据特斯拉首席执行官埃隆·马斯克称，该公司今年预计将从英伟达处采购价值30亿至40亿美元的产品。 马斯克还透露，特斯拉今年在人工智能（AI）方面的100亿美元资本支出中，约有一半将用于内部支出。 他在X上说：“为了构建人工智能训练超级集群，英伟达的硬件大约占成本的三分之二。” 今年早些时候，马斯克在特斯拉的财报电话会议上宣布，该公司计划在年底前将英伟达H100人工智能芯片的采购量从3.5万增加到8.5万。他还透露，特斯拉打算投资100亿美元，用于联合训练和推理人工智能，主要用于车载应用。 但周二早些时候，有报道称，马斯克将最初打算为特斯拉公司提供的数千颗人工智能芯片优先交付给了他的社交媒体公司X。这些芯片旨在帮助特斯拉发展成为人工智能和机器人领域的领导者。 这将导致特斯拉接收价值超5亿美元芯片的时间点推迟了数月，进而可能延后特斯拉开发自动驾驶汽车和人形机器人的进程。 不过，马斯克很快作出了回应称，特斯拉没把英伟达芯片送去别的地方，只是放在了仓库里。他指出，由于位于得克萨斯州奥斯汀的工厂尚未完工，特斯拉缺乏接受英伟达GPU的能力。 不过，他特别提到，该超级工厂的扩建工程已接近完工，将容纳5万个H100用于FSD的培训。 他还估计，特斯拉将在2024年花费30至40亿美元从英伟达购买AI芯片。 截至周二美股收盘，特斯拉跌0.86%。投资者们仍略感不安，他们正寄望于马斯克交付全自动驾驶汽车的承诺。该公司计划在8月份推出首款自动驾驶出租车，而由于一系列撞车事故，其Autopilot和FSD功能继续受到审查。 与此同时，马斯克的人工智能初创公司xAI正在与OpenAI和谷歌等公司竞争，为生成式人工智能及其底层大型语言模型创建实际应用。上个月，基于先进产品和支持这些产品的基础设施的承诺，该公司成功融资60亿美元。

埃隆·马斯克曾多次表示，他可以将特斯拉打造成“人工智能和机器人领域的领导者”，这一雄心壮志需要英伟达提供大量昂贵的芯片来建设其基础设施。 在4月份的财报电话会上，马斯克表示，到今年年底，特斯拉将拥有8.5万个英伟达H100 GPU用于训练人工智能。他还在社交媒体上写道，特斯拉今年将在AI训练和推理方面投入约100亿美元。 但据媒体报道，英伟达公司内部广泛流传的电子邮件显示，马斯克向股东夸大了特斯拉的采购情况，并且马斯克将大量AI芯片优先交付给了他的社交媒体公司X（前身为“推特”），而这些芯片原本是为特斯拉公司预留的。 简单来说，相较于特斯拉，马斯克要求英伟达优先向X供货，这导致特斯拉接收价值超5亿美元芯片的时间点推迟了数月，进而可能延后特斯拉开发自动驾驶汽车和人形机器人的进程。受该消息的影响，特斯拉盘前一度跌超1%。 具体来看，英伟达在去年12月份的一份备忘录写道，“比起特斯拉，埃隆优先考虑在X上部署H100 GPU集群，已将原定用于特斯拉的1.2万个已发货的H100 GPU改用于X。作为交换，定于1月和6月交付的1.2万个H100订单将转给特斯拉。” 除此以外，英伟达4月下旬的一封电子邮件称，马斯克财报电话会上的评论 “与预订量存在冲突” ，约100亿美元的人工智能支出帖子也 “与预订量和2025财年预测相冲突” 。 英伟达邮件还提到，特斯拉当时的大幅裁员可能会导致得州超级工厂的“H100项目”出现进一步延误。 发稿前不久，马斯克在社交媒体回应， 特斯拉没把英伟达芯片送去别的地方，只是放在了仓库里。 他还提到， 得州超级工厂的扩建工程已接近完工，将容纳5万个H100用于FSD的培训。 分析指出，优先交付给X公司的AI芯片可能被用于马斯克新创立的人工智能研究公司“xAI”，据马斯克的说法，X公司的投资者拥有xAI的25%股份，另外，xAI还会使用X公司数据中心的部分容量来进行大语言模型的部分训练和推理。 媒体分析认为，英伟达的爆料可能会招致特斯拉股东对马斯克更严厉的批评。年初至今，特斯拉股价已累跌近30%；业务上，公司面临电动汽车产品线老化和竞争加剧的局面；除此以外，马斯克的敏感言论可能令公司流失潜在购车者。 但马斯克却鼓励投资者关注他多年来一直承诺但尚未实现的未来产品，包括自动驾驶汽车软件、Robotaxi等。马斯克曾在4月份的财报电话会上表示，“如果有人不相信特斯拉会解决自动驾驶问题，他们就不应该成为该公司的投资者。” 上月，特斯拉股东联盟在一份公开信中敦促其他股东拒绝批准公司董事会提出的薪酬方案。股东联盟认为，马斯克因控制包括推特在内的五家公司而分心，导致他没有为这家汽车制造商的最佳利益服务。 “特斯拉正遭受重大的治理失败，需要我们紧急关注并采取行动。”该团体指出，收购推特的决定“对特斯拉的业绩产生了重大影响”，与六年前相比，马斯克对外部业务的承诺只增不减。

美国银行近期发布报告，认为半导体行业的牛市远未结束，人工智能的兴起有望推动行业在2026年中期达到顶峰。自人工智能热潮席卷市场以来，追踪半导体行业的SOX指数已经超越基准指数，今年迄今涨幅高达26%，与标普500指数相比，溢价达到4至5倍。 尽管市场可能因美国大选或货币政策等近期因素出现回调，但分析师认为，看涨趋势仍有充分理由。芯片行业在经历下行周期后，通常会迎来长达10个季度的上涨周期，而这一模式才刚刚开始。 美国银行指出，当前的上升周期始于2023年末，目前仅处于第三季度，这意味着强劲的增长势头可能持续至2026年中期。不过，芯片股(SOX)在周期拐点前6至9个月可能会改变方向，因此半导体行业可能在2025年下半年或一年后达到顶峰。 此外，经过去年的库存调整，预计2025年半导体行业将实现两位数的年销售额增长。 美国银行在报告中为投资者提供了三个受益的投资主题：云计算、汽车和半导体制造的日益复杂化。 首先，英伟达(NVDA.US)和博通(AVGO.US)是首选投资对象。美国银行认为这两家公司具有巨大的上涨潜力，对它们的目标价分别设定为1,500美元和1,680美元。 对于英伟达而言，部分原因是市场对其AI数据中心扩张的乐观预期，这为公司的硬件产品提供了强劲的需求。目前，数据中心系统在全球IT支出中约占5%，即2,600亿美元，但到2028年，这一数字有望增长至3,600亿美元。 同时，芯片在汽车行业的重要性日益增加，预计将提振恩智浦半导体(NXPI.US)等股票的表现，并给予恩智浦半导体目标价为320美元。 美国银行表示，工业/汽车芯片类股市场竞争较低，且能够提供远离人工智能的多元化投资，进入2025财年时更容易进行比较。库存调整的结束可能支持2025财年销售额实现双倍增长。 最后，半导体制造的日益复杂化，将支撑该行业估值的攀升，从而证明KLA Corporation和Synopsis等股票的交易区间是合理的。美国银行维持对这两家公司的目标价分别为890美元和650美元。 该行分析师指出，全球前五大半导体设备股的溢价率为46%，即2025年市盈率26倍，而历史平均水平为18倍。他们预计，即使在近期晶圆厂设备周期的低谷，溢价仍将持续，这得益于基本面和情绪的杠杆效应、人工智能驱动的芯片复杂性、全球回流努力以及25%以上的稳定自由现金流利润率。

在莱迪思半导体公司(Lattice Semiconductor Corp.)首席执行官离职加入其芯片行业的竞争对手Coherent公司后，莱迪思半导体股价在周一暴跌，而Coherent的股价则大涨，迎来了四年来表现最好的一天，两家公司的市值排序在一天内出现了“颠倒”…… 根据莱迪思半导体在当地时间周一早些时候发布的公告，该公司CEO吉姆·安德森(Jim Anderson)在任职约六年后，已辞去了首席执行官一职，并立即生效，他将“寻求在另一家公司任职的机会”。 莱迪思表示，公司已任命首席营销和战略官Esam Elashmawi为临时首席执行官，同时正在寻找安德森的继任者。 而仅仅几分钟后，芯片和光学元件制造商Coherent就宣布将任命安德森为首席执行官，即日起生效。 该公司的前首席执行官Vincent Mattera在4个月前便已宣布即将退休。 上述消息使得莱迪思股价在周一暴跌15.5% ，创下八个月来的最大跌幅，并在当天下午时段的费城半导体指数中领跌。 与此同时，Coherent股价则在周一飙涨22.9% ，创下自2020年5月以来的最大单日涨幅，当天领涨芯片板块指数。 按市值对比来看，莱迪思的大跌在一天内就抹去了约15.8亿美元的市值，而Coherent的大涨则为该公司增加了近19.9亿美元的市值。 由于这总计35.7亿美元的此消彼长，莱迪思的市值在周一收盘后已降至了86.3亿美元，被Coherent反超 ——后者市值目前已来到了约106.9亿美元。 根据统计， 从2018年9月底安德森就任首席执行官到上周五，莱迪思的股价在其任内曾累计飙升了691%，而Coherent同期则仅上涨了45%。 作为对比，费城半导体指数在此期间上涨了275%，标普500指数上涨了81%。 Raymond James分析师Srini Pajjuri在给客户的一份说明中写道，“鉴于安德森过往的良好业绩记录，以及他最终选择加入一家市值相对更小的公司(在跳槽之前)，我们对他的离职感到颇为有些意外。” Pajjuri指出，莱迪思过去五年的营收复合年增长率为14%，比同样开发现场可编程门阵列（FPGA）产品的同行高出了约3.4个百分点。不过，Pajjuri预计，不管安德森离职的原因是什么，莱迪思的战略和长期发展前景应该不会有太大变化。 根据公开资料显示，在2018年加入莱迪思之前，安德森曾担任AMD计算和图形业务部高级副总裁兼总经理。此前，他还曾在英特尔、博通(原Avago Technologies)和LSI Corporation等公司担任过综合管理、工程、销售、营销和战略方面的领导职务。 在莱迪思，安德森负责公司战略，并在任内为公司取得了创纪录的营业利润和毛利率。 Coherent董事会主席Enrico DiGirolamo则在一份声明中表示，“安德森的商业头脑和技术能力，加上他在重构复杂的全球业务以实现高于市场的增长和盈利能力方面的丰富经验，使他能够成为在快速变化的市场中引领Coherent翻开新篇章的理想领袖。”

本周二，台积电正式迎来换帅：前任董事长刘德音退休，将职位交接给CEO魏哲家。这意味着魏哲家成为台积电多年来首位同时担任董事长和CEO职务的人。 接棒董事长一职的魏哲家1953年出生，1998年加入台积电，2018年出任CEO，六年来与董事长刘德音共同带领台积电成长，曾被台积电创办人张忠谋称赞是“准备最齐全的CEO”。 AI浪潮将带领行业成长 台积电如今处于全球人工智能热潮中心，其掌门人换届也引来万千瞩目。不过，无论是旧掌门人刘德音，还是新掌门人魏哲家，都对AI浪潮带来的巨大需求前景充满信心。 刘德音表示，今年将是台积电大成长的一年，且在AI应用需求的驱动下，公司对未来几年的成长深具信心。 他指出，全球人工智能服务器热潮持续升高，大力带动先进半导体的需求，而这正是台积电的强项，使台积电对未来几年的成长深具信心。 而魏哲家则重申，预计人工智能的发展将推动2024的芯片行业复苏。他坚持此前的预测，即全球芯片市场（不包括庞大的内存部门）今年将增长10%。 本次台积电换届恰逢中国台湾正举行台北国际电脑展，许多全球最大的科技公司高管都齐聚台北，包括英伟达CEO黄仁勋、英特尔CEO格尔辛格（Pat Gelsinger）和AMD CEO苏姿丰等。 这些科技企业领袖们都赞同魏哲家的观点，即在人工智能热潮下，台积电在经历了多年的萎靡之后，今年将恢复稳健增长。 赴美建厂是不得已而为之？ 台积电正以其近40年历史上最大规模向海外扩张生产。在本次股东会上，台积电两位高管都提到了台积电在亚利桑那州的工厂建设取得的进展——这是迄今为止最大的海外投资。 早在2020年5月，台积电就早早宣布了赴美建厂计划。然而，这个项目的进展却一直不顺利：今年1月，台积电表示，在美国亚利桑那州厂建设的第一工厂将延迟到2025年量产，而第二家工厂的运营时间更是延迟到了2027年或2028年。 刘德音解释称，在美国建厂成本自然比在中国台湾地区高，但台积电在美国建厂的成本比其他公司还低。魏哲家则强调，台积电的首要职责仍然是在中国台湾地区应用最先进的技术，然后再考虑将其应用到其他地方。

美国银行（Bank of America）周一在最新报告中表示，半导体牛市还远未结束，人工智能（AI）的势头将进一步推高芯片股，可能要到2026年中期才会见顶。 自从人工智能的狂热首次席卷市场以来，费城半导体指数（SOX）的表现就超过了基准指数，今年以来已经上涨了26%。该银行表示，与标准普尔500指数相比，其交易溢价为4至5倍。 美银分析师指出，近期的回调可能是由于美国大选或货币政策等因素，但有充分的理由保持看涨。他们解释称，这是因为芯片行业在经历了一个下行周期后，通常会经历10个季度的上涨，而这一模式刚刚开始。 “目前的上升周期始于23年底，所以我们当前处于第三个季度，这意味着强劲的涨势可能会持续到2016年中期。”美银写道，“更重要的是，在去年的库存调整之后，该行业预计将在2025年加速实现两位数的年销售额增长。” 三大投资主题 对于试图抓住这次反弹机会的投资者来说，美银的这份报告提供了三个将受益的投资主题：云计算、汽车芯片和“复杂性”（complexity）。 首先，英伟达和博通都是首选（Broadcom）。美银认为两者都有很大的上涨潜力，分别给出了1,500美元和1,680美元的目标价。 就英伟达而言，这在一定程度上源于对人工智能数据中心扩张的看好，这为该公司的硬件提供了强劲的需求。该行称，在目前的全球IT支出中，数据中心系统约占5%，即2,600亿美元。但到2028年，这一数字可能跃升至3600亿美元。 与此同时，芯片在汽车行业的重要性日益提高，应该会提振恩智浦半导体（NXP Semiconductors）等股票。美银对恩智浦半导体给出的目标价是320美元。 “工业/汽车芯片股不那么拥挤，提供了人工智能以外的多元化。库存调整的结束可能会支持销售在2015年上半年实现双倍增长。”该行写道。 最后美银指出，半导体制造业日益增长的复杂性应该会支撑该行业不断攀升的估值，证明KLA Corporation（提供半导体制造相关的制程控管、良率管理服务）和新思科技（Synopsis）等股票的交易区间合理。 新思科技是一家美国电子设计自动化公司、IC介面IP供应厂商，专注于芯片设计和验证、芯片知识产权和计算机安全性。 对于上述两家公司，美银给出的目标价分别为890美元和650美元。

针对紫光展锐正进行新一轮股权融资的消息，紫光展锐方面回应《科创板日报》称： 在紫光展锐董事会的授权下，正在全面推进本轮融资。目前暂无更多信息透露 。 此前有媒体报道称，紫光展锐董事会已表决通过股权融资决议，宣告新一轮股权融资完成。据悉，本轮融资金额超过40亿元，投资方包括：上海、北京两地国资平台，工银资本管理有限公司、交银金融资产投资有限公司、人保资本股权投资有限公司等金融机构以及中信建投、国泰君安、弘毅投资。 记者从知情人士处获悉，此次融资信息基本属实 。紫光展锐从2023年启动本轮融资，面临资本市场环境差、投资机构趋谨慎、股东结构复杂、老紫光遗留历史问题，在大股东新紫光集团的帮助下，推动其上层股东智路、建广给予支持，同时大基金、上海基金、英特尔等主要股东也团结一致。 权威市场研究机构Canalys发布的2024年第一季度手机处理器市场报告显示，一季度，联发科处理器出货量达1.14亿颗，同比增长17%；高通智能手机处理器出货量达7500万颗，同比增长11%；紫光展锐手机处理器出货量达2600万颗，同比增长64%。2023年，展锐智能机全球市占率为12%，相较于前一年提升一个百分点，搭载展锐5G芯片的100多款智能终端进入欧洲、拉美、东南亚等市场。 本轮融资成功，有望推动紫光展锐离上市更近一步 。早在2019年5月，紫光展锐宣布已启动科创板上市准备工作，计划2020年正式申报科创板上市材料。2020年5月，按照紫光展锐投前500亿元的估值，紫光展锐完成新一轮融资和股权重组，获得国家大基金二期等注资，注册地确定从北京迁回上海，未来以紫光展锐（上海）科技有限公司（原北京紫光展锐科技有限公司）为上市主体。 不过，随着2020年11月，紫光集团被曝出债券违约；2021年7月，紫光集团宣布开始破产重组，紫光展锐的上市计划有所延缓。 2021年12月，由北京智路资产管理、北京建广资产管理牵头组成的“智路广建联合体”，成为紫光集团重整战略投资者，投入600亿元现金对紫光集团实施整体重整。2022年7月，紫光集团正式完成破产重组，“智路建广联合体”设立的控股平台北京智广芯控股有限公司正式全资控股紫光集团。 天眼查APP显示，紫光集团间接持有的北京紫光展讯投资管理有限公司作为紫光展锐第一大股东，持有紫光展锐35.23%的股权。 2023年2月，紫光展锐方面透露，公司正寻求新一轮融资，融资规模计划不超过150亿元人民币，招募资金将服务于公司发展战略，在巩固提升现有手机、物联网业务的基础上，进一步拓展汽车电子、智能显示等新兴领域。 2023年6月，紫光集团换帅，马道杰任紫光展锐董事长、董事，原紫光展锐董事、董事长吴胜武转任紫光集团执行副总裁。知情人士对《科创板日报》记者表示，董事长马道杰上任后，强化股权融资组织工作、协调各方关系、推进解决融资障碍，发挥自身优势引入了新投资机构。 不过，企业上市是个十分复杂的过程，影响因素还有很多。一位接近紫光展锐的人士对此报以较为谨慎的态度：“这几年5G芯片、车载芯片等新业务推进都存在一定的难点，要是2026年能正式申报就算不错了。”

“光刻气是公司的拳头产品， 公司自主研发的Ar/F/Ne、Kr/Ne、Ar/Ne和Kr/F/Ne4种光刻气是国内唯一一家同时通过荷兰ASML公司和日本GIGAPHOTON株式会社认证的气体公司，已经销售并产生订单。 ”华特气体总经理傅铸红在2023年年度业绩说明会上回应《科创板日报》记者提问时表示， 该公司2023年实现海外光刻气销售的历史性突破。 财报数据显示，2023年，华特气体营业收入15亿元，同比下降16.8%；归属净利润1.71亿元，同比下降17.18%。截至2024年一季度，该公司实现营收3.33亿元，同比下滑7.3%；实现净利润4509.52万元，同比增长12.68%。 华特气体表示，下游半导体行业恢复不及预期，对该公司营收具有一定影响。 谈及今年以来， 公司下游半导体行业恢复情况及未来走势，傅铸红表示看好。据其引述（SEMI）联合发布的报告内容指出，随着电子板块销售额的上升、库存的稳定和晶圆厂产能的增加，2024年第一季度全球半导体制造业出现改善迹象，预计下半年行业增长将更加强劲。 《科创板日报》记者注意到，在2023年消费电子行业增速放缓、半导体销售回落的背景下， 去年，半导体和显示器专用气体公司SOLE MATERIALS CO.,LTD、新能源发电公司晶澳太阳能成为华特气体新进前五大客户。 在销售收入构成方面，华特气体财务负责人郭湛泉表示，2023年收入端中，IC占比56%左右，仍为该公司主要收入来源；光伏、面板合计占比11%左右。 具体在细分品类市场表现方面，该公司普通工业气体产销量增长最快，其次光刻及其他混合气体产量达到2954.57吨，同比增长10.96%，销售量同比增长13.58%；相比之下，焊接绝热气瓶及其他附属设备产销量降幅最大，均超过四成。 傅铸红向《科创板日报》记者表示，目前该公司的主要重心围绕特气的研发和应用。“ 截至2023年末，其在研项目57项，在研项目中刻蚀类环节应用的产品项目占主要比例；2024年放量新产品主以公司2023年新推出新型氟碳类、氢化物、稀有及其混合类气体。 ” 其中，华特气体在新型含氟气体六氟丁二烯产品主要应用于大规模集成电路先进制程的刻蚀工艺，颇受投资者关注。 在被问及六氟丁二烯市场需求情况时，华特气体董事会秘书万灵芝表示，六氟丁二烯是新一代蚀刻气体，它可取代CF4用于KrF激光锐利蚀刻半导体电容器图形的干工艺，主要应用于3DNAND的蚀刻，尤其是层数增加后，对六氟丁二烯的需求增长更多。“目前六氟丁二烯产品市场价格较稳定。”郭湛泉补充。 据Linx Consulting统计，2021年全球六氟丁二烯的规模为3.1亿美元；富士经济预测2024年市场为4.8亿美元。 由于六氟丁二烯前景广阔，中船特气、中巨芯、南大光电等国内企业正不断加大对六氟丁二烯等含氟蚀刻气体产业的投资砝码，市场竞争进一步加剧。 此次业绩会上，对于在海外市场布局进展，华特气体副董事长石思慧表示，该公司于2022年在泰国设立公司，主以投资现场制气业务为切入点，通过海外公司的区域优势，并依托该公司特种气体产品的优势赋能提升客户认同度。截至目前，该公司在泰国的现场制气项目增加至3个。同时， 其通过收购的海外公司赋能自身的多款产品已通过新加坡“3D NAND制造厂商”的认证。

英伟达涨近5%，再创历史收盘新高。此前，英伟达CEO黄仁勋表示，英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。他还表示，下一代AI平台名称为Rubin，该平台将采用HBM4内存。 HBM即高带宽存储器，是AI时代的必需品。主要生产流程是通过3D封装进行DRAM IC堆叠，再通过2.5D封装将堆叠DRAM IC与GPU芯片进行集成，主要应用于搭载GPU的AI服务器上。HBM具有稀缺性，与传统DRAM相比，HBM具备高带宽、高容量、低延时与低功耗等优势，可以加快AI数据处理速度，更适用于AI服务器等高性能计算场景。据TrendForce预测，2026年全球HBM需求量有望达到386.2亿美元。国金证券认为，国产HBM未来有较大的需求空间，国内与HBM相关产业链的公司有望加速发展。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 华海诚科 颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证。 江波龙 子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及到的一部分）的量产能力。

SMM 6月3日讯：6月3日早间，半导体板块快速走高，指数盘中一度涨逾2%，个股放米欧按，敏芯股份盘中涨超14%，佰维存储、普冉股份、灿芯股份等多股纷纷跟涨。 消息面上，此前，据国家企业信用信息公示系统，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）已于5月24日注册成立，注册资本达到3440亿元。从股东构成来看，国家大基金三期由19位股东共同持股，包括财政部、国开金融、国有六大行（新增）等，其中国有六大行出资达到1140亿元。国家大基金分为三期，每期都有其特定的投资重点和目标。 广发国证半导体芯片ETF基金经理曹世宇认为，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）成立也是推动此轮半导体板块上涨是重要原因。从估值来看，当前半导体指数PB（市净率）估值位于过去5年3%分位数水平。低估值叠加大基金三期成立，助推半导体板块估值修复行情。 国投证券指出，大基金一期总规模为1387亿元，重点投向了集成电路芯片制造业领域，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，总共撬动了5145亿元社会资金（含股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款），资金撬动比例达到1:3.7；大基金二期则向设备材料端倾斜。大基金三期的注册资本高于一期、二期的总和，有望充分带动国内半导体产业链的发展，预计设备和材料将仍是投资重点方向之一。 此外，据SIA数据显示，2024年一季度全球半导体销售数据回暖，一季度半导体销售额为1377亿美元，同比增长15.2%，环比减少5.7%；中国销售额为424亿美元，同比增长27.4%，环比减少6.6%。与此同时，国内手机市场同样呈现回暖态势，据中国信通院数据显示，2024年1-4月，国内市场手机出货量9148.6万部，同比增长12.3%，国内手机市场持续回暖。 而近期，关于“半导体市场回暖”的消息也是层出不穷，此前在2023年度科创板半导体设备专场集体业绩说明会上，便有多家上市公司表示，自2023年四季度开始，半导体行业逐渐出现复苏迹象，市场需求转暖，在手订单充足。此前，国际半导体产业协会（SEMI）与半导体研究机构Tech Insights也在其发布的半导体制造监测报告中表示，2023年第四季度电子产品和集成电路（IC）的销售额有所增长，预计全球半导体制造业将于2024年复苏。 与此同时，不少机构也对半导体行业拥有良好预期。东莞证券表示，2023年下半年以来，在传统消费电子需求回暖、AI驱动行业创新和国产化持续推进的多重驱动因素下，半导体板块业绩逐步修复，或迈入景气上行周期。作为现代信息技术的基础，半导体产业对于新质生产力的发展具有重要意义。建议关注一季度表现相对较好的半导体设备、存储、CIS、半导体封测与半导体材料等细分板块。 国信证券表示，WSTS等多个机构均预计2024年全年将恢复10%以上增长，本轮半导体周期进入上行阶段。同时，AI创新正在从算力基础设施建设，扩展至AI手机、AIPC、AIoT等AI终端，更有望加速人形机器人、自动驾驶汽车等落地，AI的“Tipping Point”已到，预计将为半导体带来新一轮的成长。 华鑫基金也表示，预计大基金三期可能会延续对半导体设备和材料的支持，有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。中航证券认为，预计大基金三期可能重点投资人工智能芯片、先进半导体设备（尤其是光刻机等）、半导体材料（光刻胶等）。 且市场上不乏有企业在接受机构调研或者投资者活动问询时提及后续半导体市场预期的存在，主营业务为向国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、IDM和封测厂商供应半导体测试设备的华峰测控便在近日表示，半导体市场在经历一段时期的去库存阶段后，自去年四季度开始，逐渐开始出现复苏迹象。目前公司的订单量明显回升，大客户批量订单明显增加。国内市场目前是公司订单的主要推动力，随着市场转暖，景气度不断回升。 半导体设备龙头企业北方华创也预计，国内半导体设备行业未未几年将持续保持增长。人工智能、新能源汽车、智能制造、物联网等新兴产业的加速发展，将成为推动半导体市场持续前行的新动能，由此带来半导体市场的需求持续增长，促进半导体行业企业的蓬勃发展。虽然当前复杂多变的国际形势和产业环境可能带来诸多发展的不确定因素，但在行业景气度和国家政策的引领下，我国半导体企业将成为全球市场的重要参与者。 长城证券分析师侯宾表示，近年来我国AI芯片行业受到了前所未有的重视和支持，管理层相继出台了多项政策助力AI芯片行业发展。据有关机构预测，用于执行人工智能工作负载的芯片市场正以每年20%以上的速度增长，预计2024年AI芯片市场规模将增长25.6%，达到671亿美元。到2027年，AI芯片营收预计将是2023年市场规模的两倍以上，达到1194亿美元。