程上采用GAA技术。 三星重申了其长期计划,即在2025年开始量产用于移动领域的2nm制程芯片,并在2026年把2nm制程芯片量产领域扩大到超级计算机和HPC芯片,在2027年扩大到汽车芯片。三星还确认,他们计划在2027年开始量产1.4nm制程芯片。

  • A股存储器龙头佰维存储上半年营收暴涨至少169.97% 净利润大幅扭亏

    A股存储器龙头佰维存储上半年业绩暴涨,净利润实现大幅扭亏。 佰维存储今日(6月18日)晚间发布公告称,经财务部门初步测算,预计该公司2024年度上半年实现营业收入31亿元至37亿元,与上年同期相比,上半年营收将增加19.52亿元至25.52亿元,同比增长169.97%至222.22%。 值得关注的是,佰维存储今年上半年的收入几乎与去年全年的营收相当,2023年其营收约为35.91亿元。同时,佰维存储2024年限制性股票激励计划的首个归属期业绩目标为2024年营业收入不低于45亿元。据此计算,该公司已完成约七成的年度业绩目标,其最新总市值为244亿元。 净利润方面,佰维存储预计今年上半年实现归母净利润为2.8亿元至3.3亿元,与上年同期相比,将增加5.76亿元至6.26亿元,同比增长194.44%至211.31%,成功实现扭亏为盈;扣非净利润为2.75亿元至3.25亿元,与上年同期相比增长191.12%至207.69%。 此外,上半年该公司股份支付费用约为1.95亿元。以上预告数据仅为佰维存储财务部门初步核算结果,未经会计师事务所审计。 佰维存储方面表示,上半年业绩变化主要系行业复苏,公司业务大幅增长。“今年公司把握行业上行机遇,大力拓展国内外一线客户,实现了市场与业务的成长突破,产品销量同比大幅提升。” 据了解,佰维存储在手机领域嵌入式存储产品已进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名厂商客户。佰维存储在今年5月接受机构调研时称, 从一季度情况来看,手机端客户需求复苏明显 ,其他领域的需求增长对收入增长均有所贡献。 在智能穿戴领域,佰维存储产品已进入Google、小米、Meta、小天才等知名智能设备厂商;其中,该公司为Meta最新款AI智能眼镜Ray-Ban Meta提供了ROM+RAM存储器芯片。 在车规级市场,佰维存储已推出多款解决方案产品,包括车规级eMMC、UFS、LPDDR等不同的产品形态,目前正在导入国内头部车企及Tier1客户。 在C端市场,佰维存储一方面运营公司自有品牌佰维(Biwin),并主要在京东、抖音等线上零售平台以及代理商合作进行销售;另一方面,其还拥有惠普、宏碁、掠夺者等授权品牌独家运营权,主要在京东、亚马逊等线上平台,以及Best Buy、Staples等线下渠道开发PC后装、电子竞技等市场。 随着存储原厂逐步复产,今年二季度继续涨价的意愿强烈。佰维存储方面表示, 下半年的第三、第四季度行情有待观察 。 据TrendForce集邦咨询最新预估,今年第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13%-18%;NAND Flash合约价季涨幅同步上修至约15%-20%。随着存储市场将在第三季度进入传统旺季,以及HBM需求爆满和北美服务器市场的强劲复苏,预期行业景气度有望延续。 研发投入方面,佰维存储表示, 该公司主要在存储解决方案研发、芯片设计、先进封测和测试设备等领域不断加大研发投入,持续增强核心竞争力。2024年上半年度研发费用约为2.1亿元,同比增长超过170%。 佰维存储定增计划仍未获交易所受理。据该公司于4月30日发布的公告,其定增募资金规模已由去年的45亿元缩水至19亿元,将用于建设惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产项目以及晶圆级先进封测制造项目。 据了解,晶圆级封装技术是当前半导体技术领域的重点发展方向之一,也是HBM 和Chiplet实现的重要基础,在移动智能终端、高性能计算与AI应用、物联网设备中具有一定应用前景。 佰维存储此前介绍称,晶圆级先进封测项目是大湾区重点产业项目,涵盖WLCSP、2.5D/3D、HBM等晶圆级先进封装技术。目前,该项目已经进入实施阶段,正在进行设备采购和厂房建设准备等工作。项目第一阶段满产后预计月产能为2万片12英寸晶圆,后续将根据情况进行扩产。

  • 英伟达参投的这家AI初创公司 宣称明年就能推出无人驾驶卡车

    当地时间周二(6月18日),人工智能初创公司Waabi在官网宣布,公司B轮融资获超额认购,筹集了2亿美元,新进投资者中包括英伟达,以及沃尔沃和保时捷的风投部门。 新闻稿写道,B轮融资由优步和Khosla Ventures领投,新资金使Waabi获得的总投资额超过2.8亿美元,将支持公司在2025年部署完全无人驾驶(fully driverless)、由生成式AI驱动的自动驾驶卡车。 来源:Waabi官网 Waabi总部位于多伦多,由加拿大科学家Raquel Urtasun于2021年创立,她曾负责优步的自动驾驶汽车开发项目。Waabi宣称即将达到4级自动驾驶,这得益于公司“在物理世界中释放生成式人工智能的革命性方法”。 根据Waabi的说法,公司率先推出了一种具有类似人类推理能力的端到端人工智能系统,再与世界上最先进的闭环模拟器“Waabi World”相结合,Waabi World自动生成汽车在现实世界中可能遇到的所有情况,以帮助训练用于自动驾驶的模型。 与之相比,其他大多数公司在训练自动驾驶技术时需要收集车辆在真实道路上行驶的数据,进行严格的道路测试会花费大量的金钱和时间。Urtasun表示,其公司的系统具有令人震惊的泛化和处理未知的能力,训练效率更高,安全性也可以得到验证。 Waab在新闻稿中称,新获得的资本将用于发展公司的商业运营并扩大公司在加拿大和美国的团队,包括开设新的得州自动驾驶卡车运输终端、与英伟达合作将NVIDIA DRIVE Thor集成到Waabi Driver中,以及为Uber Freight提供长期自动货运服务。 Uber首席执行官Dara Khosrowshahi在新闻稿中称,“我们坚信自动驾驶技术能够彻底改变交通运输,让未来更加安全、更加可持续。Raquel是该领域的一位远见卓识者,在她的领导下,AI优先方法提供了一种在可扩展性和资本效率方面都极其令人兴奋的解决方案。” 英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示,“Waabi正在通过将尖端的生成式AI应用于物理世界来开发自动驾驶卡车。我很高兴能通过投资来支持Raquel的愿景。” 黄仁勋提到,Waabi是由英伟达技术驱动的,“十多年来,我一直支持Raquel在AI领域的开创性工作。她解决不可能问题的毅力令人鼓舞。” 来源:英伟达官网 值得一提的是,在Waabi创立不到1年的时候,Urtasun就在英伟达2022年3月GTC Digital Spring会议上分享了公司通过AI加速自动驾驶技术开发的方案,并介绍了Waabi World。那时英伟达还未像现在这样“大红大紫”。今年3月,Urtasun参与了英伟达GTC 24。 据了解,卡车运输占美国货物运输的70%以上。但近年以来,这个行业受到司机短缺、安全问题和供应链挑战的困扰,其中许多问题可以通过自动化和其他技术驱动的解决方案来解决。 Waabi预计其人工智能技术还将在卡车运输之外的领域得到应用,包括人形机器人和仓库机器人。黄仁勋最新预测,未来人形机器人将变得像汽车一样普及,他还预计机器人技术将在未来两到三年内取得重大进展。

  • HBM订单2025年已预订一空 国内先进封装供应链或迎发展机遇

    据台湾电子时报,存储芯片供应链透露,上游存储原厂HBM订单2025年预订一空,订单能见度可达2026年一季度。SK海力士、美光2024年HBM提前售罄,2025年订单也接近满载,估计合计供应给英伟达的HBM月产能约当6万多片。 HBM属于图形DDR内存的一种,通过使用先进的封装方法(如TSV硅通孔技术)垂直堆叠多个DRAM,与GPU通过中介层互联封装在一起,在较小的物理空间里实现高容量、高带宽、低延时与低功耗,已成为数据中心新一代内存解决方案。HBM的高焊盘数和短迹线长度需要2.5D先进封装技术,以实现密集的短连接。而日前,三星内部和业内消息人士称,三星电子将在年内推出高带宽存储器(HBM)的三维(3D)封装服务,预计这项技术将用于将于2025年推出的HBM4。 Yole预计,全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。山西证券表示,先进封装是超越摩尔定律、提升芯片性能的关键,AI加速其发展,内资封测厂商积极布局先进封装,国产设备、材料环节持续获得技术突破,先进封装大势所趋,国产供应链机遇大于挑战。 据财联社主题库显示,相关上市公司中: 联瑞新材 在互动平台表示,公司部分HBM封装材料客户是日韩等全球知名企业,公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品。 思泰克 在互动平台表示,公司旗下的视觉检测设备(3D SPI和3D AOI)可用于HBM后道封装中芯片锡球与锡膏的检测。

  • 港股三大指数集体收跌 航运和半导体股逆势走强

    尽管港股今日早间曾小幅上涨,但并未足以改变近期低迷的市场氛围。截至收盘,恒生指数跌0.11%,报收17915.55点;科技指数跌0.33%,报收3697.21点;国企指数跌0.08%,报收6368.1点。 注:科技指数的表现 值得关注的是,香港特区行政长官李家超18日在早盘宣布,港交所在恶劣天气下不停市。具体来看,9月23日起,香港证券市场在恶劣天气下将维持运作,香港悬挂八号风球或以上,或发出黑色暴雨警告信号期间,投资者仍可以继续交易。受以上消息刺激,恒生指数和科技指数盘中一度翻红,其中科技指数涨幅曾超1%。 今日市场 从市场表现来看,航运、半导体、汽车等个股上涨,而医药、房地产股走低。 集运欧线期货飙升近6% 中远海控涨超5% 航运股中,中远海控(01919.HK)、中远海发(02866.HK)、东方海外国际(00316.HK)分别上涨5.45%、4.59%、3.95%。 注;航运股的表现 消息方面,航运股主要受到欧线集运期货持续上涨。截至收盘,板块指数涨5.76%,报5028点。 注:欧线集运期货今日的表现 加之此前联合国通过巴以停火提案,但该议案为美国积极斡旋旨在实现自身战略下产物,巴以双方态度消极。华福证券指出,两方目标有不可调和的冲突,短期内局势难以缓和,绕行导致的舱位偏紧、港口拥堵以及提前进入旺季是支撑船公司提涨的主要驱动。 半导体股延续涨势 华虹半导体涨近4% 半导体股中,华虹半导体(01347.HK)、宏光半导体(06908.HK)、中芯国际(00981.HK)分别上涨3.83%、3.66%、3.21%。 注:半导体股的表现 消息方面,相关媒体报道,在产能供不应求的情况下,台积电将针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中,台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上,先进封装明年年度报价涨幅在10%—20%。 市场未受股神减持影响 比亚迪小幅收涨 汽车股中,长城汽车(02333.HK)、华晨中国(01114.HK)、比亚迪股份(01211.HK)分别上涨2.30%、1.18%、0.09%。 注:汽车股的表现 消息方面,根据港交所数据,“股神”巴菲特旗下公司伯克希尔·哈撒韦于6月11日减持134.75万股比亚迪H股,减持每股平均价格为230.46港元,减持金额为3.1亿港元,持仓比例由7.02%降至6.9%。从全天的表现来看,比亚迪的股价未出现较大波动,收盘仍小幅收涨。 此外,国家统计局6月17日发布数据显示,5月全国规模以上工业增加值同比增长5.6%,环比增长0.30%。分产品看,3D打印设备、新能源汽车、集成电路产品产量同比分别增长36.3%、33.6%、17.3%。 医药股多数走弱 药明生物跌近2% 医药股中,腾盛博药-B(02137.HK)、药明康德(02359.HK)、药明生物(02269.HK)分别下跌6.19%、3.82%、1.79%。 注:医药股的表现 消息方面,医药股受美国《生物安全法案》风波影响,中国CXO企业药明生物美国伍斯特基地暂停建设消息引发市场猜测。药明生物回应称,这是公司内部的正常调整,只是暂停。 药明生物方面并没有回应是否跟美国《生物安全法案》草案风波有关,只是称:“所有基地在建设过程中,都会有设计调整,这是正常运营。” 房地产股延续弱势 龙湖集团跌3% 房地产股中,龙湖集团(00960.HK)、绿城中国(03900.HK)、中国海外发展(00688.HK)分别下跌3.18%、3.08%、2.53%。 注:房地产股的表现 消息方面,国家统计局数据显示,1—5月份,房地产开发企业到位资金42571亿元,同比下降24.3%。其中,国内贷款6810亿元,下降6.2%;利用外资11亿元,下降20.3%;自筹资金14816亿元,下降9.8%;定金及预收款12584亿元,下降36.7%;个人按揭贷款6191亿元,下降40.2%。 南向资金 今日南向资金持续净流入,其金额流入58.61亿元。自今年以来,南向累计流入近3154.20亿港元。 注:南向资金自今年以来的表现 个股新闻与异动 【武汉有机首日大涨近30% 公开发售获337倍认购】 武汉有机(02881.HK)上市首日大涨27.64%,报收7.02港元。根据招股结果,公开发售接获337.57倍认购,一手(500股)中签率5.01%。该公司主要专注于甲苯氧化及氯化产品、苯甲酸氨化产品、以及其他精细化工产品制造。 【协鑫科技涨超4% SNEC新技术频繁涌现】 协鑫科技(03800.HK)涨4.55%,报收1.38港元。华泰证券发布研报称,本次光伏SNEC展会新技术涌现频繁,“内卷”背景下产业链均希望通过更具性价比的新技术寻找破局之道。与降本增效相关的新技术若成功产业化,有望加速老旧产能出清。

  • 半导体涨价潮全产业链扩散 港股芯片概念连续逆势走高

    近期,港股半导体芯片概念连续逆势走高,与恒指回调行情形成鲜明反差。 消息面上,有报道称台积电或将启动新一轮涨价谈判,主要针对5/3/2nm等先进制程,预计涨价的决策最快会在2025年正式生效。 作为全球半导体代工龙头,台积电涨价传闻所透露出的信号也引发了市场高度关注。而随着近期各大晶圆厂产能接近满载,涨价也早已成为全行业当下关注的焦点。 近日同样传出涨价计划的华虹半导体(01347.HK)今日一度涨超4%,续创年内新高。 值得关注的是,今年以来全球半导体行业的涨价氛围持续浓厚,自5月开始已逐渐呈现扩散趋势。 据韩国央行6月14日公布数据显示,韩国5月份芯片出口价格创纪录上涨,按美元计韩国半导体出口价格指数较上年同期跃升42.1%。 其中,以韩国三星电子和SK海力士为首的周期性存储行业正在从低迷中迅速反弹。 6月18日SK海力士股价大涨约4%,创下24年以来新高,有消息称公司可能还会上调其未来的盈利预期。 此外,随着库存出清和需求复苏,业内人士预计下半年功率半导体行业景气度也会继续上行。 有产业链消息称,5月-6月,针对部分中低压产品,华润微、扬杰科技等功率大厂已相继有涨价和谈价动作。 国泰君安也在近期发布的研究中表示,半导体周期底部已现,库存已回到合理水位,各类产品价格从24Q1开始均出现不同幅度涨价。涨价品种从元器件到晶圆代工端逐步扩散,同时台积电、华虹等主要代工厂价格趋于稳定,稼动率都在80%以上。 此外,中原证券分析师邹臣也在近期的报告中称,目前全球半导体月度销售额持续同比增长,消费类需求在逐步复苏中,生成式AI领域需求旺盛,半导体行业已开启新一轮上行周期。 据WSTS最新预测,2024年全球半导体市场销售额将同比增长16%,预计2025年将同比增长12.5%。有望连续两年出现双位数增长。

  • 英伟达放出GB200交换机大单 AI服务器组网建设需求旺盛 这些公司已布局

    人工智能的浪潮,推高了多个领域的需求。继光模块、先进封装后,英伟达又释放出交换机大笔订单。 近日,英伟达与鸿海就NVLink交换机达成大笔独家代工订单合作。 据供应链人士透露,此次订单数量将等同于英伟达GB200服务器出货量的七倍(按一台服务器机柜需要七个NVLink交换机计算)。 摩根士丹利曾在AI供应链产业报告中表示,预估到2025年英伟达将出货2万台GB200 DGX NVL72机架和1万台MGX NVL36服务器机架。 NVLink交换机是英伟达研发推出并用于GB200 AI服务器的独家技术。此前鸿海已取得大份额英伟达GB200 AI服务器代工订单,报道指出,最新的NVLink交换机毛利率远高于服务器组装。 事实上,交换机被誉为“提升算力的法宝”。如同高速公路枢纽允许车辆实施变道,交换机允许数据在CPU、GPU以及加速器之间快速流动,从而快速响应高性能计算任务,这使其在如今这个AI催动算力需求爆发的时代占据了重要地位。 此前,随着市场对AI基建的关注集中到网络通信,通信芯片龙头博通的股价也创下历史新高。该公司也旗帜鲜明地提出,以太网架构将成为大规模AI集群主要组网方式。而交换机正是以太网架构的关键组成部分。 所以,交换机订单增长的源头是大规模AI集群的持续建设以及服务器数量的增加,而后者的本质其实是算力需求的不断增长。 据IDC研究分析,2024年后全球服务器市场将保持8-11%区间增速,预计到2027年市场规模达到1780亿美元。 回归国内视角,“东数西算”项目的实施,加上对大规模数据处理和存储需求的激增,同样正推动中国服务器市场的采购需求不断上升。 根据IDC预测,到2027年,中国AI服务器市场规模有望达到164亿美元(约合1189.92亿人民币)。 《科创板日报》查找了提供适应AI服务器的高性能交换机代工服务的企业,发现有多个A股上市公司已在相关方面作出布局: 工业富联(601138.SH)的800G交换机已进行新产品导入,预计将为公司营收做出贡献。公司系全球主要服务器品牌合作商,在云计算服务器出货量持续全球领先。 菲菱科思(301191.SZ)在中高端数据中心交换机领域取得独立研发创新成果,目前实现了25G/100G/400G等中高端交换机的量产交付。 共进股份(603118.SH)产品覆盖园区交换机、SMB交换机、数据中心交换机等场景产品,目前公司800G数据中心交换机已在陆续交付中。 锐捷网络(301165.SZ)推出了800G交换机产品技术方案,助力客户实现智算网络组网,满足AI高性能计算集群的规模应用需求。 沪电股份(002463.SZ)在高阶数据中心交换机领域持续布局,应用于Pre800G的产品已批量生产,应用于800G的产品已实现小批量的交付。 从投资视角来看,东北证券针对交换机产业链,梳理出4条投资逻辑: 1)交换芯片:长周期高壁垒,乘国产替代东风高升。以太网交换芯片市场被博通等大厂掌握,盛科通信成为境内厂商第一。终端客户推动供应链国产化,盛科通信深度受益。 2)海外映射:AI建设浪潮汹涌,国产厂商有望复刻Arista步伐。作为AI基础设施的数据中心交换机是交换机行业主要增长赛道,800GbE交换机渗透率提升有望使相关厂商量价齐升。 3)WiFi-7商用:WiFi-7标准有望于24Q1正式落地,WiFi-7元年或将到来。产业链上游芯片、模组厂有望率先受益,大陆企业重点关注终端应用侧。 4)白盒:交换机白盒化趋势明显,已成为数据中心主流选择。海外Arista等白牌交换机厂商正在抢占思科等传统品牌交换机厂商份额,OS+白盒路径带来更高毛利率。国内厂商有望复制Arista路径,凭借白盒交换机进一步提升市占率。

  • 近期,半导体板块在股市上的表现引人瞩目。在下游家电和消费电子市场回暖以及新能源增长的驱动下,半导体有望开启新一轮增长周期。基于各方表现,产业在线对2024年的家电半导体细分市场做出了全面预判—— 半导体,在家电产品电控领域的种类众多,其中以MCU、IGBT/MOS、IPM等尤为关键。随着终端产品的不断更新迭代,各细分领域对半导体的性能、价格、可靠性等方面的要求在不断提高,对32位MCU、RC-IGBT组成的IPM、第三代半导体材料基底IGBT的需求也在逐年增长。 据产业在线预计,2024年家电半导体MCU、IPM和IGBT单管/MOS管的市场需求量将分别达到14.82亿颗、3.94亿颗、5.85亿颗,同比分别增长6.7%、5.9%、6.8%。 从应用层面来看,家电半导体可分为白色家电、厨房大电、厨卫小电、清洁电器四大细分领域,其中,厨房小电和清洁电器市场对整体半导体的增长贡献最为明显。 白色家电市场 白电产品包含家用空调、冰箱、洗衣机三类,2023年底,家电产业链普遍对2024年的白电市场预期偏中性,但随着今年《政府工作报告》提出各类生产服务设备的更新和技术改造,鼓励和推动消费品以旧换新等政策的推动,大家电产品排产强劲,以致部分半导体厂商芯片短期内甚至出现供不应求的状况。 细分来看,在2024年洗衣机MCU和IPM的需求量增速将最快,分别为12.6%和16.6%,家用空调IGBT单管增速为7.1%。从变频率情况来看,2024年家用空调、洗衣机、冰箱将分别达到71%、50%、40%,渗透率较2023年继续提高,对白电IPM需求量也将增长6%左右。 厨房大电和小电市场 厨房大电产品包含油烟机、洗碗机、集成灶三类,小电产品包含微波炉、电烤箱、电饭锅三类。近几年,国内地产和消费市场低迷,厨电增速较前几年明显放缓,但随着大厨电产品的变频化推动以及小厨电电子式产品渗透率的提升(大厨电以模块为主、小厨电以单管为主),对IPM以及IGBT单管的需求量持续提升。 据产业在线预测,2024年厨房大电IPM需求量将同比增长5.2%,厨房小电IGBT单管需求将同比增长9.4%;并且由于厨房小电需求的增长,MCU需求量同比将实现7.9%的增长。 清洁电器 清洁电器产品主要包含吸尘器、扫地机器人、洗地机。由于高频和小电流等性能,决定了清洁电器主要采用MOSFET实现逆变,随着无刷马达、智能控制及锂电池等技术的不断发展,对MOS要求也越来越高,功率密度越来越大。 各类产品中不同模块的用量不尽相同,每个模块大致在2-6颗MOS不等;部分高端吸尘器产品使用IPM实现变频功能。据产业在线预计,2024年清洁电器MOSFET同比将增长9.0%,IPM需求量同比增长4.6%。 全景细分预测 从下游市场环境来看,2024年初至今,国内房地产市场总体疲软,5月受一系列政策加码刺激,成交量有所上升。而消费产品以旧换新政策促使家电生产端上半年排产强劲,全年预计实现小幅增长,半导体需求也随之旺盛。 功率模块及器件方面,由于变频家电产品对成本控制以及性能要求的变化,以洗衣机、油烟机和洗碗机为代表的家电产品,对IPM以及IGBT需求出现了明显的此消彼长状态。 整体来看,2024全年的半导体市场会呈现前高后低的走势,下半年将以去库存为主,在政策的不断助力下,全年表现将高于去年的预期。

  • 马斯克预言:未来不再需要手机 将被脑机芯片替代

    亿万富翁、多家科技公司创始人马斯克最新预测,未来手机将变得过时,会被直接植入人脑的芯片取代。 当地时间周日(6月17日),马斯克高仿号“Not Elon Musk”发帖称:“你会在你的大脑上安装一个Neuralink接口,让你通过思考来控制你的新X手机吗?”对此,马斯克本人回应称:“未来将不会再有手机,只有Neuralink。” 在今年1月底,马斯克的脑机接口公司Neuralink进行了首次大脑芯片植入试验。据悉,第一位四肢瘫痪的试验参与者诺兰·阿博(Noland Arbaugh)在植入设备后,能够用神经连接植入物控制电脑屏幕上的光标,即他拥有了使用“意念”操作电脑的能力。 但在手术一个月后,植入设备不再像以前那样工作了,植入诺兰大脑的大部分电极都松动了,不再将他的想法转化为光标运动所需的电信号。随后,Neuralink对软件进行了修改,帮助诺兰重新获得了许多设备的功能。 据媒体报道,FDA已批准了Neuralink将其大脑芯片植入第二位受试者脑内的申请,并将在6月份的某个时候进行试验。 目前,已经有1000多名四肢瘫痪的患者愿意接受Neuralink的试验,但有资格参加这项研究的患者不到100人。该公司计划到2030年将为超过2.2万人植入芯片。 Neuralink去年在新闻发布会上表示,其PRIME项目旨在开发一种“完全植入式、无线的脑机接口”,最初将赋予人们使用思想控制电脑光标或键盘的能力。并将为各种身体残疾(如瘫痪和失明)以及像肥胖、自闭症、抑郁和精神分裂症等疾病的革命性治疗铺平道路。 2018年,马斯克在接受采访时指出,Neuralink将来也可能让人类无需使用语言进行交流,并可能实现与人工智能(AI)的“共生”状态。 至于上文中提到的X手机,则源于马斯克对苹果AI隐私问题的担忧。在本月的苹果WWDC 2024大会上,苹果宣布与OpenAI达成了深度合作,最新发布的GPT-4o模型将被完全整合进苹果Siri功能中,但马斯克声称这会发生数据泄露,并表示一旦苹果将GPT集成到操作系统中,他将禁止苹果设备进入他的公司。 对此,马斯克的粉丝建议他自己做一款手机,这样就不用担心信息安全的问题了,并给手机起名为“XPhone”或者“TeslaPhone”!

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