调研机构TrendForce今日发布报告， 预估第二季NAND Flash合约价将上涨约13~18%。 TrendForce表示，尽管第二季NAND Flash采购量较第一季小幅下滑，但整体市场氛围持续受供应商库存降低、减产效应影响，除了铠侠和西部数据自今年第一季起提升产能利用率外，其它供应商大致维持低投产策略。 NAND Flash Wafer方面，春节后产品销售持续走弱，下游客户已无备货需求。但此波涨价导致供应商无法满足来自中国智能手机品牌的订单，从而转单至模组厂。因此，目前中国模组厂为了扩大与智能手机品牌合作，备货需求持续维持高档。 由于原厂希望尽快达成获利目标，带动NAND Flash Wafer合约价续涨，不过受零售市场需求不振影响，涨幅较第一季大幅收敛，预估季增5~10%。 对比TrendForce在1月下旬的预期，可以看出， 存储产品中NAND Flash的弹性更好 。 一是，对比涨价幅度，TrendForce此前表示，第一季NAND Flash合约价季涨幅约13~18%，第二季合约价季涨幅将收敛至3~8%。如今，该机构修正了涨幅预测，预估第二季NAND Flash合约价将上涨约13~18%，与第一季度持平。 二是，对比DRAM产品，TrendForce的预估是，第二季DRAM合约价季涨幅将收敛至3~8%。 但NAND产品供应商并不能高枕无忧， 终端需求复苏较缓、市场整体卖压依旧，依然是NAND为代表的存储市场的现状。 据德邦证券的行业追踪报告，市场卖压仍然存续，供应端多积极报价求售，特定品项有部分询单，终端需求略低于预期，工厂端备货速度放缓，整体市场氛围大多处于观望状态，原厂端及模组厂大多预期未来第二季报价将持续上扬，但在终端需求未明朗前，整体备货动作较为保守，具体来看—— 上周（3月17日-3月24日）NAND颗粒现货价格涨跌分化明显，环比涨跌幅区间为-2.9%~+0.1%，31个品类平均涨跌幅为-0.6%，前值为-0.6%。其中15个型号价格持平，4个型号价格上涨，12个型号价格下跌； 受到原厂官价陆续释出影响，特定品牌wafer询单明显增多，目标价亦缓步跟进，但因原厂端产出有限，现货供应量略有不足，双方交易有限，加上市场氛围仍积极抛售现有库存，市场买气断断续续，盘势涨跌互见。

据媒体报道，荷兰政府将于当地时间28日公布初步计划，旨在阻止该国最大的公司、光刻机巨头阿斯麦（ASML）将业务迁至荷兰境外。 此前有消息称，由于极右翼政党在荷兰政坛崛起，并计划实行限制移民的政策，阿斯麦正考虑将业务迁至欧洲其他地区。 阿斯麦首席执行官彼得·温宁克此前警告称，阿斯麦高度依赖熟练的外国劳工，若在荷兰招不到足够的员工，公司将选择去其他可以发展的地方。阿斯麦在荷兰有2.3万名员工，约有40%的人不是荷兰人。 阿斯麦还抱怨称，荷兰政府一直未能投入足够的资金来改善埃因霍温地区的基础设施，包括高速公路、住房和电网等。埃因霍温地区是阿斯麦的总部所在地。 为了挽留阿斯麦，荷兰看守政府制定了一项名为“贝多芬行动”的计划。 根据媒体披露的草案，该计划包括恢复对技术移民的税收抵免，并拨出10亿至13亿欧元用于埃因霍温地区的发展。 荷兰经济部发言人表示，计划的具体细节仍然要等到当地时间周四晚些时候的内阁会议之后才能确认。 荷兰极右翼崛起 在去年11月的荷兰议会选举中，极右翼的自由党赢得了最多席位，一跃成为众议院第一大党。这是荷兰历史上首次出现极右翼政党成为众议院第一大党。 荷兰自由党领导人海尔特·维尔德斯被称为“荷兰特朗普”，素以反移民等极端立场而闻名。 荷兰新政府的组阁谈判正在缓慢进行，维尔德斯此前出人意料地宣布放弃竞逐首相一职。不过有分析称，维尔德斯仍可作为党团主席继续在议会发挥关键作用。 一项针对荷兰蓝筹公司的调查显示，有十几家公司正在考虑将业务转移到荷兰境外。除了对极右翼政党的担忧外，企业还反对对股票回购征收新税和限制投资抵税，并抱怨政策太难预测。 值得一提的是，由于荷兰税收政策发生不利变化，能源巨头壳牌和消费巨头联合利华近年都将总部从荷兰搬迁到了英国伦敦。

商务部今天下午召开新闻发布会，重要内容如下： 商务部：中方起诉是正当之举 美方严重扰乱全球新能源汽车产业链和供应链 针对中国向WTO起诉美国阻碍电动汽车制造商从中国采购电池材料的规定，商务部新闻发言人何亚东表示，美方以应对气候变化低碳环境为名，出台《通胀消减法》及其实施细则，以使用美国等特定地区产品作为补贴前提，制订出台歧视性的补贴政策，这扭曲了公平竞争，严重扰乱了全球新能源汽车产业链和供应链，违反了相关世贸规则，中方起诉既是维护中方新能源汽车企业利益和全球新能源汽车产业公平竞争环境的正当之举，也是为了坚定捍卫以规则为基础的多边贸易体制，坚决维护新能源汽车全球产业链和供应链稳定。 商务部：跨国公司高管看好中国市场前景 将持续投资中国 针对近期多名外籍高管来华考察，商务部新闻发言人何亚东介绍具体情况。何亚东表示，近期商务部领导会见了苹果、高通、奔驰等20多家跨国公司全球负责人，这些跨国公司涵盖了医药、汽车、食品、金融、化妆品、电子信息、化工能源等各个领域，各行各业跨国公司密集访华，感受中国经济回升向好的浓浓春意，彰显了中国市场的强大磁吸力。在交流中我们向跨国公司介绍了中国坚定不移推进高水平开放，持续优化营商环境的政策举措，以及加快发展新质生产力带来的投资机遇。我们欢迎跨国公司积极参与现代化产业体系建设，在中国实现更大更好的发展，跨国公司高管纷纷表示看好中国市场前景，将持续投资中国。总的来看，跨国公司对投资中国依然信心十足，今年1—2月我国新设外商投资企业数增长了34.9%，也印证了这一点。中国不断以更高水平的开放连接世界，选择中国就是选择机遇，投资中国就是投资未来，商务部将一如既往地欢迎各国企业来华投资兴业，共享中国高质量发展的红利。 荷兰首相访华期间双方是否讨论光刻机问题？商务部回应 有媒体提问时称，荷兰首相吕特于本周对中国进行工作访问，这是他时隔5年后再次访华。此次访问双方是否会讨论荷兰光刻机对华出口等问题？对此，商务部新闻发言人何亚东表示，今年是中荷建立开放务实的全面合作伙伴关系10周年。10年来，中国已成为荷兰第三大贸易伙伴，荷兰也是中国的重要外资来源国和对外投资目的地。何亚东说，两国加强包括半导体产业在内的各领域合作，对中荷有利，对中欧有利，对于维护全球半导体产业链、供应链稳定具有积极意义。

日前美光科技在西安的新厂房开工了。 2023年6月，美光宣布在西安追加投资43亿元人民币，用于收购力成半导体西安分公司的资产，同时增建一座新厂房，并引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案。 谈及西安的新厂房，美光总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉表示：“西安新厂房奠基是美光实施全球封装和测试战略的重要一步，彰显了我们对中国客户、运营和团队成员坚定不移的承诺。” “美光西安生产的产品不仅会供给中国本地企业，还将会被销往全球市场。” 美光科技全球运营执行副总裁Manish告诉《科创板日报》记者。 美光推出的最新一代HBM产品已经进入英伟达新推出的B200 GPU的供应链名单。受益于AIGC产业的发展和消费电子行业的微弱复苏，市场对于芯片行业的需求也呈现出了积极态势。 新增500个就业岗位，西安新厂将承接更多品类生产需求 据了解，美光西安成立于2006年，位于西安高新区，是美光科技在中国大陆唯一的制造工厂，也是美光DRAM颗粒封装和测试以及模组制造的全球中心。美光科技此前披露，美光西安2022年进出口总值196.5亿美元。 桑杰·梅赫罗特拉在奠基仪式上发表演讲称：“自2006年以来，美光过去20年一直致力于投资中国，在中国投入超过110亿元，今天进行奠基的厂房是美光实施全球封装和测试战略的重要一步。” 此次完成奠基的新厂房将引入全新产线，用于制造移动DRAM、NAND及SSD产品，以强化西安工厂现有的封装和测试能力。 美光也在推进收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的资产，根据此前达成的长期战略协议，力成西安的设备自2016年以来一直在美光全资的厂房中运行。 据悉，美光将向力成西安1200名全体员工提供新的就业合同。新厂房项目还将额外增加500个就业岗位，使美光在中国的员工总数增至4800余人。 美光科技中国区总经理吴明霞对《科创板日报》记者表示：“我们正在努力增加西安工厂的本地供应商的数量和比例，为客户带来更快的交付时间。我们也期待为中国的生态系统合作伙伴创造更多的机会。” “中国市场对于美光全球业务至关重要，”美光科技全球运营执行副总裁Manish Bhatia告诉《科创板日报》记者，“中国是美光的第二大市场，拥有巨大的消费者需求和创新活力。美光计划在中国维持强大的客户关系和技术合作，并确保在中国市场拥有强大的业务份额。” Manish补充道，西安工厂靠近智能手机、PC和汽车的中国客户，能更加精准地满足客户的多元化需求，并加速新产品的推广应用，特别是在人工智能、物联网以及低功耗内存技术等前沿领域。 据介绍，除了西安的制造工厂之外，该公司分别于北京、深圳、上海设立销售业务部，上海还特设研发设计中心。 AIGC平台激活存储芯片需求 此前由于个人电脑和智能手机需求疲软，存储芯片行业从2022年下半年直到2023年遭遇了严重的衰退。 随着全球芯片需求2024年逐步迈入复苏周期，美光及其主要存储竞争对手，SK海力士以及三星，业绩均呈现积极复苏态势。 近期美光科技发布了截至2月的2024财年Q2业绩，数据显示季度营收为58.2亿美元，相较于上一个财季的47.3亿美元，环比增长23%，也高于上一财年同期的36.9亿美元，同比增长了57.7%。 在最近一个季度，美光首次推出的名为“HBM3E”最新型HBM存储系统中，并且从中获利。HBM存储系统与英伟达新款AI GPU全面绑定。 三家公司旗下的最新一代HBM产品都已进入英伟达新推出的B200 GPU的供应链名单。美光、SK海力士近期均在最新财报会议上透露，公司HBM产品今年已售罄，明年绝大多数产能已被预订。 在此前的业绩会上，美光特别提到，公司大部分2025年可供应的HBM3E都已分配给排到2025年的订单。美光预计，第三财季营收指引范围在64亿至68亿美元，同比增长近71%到81.3%，好于分析师预期的59.9亿美元。 据介绍，西安的新厂房落成后，美光西安工厂的总面积将超过13.2万平方米，预计将于2025年下半年投产，并根据市场需求逐步增产。 Manish告诉《科创板日报》记者：“美光西安生产的产品不仅会供给中国本地企业，还将会被销往全球市场。受益于人工智能平台及其应用的发展，因此不仅是手机行业，而且服务器行业对我们产品的需求也变得异常旺盛。”

人工智能（AI）捧红了一众与之相关的股票，其中最具代表性的当属英伟达。不过，激情高涨的投资者又怎会放过其他“角落”呢？ 据报道，尽管这些“新宠”可能没有英伟达这样的单一业务吸引力，但 为AI计算提供基础设施的硬件公司正在成为下一个热门交易。 虽然美光科技、超微电脑和戴尔科技等公司因业绩良好而获得了回报，但人们对下一个财报季的预期正在增强。 据统计， 费城半导体指数（Philadelphia Semiconductor Index）近一半的成分股今年已经上涨了至少10%， 使该指数的市销率达到至少20年来的最高水平。 资产管理公司Silvant Capital Management LLC的首席投资官Michael Sansoterra说， “关键是要认识到谁才是真正将人工智能变现的人。” 据分析，这些涨势突显了人工智能领域正在酝酿的一种趋势， 投资者正在寻找“可能复制英伟达惊人回报”的股票。 在为人工智能工作负载提供动力的处理器市场上，英伟达仍一枝独秀。 但人工智能还涉及许多其他组件，包括内存芯片、服务器和网络组件。更不用说用于制造芯片本身的设备了。 “竞争越来越激烈，”Zacks Investment Management Inc．的客户投资组合经理Brian Mulberry说，“你可以通过其他方式获得这个行业的兴奋和活力。” 上个月，美光股价上涨了约30%，超过了英伟达16%的涨幅。自公布业绩以来，这家存储芯片制造商一直表现出色。此外，戴尔股价在3月初也跃升至纪录高位，此前该公司与人工智能相关的销售额和利润超过了华尔街预期。 更不用说有“AI风向标”之称的超微电脑了。该公司本月被纳入标准普尔500指数后，股价上涨了18%。该公司将于5月2日公布财报。要想保持涨势，该公司需达到季度收入增长逾200%的市场预期。 不过，尽管涨势有所蔓延，但博通、AMD等一些试图追赶英伟达的芯片制造商，正因表现落后于业龙头而面临较大压力。 在业绩不及预期后，博通股价在3月早些时候出现大跌；AMD也在1月给出了疲软的季度收入指引。 由于英伟达仍然面临着极高的期望，对于一些看涨的人来说，现在可能是时候确定人工智能浪潮中的下一个大赢家了。 “我们有充分的理由继续相信英伟达的股价会走高，但它不会再实现100%的回报率，” Mulberry说：“展望未来三年，它们（硬件公司）可能会获得更好的投资回报。”

据商务部网站消息，3月27日，商务部部长王文涛在京会见来访的荷兰外贸与发展合作大臣范吕文。双方重点就光刻机输华和加强半导体产业合作等议题深入交换意见。商务部副部长兼国际贸易谈判副代表凌激参加会见。 王文涛表示，今年是中荷建立开放务实的全面合作伙伴关系十周年。在两国领导人战略引领下，中荷经贸关系稳步发展。中方赞赏荷方坚持自由贸易，视荷方为可信赖的经贸伙伴，希望荷方秉持契约精神，支持企业履行合同义务，确保光刻机贸易正常进行。要防止安全泛化，共同维护全球半导体产业链供应链稳定，推动双边经贸关系持续健康发展。 范吕文表示，荷兰以贸易立国，主张自由贸易，高度重视对华经贸合作。中国是荷兰最重要的经贸伙伴之一，荷兰愿继续做中国可靠的合作伙伴。荷兰出口管制不针对任何国家，所做决定基于独立自主的评估，并在安全可控前提下尽可能降低对全球半导体产业链供应链的影响。期待两国进一步拓展绿色转型、养老服务等领域合作。

市值超500亿元的封测龙头长电科技即将易主，在资本市场掀起了不小的波澜。在全球半导体市场整体低迷的背景下，市场普遍关注，拥有新主的资本与资源加持，能否为长电科技带来新的希望和可能。 根据公告，长电科技于3月26日收到通知，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）、芯电半导体（上海）有限公司（以下简称“芯电半导体”），分别与磐石香港有限公司（以下简称“磐石香港”）签订《股份转让协议》，大基金及芯电半导体均以29元/股价格将合计所持22.54%公司股份转让给磐石香港或其关联方。 本次股份转让后，磐石香港或其关联方将持有公司股份4.03亿股，占公司总股本的22.54%。磐石香港的控股股东为华润集团，磐石香港的实际控制人为中国华润有限公司（以下简称“中国华润”）。公司股票于3月27日复牌。 本次权益变动属于公司股东协议转让股份，不触及要约收购。各方按照《股份转让协议》完成长电科技股份交割及长电科技董事会改组后，长电科技控股股东将变更为磐石香港或其关联方，实际控制人将变更为中国华润。 公告称，经双方协商同意，本次交易标的股份的转让价格为每股29.00元，本次交易的价转让款总金额约为66.36亿元。 对于此次66.36亿元的转让款，磐石香港或其关联方的资金来源为自有或自筹资金。不过，长电科技在公告中表示，上述事项仍需华润集团再次召开董事会审议通过，以及相关监管部门审核等，最终能否完成实施尚存在不确定性。 根据相同统计，目前长电科技在芯片封测领域的全球市占率排名第三。值得一提的是，在半导体行业处于下行周期，全球终端市场需求疲软的背景下，长电科技的业绩也受到了影响。根据公司发布的业绩预减公告，预计2023年归属净利润同比减少49.99%-59.08%，降至13.22亿元-16.16亿元。 公司官网显示，华润集团业务涵盖大消费、综合能源、城市建设运营、大健康、产业金融、科技及新兴产业6大领域，下设25个业务单元，两家直属机构，实体企业3077家，在职员工约39万人，位列2023年《财富》世界五百强第74位。 而在华润集团架构下，已经拥有华润啤酒（00291.HK）、华润电力（00836.HK）等8家香港上市公司，以及华润三九（000999.SZ）、华润双鹤（600062.SH）等9家内地上市公司。 值得关注的是，华润集团还是华润微（688396.SH）的间接控股股东、中国华润是华润微的实际控制人。华润微亦是半导体企业，且目前市值超过500亿元，与长电科技在对外封测业务方面存在重合或潜在竞争。 业绩快报显示， 华润微2023年实现归属净利润14.80亿元，同比下降43.45%。公司也提及半导体市场景气度较低等因素影响。 为规范和解决上述同业竞争问题，充分保护长电科技及中小股东利益，磐石香港及其控股股东华润集团、实际控制人中国华润出具了《关于避免同业竞争的承诺函》。 三方均承诺：本公司或本公司控制企业，在获得与长电科技主营业务构成实质性同业竞争的业务机会时，将尽力促成该等业务机会按照合理、公平条款和条件首先提供给长电科技。 有分析人士向财联社记者表示，华润此次收购长电科技控股权，是其深化半导体产业布局的重要举措。作为全球领先的集成电路封装测试企业，长电科技在半导体产业链中占据重要地位，拥有先进的技术实力和丰富的客户资源。而华润作为综合性大型企业集团，在资金、资源和市场等方面具有显著优势。通过收购长电科技，华润将进一步增强其在半导体产业链中的话语权和影响力，加速其在半导体领域的发展步伐。 另外，该人士还称，虽然华润微与长电科技在封测业务上存在一定程度的重合或潜在竞争，但两家公司在技术、产品和市场等方面也各有优势。未来，在华润的领导下，两家公司有望实现资源共享、优势互补和协同发展，共同推动中国半导体产业的进步与发展。

硅微粉龙头联瑞新材2023年增收不增利。 3月25日晚间，联瑞新材披露2023年年报，报告期内， 该公司实现营业收入7.12亿元，同比增长7.51%；实现净利润1.74亿元，同比下降7.57% 。 对于业绩变化，联瑞新材表示，报告期内，面对 上半年全球终端市场需求疲软，下半年下游需求稳步复苏等经营环境 ，该公司积极推动产品结构转型升级，高端产品占比提升。与上年相比，营业收入有所增长；研发费用增加、汇兑收益减少、折旧费用增加等因素，导致净利润与去年相比有所下降。 分季度来看，联瑞新材Q4营收2.01亿元，较Q3环比增长2.06%；归母净利润0.49亿元，较Q3环比下降21.04%。 联瑞新材董秘办人士今日（3月26日）向《科创板日报》记者解释，与2022年相比，该公司去年获得政府补贴减少，加上营业成本、管理费用增加、汇率波动等因素，致使2023年四季度净利润有所下滑。 盈利能力方面，近三期年报显示，该公司毛利率呈震荡下行趋势。2021年-2023年，公司毛利率分别为42.46%、39.21%和39.26%。 具体分产品来看，2023年，该公司角形无机粉体业务实现营收2.33亿元，较上年增长0.61%，毛利率为32.75%，同比减少2.66个百分点；球形无机粉体业务营收达3.69亿元，同比增4.19%，毛利率为46.22%，同比增加3.17个百分点。 联瑞新材主要业务涉及无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，产品主要应用于半导体、新能源汽车等领域。 该董秘办人士介绍称，联瑞新材目前来自半导体封装、覆铜板、热界mian材料等市场下游需求及增速，呈现持续向好态势。 其中，在半导体封装料、覆铜板领域的产品合计占营收七八成左右，且均实现了较好的增长。 据悉，环氧塑封料上游核心材料主要为硅微粉、电子环氧树脂、电子酚醛树脂及添加剂等。在半导体产业链国产化需求高涨的当下，下游厂商新型芯片所需环氧塑封料（EMC）的新增需求有望拉动EMC市场快速增长。 有市场三方测算，随着先进封装占比进一步提升，预计2025年将达到9.3万吨，CAGR达9.25%，以球形硅微粉价格1.5万元/吨计算，2025年市场规模将近15亿元。 在下游半导体封装等领域需求持续提升的背景下，作为国内具备球形硅微粉生产能力的厂商之一，硅微粉龙头联瑞新材选择不断扩大产能建设。 联瑞新材早在2021年8月，以自筹资金的方式，投资3亿元，实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。 “该项目规划8条产线，目前已经有4条实现产能释放，其产能处于爬坡阶段，产品利用率正在逐步提升。”上述董秘办人士介绍。 2023年10月拟投资建设2.52万吨集成电路用电子级功能粉体材料，并在高端芯片封装、异构集成先进封装用低CUT点Low-α微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉等。 对于下游市场供货情况，联瑞新材董秘办人士表示，目前该公司供货到先进封装材料的部分客户是日韩等企业，该公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等高性能产品。 值得一提的是， 在2023年年报发布当天晚间，联瑞新材公告称，拟投资IC用先进功能粉体材料研发中心建设项目，投资金额约1亿元；拟投资先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目，投资金额约1.29亿元。 “目前产能扩产的核心因素是配套下游主要客户需求。” 联瑞新材董秘办人士向《科创板日报》记者回应称，该公司之所以继续扩产，主要考虑随着5G通讯、AI、HPC等新兴技术发展，高端芯片封装等市场迎来发展机遇期，同时根据集成电路应用细分领域不同，配套的上游材料规格也会有所不同。比如，对电子级功能粉体材料提出了小粒径、低杂质、大颗粒控制、高填充等不同特性要求，为了更好满足多品种小批量客户订单的需求及保障供应，公司拟投资集成电路用电子级功能粉体材料建设项目。 对于2024年一二季度下游行业行情及客户订单情况， 前述董秘办人士表示，从去年下半年至今，包括半导体封装行业在内，整体下游行业处于复苏状态中，公司目前出货同比改善明显。 不过，也有机构分析称， 国内供应先进封装用的上游硅微粉行业内，中小型企业众多，受产业政策推动，在市场需求不断扩大的背景下，未来可能有更多的资本进入硅微粉行业，联瑞新材将面临更为激烈的市场竞争 ，竞争加剧将导致行业整体盈利能力出现下降的风险。