据报道，得益于人工智能（AI）热潮带来的广泛投资，三星电子的半导体业务自2022年以来首次恢复盈利，且在一季度利润激增。 这家全球最大的存储芯片制造商发布最新财报称，Q1实现净利润6.62万亿韩元（48亿美元）。这高于分析师平均预测的5.63万亿韩元，是上年同期的四倍多。当季销售总额为71.92万亿韩元，其中芯片销售额为23.14万亿韩元，预估22.52万亿韩元。 这一结果突显出，为现代电子产品和人工智能提供动力的存储芯片需求在经历严重低迷后开始反弹。三星电子股价在周二首尔早盘交易中一度涨逾2%。 三星正试图扭转因全球经济不确定性引发的长达一年的下滑。2023年，三星电子半导体部门亏损14.9万亿韩元，整体营业利润跌至15年来的最低水平。 有迹象表明，市场正在逐步反弹，部分原因是OpenAI的ChatGPT问世后，对用于开发人工智能的芯片需求暴增，由此对高端存储芯片的需求因此大增。也正因为如此，三星芯片部门（DS）一季度实现营业利润1.91万亿韩元，好于预期，也是该部门在连续四个季度亏损后首次恢复盈利。 韩国本月公布的贸易数据显示，4月前20天，半导体出货量正引领该国出口额增长，较上年同期增长43%。 三星电子在财报中表示，预计本季度和今年下半年芯片需求将保持强劲，这在很大程度上是因为各行各业对生成式人工智能的需求。 从中长期来看，三星正试图在快速扩张的高带宽内存（HBM）市场上赶超规模较小的竞争对手SK海力士。后者上周公布了2010年以来最快的营收增长速度，并表示整体内存需求正稳步增长，原因是DRAM市场和NAND市场的价格出现了两位数的上涨。 HBM是一款新型的CPU/GPU 内存芯片，简而言之就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量、高位宽的DDR组合阵列。HBM能够实现大模型时代的高算力、大存储的现实需求。因此，HBM正逐渐成为存储行业巨头实现业绩反转的关键力量。 三星电子表示，已开始批量生产最新HBM产品——HBM3E 8H（八层堆叠），并计划在第二季度批量生产下一代HBM芯片-HBM3E 12H（12层堆叠）。此外， 由于公司专注于HBM的生产，预计下半年先进DRAM产品的供应将受到额外限制。

中国移动在其2024算力网络大会上正式发布大云磐石DPU，该芯片带宽为400Gbps，将国产DPU芯片最高传输速率提升一倍，该产品后续将广泛应用于中国移动数据中心建设，涵盖通用计算、智能计算等业务场景。 DPU（数据处理芯片DataProcessUnit）被认为是继CPU和GPU之后的“第三颗主力芯片”。作为算力网络创新技术之一，算力卸载统筹虚拟化、数据安全、 运维管理等领域，是构建高性能、高可靠云化平台的关键技术。DPU一方面是实现算力卸载的重要载体，另一方面也是算网一体的初级形态。得益于智能网卡方案的逐步成熟，叠加全球通用服务器出货量的稳定增长、L3以上级别智能驾驶汽车的技术落地、工业控制领域的需求增加等原因，全球、国内DPU产业都有望实现快速发展。民生证券指出，ChatGPT等AI技术发展大趋势下，算力需求凸显，DPU有望迎来黄金发展期，全球、国内DPU产业市场规模呈现逐年增长的趋势，核心企业有望受益于行业发展趋势。 据财联社主题库显示，相关上市公司中： 中兴通讯 在4月11日召开的中兴通讯2024年度云网生态峰会上，公司推出了基于自研的定海芯片、系列化且性能强大的网卡产品，包括标准网卡、智能网卡、DPU卡。 航锦科技 在智算算力基础设施领域布局的新业务，主要采用目前全球市场主流的英伟达产品，包括其面向国内市场的最新一代GPU、Mellanox Infini-band网络设备、BlueField-3 DPU网卡、NVAIE平台及软件服务。

韩国定于5月1日周三公布4月份的贸易数据。根据周一公布的一项调查显示，由于芯片销售强劲，预计4月份这个被市场视为全球经济“金丝雀”的经济体出口将以更快的速度增长，并实现连续第七个月增长。 调查显示，15位经济学家的预估中值显示，这个亚洲第四大经济体4月份的出口预计将同比增长13.7%。 这比3月份3.1%的涨幅大幅上升。据悉，3月是自去年10月份开始的增长中同比增幅最小的一个月。 作为首个每月公布月度贸易数据的主要出口经济体，韩国的数据通常能让市场初步了解全球的需求状况。 新韩证券经济学家Ha Keon hyeong表示：“随着芯片销售继续强劲，家电和电脑出口也有所改善，出口预计将在三个月来首次实现两位数的增长。” 本月前20天，韩国出口增长11.1%，其中半导体出货量增长43.0%，实现自去年11月以来持续增长。 上周公布的数据显示，在国内消费回升和出口强劲的推动下，韩国经济在第一季度以两年多来最快的速度增长，超出了市场所有预期。 经济学家表示，按目的地划分，对美国的出口仍将是4月份的主要推动力，同时中国的需求已开始复苏。 韩亚证券经济学家Chun Kyu-yeon表示：“预计从本月开始，对中国的出口将全面进入正增长区间。” 该调查还预测，由于油价上涨，继3月份下降12.3%后，4月份进口将同比增长6.2%。这将是自2023年2月以来的首次同比增长。 总的来说，该国的贸易平衡预计将连续第11个月保持盈余，预计顺差中值为24.1亿美元，相比之下，3月份为42.9亿美元。

今年以来，金、铜等金属价格的持续上涨，已经传导到了半导体行业。 据市场消息显示，近日，深圳创芯微、浙江亚芯微、无锡华众芯微、南京智凌芯，以及山东泰吉星、深圳三联盛、宁波康强等多家半导体公司纷纷发布价格调整函。其中，浙江亚芯微调价通知函显示，其全系列产品单价上调15%至20%不等，无锡华众芯微此次价格上调幅度在10%-20%，山东泰吉星封装类产品涨价幅度为10%。以上价格调整均将于近日起开始执行。 关于价格调整原因，上述几家公司都提到， 自2023年底以来上游金属等原材料价格上涨，影响了半导体行业报价 。深圳创芯微称，公司调价系迫于供应链的涨价压力，产品成本不断上升；浙江亚芯微方面直言， 公司产品所需各种原材料价格均有大幅增加，成本已远远超过公司所能承受的范围 。 业内人士向《科创板日报》记者表示，今年以来金、铜等金属价格的上涨， 在半导体行业最直接影响的是芯片封装环节 。 据了解，以封装所需的铜柱凸块技术为例，作为新一代芯片互连技术，用于集成电路封装工艺过程芯片和基板的连接，电子产品对小型化和轻量化的趋势，使得铜柱凸块成为当前先进封装的主流技术，帮助实现更高密度的芯片互连。此外，封装环节还需要铜箔作为基板，也增加了对铜金属的采购和加工需求。 然而今年以来，电车、电网等下游需求增长迅猛，拉美矿厂关闭导致精矿市场吃紧，叠加国际宏观局势紧张，共同推动了铜价上涨。 截至4月26日，伦铜主连数次冲上1万美元关口，为近两年高点；沪铜主连以超8.1万元的价格收盘，为近18年新高。 不仅如此，半导体封装环节核心的金凸块、铜镍金凸块技术，对上游金、镍等材料也有明确需求，而金、镍金属价格今年也迎来显著攀升。 值得关注的是，近期宣布涨价的数家公司，多家业务均涉及电源管理芯片供应。封装成本的普遍上升，率先集中喊涨的是电源管理芯片公司，为何呈现如此鲜明特征？ 创道投资咨询总经理步日欣接受《科创板日报》记者采访表示，上游金和铜等原材料上涨，提升了封装成本，上游封测厂也相应提高了价格，对下游芯片厂商造成了成本压力。“电源管理类芯片国内竞争激烈，对于成本较为敏感，所以也成了涨价集中爆发的品类。” 《科创板日报》记者采访了两家国内电源管理芯片领域的上市公司后关注到， 今年芯片封装成本变动似乎对中小公司的影响更为明显 。 一家科创板芯片企业人士表示，他们目前为止还没有接收到公司业务部门类似涨价的信息。另一家科创板电源管理芯片公司相关人士则表示， 公司今年产品价格一直很稳定，原因一方面公司产品偏中高端，价格具备优势，因此封装成本占产品价格的比重不算高，另一方面公司出货量比较大，本身在晶圆厂和封装厂等成本端也有价格优势 。 步日欣也表示， 越小规模的企业，在竞争中越依赖价格优势，相对的利润空间也有限，受上游原材料涨价影响也更明显 。“卷是国内几乎所有细分领域的芯片公司都面临的囚徒困境，不卷就出局，卷就活得很艰难，而且大部分都在中低端卷，所以很难有实力去开拓高端市场。” “虽然都知道不是一个健康的产业生态，但短时间内也很难改变。”不过步日欣也表示， 已经初具规模，并且上市的芯片公司，出于市场整合的考虑，利用资金优势，进行收并购，可能会对市场的整体生态实现一定优化 。 展望后市，铜等金属价格为芯片行业带来的成本变动及后续持续影响还有待观望。 据平安证券分析师陈潇榕今日发布的研报观点，4月国内铜库存表现整体弱于季节性水平，主要由于铜价上行节奏较快，下游短期调整采购节奏所致。据SMM，铜价走高下精铜杆生产企业除原料及成品库存垒升外并未出现明显停产情况。消费相对保持稳定，加工材维持正常生产。长期来看，铜供应端瓶颈仍存，随着全球制造业需求加速复苏，铜基本面供需格局长期向好。

在小米汽车展台人满为患、周鸿祎、雷军带来“泼天流量”的2024北京车展上，众多日系品牌看似风平浪静，实则暗潮涌动——一场联手中国IT/ICT巨头、围绕电动化与智能化的“反击战”已悄然打响。 车展开幕当天，腾讯集团高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生表示，将从三个核心方面与丰田展开合作：提供AI大模型、云计算、大数据等前沿科技，与丰田一起推动“软件定义汽车”；借助微信社交能力和数字生态，连接用户生活与丰田移动出行终端；与丰田共建多样化移动出行新生态。据丰田中国相关人士透露，丰田将与腾讯合作研发高级别智能驾驶解决方案，腾讯提供AI大模型等技术支持。 同日，日产中国与百度签署谅解备忘录，合作内容同样围绕人工智能、智能汽车等领域，具体内容包括共同开发和研究人工智能领域的未来技术发展和商业合作可行性、日产汽车在中国的车型上搭载百度AI解决方案等。“通过与百度的合作，百度的生成式AI能力将被应用到日产汽车在中国的车辆中，这将进一步加速日产汽车智能化和电动化的步伐。”日产汽车公司中国战略及专项任务副总裁、日产（中国）投资公司总经理松山昌史表示。 除与腾讯、百度合作外外，作为ICT领域的巨头，华为与丰田、本田等日系品牌之间的传闻亦不曾间断。车展前，本田中国发布的全新纯电品牌“烨”旗下车型供应商名单中，罕见地出现了华为的身影——新车将采用华为XSCENE光场屏，其也成为首家官宣与华为合作的日系品牌。 谈及与日系品牌的合作，华为智能汽车解决方案BU副总裁迟林春表示，华为车BU与很多车企签了合作定点之后，后者不愿意马上宣布，最终将会以官方发布为准。“不管是合资品牌、自主品牌，或者海外品牌，我们推出多种合作模式也是为了方便客户选择我们的产品。” 日系品牌与中国供应商在智能网联汽车领域的合作，在本届车展呈现集中式落地，但相关案例并非首次出现。 去年8月，小马智行、丰田中国、广汽丰田三方曾设立合资公司，该公司于本届车展官宣即将完成注册，公司名称为“骓丰”，寓意小马智行与丰田的合作。根据计划，第一期将向中国市场投放千台规模的铂智4X自动驾驶车辆，产线下线后将接入小马智行Robotaxi运营平台，在国内一线城市开展规模化的全无人驾驶出行服务。 “智能化一直是日系品牌的短板，在汽车智能化浪潮愈发猛烈、AI技术快速迭代的当下，日系品牌已很难通过自研完成追赶，与中国企业合作成为效率最高的方案。同时，此举还能借助中国企业的本地化优势，快速落地满足中国消费者需求的产品。”业界普遍认为，日系品牌已经到了不得不做出改变的时刻，尤其是在中国市场，过去一直坚持的发展路线都需要被重新审视。 4月25日，长安马自达终于带来了旗下首款纯电车型EZ-6，其计划于年内上市。同时，长安马自达第二款电动车概念模型——MAZDA创 ARATA一同亮相。“马自达非常重视与长安汽车的合作关系，我们将共同迎接挑战，在中国市场发起新一轮的攻势。展望未来，我们将在合作共赢方面进一步探索，携手并进，推出第三款、第四款新能源车型，马自达在中国市场的新时代即将到来。”马自达汽车株式会社董事长、社长兼CEO毛笼胜弘表示。 中国本地供应商与日系品牌的合作，在多个方面迎来了前所未有的契机，双方都可利用自身优势实现合作共赢、补齐短板。正如小马智行联合创始人、CEO彭军所言，若想把自动驾驶真正规模化，需要有规模化的生产。“此前我们在一个小规模的生产线去制造，从供应链管理、价格体系，再到质量保障，都是有一定欠缺的。这一次成立合资公司的其中一个重要目标就是要将更经济、更规模化、更高质量的产品生产出来。”彭军表示。

在跟国芯科技董事长聊了近一个小时后，私募机构人士刘明（化名）犹豫数日，最终决定对这家公司清仓离场。刘明向《科创板日报》记者表示，一是他思来想去搞不懂这家公司的竞争优势，二是高管对公司持股比例实在太低，加上去年业绩又亏了一整年，“照着这个势头跌下去，真怕看不到底，作为股东实在没有信心”。 不过就在刘明以数十万元的代价割肉退场后，伴随半导体板块在本月的小幅回暖，国芯科技股价亦于近期迎来“五连阳”，其间累计涨幅达到26%，似乎暗示了他的部分判断的失误。 然而，对于国芯科技来说，短期股价回升并不足以回应所有的质疑。就在近期公司举行的股东会上，《科创板日报》记者关注到，公司核心竞争优势、业务布局以及技术升级方向不够清晰，同时业绩恢复前景不明朗，也是其他投资者对公司的重要关切。 国芯科技董事长郑茳在创办公司前曾在知名高校东南大学有着十余年工作经历，他在股东会结束后的交流中，详细向投资者解答了公司今年以来的经营情况和业务进展，并分享了他的行业洞察和战略思路。 代工成本及高研发投入拖累净利润 2023年，国芯科技各期净利润出现同比亏损扩大或由盈转亏损。据近日公司发布的年度报告，去年实现营收4.49亿元，同比减少9.65%；归属于上市公司股东的净亏损1.69亿元，同比减少325.08%。而今年一季度似乎并没有完全好转，该公司营收实现1.79亿元，同比增长9.17%；但归母净利润为-4634万元，较上一年亏损进一步扩大2134.7万元。 在本月国芯科技举行的股东大会上，公司董事长郑茳向投资者表示，公司产品原来毛利率水平尚可，但去年一年公司定制服务毛利率下降较大，带动整体业绩出现下滑。其背后核心逻辑是， 公司订单从签署到量产交付的周期较长，“比如有些客户的定制服务合同在2021年年底就已签署，但量产交付甚至会到2023年”，而在经历2022年台积电等主要晶圆供应厂商涨价潮后，由于国芯已经与客户签署的合同不能随便调整报价，公司净利润也被进一步削薄。 加之公司去年在汽车电子和存储芯片等业务上的高额研发投入和市场拓展费用，导致全年出现亏损情况。 据介绍，以台积电为例，其2022年下半年价格涨幅将近20%，而到了2023年一季度又迎来一波涨价，幅度约5%。 郑茳表示， 订单签署到最终交付的周期较长是芯片定制服务行业共同现象，而且去年很多芯片设计公司也出现了上述情况 。《科创板日报》记者注意到，受晶圆代工价格上涨影响，以芯原股份为例，其2023年净利润也形成较大规模的亏损，达2.96亿元。 “不过今年很多晶圆代工厂由于产能并不饱满，都有降价压力。一季度来看，除台积电的先进工艺制程产能外，主要晶圆厂已经进行了价格下调，公司今年的新签订单预计都将受益，从毛利率来说，相信未来一定会有提升空间。” 郑茳表示：“从我的感受来说，公司过去两年研发投入确实比较大，相信（投入）会在2024年的产品销售等方面表现出来，公司对今年还是充满信心的。” 据郑茳介绍，国芯科技具备一定技术实力。例如在汽车应用方面，国芯科技产品主要定位中高端，在安全气囊中所需要的三个主要芯片——主控芯片、点火芯片和传感器芯片中，国芯可以同时做前两个产品。“国内目前还没有第二家芯片可以做到像国芯这样，全球也只几乎有意法半导体、博世可以做，这在一定程度可以代表公司的芯片设计能力，其次公司能够做嵌入式CPU，这一技术点也受到重视，国芯也是大基金投的第一个CPU项目”。 在股东会上，关于近期市场关注较多的行业整合并购问题，郑茳向《科创板日报》记者表示，公司目前暂时还没有相关计划。“我们更希望未来两年是通过国芯的内生增长实现发展。经过公司前两年的持续投入，我们对新产品抱有信心，因此希望通过内生增长驱动公司来成长，但是我们总体并不会排斥并购的机会”。 汽车电子目标客户瞄准销量前十新能源车企 国芯科技目前在北京、上海、天津、苏州、广州等地设立了分子公司，其中天津和广州有完整的研发和销售体系并进行收入单独核算，而北京、上海之前只作为研发或技术人力资源中心，只发生成本、不进行产品销售。不过郑茳表示，随着公司人员越来越多，现在北京和上海两地以上情况也在开始改变，并逐步形成产品销售。 据郑茳介绍，从业务分配来看，国芯科技位于广州的公司主要在做边缘计算、Raid存储芯片业务，天津主要是信创及信息安全业务，而苏州主要是IP、设计服务、定制服务还有汽车电子、工业控制等应用业务。 “国芯目前的策略是信创及信息安全业务、汽车工控业务两边都不偏颇，会同时做好两大场景业务对公司未来发展的双轮驱动。” 郑茳表示，公司在信息安全领域有多年的积累，产品线相对成熟，因此近年新产品的开发相对没有那么多了，“某种意义上信创业务当前主要的任务是加大市场拓展力度”，而汽车电子由于近两年市场国产化工作才刚刚兴起，有大量新的芯片需要去开发，所以公司目前在汽车电子应用的技术跟产品研发投入较多。 据了解，在原有的产品线基础之上，国芯科技正在主抓两个新技术，进行技术、产品和方案的迭代升级。其中一个是量子技术，国芯的想法是将其与公司各种信息安全产品相结合来提升安全性能；另一个则是AI技术。据郑茳介绍，公司智能化IP能够同时用于信息安全和汽车工控的产品，但未来也不排除单独做AI芯片产品。不过就产品线规划和场景选择来说，公司即便有纯AI芯片，也还是会归到以上两大应用方向当中。 郑茳看好未来汽车电子的庞大增量市场。“未来新能源车占比和智能化程度都越来越高，对芯片的需求也会越来越大，只要瞄准这个方向，我们国芯就能有机会。” 但对于股东会现场投资者关心的，未来国芯科技是否有机会能成为领头羊的问题，郑茳表示，还要看公司技术能力和市场拓展等方方面面的情况。“相信未来国内汽车电子行业会有三到五家头部企业，国芯也有这样的意愿，只是前期还需要大量的投入。” 汽车市场拓展方面，国芯科技披露的汽车电子客户已囊括比亚迪、奇瑞、上汽、长安、吉利、东风、一汽、长城、小鹏等著名自主品牌汽车，同时还将继续与埃泰克、易鼎丰、经纬恒润、科世达(上海)、奥易克斯和浙江埃创等Tier1模组厂商保持紧密合作。 对于投资者普遍关注的与小米、华为问界等汽车品牌，乃至与飞行汽车等新业态的合作跟研发情况，郑茳表示，公司目前选择合作客户的主要考虑是瞄准销量排在前十大的新能源车企。 据了解，目前业内从事芯片定制服务的公司并不在少数，如创意电子、灿芯股份、芯原股份等公司均有涉足。 关于国芯科技在行业内的定位和优势，公司董事长郑茳表示，国芯首先不是单纯进行定制服务业务，而是在信息安全和汽车工控两个领域，以客户需求为中心进行芯片产品供应。 其次，国芯科技芯片产品主要是在依赖公司的自主国产CPU做行业应用。郑茳表示， 这意味着公司用自己设计的CPU，可以更加灵活地根据场景变化进行分架构的设计 。“目前国产嵌入式CPU的公司并不是太多，国芯在自主可控CPU基础上做定制服务，在行业内还是比较核心的。”

芯导科技昨日（4月25日）晚间发布2024年一季度财报。数据显示，该公司今年一季度实现营业收入6869万元，同比增长26.98%；实现归母净利润2446万元，同比增长53.67%。 芯导科技表示， 随着消费电子产品等下游需求逐渐恢复，销售端积极投入，公司今年收入同比增长；同时公司积极推进产品更新迭代，加强供应链的合作及开发，整体毛利率有所提升 。 值得关注的是，芯导科技今年第一季度扣非归母净利润为1056万元，同比增幅达到363.75%。 详细拆解一季报可以看到，非经常性损益项目构成除政府补助外，最主要的部分在于芯导科技委托他人投资或管理资产的损益，仅一季度就多达1286万元，占净利润规模的一半左右。 2023年芯导科技委托投资损益更是高达5319万元，占全年公司归母净利润规模的55%。 芯导科技系于2021年12月登陆科创板，上市首日公司股价涨幅超过40%，总市值达到114亿元，公司较原募资计划超募14亿元。按该公司创始人欧新华持有公司70.1%的股份计算，上市首日其个人所持有市值达79.9亿元。 然而，截至芯导科技在4月25日晚间发布2024年度一季报，公司市值已经缩水整整七成，公司股价长期破发。 不过凭借上市时的超募资金，以及部分闲置募投资金、公司闲置自有资金，善用现金管理工具的芯导科技，在上市两年后，已经在主营业务收入之外收获另外一条稳定的现金来源。 媒体数据统计显示，芯导科技2023年的委托投资损益规模，在所有科创板公司中排名第三。而前两家公司分别为中控技术、恒玄科技，委托投资收益分别为9484万元、7421万元。恒玄科技去年一年委托投资损益占净利润规模为60%，该公司同样在上市之初获得多达27亿元的超募资金。 芯导科技主营业务为功率半导体。年报显示，2023年该公司与小米通讯、TCL、传音等手机品牌客户以及华勤、闻泰、龙旗等业内知名ODM手机厂商形成了长期稳定的合作关系；同时其产品还成功应用于小米、华为、OPPO、森海塞尔、VIVO、哈曼等品牌多款TWS耳机，以及思摩尔、海派特、悦刻、同悦等品牌的电子烟产品以及魔样等客户的智能穿戴产品。 此外，芯导科技去年还实现多个终端品牌客户突破，如新增VR领域某全球知名客户、电子烟客户星泽威、电源管理客户天宝、ETC客户金溢等。 芯导科技在去年12月接受机构调研时表示， 目前根据公司订单情况、收入情况及终端库存情况来看，从2023年第三季度开始市场情况有所好转，景气度有待继续观察 。 关于未来业绩增长点，芯导科技表示，一方面将继续以ESD、TVS产品为基础，保持稳步增长，同时会以MOS及功率IC产品为重要增长点，根据客户需求将功率器件与功率IC产品有效结合，提供具体竞争力的整体解决方案；另一方面，新应用领域的扩展也是公司未来增长的驱动力，该公司也在积极拓展工业电源、汽车电子、光伏储能等应用领域。 芯导科技2023年全年实现营业收入3.20亿元，同比减少4.68%；归母净利润9648.77万元，同比减少19.23%；扣非归母净利润为4357.55万元，同比减少33.39%；基本每股收益0.82元/股。 芯导科技发布的2023年度利润分配方案显示，该公司拟向全体股东每10股派发现金红利6元（含税），截至2023年12月31日，公司总股本1.176亿股，以此计算合计拟派发现金红利7056万元(含税)，本年度现金分红总额占2023年归母净利润的73.13%。 值得注意的是，公司实际控制人、董事长欧新华直接加间接持股比例高达七成，无疑将成为上述高比例分红的最大受益者。

4月25日晚间，华润微披露2023年度财报及2024年一季报。数据显示，2023年该公司实现营收99.01亿元，同比减少1.59%；实现归母净利润14.79亿元，同比下降43.48%；基本每股收益1.1206元。 今年一季度，华润微营收实现21亿元，同比下降9.82%；归母净利润为3319.6万元，同比下降91.27%。 关于去年业绩变动，华润微表示， 主要系市场景气度较低，同时公司加大研发投入力度，两条12英寸线、封测基地等新业务逐步开展，整体期间费用有所增长 。 研发方面，据一季报披露，华润微2024年首季投入研发的金额为2.86亿元，较上年同期增长7.11%，研发投入占营收比高达13.53%，同比增加2.14个百分点。而2023年整体的研发投入金额则达到11.54亿元，同比增长25.30%；研发投入占营业收入比例为11.66%，较上年同期增加2.5个百分点。 关于项目建设进展，据华润微介绍，其 重庆12英寸晶圆制造生产线积极推进产能爬坡及新产品新客户验证；深圳12英寸特色模拟集成电路生产线按计划推进建设，预计将于今年年底实现通线 ；先进功率封测基地量产规模快速提升；高端掩模项目加快推进，已完成首台设备搬入并计划于今年上半年实现产线贯通。 在重点产品研发及市场化进展方面，华润微年报显示，2023年该公司共完成35颗MOSFET产品车规认证并向汽车客户终端批量供应；高压超结MOS在新能源汽车、光伏、储能、UPS、通信设备领域的营收同比增长46%。同时华润微宣布，其高压超结MOS G4平台达到国际头部企业最新量产产品同等水平，12英寸深槽工艺预研正在有序推进。 此外，2023年华润微SiC和GaN功率器件销售收入同比增长135%。其中，SiC MOS在新能源汽车OBC、光伏储能、工业电源等领域实现多个客户批量出货，以上相关应用在SiC产品销售中的比例逐步提升至60%以上。SGT MOS、SJ MOS、IGBT、SiC MOS 等系列化车规级产品及模块产品，已向头部整车厂商及汽车零部件 Tier1 供应商进行供货。 据了解，近两年华润微在车上大规模应用的产品逾亿颗。按下游终端应用对华润微业务进行划分，2023年全年华润微整体泛新能源领域（车类及新能源）业务占比提升至39%。 在制造与服务业务进展方面，华润微0.11微米BCD技术平台完成工艺平台固化，0.18微米HR BCD(DTI)进入小批量生产； 智能功率模块封装处于满产状态，该公司开发的新型IPM封装产品实现量产，同时面板级封装产能利用率持续保持高位运行，供需两旺，营收同比增长60% ；掩模业务销售额同比增长30.6%，净利润同比增长20.7%，掩模新品良率已达到98.8%。 华泰证券分析师黄乐平团队在今年2月份发布研报，继去年10月份后进一步下调对华润微2024年、2025年的业绩及毛利率预期。其观点称，当前行业竞争加剧，华润微主体业务的代工/功率价格仍然面临较大的下行压力，不过看好公司产品矩阵拓展、产能利用率饱满及12英寸产线爬坡降本增效。 展望2024年，多家行业协会和市场分析机构作出全球半导体市场回暖的积极判断。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2024年全球半导体行业销售额将增长13.1%，市场规模预计可达5880亿美元，该行业有望在2024年增长44.8%。IDC预测，高性能计算等需求刺激下半导体产业有望迎来新的增长浪潮，预计半导体销售市场将在2024年同比增长达20%。

4月25日晚间， 国内两家电子气体科创板企业金宏气体、华特气体相继披露2024年一季报，报告期内，净利润分别同比增长26.68%、12.68%， 下游半导体市场需求成为收益的主要来源之一。 其中，金宏气体公布的2024年第一季度报告显示，报告期实现营业收入5.89亿元，同比增长13.74%；归属于上市公司股东的净利润7648.26万元，同比增长26.68%。 华特气体2024年第一季度实现营业总收入3.33亿元，同比下降7.30%；归母净利润4509.52万元，同比增长12.68%；扣非净利润4363.81万元，同比增长12.44%。 对于业绩变化， 华特气体董秘办人士对《科创板日报》记者表示，一季度净利润增长主要由公司从2023年年底至今，公司盈利能有所加强，整体毛利率上行带来了净利润的增长；营收有所下降，主要是由于下游半导体稼动率并没有完全回归正常，仍然处于去库存的阶段，导致公司特种气体需求有所放缓。 《科创板日报》记者注意到，2024年第一季度，华特气体毛利率为33.04%，同比上升2.79个百分点；净利率为13.62%，较上年同期上升2.36个百分点。 展望未来，有业内分析人士表示，预计要到今年下半年，特种气体市场整体将有所回暖。 SEMI报告称，全球半导体预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算），随着半导体生产销售的增长，有望带动电子特气半导体材料需求的增长。 电子材料咨询公司TECHCET认为，由于整体半导体行业环境低迷，2023年半导体材料同比下降6%，随着条件转好，2024年有望增长近7%。 华特气体主营业务为特种气体的研发生产及销售，辅以普通工业气体和相关气体设备与工程业务，下游应用领域囊括集成电路、液晶面板、LED、医疗健康、新能源等多个领域。 根据年报，截至2023年年底，华特气体已累计实现进口替代的产品超55种，实现了对国内8寸以上集成电路制造厂商超过90%的客户覆盖率。其中，公司的核心产品光刻气通过了荷兰ASML和日本GIGAPHOTON株式会社的认证，是国内唯一通过两家认证的气体公司。 金宏气体是一家环保集约型综合气体供应商，供应应用于半导体行业的电子大宗载气，以及应用于其他工业领域的大宗气体和燃气。 在半导体气体本土化布局上，金宏气体则重点研发包括应用于半导体领域的超纯氨、高纯氧化亚氮、高纯二氧化碳、电子级一氟甲烷、电子级六氟丁二烯等特种气体，以及电子级正硅酸乙酯等半导体前驱体材料项目。 谈及最新产品进展， 4月26日，华特气体董秘办人士对《科创板日报》记者介绍，目前该公司2023年推出的一些新产品如：乙硅烷产品从去年底已经陆续给下游客户端做认证，并有望在2024年实现订单转化。 金宏气体方面表示，目前公司的高纯二氧化碳已在两家存储公司批量供应，在台积电、厦门联芯、SK海力士等多家公司进行测试。 该公司已在积极推动产品的客户导入进度，缩短产能爬坡期，未来产能利用率会持续提升。