在周五的交易中，英伟达(NVDA.US)的股价下跌了10%，这是自2020年3月以来该GPU制造商表现最糟糕的一天，当时其市值仅为目前1.9万亿美元市值的十二分之一。 英伟达及其竞争对手似乎没有发表任何可能导致股价暴跌的消息。然而，一家构建基于英伟达服务器的公司，超微电脑(SMCI.US)周五的股价下跌超23%，原因是该公司表示将在本月晚些时候公布财报，打破了其近期提供初步结果的惯例。 在最近几个季度，包括去年同期，超微电脑都预先宣布了强劲的销售和盈利。今年1月，超微电脑在宣布第二季度财务结果前11天提高了其销售和盈利指导。该公司将于4月30日公布第三财季的结果。 与英伟达一样，超微电脑近年来也因对基于英伟达的计算机(用于构建人工智能程序，如ChatGPT)需求旺盛而销售额飙升。 除了超微电脑和英伟达这两只周五在标普500指数中表现最差的股票外，投资者还在本月晚些时候的财报发布前减少了对许多半导体股票的持股。 以芯片股为重点的VanEck半导体指数当天下跌了4.5%，而Arm(ARM.US)的股份在周五下跌了近17%。Arm公司销售一种知识产权芯片，被认为是对基于英伟达图形处理器的人工智能服务器的补充。英伟达的主要GPU竞争对手AMD(AMD.US)的股价下跌超5%。 超微电脑自3月加入标普500指数以来，今年的股价仍上涨了约151%，在2023年上涨了246%。周五的股价跌幅是自2023年8月9日以来最大的一次，当时下跌了23.4%。而英伟达的股价在2024年至今已上涨超过58%。 尽管超微电脑因与英伟达的关联而获得了巨大的提振，市场竞争仍然非常激烈，包括戴尔(DELL.US)和惠普(HPQ.US)在内的竞争者计划使用英伟达最新一代的Blackwell图形处理单元来构建系统。

全球第二大存储芯片制造商SK海力士周五表示，已与全球最大的合同芯片制造商台积电签署了一份谅解备忘录，合作生产下一代高带宽内存（HBM）芯片。 SK海力士和台积电是AI芯片市场领导者英伟达的主要供应商。目前全球芯片制造商竞相利用人工智能热潮，这推动了对处理器和存储芯片等逻辑半导体的需求。 其中HBM对生成式AI领域至关重要，它是生成式AI的关键组件，因为高端堆栈允许处理器和内存之间的快速数据传输，从而释放出更大的计算能力。 目前，只有SK海力士、三星电子和美光能够提供HBM芯片，这些芯片可以与强大的GPU配对，如英伟达的H100系统，用于AI计算。 SK海力士是HBM领域龙头， Trendforce集邦咨询估计，SK海力士今年可能获得全球市场52.5%的份额，其次是三星（42.4%）和美光（5.1%） 。而台积电的先进封装技术则有助于HBM芯片和图形处理单元（GPU）高效协同工作。 SK海力士总裁兼AI Infra负责人Justin Kim表示： 我们期待与台积电建立牢固的合作伙伴关系，以帮助加快我们与客户的开放合作，并开发业界性能最佳的HBM4。 通过此次合作，我们将通过增强定制内存平台领域的竞争力，进一步加强我们作为整体AI内存供应商的市场领导地位。 通过与台积电的合作， SK海力士的目标是在2026年开始量产HBM4芯片。 这家韩国公司目前向英伟达供应其HBM3芯片，并预计今年将向该公司运送更先进的HBM3e芯片。

从去年Q3开始，存储原厂集体通过控产强势涨价已不是秘密。今年，存储产业仍在强势回暖，行业逐渐走出阴霾。 江波龙（301308.SZ）证券部人士19日告诉以投资者身份致电的财联社记者，目前，存储原厂减产及价格上涨，给整个行业带来良好发展趋势；此外，AI应用落地也会给存储行业带来一定的拉动作用。 在此情况下，Q1，佰维存储（688525.SH）、澜起科技（688008.SH）等多家存储产业链厂商净利润翻倍，尚未披露相关信息的江波龙证券部人士也表示“一季度的经营情况还是不错的”。 进入Q2，有AI企业芯片采购人士告诉财联社记者，本季度DRAM还存在大幅涨价情况。TrendForce集邦咨询分析师王豫琪对财联社记者表示，部分DRAM产品因供给明显收敛，价格有望全年呈上涨走势；而在AI需求快速成长之下，用于企业级GPU生产的HBM供给方面较仍有缺口，HBM目前市场仍属供不应求。 上下游共同促进存储持续涨价 受消费电子需求低迷影响，存储行业去年一片哀鸿，根据Yole数据，2023年DRAM的年度销售额为520亿美元，是自2016年以来的最低水平。 深圳市时创意电子有限公司董事长倪黄忠也曾在接受财联社记者采访时表示，去年上半年整个市场处于晶圆、颗粒供给充足，产能过剩，库存积压需求乏力，产品供多于求，价格探底的状态之中，存储厂商面临生存挑战。 从去年Q3开始，不堪忍受巨幅亏损，三星、海力士等存储原厂开始通过控产涨价。目前看来，该手段卓有成效，Q4，尽管市场需求回暖幅度不大，但是产业链企业业绩终于有了起色，三星电子的芯片业务亏损也从Q3的3.75万亿韩元缩减至Q4的2.18万亿韩元。 今年，存储产业链的回暖仍在继续。据一家AI公司芯片采购负责人向财联社记者透露，Q2存储芯片仍处于涨价中，其计划采购的原厂DRAM在Q2单季度涨了10%-20%，从去年7月到现在涨幅约有50%。 此外，据媒体报道，美光公司已向多数客户提出调升DRAM第二季度报价单，涨幅超过20%，目前价格谈判仍在进行中。在市场呈现结构性短缺的情况下，上述采购人士进一步透露，“很多供应商已经不愿意报价，想囤货赚更多差价”。 与去年逻辑相近，此轮涨价仍是上游控产叠加下游回暖共同驱动，“涨价部分主要由原厂减产所带动，后续AI的推动，与手机客户备库存都对价格涨势有所帮助。”王豫琪说道。 根据Counterpoint Research预测，2024年全球智能手机出货量预计将增长3%，达到12亿部；此外，生成式人工智能（AI）手机占整体智能手机出货量占比将达到11%。 不过，在市场回暖程度没有追上涨价幅度的情况下，有媒体报道称，部分存储器模组厂商私下透露，将不会跟进此次涨价，并将弃单不采购，暂时保持观望，认为终端需求并不好，要是再贸然跟进涨价，客户或将流失，况且若采购成本无法向下游市场反映报价调涨，恐将导致自身获利遭到侵蚀或营运亏损。 该情况在行业内也存在分歧。国内存储模组商深科技证券部人士向以投资者身份致电的财联社记者表示，公司并不存在上游涨价不跟进订单情况，“我们这边的生产也是根据客户那边的需求，他说生产多少，我们这边生产多少，是完全配合他们的生产进度的。” 存储企业Q1业绩强势上涨 后续市场仍看涨 从国内存储产业链情况来看，产业链以模组、封测厂商为主，这波上涨已经开始在业绩中体现，“价格回升”和“需求增长”成为财报高频词汇。 近日，佰维存储披露了2024年第一季度业绩预告，预计报告期内营业收入17亿元至18亿元，同比增长299.54%至323.04%；预计归母净利润1.5亿元至1.8亿元，同比增长219.03%至242.84%。 针对如此大幅的增长，佰维存储在业绩预告中表示原因系2023年第四季度以来，存储行业回暖，下游客户需求持续复苏，公司大力拓展国内外一线客户，产品销量同比大幅提升所致；同时，存储产品价格持续回升，公司经营业绩不断改善。 有接近佰维存储人士向财联社记者进一步透露，下游客户主要是手机端。上述采购人士还向记者表示，有部分封测、模组厂商在Q4产业刚开始涨价时大规模囤货，也是Q1进一步促进行业业绩增长的原因。 此外，德明利（001309.SZ）预告Q1归母净利润预盈1.86亿元-2.26亿元，上年同期亏损4378.44万元，实现扭亏为盈；澜起科技近期业绩预告显示，Q1预计实现归母净利润2.10亿元-2.40亿元，较上年同期增长9.65倍-11.17倍；兆易创新（603986.SH）2024年一季度净利润2.05亿元，同比增长36.45%。 Q2，存储企业业绩增势或有望持续。王豫琪表示，接下来，DDR4/LPDDR4因供给明显收敛，价格走势有望全年上涨；DDR5则预期下半年涨势将收敛至大致持平。明年的话则取决于后续AI需求能否维持强劲增长，如AI PC、AI 手机的应用扩大，才能有效带动价格持续上涨 值得注意的是，目前，国内存储厂商参与生产的DRAM及NAND等存储产品主要应用于消费电子。AI大模型训练需要的GPU产品拉动的则是目前主要由三星、海力士等生产的HBM产品需求，据了解，HBM是目前存储产品中紧缺最为严重的。 HBM由芯片堆栈而成，层数分为4/8/12层，故容量、频宽、数据运算速度与一般DRAM相比都有大幅提升，能有效协助GPU运算效能的增加。 王豫琪表示，目前HBM市场仍属供不应求，因AI需求快速成长，在去年较低的资本支出之下，供应商的产能难以快速扩张，加上HBM技术难度高、良率较低，因此在供给方面较为限缩。

扛着全球半导体代工龙头的金字招牌，台积电的话语权地位再次显现，一场法说会开完，不仅自家股票大跌，还“拖累”了三星电子、鸿海、联发科、日月光等电子行业公司。 法说会开完，当地时间4月18日（北京时间4月19日晚间），台积电美股股价跳空低开，收盘跌4.86%，跌幅居费城半导体指标股倒数第二，当日费城半导体指数跌1.66%。台积电走弱，半导体相关个股如三星电子、联发科、日月光、联电也纷纷下跌。 台积电美股日K线图 台积电法说会，不仅是这家公司的业绩汇报，更是龙头对行业温度的感知。在半导体行业弱复苏的背景下，台积电传递出的忧虑被放大。 4月18日的线上法说会说了啥？总结起来一句话： 半导体市场复苏进程不及预期，AI独领风骚。 让投资人受惊的核心点在于， 台积电下修了今年全球半导体、全球晶圆代工、车用市场三大领域展望。 台积电总裁魏哲家坦言，整体半导体市场将经历更和缓及渐进的复苏，包括半导体与晶圆代工都正在摆脱急剧库存调整和2023年的低基数期，因而 下修2024年全年不含存储器在内的半导体行业增速至10%（此前预计超10%），下修代工行业增速至15%至17%（此前预计20%）。 “预计整体半导体市场在2024年将经历一个温和且更大规模的复苏。” 从应用端来看， AI方面最为乐观，车用芯片市场表现最弱，消费电子呈现弱复苏 ，魏哲家提到—— 传统服务器需求不温不火，但AI处理器需求持续强劲。2024年公司指引AI处理器收入将同比翻倍以上增长，原本认为能见度达2027年，如今延长至2028年，预期未来五年服务器AI处理器将以50%的年复合成长率增加，到2028年收入占比将超20%； 车用芯片仍在去库存阶段，三个月前预期今年车用市场会成长，如今看来将转衰退； 智能手机需求缓慢复苏，PC触底反弹但复苏缓慢，物联网和消费性应用仍在调整。 翻阅4月以来聚焦台积电的机构研报，AI带来的高算力需求，被视作台积电的增长引擎。 对于整个半导体行业来说，机构也普遍将增长寄托于AI。 光大证券在解读台积电最新财报时表示， 整体半导体行业复苏缓慢，AI强劲需求带来结构性分化，预期2024年半导体行业处于低迷中缓慢复苏的阶段 。半导体公司业绩出现分化，阿斯麦业绩同半导体周期紧密相关而表现不佳，台积电则受益于AI需求的结构性拉动而业绩向好。该机构强调，看好AI需求持续强劲，建议关注AI算力产业链。

美国最大存储芯片制造商美光科技（Micron Technology Inc.）有望从商务部获得60亿美元的补贴，用于支付本土建厂项目费用，这是美国将半导体生产迁回本土努力的一部分。 据知情人士透露，此事尚未最终敲定，最早可能在下周宣布。目前尚不清楚除了直接补贴外，美光科技是否会像英特尔和台积电一样、还计划接受按照2022年通过的《芯片与科学法案》（Chips and Science Act，以下简称“芯片法案”）可以提供的贷款。 受该消息推动，美光科技股票在盘后交易中上涨1.82%，此前周三收跌4.47%，报116.33美元。该股今年迄今的涨幅已接近42%。 知情人士称，作为宣布该消息的一部分，美国总统拜登定于4月25日前往纽约州的锡拉丘兹（Syracuse），美光正在该地区附近建造工厂。 回顾一下：2022年《芯片法案》总共拨出390亿美元用于补贴，以及价值750亿美元的贷款和贷款担保，以重振美国芯片制造业。 如果美光科技的补贴顺利通过，它将成为第六家收到补贴的公司。在它之前的五家公司分别是一家军工企业贝宜陆上和武器系统公司（BAE Systems）、成熟制程芯片制造商微芯科技，还有两家芯片巨头格芯与英特尔，以及唯一一家海外公司——台积电。 前三家企业分别已获得芯片法案补贴3500万美元、1.62亿美元、15亿美元，而英特尔和台积电分别获得85亿美元与66亿美元的直接补贴，同时分别获得110亿美元和50亿美元的低成本政府贷款。 据悉，在初步协议宣布后，美光将进行为期数月的尽职调查，然后根据具体项目的基准，分批收到资金。 美光已承诺在纽约州建造多达四家工厂，在爱达荷州建造一家工厂。但美光首席执行官Sanjay Mehrotra上个月表示，这些计划“要求美光获得足够的芯片补贴、投资税收抵免和当地激励措施，以解决与海外建厂相比的成本差异。” 根据雷蒙多的说法，美国将优先资助在本十年末开始生产的项目。 美光在最近提交给联邦政府的一份文件中说，该公司在纽约州的四个工厂中，有两个有望达到这一标准，而另外两个要到2041年才能投入运营。知情人士早些时候说，这意味着美光的奖金可能只支持纽约州的前两个工厂。

来自“最强风投城市”的一家芯片厂商科创板IPO折戟。 4月17日晚间，上交所官网显示，合肥芯谷微电子股份有限公司（下称：芯谷微）上市进程显示已终止。公告称，芯谷微及其保荐人国元证券日前分别提交文件并申请撤回科创板IPO计划。根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定，上交所决定终止对芯谷微首次公开发行股票并在科创板上市的审核。 芯谷微主要业务涉及半导体微波毫米波芯片、微波模块和T/R组件的研发设计、生产和销售，主要提供基于GaAs、GaN化合物半导体工艺的系列产品，并围绕相关产品提供技术开发服务。招股书显示，该公司产品和技术下游主要应用于电子对抗、精确制导、雷达探测、军用通信等国防军工领域，并正逐步向仪器仪表、医疗设备、卫星互联网、5G毫米波通信等民用领域拓展。 自去年证监会提出阶段性收紧节奏以来，已有多家半导体产业企业终止其科创板IPO进程，包括安芯电子、芯邦科技、得一微等，而今年以来，科创板陆续也已有16家企业终止申报上市。这些企业中，有不少公司在业绩表现方面有较为明显的“硬伤”。 以芯谷微为例，该公司在业绩方面，近几年营收等财务数据呈现一定的高增长。招股书显示，其2020年至2022年营业收入分别为6440.84万元、9958.21万元、1.49亿元，年复合增长率为52.00%；归母净利润分别为3779.10万元、4262.62万元、5780.32万元。 不过，《科创板日报》记者关注到，其利润额整体对税收优惠和政府补助的依赖度较高，业绩高速成长背后的含金量或有不足。在上交所下发的首轮问询中，也对该公司相关事项进行询问。 报告期内，该公司税收优惠金额分别为383.81万元、1211.74万元和1478.16万元，占同期利润总额的比例分别为8.96%、28.45%和25.57%；同时，该公司计入当期政府补助的金额分别为958.02万元、1023.88万元和1074.68万元，占同期利润总额的比例分别为22.36%、24.04%和18.59%。 芯谷微近几年产品的产销率也并不饱和，募资必要性成疑。招股书显示，其芯片产品在2020年至2022年的产销率分别为84.75%、80.17%、80.40%，模组产品2022年产销率为84.78%。上交所在问询中要求其说明产销率下降原因，以及随着募资扩产带来的产能消化的问题。 芯谷微表示，产销率下滑系其产品种类不断丰富，该公司生产规模有所增加；同时基于自身产品小批量、多批次的交付特点，以及其生产周期相对较长，为满足客户的及时交付需求，结合自身业务规模不断扩大、在手订单持续增长以及对未来市场需求发展趋势研判等因素综合考虑，需要保持一定的产品备货量。 据了解，芯谷微计划在科创板上市后，投资5亿元用于微波芯片封测及模组产业化项目，该项目将可新增600万只芯片及新增6000组模组产品，并计划在2028年下半年达产。 芯谷微预计，假设未来七年芯片业务收入复合增长率保持30%、模组收入保持50%，那么预测新增产能将得到有效消化，募投项目建成后将保持产能需求。 而这一估算是否合理、芯谷微未来产品销售究竟能否如预期实现高成长，一定程度还取决于该公司的技术竞争力。 据了解，芯谷微所处军工微波毫米波芯片细分市场的主要参与者包括ADI、Qorvo、MACOM等国外公司以及国内大型军工集团下属单位及少数民营企业。其中，国内厂商主要集中于中低端市场。 从芯谷微情况来看，其申报上市时有客户700余家，除部分知名客户外，有超过600家均为中小客户。 芯谷微在产品定价方面亦无足够优势。据了解，由于海外公司具备先发优势，通常定价较高，芯谷微在问询回复中称，该公司为获取客户订单，其在价格上会给予一定优惠，因此主要产品价格一般低于同行业国外知名公司。 当前，科创板在坚守“硬科技”定位、把好上市准入关的背景下，监管对申报科创板企业的研发投入金额、发明专利数量以及营业收入增长率等指标要求进一步提高，同时强化衡量科研投入、科研成果和成长性等指标要求。此外，证监会还将进一步提高对拟上市企业随机抽取检查的比例。 有市场人士观点认为，这意味着对科技企业而言上市难度进一步加大，企业核心技术成色、经营合规性及业绩增长持续性将受到更加严格的审视。 中国城市发展研究院袁帅表示，今年撤单现象的增多可能是市场自我调节和监管政策变化的结果。“对于科创板市场来说，吸引和培育优质企业是未来发展的关键。” 万联证券投资顾问屈放认为，规范的企业财务与内控机制对企业发展至关重要，同时未来资本市场不仅需要经营稳健、业绩优良的公司，更需要股权明晰、经营规范的公司。

在昨日芯片设备巨头阿斯麦公布低迷财报后，欧美芯片股均遭受到强劲寒流。 不过周四（4月18日），芯片代工巨头台积电发布了强劲的第一季度财报，表明在AI应用热潮下，先进芯片需求依旧强劲，这无疑将为芯片市场投资者注入一针强心剂。 台积电公布强劲财报 财报显示，在截至3月31日的2024年一季度内， 台积电第一季度净收入5626.4亿新台币（约合人民币1257.50亿元），同比增长16.5%，略不及市场预期的5829.4亿新台币（约合人民币1302.87亿元）； 台积电第一季度净利润2254.9亿新台币（约合人民币503.97亿元），同比增长8.9%，好于市场预期为2135.9亿新台币（约合人民币477.37亿元）。 台积电第一季度毛利率53.1%，略超53%的预期值，表明先进芯片需求强劲对利润率的提振。 由于大语言模型的激增，市场对人工智能芯片的需求强劲，导致台积电股价在过去一年已经飙升56%。 “根据主要的行业趋势，台积电已经做好了实现强劲业绩的准备。对先进芯片（尤其是用于人工智能应用的芯片）的持续需求，无论从短期还是长期来看都是一个积极的迹象。对先进芯片开发的关注，如向3nm技术的转变，是推动台积电长期增长的另一个因素。”Counterpoint Research副总监Brady Wang表示。 Counterpoint Research的数据显示，去年第四季度，台积电占全球代工收入的61%，可谓独霸全球。三星代工业务以14%的市场占有率位居第二。 先进芯片需求强劲带来高利润率 从台积电财报上看，今年第一季度，3纳米的出货量占其晶圆总收入的9%；5纳米占37%；7纳米占19%。先进芯片（7纳米及以下芯片）占晶圆总收入的65%。 “台积电的净利润率继续保持在公司历史上最高的40%左右，而行业平均水平为14%，显示了台积电强大的竞争地位。 高利润率是7纳米及以下工艺生产的芯片销售份额明显增加的结果，这些芯片的利润率要高得多 ，”Conotoxia的市场分析师格热戈尔兹•德罗兹（Grzegorz Drozdz）表示。 台积电预计全年健康增长 展望第二季度，台积电预计第二季度销售额196亿-204亿美元，预计第二季度毛利率51％至53％，而市场预估为52.8％。 台积电还在业绩会上表示，传统服务器的需求不温不火，成熟制程节点的芯片需求依然低迷，预计成熟制程节点芯片需求将在下半年逐步改善、 台积电在展望全年业绩时表示，预计2024年将是台积电健康增长的一年，公司整体营收将实现20%左右的增长。” 美国芯片厂最快明年上半年量产 最近，美国已经初步批准台积电亚利桑那州子公司获得高达66亿美元的政府资金，用于生产全球最先进的半导体。台积电还有资格获得约50亿美元的拟议贷款。 台积电在业绩会上对此表示， 台积电在美的第一个晶圆厂已经在今年4月进入到晶圆生产工程化过程，预计在2025年上半年就会完成量产 ；第二个晶圆厂将主要使用2纳米的制程，结合3纳米制程共同支持强大的AI需求，预计在2028年开启量产。 本月早些时候，台湾发生了25年来最强烈的地震。台积电发言人当时表示，该公司的建筑工地一切正常，不过一些晶圆厂的工人被短暂疏散。这些工人随后很快返回工作地点。 本周四，台积电在业绩会上表示，本月的地震确实影响了公司的一些晶圆厂，预计大部分损失的产量将在第二季恢复。

随着人工智能应用的战场逐渐从网页端大模型渗透到“AI PC”和“AI手机”，一场围绕着移动端高速内存的战争已经打响。 存储芯片巨头三星电子周三发布公告称，公司开发出了“业界最快”的LPDDR5X存储芯片，速度能够达到10.7Gbps，并在内存容量、能耗等指标上也刷新了业界标准。 这款“业界最快”的LPDDR5X内存，将从今年下半年开始大规模生产。 三星表示，通过利用12纳米节点的工艺，实现了现有LPDDR产品中的“最小尺寸”。最新产品与上一代相比，性能和容量分别提高了25%和30%以上，同时将单封装容量上限提高至32GB，适用于需要高性能、高容量和低功耗内存的AI时代移动设备。 这款存储芯片也用上了专门的节能技术，例如根据工作负荷调整功率，并扩展了低功耗模式的频段。总而言之，新品的功效比上一代提高了25%。 三星电子执行副总裁兼存储器产品规划主管Yongcheol Bae介绍称，随着低功耗、高性能存储需求的增加，预期LPDDR内存的主要应用场景，将从移动设备扩展至个人电脑、加速器、服务器和汽车领域。三星将与客户合作，为即将到来的机载AI时代提供优化产品。 巧合？美光三天前刚宣布同类产品进展 非常凑巧的是，内存芯片领域的另一家巨头美光科技，刚刚在本月14日的公告中猛夸自家产品一直在向智能手机行业提供“带宽最高、功耗最低”的记忆芯片。 美光宣布，通过对LPDDR5X内存的1ß节点进行优化，在保持9.6Gbps速度的同时，进一步节约了4%的功耗。 美光举例称，以iPhone 15 Pro为例，苹果声称能提供23小时的视频播放续航，如果手机里的每个组件能减少4%功耗，意味着用户的视频播放续航能够提升至24个小时。 “AI手机”正快步进入爆发期 随着今年初三星在苹果总部附近发布搭载一系列AI功能的S24旗舰手机，市场也将2024年称为“AI手机元年”。这也是内存巨头集体发力移动端高带宽存储芯片的背景。 根据行业研究公司Counterpoint的报告，预计2024-2027年期间全球生成式人工智能（GenAI）手机的累计发货量将达到10亿部。这类AI手机的市占率也将从2023年的5%提升至40%。 Counterpoint预期，2024年GenAI手机的发货量将超过1亿台，2027年则能达到5.22亿台，年化复合增长率能达到83%。 Counterpoint的这份预测也有一个巨大的不确定性——没有苹果。Counterpoint预测高通将在近两年占据80%的GenAI手机份额，同时联发科将凭借天玑9300迎头赶上。手机厂商方面，三星将占据一半份额，小米、vivo、荣耀、OPPO等国产厂商将紧随其后。 不过根据知名科技爆料人古尔曼上周的新料，苹果将在今年推出强调AI能力的M4芯片，搭载这款芯片的Mac电脑最快将在年底上市。不难想象，在Mac电脑强调AI的背景下，营收占公司一半的iPhone不太可能“与AI无缘”。 根据日程，苹果将在6月10日举行年度开发者大会，市场普遍预期届时苹果的iOS生态将迎来一系列AI功能。

受益于P70手机热度，港股半导体股走强，截至发稿，上海复旦(01385.HK)、中芯国际(00981.HK)、华虹半导体(01347.HK)分别上涨5.03%、1.57%、1.26%。 注：半导体的表现 消息方面，近日P70的手机热度持续攀升。比如在4月16日早间，华为常务董事、终端BG CEO余承东表示，“Pura70”可以视为P70，过两天将有好消息。 根据4月15日报道，P70系列手机预计月底前推出，随时可能上架，目前接受盲订。有工作人员表示，样机可能将于下周到店，多家门店工作人员表示已有不少顾客预定，现在预定能否排上首批“很难说”。对于具体的价格与配置，多家门店人员表示需等待官方公布。 事实上，华为新机的发布往往会带动相关概念股的股价上涨。以mate60为例，该款手机在8月29日开售过后，港股半导体股呈现多数上涨，比如中芯国际(00981.HK)及华虹半导体(01347.HK)均大幅收涨超7%。 对此机构日前指出，去年Mate60系列的发售，被视为华为重回手机市场的开头炮；展望4月份，华为P70系列发布备受期待，华为P70发布在即，相关创新有望带动新一轮机遇。 为何P系列备受市场关注？ 华泰证券近期指出，Mate系列、P系列、nova系列、畅享系列为华为重点推出的四个系列。其中P系列主打拍照和时尚的次旗舰机型，定位于年轻消费者群体，年出货量最高峰达到4,803.9万台(2019年)，他们预测2024年P系列出货量或达到1600万台左右，恢复到介于2020年和2021年之间的水平。全年来看，华为双旗舰P70和Mate70系列或将贡献华为智能手机约一半的出货量，带动整体出货量超过2021年水平。 全球半导体销售连续4个月增长 除了P70这一消息之外，半导体销售销售复苏提振相关个股走势。2024年2月全球半导体销售总额达到462亿美元，同比增长16.3%，这一成绩是自2022年5月以来连续四个月保持增长的最好表现。 天风证券分析师潘暕、骆奕扬在4月12日的报告中表示，本轮周期上行预计AI是主要驱动力。预计上半年行业库存回到正常水位，部分环节也有望优先开始补库存。